JP3554788B2 - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3554788B2
JP3554788B2 JP2001132260A JP2001132260A JP3554788B2 JP 3554788 B2 JP3554788 B2 JP 3554788B2 JP 2001132260 A JP2001132260 A JP 2001132260A JP 2001132260 A JP2001132260 A JP 2001132260A JP 3554788 B2 JP3554788 B2 JP 3554788B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
component
stage
head
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001132260A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002329733A (ja
Inventor
英康 上川
敏幸 石部
信弘 日野
真司 高椋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001132260A priority Critical patent/JP3554788B2/ja
Priority to CN 200410063345 priority patent/CN1290397C/zh
Priority to CN 02118368 priority patent/CN1242664C/zh
Publication of JP2002329733A publication Critical patent/JP2002329733A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3554788B2 publication Critical patent/JP3554788B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品などの電子部品を加熱した基板やパッケージなどの装着対象物に実装するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図10に、この種部品装着装置の従来例の一例が示されている。この部品装着装置は、複数の装着対象物31を載置収容したトレイ32を、ヒータ33が備えられた装着ステージ34上に搭載して、ヒータ33によってトレイ32上の装着対象物31を加熱し、装着ヘッド35によって搬送されてきた部品36を加熱された装着対象物31に順次装着するよう構成されている。また、部品装着が行われている間に、次に部品装着を行う装着対象物31群を載置収容した別のトレイ32を、ヒータ38が内蔵された予備加熱ステージ37に搭載して、予備加熱が行われる。そして、装着ステージ34での部品装着が完了すると、部品装着の済んだ装着対象物31を載置収容したトレイ32を装着ステージ34から搬出するとともに、予備加熱ステージ37上のトレイ32を装着ステージ34に搬入し、この搬入作動中に下がった装着対象物31の温度を所定の温度にまで再加熱した後、部品装着処理が実行される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、予備加熱ステージ37で次の装着対象物31を予備加熱するよう構成した上記従来装置では、装着ステージ34へトレイ32を交換する間に装着対象物31の温度が低下するので、実際に部品装着処理に移行するまでに装着ステージ34上で再加熱する時間が必要となり、トレイ交換時間の他に再加熱時間が必要となって、タクトタイムが長くなるものであった。
【0004】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、部品装着エリアへのトレイの入れ替えを合理的に行うことで、タクトタイムの短縮化を図ることを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【0006】
すなわち、請求項1に係る発明の部品装着装置は、ヒータが備えられた装着ステージ上に装着対象物を搭載し、装着ヘッドに保持された部品を、加熱された装着対象物に装着するよう構成した部品装着装置において、前記装着ステージを複数台装備するとともに、これら装着ステージを装着ヘッドに対してそれぞれ独立して水平方向に相対移動可能に構成し、複数の装着ステージの内の1台を装着ヘッドに対する実装エリアに位置させるよう構成してあることを特徴とする。
【0007】
請求項2に係る発明の部品装着装置は、請求項1の発明において、装着ヘッドの上下移動のみを可能に構成するとともに、装着対象物を前記装着ヘッドの上下移動軌跡内に搬入する部品搬送ステージを備える。
【0008】
請求項2に係る発明の構成によると、部品装着エリアにある装着ステージは、装着ヘッドに対する位置合わせを行うために独立して移動することができ、加熱処理中の他の装着ステージは所定の位置で固定しておくことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の態様を図面に基づいて説明する。
【0010】
図1は、本発明に係る部品装着装置の概略構成を示す斜視図、また、図2は、概略構成を示す正面図である。この部品装着装置における装置フレーム1の上面には、装着対象物の一例であるパケージ2を搭載支持する左右2台の装着ステージ3、および、チップ部品などの部品4を整列収容した部品供給部5が装備されるとともに、装置フレーム1の上方には、部品搬送手段としての部品搬送ステージ6、部品供給部5から取出した部品4を部品搬送ステージ6に供給する部品供給ユニット7、部品搬送ステージ6に供給された部品4を受取って装着ステージ3上のパッケージ2に装着する装着ヘッド8、装着前の部品4とパッケージ2の位置情報(位置、姿勢、形状など)を取り込むための撮像機構9、などが配備された構造となっており、各部の詳細な構成および機能を以下に説明する。
【0011】
2台の各装着ステージ3には、パッケージ2を整列装填したトレイ10が脱着可能に搭載されるとともに、そのトレイ搭載部位にはヒータ11が内蔵されており、トレイ10を介してパッケージ2が適度に加熱されるようになっている。
【0012】
そして、各装着ステージ3は、制御装置30からの指令によって作動する図示しない駆動手段に接続されており、装着ヘッド8の下方の装着エリアと、これから左右に外れた待機位置とにわたって左右移動可能、かつ、前後方向にも移動可能に、構成されている。なお、待機位置としては装着ヘッド8の下方の装着エリアに対して前後に外れた位置に設定してもよい。
【0013】
図2に示すように、トレイ10は、加熱によって反ることがないように、その上面に配備されたトレイ押さえ部材12によって適度の荷重で装着ステージ3に押圧されている。トレイ押さえ部材12はステンレス鋼板からなり、パッケージ2を露出させる開口13が形成されるとともに、トレイ押さえ部材12の下面の適所には多数の突起14が設けられ、トレイ10を複数箇所において点接触状態で押圧している。このようにトレイ10を点接触状態で押圧することで、トレイ押さえ部材12自体が加熱によって反り返り変形するのを抑制し、もって、トレイ10が装着ステージ3に全面的に密着されて、ヒータ11からの熱が効率よくトレイ10に伝達されて、各パッケージ2が均一に加熱されるようになっている。
【0014】
部品供給ユニット7は、制御装置30に接続された図示しない駆動手段によって上下および水平移動可能であり、部品供給部5に整列収容された部品4を吸着ノズル15で1個づつ吸着保持して搬出し、部品搬送ステージ6の上面に供給するよう構成されている。
【0015】
部品搬送ステージ6も、制御装置30からの指令によって作動する図示しない駆動手段に接続されており、部品供給ユニット7によって供給された部品4を装着ヘッド8の上下移動軌跡内に搬入して、装着ヘッド8に受け渡すよう上下および左右に移動可能に構成されている。また、部品搬送ステージ6の側部には、撮像機構9の一部を構成する反射部材16(プリズム、反射鏡、ハーフミラーなど)が備えられている。
【0016】
前記装着ヘッド8は、部品搬送ステージ6によって上下移動軌跡内に搬入された部品4を受取る吸着ノズルなどの部品保持部17を備え、上方の待機位置と下方の装着位置とにわたって上下移動可能に構成されるとともに、保持した部品4の角度を変更するために部品保持部17が縦軸心周りに回転制御可能に構成されている。
【0017】
撮像機構9は、装着ヘッド8の部品保持部17に保持された部品4と、トレイ10上のパッケージ2を、部品搬送ステージ6に備えた反射部材16および位置固定の反射部材18を介して撮像する部品用のカメラ19とパッケージ用のカメラ20とで構成されている。
【0018】
本発明に係る部品装着装置の基本的な構成は以上のようであり、次にその部品装着作動を図4〜図9に基づいて行程順に説明する。
【0019】
(1)図4に示すように、パッケージ2への部品4の装着が完了したことが確認されると、同図中の仮想線で示すように、装着ヘッド8が上昇を開始するとともに、部品搬送ステージ6が装着ヘッド8の移動経路に向けて進出する。
【0020】
(2)図5に示すように、装着ヘッド8が上昇すると、装着ステージ3は水平方向にピッチ移動して、次に装着するパッケージ2を装着ヘッド8の直下位置にセットする。
【0021】
(3)装着ヘッド8が或る高さまで上昇すると、部品4を保持して水平方向に移動してきた部品搬送ステージ6が上昇中の装着ヘッド8の直下にもぐり込みながら上昇作動する。
【0022】
(4)ここで、制御装置30を作動させて、装着ヘッド8の上昇速度の減速制御、あるいは、部品搬送ステージ6の上昇速度の増速制御、の少なくともいずれかを行うことで、装着ヘッド8と部品搬送ステージ6との上昇速度差を次第に少なくし、図6に示すように、装着ヘッド8の上昇作動中に装着ヘッド8に部品搬送ステージ6を追いつかせることで、部品4を装着ヘッド8の部品保持部17に受け渡す。この受け渡しの後、部品搬送ステージ6は下降を開始する。
【0023】
(5)図7に示すように、部品受け渡しが行われて装着ヘッド8が上方待機位置に到達する一方、部品搬送ステージ6は下降しながら横移動し、装着ヘッド8に保持された部品4と、その直下に位置するパッケージ2との間に反射部材16を位置させ、部品用カメラ19とパッケージ用カメラ20によって部品4およびパッケージ2をそれぞれ撮像する。
【0024】
この場合、部品4から部品用カメラ19までの光路の長さと、パッケージ2からパッケージ用カメラ20までの光路の長さとが等しくなる位置で撮像することが望ましい。
【0025】
また、この撮像行程に入ると、常時は退避していた透明板21が水平に進出移動されてパッケージ4を上方から覆い、パッケージ加熱用の熱で暖められた空気の揺らぎによる撮像誤差を抑制する。また、パッケージ2を覆った透明板21の上方に送風装置22からの風を吹き付けて、透明板21の上方での空気の揺らぎを除去することで、一層撮像誤差を少なくすることができる。この場合、送風装置22からの風は透明板21で遮られて直接にパッケージ2に吹き付けられることがないので、パッケージ2の温度が低下することはない。
【0026】
そして、上記撮像は複数回行われ、その撮像データを制御装置30内に記憶設定された所定の手順によって平均化処理することで、更に位置情報の精度の向上が図られる。
【0027】
(6)得られた位置情報は制御装置30内で演算解析されて、部品4とパッケージ2との位置ずれが割り出される。そのずれ量に基づいて、装着ヘッド8における部品保持部17の回転、および、装着ステージ3の水平方向での二次元移動によって修正される。
【0028】
(7)位置修正が完了すると、図8に示すように、部品搬送ステージ6は部品供給を受ける待機位置まで水平復帰移動するとともに、装着ヘッド8は下降作動して、加熱されているパッケージ2に部品4が押圧装着される。
【0029】
(8)以上で1回の部品装着処理が完了し、以後上記作動を繰り返す。
【0030】
(9)一方の装着ステージ3での部品装着処理が行われている間、他方の装着ステージ3においては次に処理されるパッケージ2の予備加熱が行われる。
【0031】
(10)そして、一方の装着ステージ3での部品装着処理が完了すると、図9に示すように、その装着ステージ3は装着ヘッド8下方の装着エリアから外れた待機位置に移動するとともに、加熱処理を行いながら待機していた他方の装着ステージ3が装着エリアに進出移動され、他方の装着ステージ3に搭載されたパッケージ群への部品装着処理が上記手順で行われる。
【0032】
(11)そして、装着エリアから待機位置に退避移動した装着ステージ3においては、部品装着処理の済んだトレイ10の搬出と、新しいパッケージ2を搭載したトレイ10の装填が行われる。
【0033】
〔他の実施形態〕
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
【0034】
(1) 複数台の装着ステージ3を連結して一体に移動させるようにしてもよい。
【0035】
(2) 複数台の装着ステージ3をターンテーブルに装備して、該ターンテーブルを回転作動及び停止させることによって、1台の装着ステージ3だけを装着エリアに位置させて装着処理を行うように構成することもできる。
【0036】
(3) 複数台の装着ステージ3を所定の位置に並列配備し、装着ヘッド8を各装着ステージ3の上に移動して部品装着を行うように構成することもできる。
【0037】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下に示すような効果が期待できる。
【0038】
請求項1に係る発明の部品装着装置によれば、部品装着が完了した装着対象物を搭載した装着ステージの部品装着エリアからの搬出と、新しい装着対象物を搭載した装着ステージの部品装着エリアへの搬入を、時間差なく、あるいは、時間差少なく行うことができるとともに、再加熱のための待ち時間を要することなく直ちに部品装着処理に移行することができ、その結果、タクトタイムの短縮化が可能になり、作業能率を向上するこができる。
【0039】
請求項2に係る発明の部品装着装置によれば、加熱をしながら待機している装着ステージを位置固定しながら、部品装着エリアの装着ステージを任意に移動させて部品装着のための位置合わせ作動を行わせることができ、複数台の装着ステージを連結して一体にタクト作動させて位置合わせする場合に比較して、作動させる構造物が軽量となり、位置合わせを高精度で迅速に行わせるのに有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る部品装着装置の概略構成を示す斜視図
【図2】本発明に係る部品装着装置の概略構成を示す正面図
【図3】トレイ押え部材の裏面側から見た斜視図
【図4】部品装着行程を示す正面図
【図5】部品装着行程を示す正面図
【図6】部品装着行程を示す正面図
【図7】部品装着行程を示す正面図
【図8】部品装着行程を示す正面図
【図9】部品装着行程を示す正面図
【図10】従来例の概略構成を示す正面図
【符号の説明】
2 装着対象物
3 装着ステージ
4 部品
8 装着ヘッド
10 トレイ
11 ヒータ

Claims (2)

  1. ヒータが備えられた装着ステージ上に装着対象物を搭載し、装着ヘッドに保持された部品を、加熱された装着対象物に装着するよう構成した部品装着装置において、
    前記装着ステージを複数台装備するとともに、これら装着ステージを装着ヘッドに対してそれぞれ独立して水平方向に相対移動可能に構成し、複数の装着ステージの内の1台を装着ヘッドに対する実装エリアに位置させるよう構成してあることを特徴とする部品装着装置。
  2. 前記装着ヘッドの上下移動のみを可能に構成するとともに、装着対象物を前記装着ヘッドの上下移動軌跡内に搬入する部品搬送ステージを備えることを特徴とする請求項1に記載の部品装着装置。
JP2001132260A 2001-04-27 2001-04-27 部品装着装置 Expired - Lifetime JP3554788B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001132260A JP3554788B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 部品装着装置
CN 200410063345 CN1290397C (zh) 2001-04-27 2002-04-25 零件安装装置
CN 02118368 CN1242664C (zh) 2001-04-27 2002-04-25 零件安装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001132260A JP3554788B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 部品装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002329733A JP2002329733A (ja) 2002-11-15
JP3554788B2 true JP3554788B2 (ja) 2004-08-18

Family

ID=18980295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001132260A Expired - Lifetime JP3554788B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3554788B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014142257A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 マイクロクラフト株式会社 多ピース基板の作製方法及び作製装置
JP6855721B2 (ja) * 2016-09-20 2021-04-07 日本電気株式会社 部品供給装置および部品供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002329733A (ja) 2002-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7409761B2 (en) Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components
KR100242533B1 (ko) 반도체 처리시스템 및 기판의 교환방법 및 처리방법
KR101334514B1 (ko) 가공 장치 및 가공 방법
US6722412B2 (en) Die bonder
WO2004051731A1 (ja) 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法
JP5606780B2 (ja) 半導体装置の製造装置
KR102501497B1 (ko) 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치
JP3554788B2 (ja) 部品装着装置
CN1290397C (zh) 零件安装装置
US8441618B2 (en) Substrate transfer method and apparatus
JP3738747B2 (ja) 部品装着装置
JP3857949B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3900166B2 (ja) 部品実装基板の製造装置および製造方法
JP4465914B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4506027B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2004273847A (ja) 基板搬送装置
JP5554133B2 (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JPH09129705A (ja) 基板搬送装置
JP4102990B2 (ja) ボンディング方法とその装置
JP2889328B2 (ja) 半田バンプ形成装置
JP4141557B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP2926213B2 (ja) 基板処理装置
JP2002190483A (ja) 電子部品ボンディング方法及び装置
JP2003273591A (ja) 基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置
KR20210043808A (ko) 반도체 자재 몰딩 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040330

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040412

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3554788

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term