JP3629051B2 - セラミックチップ分割装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、セラミック基板を分割してチップ電子部品の基板に用いるセラミックチップを製造するセラミックチップ分割装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８（Ａ）は、チップ抵抗器をに用いるセラミックチップを製造する場合に用いるセラミック基板１０１の一例を示している。このセラミック基板１０１には、長手方向と直交する方向に延びる複数の分割スリットＳ…が長手方向に所定の間隔を開けて形成されている。図８（Ｂ）に示すように、通常この分割スリットＳはセラミック基板１０１の両面に対向するように形成されている。なおこの分割スリットＳ…をセラミック基板１０１の片面にのみ形成してもよいのは勿論である。このセラミック基板１０１では、分割スリットＳ…を形成した後に、セラミック基板１０１の幅方向（長手方向と直交する方向）の両側端面と、セラミック基板１０１の表面の縁部分を覆うように電極構成用導電層１０２，１０２が形成されている。なおこの電極構成用導電層１０２，１０２の構成は、任意であり、セラミック基板１０１の表面だけに形成されるものでも、表面と側面に跨がって形成されるものでも、表面と側面と裏面に跨がって形成されるものでもいずれでもよい。また電極構成用導電層１０２，１０２の構造は、導電層が１層からなる単層構造でも、複数の導電層が重ねられて形成される多層構造でもいずれでもよい。
【０００３】
このようなセラミック基板１０１からセラミックチップを形成するために、従来は図８（Ｃ）に概念的に示すようなセラミックチップ分割機構を用いている。１０３は大径の上側ローラであり、１０４は小径の下側ローラである。上側ローラ１０３は、セラミック基板１０１を下側に押すように図示しない付勢機構によって付勢されている。上側ローラ１０３の回転中心線と下側ローラ１０４の回転中心線とはセラミック基板１０１の搬送方向（矢印で示した方向）にずらされて配置されいる。上側ローラ１０３と下側ローラ１０４との間でセラミック基板１０１が挟持された状態で、下側ローラ１０４とセラミック基板１０１との対向点を支点とし上側ローラ１０３とセラミック基板１０１との対向点を力点としてセラミック基板１０１に力が加わり、分割スリットＳに沿って１個のセラミックチップが分割される。ちなみに１個のセラミックチップの縦横の寸法は、一般的に１．６×０．８ｍｍ以下である。なお図示していないが、セラミック基板１０１の搬送は主として下側ローラ１０４の上を通過するように移動する搬送ベルトによって行われる。また搬送ベルトの外に、上側ローラにガイドされて移動し、少なくともセラミック基板１０１が分割される際に搬送ベルトとの間でセラミック基板を挟み込む追従ベルトを用いている。そして搬送ベルトには、図示しないセラミック基板供給装置からセラミック基板が所定の間隔をあけて順次供給される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
搬送ベルトと追従ベルトの間に挟んで分割動作を行った場合、分割したセラミックチップが搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたまま離れなくなる場合がある。セラミックチップが搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたまま搬送ベルト及び追従ベルトが利用されると、貼り付いたセラミックチップの上にセラミック基板が置かれることになり、分割不良が発生する問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、搬送ベルト及び追従ベルトからセラミックチップを確実に剥離させることができるセラミックチップ分割装置を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、掻き取り器のスクレーパの磨耗または異常を検知して掻き取り不良の発生に迅速に対処できるセラミックチップ分割装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の更に他の目的は、掻き取ったセラミックチップが飛び散るのを防止できるセラミックチップ分割装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックチップの分割装置は、長手方向と直交する方向に延びる複数の分割スリットが長手方向に所定の間隔を開けて形成されたセラミック基板を搬送ベルトにより搬送する。ここで搬送ベルトは、連続生産を可能にするためには、閉ループ状に構成された無端のベルトが好ましい。搬送ベルトは、セラミック基板を搬送し得るものであれば、その材質及び構造は任意であり、コンベアのように複数の素材を連結して構成されるものも含まれる。セラミック基板を分割する際に、セラミック基板が滑らないように表面部にゴム等の摩擦抵抗の大きな材料層を形成しておくのが好ましい。
【０００９】
搬送ベルトの上側に回転中心線が搬送ベルトの搬送方向と直交する方向に延びる大径の上側ローラを配置する。なお追従ベルトを用いる場合には、上側ローラは追従ベルトをガイドするガイドローラとしての機能も有する。上側ローラの構造は、セラミック基板の分割に用いることができるものであればどのような構造でもよいが、セラミック基板に広く力を加えるために、外周面部にはゴム等の弾力性を有する弾力層を有しているのが好ましい。上側ローラのほぼ全体を弾力性材料によって形成してもよい。外周面部に弾力層があると、分割されるセラミック基板の面に沿って上側ローラの表面部が変形するため、セラミック基板が破損するのを防止できる。
【００１０】
上側ローラは、上側ローラ支持機構によって回転自在に支持されている。上側ローラ支持機構は、上側ローラが回転中心線を中心にして回転するように支持できる構造であればいかなる構造であってもよい。なお上側ローラに案内されて搬送ベルトとの間でセラミック基板を挟む追従ベルトを用いてもよい。追従ベルトは、セラミック基板を分割する前に搬送ベルトで搬送されてきたセラミック基板を搬送ベルトと協働して挟み、分割されたセラミックチップを搬送ベルトに押し付けて、セラミックチップが飛び散らないようにする機能を有している。追従ベルトの構造は、搬送ベルトの構造と同様でよい。
【００１１】
搬送ベルトの下側には、回転中心線が搬送ベルトの搬送方向と直交する方向に延びる小径の下側ローラを設ける。この下側ローラは、下側ローラ支持機構に回転自在に支持されている。上側ローラと下側ローラの位置関係は、セラミック基板を分割できれば任意であるが、上側ローラの回転中心線と下側ローラの回転中心線とを搬送方向にずらしておくのが好ましい。ずらす方向は、上側ローラの回転中心線が下側ローラの回転中心線よりも搬送方向の前方（セラミック基板が移動していく方向）に位置するように、言い換えると下側ローラの回転中心線が上側ローラの回転中心線よりも手前側に位置するようにずらすのが好ましい。上側ローラの回転中心線と下側ローラの回転中心線とをずらす場合のずらし量（上側ローラの回転中心線を通る垂線と下側ローラの回転中心線を通る垂線との間の寸法）は、分割するセラミックチップの寸法によって定める。
【００１２】
本発明においては、追従ベルト１２が搬送ベルト２から離れる方向に移動した後に、または追従ベルト１２が搬送ベルト２からら離れる位置よりも後方の位置（搬送ベルト２の搬送方向前方側の位置）に、搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたセラミックチップを搬送ベルトまたは追従ベルトからそれぞれ掻き取る第１及び第２の掻き取り器２４，２５を設ける。第１及び第２の掻き取り器２４，２５の取り付け位置は、掻き取ったセラミックチップが搬送ベルト上またはセラミックチップ収容器に直接落下する位置に設ける必要がある。好ましくは第１及び第２の掻き取り器２４，２５により、掻き取ったセラミックチップがセラミックチップ収容器に直接落下する位置に第１及び第２の掻き取り器２４，２５を設置すべきである。このようにすると製造効率が高くなる。
【００１３】
第１及び第２の掻き取り器２４，２５の構造は任意であるが、第１及び第２の掻き取り器２４，２５として、先端が対応するベルトと接触する掻き取り片即ちスクレーパ２４１，２５１と該スクレーパをベルトに向かって付勢するスクレーパ付勢機構２５４，２５５とを備えた構造にするのが好ましい。このような構造にすると、スクレーパが磨耗した場合でも、スクレーパ付勢機構の付勢範囲内においてスクレーパをベルトに押しつけ続けることができる。したがってスクレーパがベルトに非接触状態になって、掻き取り不良が発生する率が少なくなる。
【００１４】
またスクレーパがベルトに接触しているか否かを検出し、接触していないことを検出すると警報信号を発生するスクレーパ接触検出器２５４ａ，２５６，２３を更に設けるのが好ましい。スクレーパ接触検出器を設けると、スクレーパの磨耗または寿命を検出することができる上、スクレーパの装着忘れや脱落も検出することができて、掻き取り不良の発生率を大幅に少なくすることができる。
【００１５】
掻き取り器のスクレーパによって掻き取ったセラミックチップが飛散する場合には、スクレーパによって掻き取ったセラミックチップの落下方向を規制する落下方向規制ガード２５２，２５３を設ける。このような落下方向規制ガード２５２，２５３を設けると、セラミックチップの収集率が高くなる上、装置の動作に支障を与えるような位置にセラミックチップが付着するのを防止できる。
【００１６】
【作用】
本発明のように、追従ベルトが搬送ベルトから離れる方向に移動した後に、搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたセラミックチップを搬送ベルトまたは追従ベルトからそれぞれ掻き取る第１及び第２の掻き取り器を設けると、搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたまま搬送ベルト及び追従ベルトが利用されることがなくなるため、分割不良が発生する問題が生じない。
【００１７】
また、スクレーパ付勢機構を設けると、その付勢範囲内においてスクレーパをベルトに押しつけ続けることができるので、スクレーパがベルトに非接触状態になって掻き取り不良が発生する率が少なくなる。
【００１８】
更に、スクレーパがベルトに接触しているか否かを検出し、接触していないことを検出すると警報信号を発生するスクレーパ接触検出器を設けると、スクレーパの磨耗または寿命を検出することができる上、スクレーパの装着忘れや脱落も検出することができて、掻き取り不良の発生率を大幅に少なくすることができる。
【００１９】
【実施例】
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。図１は、本発明のセラミックチップ分割装置の一実施例の概略構成図であり、同図において１は装置全体を支持するための主フレームである。この主フレーム１には、ゴム製の無端の搬送ベルト２を駆動してガイドする搬送ベルト駆動ガイド機構３と、搬送ベルト２の張りを調節する第１のベルト張り調整装置４と、セラミック基板分割用の下側ローラ５を支持する下側ローラ支持機構６（図２参照）とが固定されている。また主フレーム１には、上側ベース７を上下動させる際のガイドとして用いられる一対のスライドガイド８，８と、上側ベース７の駆動源として設けられたエスケープシリンダ７１及び荷重シリンダ９とが固定されている。そして上側ベース７には、セラミック基板分割用の上側ローラ１０を支持する上側ローラ支持機構１１と、追従ベルト１２をガイドする追従ベルトガイド機構１３と、追従ベルト１２の張りを調節する第２のベルト張り調整装置１４とが取り付けられている。なお主フレーム１及び上側ベース７には、その他の機構や装置等の機器も取付けられている。
【００２０】
搬送ベルト駆動ガイド機構３は、図示しない駆動用モータによって回転駆動される駆動ローラ３１と、２つ従動ローラ３２〜３３とから構成される。これらのローラ３１〜３３は、搬送ベルト２をガイドするガイドローラを構成する。駆動ローラ３１は、図示しない主電源スイッチがオン状にある場合で、図示しない制御装置から停止信号が出力されない限り一定の回転速度で回転している。またこれらのローラ３１〜３３のうち、従動ローラ３３は搬送ベルト２の張りを調整する第１のベルト張り調整装置４のローラ支持機構によって位置調整されるテンションローラとして機能する。即ち、従動ローラ３３は、ガイドローラを構成するだけでなく、第１のベルト張り調整装置４の部品としても用いられている。
【００２１】
なお図示していないが、搬送ベルト２の手前側（矢印１５で示す搬送方向と反対の方向）には、セラミック基板を搬送ベルト２上に所定の間隔をあけて送り出すセラミック基板供給装置が配置されている。セラミック基板供給装置は、細長いセラミック基板を表面を上に向けた状態で、セラミック基板の長手方向が矢印１５で示す搬送方向に向くようにして、セラミック基板を搬送ベルト２の上に供給する。なおこの種の部品供給装置は一般に市販されているので説明は省略する。
【００２２】
第１のベルト張り調整装置４は、主フレーム１に固定された軸４１と軸４１に中間部分が回転自在に支持されたテンションアーム４２とからなるローラ支持機構と、このローラ支持機構を駆動するための駆動力を発生する駆動源としての流体シリンダ４３とを備えている。テンションアーム４２の一端には、前述の従動ローラ３３が回動自在に支持されており、他端は流体シリンダ４３の動作軸に駆動可能に結合されている。本実施例では、流体シリンダ４３としてエアーシリンダを用いている。工場内には通常エアー供給源が配置されているため、流体シリンダ４３としてエアーシリンダを用いることは容易であり、しかもエアーシリンダは制御が容易でしかも安価であるため、操作性がよく、装置全体の価格を下げることができる。
【００２３】
下側ローラ５は、超硬合金製の棒状ローラから構成される。セラミック基板から１．６×０．８ｍｍのセラミックチップを分割する場合、下側ローラの直径寸法は約３ｍｍのものを用いる。本実施例では、下側ローラ５を図２に概略的に示し、図３（Ａ）及び（Ｂ）に具体的に示した下側ローラ支持機構６によって支持している。図３（Ａ）は図２の下側ローラ支持機構６の要部正面図であり、図３（Ｂ）は図２の下側ローラ支持機構６の要部平面図である。これらの図において、下側ローラ支持機構６は、所定の間隔を開けて配置した一対のフレーム板６１，６２に両端が支持された第１及び第２の回転軸６３，６４を備えている。第１及び第２の回転軸６３，６４は、下側ローラ５の回転中心線ＣＬ１の下側に位置して下側ローラ５の回転中心線ＣＬ１の両側に配置され且つそれぞれ下側ローラ５の回転中心線ＣＬｌと平行に延びる第１及び第２の回転中心線Ｃ１及びＣ２を中心にして回転するように配置されている。
【００２４】
第１の回転軸６３には、連続して並べられた６個のベアリング６５ａ〜６５ｆが回転自在に嵌合されている。これらのベアリング６５ａ〜６５ｆはそれぞれ第１の回転軸を中心にして回動する回転体を構成し、ベアリング６５ａ〜６５ｆは全体として第１の回転部材を構成している。本実施例では、６個のベアリング６５ａ〜６５ｆを用いて１つの回転部材を構成しているが、軸線方向の寸法が長いベアリングを用いる場合には、１つのベアリングによって１つの回転部材を構成してもよい。また第２の回転軸６４には、２つのベアリング６５ｇ及び６５ｈが回転自在に嵌合されている。この２つのベアリング６５ｇ及び６５ｈは、それぞれ第２の回転部材を構成している。即ち本実施例では、１つのベアリングによって１つの第２の回転部材が構成されている。２つのベアリング６５ｇ及び６５ｈは、連続して並べられた６個のベアリング６５ａ〜６５ｆからなる第１の回転部材の長手方向（軸線方向）両側に位置するようにそれぞれ配置されている。なお本実施例においては、第１の回転軸６３とベアリング６５ａ〜６５ｆとにより第１の回転手段が構成され、第２の回転軸６４と２つのベアリング６５ｇ及び６５ｈによって第２の回転手段が構成されている。
【００２５】
第１の回転軸６３に支持されたベアリング６５ａ〜６５ｆ（複数の回転体）と第２の回転軸６４に支持されたベアリング６５ｇ及び６５ｈ（複数の回転体）の外径寸法ｒ１ 及びｒ２ とその配置構成は、ベアリング６５ａ〜６５ｈの外周面の一部が、下側ローラ５に沿い且つ下側ローラ５が回転し得るように下側ローラ５を下側から支持する支持面を形成するように定められている。本実施例においては、この考え方を具体化するために図４に示すような構成を採用している。即ち、第１及び第２の回転中心線Ｃ１及びＣ２間の寸法Ｄを、第１の回転部材（６５ａ〜６５ｆ）の半径ｒ１ と第２の回転部材（６５ｇと６５ｈ）の半径ｒ２ とを加算した値より小さく且つ第１及び第２の回転部材のそれぞれの外周面で下側ローラ５を支持し得るように定める。なお本実施例では、第１及び第２の回転部材を構成するベアリング６５ａ〜６５ｈは、直径寸法が等しい同規格のベアリングである。
【００２６】
本実施例においては、一連のベアリング６５ａ〜６５ｆの長手方向の両側にそれぞれベアリング６５ｇ及び６５ｈを配置することにより、第１の回転部材と第２の回転部材とが下側ローラ５の長手方向に交互に配置された状態を形成しているが、第１の回転軸６３に取り付けるベアリングと第２の回転軸６４に取り付けるベアリングとを交互に並ぶように、別の言い方をすると互い違いに並ぶようにして、第１の回転部材と第２の回転部材とが下側ローラ５の長手方向に交互に配置された状態を形成してもよい。
【００２７】
本実施例では、第１及び第２の回転部材をベアリングによって第１及び第２の回転軸とは別体に構成しているが、一対のフレーム板６１及び６２に両端を回転自在に支持させた第１及び第２の回転軸の外周部に第１及び第２の回転部材をそれぞれ一体に形成してもよい。即ち回転する第１及び第２の回転軸の一部が第１及び第２の回転部材を構成するようにしてもよい。
【００２８】
本実施例では、ベアリングの外周面の一部によって構成する支持面で支持した下側ローラ５が長手方向に移動するのを阻止するために、下側ローラ支持機構に、下側ローラ５の長手方向両側に位置して下側ローラの長手方向への移動を阻止する移動阻止面（Ｓ１及びＳ２）を設けている。具体的には、一対のフレーム板６１及び６２の内側側面、即ち対向面Ｓ１及びＳ２により移動阻止面を構成している。
【００２９】
上側ローラ支持機構１１は、図５に示すように、一対の支持フレーム１１１及び１１２を備えている。一方の支持フレーム１１１は上側ベース７の壁部によって構成された平板状構造を有しており、他方の支持フレーム１１２は縦断面形状が逆Ｌ字状をなす形状を有している。一対の支持フレーム１１１及び１１２の双方には一対の軸受１１３及び１１４が固定され、一対の軸受１１３及び１１４には上側ローラ１０が固定される回転軸１１５が支持されている。回転軸１１５の一端には雄ねじが形成され、この雄ねじには抜け止めナット１１６が螺合されている。このような構造によって、上側ローラ１０を支持する回転軸１１５の軸線は、搬送方向と直交する水平方向に延びる回転中心線を構成している。この回転軸１１５に支持された上側ローラ１０は、金属製の円筒体１０ａの外周に環状のゴム製の弾力層１０ｂが接合された構造を有している。弾力層１０ｂは、追従ベルト１２をガイドし且つセラミック基板を分割するのに適した弾力性を有している。
【００３０】
追従ベルトガイド機構１３は、上側ベースに回転自在に固定された第１及び第２の追従ローラ１３１及び１３２と、追従ベルト１２の張りを調節する第２のベルト張り調整装置１４のテンションローラを構成する追従ローラ１３３と、上側ローラ１０とによって構成されている。追従ローラ１３３は、上側ベース７に固定されて追従ローラ１３３を水平方向に位置調整可能に支持する図示しないローラ支持機構に支持されており、このローラ支持機構はエアシリンダからなる流体シリンダ１４１によって駆動されている。
【００３１】
なお本実施例においては、搬送ベルト２の上側に配置された上側ローラ１０と、搬送ベルト２の下側に配置されて上側ローラ１０とセラミック基板を挟むことによりセラミック基板を分割する下側ローラ５等により基板分割機構が構成されている。
【００３２】
上側ベース７をスライドガイド８，８及びエスケープシリンダ７１によって上下動させる。上側ベース７を押し上げたり下げたりするエスケープシリンダ７１もエアーシリンダによって構成されている。上側ベース７と、スライドガイド８，８と、エスケープシリンダ７１と、荷重シリンダ９と、上側ローラ支持機構１１とは、上側ローラ自動位置決め機構を構成している。この上側ローラ自動位置決め機構は、反転検出器１６と重なり検出器１７とによって構成される姿勢判定装置がセラミック基板の姿勢の異常を判定するまでは上側ローラ１０を作動位置（下側ローラと協働してセラミック基板を分割する位置、即ち図１に示した位置）に位置させ、姿勢判定装置がセラミック基板の姿勢の異常を判定すると所定時間経過（第１の予め定めた時間）後に上側ローラ１０を非作動位置（下側ローラと協働してセラミック基板を分割することができない位置、即ち図１に示した位置から上に所定距離移動した位置）に位置させ、基板排除後（姿勢が異常なセラミック基板を排出するのに必要な第２の予め定めた時間経過した後）は上側ローラ１０を作動位置に復帰させるシーケンスに従って動作する。なお上側ローラ１０は、上側ベース７と一緒に移動するため、別の言い方をすると、スライドガイド８，８とエスケープシリンダ７１と荷重シリンダ９とは、上側ベース７を分割動作を行うための作動位置または分割動作を行うことができない非作動位置に位置させる上側ベース位置決め装置を構成している。このように表現した場合、上側ベース位置決め装置は、姿勢判定装置から判定信号が出力されると、予め定めたシーケンスに従って上側ベース７を非作動位置に移動させた後に上側ベース７を作動位置に復帰させるものと表現できる。
【００３３】
図１に示した上側ベース７または上側ローラ１０を下側ローラ５に向かって付勢する付勢機構が設けられている。この付勢機構は荷重シリンダ９である。
【００３４】
反転検出器１６は、搬送ベルト２上のセラミック基板が反転しているか否かを検出し、重なり検出器１７は、セラミック基板が重なり合っているか否かを検出する。これら反転検出器１６及び重なり検出器１７は、図示しないセラミック基板供給装置と基板分割機構（５，１０）との間に配置されて搬送ベルト２により搬送されるセラミック基板の姿勢が正常であるか否かを判定する前述の姿勢判定装置を構成する。反転検出器１６及び重なり検出器１７は、それぞれ搬送ベルト２に向かって光を照射し、反射してきた光の状態からセラミック基板の状態を判定するように構成されている。この種の検出器としては、例えばキーエンス株式会社が光電スイッチの名称で販売している検出器を用いることができる。
【００３５】
セラミック基板の表面には、オーバーコート等の表面処理が施されているため、表面と裏面とでは光の反射率または反射量が異なる。そこで反転検出器１６は予め定めた基準値より光の反射率または反射量が多いか少ないかにより、搬送されてきたセラミック基板が表か裏かを判定して、セラミック基板が反転している場合（裏面を上に向けている場合）を検出すると検出信号を出力する。また２枚のセラミック基板が部分的に重なった場合、基板が重なっている部分から反射される光は、他の部分から反射される光よりも強くなる。そこで重なり検出器１７は、反射してくる光の量に大きな変動があるか否かを検出し、反射光の変動量が基準値以上ある場合に、基板が重なったと判定して検出信号を出力する。
【００３６】
反転検出器１６及び重なり検出器１７から出力される検出信号は、姿勢判定装置の判定信号として、エスケープシリンダ７１及び荷重シリンダ９の図示しない駆動装置と基板搬送阻止装置１８とに入力される。荷重シリンダ９は、判定信号を受けとると、前述のシーケンスに従って動作する。なお姿勢判定装置の構成は、本実施例に限定されるものではなく、検出センサとしてカメラを用い、カメラからのビデオ信号に基づいて画像処理技術により、セラミック基板の姿勢が正常であるか異常であるかを判定して判定信号を出力するような周知の姿勢判定装置を用いてもよいのは勿論である。
【００３７】
基板搬送阻止装置１８は、姿勢判定装置（１６，１７）と基板分割機構（５，１０）との間に配置されて、搬送ベルト２によるセラミック基板の搬送を阻止する前進位置と搬送ベルト２によるセラミック基板の搬送を許容する後退位置（図１の状態）との間を移動するストッパ部材１８１を備えている。基板搬送阻止装置１８は、姿勢判定装置を構成する反転検出器１６及び重なり検出器１７の少なくとも一方が検出信号（判定信号）を出力すると、予め定めたシーケンスに従ってストッパ部材１８１を前進位置に移動させてストッパ部材１８１より手前にあるセラミック基板の搬送を阻止した後、ストッパ部材１８１を後退位置に戻すように構成されている。具体的にこのシーケンスは、判定信号が出力されるとストッパ部材１８１を直ちに前進位置に移動させ、その後第１の予め定めた時間経過した後にストッパ部材１８１を後退位置に戻すように定められている。なおストッパ部材１８１の駆動源として、エアシリンダを用いることができる。
【００３８】
本実施例においては、前述の上側ローラ自動位置決め機構と基板搬送阻止装置１８から、姿勢判定装置（１６，１７）がセラミック基板の姿勢の異常を判定すると、姿勢が異常なセラミック基板が基板分割機構（５，１０）により分割されないように基板分割機構を非作動状態にした後に姿勢が異常なセラミック基板を搬送ベルト２上から排除し、排除終了後に基板分割機構を作動状態に自動復帰させる基板排除機構が構成されている。次に、この基板排除機構の動作を簡単に説明する。
【００３９】
まず図示しないセラミック基板供給装置から搬送ベルト２上に所定の間隔をあけて送り出されたセラミック基板の姿勢の異常を姿勢判定装置（１６，１７）が検出して判定信号が出力されると、基板搬送阻止装置１８はストッパ部材１８１を直ちに前進位置に移動させて、ストッパ部材１８１より手前にある（セラミック基板供給装置側または搬送方向１５と反対側にある）セラミック基板の通過を阻止する。ストッパ部材１８１が前進位置に移動した後に、第１の予め定めた時間経過するまでは、上側ローラ１０は作動位置に置かれており、その間にストッパ部材１８１と下側ローラ５との間にあるセラミック基板を分割する。第１の予め定めた時間が経過した後、基板搬送阻止装置１８はストッパ部材１８１を後退位置に戻すとともに、上側ローラ自動位置決め機構（７，８，９，１１，７１）またはベース位置決め装置（８，９，７１）は、上側ローラ１０または上側ベース７を非作動位置に移動させる。この状態でも搬送ベルト２は搬送動作を継続しているため、搬送ベルト上のセラミック基板は移動する。その後上側ローラ自動位置決め機構またはベース位置決め装置は、姿勢が異常なセラミック基板を排出するのに必要な第２の予め定めた時間経過した後に上側ローラ１０または上側ベース７を作動位置に復帰させる。この第２の予め定めた時間の間に、姿勢が異常なセラミック基板は搬送方向に移動し、図示しないセラミックチップ収容器内に落下して、搬送ベルト２上から排出される。第２の予め定めた時間が経過した後、上側ローラ自動位置決め機構（７，８，９，１１，７１）またはベース位置決め装置（８，９，７１）は、上側ローラ１０または上側ベース７を作動位置に復帰させる。これによってセラミック基板の分割作業が自動的に再開される。
【００４０】
図示しないセラミックチップ収容器内に落下した、分割されないセラミック基板は、後に「ふるい」の原理を応用した自動選別機を用いて集められて、セラミック基板供給装置に戻される。
【００４１】
本実施例においては、姿勢の異常なセラミック基板を排除している間も、セラミック基板供給装置を作動させているが、この期間セラミック基板供給装置を停止させてもよい。この場合には、セラミック基板供給装置の動作のシーケンスを、判定信号（検出信号）が出力されると直ちにセラミック基板の供給を停止し、判定信号が出力されて第１及び第２の予め定めた時間が経過した後にセラミック基板の供給を再開するように定めればよい。このようにすると姿勢が異常なセラミック基板を排出している間に更に姿勢が異常なセラミック基板が供給されるのを防止できる。姿勢が異常なセラミック基板が供給される確率は、非常に少ないため、搬送ベルト２の駆動と同様にセラミック基板供給装置を常時作動させても実質的に問題はない。しかしながらセラミック基板供給装置を常時作動させる場合に更に精度を高めるためには、例えば、姿勢が異常なセラミック基板を排出している間に（前述の第２の予め定めた時間の間に）更に姿勢が異常なセラミック基板が供給されたことを姿勢判定装置が検出した場合には、前述の第２の予め定めた時間に更に第３の予め定めた時間を加算し、この第３の予め定めた時間が経過した後に上側ベースを作動位置に復帰させるようにすればよい。
【００４２】
本実施例においては、上側ローラ１０を非作動位置に変位させて、搬送ベルト２を更に送ることにより姿勢が異常なセラミック基板を搬送ベルト上から排除しているが、姿勢が異常なセラミック基板の排除はこれに限定されるものではない。例えば、搬送ベルト２の側方から姿勢が異常なセラミック基板にエアーを吹き付けて、搬送ベル２上からセラミック基板を排除するようにしてもよい。またその他の方法により排除してもよいのは勿論である。
【００４３】
本実施例においては、基板搬送阻止装置１８を用いることにより、ストッパ部材１８１より搬送方向前方側に位置する（ストッパ部材１８１の位置を既に通過して分割機構の手前側に位置する）セラミック基板の分割を行える利点があるが、基板搬送阻止装置１８を用いずに基板排除機構を構成してもよい。基板搬送阻止装置１８を用いない場合には、姿勢判定装置（１６，１７）が判定信号を出力すると同時または一定の短い時間経過後に、上側ローラ自動位置決め機構またはベース位置決め装置を動作させて、上側ローラ１０または上側ベース７を非作動位置に移動させる。そしてその後に、上側ローラ自動位置決め機構（７，８，９，１１，７１）またはベース位置決め装置（８，９，７１）が、姿勢が異常なセラミック基板を排出するのに必要な予め定めた時間経過した後に上側ローラ１０または上側ベース７を作動位置に復帰させればよい。
【００４４】
本実施例のセラミックチップ分割装置には、下側ローラ５が下側ローラ支持機構６によって支持されているか否かを検出し、下側ローラ５が下側ローラ支持機構６によって支持されていないときには警報信号を発生する下側ローラ検出装置が設けてある。この下側ローラ検出装置は、付勢機構を構成する荷重シリンダ９によって付勢されている上側ローラ１０の位置を直接または間接的に検出する位置検出手段２２と、上側ローラ１０が予め定めた基準位置よりも下側に位置していることを位置検出手段２２が検出すると警報信号を発生する警報信号発生手段２３とから構成される。本実施例で用いる位置検出手段２２は、上側ローラ１０または上側ベース７が作動位置にあるときに、上側ベース７が基準位置より下がっているか否かを検出する。例えば、上側ベース７に反射板２２１を固定して、この反射板２２１に位置検出用センサ２２２から光を照射し、上側ベース７が基準位置より下がって反射板２２１から反射光が戻ってこなくなったことを検出して、上側ローラ１０または上側ベース７が予め定めた基準位置よりも下側に位置していると判断する。
【００４５】
位置検出手段２２の構成は実施例に限定されるものではなく、例えば位置検出手段２２をリミットスイッチを用いて構成することもできる。図６は、リミットスイッチを位置検出用センサ２２２´とする場合の構成の一例を示している。この場合には、上側ベース７に設けた支持軸２２３に一端が回動自在に固定され、中間部分が主フレーム１に固定された支持軸２２４に回動自在に固定されたアーム２２５の他端で、リミットスイッチからなる位置検出用センサ２２２´を操作する。下側ローラ５の直径寸法は小さいため、下側ローラ５が無い場合に、上側ベース７が変位する量は僅かである。そこでこの例では、アーム２２５の長さを適宜に設定することにより、上側ベース７の変位量を増幅している。このようにすると、確実に下側ローラ５の有無を検出することができる。
【００４６】
下側ローラ検出装置から警報信号が出力されているときには、セラミックチップ分割装置を停止させるかまたは非動作状態にするとともに、ブザーやランプ、または文字情報により下側ローラが無いことを表示する。
【００４７】
また本実施例では、追従ベルト１２が搬送ベルト２から離れる方向に移動した後に、搬送ベルト２または追従ベルト１２に貼り付いたセラミックチップを搬送ベルト２または追従ベルト１２からそれぞれ掻き取る第１及び第２の掻き取り器２４及び２５を備えている。これら第１及び第２の掻き取り器２４及び２５は、先端が対応するベルト２，１２と接触するスクレーパ２４１及び２５１と該スクレーパをベルトに向かって付勢するスクレーパ付勢機構とから構成される。そして各掻き取り器２４及び２５に対しては、スクレーパ２４１，２５１がベルト２，１２に接触しているか否かを検出して、接触していないことを検出すると警報信号を発生するスクレーパ接触検出器が設けられている。
【００４８】
図７（Ａ）は、第１及び第２の掻き取り器２４及び２５の取付け状態の一例を示している。なおこの例では、追従ベルト１２をガイドする追従ローラ１３２が、搬送ベルト２を駆動ガイドする駆動ローラ３１よりも、搬送方向後方に配置された変形例である。このような構成にすると、追従ベルト１２から掻き取り器２４によって掻き取ったセラミックチップを図示しないセラミックチップ収納器に直接落下させることができる。第１の掻き取り器２４は、上側ベース７に取付けられている。図７（Ａ）では、第１の掻き取り器２４が、追従ベルト１２に接触しない状態で描かれているが、実際には図示しないスクレーパ付勢機構によって付勢されて、スクレーパ２４１の先端が追従ベルト１２の表面に接触する。
【００４９】
第２の掻き取り器２５は、図７（Ｂ）に示すように、駆動ローラ３１の下側に配置されており、また第２の掻き取り器２５はスクレーパ２５１によって掻き取ったセラミックチップの落下方向を規制する落下方向規制ガード２５２及び２５３を備えている。この落下方向規制ガード２５２及び２５３は、スクレーパ２５１によって掻き取ったセラミックチップが側方（紙面の厚み方向）に飛び散らないようにセラミックチップの落下方向を規制する。図７（Ｃ）には、第２の掻き取り器２５が取付けられた主フレーム１の背面側の状態を示している。第２の掻き取り器２５は、主フレーム１に形成したガイド溝１ａに嵌合されて上下方向に移動するスライダ２５４に固定されている。このスライダ２５４は、一端が主フレーム１に固定されたバネ２５５によって常時上の方向に引っ張られている。その結果、第２の掻き取り器２５の本体が搬送ベルト２側に引っ張られて、スクレーパ２５１の先端が搬送ベルトに押し付けられる。ガイド溝１ａの斜め上側には、スライダ２５４の上端部に設けた突起部２５４ａによって駆動されるリミットスイッチ２５６が取付けられている。スクレーパ２５１が磨耗したり、外れたりした場合には、スライダ２５４が上に移動して、その突起部２５４ａがリミットスイッチ２５６をオンさせる。これによってスクレーパ２５１の磨耗や外れを検出する。リミットスイッチ２５６がオンすると、警報信号発生手段２３から警報信号が出力される。この例では、スライダ２５４、バネ２５５、ガイド溝１ａによってスクレーパ付勢機構が構成され、スライダ２５４の突起部２５４ａとリミットスイッチ２５６と、警報信号発生手段２３とによりスクレーパ接触検出器が構成されている。なお第１の掻き取り器２４に対しても、図７（Ｃ）に示した構造と同様のスクレーパ付勢機構及びスクレーパ接触検出器が設けられている。本実施例では、警報信号発生手段２３を位置検出手段２２の出力と、第１及び第２の掻き取り器２４及び２５のスクレーパ接触検出器の一部として兼用しているが、各検出手段に対して別個に警報信号発生手段を設けてもよい。またリミットスイッチ２５６の出力をそのまま警報信号として、ブザーやランブ等の表示手段を作動させ、更にその警報信号により装置を停止または非動作状態にするようにしてもよい。
【００５０】
以下本願明細書に記載した複数の発明のうち、いくつかの発明についてその構成要件を列挙する。
【００５１】
（１）長手方向と直交する方向に延びる複数の分割スリットが前記長手方向に所定の間隔を開けて形成されたセラミック基板を搬送する搬送ベルト２と、
前記搬送ベルトの上側に配置された上側ローラ１０と、
上側ローラ１０を含む複数のガイドローラ（１３１〜１３３）に案内されて前記搬送ベルトとの間で前記セラミック基板を挟む追従ベルト１２と、
前記搬送ベルトの下側に配置された下側ローラ５と、
前記上側ローラと前記下側ローラとの間で前記セラミック基板を前記分割スリットに沿ってセラミックチップに分割するセラミックチップ分割装置であって、
前記追従ローラを案内する複数のガイドローラは、追従ベルトが搬送ベルトから離れた後も前記搬送ベルトの搬送方向に更に追従ベルトをガイドするように配置され、
前記追従ベルト１２が前記搬送ベルト２から離れた後に、前記搬送ベルトまたは前記追従ベルトに貼り付いたセラミックチップを前記搬送ベルトまたは前記追従ベルトからそれぞれ掻き取る第１及び第２の掻き取り器（２４，２５）を設け、
前記第１及び第２の掻き取り器（２４，２５）を掻き取ったセラミックチップがセラミックチップ収容器に直接落下する位置に配置したことを特徴とする特徴とするセラミックチップ分割装置。
【００５２】
（２）前記第１及び第２の掻き取り器（２４，２５）は、先端が対応するベルトと接触するスクレーパ（２４１，２５１）と該スクレーパを前記ベルトに向かって付勢するスクレーパ付勢機構（２５４，２５５）とから構成され、
前記スクレーパが前記ベルトに接触しているか否かを検出して接触していないことを検出すると、警報信号を発生するスクレーパ接触検出器（２５４ａ，２５６，２３）が更に設けられている上記（１）に記載のセラミックチップ分割装置。
【００５３】
（３）前記スクレーパ付勢機構は、前記スクレーパが取り付けられた本体をガイドするガイド機構と、前記本体を対応するベルトに向かう方向に移動させるように付勢するバネ部材とからなる上記（２）に記載のセラミックチップ分割装置。
【００５４】
（４）前記スクレーパ接触検出器は、前記本体をガイドするガイド機構の一部と、前記一部によってオンオフされるスイッチ手段とからなる上記（３）に記載のセラミックチップ分割装置。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、追従ベルトが搬送ベルトから離れる方向に移動した後に、搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたセラミックチップを搬送ベルトまたは追従ベルトからそれぞれ掻き取る第１及び第２の掻き取り器を設けたので、搬送ベルトまたは追従ベルトに貼り付いたまま搬送ベルト及び追従ベルトが利用されることがなくなって、分割不良が発生する問題を解消できる利点がある。
【００５６】
またスクレーパ付勢機構を設けた場合には、その付勢範囲内においてスクレーパをベルトに押しつけ続けることができるので、スクレーパがベルトに非接触状態になって掻き取り不良が発生する率が少なくなる利点がある。
【００５７】
更にスクレーパがベルトに接触しているか否かを検出し、接触していないことを検出すると警報信号を発生するスクレーパ接触検出器を設けた場合には、スクレーパの磨耗または寿命を検出することができる上、スクレーパの装着忘れや脱落も検出することができて、掻き取り不良の発生率を大幅に少なくすることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミックチップ分割装置の一実施例の概略構成図である。
【図２】下側ローラ支持機構の要部斜視図である。
【図３】（Ａ）は図２の下側ローラ支持機構の要部斜視図であり、（Ｂ）は図２の下側ローラ支持機構の要部平面図である。
【図４】下側ローラの支持条件の説明に用いる概念図である。
【図５】上側ローラ支持機構の構造を示す断面図である。
【図６】位置検出器の例を示す概念図である。
【図７】（Ａ）は第１及び第２の掻き取り器及びの取付状態の一例を示す図であり、（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は第２の掻き取り器のスクレーパ付勢機構及びスクレーパ接触検出器の一例を示す図である。
【図８】（Ａ）はチップ抵抗器をに用いるセラミックチップを製造する場合に用いるセラミック基板の一例を示しており、（Ｂ）は図８（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）はセラミック基板を分割する際の状態を説明するために用いる図である。
【符号の説明】
１ 主フレーム
２ 搬送ベルト
３ 搬送ベルト駆動ガイド機構
４ 第１のベルト張り調整装置
５ 下側ローラ
６ 下側ローラ支持機構
７ 上側ベース
８ スライドガイド
９ 荷重シリンダ
１０ 上側ローラ
１１ 上側ローラ支持機構
１２ 追従ベルト
１３ 追従ベルトガイド機構
１４ 第２のベルト張り調整装置
１６ 反転検出器
１７ 重なり検出器
１８ 基板搬送阻止装置
２０ アーム
２１ バネ
２２ 位置検出手段
２３ 警報発生手段
２４ 第１の掻き取り器
２５ 第２の掻き取り器

Claims (4)

1. 長手方向と直交する方向に延びる複数の分割スリットが前記長手方向に所定の間隔を開けて形成されたセラミック基板を搬送する無端の搬送ベルト（２）と、
   前記搬送ベルトの上側に配置され且つ回転中心線が前記搬送ベルトの搬送方向と直交する方向に延びる上側ローラ（１０）と、
   前記上側ローラを回転自在に支持する上側ローラ支持機構を備えた上側ベース（７）と、
   前記上側ベースに取付けられたガイドローラ及び前記上側ローラに案内されて前記搬送ベルトとの間で前記セラミック基板を挟む無端の追従ベルト（１２）と、
   前記搬送ベルトの下側に配置され且つ回転中心線が前記搬送ベルトの搬送方向と直交する方向に延びる下側ローラ（５）と、
   前記下側ローラを回転自在に支持する下側ローラ支持機構とを具備し、
   前記上側ローラと前記下側ローラとの間で前記セラミック基板を前記分割スリットに沿ってセラミックチップに分割するセラミックチップ分割装置であって、
   前記追従ベルト（１２）が前記搬送ベルト（２）から離れる位置よりも後方の位置に、前記追従ベルトに貼り付いたセラミックチップを前記搬送ベルトから掻き取る第１の掻き取り器（２４）と前記搬送ベルトに貼り付いたセラミックチップを前記搬送ベルトから掻き取る第２の掻き取り器（２５）とが設けられていることを特徴とするセラミックチップ分割装置。
2. 前記第１及び第２の掻き取り器（２４，２５）は、先端が対応する前記ベルトと接触するスクレーパ（２４１，２５１）と該スクレーパを前記ベルトに向かって付勢するスクレーパ付勢機構（２５４，２５５）とから構成され、前記スクレーパが前記ベルトに接触しているか否かを検出して接触していないことを検出すると警報信号を発生するスクレーパ接触検出器（２５４ａ，２５６，２３）が更に設けられている請求項１に記載のセラミックチップ分割装置。
3. 前記第１及び第２の掻き取り器のうち掻き取ったセラミックチップが飛散する掻き取り器（２５）には、前記スクレーパによって掻き取ったセラミックチップの落下方向を規制する落下方向規制ガード（２５２，２５３）を備えている請求項１に記載のセラミックチップ分割装置。
4. 前記第１及び第２の掻き取り器は、掻き取ったセラミックチップがセラミックチップ収容器に直接落下する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のセラミックチップ分割装置。

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