JP3547484B2 - コンデンサ素子の製造方法 - Google Patents

コンデンサ素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3547484B2
JP3547484B2 JP13897494A JP13897494A JP3547484B2 JP 3547484 B2 JP3547484 B2 JP 3547484B2 JP 13897494 A JP13897494 A JP 13897494A JP 13897494 A JP13897494 A JP 13897494A JP 3547484 B2 JP3547484 B2 JP 3547484B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintered
leakage current
oxygen concentration
temperature
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13897494A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH088144A (ja
Inventor
紘一 三井
芳昭 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichicon Corp
Original Assignee
Nichicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichicon Corp filed Critical Nichicon Corp
Priority to JP13897494A priority Critical patent/JP3547484B2/ja
Publication of JPH088144A publication Critical patent/JPH088144A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3547484B2 publication Critical patent/JP3547484B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、タンタル、ニオブ等弁作用金属を使用した電解コンデンサに用いる焼結体素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
コンデンサの高容量化の為には、弁作用金属の微粒子化が最も有効で、弁作用金属の表面積を増大させる方法が知られている。
【0003】
弁作用金属の表面積増大に伴い、弁作用金属表面の自然酸化皮膜及び吸着酸素が増加する為、焼結体素子の全体の酸素濃度が増大する。
【0004】
焼結体素子の酸素濃度が増加すると、電極引出用の弁作用金属ワイヤ−の機械強度の劣化、誘電体酸化皮膜の欠陥部が増加し、コンデンサを製造した時、漏れ電流が高くなることが知られている。
【0005】
また、上記ワイヤ−埋込部の強度が弱いと漏れ電流が高くなる問題があり、一旦焼結した後にワイヤ−を溶接した後、再度焼結することにより、焼結体とワイヤ−の結合力を向上させる技術が知られている。
【0006】
ワイヤ−を溶接するコンデンサ素子は、ワイヤ−溶接時に酸素濃度が増加し、上述の様に弁作用金属の微粒子化が進むと大幅に漏れ電流が上昇する為、ワイヤ−を溶接することは特性面から出来なかった。
【0007】
【発明が解決しょうとする課題】
上記した欠陥部の数と、漏れ電流との間には図1に示すような正の相関関係があり、欠陥部が多い程、漏れ電流が高い。
また、欠陥部の数が多い程、寿命試験でも漏れ電流の増加等、悪い結果を示す。
【0008】
焼結体素子の酸素濃度と漏れ電流、酸素濃度と弁作用金属ワイヤ−の機械強度は、図2、図3に示すような相関関係がある。
即ち、焼結体素子の酸素濃度が高いと、漏れ電流の増加、弁作用金属ワイヤ−の機械強度の劣化が起こる。
【0009】
一方、焼結体素子の酸素濃度は、弁作用金属粉末の表面積又は、焼結体素子の表面積に比例する為、高容量値粉末、即ち微粒子化粉末を使用した素子程、焼結体素子の酸素濃度が高くなる。
【0010】
本発明は、このような問題点を解決する為、焼結体素子の酸素濃度を低減させることにより、弁作用金属ワイヤ−の機械的強度の改善、誘電体酸化皮膜の欠陥部を減少させて、漏れ電流を低減し、耐電圧の改善、寿命試験の信頼性向上を目的とする。
【0011】
上記目的を達成する為に、本発明の焼結体素子の製造方法は、弁作用金属粉末で成形した素子を必要に応じ成形時のバインダーを真空中で除去した後、真空中で焼結する。その後、焼結体素子を、マグネシウムを使用して上記焼結温度より低い温度で還元し、酸洗浄した、該素子に電極引出用の弁作用金属ワイヤーを溶接し、再度真空中で、上記還元時の温度よりも高い温度で焼結することを特徴としている。
【0012】
【作用】
上記したように本発明の還元処理を実施することにより、酸素濃度の少ない焼結体素子を得ることができ、その結果弁作用金属ワイヤ−の機械強度の向上、コンデンサの漏れ電流特性の向上が図れるものである。
また、還元処理を行った後に酸洗浄を行い、マグネシウムを除去するので、不純物の少ない焼結体素子が作れ、より漏れ電流特性の良いコンデンサが得られる。
【0013】
【実施例1】
以下、本発明の一実施例について説明する。
【0014】
タンタルパウダ−150mgを3.0mmφ×4.5mmの円柱型に加圧成形し、この成形素子を0.0133Pa以下の真空中で1350℃で10分間焼結した後、焼結素子重量に対し、2WT% 重量のマグネシウムと焼結素子を焼結皿に入れ、0.133Pa以下の真空中で1000℃で60分間熱処理し、焼結素子中の酸素を還元させた。
【0015】
その後、焼結素子を硫酸で酸洗浄した後、タンタルワイヤ−を抵抗溶接し、再度0.0133Pa以下の真空中で1350℃で10分間焼結した。
【0016】
その焼結素子を、EIAJ RC−2361(日本電子機械工業会規格)に示された方法で50Vで2時間保持して、陽極酸化を行い誘電体酸化皮膜を形成した。
そしてこのように構成されたコンデンサ素子に35Vの電圧を印加して、2分間充電した後、漏れ電流を測定した。
また、タンタルワイヤ−の曲げ強さと焼結素子の酸素濃度との関係を測定した。
【0017】
その結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
Figure 0003547484
【0019】
表1の結果から明らかな様に、本発明の還元処理を実施した焼結体素子は、従来法に比べて液中の漏れ電流特性及び、タンタルワイヤ−の曲げ強さが改善した。また、焼結素子の酸素濃度も低減している。
【0020】
この後、誘電体酸化皮膜の上に、半導体層、カ−ボン層、銀層を順次形成した後、外部引出し用の陰極リ−ド及び、陽極リ−ドを引出した後、外装樹脂を施してタンタル電解コンデンサを構成した。
【0021】
そして、このタンタル電解コンデンサを125℃ 16V印加の高温負荷寿命試験に1000時間供した。
その結果を図4に示す。この図4から明らかなように、1000時間後においては、従来の焼結体素子を使用したタンタル電解コンデンサは、漏れ電流が10倍に増加しているが本発明の実施例の焼結体素子を使用したタンタル電解コンデンサは、漏れ電流の増加がほとんどなく、これにより、高温負荷寿命試験の信頼性が改善されることが証明された。
【0022】
上述の実施例では、成形素子を製作する際、タンタルパウダ−にバインダ−を混合しなかったが、成形性を向上させる為にバインダ−を混合した場合は、加圧成形後に上記バインダ−を真空中で除去した後で焼結を行った上、還元を行うと良い。
また、酸洗浄には硫酸を用いたが、硝酸、塩酸を用いてもよい。
また、還元後の温度と同じ温度または低い温度で焼結すると、タンタルワイヤー溶接時に発生する不純物が残存し、漏れ電流特性が悪くなるので、還元時の温度より高い温度で還元すると良い。
【0023】
【発明の効果】
以上に述べた様に、本発明のコンデンサは従来の製造方法に比べ、タンタルワイヤ−の機械強度や、漏れ電流特性の大幅な改善を行うことができ、実際の製品における高温負荷試験に供した場合の信頼性も著しい改善が計れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】コンデンサ素子の誘電体酸化皮膜の欠陥個数と漏れ電流の関係
【図2】焼結体素子の酸素濃度とコンデンサ素子の漏れ電流の関係
【図3】焼結体素子の酸素濃度と弁作用金属ワイヤ−の折曲回数の関係
【図4】高温負荷試験での漏れ電流特性結果

Claims (1)

  1. 弁作用金属粉末を加圧成形し、真空中で焼結して焼結体素子を得た後、焼結体素子を、マグネシウムを使用して上記焼結温度より低い温度で還元し、酸洗浄した、該素子に電極引出用の弁作用金属ワイヤーを溶接し、真空中で、かつ上記還元時の温度よりも高い温度で再度焼結することを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。
JP13897494A 1994-06-21 1994-06-21 コンデンサ素子の製造方法 Expired - Fee Related JP3547484B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13897494A JP3547484B2 (ja) 1994-06-21 1994-06-21 コンデンサ素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13897494A JP3547484B2 (ja) 1994-06-21 1994-06-21 コンデンサ素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH088144A JPH088144A (ja) 1996-01-12
JP3547484B2 true JP3547484B2 (ja) 2004-07-28

Family

ID=15234528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13897494A Expired - Fee Related JP3547484B2 (ja) 1994-06-21 1994-06-21 コンデンサ素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3547484B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6387150B1 (en) 1999-02-16 2002-05-14 Showa Denko K.K. Powdered niobium, sintered body thereof, capacitor using the sintered body and production method of the capacitor
TW460883B (en) * 1999-02-16 2001-10-21 Showa Denko Kk Niobium powder, niobium sintered body, capacitor comprised of the sintered body, and method for manufacturing the capacitor
JP4521849B2 (ja) * 2000-12-01 2010-08-11 昭和電工株式会社 コンデンサ用ニオブ粉と該ニオブ粉を用いた焼結体および該焼結体を用いたコンデンサ
JP2004035989A (ja) * 2002-07-08 2004-02-05 Kawatetsu Mining Co Ltd ニオブ粉末、固体電解コンデンサ用アノード及び固体電解コンデンサ
JP4916999B2 (ja) * 2007-10-16 2012-04-18 ニチコン株式会社 固体電解コンデンサ用陽極素子の製造装置および固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH088144A (ja) 1996-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008300463A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3547484B2 (ja) コンデンサ素子の製造方法
CN110234451B (zh) 改进的线到阳极连接
EP1102287A2 (en) Fabrication method of solid electolytic capacitor
JP4776522B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP4931776B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP3388639B2 (ja) コンデンサ素子の製造方法
JP2004014667A (ja) 固体電解コンデンサ
JP4804235B2 (ja) 固体電解コンデンサ素子、その製造方法および固体電解コンデンサ
JP3503971B2 (ja) コンデンサ素子の製造方法
JP3425200B2 (ja) コンデンサ素子の製造方法
JP4624017B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP4366259B2 (ja) 固体電解コンデンサ用素子の製造方法
JP2002246273A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP4863509B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP4648202B2 (ja) 固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法
JP5273736B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP4969233B2 (ja) 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ用のニオブ製陽極リードの製造方法
JP2009194266A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2015016066A1 (ja) 固体電解コンデンサ素子の陽極体及びその製造方法
JPH10335187A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP4947888B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2908830B2 (ja) 電解コンデンサの製造方法
JPH11111575A (ja) 固体電解コンデンサにおける多孔質陽極体の製造方法
JP2005005572A (ja) 固体電解コンデンサ素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040414

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080423

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110423

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120423

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120423

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees