JP3624355B2 - 磁気抵抗センサ - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、磁場の変化を抵抗の変化として検出する磁気抵抗センサに関する。磁気抵抗センサは、各種の構成が知られており、又各種の用途に適用できるものである。特に、小型且つ大容量化が要望される磁気ディスク装置のヘッドとして有望視されている。
【0002】
【従来の技術】
従来例の磁気抵抗センサは、半導体を用いた構成やNiFe等の磁性体を用いた構成が一般的であった。例えば、磁気ディスク装置のヘッドに適用した場合、磁気ディスクの記録磁界が直接或いはフラックスガイドを介して印加されるように、NiFeを磁気抵抗素子として配置し、この磁気抵抗素子に電流を供給し、磁気ディスクの記録磁界に対応して磁気抵抗素子の抵抗が変化するから、その変化を電流の変化として検出して、記録情報の読出しを行うものである。この場合、情報の書込みを行う為には、通常の磁気ヘッドの構成が必要となるから、一般には、コイルを備え書込ヘッドと、前述の磁気抵抗素子を備えた読出ヘッドとの磁気回路を共用化した複合ヘッドが採用されている。
【0003】
前述のような磁性体を磁気抵抗素子として用いる場合、磁化方向と電流方向との角度のcos2 で電気抵抗が変化する異方性磁気抵抗に基づくものである。これに対して、スピンバルブ(Spin Valve)と称される構成が提案されている(例えば、特開平4−358310号公報参照)。これは、非結合の強磁性薄膜の2層間の電気抵抗が、2層の磁化方向間の角度の余弦として変化し、電流方向には関係しないもので、材料の選択によっては、大きい磁気抵抗変化が得られるものである。
【0004】
図4は従来例のスピンバルブ構成の磁気抵抗センサの説明図であり、41はガラス,セラミック,Si等の半導体等からなる基板、42はTa,Ru等の薄膜層、43,45はNiFe,NiCo,FeCo等の磁性薄膜層、44はAu,Ag,Cu等の非磁性薄膜層、46はFeMn等の反強磁性薄膜層、47はTa等の薄膜層、49,50は電流を供給する端子を示す。
【0005】
Taの薄膜層47を50Å、NiFeの磁性薄膜層43を70Å、Cuの非磁性薄膜層44を20Å、NiFeの磁性薄膜層45を50Å、FeMnの反強磁性薄膜層46を70Å、Taの薄膜層47を50Åのそれぞれ厚さとすることができる。又非磁性薄膜層44を介して配置された磁性薄膜層43,45はそれぞれ直交する方向に磁化される。この場合、検出感度の中心化(印加磁場が零の時の検出出力を零)を達成することができる。又強磁性薄膜層45は反強磁性薄膜層46と同一方向に磁化される。スピンバルブ構成としては、磁性薄膜層43と非磁性薄膜層44と磁性薄膜層45と反強磁性薄膜層46とを基本構成とすることになり、多層化する場合には、Ta等の薄膜層を介在させるものである。
【0006】
検出すべき磁場が印加されると、磁性薄膜層45の磁化方向は、反強磁性薄膜層46の磁化方向に保持されるが、磁性薄膜層43の磁化方向は磁場の大きさに対応して角θ変化する。スピンバルブ効果は、外部磁場の大きさに従って磁性薄膜層45,43の磁化方向の角θの変化が生じ、それによって抵抗が変化する効果であり、端子49,50間に電流源を接続し、流れる電流の変化を検出することにより、外部磁場の大きさを検出することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来例のスピンバルブ構成の磁気抵抗センサに於いては、Ta等の薄膜層42,47やFeMn等の反強磁性薄膜層46の抵抗率が高く、且つ膜厚も厚くなるから、伝導電子が散乱されることになる。従って、抵抗の変化率は5%程度のものであった。又基本構成を積層して多層化した場合、図5に示す構成となるが、伝導電子51は外部磁場の大きさに対応したものとなり、抵抗変化を表すことになる。
【0008】
しかし、Ta等の薄膜層42,47やFeMn等の反強磁性薄膜層46内に於いては、52で示すように伝導電子は散乱されることになる。このような散乱伝導電子52は外部磁場の大きさに対応した抵抗変化に寄与しないものとなる。従って、多層化しても、基本構成の場合と同様に抵抗の変化率は5%程度であって、検出感度を向上することができないものであった。
【0009】
又Ta等の薄膜層47を省略した構成が考えられる。その場合、反強磁性薄膜層46の上下にNiFe等の磁性薄膜層43,45が配置されることになる。このような構成に於いては、磁性薄膜層43が反強磁性薄膜層46上に直接接触するから、その磁化方向は反強磁性薄膜層46の磁化方向に固定されることになり、スピンバルブ効果が生じないことになる。
本発明は、多層化により検出感度の向上が可能の磁気抵抗センサを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気抵抗センサは、図1を参照して説明すると、一方向に磁化されたFeMn等の反強磁性薄膜層4の上下に配置した第1,第2のNiFe等の磁性薄膜層3,5と、これらの第1,第2の磁性薄膜層3,5にそれぞれ接して配置した第1,第2のCu等の非磁性薄膜層2,6と、これらの第1,第2の非磁性薄膜層2,6にそれぞれ接して配置した第3,第4のNiFe等の磁性薄膜層1,7とを少なくとも含む構成を有する。
【0011】
又基板8上に、第4の磁性薄膜層1と、第1の非磁性薄膜層2と、第1の磁性薄膜層3と、反強磁性薄膜層4と、第2の磁性薄膜層5と、第2の非磁性薄膜層6とを組として、複数組を積層した構成を有する。
【0012】
又第1,第2の非磁性薄膜層2,6の厚さを、非磁性薄膜層2,6のそれぞれ上下に配置した磁性薄膜層が反強磁性結合を生じない厚さに選定する。
【0013】
又反強磁性薄膜層4の磁化方向と、第1の非磁性薄膜層2の下に配置した第3の磁性薄膜層1及び第2の非磁性薄膜層6の上に配置した第4の磁性薄膜層7の磁化方向とを直交させる。
【0014】
【作用】
FeMn等の反強磁性薄膜層4を中心として、その上下に配置したNiFe等の第1,第2の磁性薄膜層3,5の磁化方向は、反強磁性薄膜層4の磁化方向に固定される。又NiFe等の第3,第4の磁性薄膜層1,7と、第1,第2の磁性薄膜層3,5との間に、Cu等の第1,第2の非磁性薄膜層2,6を介在させているから、第3,第4の磁性薄膜層1,7の磁化方向は、反強磁性薄膜層4の磁化方向によって固定されることはない。従って、外部磁場の大きさに対応して第3,第4の磁性薄膜層1,7の磁化方向が回転することなり、それによって抵抗変化が生じることになる。
【0015】
又(1a),(2a),(3a),(4a)として示すように、基板8上に、基本構成を複数層積層することにより、例えば、第2の磁性薄膜層5から伝導電子が非磁性薄膜層6,第4の磁性薄膜層7及びその上の非磁性薄膜層(2a)を介して磁性薄膜層(3a)に伝搬することが可能となる。即ち、多層化することにより検出感度を向上することができる。
【0016】
又反強磁性薄膜層4の磁化方向と、第3,第4の磁性薄膜層1,7との磁化方向を直交させることによって、検出感度の中心化を達成することができる。
【0017】
【実施例】
図2は本発明の一実施例の説明図であり、基板18としてSi基板上に、直接或いはバッファ層18aを介して、例えば、イオンスパッタ法により、30Oeの磁場を印加しながら第3の磁性薄膜層11としてNiFeを厚さ60Å成長させ、次に第1の非磁性薄膜層12としてCuを厚さ20Å成長させ、次に第1の磁性薄膜層13としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に反強磁性薄膜層14としてFeMnを厚さ60Å成長させ、次に第2の磁性薄膜層15としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に第2の非磁性薄膜層16としてCuを20Å成長させ、次に第4の磁性薄膜層17としてNiFeを厚さ60Å成長させる。この8層を基本構成とする。この場合の30Oeの磁場は磁化容易軸を定める為のものであり、従って、所望の磁化容易軸方向に従って成長過程に於ける磁場の方向が選定される。
【0018】
基板18は、Si等の半導体以外に、ガラスやセラミック等を用いることも可能である。又バッファ層18aは、Ta等を用いることができる。このバッファ層18aは、基板18上に形成する磁性薄膜層の結晶構造等を最適化する為のものであり、基板18上に直接磁性薄膜層を形成して所望の特性が得られる場合は、バッファ層18aは省略することができる。又基板18と磁性薄膜層との熱膨張係数が相違する場合に、熱膨張に対するバッファ用とすることもできる。又非磁性薄膜層12,16は、Cu以外にAuやAg等を用いることも可能である。
【0019】
前述の基本構成を4組積層して磁気抵抗センサを作成し、図4に示す従来例と比較したところ、検出感度は増大した。なお、4組積層する場合、基本構成をそのまま順次積層することもできるが、図示のように、第3の磁性薄膜層17を、その上に形成する基本構成の第4の磁性薄膜層と兼用し、その上に第1の非磁性薄膜層22を形成し、その上に第1の磁性薄膜層23を形成し、その上に反強磁性薄膜層24を形成し、その上に第2の磁性薄膜層25を形成し、その上に第2の非磁性薄膜層26を形成し、その上に第4の磁性薄膜層27を形成し、この第4の磁性薄膜層27をその上に形成する基本構成の第3の磁性薄膜層と兼用する構成とすることができる。
【0020】
外部磁場を印加すると、反強磁性薄膜層14,24に接した第1の磁性薄膜層13,23と第2の磁性薄膜層15,25との磁化方向は、反強磁性薄膜層14,24の磁化方向に保持される。しかし、第3,第4の磁性薄膜層11,17,27の磁化方向は変化する。即ち、非磁性薄膜層12,16,22,26を介して対向する磁性薄膜層間の磁化方向が、外部磁場の大きさに従って変化する。それによって、抵抗が変化することになる。その場合の伝導電子20は積層した基本構成間にも伝搬できることになり、従って、基本構成を積層することにより、検出感度を向上することができる。
【0021】
図3は本発明の他の実施例の説明図であり、基板38としてSi基板上に、例えば、イオンスパッタ法により、30Oeの磁場を印加しながらバッファ層としてTaを厚さ50Å成長させ、第3の磁性薄膜層31としてNiFeを厚さ60Å成長させ、次に第1の非磁性薄膜層32としてCuを厚さ20Å成長させ、次に第1の磁性薄膜層33としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に反強磁性薄膜層34としてFeMnを厚さ60Å成長させ、次に第2の磁性薄膜層35としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に第2の非磁性薄膜層36としてCuを20Å成長させ、次に第4の磁性薄膜層37としてNiFeを厚さ20Å成長させる。次に中間層39としてTaを厚さ50Å成長させる。
【0022】
このバッファ層を除く9層を基本構成とするものである。そして、この基本構成を4組積層して磁気抵抗センサを形成した。この場合も、図4に示す従来例に比較して検出感度が増大した。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、一方向に磁化された反強磁性薄膜層4を挟んで上下に第1,第2の磁性薄膜層3,5を配置し、この第1,第2の磁性薄膜層3,5のそれぞれに第1,第2の非磁性薄膜層2,6を介して第3,第4の磁性薄膜層1,7を配置した基本構成を、基板8上に複数組積層した構成を有するもので、従来例の磁気抵抗センサに比較して検出感度を高くすることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】本発明の一実施例の説明図である。
【図3】本発明の他の実施例の説明図である。
【図4】従来例のスピンバルブ構成の磁気抵抗センサの説明図である。
【図5】従来例の問題点の説明図である。
【符号の説明】
1 第3の磁性薄膜層
2 第1の非磁性薄膜層
3 第1の磁性薄膜層
4 反強磁性薄膜層
5 第2の磁性薄膜層
6 第2の非磁性薄膜層
7 第4の磁性薄膜層
8 基板
【産業上の利用分野】
本発明は、磁場の変化を抵抗の変化として検出する磁気抵抗センサに関する。磁気抵抗センサは、各種の構成が知られており、又各種の用途に適用できるものである。特に、小型且つ大容量化が要望される磁気ディスク装置のヘッドとして有望視されている。
【0002】
【従来の技術】
従来例の磁気抵抗センサは、半導体を用いた構成やNiFe等の磁性体を用いた構成が一般的であった。例えば、磁気ディスク装置のヘッドに適用した場合、磁気ディスクの記録磁界が直接或いはフラックスガイドを介して印加されるように、NiFeを磁気抵抗素子として配置し、この磁気抵抗素子に電流を供給し、磁気ディスクの記録磁界に対応して磁気抵抗素子の抵抗が変化するから、その変化を電流の変化として検出して、記録情報の読出しを行うものである。この場合、情報の書込みを行う為には、通常の磁気ヘッドの構成が必要となるから、一般には、コイルを備え書込ヘッドと、前述の磁気抵抗素子を備えた読出ヘッドとの磁気回路を共用化した複合ヘッドが採用されている。
【0003】
前述のような磁性体を磁気抵抗素子として用いる場合、磁化方向と電流方向との角度のcos2 で電気抵抗が変化する異方性磁気抵抗に基づくものである。これに対して、スピンバルブ(Spin Valve)と称される構成が提案されている(例えば、特開平4−358310号公報参照)。これは、非結合の強磁性薄膜の2層間の電気抵抗が、2層の磁化方向間の角度の余弦として変化し、電流方向には関係しないもので、材料の選択によっては、大きい磁気抵抗変化が得られるものである。
【0004】
図4は従来例のスピンバルブ構成の磁気抵抗センサの説明図であり、41はガラス,セラミック,Si等の半導体等からなる基板、42はTa,Ru等の薄膜層、43,45はNiFe,NiCo,FeCo等の磁性薄膜層、44はAu,Ag,Cu等の非磁性薄膜層、46はFeMn等の反強磁性薄膜層、47はTa等の薄膜層、49,50は電流を供給する端子を示す。
【0005】
Taの薄膜層47を50Å、NiFeの磁性薄膜層43を70Å、Cuの非磁性薄膜層44を20Å、NiFeの磁性薄膜層45を50Å、FeMnの反強磁性薄膜層46を70Å、Taの薄膜層47を50Åのそれぞれ厚さとすることができる。又非磁性薄膜層44を介して配置された磁性薄膜層43,45はそれぞれ直交する方向に磁化される。この場合、検出感度の中心化(印加磁場が零の時の検出出力を零)を達成することができる。又強磁性薄膜層45は反強磁性薄膜層46と同一方向に磁化される。スピンバルブ構成としては、磁性薄膜層43と非磁性薄膜層44と磁性薄膜層45と反強磁性薄膜層46とを基本構成とすることになり、多層化する場合には、Ta等の薄膜層を介在させるものである。
【0006】
検出すべき磁場が印加されると、磁性薄膜層45の磁化方向は、反強磁性薄膜層46の磁化方向に保持されるが、磁性薄膜層43の磁化方向は磁場の大きさに対応して角θ変化する。スピンバルブ効果は、外部磁場の大きさに従って磁性薄膜層45,43の磁化方向の角θの変化が生じ、それによって抵抗が変化する効果であり、端子49,50間に電流源を接続し、流れる電流の変化を検出することにより、外部磁場の大きさを検出することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来例のスピンバルブ構成の磁気抵抗センサに於いては、Ta等の薄膜層42,47やFeMn等の反強磁性薄膜層46の抵抗率が高く、且つ膜厚も厚くなるから、伝導電子が散乱されることになる。従って、抵抗の変化率は5%程度のものであった。又基本構成を積層して多層化した場合、図5に示す構成となるが、伝導電子51は外部磁場の大きさに対応したものとなり、抵抗変化を表すことになる。
【0008】
しかし、Ta等の薄膜層42,47やFeMn等の反強磁性薄膜層46内に於いては、52で示すように伝導電子は散乱されることになる。このような散乱伝導電子52は外部磁場の大きさに対応した抵抗変化に寄与しないものとなる。従って、多層化しても、基本構成の場合と同様に抵抗の変化率は5%程度であって、検出感度を向上することができないものであった。
【0009】
又Ta等の薄膜層47を省略した構成が考えられる。その場合、反強磁性薄膜層46の上下にNiFe等の磁性薄膜層43,45が配置されることになる。このような構成に於いては、磁性薄膜層43が反強磁性薄膜層46上に直接接触するから、その磁化方向は反強磁性薄膜層46の磁化方向に固定されることになり、スピンバルブ効果が生じないことになる。
本発明は、多層化により検出感度の向上が可能の磁気抵抗センサを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気抵抗センサは、図1を参照して説明すると、一方向に磁化されたFeMn等の反強磁性薄膜層4の上下に配置した第1,第2のNiFe等の磁性薄膜層3,5と、これらの第1,第2の磁性薄膜層3,5にそれぞれ接して配置した第1,第2のCu等の非磁性薄膜層2,6と、これらの第1,第2の非磁性薄膜層2,6にそれぞれ接して配置した第3,第4のNiFe等の磁性薄膜層1,7とを少なくとも含む構成を有する。
【0011】
又基板8上に、第4の磁性薄膜層1と、第1の非磁性薄膜層2と、第1の磁性薄膜層3と、反強磁性薄膜層4と、第2の磁性薄膜層5と、第2の非磁性薄膜層6とを組として、複数組を積層した構成を有する。
【0012】
又第1,第2の非磁性薄膜層2,6の厚さを、非磁性薄膜層2,6のそれぞれ上下に配置した磁性薄膜層が反強磁性結合を生じない厚さに選定する。
【0013】
又反強磁性薄膜層4の磁化方向と、第1の非磁性薄膜層2の下に配置した第3の磁性薄膜層1及び第2の非磁性薄膜層6の上に配置した第4の磁性薄膜層7の磁化方向とを直交させる。
【0014】
【作用】
FeMn等の反強磁性薄膜層4を中心として、その上下に配置したNiFe等の第1,第2の磁性薄膜層3,5の磁化方向は、反強磁性薄膜層4の磁化方向に固定される。又NiFe等の第3,第4の磁性薄膜層1,7と、第1,第2の磁性薄膜層3,5との間に、Cu等の第1,第2の非磁性薄膜層2,6を介在させているから、第3,第4の磁性薄膜層1,7の磁化方向は、反強磁性薄膜層4の磁化方向によって固定されることはない。従って、外部磁場の大きさに対応して第3,第4の磁性薄膜層1,7の磁化方向が回転することなり、それによって抵抗変化が生じることになる。
【0015】
又(1a),(2a),(3a),(4a)として示すように、基板8上に、基本構成を複数層積層することにより、例えば、第2の磁性薄膜層5から伝導電子が非磁性薄膜層6,第4の磁性薄膜層7及びその上の非磁性薄膜層(2a)を介して磁性薄膜層(3a)に伝搬することが可能となる。即ち、多層化することにより検出感度を向上することができる。
【0016】
又反強磁性薄膜層4の磁化方向と、第3,第4の磁性薄膜層1,7との磁化方向を直交させることによって、検出感度の中心化を達成することができる。
【0017】
【実施例】
図2は本発明の一実施例の説明図であり、基板18としてSi基板上に、直接或いはバッファ層18aを介して、例えば、イオンスパッタ法により、30Oeの磁場を印加しながら第3の磁性薄膜層11としてNiFeを厚さ60Å成長させ、次に第1の非磁性薄膜層12としてCuを厚さ20Å成長させ、次に第1の磁性薄膜層13としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に反強磁性薄膜層14としてFeMnを厚さ60Å成長させ、次に第2の磁性薄膜層15としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に第2の非磁性薄膜層16としてCuを20Å成長させ、次に第4の磁性薄膜層17としてNiFeを厚さ60Å成長させる。この8層を基本構成とする。この場合の30Oeの磁場は磁化容易軸を定める為のものであり、従って、所望の磁化容易軸方向に従って成長過程に於ける磁場の方向が選定される。
【0018】
基板18は、Si等の半導体以外に、ガラスやセラミック等を用いることも可能である。又バッファ層18aは、Ta等を用いることができる。このバッファ層18aは、基板18上に形成する磁性薄膜層の結晶構造等を最適化する為のものであり、基板18上に直接磁性薄膜層を形成して所望の特性が得られる場合は、バッファ層18aは省略することができる。又基板18と磁性薄膜層との熱膨張係数が相違する場合に、熱膨張に対するバッファ用とすることもできる。又非磁性薄膜層12,16は、Cu以外にAuやAg等を用いることも可能である。
【0019】
前述の基本構成を4組積層して磁気抵抗センサを作成し、図4に示す従来例と比較したところ、検出感度は増大した。なお、4組積層する場合、基本構成をそのまま順次積層することもできるが、図示のように、第3の磁性薄膜層17を、その上に形成する基本構成の第4の磁性薄膜層と兼用し、その上に第1の非磁性薄膜層22を形成し、その上に第1の磁性薄膜層23を形成し、その上に反強磁性薄膜層24を形成し、その上に第2の磁性薄膜層25を形成し、その上に第2の非磁性薄膜層26を形成し、その上に第4の磁性薄膜層27を形成し、この第4の磁性薄膜層27をその上に形成する基本構成の第3の磁性薄膜層と兼用する構成とすることができる。
【0020】
外部磁場を印加すると、反強磁性薄膜層14,24に接した第1の磁性薄膜層13,23と第2の磁性薄膜層15,25との磁化方向は、反強磁性薄膜層14,24の磁化方向に保持される。しかし、第3,第4の磁性薄膜層11,17,27の磁化方向は変化する。即ち、非磁性薄膜層12,16,22,26を介して対向する磁性薄膜層間の磁化方向が、外部磁場の大きさに従って変化する。それによって、抵抗が変化することになる。その場合の伝導電子20は積層した基本構成間にも伝搬できることになり、従って、基本構成を積層することにより、検出感度を向上することができる。
【0021】
図3は本発明の他の実施例の説明図であり、基板38としてSi基板上に、例えば、イオンスパッタ法により、30Oeの磁場を印加しながらバッファ層としてTaを厚さ50Å成長させ、第3の磁性薄膜層31としてNiFeを厚さ60Å成長させ、次に第1の非磁性薄膜層32としてCuを厚さ20Å成長させ、次に第1の磁性薄膜層33としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に反強磁性薄膜層34としてFeMnを厚さ60Å成長させ、次に第2の磁性薄膜層35としてNiFeを厚さ60Å成長させる。次に第2の非磁性薄膜層36としてCuを20Å成長させ、次に第4の磁性薄膜層37としてNiFeを厚さ20Å成長させる。次に中間層39としてTaを厚さ50Å成長させる。
【0022】
このバッファ層を除く9層を基本構成とするものである。そして、この基本構成を4組積層して磁気抵抗センサを形成した。この場合も、図4に示す従来例に比較して検出感度が増大した。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、一方向に磁化された反強磁性薄膜層4を挟んで上下に第1,第2の磁性薄膜層3,5を配置し、この第1,第2の磁性薄膜層3,5のそれぞれに第1,第2の非磁性薄膜層2,6を介して第3,第4の磁性薄膜層1,7を配置した基本構成を、基板8上に複数組積層した構成を有するもので、従来例の磁気抵抗センサに比較して検出感度を高くすることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】本発明の一実施例の説明図である。
【図3】本発明の他の実施例の説明図である。
【図4】従来例のスピンバルブ構成の磁気抵抗センサの説明図である。
【図5】従来例の問題点の説明図である。
【符号の説明】
1 第3の磁性薄膜層
2 第1の非磁性薄膜層
3 第1の磁性薄膜層
4 反強磁性薄膜層
5 第2の磁性薄膜層
6 第2の非磁性薄膜層
7 第4の磁性薄膜層
8 基板
Claims (3)
- 一方向に磁化された反強磁性薄膜層(4)の上下に接して配置した第1,第2の磁性薄膜層(3),(5)と、
該第1,第2の磁性薄膜層(3),(5)にそれぞれ接して配置した第1,第2の非磁性薄膜層(2),(6)と、
該第1,第2の非磁性薄膜層(2),(6)にそれぞれ接して配置した第3,第4の磁性薄膜層(1),(7)とを少なくとも含む構成を基本構成とし、
該基本構成を、前記第3又は第4の磁性薄膜層を共通として基板(8)上に複数組積層した構成を備えた
ことを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 前記第1,第2の非磁性薄膜層(2),(6)の厚さを、該非磁性薄膜層(2),(6)のそれぞれ上下に配置した磁性薄膜層が反強磁性結合を生じない厚さに設定した構成を備えたことを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗センサ。
- 前記反強磁性薄膜層(4)の磁化方向と、前記第1の非磁性薄膜層(2)の下に配置した前記第3の磁性薄膜層(1)及び前記第2の非磁性薄膜層(6)の上に配置した前記第4の磁性薄膜層(7)の磁化方向とを直交させた構成を備えたことを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗センサ。
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