JP3587389B2

JP3587389B2 - 導体サポート

Info

Publication number: JP3587389B2
Application number: JP04809494A
Authority: JP
Inventors: 修阪口
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1994-03-18
Filing date: 1994-03-18
Publication date: 2004-11-10
Anticipated expiration: 2019-11-10
Also published as: JPH07264754A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、金属閉鎖形スイッチギヤの内部に配設された導体などを支持する導体サポートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属閉鎖形スイッチギヤ（以下、単にスイッチギヤという）においても、内部に収納された真空遮断器の小形化や保護機器の電子化などの技術の進歩によって、真空遮断器の多段積化が進み、ユーザの設置床面積の縮小化の要請と相俟って受変電設備の縮少化が進められている。
【０００３】
このうち、高圧のスイッチギヤでは、各回線ユニット毎に各機器（真空遮断器，断路器，接地装置等）を箱形の圧力容器に一括収納するガス絶縁スイッチギヤが採用されることが多い。
【０００４】
このガス絶縁スイッチギヤでは、一般に内部が数個のガス区分室に分割され、これらの各ガス区分室毎に各電気機器が高密度に収納されるとともに、内部に絶縁ガスを封入して、各電気機器自体や主回路の導体の配置等を一層小形化している。
【０００５】
しかし、このようなガス絶縁スイッチギヤにおいては、前述したように、主回路の機器や導体が密閉容器内に収納されているので、主回路の検相や主回路の絶縁抵抗測定を行なうときには、接地装置によって接地回路を構成し、ガス気中ブッシングを介して気中側に導体を引き出して測定する方法が一般的に採用されている。
【０００６】
この接地回路の導体を支持する導体サポートには、
（１）接地回路の導体を接地電位の支持部などから確実に絶縁するとともに、主回路絶縁測定時に印加される電圧に対する絶縁耐力を備えていること。
（２）各導体の相間に加わる電磁力等の機械的強度に耐えること。
（３）スイッチギヤ本体はもとより、主回路機器の配置の高密度化を損なわないように導体をコンパクトに支持すること。
などが要求される。
【０００７】
また、中低圧のスイッチギヤにおいては、上下多段に収納された真空遮断器を接続する導体が増えて、この導体の占める空間が大きいので、特に、この主回路導体の配置空間を縮小することがスイッチギヤ本体を小形化するうえで最も効果的である。
【０００８】
そのためにも、この主回路導体を支持する導体サポートには、
（１）商用周波や雷インパルス耐電圧に対する絶縁耐力を備えていること。
（２）隣接した導体の相間にかかる電磁力に対する強度に耐えること。
などが要求される。
【０００９】
従来のスイッチギヤにおいては、例えば図７に示すような円柱状の導体サポートを図８に示すように用いて導体を支持している。なお、図７（ａ）は、従来の導体サポートを示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図を示す。
【００１０】
同図に示す導体サポート１０は、上下にそれぞれ埋込金具１４を対称的に配置し、絶縁樹脂４で一体注形したもので、上下の埋込金具１４の間を絶縁樹脂４で絶縁している。
【００１１】
また、図８（ａ）は、導体サポート１０で三相の導体を支持した状態の一例を示す平面図で、（ｂ）は（ａ）の右側面図を示す。（注；スペース上９０°方向を変えて示している）。同図で示すように、スイッチギヤ本体の接地電位取付部１に導体サポート１０を介して各導体２をボルト７で支持固定し、それぞれの相間と対地間に対して絶縁をしている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このように構成された導体サポート１０においては、上下に配置した埋込金具１４が絶縁樹脂４の厚さｔを挟んで対向配置していて、導体サポート１０の高さＴ４が埋込金具１４の高さｔａと絶縁樹脂の厚さｔにより決るので、高さが増える。
【００１３】
また、図８に示したように、各導体２を導体サポート１０により支持したことで、図８（ｂ）に示す導体２の相間寸法Ｔ５及び対地間寸法Ｔ６が相間及び対地間の絶縁上必要な寸法（注；相間電圧に耐えるために必要な沿面距離を得るために必要な導体サポート１０の高さ）以上必要となっている。
【００１４】
また、導体２を介して、隣合う導体サポート１０は、それぞれボルト７との干渉を避けるための寸法が長くなり、１箇所の支持寸法Ｗ２が長くなる。したがって、図８（ａ）において、９個の導体サポートの前後方向に占める長さ、２Ｐ＋Ｗ２が長くなる。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、相間に働く電磁力に対する機械的強度を低下させることなく、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポートを得ることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明は、絶縁層の両端の平行な面にめねじ付き埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、絶縁層を扁平な柱状とし、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明は、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、埋金のうち少なくとも片面側を凸字状とし、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする。
【００２０】
【作用】
請求項１，２及び請求項３に記載の発明においては、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の両側に配置された導体サポートは、その一部を導体を介して重ねることが可能となる。
【００２１】
また、請求項４に記載の発明においては、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の両面に対向した導体サポートは同一軸心線上に配置可能となる。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明の導体サポートの一実施例を図面を参照して説明する。図１は、本発明の導体サポート３Ａを示す図で、（ａ）は、従来の技術で示した図７（ａ）に対応する平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図である。
【００２３】
図１において、導体サポート３Ａの絶縁樹脂４には、裏面の後方に一対のめねじ付埋金５Ａが間隔Ｘで埋め込まれ、絶縁樹脂４の表面の前方には、同じくめねじ付埋金５Ａが後方のめねじ付埋金と平面図において間隔Ｙで対称的に埋め込まれている（注；各埋金の表面は、絶縁樹脂４の表面よりも約１ｍｍ突き出ている）。
【００２４】
ここで、この導体サポート３Ａの表裏に配置しためねじ付埋金５Ａの配置寸法Ｘ，Ｙは、以下の条件で決まる。
（１）左右のめねじ付埋金５Ａの間隔Ｘは、左右のめねじ付埋金５Ａを介してこの導体サポート３Ａに締め付けられる導体に挿入されるボルトを締め付ける締付工具による締付け作業が可能であること。すなわち、スパナを挿着することができ、且つこのスパナを３０°以上回転させることができること。
（２）表裏のめねじ付埋金５Ａの間隔Ｙは、表裏のめねじ付埋金５Ａに取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁樹脂層の厚さｔｏ＋めねじ付埋金５Ａの直径ｄ以上であること。なお、絶縁樹脂層の外周には沿面距離を延ばすための図示しないひだが形成され、めねじ付埋金５Ａの外周には、絶縁樹脂４からの引抜き力を上げるために凹凸が形成されているので、その凹凸による電界強度及び電界による長期に亘るコロナ放電による劣化も考慮してある。
【００２５】
したがって、図３（ａ）の側面図の図３（ｂ）に示すように、導体２を導体サポート３Ａで支持することによって、導体２の図３（ｂ）で示す相間寸法Ｔ２と対地間寸法Ｔ３を必要最小寸法（絶縁上必要な寸法）に減らすことができる。
【００２６】
また、導体２を介して隣合う導体サポート３Ａは、埋込金物５Ａをずらして配置したことにより、それぞれ、ボルト７との干渉を避けるための寸法を短くすることができ、１箇所の支持寸法Ｗ１を短くすることができる。したがって、接地装置の接地回路の導体や中低圧スイッチギヤに配設される導体の配設に要する空間を減らすことができる。
【００２７】
また、導体サポートの形状は、従来の導体サポートのように、埋金が上下で対向配置になっていないことから、図１（ａ）の平面図において正方形となっている。また、正方形の各四隅は、成形樹脂の成形後の型離上からも面取りがなされている。また、正方形の各辺も同様である。
【００２８】
図２は、本発明の導体サポートの他の実施例を示す図で、めねじ付埋金の配置を、図１に示した表裏平行配置から交差配置にしたもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図を示す。
【００２９】
この場合には、導体２を締め付けるボルトの間隔が図１の導体サポート３Ａと比べてルート２倍に増えるので、用途（注；導体の幅が狭いときなど）によっては絶縁樹脂４の小形化やボルトの呼び径の増加などの対応ができる利点がある。
【００３０】
また、図４は、本発明の導体サポートの異なる他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図である。図４においては、絶縁樹脂４の裏面の片側には、図１と同様にめねじ付埋金５Ａが埋め込まれているが、絶縁樹脂４の表面には、（ｂ），（ｃ）において凸字状のねじなし埋金５Ｂが凸部５ｂを突き出して埋設されている。この導体サポート３Ｃは、図５で後述する導体サポート３Ｄと組み合わせて、後述する図６に示すように用いることができる。
【００３１】
図５は、本発明の導体サポートの更に異なる他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図である。図５においては、図４に示した導体サポート３Ｃの裏面側のめねじ付埋金５Ａの代りに、図４の前面に埋設したねじなし埋金５Ｂが埋設されている。
【００３２】
図６は、図４で示した導体サポート３Ｃと図５で示した導体サポート３Ｄを用いて、箱体の角部にＬ字形に形成された接地電位取付部１に対して、Ｌ字形の支持金物６を介して三相分の導体２Ａを支持したときを示す。
【００３３】
図６において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の側面から見た組立過程を示す分解図、（ｃ）は、（ａ）の組立完了後の側面図である。図６においては、図６（ａ）において、左端の導体２Ａ（図６（ｂ），（ｃ）においては後端の導体２Ａ）を２本のボルト７と導体サポート３Ｃで接地電位取付部１に固定し、次に、導体２Ａの図６（ａ）において右側に、図５で示した導体サポート３Ｄを導体２Ａに形成された図示しない埋金挿入穴に挿入する。
【００３４】
次に、この導体サポート３Ｄの右側に導体２を導体サポート３Dの右側に突き出たねじなし埋金５Ｂの凸部に挿入することで配設し、この導体２Ａの右側に、図４で示した導体サポート３Ｃのねじなし埋金５Ｂの凸部５ｂを挿入し、この導体サポート３Ｃの右側に図６で示すＬ字形の支持金物６をボルト７で固定する。最後に、この支持金物６を導体サポート３Ｃに押し付けて、ボルト１３で接地電位取付部１に溶接された溶接ナットに締付ける。
【００３５】
この場合には、各導体２Ａには、導体サポート３Ｃ及び導体サポート３Ｄに埋設されたねじなし埋金５Ｂの凸部５ｂが嵌合するために、図３で示した導体２に形成されたボルト締付用の穴よりも大きい取付穴が形成されているが、ボルトの締付作業が図３に示した導体配置に比べて大幅に減少するので、スイッチギヤの組立時間を減らすことができる利点がある。
【００３６】
さらに、図６（ｃ）に示すように、各導体サポート３Ｃと各導体サポート３Ｄは、横に一列に配列されており、従来技術の図８（ａ）で示した導体支持部の幅Ｗ２を大幅に減らすことができるので、ガス絶縁スイッチギヤの接地装置の接地回路の導体や中低圧スイッチギヤの導体の配置に要する空間を大幅に減らすことができる。
【００３７】
なお、上記実施例では、ガス絶縁スイッチギヤの接地回路用導体や中低圧スイッチギヤの導体として説明したが、他の低・中・高圧スイッチギヤに配置される導体を支持する導体サポート用としても当然適用することができ、これらのスイッチギヤの導体の占める空間を縮小することができ、この空間の縮小によるスイッチギヤの外形の小形化と設置床面積の縮小化に寄与することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上、請求項１に記載の発明によれば、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設することで、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の両側に配置された導体サポートの一部を導体を介して重ねることが可能となるので、相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させることなく、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポートを得ることができる。
【００３９】
また、請求項２に記載の発明によれば、絶縁層の両端の平行な面にめねじ付き埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設することで、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の両側に配置された導体サポートの一部を導体を介して重ねることが可能となるので、相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させることなく、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポートを得ることができる。
【００４０】
また、請求項３に記載の発明によれば、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、絶縁層を扁平な柱状とし、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設することで、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の両側に配置された導体サポートの一部を導体を介して重ねることが可能となるので、相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させることなく、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポートを得ることができる。
【００４１】
さらに、請求項４に記載の発明は、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、埋金のうち少なくとも片面側を凸字状とし、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設することで、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の両面に対向した導体サポートを同一軸心線上に配置可能としたので、相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させることなく、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導体サポートの一実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図。
【図２】本発明の導体サポートの他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図。
【図３】本発明の導体サポートの作用を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図。
【図４】本発明の導体サポートの異なる他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図。
【図５】本発明の導体サポートの更に異なる他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図。
【図６】本発明の導体サポートの図３と異なる作用を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面から見た分解図、（ｃ）は（ａ）の右側面図。
【図７】従来の導体サポートの一例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図。
【図８】従来の導体サポートの作用を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図。
【符号の説明】
１…接地電位取付部、２，２Ａ…導体、３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ…導体サポート、４…絶縁樹脂、５Ａ…めねじ付埋金、５Ｂ…ねじなし埋金、６…支持金物、７…ボルト。

Claims

絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする導体サポート。
絶縁層の両端の平行な面にめねじ付き埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする導体サポート。
絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、前記絶縁層を扁平な柱状とし、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする導体サポート。
絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、前記埋金のうち少なくとも片面側を凸字状とし、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を、前記片面の埋金の前記平行な面上の位置と、前記片面の埋金と前記他面の埋金に取り付けられる導体にかかる相間電圧に耐える絶縁層厚さに埋金の直径を加えた距離ずらした位置に埋設したことを特徴とする導体サポート。