JP3592181B2 - コネクタ接続構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、雄コンタクトを有するプラグコネクタと雌コンタクトを有するソケットコネクタとからなるマルチコネクタにおけるプラグコネクタとソケットコネクタとを接続するためのコネクタ接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
機器等に組み込まれる基板等の間で情報のやりとりを行うために着脱可能なコネクタが用いられることがある。このようなコネクタ間の接続では、接点間の接触圧が大きいため、コネクタどうしの着脱には大きな力が必要とされる。このようなコネクタの接続として、例えば、D−SUB雄型コネクタとD−SUB雌型コネクタとの接続等がある。
【0003】
電気回路の高密度化、基板の高密度実装化に伴い、基板間の接続に使用されるコネクタのピン数が増加する傾向にある。ピン数の増加に応じて、コネクタ接続における接点間の接触圧がさらに増加し、コネクタの着脱にはより大きな力を必要とされる。それゆえ、基板の補強およびイジェクタ等の改良が必要となり、機器全体の価格の上昇が問題となっていた。また、イジェクタの操作においても、指にかかる力が大きいため、ユーザは、容易にコネクタの着脱を行うことが難しかったという問題があった。
【0004】
そのような問題を解決するコネクタとして、実願昭63−22905号の明細書(実開平1−126077号公報にて要部公開)に記載のコネクタがある。図13は、そのようなコネクタの構造の概略を示す説明図である。
【0005】
図13に示すコネクタは、接続コネクタとしてのメモリカートリッジ32を挟む凹部30を備える。凹部30の内面には、圧電素子31aおよび圧電素子31bが密着される。図13に示す例では、圧電素子31aは凹部30における内面の上方に設置され、圧電素子31bは下方に設置される。メモリカートリッジ32との接触を果たす接点33は、圧電素子31aに密着される。ここで、接点33とメモリカートリッジ32との間に隙間36を備える。圧電素子31aおよび圧電素子31bは、スイッチ(SW)34の開閉により電圧が印加される構成となっている。ここで、電圧印加用の直流電源35は、例えば、凹部30を含む基板等の内部に備えられる。
【0006】
次に、メモリカートリッジ32の着脱動作について説明する。SW34を開いた状態で、メモリカートリッジ32を凹部30に挿入する。このとき、隙間36により、メモリカートリッジ32は接点33との間の接触圧を受けることが無く、容易に凹部30に挿入される。そして、スイッチ34を閉じることによって、圧電素子31aおよび圧電素子31bに対して電圧を印加する。電圧印加によって、圧電素子31aおよび圧電素子31bは変形され、それに伴って、接点33は変位される。それによって、隙間36が無くなり、接点33はメモリカートリッジ32に接触される。
【0007】
そして、メモリカートリッジ32を凹部30から抜く際に、SW34を開く。すると、電圧が印加されないことによって、圧電素子31aおよび圧電素子31bは元の状態にもどり、それに伴って、接点は変位され、再び、隙間36が形成される。従って、接点33との間に接触圧を受けることがなく、メモリカートリッジ32を凹部30から容易に抜くことができる。
【0008】
以上のように、圧電素子31aおよび圧電素子31bに対する電圧印加の如何によって、メモリカートリッジ32と接点33との間の接触圧を可変することができ、メモリカートリッジ32と凹部30との間の着脱を容易に行うことができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のコネクタでは、メモリカートリッジ32と凹部30との着脱において、SW34の操作が必要とされる。従って、ユーザは、メモリカートリッジ32の着脱において、煩わしさを感じることがある。また、SW34を凹部30の周辺等に設置する必要があり、機器全体の製造コストが高くなるという課題もある。
【0010】
そこで、本発明は、以上のような課題を解決するものであって、安価で、容易に着脱可能なコネクタ接続構造を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明によるコネクタ接続構造は、複数のピン部を有するプラグコネクタと、ピン部が差し込まれる複数のコンタクト部を有するソケットコネクタとを接続するコネクタ接続構造であって、プラグコネクタの複数のピン部のうちの少なくとも2つは、コネクタ接続の際に、対応するソケットコネクタの複数のコンタクト部と機械的に接触する構造であり、ソケットコネクタの他の各コンタクト部における間隙はピン幅よりも広く、電圧印加に応じてそれらのコンタクト部の間隙を狭めるように変形する圧電素子が設けられ、圧電素子が、ピン部と機械的に接触するコンタクト部に電気的に接続され、ピン部とコンタクト部とが機械的に接触することに応じて圧電素子に電圧を印加する電圧印加手段が設けられていることを特徴とする。
【0012】
コンタクト部と機械的に接触するピン部の長さは、他のピン部の長さよりも短いことが好ましい。そのような構造によれば、ピン部が機械的にコンタクト部に接触するときに、他のピン部が十分にコンタクト部に挿入されていることが保証される。
【0013】
電圧印加手段は、例えば、コンタクト部と機械的に接触する2つのピン部の間に接続された電源である。そのような構造によれば、他のピン部が十分にコンタクト部に挿入された状態で、圧電素子に電圧が印加され、自動的に他のピンがコンタクト部に接触する状態になる。
【0014】
圧電素子は、コンタクト部の上または下に設置されていることが好ましい。ここで、上下方向は、コネクタ接続時のピン部の長手方向と直交する方向であって、多数のコンタクト部の配列が列状に配列されている場合の配列方向とも直交する方向である。圧電素子がコンタクト部の上または下に設置されていれば、各コンタクト部を容易にピン部に接触させることができる。
【0015】
電源に接続されるピン部は、例えば、プラグコネクタの両端のピン部である。両端のピン部であれば、ソケットコネクタにおいて、それらのピン部に対応する両端のコンタクト部の間に、両端のコンタクト部以外の全てのコンタクト部の間隙を狭めるために1つの圧電素子を設置すればよいことになる。
【0016】
【発明の実施の形態】
次に、本発明によるコネクタ接続構造の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明によるコネクタの断面を示す説明図である。ここで使用されるコネクタは、雄コンタクト(以下、ピンという。)を有するプラグコネクタと雌コンタクト(以下、コンタクトという。)を有するソケットコネクタとからなるマルチコネクタである。プラグコネクタは、一方の基板に実装され、ソケットコネクタは他方の基板に実装される。以下、プラグコネクタおよびソケットコネクタを、それぞれ、単にコネクタということがある。
【0017】
この実施の形態では、図1(A)に示すように、基板1に、外部の基板等との接続を行うためのコネクタ(プラグコネクタ)100が備えられる。コネクタ100は、外部の基板等における接続部(コネクタ)との嵌合のために用いられるハウジング11によって外装される。また、外部の基板等との間で情報のやりとりを行うための導電性のピン12aおよびピン12bを備える。ピン12aおよびピン12bは、基板1から突出し、図1に示すようにハウジング11によって挟まれる。基板1において、ピン12aおよびピン12bは、配線パターンに接続される。
【0018】
図1(B)に示すように、、基板2には、外部の基板等との接続のために用いられるコネクタ(ソケットコネクタ)200が備えられる。コネクタ200は、外部の基板等における接続部との嵌合のために用いられるソケット20で外装され、また、外部の基板等との間で情報のやりとりのために用いられる導電性のコンタクト22aおよびコンタクト22bを備える。コンタクト22aおよびコンタクト22bは、基板2から突出し、図1(B)に示すように、くの字型に曲げられている。基板2において、コンタクト22aおよびコンタクト22bは、配線パターンに接続される。
【0019】
図2は、コネクタ100の接続面を示す正面図である。ピン13a,13b,14a,14bは、情報のやりとりのために用いられるピンではなく、後述するように、コネクタ200との接続を容易にするためのピンとして用いられる。そして、他の基板等との情報のやりとりには、ピン12a,12bが用いられる。
【0020】
図3は、コネクタ200の接続面を示す正面図である。コンタクト26a,26bとコンタクト28a,28bは、情報のやりとりのために用いられるコンタクトではなく、後述するように、コネクタ100との接続を容易にするためのコンタクトとして用いられる。そして、他の基板等との間での情報のやりとりには、コンタクト22a,22bが用いられる。
【0021】
図4は、図3に示すコネクタ200のI−I断面を示す断面図である。コンタクト22aおよびコンタクト22bは、それぞれ、その先端部にばね部25aおよびばね部25bを備える。コンタクト22aは、絶縁材21aおよび絶縁材21bに接触される。同様に、コンタクト22bは、絶縁材21bおよび絶縁材21cに接触される。また、圧電素子23が、図4に示すように絶縁材21bの内部に埋め込まれる。圧電素子23の外周は、絶縁体(インシュレータ)24で覆われている。
【0022】
コンタクト22aにおけるばね部25bおよびコンタクト22bにおけるばね部25aは、インシュレータ24と接触する。従って、圧電素子23は、ばね部25a,25bと絶縁されている。
【0023】
図5は、圧電素子23の断面図である。圧電素子23は、外部からの電圧印加によって、その形状が変形する素子であり、セラミック等で構成される。インシュレータ24は、圧電素子23を他の導電素子(コンタクト22a等)から絶縁するためのものであるが、圧電素子23の変形に柔軟に対応して変形する樹脂、例えばポリウレタンで形成される。
【0024】
図6は、図4に示すコネクタ200のII−II断面を示す断面図である。コネクタ200の両端のコンタクト26a,26b(コンタクト26bは図示せず)およびコンタクト28a,28b(コンタクト28bは図示せず)もばね部を有し、ばね接触によって基板1側のコネクタ100の両端のピン13a,13b,14a,14bと接続される。ばね接触が可能になるように、コンタクト26a,26b,28a,28bのそれぞれのばね部のピン非接触時の間隙は、ピン13a,13b,14a,14bの径よりも狭い。なお、他のコンタクト22a,22bのばね部25a,25bのピン非接触時の間隙は、ピン12a,12bの径よりも広い。各ピンの断面形状が円状でない場合には、ばね部25a,25bのピン非接触時の間隙は、ピン12a,12bの幅よりも広くすればよい。また、コンタクト26a,28aは、基板2まで延長されている必要はない。
【0025】
コンタクト26aおよびコンタクト28aのばね部は、インシュレータ24には接触せず、圧電素子23の両端に設けられている導電材29に接している。従って、コネクタ100のピン13a,14aは、コネクタ200のコンタクト26a,28aおよび導電材29を介して電気的に圧電素子23に接続可能である。
【0026】
次に、本発明によるコネクタ接続構造を用いたコネクタ装着動作について説明する。図7は、コネクタ100の各ピンがコネクタ200に差し込まれた状態を示す説明図である。図7に示すように、コネクタ100の両端のピン13a,14aの長さは、他のピン12a,12bの長さよりも短い。ピン13b,14bの長さも、他のピン12a,12b(ピン12bは図示せず)の長さよりも短い。従って、ピン12a,12bがコネクタ200に十分に差し込まれてから、ピン13a,14a,13b,14bがコンタクト26a,28a,26b,28bに接触する。
【0027】
なお、ここでは、ピン13a,14a,13b,14bが短ピンとして形成されているが、少なくとも2本のピン13a,14aが短ピンであればよい。ただし、ピン13a,14a,13b,14bが短ピンとして形成されていれば、人手によるコネクタ差し込み処理が容易になることが期待される。
【0028】
図8に示すように、基板1において、ピン13a,14aは、電源に接続されている。従って、ピン13a,14aがコンタクト26a,28aにばね接触すると、電源、ピン13a、コンタクト26a、導電材29,圧電素子23,コンタクト28aおよびピン14aによる閉回路が形成され、圧電素子23に電圧が印加される。
【0029】
電圧印加によって、圧電素子23は変形し、それに伴って、コンタクト22aにおけるばね部25bおよびコンタクト22bにおけるばね部25aは、それぞれ、ピン12aおよびピン12bを挟む方向に変位する。つまり、図9に示す矢印901および矢印902で示す方向に変位する。それによって、コンタクト22aおよびコンタクト22bは、ピン12aおよびピン12bと接触し、コネクタ200はコネクタ100に完全に装着される。よって、基板1と基板2との間で、相互に、情報のやりとりが可能な状態になる。
【0030】
以上のように、この実施の形態では、コネクタ200の両端のコンタクト26a,28a(またはコンタクト26a,26b,28a,28b)とばね接触するコネクタ100のピン13a,14aの長さ(または、ピン13a,14a,13b,14bの長さ)が、他のピンの長さよりも短く形成されている。また、短ピン以外のピンが差し込まれるコンタクトの間隙は、ピン径よりも広くなっている。従って、コネクタ接続時に短ピン以外のピンは容易にコンタクトに挿入される。そして、短ピンがコンタクトとばね接触したときに、圧電素子23を歪ませるような電圧がかかるので、短ピン以外の各ピンは、各コンタクトのばね部に接触する。よって、コネクタ接続時、2本または4本のピンのみに接触力がかかるだけで容易に接続を行えるとともに、自動的に各ピンが各コンタクトと電気的に接続する状態になる。
【0031】
そして、膨張率が異なった圧電素子を使用すれば、ピンとコネクタとの接触力を変更することができるので、用途にあった接触力を選択することもできる。また、圧電素子に流れる電流を変更することによっても、用途にあった接触力を選択することができる。
【0032】
なお、この実施の形態では、コネクタとして、上下2段ピン配列のものを例示したが、より多段のピン配列のコネクタであっても本発明を適用できる。3段ピン配列以上のコネクタを用いる場合には、圧電素子23を2個以上使用すればよい。その際、コネクタ200において、上下方向に、コンタクトと圧電素子とが交互に設置される。
【0033】
また、この実施の形態では、少なくとも2本のピンを短ピンとしたが、全てのピンを同じ長さにするとともに、圧電素子23に電圧を印加するためのスイッチを設けてもよい。そして、例えば、ピン13a,14aとばね接触するコンタクト26a,28aを基板2にまで延長し、基板2において、コンタクト26a,28aに電圧をかけるか否か設定するためのスイッチを設ける。ピン13a,14a以外のピンが差し込まれる各コンタクトの非接触時の間隙は、ピン径よりも広い。
【0034】
コネクタ接続構造をそのように形成した場合には、スイッチオフ(電圧非印加)の状態で、コネクタ100,200を嵌め合わせる。そのとき、圧電素子23は歪んでいないので、ピン13a,14a以外のピンは、容易にコンタクトに差し込まれる。その後、スイッチをオンして圧電素子を膨張させ、ピン13a,14a以外のピンが各コンタクトに電気的に接触する状態にする。
【0035】
そのような構造であっても、コネクタ接続時に、2本のピンのみに接触力がかかるだけで容易に接続を行うことができる。また、コネクタの取り外し時には、スイッチをオフにすることによってピン13a,14a以外のピンと各コンタクトとの接触状態を解除することができるので、容易にコネクタ100,200を分離することができる。この場合には、スイッチを設ける必要があるが、少なくとも2接点は人手によって接触させる必要があるので、実願昭63−22905号の明細書に記載されているコネクタ構造に比べて、コネクタ接続時の位置決めが容易になる等の効果がある。
【0036】
ここで、コネクタ100とコネクタ200との具体的接続例を図10〜図12に示す。図10に示す装着例では、基板2は基板1に対して垂直に装着される。図11に示す装着例では、基板2は基板1に対して水平方向に装着される。図12に示す装着例では、コネクタ100およびコネクタ200はそれぞれ向き合うように基板1および基板2に備えられ、基板1と基板2とは、互いの面が平行になるように装着される。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、コネクタ接続構造を、ソケットコネクタにおける少なくとも2つ以外の各コンタクト部における間隙がピン幅よりも広く、電圧印加に応じてそれらのコンタクト部の間隙を狭めるように変形する圧電素子が設けられ、圧電素子が、ピン部と機械的に接触するコンタクト部に電気的に接続され、ピン部とコンタクト部とが機械的に接触することに応じて圧電素子に電圧を印加する電圧印加手段が設けられている構造にしたので、多ピンのコネクタを使用する場合であっても、容易にコネクタ接続を行うことができ、コネクタが実装される基板を補強したり、イジェクタを設けることなくコネクタ接続を行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるコネクタの断面を示す説明図である。
【図2】プラグコネクタの接続面を示す断面図である。
【図3】ソケットコネクタの接続面を示す断面図である。
【図4】図3に示すコネクタのI−I断面を示す断面図である。
【図5】圧電素子の断面を示す断面図である。
【図6】図4に示すコネクタのII−II断面を示す断面図である。
【図7】コネクタの装着状態を示す説明図である。
【図8】圧電素子に対する電圧印加を説明するための説明図である。
【図9】ピンとコンタクトとの接触過程を説明するための説明図である。
【図10】プラグコネクタとソケットコネクタとの具体的接続例を示す斜視図である。
【図11】プラグコネクタとソケットコネクタとの他の具体的接続例を示す斜視図である。
【図12】プラグコネクタとソケットコネクタとのさらに他の具体的接続例を示す斜視図である。
【図13】従来のコネクタの構造の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基板
2 基板
11 ハウジング
12a、12b ピン
100 コネクタ
20 ソケット
21a、21b、21c 絶縁材
22a、22b コンタクト
200 コネクタ
Claims (3)
- 複数のピン部を有するプラグコネクタと、ピン部が差し込まれる複数のコンタクト部を有するソケットコネクタとを接続するコネクタ接続構造において、
前記プラグコネクタの複数のピン部のうちの両端の2つは、コネクタ接続の際に、対応する前記ソケットコネクタの複数のコンタクト部と機械的に接触する構造であり、
前記ソケットコネクタの他の各コンタクト部における間隙はピン幅よりも広く、電圧印加に応じてそれらのコンタクト部の間隙を狭めるように変形する圧電素子が設けられ、
前記圧電素子は、コンタクト部の上または下に設置されており、両端の2つのピン部と機械的に接触するコンタクト部に電気的に接続され、
両端の2つのピン部とコンタクト部とが機械的に接触することに応じて前記圧電素子に電圧を印加する電圧印加手段が設けられている
ことを特徴とするコネクタ接続構造。 - コンタクト部と機械的に接触するピン部の長さは、他のピン部の長さよりも短い
請求項1記載のコネクタ。 - 電圧印加手段は、コンタクト部と機械的に接触する2つのピン部の間に接続された電源である
請求項2記載のコネクタ。
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