JP2606112B2 - Semiconductor device manufacturing system - Google Patents

Semiconductor device manufacturing system

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JP2606112B2
JP2606112B2 JP32312593A JP32312593A JP2606112B2 JP 2606112 B2 JP2606112 B2 JP 2606112B2 JP 32312593 A JP32312593 A JP 32312593A JP 32312593 A JP32312593 A JP 32312593A JP 2606112 B2 JP2606112 B2 JP 2606112B2
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造シス
テムに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing system.

【0002】[0002]

【従来の技術】受動素子、能動素子、集積回路等の半導
体装置は、1枚のウェーハから多数製造される。この半
導体装置の製造では、複数の作業設備にわたって、順
次、ウェーハを処理する。この作業設備には、ウェーハ
を1枚ずつ処理する枚葉式、1度に複数枚のウェーハを
処理するバッチ式、または、複数枚のウェーハを収納す
るロット毎に処理するものがある。例えば、薄膜形成装
置、酸化装置、ドーピング装置、アニール装置、レジス
ト処理装置、露光装置、エッチング装置または洗浄装置
などである。そして、1台の作業設備は、1人の作業者
により作業される。また、各作業設備には、同じ種類の
ウェーハを収納した多数のロットが仕掛かる。このた
め、同じ作業設備で作業を行う場合でも、ロットの種類
に応じて、作業条件が異なり、作業条件の変更が必要で
ある。
2. Description of the Related Art Many semiconductor devices such as passive elements, active elements, and integrated circuits are manufactured from a single wafer. In the manufacture of this semiconductor device, wafers are sequentially processed over a plurality of work facilities. The work equipment includes a single-wafer processing method for processing wafers one by one, a batch processing method for processing a plurality of wafers at a time, and a processing apparatus for processing a lot for storing a plurality of wafers. For example, a thin film forming apparatus, an oxidizing apparatus, a doping apparatus, an annealing apparatus, a resist processing apparatus, an exposure apparatus, an etching apparatus, a cleaning apparatus, or the like is used. One work facility is operated by one worker. In addition, many lots containing wafers of the same type are set in each work facility. For this reason, even when the work is performed in the same work equipment, the work condition differs depending on the type of the lot, and the work condition needs to be changed.

【0003】一般に、半導体装置の製造現場では、以下
のような方法で、ロット内のウェーハの製造計画が立て
られ、作業が行われていた。まず、作業者は、1台の作
業設備に運ばれた多数のロットの中から作業優先度の決
定を行う。この決定は、ウェーハの納期、経験および勘
に基づいて行われていた。そして、作業者は、この作業
優先度に対応した色のラベルをロットに貼り付けてか
ら、ウェーハの加工を開始していた。また、同じ種類の
ウェーハを収納したロットが複数ある場合、作業者は、
作業優先度に対応した色の付いたロット保管箱にロット
を入れてから、ウェーハの加工を開始していた。そし
て、作業者は、担当の作業設備前に仕掛かったロットか
ら、上記の優先度に対応した色から判断して、より優先
度の高いロット内のウェーハから作業を開始していた。
[0003] In general, at a semiconductor device manufacturing site, a manufacturing plan for wafers in a lot is established and work is performed by the following method. First, an operator determines a work priority from a large number of lots carried to one work facility. This decision was based on wafer delivery, experience and intuition. Then, the worker attaches a label of a color corresponding to the work priority to the lot, and then starts processing the wafer. If there are multiple lots containing the same type of wafer,
Wafer processing was started after a lot was put into a lot storage box colored according to the work priority. Then, the worker has started the work from the wafers in the lot having a higher priority, judging from the color corresponding to the above-mentioned priority from the lot started in front of the work equipment in charge.

【0004】また、作業者は、担当作業設備の2〜3工
程前の作業設備に仕掛かったウェーハの作業条件を考慮
して、担当作業設備の作業条件の切換回数が少なくなる
ように作業計画を立てていた。加えて、拡散炉などのバ
ッチ式の作業設備は、作業条件の同じウェーハを多数ま
とめて作業を行うことが可能である。このため、作業者
は、2〜3工程前の作業設備に仕掛かったウェーハの作
業条件を考慮して、担当作業設備で作業するウェーハ枚
数が多くなるように製造計画を立てていた。
[0004] Further, in consideration of the working conditions of the wafers set in the working equipment two to three steps before the assigned working equipment, the operator has to plan the work so as to reduce the number of switching of the working conditions of the assigned working equipment. Was standing up. In addition, a batch-type operation facility such as a diffusion furnace can collectively operate a large number of wafers having the same operation conditions. For this reason, the worker has made a production plan in consideration of the working conditions of the wafers set in the working equipment two or three steps before, so that the number of wafers working in the work equipment in charge increases.

【0005】しかし、作業者は、製造現場全体のウェー
ハの仕掛かり状況、納期および作業設備の稼動状況の全
てを把握できない。すなわち、人間は、コンピュータの
ように多くの条件を考慮して的確な判断を行うことがで
きない。このため、部分的な製造現場の情報を基に、経
験と勘とに基づいて製造計画が立てられていた。この結
果、作業者は、製造現場の能力に対応しない製造計画を
作成していた。また、製造現場全体を把握できないた
め、作業途中において、自由自在に製造計画を変更する
ことが難しかった。このため、作業設備にロットの仕掛
かりの山ができたり、納期遅れ等が発生した。
[0005] However, the operator cannot grasp all of the progress of the wafer in process, the delivery date, and the operation of the work equipment in the entire manufacturing site. That is, a human cannot make an accurate judgment in consideration of many conditions like a computer. For this reason, a manufacturing plan has been made based on experience and intuition based on partial manufacturing site information. As a result, the operator has created a manufacturing plan that does not correspond to the capacity of the manufacturing site. In addition, since it is impossible to grasp the entire manufacturing site, it is difficult to freely change the manufacturing plan during the operation. As a result, a lot of in-process lots are formed in the work equipment, and a delivery date is delayed.

【0006】そこで、特開平3−251349号公報に
示す「製造計画作成装置」が提案された。この製造計画
作成装置により、製造現場全体の状況を把握することが
可能になった。このため、納期を遵守し、かつ、作業設
備に偏った仕掛かりを発生させない製造計画を作成でき
るようになった。さらに、作業者の経験および勘による
製造計画で、介入していた不確定な判断も除去された。
Therefore, a "manufacturing plan creation apparatus" disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-251349 has been proposed. With this manufacturing plan creation device, it has become possible to grasp the situation of the entire manufacturing site. For this reason, it has become possible to create a production plan that adheres to the delivery date and does not generate a work in progress in the work equipment. In addition, the uncertain judgments involved in the production plan based on the experience and intuition of workers were also eliminated.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造計画作成装置は、効率的な作業条件の変更を考慮して
いない。このため、作業設備の作業条件の変更回数が多
くなった。また、上記作業計画作成装置にあっては、効
率的なバッチ条件の変更が考慮されていない。このた
め、バッチ条件の変更回数も多くなった。そして、作業
条件の変更またはバッチ条件の変更には、所定の時間が
必要である。この所定の時間は、作業設備を稼働するこ
とができない。したがって、上記製造計画作成装置は、
作業設備を稼働できない時間が長くなり、作業設備の稼
働率が低いものであった。
However, the above-mentioned manufacturing plan making apparatus does not consider efficient changes in working conditions. For this reason, the number of times of changing the working conditions of the working equipment has increased. Further, in the above-mentioned work plan creation device, efficient change of batch conditions is not considered. For this reason, the number of changes in the batch conditions has increased. A predetermined time is required to change the work conditions or the batch conditions. During this predetermined time, the work equipment cannot be operated. Therefore, the manufacturing plan creation device described above
The time during which the operation equipment cannot be operated has been prolonged, and the operation rate of the operation equipment has been low.

【0008】[0008]

【発明の目的】そこで、本発明は、作業設備の稼働率の
向上を図った半導体装置の製造システムを提供すること
を、その目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a semiconductor device manufacturing system which improves the operation rate of work equipment.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、製造計画に基づき作業設備に複数の素材を投入し、
各素材の作業条件で作業を行う半導体装置の製造システ
ムにおいて、完成品の納期以前に完成品を製造するため
の第1の条件と、作業設備に仕掛かる素材の数を基準値
以内にするための第2の条件と、作業設備における作業
条件の変更回数を最小にするための第3の条件と、に基
づいて作業設備における素材の作業優先度を決定する製
造計画作成手段を有するものである。
According to the first aspect of the present invention, a plurality of materials are put into work equipment based on a manufacturing plan.
In a semiconductor device manufacturing system in which work is performed under the work conditions of each material, the first condition for manufacturing a finished product before the delivery date of the finished product and the number of materials to be worked on working equipment are set within a reference value. And a third condition for minimizing the number of changes in the working conditions in the work equipment, and a production plan creating means for determining the work priority of the material in the work equipment based on the second condition. .

【0010】また、請求項2に記載の発明は、製造計画
に基づきバッチ式の作業設備に複数の素材を投入し、各
素材の作業条件で作業を行う半導体装置の製造システム
において、完成品の納期以前に完成品を製造するための
第1の条件と、バッチ式の作業設備におけるバッチ回数
を基準値以内にするための第2の条件と、バッチ式の作
業設備におけるバッチ条件の変更回数を最小にするため
の第3の条件と、に基づいてバッチ式の作業設備におけ
る素材の作業優先度を決定する製造計画作成手段を有す
るものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing system in which a plurality of materials are supplied to a batch-type working facility based on a manufacturing plan and work is performed under the working conditions of each material. The first condition for manufacturing the finished product before the delivery date, the second condition for keeping the number of batches in the batch-type work equipment within a reference value, and the number of changes in the batch condition in the batch-type work equipment A production plan creating means for determining the work priority of the material in the batch-type work equipment based on the third condition for minimizing the work condition.

【0011】[0011]

【作用】請求項1に記載の発明に係る半導体装置の製造
システムにあっては、作業設備における作業条件の変更
回数を最小にするための条件に基づいて素材の作業優先
度が決定される。このため、作業条件の変更回数が少な
くなる。したがって、作業設備を稼働できない時間が短
くなる。よって、作業設備の稼働率が向上する。
In the semiconductor device manufacturing system according to the first aspect of the present invention, the work priority of the material is determined based on a condition for minimizing the number of times of changing the work condition in the work equipment. For this reason, the number of times of changing the working conditions is reduced. Therefore, the time during which the work equipment cannot be operated is shortened. Therefore, the operation rate of the work equipment is improved.

【0012】また、請求項2に記載の発明に係る半導体
装置の製造システムにあっては、バッチ式の作業設備に
おけるバッチ条件の変更回数を最小にするための条件に
基づいて素材の作業優先度が決定される。このため、バ
ッチ条件の変更回数が少なくなる。したがって、バッチ
式の作業設備を稼働できない時間が短くなる。よって、
バッチ式の作業設備の稼働率が向上する。
According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor device manufacturing system, the work priority of the material is determined based on a condition for minimizing the number of times the batch condition is changed in the batch type work equipment. Is determined. Therefore, the number of times of changing the batch condition is reduced. Therefore, the time during which the batch-type work equipment cannot be operated is shortened. Therefore,
The operating rate of batch-type work equipment is improved.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明に係る半導体装置の製造システ
ムの実施例について、図面を参照して説明する。図1は
本発明の一実施例に係る半導体装置の製造システムの概
略の構成を示すブロック図である。図2は、この半導体
装置の製造システムの動作の概略を示すフローチャート
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a semiconductor device manufacturing system according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor device manufacturing system according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a flowchart showing an outline of the operation of the semiconductor device manufacturing system.

【0014】この半導体装置の製造システムは、図1に
示している。半導体装置の加工ライン101内には、3
台の半導体装置の作業設備102と4台の端末103と
が設置されている。これらの作業設備102および端末
103は、ローカルエリアネットワーク104を介し
て、ホストコンピュータ105に接続されている。この
ホストコンピュータ105には、基礎情報記憶部10
6、状態記憶部106’、作業工程フロー記憶部10
7、投入計画記憶部108、製造計画記憶部109がそ
れぞれ接続されている。また、ホストコンピュータ10
5には、ローカルエリアネットワーク104を介してシ
ミュレータ110が接続されている。
FIG. 1 shows a semiconductor device manufacturing system. In the semiconductor device processing line 101, 3
A work facility 102 for semiconductor devices and four terminals 103 are installed. These work facilities 102 and terminals 103 are connected to a host computer 105 via a local area network 104. The host computer 105 has a basic information storage unit 10
6. State storage unit 106 ', work process flow storage unit 10
7, the input plan storage unit 108 and the production plan storage unit 109 are connected to each other. Also, the host computer 10
5 is connected to a simulator 110 via a local area network 104.

【0015】上記基礎情報記憶部106には、製品(素
材)名、完成品の納期、個々の製品の工程数、加工ライ
ン101内の作業設備102の種類・台数、および、各
作業設備102の稼働可能時間が記憶されている。ま
た、上記状態記憶部106’には、作業設備102の設
備稼働状況(正常または故障中)、および、端末103
より入力された各製品の仕掛状況が記憶されている。ま
た、上記作業行程フロー記憶部107には、製品を加工
する作業工程手順および個々の作業工程に必要な作業時
間が記憶されている。また、投入計画記憶部108に
は、作業設備102に製品を投入する際の日々の投入計
画が記憶されている。また、製造計画記憶部109に
は、全ての作業設備102の製造計画が記憶されてい
る。また、上記シミュレータ110は、製造計画記憶部
109に記憶させる製造計画を、基礎情報記憶部10
6、状態記憶部106’、作業工程フロー記憶部107
および投入計画記憶部108に記憶されたデータを基に
行うものである。
The basic information storage unit 106 stores a product (material) name, a delivery date of a finished product, the number of steps of each product, the type and the number of the work facilities 102 in the processing line 101, and the number of the work facilities 102. The operable time is stored. The state storage unit 106 ′ stores the equipment operation status (normal or faulty) of the work equipment 102 and the terminal 103.
The in-process status of each product, which has been input by the user, is stored. The work process flow storage unit 107 stores work process procedures for processing products and work times required for individual work processes. The input plan storage unit 108 stores a daily input plan when the product is input to the work equipment 102. Further, the manufacturing plan storage unit 109 stores the manufacturing plans of all the work facilities 102. The simulator 110 stores the manufacturing plan stored in the manufacturing plan storage unit 109 in the basic information storage unit 10.
6. State storage unit 106 ', work process flow storage unit 107
And the data stored in the input plan storage unit 108.

【0016】次に、この製造計画を説明する。まず、シ
ミュレータ110は、予め決められた時間に、ホストコ
ンピュータ105に対し、基礎情報記憶部106、状態
記憶部106’、作業工程フロー記憶部107、投入計
画記憶部108にそれぞれ記憶されたデータを要求する
(ステップ201)。ホストコンピュータ105は、要
求されたデータをローカルエリアネットワーク104を
介して、シミュレータ110に転送する(ステップ20
2)。
Next, the manufacturing plan will be described. First, the simulator 110 sends the data stored in the basic information storage unit 106, the state storage unit 106 ', the work process flow storage unit 107, and the input plan storage unit 108 to the host computer 105 at a predetermined time. Request (step 201). The host computer 105 transfers the requested data to the simulator 110 via the local area network 104 (step 20).
2).

【0017】次に、シミュレータ110は、転送された
データを基に、将来シミュレーションを行う(ステップ
203)。この将来シミュレーションは、完成品の納期
を遵守することを目的に、個々の製品が将来的にどの加
工設備102にどのように進捗していくかを予測する将
来予測型工程シミュレーションである。例えば、転送さ
れたデータから、予め、納期に基づく製品の優先ランク
が決定される。この優先ランクの高い製品から処理され
るように、各作業設備102に仕掛かる製品の数が計画
される。
Next, the simulator 110 performs a future simulation based on the transferred data (step 203). This future simulation is a future prediction type process simulation that predicts how each product will progress to which processing equipment 102 in the future, in order to comply with the delivery date of the finished product. For example, a priority rank of a product based on a delivery date is determined in advance from the transferred data. The number of products to be worked on each work equipment 102 is planned so that the products with higher priority ranks are processed.

【0018】次いで、この製品の数を、予め、設定して
おいた作業設備102毎の基準仕掛数と比較し、規格内
または規格外かを判断する(ステップ204)。なお、
作業設備102がバッチ式の場合は、ステップ204で
効率的なバッチ条件の変更が考慮される。
Next, the number of products is compared with a preset standard number of works in process for each of the work equipments 102, and it is determined whether the product is within the standard or out of the standard (step 204). In addition,
If the work equipment 102 is of a batch type, efficient change of batch conditions is considered in step 204.

【0019】規格内の結果が得られず、規格外の場合
は、パラメータを調整する(ステップ205)。このパ
ラメータの調整は、例えば、上記優先ランクの変更であ
る。次に、ステップ203に戻り、再度将来シミュレー
ションが行われる。なお、所定時間が経過しても、規格
内の結果が得られない場合は、製造計画を中止すること
ができる。一方、ステップ204で規格内と判断した場
合は、ステップ206に進む。そして、得られた結果を
基に製造計画が作成される(ステップ206)。なお、
作業設備102が枚葉式の場合は、ステップ206で効
率的な作業条件の変更が考慮される。
If the result within the standard is not obtained and the result is out of the standard, the parameter is adjusted (step 205). The adjustment of this parameter is, for example, a change of the priority rank. Next, the process returns to step 203, and the future simulation is performed again. If a result within the standard cannot be obtained even after the predetermined time has elapsed, the production plan can be stopped. On the other hand, if it is determined in step 204 that the data is within the standard, the process proceeds to step 206. Then, a manufacturing plan is created based on the obtained result (step 206). In addition,
If the work equipment 102 is a single wafer type, efficient change of work conditions is considered in step 206.

【0020】この製造計画をシミュレータ110は、ホ
ストコンピュータ105に転送する(ステップ20
7)。この転送された製造計画は製造計画記憶部109
に記憶され、かつ、加工ライン101内の端末103に
表示され、作業者に作業内容が指示される。この作業内
容は、作業設備102に仕掛かる製品の偏りをなくし、
納期を厳守するとともに、効率的な作業条件の変更およ
び効率的なバッチ条件の変更作業が図られたものであ
る。
The manufacturing plan is transferred to the host computer 105 by the simulator 110 (step 20).
7). The transferred manufacturing plan is stored in the manufacturing plan storage unit 109.
And is displayed on the terminal 103 in the processing line 101, and the worker is instructed on the work content. This work content eliminates the bias of products that are set in the work equipment 102,
In addition to strict adherence to the delivery date, efficient work condition changes and efficient batch condition change operations have been achieved.

【0021】次に、製造計画作成ステップ(ステップ2
04〜206)を枚葉式の作業設備102およびバッチ
式の作業設備102の2種類の実施例に分けて、詳しく
説明する。
Next, a manufacturing plan creation step (Step 2)
04 to 206) will be described in detail by dividing into two types of examples, a single-wafer type work facility 102 and a batch type work facility 102.

【0022】まず、複数の作業設備102が枚葉式の場
合を説明する。図3は、一作業設備102の設備名がX
XX(301)の場合において、図2に示すステップ2
03の将来シミュレーションを行って出力された仕掛結
果を集計し作業手順を決定したデータテーブルである。
そして、このデータテーブルには、手順No.欄30
2、製品No.欄303、作業条件欄304、作業予定
時間欄305、優先ランク欄306、および、基準仕掛
数欄307が設けられている。図4は、上記将来シミュ
レーションの仕掛結果から作業手順の決定の作成を説明
するフローチャートである。
First, a case where the plurality of work facilities 102 are of a single wafer type will be described. FIG. 3 shows that the equipment name of one work equipment 102 is X
In the case of XX (301), step 2 shown in FIG.
03 is a data table in which the results of work-in-progress obtained by performing the future simulation of No. 03 are totaled and the work procedure is determined.
The data table includes the procedure No. Box 30
2. Product No. A column 303, a work condition column 304, a scheduled work time column 305, a priority rank column 306, and a standard work in progress column 307 are provided. FIG. 4 is a flowchart for explaining the creation of a work procedure decision from the in-process result of the future simulation.

【0023】まず、上記将来シミュレーションにより、
上記データテーブルが複数の作業設備102毎に出力さ
れる。この出力段階では手順No.欄302の内容は出
力されておらず、これら以外の欄の内容が出力される。
詳しくは、各製品No.欄303に出力された製品(ウ
ェーハ)に対応し、このウェーハの作業条件、作業予定
終了時間および優先ランクが、製品No.欄303、作
業条件欄304、作業予定時間欄305、および、優先
ランク欄306にそれぞれ出力されている。例えば、ウ
ェーハの名称がN1−1111の場合は、このウェーハ
の作業条件名がAA01であり、このウェーハの作業予
定終了時間が1993年7月25日の13時57分であ
る。また、優先ランク欄306に出力された優先ランク
は、全ての作業設備102にわたるウェーハの全作業時
間およびその納期を考慮して決定される。例えば、現在
の時刻から納期までの時間を、上記全作業時間で除す
る。このときの商の小さいウェーハに対し高い優先ラン
クが付される。また、予め、基準仕掛数307が設定さ
れている。たとえば、この基準仕掛数307は12であ
る。
First, by the above-mentioned future simulation,
The data table is output for each of the plurality of work facilities 102. In this output stage, the procedure No. The contents of the column 302 are not output, and the contents of the other columns are output.
For details, refer to each product No. Corresponding to the product (wafer) output in the column 303, the work condition, scheduled work end time and priority rank of this wafer are the product No. Column 303, work condition column 304, scheduled work time column 305, and priority rank column 306 are respectively output. For example, when the name of the wafer is N1-1111, the work condition name of the wafer is AA01, and the scheduled work end time of the wafer is 13:57 on July 25, 1993. The priority rank output to the priority rank column 306 is determined in consideration of the total work time of the wafers over all the work facilities 102 and the delivery date. For example, the time from the current time to the delivery date is divided by the total work time. At this time, a high priority rank is assigned to a wafer having a small quotient. In addition, a reference number of works in progress 307 is set in advance. For example, the reference number of work in process 307 is 12.

【0024】次に、このデータテーブルに出力された仕
掛数、すなわち、製品No.欄302に出力されたウェ
ーハの数を、基準仕掛数307の12と比較する(ステ
ップ401)。比較の結果、上記仕掛数が12より多い
(基準外)場合は、ステップ402に進む。次に、作業
予定時間欄305をキーにソートを行う(ステップ40
2)。このソート条件は、時刻順および昇順である。こ
の結果、データテーブルの各行は、作業予定時間305
の作業予定終了時間が早い順番に並べ替えられる。
Next, the number of processes in process output to the data table, that is, the product number. The number of wafers output in the column 302 is compared with the reference number of in-process 307 of 12 (step 401). As a result of the comparison, when the number of processes is larger than 12 (out of the standard), the process proceeds to step 402. Next, sorting is performed using the scheduled work time column 305 as a key (step 40).
2). The sorting conditions are a time order and an ascending order. As a result, each row of the data table contains the scheduled work time 305
Are sorted in ascending order of work schedule time.

【0025】次に、12行より後のウェーハに対し優先
ランクを1ランク下げる(ステップ403)。例えば、
ウェーハの数が14の場合は、並べ替えられた後の13
番目のウェーハおよび14番目のウェーハに対し、優先
ランク306の欄に出力された優先ランクを変更する。
Next, the priority rank is lowered by one rank for the wafers after the 12th row (step 403). For example,
If the number of wafers is 14, 13
The priority rank output in the column of the priority rank 306 is changed for the 14th wafer and the 14th wafer.

【0026】次に、再シミュレーションを行う(ステッ
プ404)。この再シミュレーションは、優先ランクの
下がったウェーハに対し、進捗速度を将来シミュレーシ
ョンのときより遅くさせる。この結果、設備名:XXX
(301)の作業設備102に仕掛かるウェーハの数が
少なくなる。換言すると、この再シミュレーションは、
最終的に、上記ウェーハの数が基準仕掛数307の数以
下になるように、将来シミュレーションを行うものであ
る。次いで、ステップ401に戻る。
Next, a re-simulation is performed (step 404). This re-simulation causes the progress speed of the wafer whose priority rank has been lowered to be lower than that in the future simulation. As a result, the equipment name: XXX
The number of wafers set in the work equipment 102 of (301) is reduced. In other words, this re-simulation
Finally, simulation is performed in the future so that the number of the wafers is equal to or smaller than the number of the standard work-in-process 307. Then, the process returns to step 401.

【0027】一方、上記ステップ401で、上記仕掛数
が基準仕掛数307の12以下の場合は、ステップ40
5に進む。次に、上記ステップ402と同じように、作
業予定時間欄305をキーにソートを行う(ステップ4
05)。
On the other hand, if it is determined in step 401 that the number of processes in process is 12 or less of the standard number of processes 307, step 40
Go to 5. Next, as in step 402, sorting is performed using the scheduled work time column 305 as a key (step 4).
05).

【0028】次に、作業条件欄304をキーにソートを
行う(ステップ406)。このときのソート条件は、名
前順である。この結果、データテーブルの各行は、同じ
作業条件毎に並び替えられる。すなわち、ウェーハの名
称は同じ作業条件毎に並び、同じ作業条件の各ウェーハ
の名称は、作業予定終了時間の早い順番に並んでいる。
最後に、手順No.欄302に手順番号を出力し作業手
順を決定する(ステップ407)。
Next, sorting is performed using the work condition column 304 as a key (step 406). The sorting conditions at this time are in the order of names. As a result, each row of the data table is rearranged for the same work condition. That is, the names of the wafers are arranged for the same operation conditions, and the names of the wafers having the same operation conditions are arranged in the order of the earliest scheduled work end time.
Finally, the procedure No. The procedure number is output to the column 302 to determine the work procedure (step 407).

【0029】この結果、作業者には、作業設備102に
偏った仕掛かりを発生させることなく、納期を厳守する
とともに、効率的な作業条件の変更を考慮した製造計画
が指示される。
As a result, the worker is instructed on a production plan in which the delivery date is strictly observed and an efficient change of the working condition is taken into consideration, without causing the work in the work facility 102 to be unbalanced.

【0030】以上、枚葉式の作業設備102に仕掛かる
ウェーハを例として説明したが、作業設備102は、枚
葉式のものに限られない。すなわち、多数のウェーハが
収容されるロット毎に作業を行う作業設備102でもよ
い。この作業設備102としては、例えば、ロットを洗
浄液に浸して、ロット内のウェーハを洗浄する洗浄装置
がある。すなわち、上記実施例のウェーハをロットに読
み替えて洗浄装置に仕掛かるロットに用いても良い。
Although the above description has been made with reference to an example in which the wafer is set in the single-wafer work equipment 102, the work equipment 102 is not limited to the single-wafer work equipment. That is, the work equipment 102 that performs work for each lot in which a large number of wafers are accommodated may be used. As the work equipment 102, for example, there is a cleaning apparatus for immersing a lot in a cleaning liquid and cleaning wafers in the lot. That is, the wafer of the above embodiment may be replaced with a lot and used for a lot to be set in a cleaning apparatus.

【0031】次に、複数の作業設備102がバッチ式の
場合を説明する。図5は、一作業設備102の設備名が
XXX(501)の場合において、図2に示すステップ
203の将来シミュレーションを行って出力された仕掛
結果を集計し作業手順を決定したデータテーブルであ
る。そして、このデータテーブルには、手順No.欄5
02、製品No.欄503、作業条件欄504、作業予
定時間欄505、枚数欄506、バッチ欄507、優先
ランク欄508、最大処理枚数欄509、および、基準
バッチ数欄510が設けられている。図6は、上記将来
シミュレーションの仕掛結果から作業手順の決定の作成
を説明するフローチャートである。
Next, a case where the plurality of work facilities 102 are of a batch type will be described. FIG. 5 is a data table in which, in the case where the equipment name of one work equipment 102 is XXX (501), the future simulation of step 203 shown in FIG. The data table includes the procedure No. Column 5
02, product No. A column 503, a work condition column 504, a scheduled work time column 505, a number of sheets column 506, a batch column 507, a priority rank column 508, a maximum number of processed sheets column 509, and a reference batch number column 510 are provided. FIG. 6 is a flowchart for explaining the creation of the determination of the work procedure from the in-process result of the future simulation.

【0032】まず、上記将来シミュレーションにより、
上記データテーブルが複数の作業設備102毎に出力さ
れる。この出力段階では手順No.欄502の内容およ
びバッチ欄507の内容は出力されておらず、これら以
外の欄の内容が出力される。詳しくは、各製品No.欄
503に出力された製品(ロット)に対応し、このロッ
ト内に設けられたウェーハの作業条件、作業予定終了時
間、枚数および優先ランクが、製品No.欄503、作
業条件欄504、作業予定時間欄505、枚数欄50
6、および、優先ランク欄508にそれぞれ出力されて
いる。例えば、ロットの名称がN1−1111の場合
は、このロット内のウェーハの作業条件名がAA01で
あり、このウェーハの作業予定終了時間が1993年7
月25日の13時57分であり、このウェーハの枚数が
25枚である。また、優先ランク欄508に出力された
優先ランクは、納期およびウェーハの全作業時間を考慮
して、予め決定されたものである。そして、この設備
名:XXX(501)の作業設備102は、最大150
枚のウェーハを一括して処理することができる(最大処
理枚数欄509参照)。また、予め、基準バッチ数51
0が設定されている。たとえば、この基準バッチ数51
0は12である。
First, by the above-mentioned future simulation,
The data table is output for each of the plurality of work facilities 102. In this output stage, the procedure No. The contents of the column 502 and the contents of the batch column 507 are not output, and the contents of the other columns are output. For details, refer to each product No. Corresponding to the product (lot) output in the column 503, the operation condition, scheduled end time, number of sheets, and priority rank of the wafer provided in this lot are the product No. Column 503, work condition column 504, scheduled work time column 505, number of sheets column 50
6 and the priority rank column 508, respectively. For example, when the lot name is N1-1111, the work condition name of the wafer in this lot is AA01, and the scheduled work end time of this wafer is July 1993.
At 13:57 on March 25, the number of wafers is 25. The priority rank output to the priority rank column 508 is determined in advance in consideration of the delivery date and the total work time of the wafer. The work equipment 102 having this equipment name: XXX (501) has a maximum of 150
One wafer can be processed collectively (see the maximum processed number column 509). In addition, the reference batch number 51
0 is set. For example, this reference batch number 51
0 is 12.

【0033】次に、作業予定時間欄505をキーにソー
トを行う(ステップ601)。このときのソート条件
は、時刻順および昇順である。この結果、データテーブ
ルの各行は、作業予定終了時間が早い順番に並べ替えら
れる。次いで、作業条件欄504をキーにソートを行う
(ステップ602)。このときのソート条件は、名前順
である。この結果、データテーブルの各行は、同じ作業
条件毎に並び替えられる。すなわち、ロットの名称は同
じ作業条件毎に並び、同じ作業条件の各ロットの名称
は、作業予定終了時間の早い順番に並んでいる。
Next, sorting is performed using the scheduled work time column 505 as a key (step 601). The sorting conditions at this time are time order and ascending order. As a result, the rows of the data table are rearranged in the order of earlier work end time. Next, sorting is performed using the work condition column 504 as a key (step 602). The sorting conditions at this time are in the order of names. As a result, each row of the data table is rearranged for the same work condition. That is, the names of the lots are arranged for each of the same work conditions, and the names of the lots having the same work conditions are arranged in the order of the earlier scheduled work end time.

【0034】次に、バッチ数が最小になるようにバッチ
組みを行う(ステップ603)。詳しくは、同じ作業条
件の各ロット内のウェーハの枚数の合計が、できるだ
け、上記最大処理枚数509(150枚)に近づくよう
にグループを作成する。例えば、上記ウェーハの合計が
150枚以下で有れば、1個のグループとする。また、
上記ウェーハの合計が150枚を越える場合は、2以上
のグループとする。さらに、同じ条件で、複数のグルー
プが作成される場合、各グループのウェーハ枚数ができ
るだけ平均化するようにする。そして、グループに分け
られたロットの名称に対し、グループ毎にバッチ欄50
7へ識別フラグ(A,B,・・・)を設定する。例え
ば、14のグループに分けられた場合は、A〜Nの識別
フラグが設定される。
Next, batch assembly is performed so as to minimize the number of batches (step 603). More specifically, a group is created such that the total number of wafers in each lot under the same working conditions approaches the maximum number of processed wafers 509 (150) as much as possible. For example, if the total number of the above-mentioned wafers is 150 or less, it is regarded as one group. Also,
If the total number of the above-mentioned wafers exceeds 150, it is classified into two or more groups. Further, when a plurality of groups are created under the same conditions, the number of wafers in each group is averaged as much as possible. Then, a batch field 50 is set for each group with respect to the names of the lots divided into groups.
7 are set with identification flags (A, B,...). For example, when divided into 14 groups, the identification flags A to N are set.

【0035】次いで、バッチ欄507をキーにソートを
行う(ステップ604)。このときのソート条件は、名
前順である。この結果、データテーブルの各行は、同じ
グループ(同じ識別フラグ)毎に並び替えられる。
Next, sorting is performed using the batch column 507 as a key (step 604). The sorting conditions at this time are in the order of names. As a result, the rows of the data table are rearranged for the same group (the same identification flag).

【0036】次に、グループの種類の数を基準バッチ数
510の12と比較する(ステップ605)。比較の結
果、グループの種類の数が12より多い(基準外)場合
は、ステップ606に進む。次いで、グループの種類の
数が12より多いグループに対し優先ランクを1ランク
下げる(ステップ606)。例えば、グループの数が1
4の場合は、13番目のグループおよび14番目のグル
ープのロットに対し、優先ランク508の欄に出力され
た優先ランクが変更される。
Next, the number of group types is compared with the reference batch number 510 of 12 (step 605). As a result of the comparison, if the number of group types is more than 12 (out of the standard), the process proceeds to step 606. Next, the priority rank is reduced by one rank for groups having more than 12 types of groups (step 606). For example, if the number of groups is 1
In the case of 4, the priority rank output in the column of the priority rank 508 is changed for the lots of the 13th group and the 14th group.

【0037】次に、再シミュレーションを行う(ステッ
プ607)。この再シミュレーションは、優先ランクの
下がったグループのロットに対し、進捗速度を将来シミ
ュレーションのときより遅くさせる。この結果、設備
名:XXXの作業設備102に仕掛かるロットの数が少
なくなる。換言すると、この再シミュレーションは、最
終的に、上記グループの種類の数が基準バッチ数510
の数以下になるように、将来シミュレーションを行うも
のである。次いで、ステップ601に戻る。
Next, a re-simulation is performed (step 607). This re-simulation causes the progress speed of the lots of the group whose priority rank has been lowered to be lower than that in the future simulation. As a result, the number of lots in process for the work equipment 102 having the equipment name: XXX is reduced. In other words, this re-simulation eventually results in the number of the group types being equal to the reference batch number 510.
The simulation will be performed in the future so that the number is less than or equal to the number. Next, the process returns to step 601.

【0038】一方、上記グループの種類の数を基準バッ
チ数510の12と比較した結果、グループの種類の数
が12以下(基準内)の場合は、ステップ608に進
む。次に、手順No.欄502に手順番号を出力し作業
手順を決定する(ステップ608)。このとき、バッチ
欄507が同じ記号の場合、すなわち、同じグループの
ものに対しては、同じ手順番号を出力する。
On the other hand, as a result of comparing the number of group types with 12 of the reference batch number 510, if the number of group types is 12 or less (within the standard), the process proceeds to step 608. Next, the procedure No. The procedure number is output to the column 502 to determine the work procedure (step 608). At this time, when the batch column 507 has the same symbol, that is, for the same group, the same procedure number is output.

【0039】この結果、作業者には、作業設備102に
偏った仕掛かりを発生させることなく、納期を厳守する
とともに、効率的なバッチ条件の変更を考慮した製造計
画が指示される。
As a result, the worker is instructed on a production plan in which the delivery date is strictly observed and an efficient change in batch conditions is taken into consideration, without causing an incomplete work in the work equipment 102.

【0040】[0040]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、作業設
備における作業条件の変更回数を最小にするための条件
が考慮される。このため、作業設備の稼働率が向上す
る。
According to the first aspect of the present invention, conditions for minimizing the number of times of changing the operation conditions in the operation equipment are considered. For this reason, the operation rate of the work equipment is improved.

【0041】また、請求項2に記載の発明によれば、バ
ッチ式の作業設備におけるバッチ条件の変更回数を最小
にするための条件が考慮される。このため、バッチ式の
作業設備の稼働率が向上する。
According to the second aspect of the present invention, conditions for minimizing the number of times batch conditions are changed in a batch-type work facility are considered. For this reason, the operation rate of the batch type operation equipment is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る半導体装置の製造シス
テムを示す構成ブロック図である。
FIG. 1 is a configuration block diagram showing a semiconductor device manufacturing system according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例に係る半導体装置の製造シス
テムのフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart of a semiconductor device manufacturing system according to one embodiment of the present invention.

【図3】作業設備毎に仕掛かる製品のデータテーブルで
ある。
FIG. 3 is a data table of products in process for each work facility.

【図4】作業設備の作業手順の作成を説明するためのフ
ローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart for explaining creation of a work procedure of the work equipment.

【図5】バッチ式の作業設備毎に仕掛かる製品のデータ
テーブルである。
FIG. 5 is a data table of products in process for each batch-type work equipment.

【図6】バッチ式の作業設備の作業手順の作成を説明す
るためのフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart for explaining creation of a work procedure of a batch-type work facility.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 加工ライン 102 作業設備 103 端末 104 ローカルエリアネットワーク 105 ホストコンピュータ 106 基礎情報記憶部 106’ 状態記憶部 107 作業工程フロー記憶部 108 投入計画記憶部 109 製造計画記憶部 110 シミュレータ(製造計画作成手段) 201〜207 ステップ 301〜307 データテーブル 401〜407 ステップ 501〜510 データテーブル 601〜607 ステップ Reference Signs List 101 processing line 102 work equipment 103 terminal 104 local area network 105 host computer 106 basic information storage unit 106 'state storage unit 107 work process flow storage unit 108 input plan storage unit 109 production plan storage unit 110 simulator (production plan creation means) 201 To 207 steps 301 to 307 data table 401 to 407 steps 501 to 510 data table 601 to 607 steps

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 製造計画に基づき作業設備に複数の素材
を投入し、各素材の作業条件で作業を行う半導体装置の
製造システムにおいて、 完成品の納期以前に完成品を製造するための第1の条件
と、 作業設備に仕掛かる素材の数を基準値以内にするための
第2の条件と、 作業設備における作業条件の変更回数を最小にするため
の第3の条件と、 に基づいて作業設備における素材の作業優先度を決定す
る製造計画作成手段を有することを特徴とする半導体装
置の製造システム。
1. A semiconductor device manufacturing system in which a plurality of materials are put into a work facility based on a manufacturing plan and work is performed under working conditions of each material, a first system for manufacturing a completed product before a delivery date of the completed product. , A second condition for keeping the number of materials to be worked on the work equipment within the reference value, and a third condition for minimizing the number of changes in the work conditions in the work equipment. A manufacturing system for a semiconductor device, comprising a manufacturing plan creating means for determining a work priority of a material in equipment.
【請求項2】 製造計画に基づきバッチ式の作業設備に
複数の素材を投入し、各素材の作業条件で作業を行う半
導体装置の製造システムにおいて、 完成品の納期以前に完成品を製造するための第1の条件
と、 バッチ式の作業設備におけるバッチ回数を基準値以内に
するための第2の条件と、 バッチ式の作業設備におけるバッチ条件の変更回数を最
小にするための第3の条件と、 に基づいてバッチ式の作業設備における素材の作業優先
度を決定する製造計画作成手段を有することを特徴とす
る半導体装置の製造システム。
2. A semiconductor device manufacturing system in which a plurality of materials are put into a batch-type work facility based on a manufacturing plan and work is performed under the working conditions of each material, wherein a completed product is manufactured before a delivery date of the finished product. The first condition, the second condition for keeping the number of batches in the batch-type work equipment within the reference value, and the third condition for minimizing the number of changes in the batch condition in the batch-type work equipment And a production plan creating means for determining a work priority of a material in a batch-type work facility based on the following.
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