JP3610156B2

JP3610156B2 - Manufacturing method of multilayer wiring board

Info

Publication number: JP3610156B2
Application number: JP7784896A
Authority: JP
Inventors: 桂林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-03-29
Filing date: 1996-03-29
Publication date: 2005-01-12
Anticipated expiration: 2016-03-29
Also published as: JPH09270578A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適した多層配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来より、配線基板、例えば、半導体素子を収納するパッケージに使用される多層配線基板として、比較的高密度の配線が可能な多層セラミック配線基板が多用されている。この多層セラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたＷやＭｏ等の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもので、この絶縁基板の一部にキャビティが形成され、このキャビティ内に半導体素子が収納され、蓋体によってキャビティを気密に封止されるものである。
【０００３】
ところが、このようなセラミック多層配線基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質を有することから、製造工程または搬送工程において、セラミックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留りが低い等の問題があった。また、焼結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、その製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生じるために、得られる基板に反り等の変形や寸法のばらつき等が発生しやすいという問題があり、回路基板の超高密度化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳しい要求に対して、十分に対応できないという問題があった。
【０００４】
そこで、最近では、有機樹脂を含む絶縁性基板表面に銅箔を接着した後、これをエッチングして微細な回路を形成し、しかるのちにこの基板を積層して多層化した基板が提案されている。また、このようなプリント基板においては、その強度を高めるために、有機樹脂に対して、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた基板も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジュール（ＭＣＭ）等への適用も検討されている。
【０００５】
上記プリント多層配線基板の製造方法によれば、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面には、銅箔の厚みに相当する厚みの配線回路が形成されるために、配線回路形成部と非形成部とでその表面は凹凸な状態となる。そこで、この凹凸な表面に対して、プリント基板の場合は、有機樹脂を含む絶縁性基板がそれ自体可撓性を有するために、複数のシートを積層圧着する場合に、絶縁性のシートの変形により凹部が埋められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
最近では従来よりも更に精密な回路を有する多層配線基板が求められるようになっているが、このような微細配線回路を有する配線基板を上記のような従来法で作製すると、図３に示すように、絶縁性基板２１の表面に形成された所定厚みの配線回路２２の回路間に存在する凹部は、その上に積層された絶縁性基板２１の積層圧着時の変形のみでは完全に埋めることができず、最終的に得られる多層基板において配線回路の周辺で空隙２３が残存する。しかも、積層圧着時の変形では、上層に形成された回路も変形するために、下層の導体回路と上層の導体回路が平面的にみて交差するような場合には、上層の導体回路の変形が大きくなり、回路の断線を引き起こすこともある。
【０００７】
そのために、多層基板を作製する時に、各絶縁層の厚みを大きくして凹部への変形が上層の回路に影響しないようにするか、または導体回路が交差しないようにするなどの対策が講じられているが、配線密度が低下し、基板全体の容積が増える等の問題が生じている。
【０００８】
また、シリコンチップの配線基板への実装方法がワイヤーボンディング法からフリップチップ法に変わってくるにつれ基板表面の平坦度の要求値が厳しくなっている。この場合、配線回路による凸部は時に致命的な欠陥となり、シリコンチップの実装さえ不可能になる場合がある。このような回路の超微細化、精密化はさらに進むと考えられ、それらの要求に応えうる超精密微細の多層配線基板の製造技術の完成が待たれている。
【０００９】
従って、本発明は、叙上のような回路の超微細化、精密化の要求に対応してなされたもので、多層基板の一層毎に配設された配線回路によって生じる凹凸をなくし、積層時に生じていたボイドによる回路の断線や変形による配線基板としての精度の劣化を防止した多層配線基板の製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような課題について鋭意検討した結果、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に形成された金属からなる配線回路の表面に、無機フィラーと樹脂とを混合したスラリーを流し込んで表面の凹凸をこのスラリーにより埋めることにより、１層における配線回路による凹凸をなくし平滑化することができ、これを積層することによって、空隙の発生がなく、超微細化、精密化の要求に応えうる多層配線基板が得られることを見出し本発明に至った。
【００１１】
即ち、本発明の多層配線基板の製造方法は、転写シートの表面に金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、該レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、前記転写シートの表面に前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された転写シートの表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和以上の厚みに塗布した後、この絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された回路基板を形成する回路基板形成工程と、得られた回路基板を複数枚積層し一体化する工程とを具備することを特徴とする。このような製造方法では、レジストを除去する工程を省くことができ、工程的に有利となる。なお、その場合には、絶縁層形成工程において、絶縁性スラリーをレジストと導体回路の厚みの和以上の厚みに塗布する必要があるのは、言うまでもない。また、かかる構成において、前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有すること、前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも１種以上からなることを特徴とするものである。
【００１２】
また、第２の発明として、絶縁性基板の表面に、金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、絶縁性基板の表面に、前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された基板の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和の厚み以上の厚みに塗布した後、前記絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを具備し、前記導体回路形成工程と前記絶縁層形成工程とを繰り返し行い、多層化することを特徴とするものであり、かかる製造方法においては、前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなること、前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも１種以上からなること、さらに前記絶縁性基板が、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなることが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１、２をもとに説明する。図１は、本発明の多層配線基板の製造方法の第１の態様の工程の説明するための図である。図２は、本発明の多層配線基板の製造方法の第２の態様の工程を説明するための図である。
【００１４】
第１の態様によれば、図１に示すように、まず、転写シート１の表面に導体回路を形成する。この導体回路は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも１種、または２種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。場合によっては、回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵抗の金属を混合または合金化してもよい。
【００１５】
この導体回路は、所望の金属箔をエッチング法によって加工することで形成できる。エッチング法では、図１（ａ）に示すように、前記転写シート１の表面に上記導体回路形成金属からなる金属箔２を一面に接着した後、図１（ｂ）に示すように金属箔上にフォトレジスト、スクリーン印刷等の方法で導体回路状にレジスト３を形成した後、不要な部分をエッチング除去することで所望の導体回路４を得る。
【００１６】
この時、上記レジスト３は、一般には、金属箔の不要部分をエッチング除去した後にレジスト除去液等により取り除き、洗浄する工程が必要であるが、上記レジスト３を後述する絶縁層を同一材料で、有機樹脂を含む、例えば有機樹脂と無機質フィラーからなる絶縁性材料から構成することで、レジストの除去等を行う必要がなくなり、工程の簡略化を図ることができる。
【００１７】
次に、図１（ｃ）に示すように、導体回路４が形成された転写シート１の表面に、有機樹脂を含有する絶縁性スラリー５を導体回路４の厚みよりも厚く、特に一層の絶縁層相当の厚みに形成した後、この絶縁性スラリー５を硬化または半硬化させる。
【００１８】
この時に用いられる絶縁性スラリー５は、最終的には、多層配線基板の絶縁層を形成するものであるため、絶縁層として好適な材料からなることが望まれる。
【００１９】
本発明によれば、このスラリーは、少なくとも有機樹脂を含む絶縁材料からなるもので、有機樹脂としては例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００２０】
また、絶縁性スラリー５中には、絶縁層あるいは配線基板全体としての強度を高めるために、有機樹脂に対して無機質フィラーを複合化させることが望ましい。有機樹脂と複合化される無機質フィラーとしては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ_３、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状のものや、織布物も使用できる。
【００２１】
なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂：無機質フィラーとは、体積比率で１５：８５〜５０：５０の比率で複合化されるのが適当である。
【００２２】
また、絶縁性スラリーは、好適には、絶縁性基板を構成する前述したような有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール等の溶媒を添加して所定の粘度を有する流動体からなる。このスラリーは、転写シート１の表面で導体回路４によって形成される凹凸を埋めるためのものであるため、導体回路の間の凹部に十分にスラリーが流し込まれて凹部を埋めることができるような流動性を有することが必要である。かかる観点から、スラリーの粘度は、１００〜３０００ポイズが適当である。
【００２３】
そして、絶縁性スラリー５を導体回路４上から流し込んだ後、このスラリー５を硬化または半硬化させる。この硬化または半硬化は、スラリー中の有機樹脂が熱硬化性樹脂の場合には加熱によって、また光硬化性樹脂を用いた場合には、光照射によって行うことができる。このスラリー５の流し込みにより導体回路４は、スラリーの硬化によって形成された絶縁層５中に空隙の発生なく完全に埋め込まれることになる。
【００２４】
次に、上記のようにして絶縁層中に導体回路を埋め込んだ後に、転写シート１から絶縁層５を剥がすことにより、図１（ｄ）に示すように、導体回路の表面と絶縁層とが同一平面上に存在する平滑性に優れた単層の回路基板を作製することができる。
【００２５】
そして、図１（ａ）〜（ｄ）のようにして複数の回路基板を作製し、所望により打ち抜き法やレーザーを用いた方法でバイアホールを形成し、導電性樹脂や金属フィラーを含有する導電性インク等をバイアホール内に充填する。そして、得られた回路基板を図１（ｅ）に示すように、所望の枚数を所定位置に積層し加圧もしくは加熱して密着し一体化して多層配線基板６を作製することができる。
【００２６】
かかる態様においては、転写シート１表面に形成された導体回路４の表面は、絶縁性スラリーの硬化により形成される絶縁層５との界面となるもので、導体回路４の絶縁層への密着性を決定する要因である。かかる観点から、導体回路４の絶縁層５との密着強度を高める上で、転写シート１表面に形成される金属箔２、言い換えれば導体回路４の表面粗さは、０．１μｍ以上、特に０．３μｍ〜３μｍ、最適には０．３〜１．５μｍであるのがよい。
【００２７】
次に、本発明の第２の態様について図２をもとに説明する。この態様においては、まず、図２（ａ）に示すように適当な絶縁性基板１１の表面に導体回路１２を形成する。ここで用いられる絶縁性基板１１は、電気抵抗が１０^１３Ωｃｍ以上の高絶縁性材料であれば特に限定するものではなく、一般に配線基板用絶縁材料として多用されているアルミナ、ムライト、ガラス、ガラスセラミックスや、有機樹脂製基板、有機樹脂−無機質フィラー複合材料基板などが用いられる。後述するように、この絶縁性基板１１上に積層する絶縁層との特性の一致を図る上では、有機樹脂製基板、有機樹脂−無機質フィラー複合材料基板などが望ましい。
【００２８】
一方、導体回路１２は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも１種、または２種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。また、場合によっては、回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵抗の金属を混合、または合金化してもよい。そして、図２（ａ）は、第１の態様の図１（ａ）（ｂ）と同様にエッチング法によって導体回路を形成したもので、絶縁性基板１１の表面に金属箔を一面に形成した後、導体回路のレジスト１３を塗布した後にエッチング処理してレジスト１３に被覆された導体回路１２が形成される。
【００２９】
なお、かかる態様において、導体回路１２と絶縁性基板１１との密着強度を高める上では、配線回路形成箇所における絶縁性基板１１の表面粗さが０．１μｍ以上、特に０．３μｍ〜３μｍ、最適には０．３〜１．５μｍであるのがよい。
【００３０】
次に、図２（ｂ）に示すように、レジスト１３に被覆された導体回路１２が形成された絶縁性基板１１の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリー１４をレジスト１３と導体回路１２の厚みの和以上の厚みに塗布する。この有機樹脂を含有する絶縁性スラリー１４は、多層配線基板としての高強度化を図る上では、有機樹脂と無機フィラーとを均一に混合した複合材料からなることが望ましい。ここで用いられる有機樹脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００３１】
また、有機樹脂と複合化される無機質フィラーとしては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ_３、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状のものや、織布物も使用できる。
【００３２】
なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂：無機質フィラーとは、体積比率で１５：８５〜５０：５０の比率で複合化されるのが適当である。
【００３３】
このスラリーは、絶縁性基板１の表面の導体回路１２によって形成される凹凸を埋めるとともに、配線基板における絶縁層１４を形成するものであるため、配線回路の間の凹部に十分にスラリーが流し込まれて凹部を埋めることができような流動性を有することが必要である。かかる観点から、スラリーの粘度は、５０〜２０００ポイズが適当である。
【００３４】
そして、スラリーを流し込んだ後、このスラリーを硬化または半硬化させる。
【００３５】
この硬化または半硬化は、スラリー中の有機樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、加熱によって、また光硬化性樹脂を用いた場合には、光照射によって行うことができる。
【００３６】
このスラリーの流し込みおよびスラリーの硬化によって、絶縁性基板１１の表面に形成されたレジスト１３に被覆された導体回路１２は、絶縁性材料中に完全に埋め込まれることになる。
【００３７】
次に、所望により、スルーホールなどの加工およびスルーホール内への導電性ペーストの充填を行った後に、図２（ｂ）の絶縁層形成工程によって形成された絶縁層１４の表面に、図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）と同様の回路形成工程により導体回路１５を、レジスト１６形成後のエッチング処理により形成する。そして、その表面に、図２（ｃ）と同様な方法によって、前記絶縁性スラリーをレジスト１６と導体回路１５の厚みの和よりも大きい厚みとなるように流し込み、これを硬化または半硬化させて次の配線層１５を形成する。
【００３８】
このような導体回路形成工程と絶縁層形成工程とを繰り返し行うことにより、最終的に図２（ｄ）に示すような多層配線基板１８を作製することができる。
【００３９】
このように、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、１層毎の回路基板において導体回路の表面と絶縁層との表面が同一平面に存在するか、または導体回路が絶縁性基板内に何ら空隙の発生なく完全に埋め込まれているために、従来のような導体回路による凹凸の発生がなく、従来、回路基板の積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による精度の劣化を防止することができる。これにより、今後の半導体の主要な実装
形式と考えられているフリップチップ方式の実装に適した高精度な表面平坦度を有する高密度多層配線基板が得られる。特に、第２の態様は、多層配線基板がさらに集積化され、絶縁層の薄層化または基板の寸法精度が要求される場合に好適である。
【００４０】
【実施例】
実施例１
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。その後、後述する絶縁性スラリーを同一組成のスラリーからなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。なお、作製した回路は、導体回路の線幅が１００μｍ、配線と配線との間隔が１００μｍ以下の微細なパターンである。
【００４１】
一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド樹脂３５体積％と、無機質フィラーとして球状シリカを６５体積％の割合で混合し、この混合物にメチルエチルケトンからなる溶媒を加えてミキサーによって十分に混合して粘度２０００ポイズのスラリーを調製した。
【００４２】
そして、このスラリーを先の導体回路が形成された転写シート上に、ドクターブレード法により１２５μｍの厚みで流し込んだ後、１８０℃−３０分加熱処理してスラリーを半硬化させた。その後、転写シートを剥がしたところ、銅からなる導体回路の表面と、絶縁性スラリーの硬化によって形成された絶縁層の表面が同一平面からなる配線層を得ることができた。同様にして厚さ１２５μｍからなる８枚の配線層を作製した後、レーザーによりバイアホールを形成しそのスルーホール内にＣｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填した。そして、位置合わせしてこれらを積層し５０ｋｇ／ｃｍ^２程度の圧力で圧着して２００℃−５時間加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を作製した。
【００４３】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、空隙は全く認められず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配線の断線は認められなかった。
【００４４】
実施例２
ポリイミド樹脂４０体積％と、球状シリカ６０体積％との複合材料からなる絶縁性基板の表面に実施例１と同様な方法で、厚さ９μｍ、表面粗さ０．６μｍの銅箔を一面に接着した。その後、後述する絶縁性スラリーと同様な組成からなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。なお、作製した導体回路は、線幅が７５μｍ、配線と配線との間隔が７５μｍ以下の微細なパターンである。そして、この導体回路の上に残留したレジストは除去せずに放置した。
【００４５】
一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド樹脂４０重量％と、無機質フィラーとしてシリカを６０重量％の割合で混合し、この混合物にトルエンとメチルエチルケトンからなる溶媒を加えて混合機によって十分に混合して粘度５００ポイズのスラリーを調製した。
【００４６】
そして、このスラリーを先のレジストに被覆された導体回路が形成された絶縁性基板上に、ドクターブレード法により１００μｍの厚みで流し込んだ後、１８０℃で３０分加熱処理してスラリーを半硬化させた。その結果、レジストに被覆された銅からなる導体回路が絶縁層内に埋設された配線層を得ることができた。
【００４７】
次に、上記の配線層に対してバイアホールをマイクロドリルで形成し、そのホール内にＣｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填した。
【００４８】
そして、この絶縁層の表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。その後、先の絶縁性スラリーと同一組成のスラリーからなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して第２層目の導体回路を形成した。そして、このときも導体回路上のレジストは除去しなかった。
【００４９】
さらに、レジストに被覆された第２の導体回路が形成された絶縁層の表面に、先の絶縁性スラリーをドクターブレード法により１００μｍの厚みで流し込んだ後、１８０℃で３０分加熱処理してスラリーを半硬化させて、レジストに被覆された銅からなる第２の導体回路が第２の絶縁層内に埋設された配線層を得ることができた。
【００５０】
この操作を８回繰り返し行い、配線回路が８層からなる多層配線基板を作製することができた。
【００５１】
得られた配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、空隙は全く認められず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配線の断線は認められなかった。
【００５２】
比較例
エポキシ樹脂５０体積％と、無機質フィラーとしてガラスファイバーを５０体積％の複合材料からなる絶縁性基板の表面に厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を加圧加熱して接着した。その後、光硬化樹脂からなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。さらに、残留レジストをレジスト剥離液で除去して洗浄して回路を形成した。なお、作製した導体回路は、線幅が６０μｍ、配線と配線との間隔が６０μｍの超微細なパターンである。
【００５３】
同様にして厚さ２００μｍからなる６枚の回路基板を作製した後、マイクロドリルによりバイアホールを形成しそのホール内に粒径約７μｍの銅粉末からなる銅ペーストを充填した。そして、位置合わせしてこれらを積層し５０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で圧着して２００℃で加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を作製した。
【００５４】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、配線回路の両側に３μｍの大きさの空隙が認められ、また、配線の導通試験を行った結果、配線の断線が確認された。
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、一層の回路基板において導体回路による凹凸が全くないために、従来、回路基板の積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による精度の劣化を防止することができる。これにより、今後の半導体の主要な実装形式と考えられているフリップチップ方式の実装に適した高精度な表面平坦度を有する高密度多層配線基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の第１の態様の工程を説明するための図である。
【図２】本発明の製造方法の第２の態様の工程を説明するための図である。
【図３】従来の方法による多層配線基板の構造を説明するための図である。
【符号の説明】
１転写シート
２金属箔
３、１３、１６レジスト
４、１２、１５導体回路
５、１４、１７絶縁性スラリー
６、１８多層配線基板
１１絶縁性基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer wiring board suitable for, for example, a multilayer wiring board and a package for housing a semiconductor element.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a multilayer ceramic wiring board capable of relatively high density wiring has been widely used as a wiring board, for example, a multilayer wiring board used for a package for housing a semiconductor element. This multilayer ceramic wiring board is composed of an insulating substrate such as alumina and a wiring conductor made of a refractory metal such as W or Mo formed on the surface thereof, and a cavity is formed in a part of this insulating substrate. The semiconductor element is accommodated in the cavity, and the cavity is hermetically sealed by the lid.
[0003]
However, since the ceramics constituting such a ceramic multilayer wiring board have hard and brittle properties, the ceramics are likely to be chipped or cracked in the manufacturing process or transport process, and the hermetic sealing performance of the semiconductor element is improved. There was a problem such as a low yield because it might be damaged. In addition, it is manufactured by printing metallized ink on a green sheet before sintering, and laminating and sintering the printed sheets, but in the manufacturing process, firing shrinkage occurs by firing at high temperature, There is a problem that deformation and dimensional variation etc. are likely to occur in the obtained substrate, and it fully responds to severe demands for flatness of the substrate such as ultra high density circuit board and flip chip etc. There was a problem that I could not.
[0004]
Therefore, recently, after a copper foil is bonded to the surface of an insulating substrate containing an organic resin, a fine circuit is formed by etching the copper foil, and then a substrate in which this substrate is laminated to form a multilayer has been proposed. Yes. In addition, in order to increase the strength of such a printed circuit board, a substrate in which a spherical or fibrous inorganic filler is dispersed in an organic resin has been proposed. Application to a multi-chip module (MCM) equipped with a large number of semiconductor elements is also being studied.
[0005]
According to the printed multilayer wiring board manufacturing method, since the wiring circuit having a thickness corresponding to the thickness of the copper foil is formed on the surface of the insulating substrate containing the organic resin, the wiring circuit forming portion and the non-forming portion are formed. The surface becomes uneven. Therefore, in the case of a printed circuit board, the insulating substrate containing an organic resin is flexible on the uneven surface. Therefore, when a plurality of sheets are laminated and pressure-bonded, the insulating sheet is deformed. The recess is filled with.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Recently, there has been a demand for a multilayer wiring board having a more precise circuit than in the prior art. When a wiring board having such a fine wiring circuit is manufactured by the conventional method as described above, as shown in FIG. In addition, the recesses existing between the circuits of the wiring circuit 22 having a predetermined thickness formed on the surface of the insulating substrate 21 can be completely filled only by deformation at the time of stacking and pressing the insulating substrate 21 stacked thereon. In the multilayer substrate finally obtained, the air gap 23 remains around the wiring circuit. In addition, since the circuit formed in the upper layer is also deformed in the deformation at the time of stacking and crimping, when the conductor circuit in the lower layer and the conductor circuit in the upper layer intersect in plan view, the deformation of the upper layer conductor circuit is not possible. It may become large and cause circuit disconnection.
[0007]
Therefore, when manufacturing a multilayer substrate, measures are taken such as increasing the thickness of each insulating layer so that deformation to the recess does not affect the upper layer circuit, or prevent the conductor circuit from intersecting. However, there are problems such as a decrease in wiring density and an increase in the volume of the entire substrate.
[0008]
Further, as the method for mounting a silicon chip on a wiring board changes from the wire bonding method to the flip chip method, the required value of the flatness of the substrate surface is becoming stricter. In this case, the convex portion due to the wiring circuit sometimes becomes a fatal defect, and even a silicon chip cannot be mounted. Such miniaturization and refinement of the circuit are considered to be further advanced, and the completion of the production technology of the ultra-precise and fine multilayer wiring board capable of meeting these requirements is awaited.
[0009]
Accordingly, the present invention has been made in response to the demand for ultra-fine and precise circuits as described above, and eliminates the unevenness caused by the wiring circuit arranged for each layer of the multi-layer substrate. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer wiring board in which deterioration of accuracy as a wiring board due to disconnection or deformation of a circuit due to the generated void is prevented.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
As a result of earnestly examining the above problems, the present inventor poured a slurry of an inorganic filler and a resin into the surface of a wiring circuit made of metal formed on the surface of an insulating substrate containing an organic resin. By filling the surface irregularities with this slurry, the irregularities due to the wiring circuit in one layer can be eliminated and smoothed, and by laminating this, there is no generation of voids, meeting the demand for ultra-fine and precise The present inventors have found that a multilayer wiring board can be obtained.
[0011]
That is, in the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention , a metal foil is formed on the surface of a transfer sheet, a circuit pattern resist is formed on the surface of the metal foil, and the metal foil exposed without being covered with the resist. Are removed by etching to form a conductor circuit made of a metal coated with the resist on the surface of the transfer sheet, and a surface of the transfer sheet on which the conductor circuit covered with the resist is formed An insulating layer forming step of forming an insulating layer by applying an insulating slurry containing at least an organic resin to a thickness greater than or equal to the thickness of the conductor circuit and the resist, and then curing or semi-curing the insulating slurry; A circuit board forming step of peeling off the insulating layer obtained by the insulating layer forming step from the transfer sheet to form a circuit board having a conductor circuit formed on the surface of the insulating layer; Characterized by comprising the step of the circuit board by laminating a plurality of integrated was. In such a manufacturing method, the step of removing the resist can be omitted, which is advantageous in terms of steps. In that case, it is needless to say that in the insulating layer forming step, it is necessary to apply the insulating slurry to a thickness equal to or larger than the sum of the thickness of the resist and the conductor circuit. Further, in this configuration, the insulating slurry contains an organic resin and an inorganic filler, and the conductor circuit is made of at least one selected from copper, aluminum, gold, and silver. To do.
[0012]
As a second invention, a metal foil is formed on the surface of the insulating substrate, a resist having a circuit pattern is formed on the surface of the metal foil, and the exposed metal foil not covered with the resist is removed by etching. Then, a conductor circuit forming step for forming a conductor circuit made of metal coated with the resist on the surface of the insulating substrate, and an organic resin on the surface of the substrate on which the conductor circuit coated with the resist is formed. An insulating layer forming step of forming an insulating layer by applying the insulating slurry containing the conductive circuit to a thickness equal to or greater than the sum of the thickness of the conductor circuit and the resist, and then curing or semi-curing the insulating slurry. The conductor circuit forming step and the insulating layer forming step are repeatedly performed to form a multilayer. In such a manufacturing method, the insulating slurry includes an organic resin and It is made of a composite material with an organic filler, the conductor circuit is made of at least one selected from copper, aluminum, gold, and silver, and the insulating substrate is made of an organic resin and an inorganic filler. It is desirable to be made of a composite material.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram for explaining the steps of the first aspect of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. FIG. 2 is a diagram for explaining a process of the second aspect of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention.
[0014]
According to the first aspect, as shown in FIG. 1, first, a conductor circuit is formed on the surface of the transfer sheet 1. The conductor circuit is preferably made of at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, and silver, or two or more alloys, and most preferably copper or an alloy containing copper. In some cases, a high resistance metal such as a Ni—Cr alloy may be mixed or alloyed for adjusting the resistance of the circuit.
[0015]
This conductor circuit can be formed by processing a desired metal foil by an etching method. In the etching method, as shown in FIG. 1 (a), a metal foil 2 made of the above-mentioned conductor circuit forming metal is bonded to the entire surface of the transfer sheet 1, and then on the metal foil as shown in FIG. 1 (b). After forming the resist 3 in the shape of a conductor circuit by a method such as photoresist or screen printing, the desired conductor circuit 4 is obtained by etching away unnecessary portions.
[0016]
At this time, the resist 3 generally requires a step of removing the unnecessary portion of the metal foil by etching and then removing it with a resist removing solution and washing, but the resist 3 is made of the same material as an insulating layer described later. By using an insulating material containing an organic resin, for example, made of an organic resin and an inorganic filler , it is not necessary to remove the resist , and the process can be simplified .
[0017]
Next, as shown in FIG. 1C, an insulating slurry 5 containing an organic resin is thicker than the conductor circuit 4 on the surface of the transfer sheet 1 on which the conductor circuit 4 is formed. After forming to a thickness corresponding to the layer, the insulating slurry 5 is cured or semi-cured.
[0018]
Since the insulating slurry 5 used at this time finally forms an insulating layer of the multilayer wiring board, it is desired to be made of a material suitable for the insulating layer.
[0019]
According to the present invention, this slurry is made of an insulating material containing at least an organic resin. Examples of the organic resin include PPE (polyphenylene ether), BT resin (bismaleimide triazine), epoxy resin, polyimide resin, and fluorine resin. A resin such as a phenol resin is desirable, and a thermosetting resin that is liquid at room temperature as a raw material is particularly desirable.
[0020]
In addition, in the insulating slurry 5, it is desirable to combine an inorganic filler with an organic resin in order to increase the strength of the insulating layer or the entire wiring board. As the inorganic filler combined with the organic resin, known materials such as SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , ZrO ₂ , TiO ₂ , AlN, SiC, BaTiO ₃ , SrTiO ₃ , zeolite, CaTiO ₃ , and aluminum borate are used. it can. The filler has an average particle diameter of 20 μm or less, particularly 10 μm or less, and most preferably a substantially spherical powder having a mean aspect ratio of 2 or more, particularly 5 or more, and woven fabrics. Can be used.
[0021]
In the composite material of the organic resin and the inorganic filler, it is appropriate that the organic resin: inorganic filler is composited at a volume ratio of 15:85 to 50:50.
[0022]
In addition, the insulating slurry is preferably prepared by adding a solvent such as toluene, butyl acetate, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, methanol or the like to the composite material of the organic resin and the inorganic filler as described above constituting the insulating substrate. It consists of a fluid having a predetermined viscosity. Since this slurry is for filling the unevenness formed by the conductor circuit 4 on the surface of the transfer sheet 1, the slurry can be sufficiently poured into the recesses between the conductor circuits to fill the recesses. It is necessary to have sex. From this viewpoint, the viscosity of the slurry is suitably 100 to 3000 poise.
[0023]
And after pouring the insulating slurry 5 on the conductor circuit 4, this slurry 5 is hardened or semi-hardened. This curing or semi-curing can be performed by heating when the organic resin in the slurry is a thermosetting resin, or by light irradiation when a photocurable resin is used. By the pouring of the slurry 5, the conductor circuit 4 is completely embedded in the insulating layer 5 formed by the hardening of the slurry without generating a gap.
[0024]
Next, after embedding the conductor circuit in the insulating layer as described above, the insulating layer 5 is peeled off from the transfer sheet 1, so that the surface of the conductor circuit and the insulating layer are separated as shown in FIG. A single-layer circuit board having excellent smoothness existing on the same plane can be produced.
[0025]
Then, a plurality of circuit boards are produced as shown in FIGS. 1A to 1D, via holes are formed by a punching method or a laser method if desired, and a conductive resin containing a conductive resin or a metal filler is formed. Fill the via hole with a conductive ink. Then, as shown in FIG. 1E, a desired number of circuit boards are stacked in a predetermined position, and are pressed and heated to closely adhere to each other to produce a multilayer wiring board 6.
[0026]
In this embodiment, the surface of the conductor circuit 4 formed on the surface of the transfer sheet 1 serves as an interface with the insulating layer 5 formed by curing the insulating slurry, and the adhesion of the conductor circuit 4 to the insulating layer. It is a factor that decides. From this point of view, in order to increase the adhesion strength between the conductor circuit 4 and the insulating layer 5, the metal foil 2 formed on the surface of the transfer sheet 1, in other words, the surface roughness of the conductor circuit 4 is 0.1 μm or more, particularly 0. .3 μm to 3 μm, optimally 0.3 to 1.5 μm.
[0027]
Next, a second aspect of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, first, a conductor circuit 12 is formed on the surface of an appropriate insulating substrate 11 as shown in FIG. The insulating substrate 11 used here is not particularly limited as long as it has a high insulating material with an electric resistance of 10 ¹³ Ωcm or more, and is generally used as an insulating material for wiring boards, such as alumina, mullite, glass, and glass. Ceramics, an organic resin substrate, an organic resin-inorganic filler composite material substrate, or the like is used. As will be described later, an organic resin substrate, an organic resin-inorganic filler composite material substrate, or the like is desirable in order to match the characteristics with the insulating layer laminated on the insulating substrate 11.
[0028]
On the other hand, the conductor circuit 12 is preferably made of at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, and silver, or two or more alloys, and most preferably copper or an alloy containing copper. In some cases, a high-resistance metal such as a Ni—Cr alloy may be mixed or alloyed for adjusting the resistance of the circuit. Then, FIGS. 2 (a) is obtained by forming a conductor circuit by FIGS. 1 (a) etching method in the same manner as in (b) of the first embodiment was formed on one surface of the metal foil on the surface of an insulating substrate 11 Thereafter, a conductive circuit 12 coated with the resist 13 is formed by applying a resist 13 for the conductive circuit and then performing an etching process.
[0029]
In this aspect, in order to increase the adhesion strength between the conductor circuit 12 and the insulating substrate 11, the surface roughness of the insulating substrate 11 at the place where the wiring circuit is formed is 0.1 μm or more, particularly 0.3 μm to 3 μm. Is preferably 0.3 to 1.5 μm.
[0030]
Next, as shown in FIG. 2 (b), the insulating slurry 14 containing an organic resin on the surface of an insulating substrate 11 on which the conductor circuit 12 covered with the resist 13 is formed in the resist 13 and the conductor circuit 12 Apply to a thickness greater than the sum of the thicknesses. The insulating slurry 14 containing the organic resin is preferably made of a composite material in which the organic resin and the inorganic filler are uniformly mixed in order to increase the strength of the multilayer wiring board. The organic resin used here is preferably a resin such as PPE (polyphenylene ether), BT resin (bismaleimide triazine), epoxy resin, polyimide resin, fluororesin, phenol resin, and in particular, thermosetting liquid at room temperature as a raw material. A resin is desirable.
[0031]
As the inorganic filler is compounded with an organic _{_{_{_{resin, SiO 2, Al 2 O 3}}}} , ZrO 2, TiO 2, AlN, SiC, BaTiO 3, SrTiO 3, zeolite, CaTiO _3, known materials such as aluminum borate Can be used. The filler has an average particle diameter of 20 μm or less, particularly 10 μm or less, and most preferably a substantially spherical powder having a mean aspect ratio of 2 or more, particularly 5 or more, and woven fabrics. Can be used.
[0032]
In the composite material of the organic resin and the inorganic filler, it is appropriate that the organic resin: inorganic filler is composited at a volume ratio of 15:85 to 50:50.
[0033]
Since this slurry fills the irregularities formed by the conductor circuit 12 on the surface of the insulating substrate 1 and forms the insulating layer 14 in the wiring substrate, the slurry is sufficiently poured into the recesses between the wiring circuits. It is necessary to have fluidity that can fill the recess. From this viewpoint, the viscosity of the slurry is suitably 50 to 2000 poise.
[0034]
And after pouring a slurry, this slurry is hardened or semi-hardened.
[0035]
This curing or semi-curing can be performed by heating when the organic resin in the slurry is a thermosetting resin, or by light irradiation when using a photocurable resin.
[0036]
By pouring and hardening of the slurry of the slurry, the conductor circuit 12 covered with the resist 13 formed on the surface of the insulating substrate 11, so that the Ru completely embedded in the in an insulating material.
[0037]
Next, if desired, after processing the through hole and filling the through hole with the conductive paste, the surface of the insulating layer 14 formed by the insulating layer forming step of FIG. As shown in FIG. 2C, the conductor circuit 15 is formed by an etching process after the resist 16 is formed by the same circuit forming process as that shown in FIG. Then, by the same method as in FIG. 2C, the insulating slurry is poured onto the surface so as to have a thickness larger than the sum of the thicknesses of the resist 16 and the conductor circuit 15 , and this is cured or semi-cured. The next wiring layer 15 is formed.
[0038]
By repeatedly performing such a conductor circuit forming step and an insulating layer forming step, a multilayer wiring board 18 as shown in FIG. 2D can be finally produced.
[0039]
As described above, according to the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, the surface of the conductor circuit and the surface of the insulating layer are present on the same plane in the circuit board for each layer, or the conductor circuit is in the insulating substrate. Since the circuit is completely embedded without any gaps, there is no unevenness due to the conductor circuit as in the past, and the accuracy has deteriorated due to the disconnection or deformation of the circuit due to the gaps that have been generated when the circuit boards are stacked. Can be prevented. As a result, a high-density multilayer wiring board having high-precision surface flatness suitable for flip-chip mounting, which is considered to be a major semiconductor mounting format in the future, can be obtained. In particular, the second aspect is suitable when a multilayer wiring board is further integrated and a thin insulating layer or dimensional accuracy of the board is required.
[0040]
【Example】
Example 1
An adhesive was applied to the surface of a transfer sheet made of polyethylene terephthalate (PET) resin to give tackiness, and a copper foil having a thickness of 12 μm and a surface roughness of 0.8 μm was adhered to one surface. Thereafter, a resist made of a slurry having the same composition as an insulating slurry described later was formed on the conductor circuit, and then immersed in a ferric chloride solution to remove the non-patterned portion by etching. Note that the fabricated circuit is a fine pattern in which the line width of the conductor circuit is 100 μm and the distance between the wirings is 100 μm or less.
[0041]
On the other hand, 35 volume% of polyimide resin as an insulating slurry and 65 volume% of spherical silica as an inorganic filler are mixed, and a solvent composed of methyl ethyl ketone is added to this mixture and mixed well by a mixer to a viscosity of 2000 poise. A slurry was prepared.
[0042]
And after pouring this slurry on the transfer sheet in which the previous conductor circuit was formed with the thickness of 125 micrometers by the doctor blade method, it heat-processed for 180 degreeC-30 minutes, and made the slurry semi-hardened. Thereafter, when the transfer sheet was peeled off, it was possible to obtain a wiring layer in which the surface of the conductor circuit made of copper and the surface of the insulating layer formed by curing the insulating slurry were in the same plane. In the same manner, eight wiring layers having a thickness of 125 μm were prepared, and then a via hole was formed by a laser, and a copper paste containing Cu—Ag alloy powder was filled in the through hole. Then, they were aligned, laminated, and pressure-bonded at a pressure of about 50 kg / cm ^{2 and} heat-treated at 200 ° C. for 5 hours to be completely cured to produce a multilayer wiring board.
[0043]
As a result of observing the vicinity of the wiring circuit formation in the cross section of the obtained multilayer wiring board, no voids were observed, and as a result of conducting a continuity test of each wiring, no disconnection of the wiring was recognized.
[0044]
Example 2
A copper foil having a thickness of 9 μm and a surface roughness of 0.6 μm is bonded to the surface of an insulating substrate made of a composite material of 40% by volume of polyimide resin and 60% by volume of spherical silica in the same manner as in Example 1. did. Thereafter, a resist having the same composition as the insulating slurry described later was formed on the conductor circuit, and then immersed in a ferric chloride solution to remove the non-patterned portion by etching. The produced conductor circuit is a fine pattern having a line width of 75 μm and a distance between the wirings of 75 μm or less. The resist remaining on the conductor circuit was left without being removed.
[0045]
On the other hand, 40% by weight of a polyimide resin as an insulating slurry and 60% by weight of silica as an inorganic filler are mixed, and a solvent composed of toluene and methyl ethyl ketone is added to this mixture and mixed well by a mixer to obtain a viscosity of 500 A slurry of poise was prepared.
[0046]
And after pouring this slurry with a thickness of 100 μm by a doctor blade method onto an insulating substrate on which a conductor circuit coated with the resist is formed, the slurry is semi-cured by heat treatment at 180 ° C. for 30 minutes. It was. As a result, it was possible to obtain a wiring layer in which a conductor circuit made of copper coated with a resist was embedded in the insulating layer.
[0047]
Next, via holes were formed in the wiring layer with a micro drill, and a copper paste containing Cu—Ag alloy powder was filled in the holes.
[0048]
And the adhesive agent was apply | coated to the surface of this insulating layer, and it gave adhesiveness, and the copper foil of thickness 12 micrometers and surface roughness 0.8 micrometer was adhere | attached on the whole surface. Then, after forming a resist made of a slurry having the same composition as the previous insulating slurry on the conductor circuit, the resist pattern is immersed in ferric chloride to remove the non-patterned portion by etching to form the second layer conductor circuit. Formed. At this time, the resist on the conductor circuit was not removed.
[0049]
Furthermore, after flowing the insulating slurry at a thickness of 100 μm by the doctor blade method onto the surface of the insulating layer on which the second conductor circuit covered with the resist is formed, the slurry is heated at 180 ° C. for 30 minutes. Was semi-cured to obtain a wiring layer in which a second conductor circuit made of copper coated with a resist was embedded in the second insulating layer.
[0050]
This operation was repeated eight times, and a multilayer wiring board having eight wiring circuits could be produced.
[0051]
As a result of observing the vicinity of the wiring circuit formation in the cross section of the obtained wiring board, no voids were observed, and as a result of conducting a continuity test of each wiring, no disconnection of the wiring was recognized.
[0052]
Comparative Example Epoxy resin 50 % by volume and glass fiber as an inorganic filler were bonded to the surface of an insulating substrate made of 50% by volume of a composite material by pressurizing and heating a copper foil having a thickness of 12 μm and a surface roughness of 0.8 μm. . Then, after forming the resist which consists of photocuring resin in a conductor circuit, this was immersed in the ferric chloride solution, and the non-pattern part was etched away. Further, the residual resist was removed with a resist stripper and washed to form a circuit. The produced conductor circuit is an ultrafine pattern having a line width of 60 μm and a distance between the wirings of 60 μm.
[0053]
Similarly, after six circuit boards having a thickness of 200 μm were produced, via holes were formed by a micro drill, and a copper paste made of copper powder having a particle diameter of about 7 μm was filled in the holes. Then, they were aligned, stacked, and pressure-bonded at a pressure of 50 kg / cm ² and heat-treated at 200 ° C. to be completely cured to produce a multilayer wiring board.
[0054]
As a result of observing the vicinity of the wiring circuit formation in the cross section of the obtained multilayer wiring board, a gap of 3 μm was observed on both sides of the wiring circuit. As a result of conducting a wiring continuity test, the wiring was disconnected. Was confirmed.
[0055]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, since there is no unevenness due to a conductor circuit in a single circuit board, circuit breakage due to air gaps conventionally generated when the circuit boards are laminated or It is possible to prevent deterioration in accuracy due to deformation. As a result, it is possible to obtain a high-density multilayer wiring board having high-precision surface flatness suitable for flip-chip mounting, which is considered to be a major semiconductor mounting format in the future.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining a process of a first aspect of a production method of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for explaining a process according to a second aspect of the production method of the present invention.
FIG. 3 is a view for explaining the structure of a multilayer wiring board according to a conventional method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer sheet 2 Metal foil 3, 13, 16 Resist 4, 12, 15 Conductor circuit 5, 14, 17 Insulating slurry 6, 18 Multilayer wiring board 11 Insulating board

Claims

A metal foil is formed on the surface of the transfer sheet, a resist having a circuit pattern is formed on the surface of the metal foil, the metal foil exposed without being covered with the resist is removed by etching, and the surface of the transfer sheet is formed. A conductor circuit forming step for forming a conductor circuit made of metal coated with the resist, and an insulating slurry containing at least an organic resin on the surface of the transfer sheet on which the conductor circuit coated with the resist is formed. An insulating layer forming step in which an insulating layer is formed by curing or semi-curing the insulating slurry after being applied to a thickness equal to or greater than the sum of the thickness of the circuit and the resist, and an insulating layer obtained by the insulating layer forming step. A circuit board forming step of forming a circuit board having a conductor circuit formed on the surface of the insulating layer by peeling from the transfer sheet, and a step of laminating and integrating a plurality of obtained circuit boards Method for manufacturing a multilayer wiring board, characterized by comprising.

The method for producing a multilayer wiring board according to claim 1 , wherein the insulating slurry contains an organic resin and an inorganic filler.

The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the conductor circuit is made of at least one selected from copper, aluminum, gold, and silver.

A metal foil is formed on the surface of the insulating substrate, a circuit pattern resist is formed on the surface of the metal foil, and the metal foil exposed without being covered with the resist is removed by etching, whereby the surface of the insulating substrate is formed. A conductor circuit forming step of forming a conductor circuit made of metal coated with the resist, and an insulating slurry containing an organic resin on a surface of the substrate on which the conductor circuit coated with the resist is formed. An insulating layer forming step in which an insulating layer is formed by curing or semi-curing the insulating slurry after being applied to a thickness equal to or greater than the sum of the thickness of the circuit and the resist, and the conductor circuit forming step and the step A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein the insulating layer forming step is repeated to form a multilayer.

The method for producing a multilayer wiring board according to claim 4 , wherein the insulating slurry contains an organic resin and an inorganic filler.

The method for producing a multilayer wiring board according to claim 4 , wherein the conductor circuit is made of at least one selected from copper, aluminum, gold, and silver.

The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 4 , wherein the insulating substrate is made of a composite material of an organic resin and an inorganic filler.