JP3602846B2 - Organic EL display manufacturing apparatus and organic EL display manufacturing method - Google Patents

Organic EL display manufacturing apparatus and organic EL display manufacturing method Download PDF

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Description

技術分野
本発明は、ガラス基板上に形成された有機発光層を封止キャップによって封止した構造を有する有機ELディスプレイを製造する有機ELディスプレイ製造装置及び有機ELディスプレイの製造方法に関する。
背景技術
有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイは、現在フラットパネルディスプレイの主流となっている液晶ディスプレイに比較して様々な優位性を有しており、この液晶ディスプレイに置き換えられることが将来的に見込まれる次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。
図6は、一般的な有機ELディスプレイの概略構成を示す斜視図である。
この有機ELディスプレイ1は、透明なガラス基板2を有しており、このガラス基板2上に複数の陽極層3がITO等の透明な導電性材料により、それぞれ所定の間隔を空けたストライプ状に設けられている。各陽極層3の上には、直流電圧を印加することにより正孔を供給する正孔輸送層4、微量の有機色素をドーパントとして含む有機発光層5、直流電圧を印加することにより電子を供給する電子輸送層6が、順次、ガラス基板2上にこの順に積層されている。最上層となる電子輸送層6上には、導電性材料からなる複数の陰極層7が、それぞれ所定の間隔を空けて各陽極層3が延びる方向とは直交する方向に延びるストライプ状に設けられている。
ガラス基板2上の各陽極層3は、それぞれ直流電源8の陽極に接続され、また、最上層の各陰極層7は、それぞれ直流電源8の陰極に接続されている。
上記構成の有機ELディスプレイ1の各陽極層3と陰極層7との間に直流電源8により直流電圧を印加すると、直流電圧が印加された陽極層3上に積層された正孔輸送層4から正孔が有機発光層5中に注入されるとともに、直流電圧が印加された陰極層7の下層の電子輸送層6から電子が有機発光層5中に注入される。正孔輸送層4からの正孔及び電子輸送層6からの電子がそれぞれ注入された有機発光層5中では、各正孔と電子とが再結合して、この再結合により発生したエネルギーが有機発光層5に含まれる有機色素に吸収されて発光する。有機発光層5にて発光した光は、正孔輸送層4、陽極層3、ガラス基板2を順次透過して、ガラス基板2の裏面(図6において下側)から出射される。
この有機ELディスプレイ1では、ガラス基板2上に形成された複数の陽極層3と最上層に設けられた複数の陰極層7とが、それぞれ直交して交差しており、各交差部分ごとに、直流電圧の印加をTFT等によって調整することにより、各交差部分を表示の1単位とする画像光をガラス基板2の外側に形成することができる。
有機ELディスプレイ1は、正孔輸送層4上に積層される有機発光層5が水分に極めて弱く、大気に触れただけで、ダークスポットと呼ばれる黒点となって画像光の非表示欠陥となって表れるため、真空または不活性ガス条件とされたチャンバー内で各層の成膜工程を行った後、そのまま、大気に触れない状態を維持して、図7に示すように、封止キャップ9を設けて、有機発光層5等を大気と遮断した状態とする。これにより、水分によるダークスポットの発生が防止される。
図8は、有機ELディスプレイを製造するための有機EL製造装置の概略構成を示す構成図である。
この有機EL製造装置10は、ガラス基板2上に有機発光層5等の成膜工程を行う成膜室11と、成膜後のガラス基板2上に封止キャップ9を設ける封止室12とを有し、成膜室11及び封止室12とは、連絡通路13によって連結されている。
成膜室11は、搬送ロボット110aを備えた搬送室110を中央部に有し、この搬送室110から放射状に、ガラス基板2をストックする基板ストック室111、成膜前のガラス基板2に対して洗浄等の前処理を行う前処理室112、陽極層3、正孔輸送層4、有機発光層5、電子輸送層6、陰極層7の各層をガラス基板2に蒸着する複数の蒸着室113〜116が、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。中央に配置された搬送室110と、基板ストック室111及び前処理室112及び各蒸着室113〜116との間には、それぞれ、ガスの流通状態を開閉できるゲートバルブ111a〜116aが設けられている。また、基板ストック室111と外部側には、ガラス基板2を搬入する際に内部を大気圧の状態にするためのゲートバルブ111b、搬送室110と連絡通路13との間には、成膜後のガラス基板2を封止室12側に搬送する際に各空間のガスを連通状態とするゲートバルブ13aが、それぞれ設けられている。
封止室12は、搬送ロボット120aを備えた搬送室120を中央部に有し、この搬送室120から放射状に、ガラス基板2上に形成された有機発光層5等の各層の状態を検査する検査室121、ガラス基板2上に形成された各層上に封止キャップ9を設ける封止キャップ固定室122、封止キャップ9をストックするキャップストック室123、封止キャップ9が設けられたガラス基板2を外部に搬出する排出室124、予備用に備えられている予備室125及び126が、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。中央に配置された搬送室120と、検査室121、封止キャップ固定室122、キャップストック室123、予備室125及び126、排出室124との間には、それぞれ、ガスの流通状態を開閉できるゲートバルブ121a〜126aが設けられている。また、キャップストック室123には、封止キャップ9をキャップストック室123内にストックするために搬入する際に内部を大気圧に等しくするためのゲートバルブ123bが設けられており、また、排出室124には、封止キャップ9が取り付けられたガラス基板2を外部に搬出する際に内部を大気圧に等しくするためのゲートバルブ124bが設けられている。
また、成膜室11の各室110〜116、連絡通路13、封止室12の各室120〜126には、図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインがそれぞれ設けられており、各室の内部をそれぞれ所望のガスが充填された所望の圧力状態に調整できるようなっている。
この有機EL製造装置10によって有機ELディスプレイを製造するには、基板ストック室111にストックされたガラス基板2を搬送室110の搬送ロボット110aにより前処理室112に搬送して、所定の前処理を行った後、各蒸着室113〜116に搬送して、所定のガスが所定圧に充填された条件下において、陽極層3、正孔輸送層4、有機発光層5、電子輸送層6、陰極層7の各層を順次積層する。この間、搬送室110と各室111〜116との間に設けられたそれぞれのゲートバルブ111a〜116aを開閉し、図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインから所定のガスの導出入が行われて各室のガス圧が調整されるが、ガラス基板2が大気に接触しないようになっている。
成膜室11にて各層が積層されたガラス基板2は、連絡通路13を通って、気密の状態を維持したまま、封止室12に搬送され、この封止室12の搬送室120に備えられた搬送ロボット120aにより、検査室121に搬送されて所定の検査が行われた後、封止キャップ固定室122に搬送されて、キャップストック室123にストックされた封止キャップ9がガラス基板2上の所定位置に設けられる。
そして、封止キャップ9が設けられて有機発光層5等の各層が封止状態になったガラス基板2は、排出室124から外部に搬出され、有機ELディスプレイが製造される。
有機ELディスプレイに使用される有機発光層5は、微量の水分が含まれていれば、ダークスポット発生の原因となるために、水分を含まないチャンバー中で成膜工程を行った後、大気中に取り出すことなく、そのまま水分を含まない状態とされて、各層上を覆うように封止キャップ9が設けられる。封止キャップ9は、ガラス基板2との接触面にUV硬化性の接着剤が塗布されて、ガラス基板2側からUV光が照射されてガラス基板2上に固定される。
有機ELディスプレイは、上記のように、水分が除去された状態にて作製される必要があり、その作製の量産性を向上させるためには、大面積のガラス基板を用いて、同時に複数の有機ELディスプレイのための成膜工程を行い、各有機ELディスプレイ毎に封止キャップを設け、その後、複数の有機ELディスプレイが形成された大面積のガラス基板を、各有機ELディスプレイが形成された部分毎に、スクライブラインを形成し、このスクライブラインに曲げモーメントを作用させて各有機ELディスプレイに分断することにより、同時に複数の有機ELディスプレイを製造することが必要である。
しかし、この方法では、ガラス基板2において、封止キャップ9が設けられた側と同じ面側にスクライブラインを形成する場合、封止キャップ9があるために、封止キャップ9に近接した位置にスクライブラインを形成することが困難であり、封止キャップ9から所定距離離れた位置にスクライブラインを形成しなければならないという問題がある。
また、ガラス基板2において、封止キャップ9が設けられた側と反対側にスクライブラインを設ける場合には、ガラス基板2から所定高さに突出する封止キャップ9のために、ガラス基板2を安定的に支持することが困難であり、安定してスクライブラインを形成することが容易ではない。また、スクライブラインが形成される反対側の封止キャップ9のガラス基板2との接触面には、硬化した接着剤が形成されており、この接着剤の影響によって、スクライブラインから分断(ブレーク)される方向が必ずしも所望の方向に進行せず、所望の分断面が得られないという問題もある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、有機発光層等の各層を覆う封止キャップが各層を覆った状態に複数設けられたガラス基板において、各有機ELディスプレイに分断するために、所望の位置に確実にスクライブラインを形成し得る有機ELディスプレイ製造装置及び有機ELディスプレイ製造方法を提供することを目的とする。
発明の開示
上記課題を解決するため、本発明の有機ELディスプレイ製造装置は、真空または不活性ガス雰囲気中で、陽極層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極層の各層を脆性基板上に、各有機ELディスプレイとなる部分毎に成膜する成膜手段と、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板上の各層を前記部分毎に気密状態に封止する封止部材を設ける封止手段と、を具備し、前記脆性基板の各有機ELディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインが封止前に形成されていることを特徴とするものである。
上記本発明の有機ELディスプレイ製造装置において、前記成膜手段により各層が成膜される脆性基板上に、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板の各有機ELディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインを形成するスクライブ手段を具備することが好ましい。
上記本発明の有機ELディスプレイ製造装置において、前記スクライブ手段は、中央部を最大径とする両円錐形状の切刃と、該切刃を円錐軸を軸として回転自在に支持するホルダとを有するガラスカッターを備えていることが好ましい。
また、本発明の有機ELディスプレイの製造方法は、真空または不活性ガス雰囲気中で、陽極層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極層の各層を脆性基板上に、各有機ELディスプレイとなる部分毎に成膜する成膜工程と、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板上の各層を前記部分毎に気密状態に封止する封止部材を取り付ける封止部材取付工程とを具備し、前記脆性基板の各有機ELディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインが封止部材取付工程前に形成されていることを特徴とするものである。
上記本発明の有機ELディスプレイの製造方法において、前記成膜工程において各層が成膜される脆性基板上に、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板の各有機ELディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインを形成するスクライブ工程を具備することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の有機ELディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
図2は、スクライブ室に備えられるガラスカッターを示す側面図である。
図3(a)〜(e)は、それぞれ、各層が成膜されたガラス基板に封止キャップを取り付けて、各有機ELディスプレイ毎に分断する工程を工程毎に説明する断面図である。
図4は、本発明の他の有機ELディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
図5は、本発明のさらに他の有機ELディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
図6は、有機ELディスプレイの概略構成を示す斜視図である。
図7は、封止キャップを装着した有機ELディスプレイを示す断面図である。
図8は、従来の有機ELディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の有機ELディスプレイ製造装置について、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の有機ELディスプレイ製造装置100の概略構成を示す構成図である。なお、製造される有機ELディスプレイ装置は、図6に示す構造と同様の構造になっている。
この有機ELディスプレイ製造装置100は、ガラス基板(脆性基板)2上に有機発光層5等の各層の成膜工程を行う成膜室11と、成膜後のガラス基板2上に封止キャップ9を設ける封止室20とを有し、この成膜室11と封止室20とは、連絡通路13によって連結されている。
成膜室11は、搬送ロボット110aを備えた搬送室110を中央部に有し、この搬送室110から放射状に、ガラス基板2をストックする基板ストック室111、成膜前のガラス基板2に対して洗浄等の前処理を行う前処理室112、陽極層3、正孔輸送層4、有機発光層5、電子輸送層6、陰極層7の各層をガラス基板2に蒸着する複数の蒸着室113〜116が、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。中央部に配置された搬送室110と、基板ストック室111及び前処理室112及び各蒸着室113〜116との間には、それぞれ、ガスの流通状態を開閉できるゲートバルブ111a〜116aが設けられている。また、基板ストック室111及び前処理室112及び各蒸着室113〜116には、それぞれ図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインが設けられており、各室の内部を所望のガスが充填された所望の圧力状態に調整できるようになっている。
封止室20は、搬送ロボット210aを備えた搬送室210を中央部に有し、この搬送室210から放射状に、ガラス基板2上に形成された有機発光層5等の各層の状態を検査する検査室216と、ガラス基板2を各有機ELディスプレイ毎に分断するためのスクライブラインをガラス基板2の表面上に形成するスクライブ室30と、ガラス基板2上に形成された有機発光層5等の各層に設けられる封止キャップ9をストックするキャップストック室213と、ガラス基板2上に封止キャップ9を載置する封止キャップ固定室212と、封止キャップ9のガラス基板2との当接面に貼付されたUV硬化性接着剤を硬化させるためにUV光を照射するUV照射室214と、封止キャップ9が設けられたガラス基板2を外部に排出する排出室215とが、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。
スクライブ室30には、ガラス基板2の所定の位置にスクライブラインを形成するためのカッター21(図2参照)が備えられる。
図2は、スクライブ室30に備えられるカッター21を示している。
このカッター21は、超硬または焼結ダイヤモンド等の高硬度を有する素材により形成された切刃22を有している。この切刃22は、中央部を最大径とする両円錐形状に形成されており、この切刃22の両端部は、下面を開放したホルダ23によって、その円錐形の軸を中心軸として回転できるように回転自在に支持されて取り付けられている。
このカッター21によりガラス基板2上にスクライブラインを形成するには、ホルダ23の下面から突出した切刃22の中央部をガラス基板2上の所望の位置に押し付けて切刃22を回転させながら所定の方向に走査することにより行う。
この有機ELディスプレイ製造装置100によって有機ELディスプレイを製造する場合、まず、成膜室11の基板ストック室111にストックされたガラス基板2を搬送室110の搬送ロボット110aにより前処理室112に搬送して、所定の前処理を行った後、各蒸着室113〜116に搬送して、所定のガスが所定圧に充填された条件の下に各層の成膜を行い、陽極層3、正孔輸送層4、有機発光層5、電子輸送層6、陰極層7の各層を順次、ガラス基板2上に積層して成膜する。この間、搬送室110と各室111〜116との間に設けられたゲートバルブ111a〜116aをそれぞれ開閉し、図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインから所定のガスの導出入が行われるが、大気とは連通しないようにされる。
成膜室11にて各層が積層されたガラス基板2は、連絡通路13を通って、気密状態が保たれたまま封止室20に搬送される。
以下、各層が成膜されたガラス基板2に封止キャップ9を取り付ける工程について、図3(a)〜(e)を参照して説明する。
連絡通路13を通って封止室20に搬送されたガラス基板2は、図3(a)に示すように、所定の間隔毎に陽極層3等の各層が積層された状態となっている。搬送室210にガラス基板2が搬送されると、搬送室210の搬送ロボット210aは、このガラス基板2を、検査室216に搬送し、所定の検査が行われた後、スクライブ室30に搬入する。
スクライブ室30では、搬入されたガラス基板2を、光学アライメントを行い位置ズレ補正をした上で、予め設定されたスクライブピッチデータに従ってX・Yのクロススクライブを行う。このクロススクライブでは、図2に示す切刃21を回転させながら走行することにより、図3(b)に示すように、ガラス基板2上の有機ELディスプレイとなる部分ごとにスクライブラインSを形成する。
次に、搬送室210の搬送ロボット210aにより、スクライブラインSが形成されたガラス基板2を封止キャップ固定室212に搬入し、キャップストック室213にストックされた封止キャップ9をガラス基板2上に形成された各層を覆うように載置する。封止キャップ9は、ガラス基板2との接触面にUV硬化性接着剤を介在させて載置される。
次に、搬送室210の搬送ロボット210aにより、封止キャップ9が載置されたガラス基板2をUV照射室214に搬入し、図3(d)に示すように、ガラス基板2の裏面側からUV光を照射して、封止キャップ9のガラス基板2に当接する当接面に塗布されているUV硬化性接着剤を硬化させて、各封止キャップ9をガラス基板2の所定位置に固定する。
次に、搬送室210の搬送ロボット210aにより、封止キャップ9が固定されたガラス基板2を排出室215に搬送し、排出室215の減圧状態をゲートバルブ215bを開放することによって大気圧に等しくして、排出室215の外部に封止キャップ9が取り付けられたガラス基板2を搬出する。
最後に、図3(e)に示すように、ガラス基板2上に所定のパターンに形成されたスクライブラインSをブレークして、各有機ELディスプレイ毎に分断する。
以上に説明したように、本発明のELディスプレイ製造装置100によれば、ガラス基板2上に陽極層3等の各層を成膜した後、封止キャップ9を設ける前に各ELディスプレイとなる領域毎にスクライブラインSを形成しているため、封止キャップ9を設けた後にガラス基板2上にスクライブラインSを形成するときに問題となる封止キャップ9とカッター21との接触を回避することができ、また、封止キャップ9が貼り合わされていることによる残留応力の影響による分断不良の発生等を解消することができる。
また、図4は、本発明の他の有機ELディスプレイ製造装置100の概略構成を示す構成図である。なお、製造される有機ELディスプレイ装置は、図6に示す構造と同様の構造になっている。
この有機ELディスプレイ製造装置100では、ガラス基板2を各有機ELディスプレイ毎に分断するためのスクライブラインSをガラス基板2の表面上に形成するためのスクライブ室30が、成膜室11及び封止室20の外部に設けられている。また、封止室20には、予備用に備えられている予備室211が設けられている。他の点は、図1に示す有機ELディスプレイ製造装置と同様の構成になっているので、詳しい説明は省略する。
この有機ELディスプレイ製造装置を用いて有機ELディスプレイを製造する場合には、まず、スクライブ室30にて、ガラス基板2上の所望の位置にスクライブラインSを形成した後、スクライブラインSが形成されたガラス基板2を成膜室11の基板ストック室111に搬入する。その後、成膜室11の各室112〜116の各室に搬送室110の搬送ロボット110aにより搬送し、有機ELディスプレイの陽極層3等の各層を成膜する。
そして、各層の成膜がなされたガラス基板2は、連絡通路13を介して封止室20に搬送され、封止室20の搬送室210の搬送ロボット210aによって、封止室20内の各室211〜216に搬送されガラス基板2上の各有機ELディスプレイとなる領域毎に封止キャップ9を装着する工程がなされる。封止キャップ9が装着されたガラス基板2は、排出室215を通って外部に排出される。
また、図5は、本発明のさらに他の有機ELディスプレイ製造装置100の概略構成を示す構成図である。なお、製造される有機ELディスプレイ装置は、図6に示す構造と同様の構造になっている。
この有機ELディスプレイ製造装置100では、ガラス基板2を各有機ELディスプレイ毎に分断するためのスクライブラインSをガラス基板2の表面上に形成するためのスクライブ室30が成膜室11内に設けられている。また、封止室20には、予備として備えられる予備室211が設けられている。
この有機ELディスプレイ製造装置100を用いて有機ELディスプレイを製造する場合、まず、基板ストック室111にストックされたガラス基板2を搬送室110の搬送ロボット110aによって、ガラス基板2を成膜するための各室112〜116に順次搬送し、有機ELディスプレイの各層を成膜する。その後、搬送ロボット110aによって、有機ELディスプレイの各層が成膜されたガラス基板2をスクライブ室30に搬送し、このスクライブ室30にてガラス基板2の表面上の所望の位置にスクライブラインSを形成する。なお、成膜室11におけるガラス基板2上への成膜工程及びスクライブライン形成工程は、上記のように成膜工程を行ってからスクライブラインSを形成する他、先にガラス基板2上にスクライブラインSを形成してから成膜工程を行うようにしてもよい。
そして、各層の成膜及びスクライブラインの形成が行われたガラス基板2は、連絡通路13を介して封止室20に搬送され、封止室20の搬送室210の搬送ロボット210aによって、封止室20内の各室212〜216に搬送され、ガラス基板2上の各有機ELディスプレイとなる領域毎に封止キャップ9を装着する工程がなされる。封止キャップ9が装着されたガラス基板2は、排出室215を通って外部に排出される。
以上に説明したように、本発明の有機ELディスプレイ製造装置は、ガラス基板2上に封止キャップ9を装着する前に、ガラス基板2上にスクライブラインSを形成している。この場合、図1及び図5に示すように、ガラス基板2上に有機ELディスプレイとなる各層を形成した後に、真空または不活性ガスの雰囲気中でスクライブラインSを形成する工程を行うようにしてもよく、また、図4に示すように、成膜工程を行う前に、外部にて予めガラス基板2上にスクライブラインSを形成するようにしてもよい。
産業上の利用可能性
本願発明の有機ELディスプレイ製造装置及び有機ELディスプレイの製造方法は、封止部材を設ける前に各ELディスプレイとなる領域毎にスクライブラインを形成しているため、封止部材を設けた後にガラス基板上にスクライブラインを形成したときに問題となる封止部材とガラスカッターとの接触を回避することができ、また、封止部材が貼り合わされていることによる残留応力の影響による分断不良の発生等を解消することができる。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic EL display manufacturing apparatus and an organic EL display manufacturing method for manufacturing an organic EL display having a structure in which an organic light emitting layer formed on a glass substrate is sealed with a sealing cap.
BACKGROUND ART Organic EL (Electro Luminescence) displays have various advantages over liquid crystal displays which are currently the mainstream of flat panel displays, and are expected to be replaced by this liquid crystal display in the future. It is drawing attention as a next-generation flat panel display.
FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a general organic EL display.
The organic EL display 1 has a transparent glass substrate 2 on which a plurality of anode layers 3 are formed of a transparent conductive material such as ITO in the form of stripes at predetermined intervals. Is provided. On each anode layer 3, a hole transport layer 4 for supplying holes by applying a DC voltage, an organic light emitting layer 5 containing a trace amount of an organic dye as a dopant, and an electron for supplying electrons by applying a DC voltage Electron transport layers 6 are sequentially laminated on the glass substrate 2 in this order. A plurality of cathode layers 7 made of a conductive material are provided on the electron transport layer 6 serving as the uppermost layer at a predetermined interval in a stripe shape extending in a direction orthogonal to the direction in which the anode layers 3 extend. ing.
Each anode layer 3 on the glass substrate 2 is connected to an anode of a DC power supply 8, and each uppermost cathode layer 7 is connected to a cathode of the DC power supply 8.
When a DC voltage is applied between each anode layer 3 and the cathode layer 7 of the organic EL display 1 having the above-described configuration by the DC power supply 8, the hole transport layer 4 stacked on the anode layer 3 to which the DC voltage is applied is turned on. The holes are injected into the organic light emitting layer 5, and the electrons are injected into the organic light emitting layer 5 from the electron transport layer 6 below the cathode layer 7 to which the DC voltage is applied. In the organic light emitting layer 5 into which the holes from the hole transport layer 4 and the electrons from the electron transport layer 6 are respectively injected, the holes and the electrons recombine, and the energy generated by the recombination becomes organic. Light is emitted by being absorbed by the organic dye contained in the light emitting layer 5. The light emitted by the organic light emitting layer 5 sequentially passes through the hole transport layer 4, the anode layer 3, and the glass substrate 2, and is emitted from the back surface (the lower side in FIG. 6) of the glass substrate 2.
In the organic EL display 1, a plurality of anode layers 3 formed on a glass substrate 2 and a plurality of cathode layers 7 provided on the uppermost layer intersect each other at right angles. By adjusting the application of the DC voltage using a TFT or the like, image light having each intersection as one unit of display can be formed outside the glass substrate 2.
In the organic EL display 1, the organic light emitting layer 5 laminated on the hole transport layer 4 is extremely weak to moisture, and becomes a black spot called a dark spot and becomes a non-display defect of image light only by touching the atmosphere. After performing the film forming process of each layer in a chamber under vacuum or inert gas conditions, a sealing cap 9 is provided as shown in FIG. Thus, the organic light emitting layer 5 and the like are cut off from the atmosphere. This prevents the occurrence of dark spots due to moisture.
FIG. 8 is a configuration diagram showing a schematic configuration of an organic EL manufacturing apparatus for manufacturing an organic EL display.
The organic EL manufacturing apparatus 10 includes a film forming chamber 11 for performing a film forming process for forming an organic light emitting layer 5 and the like on a glass substrate 2, and a sealing chamber 12 for providing a sealing cap 9 on the glass substrate 2 after film formation. And the film forming chamber 11 and the sealing chamber 12 are connected by a communication passage 13.
The film forming chamber 11 has a transfer chamber 110 provided with a transfer robot 110a at the center thereof, and a substrate stock chamber 111 for stocking the glass substrate 2 radially from the transfer chamber 110 and a glass substrate 2 before film formation. Pretreatment chamber 112 for performing pretreatment such as cleaning, and a plurality of deposition chambers 113 for depositing each layer of the anode layer 3, the hole transport layer 4, the organic light emitting layer 5, the electron transport layer 6, and the cathode layer 7 on the glass substrate 2. To 116 are arranged at predetermined intervals. Gate valves 111a to 116a capable of opening and closing a gas flow state are provided between the transfer chamber 110 disposed at the center, the substrate stock chamber 111, the pretreatment chamber 112, and the vapor deposition chambers 113 to 116, respectively. I have. Further, a gate valve 111b for bringing the inside into an atmospheric pressure state when the glass substrate 2 is loaded is provided between the substrate stock chamber 111 and the outside, and a film is formed between the transfer chamber 110 and the communication passage 13 after the film formation. When the glass substrate 2 is transferred to the sealing chamber 12, a gate valve 13a is provided to bring the gas in each space into communication.
The sealing chamber 12 has a transfer chamber 120 provided with a transfer robot 120a at the center, and inspects the state of each layer such as the organic light emitting layer 5 formed on the glass substrate 2 radially from the transfer chamber 120. An inspection chamber 121, a sealing cap fixing chamber 122 in which the sealing cap 9 is provided on each layer formed on the glass substrate 2, a cap stock chamber 123 in which the sealing cap 9 is stocked, and a glass substrate in which the sealing cap 9 is provided. A discharge chamber 124 for carrying out 2 to the outside and reserve chambers 125 and 126 provided for reserve are arranged at predetermined intervals. A gas flow state can be opened and closed between the transfer chamber 120 disposed at the center and the inspection chamber 121, the sealing cap fixing chamber 122, the cap stock chamber 123, the preliminary chambers 125 and 126, and the discharge chamber 124, respectively. Gate valves 121a to 126a are provided. Further, the cap stock chamber 123 is provided with a gate valve 123b for making the inside equal to atmospheric pressure when the sealing cap 9 is carried in for stocking in the cap stock chamber 123, and a discharge chamber. A gate valve 124b is provided at the gate 124 to make the inside equal to the atmospheric pressure when the glass substrate 2 to which the sealing cap 9 is attached is carried out.
Further, in each of the chambers 110 to 116 of the film forming chamber 11, the communication passage 13, and each of the chambers 120 to 126 of the sealing chamber 12, a gas supply line and a gas discharge line (not shown) are provided, respectively. Can be adjusted to a desired pressure state filled with a desired gas.
In order to manufacture an organic EL display by the organic EL manufacturing apparatus 10, the glass substrate 2 stocked in the substrate stock chamber 111 is transferred to the pre-processing chamber 112 by the transfer robot 110a of the transfer chamber 110, and the predetermined pre-processing is performed. After that, it is transported to each of the vapor deposition chambers 113 to 116, and under a condition that a predetermined gas is filled to a predetermined pressure, the anode layer 3, the hole transport layer 4, the organic light emitting layer 5, the electron transport layer 6, the cathode Each layer of the layer 7 is sequentially laminated. During this time, each of the gate valves 111a to 116a provided between the transfer chamber 110 and each of the chambers 111 to 116 is opened and closed, and a predetermined gas is drawn in and out from a gas supply line and a gas discharge line (not shown). Although the gas pressure in the chamber is adjusted, the glass substrate 2 does not come into contact with the atmosphere.
The glass substrate 2 on which the respective layers are stacked in the film forming chamber 11 is transported to the sealing chamber 12 through the communication passage 13 while maintaining an airtight state, and provided in the transport chamber 120 of the sealing chamber 12. The transported robot 120a is transported to the inspection chamber 121, where a predetermined inspection is performed, and then transported to the sealing cap fixing chamber 122, where the sealing cap 9 stored in the cap stock chamber 123 is removed from the glass substrate 2. It is provided at a predetermined position above.
Then, the glass substrate 2 in which the sealing cap 9 is provided and each layer such as the organic light emitting layer 5 is in a sealed state is carried out from the discharge chamber 124 to the outside, and the organic EL display is manufactured.
The organic light emitting layer 5 used in the organic EL display may cause a dark spot if it contains a small amount of water. Without being taken out, a sealing cap 9 is provided so as to cover the respective layers without moisture. The sealing cap 9 is fixed on the glass substrate 2 by applying a UV curable adhesive to a contact surface with the glass substrate 2 and irradiating UV light from the glass substrate 2 side.
As described above, the organic EL display needs to be manufactured in a state where moisture is removed, and in order to improve the mass productivity of the manufacturing, a plurality of organic EL displays are simultaneously formed using a large-area glass substrate. A film forming process for an EL display is performed, a sealing cap is provided for each organic EL display, and then a large-area glass substrate on which a plurality of organic EL displays are formed is replaced with a portion where each organic EL display is formed. Each time, it is necessary to manufacture a plurality of organic EL displays at the same time by forming a scribe line and applying a bending moment to the scribe line to divide the organic EL displays into respective organic EL displays.
However, according to this method, when the scribe line is formed on the same surface of the glass substrate 2 as the side on which the sealing cap 9 is provided, the scribe line is provided at a position close to the sealing cap 9 because of the presence of the sealing cap 9. It is difficult to form a scribe line, and there is a problem that a scribe line must be formed at a position away from the sealing cap 9 by a predetermined distance.
In the case where a scribe line is provided on the glass substrate 2 on the side opposite to the side on which the sealing cap 9 is provided, the glass substrate 2 is provided for the sealing cap 9 projecting from the glass substrate 2 to a predetermined height. It is difficult to stably support, and it is not easy to stably form scribe lines. Further, a hardened adhesive is formed on the contact surface of the sealing cap 9 on the opposite side to the glass substrate 2 where the scribe line is formed, and is separated from the scribe line by the influence of the adhesive (break). However, there is also a problem that the direction to be performed does not necessarily proceed in a desired direction, and a desired sectional plane cannot be obtained.
The present invention has been made in view of the above problems, and in a glass substrate in which a plurality of sealing caps covering each layer such as an organic light emitting layer are provided so as to cover each layer, in order to divide each organic EL display. It is an object of the present invention to provide an organic EL display manufacturing apparatus and an organic EL display manufacturing method capable of reliably forming a scribe line at a desired position.
DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, an organic EL display manufacturing apparatus of the present invention comprises an anode layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode layer in a vacuum or an inert gas atmosphere. Film-forming means for forming a film for each portion to be an organic EL display on a brittle substrate, and sealing for sealing each layer on the brittle substrate for each portion in a vacuum or inert gas atmosphere in an airtight state Sealing means for providing a member, wherein a scribe line is formed before sealing in a predetermined partial region used for each portion of the brittle substrate to be an organic EL display. It is.
In the organic EL display manufacturing apparatus according to the present invention, each of the organic EL display portions of the brittle substrate is used on a brittle substrate on which each layer is formed by the film forming means, in a vacuum or an inert gas atmosphere. It is preferable to include scribe means for forming a scribe line for a predetermined partial area to be formed.
In the above organic EL display manufacturing apparatus of the present invention, the scribing means is a glass having a bi-cone-shaped cutting blade having a maximum diameter at a central portion, and a holder rotatably supporting the cutting blade around a conical axis. Preferably, a cutter is provided.
Further, the method for producing an organic EL display of the present invention comprises the steps of: placing an anode layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode layer on a brittle substrate in a vacuum or an inert gas atmosphere; A film forming step of forming a film for each part to be an EL display, and a sealing member mounting for mounting a sealing member for sealing each layer on the brittle substrate in an airtight state for each part in a vacuum or an inert gas atmosphere. And a scribe line is formed in a predetermined partial region used for each portion of the brittle substrate to be an organic EL display before the sealing member attaching step.
In the method of manufacturing an organic EL display according to the present invention, on the brittle substrate on which each layer is formed in the film forming step, in a vacuum or an inert gas atmosphere, for each portion of the brittle substrate that becomes an organic EL display. It is preferable to include a scribe step of forming a scribe line for a predetermined partial region to be used.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a schematic configuration of an organic EL display manufacturing apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a glass cutter provided in the scribe room.
FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating a process of attaching a sealing cap to a glass substrate on which each layer is formed and dividing the glass substrate for each organic EL display.
FIG. 4 is a schematic plan view showing a schematic configuration of another organic EL display manufacturing apparatus of the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan view showing a schematic configuration of still another organic EL display manufacturing apparatus of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of the organic EL display.
FIG. 7 is a sectional view showing an organic EL display with a sealing cap attached.
FIG. 8 is a schematic plan view showing a schematic configuration of a conventional organic EL display manufacturing apparatus.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an organic EL display manufacturing apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of an organic EL display manufacturing apparatus 100 of the present invention. The manufactured organic EL display device has the same structure as the structure shown in FIG.
The organic EL display manufacturing apparatus 100 includes a film forming chamber 11 for performing a film forming process of each layer such as an organic light emitting layer 5 on a glass substrate (brittle substrate) 2 and a sealing cap 9 on the glass substrate 2 after film formation. The film forming chamber 11 and the sealing chamber 20 are connected by a communication passage 13.
The film forming chamber 11 has a transfer chamber 110 provided with a transfer robot 110a at the center thereof, and a substrate stock chamber 111 for stocking the glass substrate 2 radially from the transfer chamber 110 and a glass substrate 2 before film formation. Pretreatment chamber 112 for performing pretreatment such as cleaning, and a plurality of deposition chambers 113 for depositing each layer of the anode layer 3, the hole transport layer 4, the organic light emitting layer 5, the electron transport layer 6, and the cathode layer 7 on the glass substrate 2. To 116 are arranged at predetermined intervals. Gate valves 111a to 116a that can open and close the gas flow state are provided between the transfer chamber 110 disposed in the center, the substrate stock chamber 111, the pretreatment chamber 112, and the vapor deposition chambers 113 to 116, respectively. ing. Further, a gas supply line and a gas discharge line (not shown) are provided in the substrate stock chamber 111, the pretreatment chamber 112, and the vapor deposition chambers 113 to 116, respectively, so that the interior of each chamber is filled with a desired gas. The pressure state can be adjusted.
The sealing chamber 20 has a transfer chamber 210 provided with a transfer robot 210a at the center, and inspects the state of each layer such as the organic light emitting layer 5 formed on the glass substrate 2 radially from the transfer chamber 210. An inspection room 216, a scribe room 30 for forming a scribe line on the surface of the glass substrate 2 for forming a scribe line for dividing the glass substrate 2 for each organic EL display, and an organic light emitting layer 5 formed on the glass substrate 2. A cap stock chamber 213 for stocking the sealing cap 9 provided in each layer, a sealing cap fixing chamber 212 for placing the sealing cap 9 on the glass substrate 2, and contact of the sealing cap 9 with the glass substrate 2. A UV irradiation chamber 214 for irradiating UV light to cure the UV curable adhesive attached to the surface, and a discharge chamber 21 for discharging the glass substrate 2 provided with the sealing cap 9 to the outside. DOO, respectively, are arranged at a predetermined interval.
The scribe room 30 is provided with a cutter 21 (see FIG. 2) for forming a scribe line at a predetermined position on the glass substrate 2.
FIG. 2 shows the cutter 21 provided in the scribe room 30.
The cutter 21 has a cutting blade 22 formed of a material having a high hardness such as a carbide or sintered diamond. The cutting blade 22 is formed in a bi-cone shape having a maximum diameter at the center, and both ends of the cutting blade 22 can be rotated about the conical axis by a holder 23 having an open lower surface. So that it is rotatably supported and mounted.
In order to form a scribe line on the glass substrate 2 with the cutter 21, the center of the cutting blade 22 protruding from the lower surface of the holder 23 is pressed against a desired position on the glass substrate 2 while rotating the cutting blade 22 to a predetermined position. By scanning in the direction of.
When an organic EL display is manufactured by the organic EL display manufacturing apparatus 100, first, the glass substrate 2 stocked in the substrate stock chamber 111 of the film forming chamber 11 is transferred to the pretreatment chamber 112 by the transfer robot 110a of the transfer chamber 110. After performing a predetermined pre-treatment, each of the layers is transported to each of the vapor deposition chambers 113 to 116 under the condition that a predetermined gas is filled at a predetermined pressure, and the respective layers are formed. Each layer of the layer 4, the organic light emitting layer 5, the electron transport layer 6, and the cathode layer 7 is sequentially laminated on the glass substrate 2 to form a film. During this time, gate valves 111a to 116a provided between the transfer chamber 110 and each of the chambers 111 to 116 are opened and closed, respectively, and a predetermined gas is drawn in and out from a gas supply line and a gas discharge line (not shown). Is not communicated with.
The glass substrate 2 on which the respective layers are stacked in the film forming chamber 11 is transported to the sealing chamber 20 through the communication passage 13 while keeping the airtight state.
Hereinafter, a process of attaching the sealing cap 9 to the glass substrate 2 on which each layer is formed will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 3A, the glass substrate 2 transported to the sealing chamber 20 through the communication passage 13 has a state in which layers such as the anode layer 3 are stacked at predetermined intervals. When the glass substrate 2 is transferred to the transfer chamber 210, the transfer robot 210 a of the transfer chamber 210 transfers the glass substrate 2 to the inspection room 216, performs a predetermined inspection, and then loads the glass substrate 2 into the scribe room 30. .
In the scribe room 30, the loaded glass substrate 2 is subjected to optical alignment and corrected for positional deviation, and then XY cross scribe is performed according to preset scribe pitch data. In this cross scribe, a scribe line S is formed for each portion of the glass substrate 2 which will be an organic EL display by running while rotating the cutting blade 21 shown in FIG. 2 as shown in FIG. 3B. .
Next, the glass substrate 2 on which the scribe line S is formed is carried into the sealing cap fixing chamber 212 by the transfer robot 210 a of the transfer chamber 210, and the sealing cap 9 stored in the cap stock chamber 213 is placed on the glass substrate 2. Is placed so as to cover each layer formed on the substrate. The sealing cap 9 is placed on the contact surface with the glass substrate 2 with a UV curable adhesive interposed therebetween.
Next, the glass substrate 2 on which the sealing cap 9 is placed is carried into the UV irradiation chamber 214 by the transfer robot 210a of the transfer chamber 210, and from the back side of the glass substrate 2 as shown in FIG. By irradiating UV light to cure the UV curable adhesive applied to the contact surface of the sealing cap 9 that contacts the glass substrate 2, each sealing cap 9 is fixed at a predetermined position on the glass substrate 2. I do.
Next, the glass substrate 2 to which the sealing cap 9 is fixed is transferred to the discharge chamber 215 by the transfer robot 210a of the transfer chamber 210, and the reduced pressure state of the discharge chamber 215 is made equal to the atmospheric pressure by opening the gate valve 215b. Then, the glass substrate 2 with the sealing cap 9 attached is carried out of the discharge chamber 215.
Finally, as shown in FIG. 3E, the scribe lines S formed in a predetermined pattern on the glass substrate 2 are broken to divide each organic EL display.
As described above, according to the EL display manufacturing apparatus 100 of the present invention, after each layer such as the anode layer 3 is formed on the glass substrate 2, before the sealing cap 9 is provided, the area to be each EL display is provided. Since the scribe line S is formed every time, contact between the sealing cap 9 and the cutter 21 which is a problem when forming the scribe line S on the glass substrate 2 after providing the sealing cap 9 is avoided. In addition, it is possible to eliminate the occurrence of division failure due to the influence of residual stress due to the sealing cap 9 being bonded.
FIG. 4 is a configuration diagram showing a schematic configuration of another organic EL display manufacturing apparatus 100 of the present invention. The manufactured organic EL display device has the same structure as the structure shown in FIG.
In the organic EL display manufacturing apparatus 100, a scribe room 30 for forming a scribe line S for dividing the glass substrate 2 for each organic EL display on the surface of the glass substrate 2 includes a film forming chamber 11 and a sealing chamber. It is provided outside the chamber 20. Further, the sealing chamber 20 is provided with a spare chamber 211 provided for spare. Other points are the same as those of the organic EL display manufacturing apparatus shown in FIG. 1, and therefore, detailed description is omitted.
When an organic EL display is manufactured using this organic EL display manufacturing apparatus, first, a scribe line S is formed at a desired position on the glass substrate 2 in the scribe room 30, and then the scribe line S is formed. The glass substrate 2 is carried into the substrate stock chamber 111 of the film forming chamber 11. After that, the layers are transferred to the chambers 112 to 116 of the film formation chamber 11 by the transfer robot 110a of the transfer chamber 110, and the layers such as the anode layer 3 of the organic EL display are formed.
Then, the glass substrate 2 on which each layer is formed is transferred to the sealing chamber 20 through the communication path 13, and is transferred to each chamber in the sealing chamber 20 by the transfer robot 210 a of the transfer chamber 210 of the sealing chamber 20. A step of attaching the sealing cap 9 to each region of the glass substrate 2 which is conveyed to 211 to 216 and becomes an organic EL display is performed. The glass substrate 2 to which the sealing cap 9 is attached is discharged to the outside through the discharge chamber 215.
FIG. 5 is a configuration diagram showing a schematic configuration of still another organic EL display manufacturing apparatus 100 of the present invention. The manufactured organic EL display device has the same structure as the structure shown in FIG.
In the organic EL display manufacturing apparatus 100, a scribe room 30 for forming a scribe line S on the surface of the glass substrate 2 for dividing the glass substrate 2 for each organic EL display is provided in the film forming chamber 11. ing. Further, the sealing chamber 20 is provided with a spare chamber 211 provided as a spare.
When an organic EL display is manufactured using the organic EL display manufacturing apparatus 100, first, the glass substrate 2 stocked in the substrate stock chamber 111 is formed by the transfer robot 110 a of the transfer chamber 110 to form the glass substrate 2. The layers are sequentially transported to the respective chambers 112 to 116 to form the respective layers of the organic EL display. Thereafter, the glass substrate 2 on which the layers of the organic EL display are formed is transferred to the scribe room 30 by the transfer robot 110a, and a scribe line S is formed at a desired position on the surface of the glass substrate 2 in the scribe room 30. I do. In the film forming process on the glass substrate 2 and the scribe line forming process in the film forming chamber 11, the scribe line S is formed after the film forming process is performed as described above. The film formation process may be performed after the line S is formed.
The glass substrate 2 on which the layers are formed and the scribe lines are formed is conveyed to the sealing chamber 20 via the communication path 13, and sealed by the transfer robot 210 a of the transfer chamber 210 of the sealing chamber 20. A step of attaching the sealing cap 9 to each of the regions to be each organic EL display on the glass substrate 2 which is transported to each of the chambers 212 to 216 in the chamber 20 is performed. The glass substrate 2 to which the sealing cap 9 is attached is discharged to the outside through the discharge chamber 215.
As described above, in the organic EL display manufacturing apparatus of the present invention, the scribe lines S are formed on the glass substrate 2 before the sealing cap 9 is mounted on the glass substrate 2. In this case, as shown in FIGS. 1 and 5, after forming each layer to be an organic EL display on the glass substrate 2, a step of forming the scribe line S in a vacuum or an inert gas atmosphere is performed. Alternatively, as shown in FIG. 4, a scribe line S may be formed outside on the glass substrate 2 before performing the film forming process.
INDUSTRIAL APPLICABILITY In the organic EL display manufacturing apparatus and the organic EL display manufacturing method of the present invention, the scribe line is formed for each region to be the EL display before the sealing member is provided. Can prevent contact between the sealing member and the glass cutter, which is a problem when a scribe line is formed on the glass substrate after the provision of the sealing member, and the effect of the residual stress due to the bonding of the sealing member. This can eliminate the occurrence of division failure due to the above.

Claims (11)

スクライブラインが形成された脆性基板と前記脆性基板に設けられた複数の有機発光構造体とを含む構造体を提供する提供手段と、Providing means for providing a structure including a brittle substrate on which scribe lines are formed and a plurality of organic light emitting structures provided on the brittle substrate;
前記提供された構造体に、複数の封止部材の各々が前記複数の有機発光構造体のうちの対応する1つの有機発光構造体を封止するように、前記複数の封止部材を載置する載置手段とThe plurality of sealing members are mounted on the provided structure such that each of the plurality of sealing members seals a corresponding one of the plurality of organic light emitting structures. Mounting means
を備えた有機ELディスプレイ製造装置。An organic EL display manufacturing apparatus comprising:
前記提供手段は、The providing means,
前記脆性基板に前記スクライブラインを形成するスクライブ手段と、Scribing means for forming the scribe line on the brittle substrate,
前記スクライブラインが形成された脆性基板に前記複数の有機発光構造体を設ける手段とMeans for providing the plurality of organic light emitting structures on the brittle substrate on which the scribe lines are formed;
を備えた、請求項1に記載の有機ELディスプレイ製造装置。The organic EL display manufacturing apparatus according to claim 1, comprising:
前記提供手段は、The providing means,
前記脆性基板に前記複数の有機発光構造体を設ける手段と、Means for providing the plurality of organic light emitting structures on the brittle substrate,
前記複数の有機発光構造体が設けられた脆性基板に前記スクライブラインを形成するスクライブ手段とScribing means for forming the scribe line on a brittle substrate provided with the plurality of organic light emitting structures;
を備えた、請求項1に記載の有機ELディスプレイ製造装置。The organic EL display manufacturing apparatus according to claim 1, comprising:
前記載置手段は、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記複数の封止部材を載置する、請求項1に記載の有機ELディスプレイ製造装置。2. The organic EL display manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the mounting means mounts the plurality of sealing members in a vacuum or an inert gas atmosphere. 前記スクライブ手段は真空または不活性ガス雰囲気中で、前記スクライブラインを形成することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の有機ELディスプレイ製造装置。The scribing means is a vacuum or in an inert gas atmosphere, an organic EL display manufacturing apparatus according to claim 2 or claim 3, characterized in that to form the scribe line. 前記スクライブ手段は、中央部を最大径とする両円錐形状の切刃と、該切刃を円錐軸を軸として回転自在に支持するホルダとを有するガラスカッターを備えている、請求項2または請求項3に記載の有機ELディスプレイ製造装置。Said scribing means includes a cutting edge of both conical and maximum diameter of the central portion, the glass cutter and a holder which rotatably supports the cutting edge as the axis of the cone axis, claim 2 or Item 4. An organic EL display manufacturing apparatus according to item 3 . スクライブラインが形成された脆性基板と前記脆性基板に設けられた複数の有機発光構造体とを含む構造体を提供する提供工程と、A providing step of providing a structure including a brittle substrate on which scribe lines are formed and a plurality of organic light emitting structures provided on the brittle substrate,
前記提供された構造体に、複数の封止部材の各々が前記複数の有機発光構造体のうちの対応する1つの有機発光構造体を封止するように、前記複数の封止部材を載置する載置工程とThe plurality of sealing members are mounted on the provided structure such that each of the plurality of sealing members seals a corresponding one of the plurality of organic light emitting structures. Mounting process and
を包含する有機ELディスプレイ製造方法。And a method for manufacturing an organic EL display.
前記提供工程は、The providing step includes:
前記脆性基板に前記スクライブラインを形成するスクライブ工程と、A scribe step of forming the scribe line on the brittle substrate,
前記スクライブラインが形成された脆性基板に前記複数の有機発光構造体を設ける工程とProviding the plurality of organic light emitting structures on the brittle substrate on which the scribe lines are formed; and
を包含する、請求項7に記載の有機ELディスプレイ製造方法。The method for manufacturing an organic EL display according to claim 7, comprising:
前記提供工程は、The providing step includes:
前記脆性基板に前記複数の有機発光構造体を設ける工程と、Providing the plurality of organic light-emitting structures on the brittle substrate;
前記複数の有機発光構造体が設けられた脆性基板に前記スクライブラインを形成するスクライブ工程とA scribe step of forming the scribe line on the brittle substrate provided with the plurality of organic light-emitting structures;
を包含する、請求項7に記載の有機ELディスプレイ製造方法。The method for manufacturing an organic EL display according to claim 7, comprising:
前記載置工程において、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記複数の封止部材を載置する、請求項7に記載の有機ELディスプレイ製造方法。The method for manufacturing an organic EL display according to claim 7, wherein the plurality of sealing members are mounted in a vacuum or an inert gas atmosphere in the mounting step. 前記スクライブ工程において真空または不活性ガス雰囲気中で、前記スクライブラインを形成することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の有機ELディスプレイ製造方法。10. The method according to claim 8 , wherein the scribe line is formed in a vacuum or an inert gas atmosphere in the scribe step.
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