JP3546988B2 - 光結合素子 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気信号を入力して発光素子により光信号に変換し、この光信号を受光素子により電気信号に変換して出力し、これによって入力側と出力側を電気的に絶縁する機能を有する光結合素子。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の光結合素子は、例えば図15に示す様に構成されている。図15(a)は、光結合素子101の平面図、図15(b)は、図15(a)の下側から見たときの光結合素子101の側面図、図15(c)は、図15(a)の右側から見たときの光結合素子101の側面図である。
【0003】
この光結合素子101においては、4つのリードフレーム102,103,104,105が設けられている。リードフレーム102のヘッダ部102aには、発光素子106を搭載し、リードフレーム103と発光素子106をワイヤー107を介して接続している。また、リードフレーム104のヘッダ部104aには、受光素子108を搭載し、リードフレーム105と受光素子108をワイヤー109を介して接続している。
【0004】
発光素子106と受光素子108、及び各リードフレーム102〜105の一部を透光性樹脂110によってモールドし、更に、この透光性樹脂110を遮光性樹脂111によってモールドしている。
【0005】
この様な構成において、リードフレーム103からワイヤー107を介して発光素子106に電気信号を加えると、この発光素子106によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂110を通じて受光素子108に伝達され受光される。受光素子108は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー109を介してリードフレーム105へと送出する。
【0006】
一般に、発光素子106と受光素子108を離間させて、絶縁性を確保している。このため、受光素子108で受光される光の殆どは、発光素子106から直線的に最短距離で受光素子108に入射されるものである。つまり、発光素子106から出射され、透光性樹脂110の面で反射されてから受光素子108に至る光路においては、この光路の距離が長いために該光路上の光の殆どが透光性樹脂110によって吸収され、かつ遮光性樹脂111によって吸収されてしまい、受光素子108には到達しない。このため、発光素子106と受光素子108間の伝達効率が悪かった。
【0007】
すなわち、発光素子106と受光素子108を離間して、両者間の絶縁性を確保しているものの、これに反して、両者間の伝達効率の悪化を招いていた。
【0008】
図16は、従来の他の光結合素子を示している。図16(a)は、光結合素子121の平面図、図16(b)は、図16(a)の下側から見たときの光結合素子121の側面図、図16(c)は、図16(a)の右側から見たときの光結合素子121の側面図である。
【0009】
この光結合素子121においては、4つのリードフレーム122〜125が設けられている。リードフレーム122のヘッダ部122aに発光素子126を搭載し、リードフレーム123と発光素子126をワイヤー127を介して接続している。また、リードフレーム124のヘッダ部124aに受光素子128を搭載し、リードフレーム125と受光素子128をワイヤー129を介して接続している。
【0010】
ポッティング用テープ131上で、透光性樹脂132によって発光素子126と受光素子128、及び各リードフレーム122〜125の一部をポッティング(モールド)し、更に、この透光性樹脂132を反射性及び遮光性樹脂133によってモールドしている。
【0011】
この様な構成において、発光素子126は、リードフレーム123からワイヤー127を介して電気信号を入力して、光信号を出射する。この光信号は、透光性樹脂132を通過し、反射性及び遮光性樹脂133によって反射され、受光素子128に入射する。受光素子128は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー129を介してリードフレーム125へと送出する。
【0012】
ここでは、光信号を反射性及び遮光性樹脂133によって反射することが前提となっているので、透光性樹脂132を小さくして、透光性樹脂132を通過する光信号の光路を短くし、透光性樹脂132による光信号の損失を小さくしている。
【0013】
しかしながら、発光素子126側の各リードフレーム122,123と受光素子128側の各リードフレーム124,125間において、透光性樹脂132と反射性及び遮光性樹脂133の界面A(点線で示す)の距離が短い。このため、発光素子126と受光素子128間の絶縁性が悪かった。
【0014】
したがって、この光結合素子121おいては、透光性樹脂132を小さくして、発光素子126と受光素子128間の伝達効率を確保しても、これに反して、発光素子126と受光素子128の絶縁性を十分に確保することができなかった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
この様に図15に示す光結合素子101及び図16に示す光結合素子121のいずれにおいても、発光素子と受光素子間の絶縁性を確保することと、発光素子と受光素子間の伝達効率を向上させることが相反する問題となっていた。
【0016】
そこで、本発明の課題は、発光素子と受光素子間の絶縁性を確保し、かつ発光素子と受光素子間の伝達効率を向上させることが可能な光結合素子を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の光結合素子は、対向配置された発光素子および受光素子と、該発光素子および該受光素子がそれぞれ搭載された発光側の第1リードフレームおよび受光側の第1リードフレームの一部と、前記発光素子と前記受光素子にそれぞれ接続された発光側の第2リードフレームおよび受光側の第2リードフレームの一部とを、透光性樹脂によってモールドした光結合素子において、前記発光側の第1および第2リードフレームと、前記受光側の第1および第2のリードフレームとが、前記透光性樹脂における発光側導出部および受光側導出部からそれぞれ反対方向に導出しており、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出方向に直交する第1方向に沿った該透光性樹脂の幅と、前記受光側導出部おける前記第1方向に沿った該透光性樹脂の幅のそれぞれが、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体、および、前記受光側導出部における前記受光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体をそれぞれモールドするように設定され、かつ、前記発光素子および受光素子の前記各リードフレームの搭載部分をモールドする前記透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅が、前記発光側および受光側の各導出部の透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅よりも狭くなるように、該透光性樹脂が成形されており、前記透光性樹脂が光反射性樹脂によってモールドされている。
【0018】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子には、発光素子の直接光だけでなく、透光性樹脂の面からの反射光も入射し、受光素子の受光量が増える。
【0019】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0020】
一実施形態では、前記発光素子近傍における前記透光性樹脂と前記光反射性樹脂の界面を前記受光素子側に向け、前記発光素子から前記界面によって反射され前記受光素子に至る光路を形成している。
【0021】
一実施形態では、前記界面は、円柱面状である。
【0022】
一実施形態では、前記界面は、球面状である。
【0023】
一実施形態では、前記界面は、円錐面状である。
【0024】
この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0025】
一実施形態では、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0026】
また、本発明の光結合素子は、並設された発光素子および受光素子と、該発光素子および該受光素子がそれぞれ搭載された発光側の第1リードフレームおよび受光側の第1リードフレームの一部と、前記発光素子と前記受光素子にそれぞれ接続された発光側の第2リードフレームおよび受光側の第2リードフレームの一部とを、透光性樹脂によってモールドし、前記発光素子から出射された光を前記透光性樹脂の面によって反射して前記受光素子に入射する光路を形成した光結合素子において、前記発光側の第1および第2リードフレームと、前記受光側の第1および第2のリードフレームとが、前記透光性樹脂における発光側導出部および受光側導出部からそれぞれ反対方向に導出しており、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出方向に直交する第1方向に沿った該透光性樹脂の幅と、前記受光側導出部における前記第1方向に沿った該透光性樹脂の幅のそれぞれが、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体、および、前記受光側導出部における前記受光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体をそれぞれモールドするように設定され、かつ、前記発光素子および受光素子の前記各リードフレームの搭載部分をモールドする前記透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅が、前記発光側および受光側の各導出部の透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅よりも狭くなるように、該透光性樹脂が成形されている。
【0027】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子の受光量が増える。
【0028】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0029】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、回転楕円体面状である。
【0030】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、楕円体面状である。
【0031】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、三角柱面状である。
【0032】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、台形柱面状である。
【0033】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、角錐面状である。
【0034】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、楕円錐面状である。
【0035】
この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0036】
一実施形態では、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドし、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0037】
この場合、界面の反射率が高くなって、受光素子の受光量が増え、かつ絶縁性が向上する。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。
【0039】
図1は、本発明の光結合素子の第1実施形態を示している。図1(a)は、光結合素子1の平面図、図1(b)は、図1(a)の下側から見たときの光結合素子1の側面図、図1(c)は、図1(a)の右側から見たときの光結合素子1の側面図である。また、図2(a)は、図1(a)の部分拡大図、図2(b)は、図1(b)の部分拡大図、図2(c)は、図1(c)の部分拡大図である。
【0040】
この光結合素子1においては、4つのリードフレーム2,3,4,5がある。リードフレーム2のヘッダ部2aには、発光素子6を搭載し、リードフレーム3と発光素子6をワイヤー7を介して接続している。また、リードフレーム4のヘッダ部4aには、受光素子8を搭載し、リードフレーム5と受光素子8をワイヤー9を介して接続している。
【0041】
発光素子6と受光素子8、及び各リードフレーム2〜5の一部を透光性樹脂10によってモールドし、更に、この透光性樹脂10を反射及び遮光性樹脂11によってモールドしている。
【0042】
図1(a)において、透光性樹脂10の幅は、発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くなっており、各リードフレーム2〜5の導出部位近傍で広くなっている。このため、発光素子6側の各リードフレーム2,3と受光素子8側の各リードフレーム4,5間において、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面A(点線で示す)の距離が長くなっており、発光素子6と受光素子8間の絶縁性を十分に確保することができる。
【0043】
この様な構成において、リードフレーム3からワイヤー7を介して発光素子6に電気信号を加えると、この発光素子6によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂10を介して受光素子8に伝達され受光される。受光素子8は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー9を介してリードフレーム5へと送出する。
【0044】
ここで、図1(b),(c)及び図2(a),(b),(c)から明らかな様に、発光素子6側では、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が傾斜して、受光素子8の方向に向いている。この界面の傾斜角を適宜に設定して、発光素子6から側方へと出射された光の該界面に対する入射角と反射角を適宜に定める。この結果、発光素子6から側方へと出射された光は、該界面で反射されて、受光素子8へと導かれる。
【0045】
また、先に述べた様に、透光性樹脂10の幅が発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くなっているので、透光性樹脂10と反射及び遮光性樹脂11の界面が発光素子6及び受光素子8に十分に接近している。このため、発光素子6から該界面で反射され受光素子8に至る光路の距離が短く、この光路においては、透光性樹脂10による光の吸収量が少なくて済む。
【0046】
この様に発光素子6側で、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が受光素子8の方向に向いているために、発光素子6から側方へと出射された光が受光素子8へと確実に導かれ、かつ該界面が発光素子6及び受光素子8に十分に接近しているために、該光の光路が短くなって、透光性樹脂10による該光の吸収量が少なくて済む。この結果、発光素子6から出射された光の多くが受光素子8へと導かれ、発光素子6と受光素子8間の伝達効率を高く確保することができる。
【0047】
また、発光素子6と受光素子8間の伝達効率を高く確保することができるので、発光素子6から受光素子8に直接入射する光の量を多くすることを目的として、発光素子6と受光素子8の離間距離を格別に小さくする必要がなく、これによっても発光素子6と受光素子8間の絶縁性を十分に確保することができる。
【0048】
すなわち、第1実施形態の光結合素子1においては、透光性樹脂10の幅を発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くし、かつ各リードフレーム2〜5の導出部位近傍で広くし、更に発光素子6側で、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面を受光素子8の方向に向けることによって、発光素子6と受光素子8間の絶縁性と伝達効率を共に良好に保っている。
【0049】
図3は、発光素子と受光素子の離間距離に対する該受光素子の受光量を示すグラフであり、実線21が第1本実施形態の光結合素子1の特性を示し、点線22が図15に示す従来の光結合素子101の特性を示している。
【0050】
実線21の特性と点線22を比較すると明らかな様に、発光素子と受光素子の離間距離が同じであれば、第1実施形態の光結合素子1の方が従来の光結合素子101よりも受光量が多い。このことは、第1実施形態の光結合素子1の方が従来の光結合素子101よりも発光素子と受光素子間の絶縁性と伝達効率の点で共に優れていることを表している。
【0051】
具体的には、図15に示す従来の光結合素子101においては、各種の安全規格で要求される絶縁距離(例えばIEC65,IEC950では0.4mm以上の絶縁距離が要求され、またIEC335では2mm以上の絶縁距離が要求される。)を確保すると、受光素子108の受光量が大幅に低下して、発光素子106と受光素子108間の伝達効率が大幅に低下していた。
【0052】
これに対して、第1実施形態の光結合素子1においては、同じ絶縁距離を確保した上で、受光素子8の受光量が2倍以上に改善されて、発光素子6と受光素子8間の伝達効率が大幅に向上する。
【0053】
図4(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第1変形例を示している。ここでは、発光素子6側における透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が円柱面状に形成されている。
【0054】
図5(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第2変形例を示しており、発光素子6側における透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が球面状に形成されている。
【0055】
図6(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第3変形例を示しており、発光素子6側における透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が円錐面状に形成されている。
【0056】
図7(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第4変形例を示している。ここでは、反射及び遮光性樹脂11の代わりに、反射性樹脂12によって透光性樹脂10を覆い、更に遮光性樹脂13によって反射性樹脂12を覆っている。この様に反射性樹脂12及び遮光性樹脂13を別々に用いた場合は、反射性樹脂12及び遮光性樹脂13のそれぞれについて、材質を自在に選択して、反射性と遮光性を共に十分に向上させることができる。
【0057】
図8は、本発明の光結合素子の第2実施形態を示している。図8(a)は、光結合素子31の平面図、図8(b)は、図8(a)の下側から見たときの光結合素子31の側面図、図8(c)は、図8(a)の右側から見たときの光結合素子31の側面図である。
【0058】
この光結合素子31においては、4つのリードフレーム32,33,34,35がある。リードフレーム32のヘッダ部32aには、発光素子36を搭載し、リードフレーム33と発光素子36をワイヤー37を介して接続している。また、リードフレーム34のヘッダ部34aには、受光素子38を搭載し、リードフレーム35と受光素子38をワイヤー39を介して接続している。
【0059】
発光素子36と受光素子38、及び各リードフレーム32〜35の一部を透光性樹脂40によってモールドし、更に、この透光性樹脂40を反射及び遮光性樹脂41によってモールドしている。
【0060】
図8(a)において、透光性樹脂40の幅は、発光素子36及び受光素子38の近傍で狭くなっており、各リードフレーム32〜35の導出部位近傍で広くなっている。このため、発光素子36側の各リードフレーム32,33と受光素子38側の各リードフレーム34,35間において、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面Aの距離が長くなっており、発光素子36と受光素子38間の絶縁性を十分に確保することができる。
【0061】
この様な構成において、リードフレーム33からワイヤー37を介して発光素子36に電気信号を加えると、この発光素子36によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂40を通過し、反射及び遮光性樹脂41によって反射され、受光素子38に入射する。受光素子38は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー39を介してリードフレーム35へと送出する。
【0062】
ここで、図8(b),(c)から明らかな様に、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面上部が楕円体面状である。このため、発光素子36から出射された光は、該界面で反射されて、受光素子38へと導かれる。
【0063】
先に述べた様に、透光性樹脂40の幅が発光素子36及び受光素子38の近傍で狭くなっているので、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が発光素子36及び受光素子38に十分に接近している。このため、発光素子36から該界面で反射され受光素子38に至る光路の距離が短く、この光路においては、透光性樹脂40による光の吸収量が少なくて済む。
【0064】
この様に透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が楕円体面状であるために、発光素子36から出射された光が該界面で反射され受光素子38へと導かれ、かつ該界面が発光素子36及び受光素子38に十分に接近しているために、該光の光路が短くなって、透光性樹脂40による該光の吸収量が少なくて済む。この結果、発光素子36から出射された光の多くが受光素子38へと導かれ、発光素子36と受光素子38間の伝達効率を高く確保することができる。
【0065】
すなわち、第2実施形態の光結合素子31においては、透光性樹脂40の幅を発光素子36及び受光素子38の近傍で狭くし、かつ各リードフレーム32〜35の導出部位近傍で広くし、更に透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面を楕円体面状にすることによって、発光素子36と受光素子38間の絶縁性と伝達効率を共に良好に保っている。
【0066】
図9(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第1変形例を示している。ここでは、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が回転楕円体面状に形成されている。
【0067】
図10(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第2変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が三角柱面状に形成されている。
【0068】
図11(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第3変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が台形柱面状に形成されている。
【0069】
図12(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第4変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が角錐面状に形成されている。
【0070】
図13(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第5変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が楕円錐面状に形成されている。
【0071】
図14(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第6変形例を示している。ここでは、反射及び遮光性樹脂41の代わりに、反射性樹脂42によって透光性樹脂40を覆い、更に遮光性樹脂43によって反射性樹脂42を覆っている。この様に反射性樹脂42及び遮光性樹脂43を別々に用いることによって、反射性樹脂42及び遮光性樹脂43の材質を自在に選択して、反射性と遮光性を共に十分に向上させることができる。
【0072】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明の光結合素子は、対向配置された発光素子と受光素子、及び前記発光素子と前記受光素子に対して信号を入出力するフレームの一部を透光性樹脂によってモールドした光結合素子であって、前記透光性樹脂の幅を前記発光素子及び前記受光素子の部位で狭くすると共に、前記透光性樹脂の幅を前記フレームの導出部で広くし、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドしている。
【0073】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子には、発光素子の直接光だけでなく、透光性樹脂の面からの反射光も入射し、受光素子の受光量が増える。
【0074】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0075】
一実施形態では、前記発光素子近傍における前記透光性樹脂と前記光反射性樹脂の界面を前記受光素子側に向け、前記発光素子から前記界面を介して前記受光素子に至る光路を形成している。前記界面は、円柱面状、球面状、円錐面状のいずれでも良い。この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0076】
一実施形態では、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0077】
また、本発明の光結合素子は、並設された発光素子と受光素子、及び前記発光素子と前記受光素子に対して信号を入出力するフレームの一部を透光性樹脂によってモールドし、前記発光素子から出射された光を前記透光性樹脂の面によって反射して前記受光素子に入射する光路を形成した光結合素子であって、前記透光性樹脂の幅を前記発光素子及び前記受光素子の部位で狭くすると共に、前記透光性樹脂の幅を前記フレームの導出部で広くしている。
【0078】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子の受光量が増える。
【0079】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0080】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、回転楕円体面状、楕円体面状、三角柱面状、台形柱面状、角錐面状、楕円錐面状のいずれかである。
【0081】
この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0082】
一実施形態では、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドし、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0083】
この場合、界面の反射率が高くなって、受光素子の受光量が増え、かつ絶縁性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の光結合素子の第1実施形態を示す平面図、図1(b)は図1(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図1(c)は図1(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図2】図2(a)は図1(a)の部分拡大図、図2(b)は図1(b)の部分拡大図、図2(c)は図1(c)の部分拡大図である。
【図3】光結合素子における発光素子と受光素子の離間距離に対する該受光素子の受光量を示すグラフである。
【図4】図4(a)は第1実施形態の光結合素子の第1変形例を部分的に拡大して示す平面図、図4(b)は図4(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図4(c)は図4(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図5】図5(a)は第1実施形態の光結合素子の第2変形例を部分的に拡大して示す平面図、図5(b)は図5(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図5(c)は図5(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図6】図6(a)は第1実施形態の光結合素子の第3変形例を部分的に拡大して示す平面図、図6(b)は図6(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図6(c)は図6(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図7】図7(a)は第1実施形態の光結合素子の第4変形例を示す平面図、図7(b)は図7(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図7(c)は図7(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図8】図8(a)は本発明の光結合素子の第2実施形態を示す平面図、図8(b)は図8(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図8(c)は図8(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図9】図9(a)は第2実施形態の光結合素子の第1変形例を部分的に拡大して示す平面図、図9(b)は図9(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図9(c)は図9(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図10】図10(a)は第2実施形態の光結合素子の第2変形例を部分的に拡大して示す平面図、図10(b)は図10(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図10(c)は図10(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図11】図11(a)は第2実施形態の光結合素子の第3変形例を部分的に拡大して示す平面図、図11(b)は図11(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図11(c)は図11(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図12】図12(a)は第2実施形態の光結合素子の第4変形例を部分的に拡大して示す平面図、図12(b)は図12(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図12(c)は図12(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図13】図13(a)は第2実施形態の光結合素子の第5変形例を部分的に拡大して示す平面図、図13(b)は図13(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図13(c)は図13(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図14】図14(a)は第2実施形態の光結合素子の第6変形例を示す平面図、図14(b)は図14(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図14(c)は図14(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図15】図15(a)は従来の光結合素子を示す平面図、図15(b)は図15(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図15(c)は図15(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図16】図16(a)は従来の他の光結合素子を示す平面図、図16(b)は図16(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図16(c)は図16(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【符号の説明】
1,31 光結合素子
2,3,4,5,32,33,34,35 リードフレーム
6,36 受光素子
7,9,37,39 ワイヤー
8,38 受光素子
10,40 透光性樹脂
11,41 反射及び遮光性樹脂
12,42 反射性樹脂
13,43 遮光性樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気信号を入力して発光素子により光信号に変換し、この光信号を受光素子により電気信号に変換して出力し、これによって入力側と出力側を電気的に絶縁する機能を有する光結合素子。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の光結合素子は、例えば図15に示す様に構成されている。図15(a)は、光結合素子101の平面図、図15(b)は、図15(a)の下側から見たときの光結合素子101の側面図、図15(c)は、図15(a)の右側から見たときの光結合素子101の側面図である。
【0003】
この光結合素子101においては、4つのリードフレーム102,103,104,105が設けられている。リードフレーム102のヘッダ部102aには、発光素子106を搭載し、リードフレーム103と発光素子106をワイヤー107を介して接続している。また、リードフレーム104のヘッダ部104aには、受光素子108を搭載し、リードフレーム105と受光素子108をワイヤー109を介して接続している。
【0004】
発光素子106と受光素子108、及び各リードフレーム102〜105の一部を透光性樹脂110によってモールドし、更に、この透光性樹脂110を遮光性樹脂111によってモールドしている。
【0005】
この様な構成において、リードフレーム103からワイヤー107を介して発光素子106に電気信号を加えると、この発光素子106によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂110を通じて受光素子108に伝達され受光される。受光素子108は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー109を介してリードフレーム105へと送出する。
【0006】
一般に、発光素子106と受光素子108を離間させて、絶縁性を確保している。このため、受光素子108で受光される光の殆どは、発光素子106から直線的に最短距離で受光素子108に入射されるものである。つまり、発光素子106から出射され、透光性樹脂110の面で反射されてから受光素子108に至る光路においては、この光路の距離が長いために該光路上の光の殆どが透光性樹脂110によって吸収され、かつ遮光性樹脂111によって吸収されてしまい、受光素子108には到達しない。このため、発光素子106と受光素子108間の伝達効率が悪かった。
【0007】
すなわち、発光素子106と受光素子108を離間して、両者間の絶縁性を確保しているものの、これに反して、両者間の伝達効率の悪化を招いていた。
【0008】
図16は、従来の他の光結合素子を示している。図16(a)は、光結合素子121の平面図、図16(b)は、図16(a)の下側から見たときの光結合素子121の側面図、図16(c)は、図16(a)の右側から見たときの光結合素子121の側面図である。
【0009】
この光結合素子121においては、4つのリードフレーム122〜125が設けられている。リードフレーム122のヘッダ部122aに発光素子126を搭載し、リードフレーム123と発光素子126をワイヤー127を介して接続している。また、リードフレーム124のヘッダ部124aに受光素子128を搭載し、リードフレーム125と受光素子128をワイヤー129を介して接続している。
【0010】
ポッティング用テープ131上で、透光性樹脂132によって発光素子126と受光素子128、及び各リードフレーム122〜125の一部をポッティング(モールド)し、更に、この透光性樹脂132を反射性及び遮光性樹脂133によってモールドしている。
【0011】
この様な構成において、発光素子126は、リードフレーム123からワイヤー127を介して電気信号を入力して、光信号を出射する。この光信号は、透光性樹脂132を通過し、反射性及び遮光性樹脂133によって反射され、受光素子128に入射する。受光素子128は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー129を介してリードフレーム125へと送出する。
【0012】
ここでは、光信号を反射性及び遮光性樹脂133によって反射することが前提となっているので、透光性樹脂132を小さくして、透光性樹脂132を通過する光信号の光路を短くし、透光性樹脂132による光信号の損失を小さくしている。
【0013】
しかしながら、発光素子126側の各リードフレーム122,123と受光素子128側の各リードフレーム124,125間において、透光性樹脂132と反射性及び遮光性樹脂133の界面A(点線で示す)の距離が短い。このため、発光素子126と受光素子128間の絶縁性が悪かった。
【0014】
したがって、この光結合素子121おいては、透光性樹脂132を小さくして、発光素子126と受光素子128間の伝達効率を確保しても、これに反して、発光素子126と受光素子128の絶縁性を十分に確保することができなかった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
この様に図15に示す光結合素子101及び図16に示す光結合素子121のいずれにおいても、発光素子と受光素子間の絶縁性を確保することと、発光素子と受光素子間の伝達効率を向上させることが相反する問題となっていた。
【0016】
そこで、本発明の課題は、発光素子と受光素子間の絶縁性を確保し、かつ発光素子と受光素子間の伝達効率を向上させることが可能な光結合素子を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の光結合素子は、対向配置された発光素子および受光素子と、該発光素子および該受光素子がそれぞれ搭載された発光側の第1リードフレームおよび受光側の第1リードフレームの一部と、前記発光素子と前記受光素子にそれぞれ接続された発光側の第2リードフレームおよび受光側の第2リードフレームの一部とを、透光性樹脂によってモールドした光結合素子において、前記発光側の第1および第2リードフレームと、前記受光側の第1および第2のリードフレームとが、前記透光性樹脂における発光側導出部および受光側導出部からそれぞれ反対方向に導出しており、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出方向に直交する第1方向に沿った該透光性樹脂の幅と、前記受光側導出部おける前記第1方向に沿った該透光性樹脂の幅のそれぞれが、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体、および、前記受光側導出部における前記受光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体をそれぞれモールドするように設定され、かつ、前記発光素子および受光素子の前記各リードフレームの搭載部分をモールドする前記透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅が、前記発光側および受光側の各導出部の透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅よりも狭くなるように、該透光性樹脂が成形されており、前記透光性樹脂が光反射性樹脂によってモールドされている。
【0018】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子には、発光素子の直接光だけでなく、透光性樹脂の面からの反射光も入射し、受光素子の受光量が増える。
【0019】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0020】
一実施形態では、前記発光素子近傍における前記透光性樹脂と前記光反射性樹脂の界面を前記受光素子側に向け、前記発光素子から前記界面によって反射され前記受光素子に至る光路を形成している。
【0021】
一実施形態では、前記界面は、円柱面状である。
【0022】
一実施形態では、前記界面は、球面状である。
【0023】
一実施形態では、前記界面は、円錐面状である。
【0024】
この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0025】
一実施形態では、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0026】
また、本発明の光結合素子は、並設された発光素子および受光素子と、該発光素子および該受光素子がそれぞれ搭載された発光側の第1リードフレームおよび受光側の第1リードフレームの一部と、前記発光素子と前記受光素子にそれぞれ接続された発光側の第2リードフレームおよび受光側の第2リードフレームの一部とを、透光性樹脂によってモールドし、前記発光素子から出射された光を前記透光性樹脂の面によって反射して前記受光素子に入射する光路を形成した光結合素子において、前記発光側の第1および第2リードフレームと、前記受光側の第1および第2のリードフレームとが、前記透光性樹脂における発光側導出部および受光側導出部からそれぞれ反対方向に導出しており、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出方向に直交する第1方向に沿った該透光性樹脂の幅と、前記受光側導出部における前記第1方向に沿った該透光性樹脂の幅のそれぞれが、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体、および、前記受光側導出部における前記受光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体をそれぞれモールドするように設定され、かつ、前記発光素子および受光素子の前記各リードフレームの搭載部分をモールドする前記透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅が、前記発光側および受光側の各導出部の透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅よりも狭くなるように、該透光性樹脂が成形されている。
【0027】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子の受光量が増える。
【0028】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0029】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、回転楕円体面状である。
【0030】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、楕円体面状である。
【0031】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、三角柱面状である。
【0032】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、台形柱面状である。
【0033】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、角錐面状である。
【0034】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、楕円錐面状である。
【0035】
この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0036】
一実施形態では、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドし、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0037】
この場合、界面の反射率が高くなって、受光素子の受光量が増え、かつ絶縁性が向上する。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。
【0039】
図1は、本発明の光結合素子の第1実施形態を示している。図1(a)は、光結合素子1の平面図、図1(b)は、図1(a)の下側から見たときの光結合素子1の側面図、図1(c)は、図1(a)の右側から見たときの光結合素子1の側面図である。また、図2(a)は、図1(a)の部分拡大図、図2(b)は、図1(b)の部分拡大図、図2(c)は、図1(c)の部分拡大図である。
【0040】
この光結合素子1においては、4つのリードフレーム2,3,4,5がある。リードフレーム2のヘッダ部2aには、発光素子6を搭載し、リードフレーム3と発光素子6をワイヤー7を介して接続している。また、リードフレーム4のヘッダ部4aには、受光素子8を搭載し、リードフレーム5と受光素子8をワイヤー9を介して接続している。
【0041】
発光素子6と受光素子8、及び各リードフレーム2〜5の一部を透光性樹脂10によってモールドし、更に、この透光性樹脂10を反射及び遮光性樹脂11によってモールドしている。
【0042】
図1(a)において、透光性樹脂10の幅は、発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くなっており、各リードフレーム2〜5の導出部位近傍で広くなっている。このため、発光素子6側の各リードフレーム2,3と受光素子8側の各リードフレーム4,5間において、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面A(点線で示す)の距離が長くなっており、発光素子6と受光素子8間の絶縁性を十分に確保することができる。
【0043】
この様な構成において、リードフレーム3からワイヤー7を介して発光素子6に電気信号を加えると、この発光素子6によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂10を介して受光素子8に伝達され受光される。受光素子8は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー9を介してリードフレーム5へと送出する。
【0044】
ここで、図1(b),(c)及び図2(a),(b),(c)から明らかな様に、発光素子6側では、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が傾斜して、受光素子8の方向に向いている。この界面の傾斜角を適宜に設定して、発光素子6から側方へと出射された光の該界面に対する入射角と反射角を適宜に定める。この結果、発光素子6から側方へと出射された光は、該界面で反射されて、受光素子8へと導かれる。
【0045】
また、先に述べた様に、透光性樹脂10の幅が発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くなっているので、透光性樹脂10と反射及び遮光性樹脂11の界面が発光素子6及び受光素子8に十分に接近している。このため、発光素子6から該界面で反射され受光素子8に至る光路の距離が短く、この光路においては、透光性樹脂10による光の吸収量が少なくて済む。
【0046】
この様に発光素子6側で、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が受光素子8の方向に向いているために、発光素子6から側方へと出射された光が受光素子8へと確実に導かれ、かつ該界面が発光素子6及び受光素子8に十分に接近しているために、該光の光路が短くなって、透光性樹脂10による該光の吸収量が少なくて済む。この結果、発光素子6から出射された光の多くが受光素子8へと導かれ、発光素子6と受光素子8間の伝達効率を高く確保することができる。
【0047】
また、発光素子6と受光素子8間の伝達効率を高く確保することができるので、発光素子6から受光素子8に直接入射する光の量を多くすることを目的として、発光素子6と受光素子8の離間距離を格別に小さくする必要がなく、これによっても発光素子6と受光素子8間の絶縁性を十分に確保することができる。
【0048】
すなわち、第1実施形態の光結合素子1においては、透光性樹脂10の幅を発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くし、かつ各リードフレーム2〜5の導出部位近傍で広くし、更に発光素子6側で、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面を受光素子8の方向に向けることによって、発光素子6と受光素子8間の絶縁性と伝達効率を共に良好に保っている。
【0049】
図3は、発光素子と受光素子の離間距離に対する該受光素子の受光量を示すグラフであり、実線21が第1本実施形態の光結合素子1の特性を示し、点線22が図15に示す従来の光結合素子101の特性を示している。
【0050】
実線21の特性と点線22を比較すると明らかな様に、発光素子と受光素子の離間距離が同じであれば、第1実施形態の光結合素子1の方が従来の光結合素子101よりも受光量が多い。このことは、第1実施形態の光結合素子1の方が従来の光結合素子101よりも発光素子と受光素子間の絶縁性と伝達効率の点で共に優れていることを表している。
【0051】
具体的には、図15に示す従来の光結合素子101においては、各種の安全規格で要求される絶縁距離(例えばIEC65,IEC950では0.4mm以上の絶縁距離が要求され、またIEC335では2mm以上の絶縁距離が要求される。)を確保すると、受光素子108の受光量が大幅に低下して、発光素子106と受光素子108間の伝達効率が大幅に低下していた。
【0052】
これに対して、第1実施形態の光結合素子1においては、同じ絶縁距離を確保した上で、受光素子8の受光量が2倍以上に改善されて、発光素子6と受光素子8間の伝達効率が大幅に向上する。
【0053】
図4(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第1変形例を示している。ここでは、発光素子6側における透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が円柱面状に形成されている。
【0054】
図5(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第2変形例を示しており、発光素子6側における透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が球面状に形成されている。
【0055】
図6(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第3変形例を示しており、発光素子6側における透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面が円錐面状に形成されている。
【0056】
図7(a),(b),(c)は、第1実施形態の光結合素子1の第4変形例を示している。ここでは、反射及び遮光性樹脂11の代わりに、反射性樹脂12によって透光性樹脂10を覆い、更に遮光性樹脂13によって反射性樹脂12を覆っている。この様に反射性樹脂12及び遮光性樹脂13を別々に用いた場合は、反射性樹脂12及び遮光性樹脂13のそれぞれについて、材質を自在に選択して、反射性と遮光性を共に十分に向上させることができる。
【0057】
図8は、本発明の光結合素子の第2実施形態を示している。図8(a)は、光結合素子31の平面図、図8(b)は、図8(a)の下側から見たときの光結合素子31の側面図、図8(c)は、図8(a)の右側から見たときの光結合素子31の側面図である。
【0058】
この光結合素子31においては、4つのリードフレーム32,33,34,35がある。リードフレーム32のヘッダ部32aには、発光素子36を搭載し、リードフレーム33と発光素子36をワイヤー37を介して接続している。また、リードフレーム34のヘッダ部34aには、受光素子38を搭載し、リードフレーム35と受光素子38をワイヤー39を介して接続している。
【0059】
発光素子36と受光素子38、及び各リードフレーム32〜35の一部を透光性樹脂40によってモールドし、更に、この透光性樹脂40を反射及び遮光性樹脂41によってモールドしている。
【0060】
図8(a)において、透光性樹脂40の幅は、発光素子36及び受光素子38の近傍で狭くなっており、各リードフレーム32〜35の導出部位近傍で広くなっている。このため、発光素子36側の各リードフレーム32,33と受光素子38側の各リードフレーム34,35間において、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面Aの距離が長くなっており、発光素子36と受光素子38間の絶縁性を十分に確保することができる。
【0061】
この様な構成において、リードフレーム33からワイヤー37を介して発光素子36に電気信号を加えると、この発光素子36によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂40を通過し、反射及び遮光性樹脂41によって反射され、受光素子38に入射する。受光素子38は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー39を介してリードフレーム35へと送出する。
【0062】
ここで、図8(b),(c)から明らかな様に、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面上部が楕円体面状である。このため、発光素子36から出射された光は、該界面で反射されて、受光素子38へと導かれる。
【0063】
先に述べた様に、透光性樹脂40の幅が発光素子36及び受光素子38の近傍で狭くなっているので、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が発光素子36及び受光素子38に十分に接近している。このため、発光素子36から該界面で反射され受光素子38に至る光路の距離が短く、この光路においては、透光性樹脂40による光の吸収量が少なくて済む。
【0064】
この様に透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が楕円体面状であるために、発光素子36から出射された光が該界面で反射され受光素子38へと導かれ、かつ該界面が発光素子36及び受光素子38に十分に接近しているために、該光の光路が短くなって、透光性樹脂40による該光の吸収量が少なくて済む。この結果、発光素子36から出射された光の多くが受光素子38へと導かれ、発光素子36と受光素子38間の伝達効率を高く確保することができる。
【0065】
すなわち、第2実施形態の光結合素子31においては、透光性樹脂40の幅を発光素子36及び受光素子38の近傍で狭くし、かつ各リードフレーム32〜35の導出部位近傍で広くし、更に透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面を楕円体面状にすることによって、発光素子36と受光素子38間の絶縁性と伝達効率を共に良好に保っている。
【0066】
図9(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第1変形例を示している。ここでは、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が回転楕円体面状に形成されている。
【0067】
図10(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第2変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が三角柱面状に形成されている。
【0068】
図11(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第3変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が台形柱面状に形成されている。
【0069】
図12(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第4変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が角錐面状に形成されている。
【0070】
図13(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第5変形例を示しており、透光性樹脂40と反射及び遮光性樹脂41の界面が楕円錐面状に形成されている。
【0071】
図14(a),(b),(c)は、第2実施形態の光結合素子31の第6変形例を示している。ここでは、反射及び遮光性樹脂41の代わりに、反射性樹脂42によって透光性樹脂40を覆い、更に遮光性樹脂43によって反射性樹脂42を覆っている。この様に反射性樹脂42及び遮光性樹脂43を別々に用いることによって、反射性樹脂42及び遮光性樹脂43の材質を自在に選択して、反射性と遮光性を共に十分に向上させることができる。
【0072】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明の光結合素子は、対向配置された発光素子と受光素子、及び前記発光素子と前記受光素子に対して信号を入出力するフレームの一部を透光性樹脂によってモールドした光結合素子であって、前記透光性樹脂の幅を前記発光素子及び前記受光素子の部位で狭くすると共に、前記透光性樹脂の幅を前記フレームの導出部で広くし、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドしている。
【0073】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子には、発光素子の直接光だけでなく、透光性樹脂の面からの反射光も入射し、受光素子の受光量が増える。
【0074】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0075】
一実施形態では、前記発光素子近傍における前記透光性樹脂と前記光反射性樹脂の界面を前記受光素子側に向け、前記発光素子から前記界面を介して前記受光素子に至る光路を形成している。前記界面は、円柱面状、球面状、円錐面状のいずれでも良い。この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0076】
一実施形態では、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0077】
また、本発明の光結合素子は、並設された発光素子と受光素子、及び前記発光素子と前記受光素子に対して信号を入出力するフレームの一部を透光性樹脂によってモールドし、前記発光素子から出射された光を前記透光性樹脂の面によって反射して前記受光素子に入射する光路を形成した光結合素子であって、前記透光性樹脂の幅を前記発光素子及び前記受光素子の部位で狭くすると共に、前記透光性樹脂の幅を前記フレームの導出部で広くしている。
【0078】
この様に透光性樹脂の幅を発光素子及び受光素子の部位で狭くすれば、発光素子から透光性樹脂の面で反射され受光素子に至る光路の距離が短くなるので、受光素子の受光量が増える。
【0079】
また、透光性樹脂の幅をフレームの導出部で広く確保しておけば、発光素子側のリードフレームから受光素子側のリードフレームに至る透光性樹脂の界面の距離を長く確保することが可能となり、発光素子と受光素子間の絶縁性を良好に保つことができる。
【0080】
一実施形態では、前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、回転楕円体面状、楕円体面状、三角柱面状、台形柱面状、角錐面状、楕円錐面状のいずれかである。
【0081】
この様な界面の形状は、該界面からの反射光を受光素子に効率的に集光させるためのものである。
【0082】
一実施形態では、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドし、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドしている。
【0083】
この場合、界面の反射率が高くなって、受光素子の受光量が増え、かつ絶縁性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の光結合素子の第1実施形態を示す平面図、図1(b)は図1(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図1(c)は図1(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図2】図2(a)は図1(a)の部分拡大図、図2(b)は図1(b)の部分拡大図、図2(c)は図1(c)の部分拡大図である。
【図3】光結合素子における発光素子と受光素子の離間距離に対する該受光素子の受光量を示すグラフである。
【図4】図4(a)は第1実施形態の光結合素子の第1変形例を部分的に拡大して示す平面図、図4(b)は図4(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図4(c)は図4(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図5】図5(a)は第1実施形態の光結合素子の第2変形例を部分的に拡大して示す平面図、図5(b)は図5(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図5(c)は図5(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図6】図6(a)は第1実施形態の光結合素子の第3変形例を部分的に拡大して示す平面図、図6(b)は図6(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図6(c)は図6(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図7】図7(a)は第1実施形態の光結合素子の第4変形例を示す平面図、図7(b)は図7(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図7(c)は図7(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図8】図8(a)は本発明の光結合素子の第2実施形態を示す平面図、図8(b)は図8(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図8(c)は図8(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図9】図9(a)は第2実施形態の光結合素子の第1変形例を部分的に拡大して示す平面図、図9(b)は図9(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図9(c)は図9(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図10】図10(a)は第2実施形態の光結合素子の第2変形例を部分的に拡大して示す平面図、図10(b)は図10(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図10(c)は図10(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図11】図11(a)は第2実施形態の光結合素子の第3変形例を部分的に拡大して示す平面図、図11(b)は図11(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図11(c)は図11(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図12】図12(a)は第2実施形態の光結合素子の第4変形例を部分的に拡大して示す平面図、図12(b)は図12(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図12(c)は図12(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図13】図13(a)は第2実施形態の光結合素子の第5変形例を部分的に拡大して示す平面図、図13(b)は図13(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図13(c)は図13(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図14】図14(a)は第2実施形態の光結合素子の第6変形例を示す平面図、図14(b)は図14(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図14(c)は図14(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図15】図15(a)は従来の光結合素子を示す平面図、図15(b)は図15(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図15(c)は図15(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【図16】図16(a)は従来の他の光結合素子を示す平面図、図16(b)は図16(a)の下側から見たときの光結合素子の側面図、図16(c)は図16(a)の右側から見たときの光結合素子の側面図である。
【符号の説明】
1,31 光結合素子
2,3,4,5,32,33,34,35 リードフレーム
6,36 受光素子
7,9,37,39 ワイヤー
8,38 受光素子
10,40 透光性樹脂
11,41 反射及び遮光性樹脂
12,42 反射性樹脂
13,43 遮光性樹脂
Claims (14)
- 対向配置された発光素子および受光素子と、該発光素子および該受光素子がそれぞれ搭載された発光側の第1リードフレームおよび受光側の第1リードフレームの一部と、前記発光素子と前記受光素子にそれぞれ接続された発光側の第2リードフレームおよび受光側の第2リードフレームの一部とを、透光性樹脂によってモールドした光結合素子において、
前記発光側の第1および第2リードフレームと、前記受光側の第1および第2のリードフレームとが、前記透光性樹脂における発光側導出部および受光側導出部からそれぞれ反対方向に導出しており、
前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出方向に直交する第1方向に沿った該透光性樹脂の幅と、前記受光側導出部おける前記第1方向に沿った該透光性樹脂の幅のそれぞれが、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体、および、前記受光側導出部における前記受光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体をそれぞれモールドするように設定され、かつ、前記発光素子および受光素子の前記各リードフレームの搭載部分をモールドする前記透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅が、前記発光側および受光側の各導出部の透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅よりも狭くなるように、該透光性樹脂が成形されており、
前記透光性樹脂が光反射性樹脂によってモールドされている、光結合素子。 - 前記発光素子近傍における前記透光性樹脂と前記光反射性樹脂の界面を前記受光素子側に向け、前記発光素子から前記界面によって反射され前記受光素子に至る光路を形成した請求項1に記載の光結合素子。
- 前記界面は、円柱面状である請求項2に記載の光結合素子。
- 前記界面は、球面状である請求項2に記載の光結合素子。
- 前記界面は、円錐面状である請求項2に記載の光結合素子。
- 前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドした請求項1に記載の光結合素子。
- 並設された発光素子および受光素子と、該発光素子および該受光素子がそれぞれ搭載された発光側の第1リードフレームおよび受光側の第1リードフレームの一部と、前記発光素子と前記受光素子にそれぞれ接続された発光側の第2リードフレームおよび受光側の第2リードフレームの一部とを、透光性樹脂によってモールドし、前記発光素子から出射された光を前記透光性樹脂の面によって反射して前記受光素子に入射する光路を形成した光結合素子において、
前記発光側の第1および第2リードフレームと、前記受光側の第1および第2のリードフレームとが、前記透光性樹脂における発光側導出部および受光側導出部からそれぞれ反対方向に導出しており、
前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出方向に直交する第1方向に沿った該透光性樹脂の幅と、前記受光側導出部における前記第1方向に沿った該透光性樹脂の幅のそれぞれが、前記発光側導出部における前記発光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体、および、前記受光側導出部における前記受光側の第1および第2リードフレームの導出部位近傍の全体をそれぞれモールドするように設定され、かつ、前記発光素子および受光素子の前記各リードフレームの搭載部分をモールドする前記透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅が、前記発光側および受光側の各導出部の透光性樹脂の前記第1方向に沿った幅よりも狭くなるように、該透光性樹脂が成形された、光結合素子。 - 前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、回転楕円体面状である請求項7に記載の光結合素子。
- 前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、楕円体面状である請求項7に記載の光結合素子。
- 前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、三角柱面状である請求項7に記載の光結合素子。
- 前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、台形柱面状である請求項7に記載の光結合素子。
- 前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、角錐面状である請求項7に記載の光結合素子。
- 前記光路に介在する前記透光性樹脂の面は、楕円錐面状である請求項7に記載の光結合素子。
- 前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドし、前記光反射性樹脂を遮光性樹脂によってモールドした請求項7に記載の光結合素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16899398A JP3546988B2 (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16899398A JP3546988B2 (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 光結合素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000004042A JP2000004042A (ja) | 2000-01-07 |
JP3546988B2 true JP3546988B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=15878372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16899398A Expired - Fee Related JP3546988B2 (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 光結合素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3546988B2 (ja) |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP16899398A patent/JP3546988B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000004042A (ja) | 2000-01-07 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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