JP3581622B2 - 電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の樹脂封止の代表例として以下のようなものが公知である。すなわち、真空雰囲気中において、基板に実装されている電子部品上に位置決めされたスクリーンの上面に所定量の液状封止樹脂を供給し、次いでスキージを移動させて、かかる封止樹脂をスクリーンの樹脂押し込み穴に押し込んで電子部品を封止する方法であり、このような樹脂封止方法を採る装置は特開平5−114620号公報に開示されている。スキージ作動による樹脂の押し込みを真空中で行なうので、空気巻き込みや残存空気による気泡発生を防止でき、また樹脂層形成後に真空脱気する必要がないので樹脂層に型崩れを生ずる恐れがないというものである。
【0003】
前記の樹脂封止装置は、封止用樹脂液をスクリーンの上面に供給する樹脂供給装置のノズルやスクリーン及びスキージを常時真空雰囲気中においてある一方、かかる真空雰囲気に対して電子部品を実装した基板を出し入れするものであるため次のような欠点があるとして、より生産性を高める樹脂封止装置が特開平10−313015号公報により開示された。
【0004】
その欠点とは、(1)樹脂供給装置のノズル及びスクリーンを真空槽内に装着しているため、スクリーンの上面への封止用樹脂液の供給を常に同一位置で行なわなければならず、必要に応じて封止用樹脂液の供給位置の変更をすることが困難であり、かつスキージやスクリーン上に封止用樹脂液が残存し易く、樹脂封止済み基板の生産中にその量が次第に多くなって生産に支障をきたし、よって、多列処理には採用し難く効率的な樹脂封止済み基板の生産が困難である。
【0005】
(2)封止用樹脂液は高粘度液であるから、真空槽内への供給が煩わしいと共に、移動するスキージと干渉させないように樹脂供給装置のノズルを装着することの困難性を有し、実用性にかけるものである。
【0006】
(3)開口部の少ない真空槽内に、スキージや樹脂供給装置のノズル及びスクリーン等を装着しているため、操作調整及びメインテナンスが非常に煩わしく、しかも、スクリーンの上面に供給された封止用樹脂液の取扱いと基板の供給取り出しとを別個の箇所で行なうものであるため、一連の作業の煩雑性を有しているとともに真空槽が大型化されてエネルギーのロスが多く、かつ、処理時間が長い。
【0007】
(4)真空雰囲気を形成するための真空槽の基板出し入れ口の気密が煩わしく、かつ、高価な気密手段の装着が必要である。
【0008】
図1は特開平10−313015号公報で開示された電子部品の樹脂封止装置の構成を示す正面図であり、樹脂液供給装置1、基板移動装置2、真空槽3を備えており、電子部品4を搭載した基板5が、基板移動装置2によって大気圧下の作業ステーションAに移動された状態図である。
【0009】
基板移動装置2は、基板5を支持する矩形のワークテーブル8と、ワークテーブル8上に装着された孔版(スクリーン)移動手段7と、ワークテーブル8を作業ステーションAと孔版印刷ステーションB間を往復運動させるテーブル移動装置9とで構成され、かつ、テーブル移動装置9は、ワークテーブル8を水平に保ちながら円軌跡を描くように一方方向へ間歇移動させ得るように構成されている。
【0010】
テーブル移動装置9は、インデックス11の軸に装着されて水平に保たれながら左回りに間歇回転する円板12を備え、かつ、この円板12上に、同一円上に位置するように等間隔に複数のワークテーブル8が装着されている。また、孔版移動手段7はアクチュエータ13を介して孔版6を図示矢印のように揺動して基板5に搭載の電子部品4に対して接近離反させ得るようにワークテーブル8上に装着されている。孔版6のかかる揺動制御は、樹脂液供給装置1が邪魔にならない位置において行われ、そして、基板5に搭載の電子部品4上に位置決めされた状態で作業ステーションAに移動されてくる。
【0011】
樹脂液供給装置1が、待機位置から孔版6の右端部に封止樹脂を供給するに適した位置に移動される。これは、図示されていない装置フレームに装着されているアクチュエータ15を介して行われるが、アクチュエータ15はそのピストンロッドを前後方向へ水平に出没し得るように装着されており、かつ、かかるピストンロッドの先端にアーム17の一端が固定されていると共に、アーム17の他端が樹脂液供給装置1のノズル16に固定されている。そのため、アクチュエータ15のピストンロッドを出没制御することにより樹脂液供給装置1を前後方向へ移動することができ、その際、樹脂液供給装置1は図示されていない上部レールで案内されて前後方向へ移動できるように装着されている。よって、大気圧下の作業ステーションAにおいて、樹脂液供給装置1のノズル16から電子部品上に位置決めされた孔版6上に所定量の封止用樹脂液を供給することができる。なお、かかる樹脂液の供給に際し、樹脂液供給装置1は、前記待機位置における高さよりも下方に移動されてノズル16が孔版6接近する。
【0012】
樹脂液供給装置1は、封止用樹脂液18が収納されている密封構造のタンク19と、タンク19の底に弁20を介して装着されたノズル16と、封止用樹脂液18をノズル16から吐出する際にタンク19に圧縮空気を供給する手段21等を備えている。
【0013】
水平状態の孔版6上に所定量の封止用樹脂液18を供給し終わると、樹脂液供給装置1は、前記待機位置へ移動すると共に、テーブル移動装置9によりワークテーブル8が移動、すなわち、例えば、ワークテーブル8が4個装着されている場合においては、ワークテーブル8が間歇的に90度づつ移動される。
【0014】
よって、封止用樹脂液18が供給された孔版6と一緒に基板5を、作業ステーションAから孔版印刷ステーションB側へ次々と移動することができ、従って、作業ステーション位置Aにおいて孔版6上に所定量の封止用樹脂液18を供給している間に、孔版印刷ステーションBにおいて真空雰囲気中で孔版印刷を行なうことができる。
【0015】
真空槽3は、スキージ22を内設した真空チャンバー23と、チャンバー移動装置24と、真空ポンプ装置25等を備えている。なお、真空チャンバー23は、下端が開口されており(以下、下端開口26という)、かつ、これに内設されているスキージ22は、電動機27で正逆回転される螺子軸28に螺着されている。チャンバー移動装置24は、真空チャンバー23を揺動して下端開口26をワークテーブル8に対して圧接離別できるように構成されている。また、真空ポンプ装置25は、真空ポンプ30と、切替弁31と、排気ホース32及び給排気ホース33等を備えている。
【0016】
前記の電子部品の樹脂封止装置により、大気下における樹脂液供給と、真空雰囲気下における孔版印刷とを分業して行なえ、後工程への基板送りを迅速に行なうことができ、樹脂封止済み基板の生産性を一段と高めることができることになる。また、メインテナンスの容易化及び小型化を図ることができ、さらに、真空槽の基板出し入れ口の気密の容易化を図ることができるというものであった。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
孔版上に封止樹脂液を供給し、スキージの直線的な往復運動による印刷なので、スキージ移動範囲の両端に封止樹脂液が残存してしまい、往のスキージ作業で封止樹脂液がスクリーンに十分に供給されないと復のスキージ作業で補給されることがない。
【0018】
孔版上に封止樹脂液を供給し、スキージの直線的な往復運動による印刷なので、スキージ移動範囲の両端に封止樹脂液が残存する。大気中の作業ではあるがその都度残存封止樹脂液を除去しなければならない。
【0019】
チャンバー全体を移動するので、移動する負荷が大きい。
【0020】
スキージがチャンバーに固定され、チャンバーをワークテーブルに移動することでスキージがワークにセットされるので、スキージ位置の調整、メインテナンスが困難である。また、スキージを移動する螺子軸がチャンバー内にあり、チャンバー内を汚染する恐れがある。
【0021】
脱泡時の圧力とスキージ時の圧力が同じ圧力であると封止樹脂上面が平滑にできにくく、できたとしても作業効率が悪く、樹脂封止装置の稼動サイクルが長くなる。
【0022】
【課題を解決するための手段】
少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂を供給した後封止樹脂の脱泡をする工程と、脱泡後真空槽内の圧力を脱泡時より上昇させる工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有する電子部品の樹脂封止方法とする。
【0023】
少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、基板上にスクリーンを搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂を供給した後封止樹脂の脱泡をする工程と、脱泡後真空槽内の圧力を脱泡時より上昇させる工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有する電子部品の樹脂封止方法とする。
【0024】
真空槽内に、スキージを備えた回転体を設け、該回転体の駆動部を真空槽外に設け、真空槽下部に、電子部品を実装した基板を搭載したパレットを装着する窓部を設け、真空槽下部とパレットで気密保持構造を形成した樹脂封止装置とする。
【0025】
真空槽内に、直線運動部を有する回転体を設け、該回転体にスキージを設け、直線運動部でスキージする樹脂封止装置とする。
【0026】
封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを備えた回転体を設けた樹脂封止装置とする。さらに封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを複数個備えた回転体を設けた樹脂封止装置とする。
【0027】
真空槽下部に、電子部品を実装した基板を搭載したパレットを装着する窓部を設け、該窓部に臨んでスクリーンを備え、真空槽下部とパレットで気密保持構造を形成した樹脂封止装置とする。
【0028】
【発明の実施の形態】
図2は本発明による樹脂封止装置の一実施形態を示す主要部の上面図であり、図3は正面の部分断面図、図6はパレットの上面図であり、図7パレットの側面図である。図8はワークの上面図であり、図9はワークの正面断面図である。図4は本発明による樹脂封止装置の他の実施形態を示す主要部の上面図であり、図5は正面の部分断面図である。
【0029】
図2、図3の樹脂封止装置において、40は真空槽を兼ねるスキージベースであり、上面にパッキン42を有し、蓋41により密封されて真空槽を形成している。スキージベース40の中央下部にはモータ49を備えており、モータ49と連結された回転軸53の一端が真空槽内部に気密に導出されている。該回転軸53にL字型アーム43が固定され、L字型アーム43の一端には供給スキージ44、他端には仕上スキージ45が固定されている(本実施形態では1回に2個のワークの樹脂封止をするので、実際には十字型アームであり、回転中心点に対して点対称にL字型アームが形成されている)。両スキージは回転軸53を回転中心として水平に回転するものである。スキージベース40は供給スキージ44と仕上スキージの下面が接触して回転する底面40aを有し、内部側壁40bはスキージの回転先端に倣った円筒形状をしている。また、底面40aにはワークを収納したパレット46を装着する窓部40cを形成してあり、窓部40cにはスクリーン(不図示)を備えることができる。54はスキージの回転後端に倣った円筒形状をしたリングである。
【0030】
真空槽はベース50に複数の支柱51、52等により固定されている。47、48はパレット装着装置であり、ワークを収納したパレット46をスキージベース40の底面40aに形成された窓部40cに装着、脱離するものである。上部にパレットを載置する台を有し、シリンダの上下によりパレットを窓部に装着、脱離する。
【0031】
図8、図9において、ワーク60は回路基板61と樹脂封止枠62で構成されている。回路基板61には電子部品を搭載する複数のエリア61aが形成されている(図8では35個)。例えばエリア内に集積回路(不図示)が搭載されワイヤボンディングがなされている。樹脂封止枠62は全エリアをを収納する穴62aが形成されている。搭載された電子部品と穴62aは樹脂により封止される。穴60a、60bはワーク60とパレットを位置決め固定するためのものである。
【0032】
図6、図7において、パレット46は中央に凸部46aを有し、凸部46aにはワーク60を収納する凹部46cが形成され、凹部46cにはワーク60を真空吸着するための複数の穴46dが形成されている。凸部の下面中央にはパレット装着装置に載置するためのガイド用凹部46bが形成されている。パレット46の外周にはパッキンを収納する溝46eが形成されている。スキージベース40の下面40dとパレット46間をパッキンを介在することにより気密性を持たせて装着する。46fはワークをガイドして位置決め固定するガイドピンである。
【0033】
電子部品の樹脂封止方法について説明する。
(1)電子部品を搭載した回路基板に樹脂封止枠を固着し、パレットに搭載する。
樹脂封止装置にスクリーンを備えていない場合は、さらにスクリーンを搭載する。
(2)パレットをパレット装着装置に載置する。
(3)パレットを真空槽に装着する。
(4)真空槽を排気し真空にする。
(5)封止樹脂供給スキージにより電子部品上(樹脂封止枠の穴内)に封止樹脂を供給する。
(6)封止樹脂の脱泡をする。
(7)真空槽内の圧力を脱泡時より上昇させる。
(8)仕上スキージにより封止樹脂上面を平滑にする。
(9)真空槽内を大気にする。
(10)スキージベースからパレットを脱離する。
(11)パレットから(スクリーンと)ワークを外し、封止樹脂を硬化する。
以上の工程により、電子部品の樹脂封止工程がが完了し、繰り返しとなる。
封止樹脂供給スキージと仕上スキージ工程を有することで封止樹脂上面を平滑にすることができる。
【0034】
前記樹脂封止方法を前記樹脂封止装置に適用した例を説明する。
(1)ワーク60をパレット46に収納する。
(2)パレット46をパレット装着装置47、48に載置する。(本装置は1回に2つのワークに対して樹脂封止をする構造である。)
(3)パレットを上昇してスキージベース40の下面40dに突き当てる。
(4)ロータリーポンプ等の排気系(不図示)により真空槽内を排気し真空(例えば130hPaにする。
(5)封止樹脂スキージ44は封止樹脂のタンク部44aを有している。モータ49によりスキージを90度回転(図2の矢印方向)することで2つの封止樹脂供給スキージ44(1つは不図示)が2つのパレット46上を移動し、タンク部44aから電子部品上(樹脂封止枠の穴内)にスクリーンから封止樹脂が供給される。封止樹脂供給スキージ44による供給が終了したら(90度回転したら)回転が止る。
(6)次いで、真空槽内の圧力を例えば13hPa迄下げ、封止樹脂の脱泡をする。
(7)脱泡後真空槽内の圧力を130hPaに戻す。
(8)モータ49によりスキージをさらに90度回転(図2の矢印方向)することで2つの仕上スキージ(1つは不図示)により封止樹脂上面を平滑にする。
(9)真空槽内を大気にする。
(10)スキージベース40からパレット46を脱離する。
(11)パレットからワークを外し、封止樹脂を硬化する。封止樹脂の硬化は、樹脂封止装置とは別装置での工程となる。
【0035】
前記樹脂封止装置によれば、真空槽内にはスキージを備えた回転体だけであり、スキージの駆動部は真空槽外に配置されているため、真空槽内を最小限の大きさにできる。そのため、真空槽の排気時間を短くすることができる。
【0036】
封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを複数個(各2個)設けたので、1サイクルで複数個(2個)のワークを処理することができる。数は真空槽の大きさとワークの大きさを考慮して決定することができる。
【0037】
ワークの供給がスキージベースの下面ででき、ワーク供給部の気密保持がスキージベースの下面とパレットとパッキンにより単純な構造でできるため、リークの発生する可能性が少なくできる。
【0038】
ワーク装着窓部にスクリーンを備えたので、スクリーンを操作する必要がない。個々にスクリーンを搭載する場合は、ワーク対応でスクリーンを変えられるので、多数個取りの樹脂封止装置の場合複数種の品物を同時に作業することができる。
【0039】
供給スキージ時、脱泡時、仕上スキージ時の真空槽内圧力を変えることで樹脂封止品質と封止樹脂上面の平滑度を向上することができる。
【0040】
図4、図5の樹脂封止装置において、70は真空槽を兼ねるスキージベースである。蓋71により密封されて真空槽を形成している。スキージベース70の中央部に2つの回転体(歯付プーリー)72、73を有し、一方の回転体(73)の下部にはモータ74を備えている。モータ74と連結された回転軸75の一端が真空槽内部に気密に導出されている。該回転軸75に歯付プーリー73が固定され、歯付プーリには歯付きベルト76が係合している。回転体72は従属の歯付プーリーでありモーター74により歯付プーリー73が回転すると歯付きベルト76により回転する。歯付きベルトにはアーム77、78が設けられており、アーム78には封止樹脂供給スキージ79、アーム77には仕上スキージ80が設けられている。両スキージは水平に回転するものである。図4の右に仕上スキージの正面図を示す。スキージベース70は供給スキージ79と仕上スキージ80の下面が接触して回転する底面70aを有し、内部側壁70bはスキージの回転先端に倣った長円筒形状をしている。また、底面70aにはワークを収納したパレット46を装着する窓部70cを形成してあり、窓部70cにはスクリーン(不図示)が備えられている。81はスキージの回転後端に倣った長円筒形状をしたリングである。
【0041】
真空槽はベース82に複数の支柱51、52等により固定されている。47はパレット装着装置であり、ワークを収納したパレット46をスキージベース70の底面70aに形成された窓部70cに装着、脱離するものである。上部にパレットを載置する台を有し、シリンダの上下によりパレットを窓部に装着、脱離する。
【0042】
本実施形態ではワークを1個のみ示しているが、直線部を長くすることで複数個のワークを装着することができる。直線部の一方だけに複数個のワークを装着する構造にすると、供給スキージと仕上スキージは1つずつあればよく、スキージのメインテナンスが容易にできる。また、スキージは常に1回転して止まることになるので、供給スキージへの封止樹脂供給が容易になる。
【0043】
直線部でスキージされるので、ワークに対するスキージ速度が内周と外周で同じにできる。
【0044】
【発明の効果】
請求項1の発明によると、封止樹脂供給スキージと仕上スキージ工程を有すると共に、供給スキージ時、脱泡時、仕上スキージ時の真空槽内圧力を変えるので樹脂封止品質と封止樹脂上面の平滑度を向上することができる。
【0045】
請求項2の発明によると、請求項1の発明の効果と、さらに個々にスクリーンを搭載することでワーク対応でスクリーンを変えられるので、多数個取りの樹脂封止装置の場合複数種の品物を同時に作業することができる。
【0046】
請求項の発明によると、真空槽内にはスキージを備えた回転体だけであり、スキージの駆動部は真空槽外に配置されているため、真空槽内を最小限の大きさにできる。そのため、真空槽の排気時間を短くすることができる。また、スキージが回転するのでエンドレスの作業となり、封止樹脂を除去す作業がが必要なく、作業工数の削減となる。さらにワークの供給がスキージベースの下面ででき、ワーク供給部の気密保持がスキージベースの下面とパレットとパッキンにより単純な構造でできるため、リークの発生する可能性が少なくできる。
【0057】
請求項の発明によると、直線部でスキージされるので、ワークに対するスキージ速度が内周と外周で同じにでき、ワーク上での樹脂封止品質が一様にできる。
【0048】
請求項の発明によると、封止樹脂供給スキージと仕上スキージを設けたので、封止樹脂上面を平滑に仕上げることができる。
【0049】
請求項の発明によると、封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを複数個設けるので、1サイクルで複数個のワークを処理することができる。
【0050】
請求項の発明によると、ワーク装着窓部にスクリーンを備えたので、スクリーンを操作する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術による電子部品の樹脂封止装置の構成を示す正面図
【図2】本発明による樹脂封止装置の一実施形態を示す主要部の上面図。
【図3】正面の部分断面図
【図4】本発明による樹脂封止装置の他の実施形態を示す主要部の上面図
【図5】正面の部分断面図
【図6】パレットの上面図
【図7】パレットの側面図
【図8】ワークの上面図
【図9】ワークの正面断面図
【符号の説明】
1 樹脂液供給装置
2 基板移動装置
3 真空槽
4 電子部品
5 基板
6 孔版
7 移動手段
8 ワークテーブル
9 テーブル移動装置
11 インデックス
12 円板
13 アクチュエータ
15 アクチュエータ
16 ノズル
17 アーム
18 封止用樹脂液
19 タンク
20 弁
21 圧縮空気供給手段
22 スキージ
23 真空チャンバー
24 チャンバー移動装置
25 真空ポンプ装置
26 開口
27 電動機
28 螺子軸
30 真空ポンプ
31 切替弁
32 排気ホース
33 給排気ホース
40 スキージベース
40a 底面
40b 内部側壁
40c 窓部
40d 下面
41 蓋
42 パッキン
43 アーム
44 供給スキージ
44a タンク部
45 仕上スキージ
46 パレット
46a 凸部
46b ガイド用凹部
46c 凹部
46d 吸着穴
46e 溝
46f ガイドピン
47 パレット装着装置
48 パレット装着装置
49 モータ
50 ベース
51 支柱
52 支柱
53 回転軸
54 リング
60 ワーク
60a 穴
60b 穴
61 回路基板
61a 電子部品搭載エリア
62 樹脂封止枠
62a 穴
70 スキージベース
70a 底面
70b 内部側壁
70c 窓部
71 蓋
72 歯付プーリー
73 歯付プーリー
74 モータ
75 回転軸
76 歯付きベルト
77 アーム
78 アーム
79 スキージ
80 仕上スキージ
81 リング
82 ベース

Claims (7)

  1. 少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂を供給した後封止樹脂の脱泡をする工程と、脱泡後真空槽内の圧力を脱泡時より上昇させる工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
  2. 少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、基板上にスクリーンを搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂を供給した後封止樹脂の脱泡をする工程と、脱泡後真空槽内の圧力を脱泡時より上昇させる工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
  3. 真空槽内に、スキージを備えた回転体を設け、該回転体の駆動部を真空槽外に設け、真空槽下部に、電子部品を実装した基板を搭載したパレットを装着する窓部を設け、真空槽下部とパレットで気密保持構造を形成したことを特徴とする樹脂封止装置。
  4. 真空槽内に、直線運動部を有する回転体を設け、該回転体にスキージを設け、直線運動部でスキージすることを特徴とする請求項記載の樹脂封止装置。
  5. 封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを備えた回転体を設けたことを特徴とする請求項3または4記載の樹脂封止装置。
  6. 封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを複数個設けたことを特徴とする請求項記載の樹脂封止装置。
  7. 真空槽下部に、電子部品を実装した基板を搭載したパレットを装着する窓部を設け、該窓部に臨んでスクリーンを備え、真空槽下部とパレットで気密保持構造を形成したことを特徴とする請求項3、4、5、または6記載の樹脂封止装置。
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