【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話機に用いられる送受信ユニット等の電子機器に関し、特に放熱の効率を高めた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３から図５に従って従来の電子機器を説明すると、図３は従来の電子機器の斜視図、図４は従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図５は従来の電子機器の要部断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース３１は底壁部３１ａと、四つの側壁部３１ｂと、底壁部３１ａに対向して上方が開放した開口部３１ｃと、底壁部３１ａに設けられ、ケーブルを引き出すための貫通孔３１ｄと、底壁部３１ａと同一面で、側壁部３１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部３１ｅと、耳部３１ｅの中央に設けられた貫通孔３１ｆと、側壁部３１ｂに設けられた内方に突出する凸部３１ｇと、凸部３１ｇの中央には設けられたネジ孔３１ｈと、ケース３１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜３１ｋとを有している。
【０００３】
金属板からなる舌片３２は、矩形状を成し、この舌片３２の一部がケース３１の底壁部３１ａにインサートモールドによって、埋設されて取り付けられ、この舌片３２の一部は、底壁部３１ａから上方に突出し、傾斜した状態で位置すると共に、舌片３２は、ケース表面に被着された金属膜３１ｋと接触状態になっている。
【０００４】
プリント基板３３は、貫通孔３７と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板３３の下面３３ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ３４及び、発熱量の大きな発熱部品３５等が設置され、また上面３３ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品３６等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー３８は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔３９を有し、この金属カバー３８は、上面３３ｂの電子部品３６を覆うようにプリント基板３３に取り付けられ、金属カバー３８により上面３３ｂに設置された電子部品３６が電気的にシールドされる構成となっている。
【０００５】
また、プリント基板３３は、発熱部品３５が設置された下面３３ａをケース３１の底壁部３１ａに対向させて、開口部３１ｃを塞ぐようにケース３１に載置され、そして、プリント基板３３の貫通孔３７に通したネジ４０を、ケース３１の凸部３１ｇのネジ孔３１ｈにねじ込むことにより、プリント基板３３がケース３１に取り付けられている。
【０００６】
そして、プリント基板３３が、ケース３１に取り付けられた状態では、舌片３２が発熱部品３５の表面に接触するようになっている。
【０００７】
そして、プリント基板３３が取り付けられたケース３１は、マザー基板４１の導電パターン４１ａが形成された表面に載置され、ケース３１の耳部３１ｅの貫通孔３１ｆに通したネジ４２を、マザー基板４１に設けられたネジ孔４１ｂにねじ込みして、ケース３１がマザー基板４１に固定されている。
【０００８】
そして、上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品３５から発生した熱は、舌片３２からケース３１の金属膜３１ｋに伝えられて、主にケース３１の内壁に被着された金属膜３１ｋからケース３１内部に放熱される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子機器は、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納するケースと、表面に導電パターンが形成されたマザー基板とを有し、前記発熱部品と接する金属板からなる熱伝導部材が、前記ケースに取り付けられ、前記熱伝導部材を前記マザー基板の前記導電パターンに当接させた構成とした。
【００１２】
また、本発明の電子機器は、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納するケースと、表面に導電パターンが形成されたマザー基板とを有し、前記発熱部品と接する金属板からなる熱伝導部材が前記ケースに取り付けられ、前記熱伝導部材と前記マザー基板の前記導電パターンとの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシートを介在させ、前記熱伝導部材の熱を、前記シートを介して前記導電パターンに伝導するような構成とした。
【００１３】
また、本発明の電子機器は、前記熱伝導部材に、複数個の貫通孔を設けた構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１、及び図２において、本発明の電子部品を説明すると、図１は本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図２は本発明の電子機器の要部の断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース１は、底壁部１ａと、四つの側壁部１ｂと、底壁部１ａに対向して上方が開放した開口部１ｃと、底壁部１ａに設けられた大きなきな貫通孔１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔１ｅと、大きな貫通孔１ｄの外周部の数カ所に形成され、開口部１ｃに向かって突起した突起部１ｆと、底壁部１ａと同一面で、側壁部１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部１ｇと、耳部１ｇの中央に設けられた貫通孔１ｈと、側壁部１ｂに設けられた内方に突出する凸部１ｋと、凸部１ｋ中央に設けられたネジ孔１ｍと、ケース１の表面全面には、メッキ等の手段によって被着された金属膜１ｎとを有している。
【００１５】
金属板からなる熱伝導部材２は、平板部２ａと、平板部２ａの外周の数カ所において、外側に突出して設けられた突出部２ｂと、突出部２ｂの中央に設けられた貫通孔２ｃと、平板部２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片２ｄと、平板部２ａに設けられた複数の貫通孔３とを有している。さらに、熱伝導部材２の平板部２ａは、ケース１の大きな貫通孔１ｄに合致した形状で下方に突出した膨出部を有し、また貫通孔３によって、熱伝導部材２の軽量化を計っている。
【００１６】
熱伝導部材２は、舌片２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース１の内部に収納され、突出部２ｂの貫通孔２ｃにケース１の突起部１ｆを通して、ケース１の大きな貫通孔１ｄを塞ぐように載置され、加熱により突起部１ｆを変形させ、突起部１ｆが貫通孔２ｃを埋めて覆い隠すことによりケース１に固定される。そして、熱伝導部材２が取り付けられたとき、ケース１の大きな貫通孔１ｄの形状に一致するようにして形成された熱伝導部材２の平板部２ａの膨出部は大きな貫通孔１ｄから下方に露出して、ケース１の底壁部１ａと面一、あるいは、底壁部１ａから突出した構成となっている。
【００１７】
また、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４は、例えばポリイミドフィルムの両面にアクリル系粘着材を塗布したもので、熱伝導部材２の、ケース１の大きな貫通孔１ｄから露出した表面に接着されて取り付けられている。
【００１８】
プリント基板４は、貫通孔８と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板４の下面４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ５及び、発熱量の大きな発熱部品６等が設置され、また上面４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品７等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔１０を有し、この金属カバー９は、上面４ｂの電子部品７を覆うようにプリント基板４に取り付けられ、金属カバー９により上面４ｂに設置された電子部品７が電気的にシールドされる構成となっている。
【００１９】
また、プリント基板４は、発熱部品６の設置された下面４ａを、ケース１の底壁部１ａに対向させ、開口部１ｃを塞ぐようにケース１に載置され、そして、プリント基板４の貫通孔８に通したネジ１１を、ケース１の凸部１ｋのネジ孔１ｍにねじ込むことにより、ケース１に取り付けられている。
そして、プリント基板４が、ケース１に取り付けられた状態では、熱伝導部材２は、プリント基板４の下面４ａの発熱部品６を含む領域に対向すると共に、プリント基板４の下面４ａに設けられた発熱部品６の表面には、熱伝導部材２の舌片２ｄが接触した状態となっている。
【００２０】
そして、プリント基板４、及びシート１４が接着された熱伝導部材２を取り付けられたケース１は、マザー基板１２の導電パターン１２ａが形成された表面に載置され、ケース１はマザー基板１２へ、ケース１の耳部１ｇの貫通孔１ｈに通したネジ１３を、マザー基板１２に設けられたネジ孔１２ｂにねじ込みして、固定されている。
【００２１】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品６から発生した熱は、舌片２ｄを伝わり、熱伝導部材２の全体へと拡散し、そして熱伝導部材２に密着したシート１４を介して、シート１４に密着したマザー基板１２の導電パターン１２ａへと放熱されるようになっている。即ち、発熱部品６のからの熱は、熱伝導部材２から速やかにシート１４、導電パターン１２ａを介してケース１の外部に放出され、ケース１の内部の温度上昇は抑えられるようになっている。
【００２２】
なお、発熱部品６と、舌片２ｄの接触面には、シリコングリースを塗布しても良く、また、シート１４はマザー基板１２の導電パターン１２ａに接着しておいても良い。さらに、シートを使用せず、マザー基板１２と熱伝導部材２を導電パターン１２ａに直接当接させても良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出されるので、ケース１内の温度上昇は抑えられ、温度上昇による発熱部品６を含む電子部品の性能劣化のない、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００２４】
また、本発明の電子機器において、熱伝導部材２とマザー基板１２の導電パターン１２ａの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４を介在させることにより、シート１４と熱伝導部材２間、及びシート１４と導電パターン１２ａ間を隙間を隙間なく密着させることができ、発熱部品６の熱の導電パターン１２ａへの放熱効率を向上させることができる。
【００２５】
また、本発明の電子機器において、熱伝導部材２に複数個の貫通孔３を設けることにより、軽量の電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図２】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図３】従来の電子機器の斜視図。
【図４】従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図５】従来の電子機器の要部の断面図。
【符号の説明】
１ ケース
１ａ 底壁部
１ｂ 側壁部
１ｃ 開口部
１ｄ 大きな貫通孔
１ｅ ケーブルを引き出すための貫通孔
１ｆ 突起部
１ｇ 耳部
１ｈ 貫通孔
１ｋ 凸部
１ｍ ネジ孔
１ｎ 金属膜
２ 熱伝導部材
２ａ 平板部
２ｂ 突出部
２ｃ 貫通孔
２ｄ 舌片部
３ 貫通孔
４ プリント基板
４ａ 下面
４ｂ 上面
５ コネクタ
６ 発熱部品
７ 電子部品
８ 貫通孔
９ 金属カバー
１０ 貫通孔
１１ ネジ
１２ マザー基板
１２ａ 導電パターン
１２ｂ ネジ孔
１３ ネジ
１４ シート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device such as a transmission / reception unit used for a mobile phone, and more particularly to an electronic device with improved heat radiation efficiency.
[0002]
[Prior art]
A conventional electronic device will be described with reference to FIGS. 3 to 5. FIG. 3 is a perspective view of the conventional electronic device, FIG. 4 is an exploded perspective view showing a part of the conventional electronic device, and FIG. It is principal part sectional drawing of.
In these figures, a case 31 formed of a plastic material is provided on a bottom wall 31a, four side walls 31b, an opening 31c facing the bottom wall 31a and opening upward, and a bottom wall 31a. And a through hole 31d for drawing out a cable, an ear portion 31e provided at a corner located on the same surface as the bottom wall portion 31a and outside the side wall portion 31b, and a through hole provided at the center of the ear portion 31e. A hole 31f, an inwardly protruding protrusion 31g provided on the side wall 31b, a screw hole 31h provided at the center of the protrusion 31g, and a whole surface of the case 31 attached by means such as plating. Metal film 31k.
[0003]
The tongue piece 32 made of a metal plate has a rectangular shape, and a part of the tongue piece 32 is embedded and attached to the bottom wall portion 31a of the case 31 by insert molding. The tongue piece 32 protrudes upward from the bottom wall portion 31a and is located in an inclined state, and is in contact with the metal film 31k attached to the case surface.
[0004]
The printed circuit board 33 has a through hole 37 and a conductive pattern (not shown). On a lower surface 33 a of the printed circuit board 33, a connector 34 for connecting a cable, a heat-generating component 35 having a large calorific value, and the like are provided. The electronic component 36 and the like that generate a relatively small amount of heat are installed on the upper surface 33b.
A box-shaped metal cover 38 made of a metal plate has an open lower surface and a plurality of through holes 39 on the upper surface. The metal cover 38 is attached to the printed circuit board 33 so as to cover the electronic components 36 on the upper surface 33b. The electronic component 36 provided on the upper surface 33b is electrically shielded by the metal cover 38.
[0005]
The printed circuit board 33 is placed on the case 31 so that the lower surface 33a on which the heat generating component 35 is installed faces the bottom wall 31a of the case 31 so as to cover the opening 31c. The printed circuit board 33 is attached to the case 31 by screwing a screw 40 passed through the hole 37 into a screw hole 31 h of the convex portion 31 g of the case 31.
[0006]
When the printed circuit board 33 is attached to the case 31, the tongue piece 32 comes into contact with the surface of the heat generating component 35.
[0007]
The case 31 to which the printed board 33 is attached is mounted on the surface of the mother board 41 on which the conductive patterns 41a are formed, and the screws 42 passed through the through holes 31f of the ears 31e of the case 31 are connected to the mother board 41. The case 31 is fixed to the mother board 41 by screwing into a screw hole 41b provided in the mother board 41.
[0008]
In the electronic device having the above-described configuration, when the electronic device is used, heat generated from the heat-generating component 35 is transmitted from the tongue piece 32 to the metal film 31k of the case 31, and is mainly covered on the inner wall of the case 31. Heat is radiated from the attached metal film 31k into the case 31.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional electronic device, heat from the heat-generating component 35 is mainly radiated from the metal film 31k on the inner wall of the case 31, so that the heat stays inside the case 31, the temperature inside the case 31 rises, and There is a problem that the performance of the electronic components installed on the substrate 33 is hindered.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
[0011]
The electronic device of the present invention includes a printed circuit board, a heat-generating component provided on the printed circuit board, a case for mounting the heat-generating component by attaching the printed circuit board, and a mother board having a conductive pattern formed on a surface thereof. And a heat conductive member made of a metal plate in contact with the heat generating component is attached to the case, and the heat conductive member is brought into contact with the conductive pattern of the mother board.
[0012]
In addition, the electronic device of the present invention includes a printed circuit board, a heat-generating component installed on the printed circuit board, a case for mounting the heat-generating component by attaching the printed circuit board, and a mother board having a conductive pattern formed on a surface thereof. A heat conductive member made of a metal plate in contact with the heat generating component is attached to the case, between the heat conductive member and the conductive pattern of the mother board, good heat conductivity, and elasticity With a certain sheet interposed, the heat of the heat conducting member is conducted to the conductive pattern via the sheet.
[0013]
Further, the electronic device of the present invention has a configuration in which a plurality of through holes are provided in the heat conductive member.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 and 2, the electronic component of the present invention will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a part of the electronic device of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the electronic device of the present invention. It is.
In these figures, a case 1 molded of a plastic material includes a bottom wall 1a, four side walls 1b, an opening 1c facing the bottom wall 1a and opening upward, and a bottom wall 1a. A large through hole 1d provided, a through hole 1e for drawing out a cable, a projection 1f formed at several positions on the outer periphery of the large through hole 1d and projecting toward the opening 1c, and a bottom wall 1a. On the same surface, an ear 1g provided at a corner located outside the side wall 1b, a through hole 1h provided at the center of the ear 1g, and an inwardly projecting protrusion provided on the side wall 1b. A portion 1k, a screw hole 1m provided in the center of the convex portion 1k, and a metal film 1n applied by means such as plating over the entire surface of the case 1 are provided.
[0015]
The heat conductive member 2 made of a metal plate includes a flat plate portion 2 a, a plurality of protrusions 2 b provided to protrude outward at several locations on the outer periphery of the flat plate portion 2 a, a through hole 2 c provided at the center of the protrusion 2 b, In several places of the flat plate portion 2a, the flat plate portion 2a has a tongue piece 2d cut out and raised upward, and a plurality of through holes 3 provided in the flat plate portion 2a. Further, the flat plate portion 2a of the heat conducting member 2 has a bulging portion protruding downward in a shape matching the large through hole 1d of the case 1, and the through hole 3 reduces the weight of the heat conducting member 2. ing.
[0016]
The heat conducting member 2 is housed inside the case 1 with the tongue piece 2d cut and raised in the upward direction. It is placed so as to close the hole 1d, and the protrusion 1f is deformed by heating, and the protrusion 1f is fixed to the case 1 by filling and covering the through hole 2c. When the heat conducting member 2 is attached, the bulging portion of the flat plate portion 2a of the heat conducting member 2 formed so as to conform to the shape of the large through hole 1d of the case 1 extends downward from the large through hole 1d. It is configured to be exposed and flush with the bottom wall 1a of the case 1, or protrude from the bottom wall 1a.
[0017]
The sheet 14 having good heat conductivity and elasticity is, for example, a polyimide film coated on both sides with an acrylic adhesive, and is provided on the surface of the heat conductive member 2 exposed from the large through hole 1d of the case 1. Glued and attached.
[0018]
The printed circuit board 4 has a through hole 8 and a conductive pattern (not shown). On a lower surface 4a of the printed circuit board 4, a connector 5 for connecting a cable, a heat-generating component 6 having a large calorific value, and the like are provided. The electronic components 7 and the like that generate relatively little heat are installed on the upper surface 4b.
A box-shaped metal cover 9 made of a metal plate has an open lower surface and a plurality of through holes 10 on the upper surface. The metal cover 9 is attached to the printed circuit board 4 so as to cover the electronic components 7 on the upper surface 4b. The electronic component 7 mounted on the upper surface 4b is electrically shielded by the metal cover 9.
[0019]
The printed circuit board 4 is placed on the case 1 so that the lower surface 4a on which the heat-generating components 6 are installed is opposed to the bottom wall 1a of the case 1 and closes the opening 1c. The screw 11 passed through the hole 8 is attached to the case 1 by screwing it into the screw hole 1m of the projection 1k of the case 1.
When the printed circuit board 4 is attached to the case 1, the heat conducting member 2 is provided on the lower surface 4 a of the printed circuit board 4 while facing the region including the heat-generating component 6 on the lower surface 4 a of the printed circuit board 4. The tongue 2d of the heat conducting member 2 is in contact with the surface of the heat generating component 6.
[0020]
Then, the case 1 to which the printed board 4 and the heat conductive member 2 to which the sheet 14 is bonded is attached is placed on the surface of the mother board 12 on which the conductive patterns 12a are formed. A screw 13 passed through a through hole 1h of an ear 1g of the case 1 is screwed into a screw hole 12b provided in the motherboard 12 and fixed.
[0021]
In the electronic device having the above-described configuration, at the time of its use, heat generated from the heat generating component 6 is transmitted through the tongue piece 2d, diffuses to the entire heat conductive member 2, and adheres to the heat conductive member 2. Heat is radiated through the sheet 14 to the conductive pattern 12a of the mother substrate 12 which is in close contact with the sheet 14. That is, heat from the heat generating component 6 is quickly released from the heat conductive member 2 to the outside of the case 1 via the sheet 14 and the conductive pattern 12a, so that a rise in the temperature inside the case 1 is suppressed. .
[0022]
Silicon grease may be applied to the contact surface between the heat generating component 6 and the tongue piece 2d, and the sheet 14 may be bonded to the conductive pattern 12a of the mother board 12. Further, the mother substrate 12 and the heat conductive member 2 may be directly in contact with the conductive pattern 12a without using a sheet.
[0023]
【The invention's effect】
In the electronic device of the present invention, the heat from the heat-generating component 6 is transferred to the heat-generating component 6 in the case 1 by the heat-conductive member 2 being in contact with the conductive pattern 12 a of the mother board 12. As a result, the temperature rise in the case 1 is suppressed, and the performance of the electronic components including the heat-generating component 6 is not degraded due to the temperature rise. it can.
[0024]
Further, in the electronic device of the present invention, the sheet 14 having good thermal conductivity and elasticity is interposed between the heat conductive member 2 and the conductive pattern 12a of the mother board 12, so that the heat conductive member 2 The gap between the sheet 14 and the conductive pattern 12a can be closely contacted without any gap, and the efficiency of heat dissipation of the heat of the heat generating component 6 to the conductive pattern 12a can be improved.
[0025]
Further, in the electronic device of the present invention, by providing a plurality of through holes 3 in the heat conducting member 2, a lightweight electronic device can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exemplary exploded perspective view showing an electronic device according to the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the electronic device of the invention.
FIG. 3 is a perspective view of a conventional electronic device.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a part of a conventional electronic device.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 Case 1a Bottom wall 1b Side wall 1c Opening 1d Large through-hole 1e Through-hole 1f for drawing out cable 1g Projection 1g Ear 1h Through-hole 1k Convex 1m Screw hole 1n Metal film 2 Heat conductive member 2a Flat plate 2b Projecting portion 2c Through hole 2d Tongue piece 3 Through hole 4 Printed circuit board 4a Lower surface 4b Upper surface 5 Connector 6 Heating component 7 Electronic component 8 Through hole 9 Metal cover 10 Through hole 11 Screw 12 Mother board 12a Conductive pattern 12b Screw hole 13 Screw 14 Sheet
