JP3644013B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に、薄い酸化膜上に設けた非単結晶シリコン薄膜を高い選択比でプラズマエッチングするための手段に特徴のある半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体集積回路装置の集積度の向上に伴って半導体素子の微細化が求められており、例えば、MOSFETの微細化に伴ってゲート電極及びゲート絶縁膜の薄層化が進んでいる。
【0003】
この様な多結晶シリコン膜/酸化膜からなるゲート構造をパターニングしてゲート電極を形成する際に、通常はドライ・エッチング法を用いており、例えば、ハロゲン/O2 の混合ガスを用いてプラズマエッチングしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、多結晶シリコンのゲート酸化膜に対するエッチング選択比が小さいと、下地酸化膜や、その下部のシリコン基板もエッチングされて基板がダメージを受ける場合があり、特に、ゲート酸化膜が薄い場合に問題となる。
【0005】
また、ゲート酸化膜に対する多結晶シリコンのエッチング選択比が、エッチング工程中に一定の値に安定しないこともある。
【0006】
このようにゲート酸化膜に対する多結晶シリコンのエッチング選択比が小さかったり或いは変動したりする場合、ゲート電極を良好に形成することが出来ないという問題がある。
【0007】
また、エッチング選択比の変化はリアルタイムで直接検出できないため、多結晶シリコンのゲート酸化膜に対するエッチング選択比が変動したまま連続的にプロセス処理してしまい、ウェハ間でプロセス結果が異なる場合が生ずる。
【0008】
また、S2 2 等のフッ化硫黄を用いて多結晶ゲート電極をパターニングする際に、ゲート酸化膜に対して高いエッチング選択比で多結晶シリコン膜をプラズマエッチングするために、エッチング装置をプラズマ生成室とエッチング反応室とに分割し、プラズマ生成室の内壁にシリコン部材を設け、過剰なFラジカルをSiFx の形でエッチング反応室の外へ排出してFラジカルを低減することが提案されている(必要ならば、特開平4−334021号公報参照)。
なお、この場合のシリコン部材は、単結晶シリコンダミーウェハや、CVD法によって被着したアモルファスシリコン膜や多結晶シリコン膜を用いるものである。
【0009】
しかし、この提案の場合には、エッチング装置が複雑化及び大型化するという問題があり、また、シリコン部材として単結晶シリコンダミーウェハを用いた場合には、貼り付け工程が必要になり、また、CVD法を用いた場合には、CVD法を行うためのガスの供給源の準備や、CVD法による成膜条件の整備等が必要になり、工程が複雑化するという問題がある。
【0010】
さらに、上記の提案の場合には、酸化膜のエッチングレートを小さくすることができるものの、完全に0にすることができるものではなく、エッチング選択比を大きくするにも限界があると考えられる。
【0011】
したがって、本発明は、簡単な装置構成及び工程によって、高いエッチング選択比で非単結晶シリコン薄膜をプラズマエッチングすることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
図1は本発明の原理的構成の説明図であり、この図1を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
図1参照
(1)本発明は、半導体装置の製造方法において、エッチング反応室1の内壁にエッチング反応室1内でシリコンウェハ5をダミーエッチングすることによってシリコンを含有した薄膜2を被着させた状態で、酸化膜3上に堆積させた非単結晶シリコン薄膜4を酸素とハロゲンを含んだガスを使用してプラズマエッチングすることを特徴とする。
【0013】
この様に、予めエッチング反応室1の内壁にシリコンを含有した薄膜2を被着させておくことによって、非単結晶シリコン薄膜4の酸化膜3に対するエッチング選択比を制御性良く飛躍的に大きくすることができ、それによって、下地の酸化膜3や基板6にダメージを与えることなく非単結晶シリコン薄膜4のエッチングを行うことができる。
なお、本発明における非単結晶シリコン薄膜4とは、多結晶シリコン薄膜、アモルファスシリコン薄膜、或いは、微結晶(マイクロクリスタル)シリコン薄膜を意味するものである。
【0015】
特に、酸素とハロゲン(X)を含んだガスを用いることにより、酸化膜3の露出表面にシリコンを含有した薄膜2に由来するSi−O結合を含有した反応抑制層が生成されるのに対し、酸素が欠乏する非単結晶シリコン薄膜4上には反応抑制層が生成されにくく、エッチング選択比が飛躍的に大きくなる。
【0016】
また、シリコンを含有した薄膜2を、エッチング反応室1内でシリコンウェハ5、例えば、ベアーシリコンウェハをダミーエッチングして被着することによって、シリコンを含有した薄膜2の膜厚をダミーエッチング時間によって任意に制御することができ、このシリコンを含有した薄膜の膜厚に酸化膜3のエッチングレートは依存することになる。
【0017】
)また、本発明は、上記()において、Siとハロゲンとの反応生成物であるSiXの発光強度を測定し、発光強度が予め設定した値より低くなった時、シリコンウェハ5を再びダミーエッチングすることによってシリコンを含有した薄膜2をエッチング反応室1の内壁に被着することを特徴とする。
【0018】
この様に、Siとハロゲンとの反応生成物であるSiXの発光強度を測定することによって、発光強度の変動からエッチング選択比の変動をリアルタイムに監視することができ、エッチング選択比が許容範囲より低くなった場合に、エッチング処理を停止して、シリコンウェハ5を再びダミーエッチングすることによって、エッチング選択比を再び大きくすることができる。
なお、発光はエッチング反応室1に設けた石英窓7を介して取り出して、分光器8によって波長を分別し、その強度を光検出器によって測定すれば良い。
【0019】
また、本発明は、上記()において、酸素とハロゲンを含んだガスが不活性ガスを含んでおり、プラズマ9中のSiXの発光強度と、不活性ガスの発光強度を測定し、SiXの発光強度と不活性ガスの発光強度との比が予め設定した値より大きくなるように、エッチング反応室1の内壁へのシリコンを含有した薄膜2の被着量を制御することが望ましい。
この様に、シリコンを含有した薄膜2の被着量を制御することによって、エッチング選択比を大きくすることができ、基板6等にダメージを与えることなく非単結晶シリコン薄膜4をエッチングすることができる。
【0020】
また、本発明は、上記(1)または(2)において、非単結晶シリコン薄膜4のエッチング工程が、ゲート電極の形成工程であることが最も好適である。
MOSFETの微細化に伴って、ゲート酸化膜が薄くなるので、下地の酸化膜3にダメージを与えない上記(1)または(2)の工程は、特に重要になる。
【0021】
【発明の実施の形態】
ここで、図2乃至図6を参照して、本発明の実施の形態のプラズマエッチング工程を説明する。
図2参照
図2は、本発明の実施の形態に用いるICP(誘導結合型プラズマ)−エッチング装置の概略的構成図であり、エッチング反応室11の天井に設けた石英板12を介してプレーナコイル13を設けるとともに、エッチング反応室11の側壁に石英窓14を設け、反応に伴って発生する発光を石英窓14から光ファイバ18を介して分光器19に導き、分光器19において200〜800nmの範囲において0.6nm毎に各波長に分光し、分光された各波長毎の発光強度をフォトダイオードアレイ(図示せず)によって測定するように構成する。
【0022】
また、エッチング反応室11内には、電極を兼ねるとともに試料16を載置するステージ15を設ける。
このエッチング反応室11内にハロゲン、酸素、及び、不活性ガスからなる反応性ガスを導入し、プレーナコイル13及びステージ15に13.56MHzの高周波電力RFを印加することによってプラズマ17を発生させ、このプラズマ17によって試料16をエッチング処理する。
なお、反応性ガスの導入管、ガス排出手段等は図示を省略する。
【0023】
図3(a)及び(b)参照
図2に示したICP−エッチング装置を用いて、まず、エッチング反応室11内に、SF6 /Cl2 /混合ガスを導入し、プレーナコイル13及びステージ15に13.56MHzの高周波電力RFを印加することによってプラズマを発生させ、このプラズマによってエッチング反応室11の内壁をドライクリーニングし、エッチング反応室11の内壁に被着物が付着してない状態にする。
【0024】
次いで、エッチング反応室11内にベアーシリコンウェハ20を導入してステージ15上に搭載したのち、エッチング反応室11内にHBr:O2 :He=10〜200sccm:1〜10sccm:0〜200sccm、例えば、HBr:O2 :He=100sccm:1sccm:20sccmの流量比でHBr/O2 /He混合ガスを導入し、気圧を1〜100mTorr、例えば、10mTorrとした状態で、プレーナコイル13及びステージ15に13.56MHzの高周波電力RFを0.1〜5W/cm2 、例えば、2.5W/cm2 のエネルギー密度で印加し、プラズマ17を発生させ、このプラズマ17によってベアーシリコンウェハ20をダミーエッチングすることによって、エッチング反応室11の内壁にシリコン被膜21を被着する。
なお、この場合の基板温度は、10〜80℃、例えば、50℃とする。
この場合のシリコン被膜21の厚さ、即ち、被着量はダミーエッチング時間に比例することになる。
【0025】
図4(c)及び(d)参照
次いで、エッチング反応室11からベアーシリコンウェハ20を取り出したのち、ゲート酸化膜23を介して設けた多結晶シリコン薄膜24上にレジストパターン25を設けたシリコン基板22をステージ15上に載置したのち、再び、エッチング反応室11内にHBr:O2 :He=10〜200sccm:1〜10sccm:0〜200sccm、例えば、HBr:O2 :He=100sccm:1sccm:100sccmの流量比でHBr/O2 /He混合ガスを導入し、気圧を1〜100Torr、例えば、50mTorrとした状態で、プレーナコイル13及びステージ15に13.56MHzの高周波電力RFを0.1〜5W/cm2 、例えば、2.5W/cm2 のエネルギー密度で印加し、プラズマ26を発生させ、石英窓14を介してプラズマ中で発生する各発光の強度を測定・監視しながらこのプラズマ26によって多結晶シリコン薄膜24の露出部を選択的にエッチングしてゲート電極27を形成する。
なお、この場合の基板温度は、10〜80℃、例えば、50℃とする。
【0026】
図5参照
図5は、上記の条件でエッチングを行った場合のエッチングレートのダミーエッチング時間依存性の説明図であり、図から明らかなように、多結晶シリコンのエッチングレートは147.4〜148.9nm、即ち、約150nmでほぼ一定の値を示した。
なお、これらの結果は、レジストパターンを設けずに、多結晶シリコン膜及び酸化膜をそのままエッチングした場合の平均値であり、例えば、酸化膜の場合には、3分間エッチング行った場合の1分間当たりのエッチングレートを算出したものである。
【0027】
この場合のエッチング反応は、プラズマ26中に存在するBrラジカルが多結晶シリコン薄膜24の露出表面に吸着して表面反応層を形成し、そこへ表面反応層の活性化エネルギー以上のエネルギーを有するBr+ ,He+ 等のイオンが衝突してエネルギーを与えることによってSiBrx (x=1〜4)等の分子が生成される。
これらの生成分子が表面から離脱したり、イオンでスパッタリングされたりすることによって多結晶シリコン薄膜のエッチングが進行する。
【0028】
一方、酸化膜のエッチングレートは、SiOの原子間結合エネルギーはSiBrの原子間結合エネルギーより大きく、Brラジカルはゲート酸化膜23を自発的にエッチングすることができないため非常に小さく、ダミーエッチング時間とともに急激に低下し、傾向外挿からは15分のダミーエッチング時間でエッチングレートは0になり、それ以上では負に転じる。
【0029】
なお、ダミーエッチング時間が0.5分の場合には、エッチングレートは2.58nmであり、多結晶シリコンのエッチングレートに対し、2.58/150=1.72%であるが、酸化膜のエッチングレートが2nm/分以上であると、多結晶シリコン薄膜24を1分間行っているあいだに、薄いゲート酸化膜23が消失し、シリコン基板22がエッチングされてダメージを受けたり、甚だしい場合には、シリコン基板22にトレンチ(溝)が形成されたりする。
【0030】
また、この負のエッチングレートとは被膜の堆積を意味するものであり、反応性ガス中にO2 を含有させることにより、ゲート酸化膜23の表面にSi−O結合を含有した反応抑制層が堆積するものと考えられる(必要ならば、T.Tsuchizawa,et.al.,Journal of Applied Physics,Vol.33,No.10,p.6019,1994参照)。
そして、上述のようにSiOの原子間結合エネルギーはSiBrの原子間結合エネルギーより大きいためBrラジカルは反応抑制層をエッチングしずらく、この反応抑制層の下にあるゲート酸化膜23のエッチングは起きにくくなる。
【0031】
一方、多結晶シリコン薄膜24の表面では、反応抑制層が形成されにくく、反応抑制層の堆積の影響は少ないため、上述のようにエッチングレートがほぼ一定になると考えられる。
なお、ゲート電極27の露出面、即ち、側面に形成された反応抑制層は、エッチング後工程、或いは、次の工程の前処理でウェット・エッチングによって除去すれば良い。
【0032】
この結果を確認するために、O2 を含まないHBr/Heガスを用いて酸化膜をエッチングし、その結果を図において●で示した。
図から明らかなように、酸化膜のエッチングレートはほぼ4nm/分でほぼ一定になり、エッチングレートの低下が見られなかった。
これは、反応性ガス中にO2 が含まれていないので、反応抑制層が形成されないためと考えられる。
【0033】
したがって、ダミーエッチングを上記の条件で約15分間以上、例えば、15分間行ってエッチング反応室11の内壁にシリコン被膜を所定量被着したのち、ゲート電極のエッチングを行うことによって、多結晶シリコン薄膜24のゲート酸化膜23に対するエッチングレートを無限大にすることができ、ゲート電極27の形成工程におけるプロセスマージンを大きくすることができる。
【0034】
図6参照
図6は、図4(c)から図4(d)にかけての多結晶シリコン薄膜24のエッチングにともなってプラズマ26中で発生する光を、石英窓14、光ファイバ18、分光器19、及び、フォトダイオードアレイ(図示せず)を用いて0.6nm毎の波長に分光して発光強度を測定し、測定した発光強度の内、503nmのSiBrの発光強度と417nmのHeの発光強度との比を示したものである。なお、シリコン被膜21は、石英窓14の表面にも被着するが、このシリコン被膜21は200〜800nmの測定波長に対してはほぼ透明であるので、問題は生じない。
【0035】
この場合のSiBrは、エッチング反応室11の内壁に被着されたシリコン被膜21がプラズマ26中のBrと反応して生成されたものと考えられ、このSiBr分子に高エネルギーの電子が衝突することによって励起され、励起されたSiBr分子が光エネルギーを放出して発光するものであり、また、Heの発光原理も同様である。
また、各発光強度は、エッチング処理工程における最大値であり、エッチング中に低下していく。
【0036】
図から明らかなように、発光強度比(SiBr/He)は、ダミーエッチング時間に比例して増加し、図5と対比するならば、発光強度比(SiBr/He)が1.05以上において酸化膜、即ち、反応抑制層の堆積が生ずることが理解される。
これは、シリコン被膜21から発生したSiBrによって、プラズマ26中におけるSiBr密度が増加することによるものと考えられ、ダミーエッチング時間が長いとシリコン被膜21の量も多くなり、それによってSiBr密度の増加するためと考えられる。
【0037】
したがって、高い選択比で多結晶シリコン薄膜をエッチングする場合には、プラズマ中の発光強度比(SiBr/He)が、所定値以上、例えば、1.0以上になるようにダミーエッチング時間を制御すれば良い。
但し、あまりダミーエッチング時間が長いと、シリコン被膜が厚くなりすぎ、プラズマエッチング工程中にシリコン被膜が剥離してパーティクルが発生し、エッチング処理の障害になる虞がある。
【0038】
この様に、本発明の実施の形態においては、予めダミーエッチングを行ってエッチング反応室の内壁にシリコン被膜を被着したのち多結晶シリコン膜を選択的にエッチングしているので、簡単な装置構成及び工程によってエッチング選択比が非常に大きな条件でエッチングすることができ、ゲート酸化膜が消失したり或いはシリコン基板がエッチングダメージを受けることがない。
【0039】
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明は実施の形態に記載された構成・条件に限られるものではなく、各種の変更が可能である。
例えば、反応性ガスを構成するハロゲンガスはHBrに限られるものではなく、HBrの代わりにCl2 或いはF系ガスを用いても良いものである。
【0040】
また、上記の実施の形態の説明においては、プラズマ中の発光強度の監視の詳細については言及していないが、プラズマ中におけるSiBrに起因する503nmの発光強度をリアルタイムで測定し、発光強度の変動からゲート酸化膜に対する多結晶シリコン薄膜のエッチング選択比の変動をリアルタイムに監視するものである。
【0041】
即ち、このプラズマ中におけるSiBrに起因する503nmの発光強度が、予め測定した発光強度比(SiBr/He)が必要なエッチング選択比が得られる値より低下した場合に、エッチングを停止し、エッチング途中のシリコン基板22とベアーシリコンウェハ21とを入れ替え、予め測定しておいた発光強度比(SiBr/He)が、例えば、1.05になるまでの時間ダミーエッチングを行ったのち、ベアーシリコンウェハ21とエッチング途中のシリコン基板22とを入れ替えてエッチングを再開すれば良い。
なお、この場合、エッチング途中のシリコン基板22を廃棄して、新たなシリコン基板22を用いてエッチング処理を再開しても良いものである。
【0042】
また、上記の実施の形態の説明においては、エッチング対象を多結晶シリコン薄膜としているが、多結晶シリコンに限られるものではなく、アモルファスシリコン或いは微結晶(マイクロクリスタル)シリコン等の他の非単結晶シリコン膜であっても良い。
【0043】
さらに、ゲート電極を構成する導電膜は、多結晶シリコン薄膜の単層膜に限られるものではなく、ポリサイド構造の多層膜でも良く、この様な多層膜を構成する多結晶シリコン膜をゲート酸化膜に対して選択的にエッチングする場合にも適用されるものである。
【0044】
また、上記の実施の形態の説明においては、ゲート電極の形成工程として説明しているが、本発明はゲート電極の形成工程に限られるものではなく、非単結晶シリコン膜を含む配線層或いはコンタクト電極のエッチング工程にも適用されることは言うまでもない。
【0045】
また、上記の酸化膜のエッチングレートが0以下になるダミーエッチング時間は、反応性ガスの流量及び流量比、印加RF電力、エッチング反応室の容積等に依存するものであり、具体的にエッチングを行う条件に基づいて決定するものであり、15分間の値は絶対的なものではない。
【0046】
また、酸化膜のエッチングレートが0以下になる発光強度比(SiBr/He)も、反応性ガスの流量及び流量比、印加RF電力、エッチング反応室の容積等に依存するものであり、具体的にエッチングを行う条件に基づいて決定するものであり、1.05の値は絶対的なものではない。
【0047】
【発明の効果】
本発明によれば、予めダミーエッチングを行ってエッチング反応室の内壁にシリコン被膜を被着してから、多結晶シリコン膜のエッチングを行っているので、簡単な装置構成及び工程によって、ゲート酸化膜或いはシリコン基板にダメージを与えることなく多結晶シリコン膜のみを選択的に除去することができ、また、プロセスマージンを大きくすることができるので製造歩留りの向上、高集積度半導体集積回路装置の信頼性の向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理的構成の説明図である。
【図2】本発明の実施の形態に用いるICP−エッチング装置の概略的構成図である。
【図3】本発明の実施の形態の途中までの製造工程の説明図である。
【図4】本発明の実施の形態の図3以降の製造工程の説明図である。
【図5】エッチングレートのダミーエッチング時間依存性の説明図である。
【図6】発光強度比(SiBr/He)のダミーエッチング時間依存性の説明図である。
【符号の説明】
1 エッチング反応室
2 シリコンを含有した薄膜
3 酸化膜
4 非単結晶シリコン薄膜
5 シリコンウェハ
6 基板
7 石英窓
8 分光器
9 プラズマ
11 エッチング反応室
12 石英板
13 プレーナコイル
14 石英窓
15 ステージ
16 試料
17 プラズマ
18 光ファイバ
19 分光器
20 ベアーシリコンウェハ
21 シリコン被膜
22 シリコン基板
23 ゲート酸化膜
24 多結晶シリコン薄膜
25 レジストパターン
26 プラズマ
27 ゲート電極

Claims (2)

  1. エッチング反応室の内壁に前記エッチング反応室内でシリコンウェハをダミーエッチングすることによってシリコンを含有した薄膜を被着させた状態で、酸化膜上に堆積させた非単結晶シリコン薄膜を酸素とハロゲンを含んだガスを使用してプラズマエッチングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. Siとハロゲンとの反応生成物であるSiXの発光強度を測定し、前記発光強度が予め設定した値より低くなった時、上記シリコンウェハをダミーエッチングすることによってシリコンを含有した薄膜をエッチング反応室の内壁に被着することを特徴とする請求項記載の半導体装置の製造方法。
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