JP3539850B2 - プリント配線板及びパターン形成方法 - Google Patents
プリント配線板及びパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3539850B2 JP3539850B2 JP30969097A JP30969097A JP3539850B2 JP 3539850 B2 JP3539850 B2 JP 3539850B2 JP 30969097 A JP30969097 A JP 30969097A JP 30969097 A JP30969097 A JP 30969097A JP 3539850 B2 JP3539850 B2 JP 3539850B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- land
- line segment
- predetermined
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ライン及びランドから構成された導体回路を有するプリント配線板及び該ライン及びランドを形成するためのパターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線板は高密度実装に伴うファインパターン化が進んでおり、ファインパターン化に伴いランドが小径化し、ランドの中央にスルーホール用開口を穿設することが難しくなっている。このため、電気的導通の信頼性を上げる目的で、図１２の（Ａ）に示すようにランド３３０へティアドロップ３４０が付加されている。
【０００３】
即ち、図１２の（Ｂ）に示すようにスルーホール用開口３５２がライン３２０寄りに形成されても、ティアドロップ３４０にて補強されているのでランド３３０が破断しなくなる。このため、図１２の（Ｃ）に示す該スルーホール用開口３５２に形成されたスルーホール３５０とランド３３０との導通の信頼性を保つことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１２の（Ｂ）を参照して上述したようにスルーホール用開口３５２がライン３２０寄りにずれたときには、ティアドロップ３４０を付加することでラインとランドの接続信頼性を保つことができる。しかしながら、図１２の（Ｄ）及び（Ｆ）に示すように、スルーホール用の開口３５２が、ライン１２０の反対側にずれたとき、或いは、（Ｅ）及び（Ｇ）に示すようにスルーホール用の開口３５２がラインから水平方向へずれた位置に開けられたとき、ランド３３０が図中に示すように破断（欠けた状態）になる。ランドが破断（欠けた状態）になると、スルーホール用開口に形成されたスルーホールと、ランドとの間の抵抗値が高まり、即ち、所定の抵抗値内で接続を取ることができなくなり、ランドの信頼性が低下していた。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高い信頼性のランドを有するプリント配線板を提供することにある。
【０００６】
また、本発明は、プリント配線板に高い信頼性のランドを形成するためのパターン形成方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント配線板にライン及びランドを形成するためのパターン形成方法において、
ランド用のパターンを形成する際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引くステップと、
前記各線分の先端が、他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てるかを判断するステップと、
全ての前記線分が所定のギャップを保てる際に、該線分長を半径とする円形のランドを形成するステップと、
いずれかの前記線分が所定のギャップを保てないときに、当該所定のギャップの保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端を結ぶことよりなる各内角及び各辺長さが均一ではない多角形のランドを形成するステップと、からなることを技術的特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、プリント配線板にライン及びランドを形成するためのパターン形成方法において、
ランド用のパターンを形成する際に、ランドの中心から等角度に所定長の８本の線分を引くステップと、
前記各線分の先端が、他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てるかを判断するステップと、
全ての前記線分が所定のギャップを保てる際に、該線分長を半径とする円形のランドを形成するステップと、
いずれかの前記線分が所定のギャップを保てないときに、
（１）前記ラインの反対側の線分を中心とし、該反対側の線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形を形成し、
（２）前記ラインの反対側の線分と直交する一対の線分をそれぞれ中心とし、該直交する線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形をそれぞれ形成することで構成される３つの四角形を重ね合わせた多角形からなるランドを形成するステップであって、各四角形を形成する際に、当該所定のギャップの保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、前記各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶ四角形を形成して行くことで、多角形からなるランドを形成するステップと、を有することを技術的特徴とする。
【００１１】
請求項３のプリント配線板は、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶことよりなる各内角及び各辺長さが均一ではない多角形に形成したランドを有することを技術的特徴とする。
ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定ギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶ多角形に形成したランドを有する
【００１２】
請求項４のプリント配線板は、ランドの中心から等角度に所定長の８本の線分を引き、前記ランドに接続するラインの反対側の線分を中心とし、該反対側の線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形を形成し、前記ラインの反対側の線分と直交する一対の線分をそれぞれ中心とし、直交する線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形をそれぞれ形成することで構成される３つの四角形を重ね合わせた多角形からなるランドであって：
各四角形が、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶことより成るランドを有することを技術的特徴とする。
【００１４】
請求項１の発明では、ランドを形成する際に、所定半径の円形に形成しても他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保てる際に、所定半径の円形ランドを形成する。そして、円形では所定の絶縁ギャップが保てない際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定ギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶ多角形にランドを形成する。このため、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つよう最大の大きさの多角形に形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１６】
請求項２の発明では、ランドを形成する際に、所定半径の円形に形成しても他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保てる際に、所定半径の円形ランドを形成する。そして、円形では所定の絶縁ギャップが保てない際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定ギャップが保てるように長さを短縮し、各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶ四角形を重ね合わせた多角形にランドを形成する。このため、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つよう最大の大きさの多角形に形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１７】
請求項３では、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１８】
請求項４では、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板について図を参照して説明する。
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板においては、ランドを形成する際に、図５中の（Ｈ）に示すように半径ｒ（例えば８００μｍ）の円形ランドを形成しても、他のライン１２０等との間に所定の絶縁距離ｚ（例えば２００μｍ）が保てるときには、図５の（Ｉ）に示すように当該半径ｒのランド３０Ａを形成する。
【００２０】
一方、図５中の（Ｇ）に示すように半径ｒの円形にランドを形成すると、他のライン１２０との間に所定絶縁距離ｚが保てないときには、図６の（Ｃ）に示すように、該ライン１２０との間に絶縁距離ｚを保ち得る最大の多角形のランド３０Ｂを形成する。
【００２１】
本実施態様では、上述した図５及び図６を参照して上述したランド、ライン等の導体回路をフォトエッチングにより形成する。係るフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図１及び図２のフローチャート参照して説明する。
本実施形態のパターンは方法においては、従来技術に係るパターン設計方法を用いてランド、ライン等の導体回路を設計する。そして、このランドを大きくする第１実施形態に係る処理を進める。ここでは、該従来技術の方法によりランド、ラインの設計は既に完了し、ランド（従来技術の該方法により設計された半径６００μｍのランド：以下仮ランドを呼ぶ）を大きくする際の処理から説明を開始する。
【００２２】
まず、それぞれのランドの番号を示す変数ｎを’１’に初期化し（Ｓ１２）、処理対象のランドにティアドロップを付加する（Ｓ１４）。例えば、図５の
（Ａ）に示すように、ライン２０が設けられ中央にスルーホールの形成部分５０の設計された仮ランド３２に、（Ｂ）に示すようにライン２０が取り付けられている部分に、ティアドロップ４０を付加する。
【００２３】
次に、処理対象の仮ランド３２に隣接して、他の仮ランドが存在するかを判断する（Ｓ１６）。ここで、図６の（Ｄ）のように、仮ランド３２に隣接して他の仮ランド１３２が存在しているときには（Ｓ１６がＹｅｓ）、処理対象の仮ランド３２の中心３２ａと他の仮ランド１３２の中心１３２ａとの中央位置に境界線ＶＬを仮想し（Ｓ１８）、ステップ２０へ進む。ここで、境界線ＶＬは、後述する処理において、ラインと同様に処理され、該境界線ＶＬに対して所定の絶縁距離ｚを設け得るようにランドが形成される。
【００２４】
上述したステップ１６の判断において、近接ランドが存在していないときには（Ｓ１６がＮｏ）、ステップ２０へ進み、図５の（Ｃ）に示すように仮ランド３２の引き出し線（ライン２０）に対して、８方向を決定する。即ち、仮ランド３２の中心３２ａから、等角度（４５°毎）に該ライン２０側を含むように８本の線分Ｌ１〜Ｌ８を設ける。そして、最大ランド径を決定する（Ｓ２２）。即ち、（Ｄ）に示すように半径ｒ（８００μｍ）の図中鎖線で示す円形ランドを仮想する。
【００２５】
そして、上述した８方向の線分Ｌ１〜Ｌ８のそれぞれについて、（Ｅ）に示す先端Ｌ１ａ〜Ｌ８ａが他のパターン（ランド、ライン、上記境界線ＶＬ）と接触せず、且つ、他のパターンから所定のギャップ（絶縁距離ｚ：２００μｍ）が存在するかを判断する（Ｓ２４）。ここで、（Ｈ）に示すように全ての線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得る場合には（Ｓ２４がＹｅｓ）、（Ｆ）に示すように最大ランド径（８００μｍ）を半径とする円形ランド３０Ａを設計する。そして、処理対象を示す変数ｎに’１’を加えて処理対象を次のランドにした後（Ｓ２８）、プリント配線板上に形成される仮ランド３２を全て拡大したかを判断する（Ｓ３０）。ここで、処理すべき仮ランド３２が残っているときには（Ｓ３０がＮｏ）、ステップ１４に戻り次の仮ランド３２に対する処理を開始する。他方、全ての仮ランド３２に対して処理を完了することにより（Ｓ３０がＹｅｓ）、全ての処理を終了する。
【００２６】
一方、図５の（Ｇ）に示すように、いずれかの線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には（Ｓ２４がＮｏ）、図２に示すステップ３２へ移行し、円形ではなく多角形のランドを形成する。ここでは、図６の（Ａ）に示すように、当該ギャップの確保できなかった線分（ここでは線分Ｌ７，Ｌ８）について、ギャップを確保できるように短くする（Ｓ３２）。そして、（Ｂ）に示すように短縮することなくギャップを保てる線分の先端（ここでは、Ｌ１ａ〜Ｌ６ａ）と、上記短縮した線分の先端（ここでは、線分Ｌ７，Ｌ８の先端Ｌ７ａ、Ｌ８ａ）とを結ぶ８角形について、内側を塗り潰し、（Ｃ）に示すように８角形のランド３０Ｂを形成する。
【００２７】
ここで、例えば、上述した線分Ｌ７、Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には、該短縮された線分Ｌ７、Ｌ８の内、短いほうの線分（ここでは、線分Ｌ７が線分Ｌ８よりも短いとする）を半径とする円形のランド３０Ａ’を図６の（Ｅ）に示すように形成することも可能である。しかしながら、係るランドでは、（Ｃ）に示す多角形ランド３０Ｂの形状と比較してかなり小さくなる。このため、第１実施形態では、所定半径の円形にランドを形成できない場合には、ギャップの保てない角部を窪ませた８角形にランドを形成している。
【００２８】
上述した処理によりパターン形成用データが完成し、該データを用いて樹脂製のフィルム上に導電回路のパターンを形成することで、マスクフィルムを完成する。ここで、該マスクフィルムを用いたプリント配線板の導電回路形成について図１１を参照して説明する。
【００２９】
図１１（Ａ）に示すように厚さ１mmのガラスエポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から成る基板６０の両面に１８μｍの銅箔６２がラミネートされて成る銅張積層板６０ａを出発材料とする。そして、感光性樹脂６４を均一に塗布し（図１１（Ｂ））、上述した導体回路パターン６６ａの形成されたマスクフィルム６６を載置し（図１１（Ｃ））、露光、現像処理して、該感光性樹脂６４の非露光部分を除去してレジスト６８を形成する。その後、電解めっきを行いめっき層７０を形成し（図１１（Ｅ））、レジスト６８及び該レジスト下部の銅箔６２を除去することで導体回路（ランド３０Ａ及びライン２０）を完成する（図１１（Ｆ））。その後、スルーホール用貫通孔１５２を穿設し、銅めっき７８を施すことによりスルーホール１５０を形成し、表面と裏面の配線層を電気的に接続する（図１１（Ｇ））。このようにして形成したプリント配線板を数枚張り合わせることで、多層プリント配線板を完成する。
【００３０】
第１実施形態のパターン形成方法によれば、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００３１】
引き続き、本発明の第２実施形態に係るパターンの形成方法について、図３のフローチャート及び図７の説明図を参照して述べる。
第２実施形態のパターン形成方法では、ランドを形成する際に、第１実施形態と同様に図５中の（Ｈ）に示す半径ｒ（８００μｍ）の円形にランドを形成しても、他のライン１２０との間に所定の絶縁距離ｚ（例えば２００μｍ）が保てるときには、図５の（Ｉ）に示すように当該半径ｒのランド３０Ａを形成する。一方、図７中の（Ａ）に示すように半径ｒの円形にランドを形成すると、他のライン１２０との間に所定絶縁距離ｚが保てないときには、図７の（Ｃ）に示すように、該ライン１２０との間に絶縁距離ｚを保ち得る最大の四角形のランド３０Ｃを形成する。
【００３２】
この第２実施形態のフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図３のフローチャート参照して説明する。
ここで、８本の線分を配設し、該線分の先端が他のパターンとギャップを保ち得る場合に（図１のＳ２４がＹｅｓ）円形のランドを形成する処理は、図１を参照して上述した第１実施形態と同様であるため、いずれかの線分がギャップを保ち得ない場合（Ｓ２４がＮｏ）の処理について、図３を参照して説明する。
【００３３】
図７の（Ａ）に示すように、いずれかの線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には（図１のステップ２４がＮｏ）、図３に示すステップ４２へ移行し、円形ではなく四角形のランドを形成する。ここでは先ず、図７の（Ａ）に示すように、当該ギャップの確保できなかった線分（ここでは線分Ｌ７，Ｌ８）について、ギャップを確保できるように短くする（Ｓ３２）。そして、（Ｂ）に示すように短縮することなくギャップの確保できる線分の先端（ここでは、Ｌ１ａ〜Ｌ６ａ）と、上記短縮した線分の先端（ここでは、線分Ｌ７，Ｌ８の先端Ｌ７ａ、Ｌ８ａ）とについて、１つ置きに先端（ここでは、先端Ｌ２ａ、Ｌ４ａ、Ｌ６ａ、Ｌ８ａ）を囲んだ四角を形成し（Ｓ４４）、該形成した四角の外に、飛び越した先端（ここでは、先端Ｌ１ａ、Ｌ３ａ、Ｌ５ａ、Ｌ７ａ）があるかを確認する（Ｓ４６）。ここで、（Ｂ）に示すように該四角形が全ての先端以内にある時には（Ｓ４６がＮｏ）、（Ｃ）に示すように該四角形を塗り潰しランド３０Ｃを形成する（Ｓ４８）。他方、（Ｄ）に示すように、線分Ｌ７方向に近接するライン１２０が存在し、線分Ｌ７が短縮されているために、該線分の先端Ｌ７ａが四角形の内側にあるときには（Ｓ４６がＹｅｓ）、（Ｅ）に示すように該最短の線分（ここでは、線分Ｌ７）を半径とする円形を塗り潰し円形ランド３０Ａ’を形成する（Ｓ５０）。
【００３４】
引き続き、本発明の第３実施形態について、図４のフローチャート、及び、図８〜図１１を参照して説明する。
第３実施形態のパターン形成方法においても、ランドを形成する際に、第１、第２実施形態と同様に図５中の（Ｈ）に示す半径ｒ（８００μｍ）の円形ランドを形成しても、他のライン１２０との間に所定の絶縁距離ｚ（例えば２００μｍ）が保てるときには、円形ランド３０Ａを形成する。一方、図８中の（Ａ）に示すように半径ｒの円形にランドを形成すると、他のライン１２０との間に所定絶縁距離ｚが保てないときには、図８の（Ｇ）に示すように、該ライン１２０との間に絶縁距離ｚを保ち得る最大の多角形のランド３０Ｄを形成する。
【００３５】
この第３実施形態のフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図４のフローチャート参照して説明する。
ここで、８本の線分を配設し、該線分の先端が他のパターンとギャップを保ち得る場合に（図１のＳ２４がＹｅｓ）、円形ランドを形成する処理は、図１を参照して上述した第１、第２実施形態と同様であるため、いずれかの線分がギャップを保ち得ない場合（Ｓ２４がＮｏ）の処理について、図４を参照して説明する。
【００３６】
図８の（Ａ）に示すように、いずれかの線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には（図１のＳ２４がＮｏ）、図４に示すステップ６２へ移行し、四角形を複数構成することで、多角形のランドを形成する。ここでは、図８の（Ａ）に示すように、ライン２０の反対側の線分Ｌ５と、該線分Ｌ５に隣接する線分Ｌ４、Ｌ６とについて、上述した他のパターンとの間にギャップの確保できなかった線分について、ギャップを確保できるように短縮する。ここでは、線分Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６についてはギャップが確保できるため短縮しない。そして、（Ｂ）に示すように線分Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６の先端Ｌ４ａ、Ｌ５ａ、Ｌ６ａと、所定点ｆ１（中心の線分Ｌ５の反対側の線分Ｌ１と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６４）。
【００３７】
引き続き、（Ｃ）に示すようにライン２０から図８中左側の線分Ｌ７と、該線分Ｌ７に隣接する線分Ｌ６、Ｌ８とについて、上述した他のパターンとの間にギャップの確保できなかった線分について、ギャップを確保できるように短縮する（Ｓ６６）。ここでは、線分Ｌ７、Ｌ８についてライン１２０との間でギャップを確保できないため、（Ｃ）中に示すように短縮化する。そして、（Ｄ）に示すように線分Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８の先端Ｌ６ａ、Ｌ７ａ、Ｌ８ａと、所定点ｆ２（線分Ｌ７の反対側の線分Ｌ３と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００３８】
また同様に、（Ｅ）に示すようにライン２０から図８中右側の線分Ｌ３と、該線分Ｌ３に隣接する線分Ｌ２、Ｌ４とについて、上述した他のパターンとの間にギャップの確保できなかった線分について、ギャップを確保できるように短縮する（Ｓ７０）。ここでは、（Ｅ）中に示すように線分Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４についてはギャップが確保できるため、短縮化は行わない。そして、（Ｆ）に示すように線分Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の先端Ｌ２ａ、Ｌ３ａ、Ｌ４ａと、所定点ｆ３（線分Ｌ３の反対側の線分Ｌ７と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００３９】
最後に、（Ｇ）に示すように形成した３つの四角形を重ねることにより、塗りつぶしたときに隙間が発生しないように多角形ランド３０Ｄを形成する（Ｓ７４）。
【００４０】
引き続き、第３実施形態のパターン形成方法において、仮ランド３２に近接して他の仮ランド１３２が存在する場合について、図１、図４のフローチャート及び図９を参照して説明する。
図９の（Ａ）に示すように仮ランド３２に近接して仮ランド１３２が存在する場合には、図１のステップ１６の近接ランド有りの判断がＹｅｓとなり、（Ｂ）に示すように仮ランド３２と他の仮ランド１３２との間に境界線ＶＬを仮想する。そして、等角度の８本の線分を設け（Ｓ２０）、ギャップが有るかを判断する（Ｓ２４）。ここでは、ギャップの取れない線分が存在するため、図４に示すステップ６２〜ステップ７２へ移行する。
【００４１】
該ステップ６２，６８，７０では、線分に対してギャップを確保できるように短縮化するが、ここで、ライン１２０等の導電パターンに対しては、所定ギャップとして２００μｍを設け、上記境界線ＶＬに対しては、所定ギャップとして１００μｍを設定してある。ここで、仮ランド３２側から境界線ＶＬに対して１００μｍを設定し、反対に、後述するように仮ランド１３２側からも境界線ＶＬに対して１００μｍを設定することで、該仮ランド３２−仮ランド１３２間に２００μｍの絶縁ギャップを確保する。そして、該短縮化した線分を含む線分の先端を結ぶ四角形を重ね合わせることにより、（Ｄ）に示すように多角形ランド３０Ｄを形成する（Ｓ７４）。（Ｅ）及び（Ｄ）に示すように、他の仮ランド１３２に対しても、同様にして多角形のランド３０Ｄを形成する。
【００４２】
引き続き、図１０を参照して、仮ランド３２が隣接ライン１２０に囲まれているときの処理について説明する。
ここでは、図１０の（Ａ）に示すように、ライン２０の反対側の線分Ｌ５と、該線分Ｌ５に隣接する線分Ｌ４、Ｌ６とについて、ライン１２０との間にギャップを確保できるように短縮する（図４に示すステップ６２）。そして、（Ｂ）に示すように線分Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６の先端Ｌ４ａ、Ｌ５ａ、Ｌ６ａと、所定点ｆ１（中心の線分Ｌ５の反対側の線分Ｌ１と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６４）。
【００４３】
引き続き、（Ｃ）に示すようにライン２０から図１０中左側の線分Ｌ７と、該線分Ｌ７に隣接する線分Ｌ６、Ｌ８とについて、ライン１２０との間にギャップを確保できるように短縮する（Ｓ６６）。ここでは、線分Ｌ７、Ｌ８について短縮化する。そして、線分Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８の先端Ｌ６ａ、Ｌ７ａ、Ｌ８ａと、所定点ｆ２（線分Ｌ７の反対側の線分Ｌ３と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００４４】
また同様に、（Ｅ）に示すようライン２０から図１０中右側の線分Ｌ３と、該線分Ｌ３に隣接する線分Ｌ２、Ｌ４とについて、ライン１２０との間にギャップを確保できるように短縮する（Ｓ７０）。ここでは、線分Ｌ２、Ｌ３について短縮化する。そして、（Ｆ）に示すように線分Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の先端Ｌ２ａ、Ｌ３ａ、Ｌ４ａと、所定点ｆ３（線分Ｌ３の反対側の線分Ｌ７と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００４５】
最後に、（Ｇ）に示すように形成した３つの四角形を重ねることにより、塗りつぶしたときに隙間が発生しないように多角形ランド３０Ｄを形成する（Ｓ７４）。このように、第３実施形態のパターン形成方法では、仮ランド３２が他のパターンに取り囲まれているときにも、所定ギャップを確保しながら、該仮ランド３２を拡大することができる。
【００４６】
第３実施形態のパターン形成方法によれば、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００４７】
なお、上述した実施形態では、従来技術のパターン形成方法により形成された６００μｍのランドを８００μｍへ拡大したが、本発明の方法では、種々の大きさのランドを拡大することができる。例えば８００μｍランドを１０００μｍに拡大することもできる。また、第１、第３実施形態においては、８方向に線分を設けて多角形を形成したが、例えば、１６方向に線分を設けて、多角形のランドを形成することも可能である。更に、第１実施形態では、８本の線分を設けて、８角形のランドを形成したが、少なくとも５本以上の線分を設けて５角形以上の多角形のランドを形成することで、ランドを拡大し、信頼性を向上させることができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１、２のパターン形成方法においては、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形に形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００５０】
請求項３、請求項４のプリント配線板においては、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の多角形のランドパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の多角形のランドパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の多角形のランドパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における円形ランド形成処理を説明するための説明図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における四角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における他のパターンが近接する際の多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における他のパターンに囲まれた際の多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｇ）は、第１実施形態に係るプリント配線板のパターンを形成する際の工程図である。
【図１２】従来技術に係るランド及びティアドロップを説明するための説明図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
２０、１２０ ライン
３０Ａ 円形のランド
３０Ｂ 四角形のランド
３０Ｃ 多角形のランド
３０Ｄ 多角形のランド
３２ 仮ランド
４０ ティアドロップ
５０ スルーホール
Ｌ１〜Ｌ８ 線分
Ｌ１ａ〜Ｌ８ａ 先端
【発明の属する技術分野】
この発明は、ライン及びランドから構成された導体回路を有するプリント配線板及び該ライン及びランドを形成するためのパターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線板は高密度実装に伴うファインパターン化が進んでおり、ファインパターン化に伴いランドが小径化し、ランドの中央にスルーホール用開口を穿設することが難しくなっている。このため、電気的導通の信頼性を上げる目的で、図１２の（Ａ）に示すようにランド３３０へティアドロップ３４０が付加されている。
【０００３】
即ち、図１２の（Ｂ）に示すようにスルーホール用開口３５２がライン３２０寄りに形成されても、ティアドロップ３４０にて補強されているのでランド３３０が破断しなくなる。このため、図１２の（Ｃ）に示す該スルーホール用開口３５２に形成されたスルーホール３５０とランド３３０との導通の信頼性を保つことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１２の（Ｂ）を参照して上述したようにスルーホール用開口３５２がライン３２０寄りにずれたときには、ティアドロップ３４０を付加することでラインとランドの接続信頼性を保つことができる。しかしながら、図１２の（Ｄ）及び（Ｆ）に示すように、スルーホール用の開口３５２が、ライン１２０の反対側にずれたとき、或いは、（Ｅ）及び（Ｇ）に示すようにスルーホール用の開口３５２がラインから水平方向へずれた位置に開けられたとき、ランド３３０が図中に示すように破断（欠けた状態）になる。ランドが破断（欠けた状態）になると、スルーホール用開口に形成されたスルーホールと、ランドとの間の抵抗値が高まり、即ち、所定の抵抗値内で接続を取ることができなくなり、ランドの信頼性が低下していた。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高い信頼性のランドを有するプリント配線板を提供することにある。
【０００６】
また、本発明は、プリント配線板に高い信頼性のランドを形成するためのパターン形成方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント配線板にライン及びランドを形成するためのパターン形成方法において、
ランド用のパターンを形成する際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引くステップと、
前記各線分の先端が、他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てるかを判断するステップと、
全ての前記線分が所定のギャップを保てる際に、該線分長を半径とする円形のランドを形成するステップと、
いずれかの前記線分が所定のギャップを保てないときに、当該所定のギャップの保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端を結ぶことよりなる各内角及び各辺長さが均一ではない多角形のランドを形成するステップと、からなることを技術的特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、プリント配線板にライン及びランドを形成するためのパターン形成方法において、
ランド用のパターンを形成する際に、ランドの中心から等角度に所定長の８本の線分を引くステップと、
前記各線分の先端が、他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てるかを判断するステップと、
全ての前記線分が所定のギャップを保てる際に、該線分長を半径とする円形のランドを形成するステップと、
いずれかの前記線分が所定のギャップを保てないときに、
（１）前記ラインの反対側の線分を中心とし、該反対側の線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形を形成し、
（２）前記ラインの反対側の線分と直交する一対の線分をそれぞれ中心とし、該直交する線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形をそれぞれ形成することで構成される３つの四角形を重ね合わせた多角形からなるランドを形成するステップであって、各四角形を形成する際に、当該所定のギャップの保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、前記各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶ四角形を形成して行くことで、多角形からなるランドを形成するステップと、を有することを技術的特徴とする。
【００１１】
請求項３のプリント配線板は、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶことよりなる各内角及び各辺長さが均一ではない多角形に形成したランドを有することを技術的特徴とする。
ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定ギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶ多角形に形成したランドを有する
【００１２】
請求項４のプリント配線板は、ランドの中心から等角度に所定長の８本の線分を引き、前記ランドに接続するラインの反対側の線分を中心とし、該反対側の線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形を形成し、前記ラインの反対側の線分と直交する一対の線分をそれぞれ中心とし、直交する線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形をそれぞれ形成することで構成される３つの四角形を重ね合わせた多角形からなるランドであって：
各四角形が、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶことより成るランドを有することを技術的特徴とする。
【００１４】
請求項１の発明では、ランドを形成する際に、所定半径の円形に形成しても他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保てる際に、所定半径の円形ランドを形成する。そして、円形では所定の絶縁ギャップが保てない際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定ギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶ多角形にランドを形成する。このため、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つよう最大の大きさの多角形に形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１６】
請求項２の発明では、ランドを形成する際に、所定半径の円形に形成しても他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保てる際に、所定半径の円形ランドを形成する。そして、円形では所定の絶縁ギャップが保てない際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定ギャップが保てるように長さを短縮し、各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶ四角形を重ね合わせた多角形にランドを形成する。このため、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つよう最大の大きさの多角形に形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１７】
請求項３では、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１８】
請求項４では、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板について図を参照して説明する。
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板においては、ランドを形成する際に、図５中の（Ｈ）に示すように半径ｒ（例えば８００μｍ）の円形ランドを形成しても、他のライン１２０等との間に所定の絶縁距離ｚ（例えば２００μｍ）が保てるときには、図５の（Ｉ）に示すように当該半径ｒのランド３０Ａを形成する。
【００２０】
一方、図５中の（Ｇ）に示すように半径ｒの円形にランドを形成すると、他のライン１２０との間に所定絶縁距離ｚが保てないときには、図６の（Ｃ）に示すように、該ライン１２０との間に絶縁距離ｚを保ち得る最大の多角形のランド３０Ｂを形成する。
【００２１】
本実施態様では、上述した図５及び図６を参照して上述したランド、ライン等の導体回路をフォトエッチングにより形成する。係るフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図１及び図２のフローチャート参照して説明する。
本実施形態のパターンは方法においては、従来技術に係るパターン設計方法を用いてランド、ライン等の導体回路を設計する。そして、このランドを大きくする第１実施形態に係る処理を進める。ここでは、該従来技術の方法によりランド、ラインの設計は既に完了し、ランド（従来技術の該方法により設計された半径６００μｍのランド：以下仮ランドを呼ぶ）を大きくする際の処理から説明を開始する。
【００２２】
まず、それぞれのランドの番号を示す変数ｎを’１’に初期化し（Ｓ１２）、処理対象のランドにティアドロップを付加する（Ｓ１４）。例えば、図５の
（Ａ）に示すように、ライン２０が設けられ中央にスルーホールの形成部分５０の設計された仮ランド３２に、（Ｂ）に示すようにライン２０が取り付けられている部分に、ティアドロップ４０を付加する。
【００２３】
次に、処理対象の仮ランド３２に隣接して、他の仮ランドが存在するかを判断する（Ｓ１６）。ここで、図６の（Ｄ）のように、仮ランド３２に隣接して他の仮ランド１３２が存在しているときには（Ｓ１６がＹｅｓ）、処理対象の仮ランド３２の中心３２ａと他の仮ランド１３２の中心１３２ａとの中央位置に境界線ＶＬを仮想し（Ｓ１８）、ステップ２０へ進む。ここで、境界線ＶＬは、後述する処理において、ラインと同様に処理され、該境界線ＶＬに対して所定の絶縁距離ｚを設け得るようにランドが形成される。
【００２４】
上述したステップ１６の判断において、近接ランドが存在していないときには（Ｓ１６がＮｏ）、ステップ２０へ進み、図５の（Ｃ）に示すように仮ランド３２の引き出し線（ライン２０）に対して、８方向を決定する。即ち、仮ランド３２の中心３２ａから、等角度（４５°毎）に該ライン２０側を含むように８本の線分Ｌ１〜Ｌ８を設ける。そして、最大ランド径を決定する（Ｓ２２）。即ち、（Ｄ）に示すように半径ｒ（８００μｍ）の図中鎖線で示す円形ランドを仮想する。
【００２５】
そして、上述した８方向の線分Ｌ１〜Ｌ８のそれぞれについて、（Ｅ）に示す先端Ｌ１ａ〜Ｌ８ａが他のパターン（ランド、ライン、上記境界線ＶＬ）と接触せず、且つ、他のパターンから所定のギャップ（絶縁距離ｚ：２００μｍ）が存在するかを判断する（Ｓ２４）。ここで、（Ｈ）に示すように全ての線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得る場合には（Ｓ２４がＹｅｓ）、（Ｆ）に示すように最大ランド径（８００μｍ）を半径とする円形ランド３０Ａを設計する。そして、処理対象を示す変数ｎに’１’を加えて処理対象を次のランドにした後（Ｓ２８）、プリント配線板上に形成される仮ランド３２を全て拡大したかを判断する（Ｓ３０）。ここで、処理すべき仮ランド３２が残っているときには（Ｓ３０がＮｏ）、ステップ１４に戻り次の仮ランド３２に対する処理を開始する。他方、全ての仮ランド３２に対して処理を完了することにより（Ｓ３０がＹｅｓ）、全ての処理を終了する。
【００２６】
一方、図５の（Ｇ）に示すように、いずれかの線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には（Ｓ２４がＮｏ）、図２に示すステップ３２へ移行し、円形ではなく多角形のランドを形成する。ここでは、図６の（Ａ）に示すように、当該ギャップの確保できなかった線分（ここでは線分Ｌ７，Ｌ８）について、ギャップを確保できるように短くする（Ｓ３２）。そして、（Ｂ）に示すように短縮することなくギャップを保てる線分の先端（ここでは、Ｌ１ａ〜Ｌ６ａ）と、上記短縮した線分の先端（ここでは、線分Ｌ７，Ｌ８の先端Ｌ７ａ、Ｌ８ａ）とを結ぶ８角形について、内側を塗り潰し、（Ｃ）に示すように８角形のランド３０Ｂを形成する。
【００２７】
ここで、例えば、上述した線分Ｌ７、Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には、該短縮された線分Ｌ７、Ｌ８の内、短いほうの線分（ここでは、線分Ｌ７が線分Ｌ８よりも短いとする）を半径とする円形のランド３０Ａ’を図６の（Ｅ）に示すように形成することも可能である。しかしながら、係るランドでは、（Ｃ）に示す多角形ランド３０Ｂの形状と比較してかなり小さくなる。このため、第１実施形態では、所定半径の円形にランドを形成できない場合には、ギャップの保てない角部を窪ませた８角形にランドを形成している。
【００２８】
上述した処理によりパターン形成用データが完成し、該データを用いて樹脂製のフィルム上に導電回路のパターンを形成することで、マスクフィルムを完成する。ここで、該マスクフィルムを用いたプリント配線板の導電回路形成について図１１を参照して説明する。
【００２９】
図１１（Ａ）に示すように厚さ１mmのガラスエポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から成る基板６０の両面に１８μｍの銅箔６２がラミネートされて成る銅張積層板６０ａを出発材料とする。そして、感光性樹脂６４を均一に塗布し（図１１（Ｂ））、上述した導体回路パターン６６ａの形成されたマスクフィルム６６を載置し（図１１（Ｃ））、露光、現像処理して、該感光性樹脂６４の非露光部分を除去してレジスト６８を形成する。その後、電解めっきを行いめっき層７０を形成し（図１１（Ｅ））、レジスト６８及び該レジスト下部の銅箔６２を除去することで導体回路（ランド３０Ａ及びライン２０）を完成する（図１１（Ｆ））。その後、スルーホール用貫通孔１５２を穿設し、銅めっき７８を施すことによりスルーホール１５０を形成し、表面と裏面の配線層を電気的に接続する（図１１（Ｇ））。このようにして形成したプリント配線板を数枚張り合わせることで、多層プリント配線板を完成する。
【００３０】
第１実施形態のパターン形成方法によれば、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００３１】
引き続き、本発明の第２実施形態に係るパターンの形成方法について、図３のフローチャート及び図７の説明図を参照して述べる。
第２実施形態のパターン形成方法では、ランドを形成する際に、第１実施形態と同様に図５中の（Ｈ）に示す半径ｒ（８００μｍ）の円形にランドを形成しても、他のライン１２０との間に所定の絶縁距離ｚ（例えば２００μｍ）が保てるときには、図５の（Ｉ）に示すように当該半径ｒのランド３０Ａを形成する。一方、図７中の（Ａ）に示すように半径ｒの円形にランドを形成すると、他のライン１２０との間に所定絶縁距離ｚが保てないときには、図７の（Ｃ）に示すように、該ライン１２０との間に絶縁距離ｚを保ち得る最大の四角形のランド３０Ｃを形成する。
【００３２】
この第２実施形態のフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図３のフローチャート参照して説明する。
ここで、８本の線分を配設し、該線分の先端が他のパターンとギャップを保ち得る場合に（図１のＳ２４がＹｅｓ）円形のランドを形成する処理は、図１を参照して上述した第１実施形態と同様であるため、いずれかの線分がギャップを保ち得ない場合（Ｓ２４がＮｏ）の処理について、図３を参照して説明する。
【００３３】
図７の（Ａ）に示すように、いずれかの線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には（図１のステップ２４がＮｏ）、図３に示すステップ４２へ移行し、円形ではなく四角形のランドを形成する。ここでは先ず、図７の（Ａ）に示すように、当該ギャップの確保できなかった線分（ここでは線分Ｌ７，Ｌ８）について、ギャップを確保できるように短くする（Ｓ３２）。そして、（Ｂ）に示すように短縮することなくギャップの確保できる線分の先端（ここでは、Ｌ１ａ〜Ｌ６ａ）と、上記短縮した線分の先端（ここでは、線分Ｌ７，Ｌ８の先端Ｌ７ａ、Ｌ８ａ）とについて、１つ置きに先端（ここでは、先端Ｌ２ａ、Ｌ４ａ、Ｌ６ａ、Ｌ８ａ）を囲んだ四角を形成し（Ｓ４４）、該形成した四角の外に、飛び越した先端（ここでは、先端Ｌ１ａ、Ｌ３ａ、Ｌ５ａ、Ｌ７ａ）があるかを確認する（Ｓ４６）。ここで、（Ｂ）に示すように該四角形が全ての先端以内にある時には（Ｓ４６がＮｏ）、（Ｃ）に示すように該四角形を塗り潰しランド３０Ｃを形成する（Ｓ４８）。他方、（Ｄ）に示すように、線分Ｌ７方向に近接するライン１２０が存在し、線分Ｌ７が短縮されているために、該線分の先端Ｌ７ａが四角形の内側にあるときには（Ｓ４６がＹｅｓ）、（Ｅ）に示すように該最短の線分（ここでは、線分Ｌ７）を半径とする円形を塗り潰し円形ランド３０Ａ’を形成する（Ｓ５０）。
【００３４】
引き続き、本発明の第３実施形態について、図４のフローチャート、及び、図８〜図１１を参照して説明する。
第３実施形態のパターン形成方法においても、ランドを形成する際に、第１、第２実施形態と同様に図５中の（Ｈ）に示す半径ｒ（８００μｍ）の円形ランドを形成しても、他のライン１２０との間に所定の絶縁距離ｚ（例えば２００μｍ）が保てるときには、円形ランド３０Ａを形成する。一方、図８中の（Ａ）に示すように半径ｒの円形にランドを形成すると、他のライン１２０との間に所定絶縁距離ｚが保てないときには、図８の（Ｇ）に示すように、該ライン１２０との間に絶縁距離ｚを保ち得る最大の多角形のランド３０Ｄを形成する。
【００３５】
この第３実施形態のフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図４のフローチャート参照して説明する。
ここで、８本の線分を配設し、該線分の先端が他のパターンとギャップを保ち得る場合に（図１のＳ２４がＹｅｓ）、円形ランドを形成する処理は、図１を参照して上述した第１、第２実施形態と同様であるため、いずれかの線分がギャップを保ち得ない場合（Ｓ２４がＮｏ）の処理について、図４を参照して説明する。
【００３６】
図８の（Ａ）に示すように、いずれかの線分Ｌ１〜Ｌ８について、他のパターンに対してギャップを保ち得ない場合には（図１のＳ２４がＮｏ）、図４に示すステップ６２へ移行し、四角形を複数構成することで、多角形のランドを形成する。ここでは、図８の（Ａ）に示すように、ライン２０の反対側の線分Ｌ５と、該線分Ｌ５に隣接する線分Ｌ４、Ｌ６とについて、上述した他のパターンとの間にギャップの確保できなかった線分について、ギャップを確保できるように短縮する。ここでは、線分Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６についてはギャップが確保できるため短縮しない。そして、（Ｂ）に示すように線分Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６の先端Ｌ４ａ、Ｌ５ａ、Ｌ６ａと、所定点ｆ１（中心の線分Ｌ５の反対側の線分Ｌ１と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６４）。
【００３７】
引き続き、（Ｃ）に示すようにライン２０から図８中左側の線分Ｌ７と、該線分Ｌ７に隣接する線分Ｌ６、Ｌ８とについて、上述した他のパターンとの間にギャップの確保できなかった線分について、ギャップを確保できるように短縮する（Ｓ６６）。ここでは、線分Ｌ７、Ｌ８についてライン１２０との間でギャップを確保できないため、（Ｃ）中に示すように短縮化する。そして、（Ｄ）に示すように線分Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８の先端Ｌ６ａ、Ｌ７ａ、Ｌ８ａと、所定点ｆ２（線分Ｌ７の反対側の線分Ｌ３と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００３８】
また同様に、（Ｅ）に示すようにライン２０から図８中右側の線分Ｌ３と、該線分Ｌ３に隣接する線分Ｌ２、Ｌ４とについて、上述した他のパターンとの間にギャップの確保できなかった線分について、ギャップを確保できるように短縮する（Ｓ７０）。ここでは、（Ｅ）中に示すように線分Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４についてはギャップが確保できるため、短縮化は行わない。そして、（Ｆ）に示すように線分Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の先端Ｌ２ａ、Ｌ３ａ、Ｌ４ａと、所定点ｆ３（線分Ｌ３の反対側の線分Ｌ７と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００３９】
最後に、（Ｇ）に示すように形成した３つの四角形を重ねることにより、塗りつぶしたときに隙間が発生しないように多角形ランド３０Ｄを形成する（Ｓ７４）。
【００４０】
引き続き、第３実施形態のパターン形成方法において、仮ランド３２に近接して他の仮ランド１３２が存在する場合について、図１、図４のフローチャート及び図９を参照して説明する。
図９の（Ａ）に示すように仮ランド３２に近接して仮ランド１３２が存在する場合には、図１のステップ１６の近接ランド有りの判断がＹｅｓとなり、（Ｂ）に示すように仮ランド３２と他の仮ランド１３２との間に境界線ＶＬを仮想する。そして、等角度の８本の線分を設け（Ｓ２０）、ギャップが有るかを判断する（Ｓ２４）。ここでは、ギャップの取れない線分が存在するため、図４に示すステップ６２〜ステップ７２へ移行する。
【００４１】
該ステップ６２，６８，７０では、線分に対してギャップを確保できるように短縮化するが、ここで、ライン１２０等の導電パターンに対しては、所定ギャップとして２００μｍを設け、上記境界線ＶＬに対しては、所定ギャップとして１００μｍを設定してある。ここで、仮ランド３２側から境界線ＶＬに対して１００μｍを設定し、反対に、後述するように仮ランド１３２側からも境界線ＶＬに対して１００μｍを設定することで、該仮ランド３２−仮ランド１３２間に２００μｍの絶縁ギャップを確保する。そして、該短縮化した線分を含む線分の先端を結ぶ四角形を重ね合わせることにより、（Ｄ）に示すように多角形ランド３０Ｄを形成する（Ｓ７４）。（Ｅ）及び（Ｄ）に示すように、他の仮ランド１３２に対しても、同様にして多角形のランド３０Ｄを形成する。
【００４２】
引き続き、図１０を参照して、仮ランド３２が隣接ライン１２０に囲まれているときの処理について説明する。
ここでは、図１０の（Ａ）に示すように、ライン２０の反対側の線分Ｌ５と、該線分Ｌ５に隣接する線分Ｌ４、Ｌ６とについて、ライン１２０との間にギャップを確保できるように短縮する（図４に示すステップ６２）。そして、（Ｂ）に示すように線分Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６の先端Ｌ４ａ、Ｌ５ａ、Ｌ６ａと、所定点ｆ１（中心の線分Ｌ５の反対側の線分Ｌ１と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６４）。
【００４３】
引き続き、（Ｃ）に示すようにライン２０から図１０中左側の線分Ｌ７と、該線分Ｌ７に隣接する線分Ｌ６、Ｌ８とについて、ライン１２０との間にギャップを確保できるように短縮する（Ｓ６６）。ここでは、線分Ｌ７、Ｌ８について短縮化する。そして、線分Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８の先端Ｌ６ａ、Ｌ７ａ、Ｌ８ａと、所定点ｆ２（線分Ｌ７の反対側の線分Ｌ３と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００４４】
また同様に、（Ｅ）に示すようライン２０から図１０中右側の線分Ｌ３と、該線分Ｌ３に隣接する線分Ｌ２、Ｌ４とについて、ライン１２０との間にギャップを確保できるように短縮する（Ｓ７０）。ここでは、線分Ｌ２、Ｌ３について短縮化する。そして、（Ｆ）に示すように線分Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の先端Ｌ２ａ、Ｌ３ａ、Ｌ４ａと、所定点ｆ３（線分Ｌ３の反対側の線分Ｌ７と仮ランド３２の端との交差点）とを結ぶ４角形を形成する（Ｓ６８）。
【００４５】
最後に、（Ｇ）に示すように形成した３つの四角形を重ねることにより、塗りつぶしたときに隙間が発生しないように多角形ランド３０Ｄを形成する（Ｓ７４）。このように、第３実施形態のパターン形成方法では、仮ランド３２が他のパターンに取り囲まれているときにも、所定ギャップを確保しながら、該仮ランド３２を拡大することができる。
【００４６】
第３実施形態のパターン形成方法によれば、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００４７】
なお、上述した実施形態では、従来技術のパターン形成方法により形成された６００μｍのランドを８００μｍへ拡大したが、本発明の方法では、種々の大きさのランドを拡大することができる。例えば８００μｍランドを１０００μｍに拡大することもできる。また、第１、第３実施形態においては、８方向に線分を設けて多角形を形成したが、例えば、１６方向に線分を設けて、多角形のランドを形成することも可能である。更に、第１実施形態では、８本の線分を設けて、８角形のランドを形成したが、少なくとも５本以上の線分を設けて５角形以上の多角形のランドを形成することで、ランドを拡大し、信頼性を向上させることができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１、２のパターン形成方法においては、ランドを円形に形成できないときでも、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形に形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【００５０】
請求項３、請求項４のプリント配線板においては、他のライン及びランドから所定の絶縁ギャップを保つように最大の大きさの多角形のランドを形成することができるので、ランドの信頼性を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の多角形のランドパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の多角形のランドパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の多角形のランドパターン形成処理を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における円形ランド形成処理を説明するための説明図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における四角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における他のパターンが近接する際の多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板のパターン形成処理における他のパターンに囲まれた際の多角形のランド形成処理を説明するための説明図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｇ）は、第１実施形態に係るプリント配線板のパターンを形成する際の工程図である。
【図１２】従来技術に係るランド及びティアドロップを説明するための説明図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
２０、１２０ ライン
３０Ａ 円形のランド
３０Ｂ 四角形のランド
３０Ｃ 多角形のランド
３０Ｄ 多角形のランド
３２ 仮ランド
４０ ティアドロップ
５０ スルーホール
Ｌ１〜Ｌ８ 線分
Ｌ１ａ〜Ｌ８ａ 先端
Claims (4)
- プリント配線板にライン及びランドを形成するためのパターン形成方法において、
ランド用のパターンを形成する際に、ランドの中心から等角度に所定長の線分を引くステップと、
前記各線分の先端が、他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てるかを判断するステップと、
全ての前記線分が所定のギャップを保てる際に、該線分長を半径とする円形のランドを形成するステップと、
いずれかの前記線分が所定のギャップを保てないときに、当該所定のギャップの保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端を結ぶことよりなる各内角及び各辺長さが均一ではない多角形のランドを形成するステップと、からなるパターン形成方法。 - プリント配線板にライン及びランドを形成するためのパターン形成方法において、
ランド用のパターンを形成する際に、ランドの中心から等角度に所定長の８本の線分を引くステップと、
前記各線分の先端が、他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てるかを判断するステップと、
全ての前記線分が所定のギャップを保てる際に、該線分長を半径とする円形のランドを形成するステップと、
いずれかの前記線分が所定のギャップを保てないときに、
（１）前記ラインの反対側の線分を中心とし、該反対側の線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形を形成し、
（２）前記ラインの反対側の線分と直交する一対の線分をそれぞれ中心とし、該直交する線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形をそれぞれ形成することで構成される３つの四角形を重ね合わせた多角形からなるランドを形成するステップであって、各四角形を形成する際に、当該所定のギャップの保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、前記各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶ四角形を形成して行くことで、多角形からなるランドを形成するステップと、を有するパターン形成方法。 - ランドの中心から等角度に所定長の線分を引き、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さ線分の先端を結ぶことよりなる各内角及び各辺長さが均一ではない多角形に形成したランドを有することを特徴とするプリント配線板。
- ランドの中心から等角度に所定長の８本の線分を引き、前記ランドに接続するラインの反対側の線分を中心とし、該反対側の線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形を形成し、前記ラインの反対側の線分と直交する一対の線分をそれぞれ中心とし、直交する線分と隣接する線分との３本の線分の先端と所定位置とを結ぶ四角形をそれぞれ形成することで構成される３つの四角形を重ね合わせた多角形からなるランドであって：
各四角形が、先端が他のランド及びラインとの間に所定のギャップを保てない線分について、該所定のギャップが保てるように長さを短縮し、各線分について隣接する３本分づつ、該長さを短縮した線分の先端及び該所定長さの線分の先端と、所定位置とを結ぶことより成るランドを有することを特徴するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30969097A JP3539850B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線板及びパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30969097A JP3539850B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線板及びパターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126958A JPH11126958A (ja) | 1999-05-11 |
| JP3539850B2 true JP3539850B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=17996117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30969097A Expired - Fee Related JP3539850B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線板及びパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3539850B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4531210B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2010-08-25 | イビデン株式会社 | ギャップチェック方法 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP30969097A patent/JP3539850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11126958A (ja) | 1999-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3629375B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| WO2019176152A1 (ja) | 磁性配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP4792673B2 (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JP3539850B2 (ja) | プリント配線板及びパターン形成方法 | |
| JP2016033975A (ja) | 電子部品内蔵配線板およびその製造方法 | |
| JP2002324962A (ja) | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 | |
| CN106304663B (zh) | 图案化线路结构及其制作方法 | |
| TWI691243B (zh) | 印刷電路板的製造方法 | |
| JP3408590B2 (ja) | 多層プリント基板の配線構造 | |
| JP3042611B2 (ja) | インダクトシンセンサ | |
| JPH06314865A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0521944A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3607069B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPWO2021009865A1 (ja) | 高密度多層基板、及びその製造方法 | |
| JP2020013827A (ja) | コイル基板 | |
| JP7534614B2 (ja) | コイル基板の製造方法とモータ用コイル基板の製造方法 | |
| JPH10200234A (ja) | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH1154859A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3991198B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
| JP7051891B2 (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JPH1154887A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006253372A (ja) | 多層プリント配線基板とその製造方法 | |
| JP2003179318A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH09199854A (ja) | 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 | |
| JPS5828378Y2 (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040226 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040323 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040323 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140402 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |