JP3594090B2 - Vertical diffusion / CVD apparatus and wafer transfer method - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体製造に使用される縦型拡散／ＣＶＤ装置に係り、特に自動的にモニタウェーハ移載位置を算出してウェーハ移載データを作成し、移載作業を行うことができる縦型拡散／ＣＶＤ装置及びウェーハ移載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、従来のウェーハ移載動作制御装置について図３を使って説明する。図３は、従来のウェーハ移載動作制御装置の構成図である。
従来のウェーハ移載動作制御装置は、図３に示すように、ウェーハを格納するカセット１と、ウェーハが移載されるボート２と、カセット１からボート２にウェーハを移載するウェーハ移載機３と、ウェーハ移載機３を制御するメカコントローラ４と、装置全体を制御するメインコントローラ５と、操作パネル６とから構成されている。
【０００３】
次に、各部の構成について具体的に説明すると、カセット１は製品となるプロセスウェーハやテスト用のモニタウェーハやプロセスウェーハの上下にダミーとして移載するサイドダミーウェーハ等を収納するもので、作業者が、操作パネル６から全ウェーハの移載データを入力すると、移載データに従ってメインコントローラ５の制御の下で、メカコントローラ４がウェーハ移載機３を制御して各種ウェーハをカセット１からボート２に移載するようになっている。
【０００４】
次に、従来のウェーハ移載動作制御装置におけるモニタウェーハ移載位置算出方式について説明する。
従来のウェーハ移載動作制御装置では、ボートの総溝数，移載する上下サイドダミーウェーハの枚数，移載する「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の枚数，及び移載するモニタウェーハの枚数からボート内にモニタウェーハが均等に振り分けられるように、作業者がモニタウェーハの移載位置を算出し、算出した移載位置に従って使用する装置に合ったデータ形式で全ウェーハの移載データを作成し、操作パネル６から移載データを入力するようになっていた。そして、入力された移載データに従ってメインコントローラ５の制御の下で、メカコントローラ４がウェーハ移載機３を制御して各種ウェーハをカセット１からボート２に移載するようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のウェーハ移載動作制御装置及びそれにおけるモニタウェーハ移載位置振り分け方式では、モニタウェーハ移載位置の算出、移載データの作成、移載データの入力をすべて作業者の手で行うため、作業が複雑で、各作業過程で計算ミスや操作ミスといった人為的なミスが発生する可能性が高く、更に移載準備に時間が掛かるという問題点があった。
【０００６】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、短時間でかつ単純な作業でモニタウェーハの移載位置を均等に振り分けることのできる縦型拡散／ＣＶＤ装置及びウェーハ移載方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記従来例の問題点を解決するための請求項１記載の発明は、カセットからボートへウェーハを移載するウェーハ移載機の動作を移載データに従って制御する縦型拡散／ＣＶＤ装置において、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、前記モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に前記１枚のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めることを特徴としている。
上記従来例の問題点を解決するための請求項２記載の発明は、カセットからボートへウェーハを移載するウェーハ移載機の動作を移載データに従って制御する縦型拡散／ＣＶＤ装置において、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、前記モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に前記２枚のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めることを特徴としている。
上記従来例の問題点を解決するための請求項３記載の発明は、カセットからボートへウェーハを移載するウェーハ移載機の動作を移載データに従って制御する縦型拡散／ＣＶＤ装置において、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、前記モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び前記全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に前記３枚以上のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めることを特徴としている。
上記従来例の問題点を解決するための請求項４記載の発明は、カセットからボートへウェーハを移載するウェーハ移載機の動作を移載データに従って制御する縦型拡散／ＣＶＤ装置において、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、前記モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に前記１枚のモニタウェーハが移載されるようモニタウェーハの移載位置を算出し、前記モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に前記２枚のモニタウェーハが移載されるようモニタウェーハの移載位置を算出し、前記モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び前記全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に前記３枚以上のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
上記従来例の問題点を解決するための請求項５記載の発明は、ウェーハ移載方法において、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、前記モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に前記１枚のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めることを特徴としている。
上記従来例の問題点を解決するための請求項６記載の発明は、ウェーハ移載方法において、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、前記モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に前記２枚のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めることを特徴としている。
上記従来例の問題点を解決するための請求項７記載の発明は、ウェーハ移載方法において、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、前記モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び前記全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に前記３枚以上のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めることを特徴としている。
上記従来例の問題点を解決するための請求項８記載の発明は、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、前記モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に前記１枚のモニタウェーハが移載され、前記モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に前記２枚のモニタウェーハが移載され、前記モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び前記全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に前記３枚以上のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位 置を決めることを特徴としている。
【０００９】
【作用】
請求項１記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に当該１枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決める縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
請求項２記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に当該２枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決める縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
請求項３記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に当該３枚以上のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決める縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
請求項４記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に、モニタウェーハが移載されるようモニタウェーハの移載位置を決めるようにした縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
【００１０】
請求項５記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に当該１枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
請求項６記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に当該２枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
請求項７記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に当該３枚以上のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
請求項８記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に、モニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】
本発明の一実施例について図面を参照しながら説明する。
本発明の一実施例のウェーハ移載動作制御装置の構成は、従来のウェーハ移載動作制御装置とほぼ同様で、図３に示すように、ウェーハを格納するカセット１と、ウェーハを積み上げるボート２と、カセット１からボート２にウェーハを移載するウェーハ移載機３と、ウェーハ移載機３を制御するメカコントローラ４と、装置全体を制御するメインコントローラ５と、操作パネル６とから構成され、本実施例の特徴部分としては、メカコントローラ４の内部にモニタウェーハ移載位置を算出し、全ウェーハの移載データを作成する処理手段が設けられている。
【００１２】
尚、本実施例のウェーハ移載動作制御装置ではメカコントローラ４内部に処理手段を設けるようにしているが、モニタウェーハ移載位置を算出し、全ウェーハの移載データを作成する処理手段をメインコントローラ５内部に設けても構わない。
【００１３】
次に、各部の動作について具体的に説明すると、作業者が操作パネル６からモニタウェーハの枚数を入力すると、入力された枚数データはメインコントローラ５を経由してメカコントローラ４に送られる。メカコントローラ４の処理手段では、モニタウェーハの移載位置を算出する演算処理を行い、その結果を基にして全ウェーハの移載データを作成し、作成した移載データをウェーハ移載機３に送る。ウェーハ移載機３は、移載データに従ってサイドダミーウェーハとプロセスウェーハとフィルダミーウェーハとモニタウェーハを順次カセット１からボート２に移載するようになっている。
【００１４】
次に、本実施例のウェーハ移載動作制御装置におけるモニタウェーハ移載位置振り分け方式について説明する。
まず、モニタウェーハを「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の間に均等に配置する方法について、図１を使って説明する。図１は、本実施例におけるモニタウェーハの枚数別に移載位置を示すボートの状態図である。
【００１５】
本実施例のモニタウェーハ移載位置振り分け方式では、モニタウェーハを「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の間に均等に配置して移載するために、移載するモニタウェーハが１枚の場合と、２枚の場合と、３枚以上の場合とに分けて考えることにする。
【００１６】
移載するモニタウェーハが１枚の場合は、図１（ａ）に示すように、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の真ん中にモニタウェーハを挿入するように移載し、ボートの状態は、ボート上部から上側サイドダミーウェーハ，プロセス＋フィルダミーウェーハ，モニタウェーハ，プロセス＋フィルダミーウェーハ，下側サイドダミーウェーハの順で移載されるものである。
【００１７】
移載するモニタウェーハが２枚の場合は、図１（ｂ）に示すように、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の両側にモニタウェーハを挿入するように移載し、ボートの状態は、ボート上部から上側サイドダミーウェーハ，モニタウェーハ，プロセス＋フィルダミーウェーハ，モニタウェーハ，下側サイドダミーウェーハの順で移載されるものである。
【００１８】
移載するモニタウェーハが３枚以上の場合は、図１（ｃ）に示すように、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の両側と、残りのモニタウェーハを「プロセス＋フィルダミーウェーハ」を均等に分けた間に挿入するように移載し、ボートの状態は、ボート上部から上側サイドダミーウェーハ，モニタウェーハ，プロセス＋フィルダミーウェーハ，モニタウェーハ，・・・，プロセス＋フィルダミーウェーハ，モニタウェーハ，下側サイドダミーウェーハの順で移載されるものである。
【００１９】
次に、本実施例のモニタウェーハ移載位置の算出方法について説明する。本実施例では、メカコントローラ４で自動的にモニタウェーハの移載位置を算出するために、次の５つの値をパラメータとして、予め作業者が操作パネル６から設定しておく。５つのパラメータとは、ボートの総溝数（Ｂ），上側サイドダミーウェーハの枚数（Ｓ１），下側サイドダミーウェーハの枚数（Ｓ２），「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の枚数（Ｐｔ ），モニタウェーハの枚数（Ｍ）である。
【００２０】
移載するモニタウェーハが１枚の場合は、図１（ａ）に示したように、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の真ん中にモニタウェーハを挿入するため、モニタウェーハの上及び下に移載される「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の数Ｐ１ ，Ｐ２ の算出は、
Ｐｔ ÷２
の式によって求められる商をａとし、余りをｂとすると、
Ｐ１ ＝ａ＋ｂ
Ｐ２ ＝ａ
で求められる。そこで、ボート上でのモニタウェーハ移載位置（Ｍ１ ）は、
Ｍ１ ＝Ｂ−Ｓ１−Ｐ１
の式で求めることができる。
【００２１】
移載するモニタウェーハが２枚の場合は、図１（ｂ）に示したように、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の両側にモニタウェーハを挿入するため、ボート上でのモニタウェーハ移載位置（Ｍ１ ，Ｍ２ ）は、
Ｍ１ ＝Ｂ−Ｓ１
Ｍ２ ＝Ｍ１ −１−Ｐｔ
の式で求めることができる。
【００２２】
移載するモニタウェーハが３枚以上の場合は、図１（ｃ）に示したように、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の両側と、残りのモニタウェーハを「プロセス＋フィルダミーウェーハ」を均等に分けた間に挿入するように移載するため、まず、モニタウェーハによって等分される「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の枚数Ｐ１ ，Ｐ２ ，・・・，Ｐｍ （ｍ＝Ｍ−１）を求める。
Ｐｔ ÷（Ｍ−１）
の式によって求められる商をａとし、余りをｂとすると、ｎ（１≦ｎ≦ｍ）番目の「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の振り分け枚数Ｐｎ は、余りｂが０でない場合、
Ｐｎ ＝ａ＋ｃ ｃの値はｎ≦ｂならば１，ｎ＞ｂならば０
但し、余りｂが０の場合の振り分け枚数Ｐｎ は
Ｐｎ ＝ａ
の式で求められる。
【００２３】
そこで、ボート上でのモニタウェーハ１枚目，２枚目，…，ｍ＋１枚目の移載位置Ｍ１ ，Ｍ２ ，・・・Ｍｍ＋１ は、
Ｍ１ ＝Ｂ−Ｓ１
Ｍ２ ＝Ｍ１ −１−Ｐ１
：
Ｍｎ ＝Ｍｎ−１ −１−Ｐｎ−１
：
Ｍｍ＋１ ＝Ｍｍ −１−Ｐｍ
の式で求めることができる。
【００２４】
次に、本実施例のモニタウェーハ移載位置の算出方法を実現するための動作について、図２を使って説明する。図２は、本実施例のモニタウェーハ移載位置の演算処理のフローチャート図である。尚、パラメータであるボートの総溝数（Ｂ），上側サイドダミーウェーハの枚数（Ｓ１），下側サイドダミーウェーハの枚数（Ｓ２），「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の枚数（Ｐｔ ），モニタウェーハの枚数（Ｍ）はすでに設定されているものとする。
【００２５】
まず、モニタウェーハの位置を記憶するためにモニタウェーハの枚数（Ｍ）分のテーブルＭＰ（Ｍ）を確保し（１００）、モニタウェーハの枚数（Ｍ）を調べ（１０１）、Ｍ＝１ならばモニタウェーハ１枚の処理に移り、Ｍ＝２ならばモニタウェーハ２枚の処理に移り、Ｍ≧３であればモニタウェーハ３枚以上の処理に移る。
【００２６】
モニタウェーハ１枚の処理では、Ｐｔ ÷２の商ａと余りｂを求め（１１０）、第１番目の「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の枚数Ｐ１ ＝ａ＋ｂを求め（１１１）、モニタウェーハ移載位置ＭＰ（１）＝Ｂ−Ｓ１−Ｐ１ を求め（１１２）、処理を終了する。
【００２７】
モニタウェーハ２枚の処理では、１枚目のモニタウェーハ移載位置ＭＰ（１）＝Ｂ−Ｓ１を求め（１２０）、２枚目のモニタウェーハ移載位置ＭＰ（２）＝ＭＰ（１）−Ｐｔ を求め（１２１）、処理を終了する。
【００２８】
モニタウェーハ３枚以上の処理では、まず１枚目のモニタウェーハ移載位置ＭＰ（１）＝Ｂ−Ｓ１を求め（１３０）、次にＰｔ ÷（Ｍ−１）の商ａと余りｂを求める（１３１）。そして、カウンタｎを１にして（１３２）、カウンタｎが余りｂより大きいか否かを判断し（１３３）、ｂより大きければ（ｎ＞ｂ）ｃに０を入れ（１３４）、ｂより大きくなければ（ｎ≦ｂ）ｃに１を入れる（１３５）。
【００２９】
次に、「プロセス＋フィルダミーウェーハ」の枚数Ｐ＝ａ＋ｃを求め（１３６）、（ｎ＋１）番目のモニタウェーハ移載位置ＭＰ（ｎ＋１）＝ＭＰ（ｎ）−１−Ｐを求め（１３７）、カウンタｎに１加え（１３８）、カウンタｎがＭより小さい（ｎ＜Ｍ）か判断し（１３９）、小さければ処理１３３に戻り、さもなければ処理を終了する。
【００３０】
上記のような方式により、作業者が関与する作業は、５つのパラメータを設定することのみであり、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性を向上させることができる効果がある。
【００３１】
更に、モニタウェーハの移載位置の算出や全ウェーハの移載データの作成を自動化したために、計算ミスやデータ作成及び入力の際の人為的なミスがなくなり、かつ移載準備時間が短縮され、装置及び作業全体の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
【００３２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に当該１枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決める縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
請求項２記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に当該２枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決める縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
請求項３記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に当該３枚以上のモニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決める縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
請求項４記載の発明によれば、少なくとも全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数のパラメータを用い、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に、モニタウェーハが移載されるようモニタウェーハの移載位置を決めるようにした縦型拡散／ＣＶＤ装置としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
【００３３】
請求項５記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に当該１枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
請求項６記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に当該２枚のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
請求項７記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に当該３枚以上のモニタウェーハが移載されるようにモニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
請求項８記載の発明によれば、カセットからボートへウェーハを移載する際に、少なくともボートに移載される全プロセス＋フィルダミーウェーハの枚数、モニタウェーハの枚数に基づき、モニタウェーハが１枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの真ん中に、モニタウェーハが２枚の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下に、モニタウェーハが３枚以上の場合は全プロセス＋フィルダミーウェーハの上下及び全プロセス＋フィルダミーウェーハを残りのモニタウェーハで均等に分割した位置に、モニタウェーハが移載されるように前記モニタウェーハの移載位置を決めるウェーハ移載方法としているので、パラメータの設定で、作業者の負担が軽減し、その結果、操作ミスの可能性も少なくなり、装置の信頼性及び効率を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るウェーハ移載動作制御装置におけるモニタウェーハ移載位置振り分け方式でのモニタウェーハの枚数別に移載位置を示すボートの状態図である。
【図２】本実施例のモニタウェーハ移載位置の演算処理のフローチャート図である。
【図３】従来のウェーハ移載動作制御装置の構成図である。
【符号の説明】
１…カセット、 ２…ボート、 ３…ウェーハ移載機、 ４…メカコントローラ、 ５…メインコントローラ、 ６…操作パネル[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a vertical diffusion / CVD apparatus used in semiconductor manufacturing.In placeIn particular, it is possible to automatically calculate the monitor wafer transfer position, create the wafer transfer data, and perform the transfer operation.Vertical diffusion / CVDDressPlacePassingAnd wafer transfer methodAbout.
[0002]
[Prior art]
First, a conventional wafer transfer operation control device will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional wafer transfer operation control device.
As shown in FIG. 3, a conventional wafer transfer operation control apparatus includes a
[0003]
Next, the configuration of each part will be specifically described. The
[0004]
Next, a method of calculating a monitor wafer transfer position in a conventional wafer transfer operation control device will be described.
In a conventional wafer transfer operation control device, the number of grooves in the boat, the number of upper and lower side dummy wafers to be transferred, the number of “process + fill dummy wafers” to be transferred, and the number of monitor wafers to be transferred are determined based on the number of monitor wafers to be transferred. The operator calculates the transfer position of the monitor wafer so that the monitor wafers can be evenly distributed, and creates transfer data for all wafers in a data format suitable for the equipment to be used according to the calculated transfer position. The transfer data is input from the panel 6. Then, under the control of the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional wafer transfer operation control device and the monitor wafer transfer position distribution method therein, calculation of the monitor wafer transfer position, creation of the transfer data, and input of the transfer data are all performed manually by an operator. Therefore, the operation is complicated, and there is a high possibility that an artificial error such as a calculation error or an operation error occurs in each operation process, and there is a problem that it takes time to prepare for transfer.
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to evenly distribute monitor wafer transfer positions in a short time and with a simple operation.Vertical diffusion / CVDEquipmentAnd wafer transfer methodThe purpose is to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a vertical diffusion / CVD apparatus for controlling an operation of a wafer transfer machine for transferring a wafer from a cassette to a boat according to transfer data. Using parameters of the total number of process + fill dummy wafers and the number of monitor wafers, when the number of the monitor wafers is one, the above-mentioned one monitor wafer is transferred to the center of the whole process + fill dummy wafers. It is characterized in that the transfer position of the monitor wafer is determined.
According to a second aspect of the present invention, there is provided a vertical diffusion / CVD apparatus for controlling an operation of a wafer transfer machine for transferring a wafer from a cassette to a boat in accordance with transfer data. The parameters of the total number of process + fill dummy wafers and the number of monitor wafers are used. If the number of monitor wafers is two, the two monitor wafers are transferred above and below the total process + fill dummy wafers. It is characterized in that the transfer position of the monitor wafer is determined.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a vertical diffusion / CVD apparatus for controlling an operation of a wafer transfer machine for transferring a wafer from a cassette to a boat in accordance with transfer data. Using the parameters of the total number of process + fill dummy wafers and the number of monitor wafers, if the number of the monitor wafers is three or more, the total number of process + fill dummy wafers and the total number of process + fill dummy wafers are the remaining monitor wafers. The transfer positions of the monitor wafers are determined so that the three or more monitor wafers are transferred to equally divided positions.
Claims for solving the problems of the conventional example4The described invention is directed to a vertical diffusion / CVD apparatus that controls the operation of a wafer transfer machine that transfers wafers from a cassette to a boat according to transfer data.At least all processes + number of fill dummy wafers, number of monitor wafersWhen the number of the monitor wafers is one, the transfer position of the monitor wafer is calculated such that the one monitor wafer is transferred in the middle of the whole process + fill dummy wafer. When the number of monitor wafers is three or more, the process position of the monitor wafer is calculated such that the two monitor wafers are transferred above and below the entire process + fill dummy wafer. The three or more monitor wafers are transferred to the top and bottom of the wafer and to positions where the entire process + fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers.AboveMonitor wafer transfer positionDecided to decideIt is characterized by:
[0008]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer method for transferring a wafer from a cassette to a boat, wherein at least the whole process and the fill dummy wafer are transferred to the boat. Based on the number of monitor wafers and the number of monitor wafers, when the number of monitor wafers is one, the transfer position of the monitor wafer is determined so that the one monitor wafer is transferred in the middle of the whole process + fill dummy wafer. It is characterized by:
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer method for transferring a wafer from a cassette to a boat, wherein at least the whole process and the fill dummy wafer are transferred to the boat. When the number of the monitor wafers is two, the transfer position of the monitor wafer is determined so that the two monitor wafers are transferred above and below the whole process + fill dummy wafer based on the number of the monitor wafers and the number of the monitor wafers. It is characterized by:
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer method, wherein when transferring a wafer from a cassette to a boat, at least an entire process and a fill dummy wafer transferred to the boat. If the number of the monitor wafers is three or more, the number of the monitor wafers is equal to the upper and lower positions of the whole process + fill dummy wafer and the position where the total process + fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers. The transfer position of the monitor wafer is determined so that at least one monitor wafer is transferred.
Claims for solving the problems of the conventional example8The described invention,When transferring wafers from the cassette to the boat, at least based on the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat,When the number of the monitor wafers is one, the one monitor wafer is transferred to the center of the whole process + fill dummy wafer. When the number of the monitor wafers is two, the two monitor wafers are provided above and below the whole process + fill dummy wafer. When the number of the monitor wafers is three or more, the three or more monitor wafers are placed at the top and bottom of all the process + fill dummy wafers and at positions where the all process + fill dummy wafers are equally divided by the remaining monitor wafers. Monitor wafer is transferredThe transfer position of the monitor wafer DecideIt is characterized by:
[0009]
[Action]
According to the first aspect of the present invention, at least the parameters of the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers are used. Since the vertical diffusion / CVD apparatus determines the transfer position of the monitor wafer so that the monitor wafer is transferred, the burden on the operator can be reduced by setting the parameters, and as a result, the possibility of operation errors is reduced. Thus, the reliability and efficiency of the device can be improved.
According to the second aspect of the present invention, at least parameters of the total number of process + fill dummy wafers and the number of monitor wafers are used. Since the vertical diffusion / CVD apparatus determines the transfer position of the monitor wafer so that the monitor wafer is transferred, the burden on the operator can be reduced by setting the parameters, and as a result, the possibility of operation errors is reduced. Thus, the reliability and efficiency of the device can be improved.
According to the third aspect of the present invention, at least parameters of the total process + the number of the fill dummy wafers and the number of the monitor wafers are used. Since the vertical diffusion / CVD apparatus determines the transfer position of the monitor wafers so that the three or more monitor wafers are transferred to the positions where the fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers, the parameters are set. Thus, the burden on the operator is reduced, and as a result, the possibility of operation error is reduced, and the reliability and efficiency of the device can be improved.
Claim4According to the described invention,At least all processes + number of fill dummy wafers, number of monitor wafersIf the number of monitor wafers is one, the whole process + the middle of the fill dummy wafer when there is one monitor wafer, the total process + the fill dummy wafer if there are two monitor wafers, The transfer position of the monitor wafer is set so that the monitor wafer is transferred to the top and bottom of the whole process + fill dummy wafer and the position where the whole process + fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers.Decided to decideBecause it is a vertical diffusion / CVD system,By setting the parameters, the burden on the operator is reduced, and as a result, the possibility of operation errors is reduced,The reliability and efficiency of the device can be improved.
[0010]
According to the fifth aspect of the present invention, when transferring wafers from the cassette to the boat, one monitor wafer is set based on at least the total number of processes transferred to the boat + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers. In the case of (1), the wafer transfer method is to determine the transfer position of the monitor wafer so that the one monitor wafer is transferred in the middle of the entire process + fill dummy wafer. As a result, the possibility of operation errors is reduced, and the reliability and efficiency of the device can be improved.
According to the sixth aspect of the present invention, when transferring wafers from the cassette to the boat, two monitor wafers are set based on at least the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat. In the case of (1), since the wafer transfer method is to determine the transfer position of the monitor wafer so that the two monitor wafers are transferred above and below the entire process + fill dummy wafer, the burden on the operator is increased by setting the parameters. As a result, the possibility of operation errors is reduced, and the reliability and efficiency of the device can be improved.
According to the seventh aspect of the present invention, when transferring wafers from the cassette to the boat, the number of monitor wafers is three based on at least the total number of processes plus the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat. In the above case, the monitor wafers are transferred so that the three or more monitor wafers are transferred at positions above and below the entire process + fill dummy wafer and at positions where the entire process + fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers. Since the wafer transfer method is used to determine the position, the burden on the operator can be reduced by setting the parameters. As a result, the possibility of operation errors is reduced, and the reliability and efficiency of the apparatus can be improved.
Claim8According to the described invention,When transferring wafers from the cassette to the boat, at least based on the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat,In the case of one monitor wafer, the whole process + the middle of the fill dummy wafer, in the case of two monitor wafers, the whole process + the top and bottom of the fill dummy wafer, and in the case of three or more monitor wafers, the whole process + the fill dummy The monitor wafer is transferred to the top and bottom of the wafer and to the position where the whole process + fill dummy wafer is evenly divided by the remaining monitor wafersThe transfer position of the monitor waferBecause it is a wafer transfer method,By setting the parameters, the burden on the operator is reduced, and as a result, the possibility of operation errors is reduced,The reliability and efficiency of the device can be improved.
[0011]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The configuration of the wafer transfer operation control device of one embodiment of the present invention is almost the same as that of the conventional wafer transfer operation control device. As shown in FIG. 3, a
[0012]
Although the processing unit is provided inside the mechanical controller 4 in the wafer transfer operation control device of the present embodiment, the processing unit for calculating the monitor wafer transfer position and creating transfer data for all wafers is mainly provided. It may be provided inside the
[0013]
Next, the operation of each unit will be specifically described. When an operator inputs the number of monitor wafers from the operation panel 6, the input number data is sent to the mechanical controller 4 via the
[0014]
Next, a method of distributing monitor wafer transfer positions in the wafer transfer operation control device of the present embodiment will be described.
First, a method of uniformly arranging monitor wafers between “process + fill dummy wafer” will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a state diagram of a boat showing transfer positions according to the number of monitor wafers in this embodiment.
[0015]
In the monitor wafer transfer position distribution method according to the present embodiment, the monitor wafer is uniformly arranged between “process + fill dummy wafer” and transferred. Here, the case of one sheet and the case of three or more sheets will be considered separately.
[0016]
When the number of monitor wafers to be transferred is one, as shown in FIG. 1A, the monitor wafer is transferred so that the monitor wafer is inserted in the middle of “process + fill dummy wafer”. From the upper side dummy wafer, the process + fill dummy wafer, the monitor wafer, the process + fill dummy wafer, and the lower side dummy wafer.
[0017]
When the number of monitor wafers to be transferred is two, as shown in FIG. 1B, the wafers are transferred so that monitor wafers are inserted on both sides of the “process + fill dummy wafer”. , An upper side dummy wafer, a monitor wafer, a process + fill dummy wafer, a monitor wafer, and a lower side dummy wafer.
[0018]
When the number of monitor wafers to be transferred is three or more, as shown in FIG. 1C, both sides of “process + fill dummy wafer” and the remaining monitor wafers are equally divided into “process + fill dummy wafer”. The boat is moved from the top of the boat to the upper side dummy wafer, monitor wafer, process + fill dummy wafer, monitor wafer, ..., process + fill dummy wafer, monitor wafer, bottom These are transferred in the order of the side dummy wafers.
[0019]
Next, a method of calculating the monitor wafer transfer position according to the present embodiment will be described. In this embodiment, in order for the mechanical controller 4 to automatically calculate the transfer position of the monitor wafer, the operator sets in advance the operation panel 6 using the following five values as parameters. The five parameters are the total number of grooves in the boat (B), the number of upper side dummy wafers (S1), the number of lower side dummy wafers (S2), the number of "process + fill dummy wafers" (Pt), and the monitor. This is the number of wafers (M).
[0020]
When one monitor wafer is transferred, as shown in FIG. 1A, the monitor wafer is transferred above and below the monitor wafer to insert the monitor wafer in the middle of the “process + fill dummy wafer”. The calculation of the number P1 and P2 of “process + fill dummy wafer”
Pt $ 2
Let a be the quotient found by the formula and b be the remainder,
P1 = a + b
P2 = a
Is required. Therefore, the monitor wafer transfer position (M1) on the boat is
M1 = B-S1-P1
Can be obtained by the following equation.
[0021]
When the number of monitor wafers to be transferred is two, as shown in FIG. 1B, monitor wafers are inserted on both sides of the “process + fill dummy wafer”. M1, M2)
M1 = B-S1
M2 = M1−1−Pt
Can be obtained by the following equation.
[0022]
When the number of monitor wafers to be transferred is three or more, as shown in FIG. 1C, both sides of the “process + fill dummy wafer” and the remaining monitor wafers are equally divided into “process + fill dummy wafer”. First, the number P1, P2,..., Pm (m = M−1) of “process + fill dummy wafers” equally divided by the monitor wafer is determined in order to transfer the data so as to be inserted between the divided wafers.
Pt ÷ (M-1)
If the quotient obtained by the formula is a and the remainder is b, the number Pn of the n (1 ≦ n ≦ m) -th “process + fill dummy wafer” is determined as follows.
Pn = a + c The value of c is 1 if n ≦ b, and 0 if n> b
However, when the remainder b is 0, the number of sheets to be distributed Pn is
Pn = a
It is calculated by the following equation.
[0023]
Therefore, the transfer positions M1, M2,... Mm + 1 of the first, second,.
M1 = B-S1
M2 = M1−1−P1
:
Mn = Mn-1-1-Pn-1
:
Mm + 1 = Mm−1−Pm
Can be obtained by the following equation.
[0024]
Next, an operation for realizing the method for calculating the monitor wafer transfer position according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flowchart of a process of calculating a monitor wafer transfer position according to the present embodiment. The parameters are the total number of grooves in the boat (B), the number of upper side dummy wafers (S1), the number of lower side dummy wafers (S2), the number of "process + fill dummy wafers" (Pt), the monitor wafer It is assumed that the number (M) has already been set.
[0025]
First, a table MP (M) for the number of monitor wafers (M) is secured to store the position of the monitor wafer (M) (100), and the number of monitor wafers (M) is checked (101). The processing shifts to processing of one monitor wafer. If M = 2, the processing shifts to processing of two monitor wafers. If M ≧ 3, the processing shifts to processing of three or more monitor wafers.
[0026]
In the processing of one monitor wafer, the quotient a and the remainder b of Pt ÷ 2 are obtained (110), the number P1 = a + b of the first “process + fill dummy wafer” is obtained (111), and the monitor wafer transfer position is obtained. MP (1) = B-S1-P1 is obtained (112), and the process ends.
[0027]
In the processing of two monitor wafers, the first monitor wafer transfer position MP (1) = B−S1 is obtained (120), and the second monitor wafer transfer position MP (2) = MP (1) − Pt is obtained (121), and the process ends.
[0028]
In the process of three or more monitor wafers, first, the first monitor wafer transfer position MP (1) = B−S1 is obtained (130), and then the quotient a and the remainder b of PtＭ (M−1) are obtained. (131). Then, the counter n is set to 1 (132), and it is determined whether or not the counter n is larger than b (133). If it is larger than b (n> b), 0 is inserted into c (134), and larger than b. If not (n ≦ b), 1 is inserted into c (135).
[0029]
Next, the number of “process + fill dummy wafers” P = a + c is determined (136), and the (n + 1) th monitor wafer transfer position MP (n + 1) = MP (n) -1-P is determined (137). One is added to the counter n (138), and it is determined whether the counter n is smaller than M (n <M) (139). If it is smaller, the process returns to the process 133; otherwise, the process is terminated.
[0030]
According to the above-described method, the work involving the operator is only to set five parameters, and the burden on the worker is reduced. As a result, the possibility of operation error is reduced, and the reliability of the device is reduced. There is an effect that can be improved.
[0031]
Furthermore, since the calculation of the transfer position of the monitor wafer and the creation of the transfer data of all wafers are automated, there is no calculation error or human error in data creation and input, and the transfer preparation time is shortened. There is an effect that the reliability and efficiency of the apparatus and the entire operation can be improved.
[0032]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, at least the parameters of the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers are used. Since the vertical diffusion / CVD apparatus determines the transfer position of the monitor wafer so that the monitor wafer is transferred, the burden on the operator can be reduced by setting the parameters, and as a result, the possibility of operation errors is reduced. This has the effect of improving the reliability and efficiency of the device.
According to the second aspect of the present invention, at least parameters of the total number of process + fill dummy wafers and the number of monitor wafers are used. Since the vertical diffusion / CVD apparatus determines the transfer position of the monitor wafer so that the monitor wafer is transferred, the burden on the operator can be reduced by setting the parameters, and as a result, the possibility of operation errors is reduced. This has the effect of improving the reliability and efficiency of the device.
According to the third aspect of the present invention, at least parameters of the total process + the number of the fill dummy wafers and the number of the monitor wafers are used. Since the vertical diffusion / CVD apparatus determines the transfer position of the monitor wafer so that the three or more monitor wafers are transferred to the positions where the fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers, the parameter The setting reduces the burden on the operator, and as a result, the possibility of operation error is reduced, and the reliability and efficiency of the device can be improved.
Claim4According to the described invention,At least all processes + number of fill dummy wafers, number of monitor wafersIf the number of monitor wafers is one, the whole process + the middle of the fill dummy wafer when there is one monitor wafer, the total process + the fill dummy wafer if there are two monitor wafers, The transfer position of the monitor wafer is set so that the monitor wafer is transferred to the top and bottom of the whole process + fill dummy wafer and the position where the whole process + fill dummy wafer is equally divided by the remaining monitor wafers.Decided to decideBecause it is a vertical diffusion / CVD system,By setting the parameters, the burden on the operator is reduced, and as a result, the possibility of operation errors is reduced,There is an effect that the reliability and efficiency of the device can be improved.
[0033]
According to the fifth aspect of the present invention, when transferring wafers from the cassette to the boat, one monitor wafer is set based on at least the total number of processes transferred to the boat + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers. In the case of (1), the wafer transfer method is to determine the transfer position of the monitor wafer so that the one monitor wafer is transferred in the middle of the whole process + fill dummy wafer. As a result, there is an effect that the possibility of operation error is reduced, and the reliability and efficiency of the device can be improved.
According to the sixth aspect of the present invention, when transferring wafers from the cassette to the boat, two monitor wafers are set based on at least the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat. In the case of (1), since the wafer transfer method is to determine the transfer position of the monitor wafer so that the two monitor wafers are transferred above and below the entire process + fill dummy wafer, the burden on the operator is increased by setting the parameters. As a result, there is an effect that the possibility of operation error is reduced, and the reliability and efficiency of the device can be improved.
According to the seventh aspect of the present invention, when transferring wafers from the cassette to the boat, the number of monitor wafers is three based on at least the total number of processes plus the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat. In the above case, the transfer of the monitor wafers is performed so that the three or more monitor wafers are transferred to the upper and lower positions of all the process + fill dummy wafers and the positions where the all process + fill dummy wafers are equally divided by the remaining monitor wafers. Since the wafer transfer method for determining the position is used, the burden on the operator is reduced by setting the parameters, and as a result, the possibility of operation error is reduced, and the effect of improving the reliability and efficiency of the apparatus is obtained. is there.
Claim8According to the described invention,When transferring wafers from the cassette to the boat, at least based on the total number of processes + the number of fill dummy wafers and the number of monitor wafers transferred to the boat,In the case of one monitor wafer, the whole process + the middle of the fill dummy wafer, in the case of two monitor wafers, the whole process + the top and bottom of the fill dummy wafer, and in the case of three or more monitor wafers, the whole process + the fill dummy The monitor wafer is transferred to the top and bottom of the wafer and to the position where the whole process + fill dummy wafer is evenly divided by the remaining monitor wafersThe transfer position of the monitor waferBecause it is a wafer transfer method,By setting the parameters, the burden on the operator is reduced, and as a result, the possibility of operation errors is reduced,There is an effect that the reliability and efficiency of the device can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a state diagram of a boat showing a transfer position according to the number of monitor wafers in a monitor wafer transfer position distribution system in a wafer transfer operation control device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart of a process of calculating a monitor wafer transfer position according to the present embodiment.
FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional wafer transfer operation control device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (8)
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