JP3531479B2 - 投射型表示装置 - Google Patents

投射型表示装置

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    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、装置に接続した外
部機器からの入力操作信号によって装置の駆動を制御で
きる制御回路を搭載した制御回路基板を備えた投射型表
示装置に係わり、特に、制御回路基板における制御回路
への外部入力信号伝達径路に、対向する発光素子と受光
素子から構成された信号伝達手段が設けられた構造の投
射型表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、第1の回路基板で発生した信号
を、この第1の回路基板から第2の回路基板に送信し、
第2の回路基板上に配置した信号解読手段で解読する場
合、従来は導線などの有線ケーブルを第1の回路基板か
ら第2の回路基板に引き回すことが必要であった。すな
わち、電気信号を用いて回路基板間の通信を行ってい
た。この場合、第1の回路基板と第2の回路基板の間が
比較的長い場合や、第1の回路基板,第2の回路基板間
に電気的ノイズが発生する場合には、電気信号を強化す
る手段やノイズを除去する手段が必要であった。更に、
第1の回路基板で扱う電気信号と第2の回路基板で扱う
電気信号の電圧が異なる場合には、電気信号の電圧を変
換する手段が必要であった。
【0003】ここで、投射型表示装置のように、コンパ
クトな装置ケース内部に、種々の電気装置や光学系を配
置し、かつこれらを駆動制御するための膨大な回路を配
置する製品では、回路基板を複数枚配置する必要が生
じ、どうしても、回路基板間での信号の送受信が必要で
ある。従来はこれらの信号の送受信を、回路基板間をケ
ーブルで結び、電気信号により行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、製品(装置)
の小型化を実現しようとした場合、例えば、第1の回路
基板から第2の回路基板に信号を送信するには、第1の
回路基板と第2の回路基板との間に、ケーブルを接続す
るためのコネクタやケーブルを引き回すためのスペース
等が必要となってしまい、小型化が難しい。更に第1の
回路基板と第2の回路基板とで、扱う信号の電位が異な
る場合があり、そのような場合インターフェースに注意
を払わなければならない。
【0005】また、製品内部で比較的大きな電気ノイズ
が発生するような場合やケーブルを長く引き回す必要が
ある場合には、第1の回路基板には送信用バッファを、
第2の回路基板には受信用バッファやノイズを除去する
手段(ノイズフィルタ)等を配置する必要がある。特
に、投射型表示装置では、装置ケース内に、大電圧で駆
動される光源ランプやデジタル信号を扱う画像信号処理
回路などのノイズ源があるので、このようなバッファや
ノイズ除去手段が必要となる。
【0006】さらに、第1の回路基板で扱う電気信号と
第2の回路基板で扱う電気信号の電圧が異なる場合に
は、電圧を変換する手段も必要となる。
【0007】これら、バッファやノイズ除去手段や電圧
変換手段などを回路基板に配置することは、製品を小型
化する上での足かせとなるばかりでなく、製品コストを
上げることにつながる。
【0008】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
ので、本発明の課題は、回路基板間の通信方法を工夫す
ることにより、装置の小型化および低コストを図ること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の投射型表示装置においては、光源と、光源
から出射される光を光学的に処理して画像情報に応じた
光学像を形成する光学系と、前記光学系で形成される画
像を投射面上に投射する投射レンズと、少なくとも前記
光源と前記光学系とを収納する装置ケースとを備え、前
記装置ケース内の所定スペースに、装置の駆動を制御す
る制御回路を搭載した制御回路基板が収容され、前記制
御回路基板には、第1の電位の信号が入力される外部機
器接続用端子が設けられて、外部機器からの入力操作信
号によって制御回路が作動するように構成されるととも
に、前記端子と制御回路間の外部入力信号伝達径路に、
対向する発光素子と受光素子から構成された信号伝達手
段が設けられた投射型表示装置であって、前記制御回路
基板を、前記制御回路が搭載され、前記受光素子が設け
られ設けられ前記外部機器からの入力操作信号を前記第
1の電位よりも小さい第2の電位の信号に変換するように
構成された第1の回路基板と、前記第1の回路基板に対
向配置され、前記外部機器接続用端子と前記発光素子と
が設けられた第2の回路基板により構成するようにし
た。
【0010】対向する第1の回路基板と第2の回路基板
により制御回路基板を構成したので、制御回路基板にお
ける電子部品実装スペースが拡がる。
【0011】さらに、信号伝達手段である発光素子と受
光素子を、第1の回路基板と第2の回路基板間で対向す
るように設けたので、それぞれの回路基板における電子
部品実装スペースも拡がる。
【0012】回路基板が複数となるため、種々の外部機
器接続用端子を回路基板に設けることができる。そし
て、制御回路を搭載しない第2の回路基板に外部機器接
続用の端子を設けたので、その分だけ多くの他の外部機
器接続用の端子を第1の回路基板に設けることができ
る。
【0013】第1の回路基板から第2の回路基板への通
信媒体が光信号であるため、第1の回路基板と第2の回
路基板間に、ケーブルを接続するためのコネクターやケ
ーブルを引き回すためのスペースが不要となり、第1,
第2の回路基板を接近させて配置できる。また、光信号
は、高電圧で駆動される光源ランプや画像信号処理回路
などのノイズ源の影響を受けないので、従来必要とされ
ていたバッファやノイズ除去手段が必要となる。
【0014】また、第1の回路基板と第2の回路基板で
扱う信号の電圧が異なっていても、光電変換効率が所望
の発光素子,受光素子を用いることで、信号の電圧を変
えることができ、別途電圧変換手段を設ける必要がな
い。
【0015】従って、本発明によれば、電子部品実装ス
ペースが拡がるとともに、制御回路基板収容スペースも
小さくてよいので、高密度実装と装置のコンパクト化が
達成できる。また、他の外部機器接続用の端子を配置す
る上でのレイアウトの自由度も上がる。
【0016】また、本発明の投射型表示装置において、
前記第1の回路基板を、前記制御回路が搭載されたメイ
ン回路基板と、前記メイン回路基板と電気配線により接
続されるとともに、前記メイン回路基板と第2の回路基
板との間に配設され、前記受光素子が設けられたサブ回
路基板とから構成することが好ましい。
【0017】3枚の回路基板により制御回路基板を構成
したので、電子部品実装スペースがさらに拡がるととも
に、回路基板にさらに多くの外部機器接続用端子を設け
ることができる。
【0018】従って、さらなる高密度実装又は制御回路
基板のさらなるコンパクト化、即ち、さらなる装置のコ
ンパクト化が達成できる。
【0019】また、本発明の投射型表示装置において、
前記受光素子は、第2の回路基板に臨む側にその受光面
が前記第1の回路基板と平行となるように設けるととも
に、前記発光素子は、その発光部が前記受光素子の受光
面と正対するように設けることが好ましい。
【0020】発光素子と受光素子のそれぞれの回路基板
からの突出量(高さ)は、発光素子と受光素子を回路基
板に対し立てた形態に設ける場合に比べて、それぞれ低
いので、制御回路基板に他の電子部品を実装する工程や
電子部品を実装した制御回路基板を装置ケース内に組み
付ける工程で、発光素子や受光素子が他部材等と接触す
るおそれが少なく、それだけ電子部品の実装工程および
制御回路基板の組み付け工程が容易となる。
【0021】また、受光素子,発光素子を回路基板に立
設する場合には、受光素子の受光面に発光素子の発光部
が一致するように、発光素子の高さを調整する必要があ
り、作業が非常に面倒であるとか、この高さ調整や発光
素子の倒れ防止のため、発光素子の脚(リード線)にス
ペーサを介在させる必要があるが、回路基板の表面に沿
って発光素子,受光素子を配設するので、発光素子の高
さ調整とかスペーサを必要とするといった問題がなく、
それだけ第1の回路基板の構成も簡潔となる。
【0022】また、本発明の投射型表示装置において、
前記発光素子の発光部から導出されるリード線の端部
は、第2の回路基板の表面に実装され、前記リード線を
前記第2の回路基板の表面に沿うように折り曲げること
が好ましい。
【0023】リード線を折り曲げることで発光部を第2
の回路基板と平行に配設でき、リード線を支持するスペ
ーサが不要となる。
【0024】また、本発明において、発光素子の発光部
は、その少なくとも先端部が前記第2の回路基板の側縁
部から突出するように設けることが好ましい。
【0025】発光素子の取り付け位置が第2の回路基板
の側縁部に接近した位置となって、第2の回路基板にお
ける電子部品実装スペースが拡がり、それだけ制御回路
基板の高密度実装又は装置のコンパクト化が可能とな
る。また、発光素子の発光は第2の回路基板に遮光され
ないので、第2の回路基板における表裏いずれの側にも
発光素子を搭載できる。
【0026】また、本発明の投射型表示装置において、
前記第2の回路基板の側縁部に切り欠きを形成し、前記
発光素子を、その発光部の少なくとも一部が前記切り欠
き内に突出するように設けることが好ましい。
【0027】発光素子が第2の回路基板内にある(第2
の回路基板の外方に突出しない)ため、発光素子が他部
材と接触しにくい。また、発光素子が第2の回路基板の
外方に突出しない分だけ、装置における第2の回路基板
の収容スペースを回路基板長手方向に狭くできる。
【0028】従って、発光素子が第2の回路基板の上方
にも外方にも突出しないので、第2の回路基板の取扱が
容易であるとともに、回路基板収容スペースを回路基板
長手方向に狭く、即ち、それだけ装置をコンパクトにで
きる。
【0029】また、本発明の投射型表示装置において、
前記発光素子を、前記第2の回路基板の前記第1の回路
基板に臨まない表面側に実装することが好ましい。
【0030】第2の回路基板に搭載する他の電子部品と
ともに、発光素子を1度のハンダフローにより第2の回
路基板にハンダ付けすることができるので、発光素子の
取り付けが容易である。
【0031】また、本発明の投射型表示装置において、
前記発光素子を前記第2の回路基板の前記第1の回路基
板に臨む表面側に実装するように構成することが好まし
い。
【0032】発光素子が第2の回路基板の電子部品実装
側にない分、第2の回路基板の電子部品実装スペースが
拡がる。また、発光素子を第2の回路基板の電子部品実
装側に実装した場合に比べて、発光素子の発光部が受光
素子の受光面に接近した形態となるので、外部入力信号
が正確に伝達される。
【0033】従って、第2の回路基板における電子部品
実装スペースが拡がるので、それだけ制御回路基板の高
密度実装又は装置のコンパクト化が可能となる。
【0034】また、発光素子の発光部と受光素子の受光
面が接近した形態となって、それだけ外部入力信号が正
確に伝達される。
【0035】また、本発明の投射型表示装置において、
前記第1の回路基板を、装置ケースの側壁に沿って配置
し、前記第2の回路基板を、前記光学系と前記装置ケー
スとの間に形成された略三角形状のスペースに配置する
ことが望ましい。
【0036】装置ケース内における光学系と装置ケース
間の略三角形状のスペースを、回路基板収容部として有
効に利用できる。
【0037】従って、装置ケース内スペースが有効に利
用されるので、装置の一層のコンパクト化が達成され
る。
【0038】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、実
施例に基づいて説明する。
【0039】図1〜図7は、本発明に係る投射型表示装
置の一実施例を示すもので、図1は本発明の一実施例で
ある投射型表示装置の斜視図、図2は同装置を下方背面
側から見た斜視図、図3はアッパケースを外した同装置
の斜視図、図4は上ライトガイドを外してライトガイド
内の光学系を露出させた同装置の斜視図、図5は同装置
内の光学系および制御回路基板の配置を示す平面図、図
6は外部受光部ユニットを接続した同装置の機能ブロッ
ク図、図7は信号レベル低減手段(発光ダイオードと受
光ダイオード)周辺の拡大断面図である。
【0040】これらの図において、投射型表示装置は、
リフレクタ22に光源24を装着一体化した光源ユニッ
ト20と、インテグレータ光学系,偏光変換光学系,色
分離光学系,リレー光学系,フィールドレンズ等をライ
トガイド61内に収納した光学ユニット30と、光学ユ
ニット30によって導かれた3色の光の各々を変調する
液晶ライトバルブ80R,80G,80Bと、液晶ライ
トバルブ80R,80G,80Bにより変調された光を
合成するダイクロイックプリズム88と、ダイクロイッ
クプリズム88により合成された画像光を拡大投射する
投射レンズ90とが、直方体形状の外装ケース10内に
収容された構造となっている。外装ケース10は、アッ
パーケース12と、ロアケース14と、装置前面を規定
するフロントケース16とから構成され、フロントケー
ス16の中央には、投射レンズ90の先端側が露呈して
いる。
【0041】光源ユニット20は、ケース10前面側に
設けられた投射レンズ90と反対側のケース10後端側
に、その光軸が投射レンズ90の光軸と直交するように
配置されている。図3〜5に示す符号16は、ケース1
0の側面に沿って配置された電源ユニットで、投射レン
ズ90を挟んだ反対側にも、電源ユニット16の一部1
6aが配置されている。
【0042】光学ユニット30は、図3〜5に示される
ように、上下のライトガイド31a,31b間に、第1
のレンズアレイ32、第2のレンズアレイ34、遮光板
36、偏光変換素子アレイ38、重畳レンズ40、反射
ミラー42,54,64,68、ダイクロイックミラー
52,56、レンズ62,66,70,72,74等の
光学部材が収容されたものである。そして、ライトガイ
ド31はロアケース14に固定ねじによって固定されて
いる。
【0043】第1のレンズアレイ32は、図4に示すよ
うに、矩形状の輪郭を有する小レンズ32aが縦横にマ
トリックス状に配列された構成を有し、この第1のレン
ズアレイ32とレンズ40は、光源ユニット10から射
出された光を複数の部分光束に分割し、液晶ライトバル
ブ80R,80G,80B上に重畳させるインテグレー
タ光学系を構成している。
【0044】第1のレンズアレイ32は光源ユニット2
0の光出射側に配置されており、反射ミラー42を挟ん
で、第2のレンズアレイ34,遮光板36,偏光変換素
子アレイ38を一体化した偏光変換ユニット37が、第
1のレンズアレイ32に対しほぼ直交するように配置さ
れている。
【0045】この偏光変換ユニット37は、光源ユニッ
ト20から出射され、第1のレンズアレイ32によって
分割された複数の部分光束のそれぞれを、一種類の偏光
光に変換する偏光変換光学系を構成している。
【0046】ダイクロイックミラー52,56は、重畳
レンズ40から射出される光を青色光と緑色光と赤色光
に分離する色分離光学系を構成している。即ち、ダイク
ロイックミラー52は、重畳レンズ40から射出される
光のうち赤色光成分を透過させるとともに、青色光成分
と緑色光成分とを反射する。ダイクロイックミラー52
を透過した赤色光は、反射ミラー54で反射され、フィ
ールドレンズ70を通って赤光用の液晶ライトバルブ8
0Rに達する。このフィールドレンズ70は、重畳レン
ズ40から射出された各部分光束をその中心軸(主光
線)に対して平行な光束に変換する。他の液晶ライトバ
ルブ80G,80Bの前に設けられたフィールドレンズ
72,74も同様である。
【0047】ダイクロイックミラー52で反射された青
色光と緑色光のうちで、緑色光はダイクロイックミラー
56によって反射され、フィールドレンズ72を通って
緑光用の液晶ライトバルブ80Gに達する。一方、青色
光は、ダイクロイックミラー56を透過し、入射側レン
ズ62,反射ミラー64,リレーレンズ66,反射ミラ
ー68からなるリレー光学系を通り、フィールドレンズ
74を通って青色光用の液晶ライトバルブ80Bに達す
る。
【0048】3つの液晶ライトバルブ80R,80G,
80Bは、入射した光を、与えられた画像情報(画像信
号)に従って変調する光変調手段としての機能を有して
いる。これにより、3つの液晶ライトバルブ80R,8
0G,80Bに入射した各色光は、与えられた画像情報
に従って変調されて各色光の画像を形成する。3つの液
晶ライトバルブ80R,80G,80Bから射出された
3色の変調光は、クロスダイクロイックプリズム88に
入射する。クロスダイクロイックプリズム88は、3色
の変調光を合成してカラー画像を形成する色光合成部と
しての機能を有している。クロスダイクロイックプリズ
ム88には、赤光を反射する誘電体多層膜と、青光を反
射する誘電体多層膜とが、4つの直角プリズムの界面に
略X字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によ
って3色の変調光が合成されて、カラー画像を投射する
ための合成光が形成される。クロスダイクロイックプリ
ズム88で生成された合成光は、投射レンズ90の方向
に射出される。投射レンズ90は、この合成光を投射ス
クリーン上に投射する機能を有し、投射スクリーン上に
カラー画像を表示する。
【0049】また、図3,4,5に示されるように、光
学ユニット30の側方には、投射表示機構の機能を制御
する3枚の制御回路基板100(メイン回路基板100
A,オーディオ回路基板100B,ビデオ回路基板10
0C)が前後方向に向けて平行に配置されている。メイ
ン回路基板100Aは、外装ケース10の側壁に沿って
配置されるとともに、オーディオ回路基板100Bとビ
デオ回路基板100Cは、光学ユニット30と外装ケー
ス10との間に形成された平面視略三角形状のスペース
内に上手く配置されている。また、光学ユニット30の
上側には、液晶ライトバルブ80R,80G,80Bの
駆動を制御する制御回路基板200(図3参照)が配置
され、装置前面側の左右の角の上部側には、それぞれス
ピーカ19が配置されている。
【0050】また、ケース10の前面側には、ケース1
0内に外気を取り込む吸気ファン400および吸気口4
02が設けられ、ケース10の背面側には、ケース10
内の内気をケース外に排出する排気ファン410A,4
10Bおよび排気口412が設けられている。また、ケ
ース10の底面側には、光学ユニット30内の偏光変換
素子アレイ38(図5参照)を冷却するための空気取入
口である吸気口408と、ダイクロイックプリズム88
を冷却するための吸気ファン420および吸気口422
が設けられている。
【0051】そして、吸気ファン400,420および
排気ファン410A,410Bの駆動によって、それぞ
れ吸気口から取り込まれた外気である冷却風がケース1
4内を後方に向かって流れ、ケース14後端の排気口4
12から排出されることで、電源ユニット16,光源ユ
ニット20、偏光変換ユニット37および液晶ライトバ
ルブ80R,80G,80Bがそれぞれ冷却されるよう
になっている。
【0052】図6は、本実施例の投射型表示装置に外部
受光ユニットを接続した状態の機能ブロック図を示して
いる。
【0053】投射表示機構130の駆動は、図3〜5に
示すように、装置ケース10の側面から背面側コーナ部
にかけて収容されている3枚の制御回路基板100(1
00A,100B,100C)によって制御される。即
ち、制御回路基板100は、CPUやメモリ等を用いて
構成された演算制御部110をもつ制御回路が搭載さ
れ、外部機器155Aを接続するための端子が設けられ
た第1の回路基板であるメイン回路基板100Aと、外
部機器155Bを接続するための端子が設けられた第1
の回路基板(サブ回路基板)であるオーディオ回路基板
100Bと、外部機器155Cを接続するための端子が
設けられた第2の回路基板であるビデオ回路基板100
Cの3枚によって構成され、アッパケース12に設けら
れた操作キー120(図1参照)のキー操作によって、
演算制御部110が作動して投射表示機構130が駆動
制御されるようになっている。なお、符号122は、操
作キー120による操作信号をデジタル信号に変換する
信号処理部である。
【0054】また、装置の前面側には、赤外線受光部1
40(図1参照)が設けられており、リモートコントロ
ーラ142によって、制御回路(演算制御部110)を
作動させることができる。即ち、リモートコントローラ
142の操作キー144による操作信号は、信号処理部
146でデジタル信号に変換され、赤外線発光部148
から装置の赤外線受光部140にワイヤレス送信され
る。赤外線受光部140では、受光信号を電気信号(デ
ジタル信号)に変換し、演算制御部110に出力する。
演算制御部110では、入力信号を演算処理し、投射表
示機構130の駆動を制御する。
【0055】また、各回路基板100A,100B,1
00Cには、それぞれインターフェース150および外
部機器接続用端子が設けられて、種々の外部機器155
A,155B,155Cを接続することが可能となって
いる。即ち、図2には、同装置背面側に設けられている
種々の端子が示されており、メイン回路基板100Aに
は、RGB映像入力端子101Aとマウスコントロール
端子102Aが設けられ、これらの端子を介してパソコ
ンやマウスといった外部機器155Aを接続することが
できる。そして、これらの端子に入力した電気信号はイ
ンターフェース150を介して演算制御部110に入力
される。
【0056】また、オーディオ回路基板100Bには、
RGB映像出力端子103B、オーディオ音声出力端子
104B1およびオーディオ音声入力端子104B2が設
けられ、これらの端子を介してステレオ,CDプレーヤ
ー,スピーカー等のオーディオ外部機器155Bを接続
することができる。そして、これらの端子に入力した電
気信号は、インターフェース150を介してオーディオ
回路基板100Bに入力され、さらにオーディオ回路基
板100Bとメイン回路基板100A間をつなぐ電気配
線であるリード線178によってメイン回路基板100
Aに入力されて、演算制御部110に入力される。
【0057】また、ビデオ回路基板100Cには、Sビ
デオ入力端子105C,ビデオ映像入力端子106C,
ビデオ音声L入力端子107C1,ビデオ音声R入力端
子107C2が設けられ、これらの端子を介してビデオ
デッキ等の外部機器155Cを接続することができる。
そして、これらの端子に入力した電気信号は、インター
フェース150を介してビデオ回路基板100Cに入力
され、さらにビデオ回路基板100Cとメイン回路基板
100A間をつなぐ電気配線であるリード線179によ
ってメイン回路基板100Aに入力されて、演算制御部
110に入力される。
【0058】また、ビデオ回路基板100Cには、赤外
線受光部162と送信コード164を備えた外部受光ユ
ニット160を接続するための受光ユニット接続用端子
108Cが設けられており、リモートコントローラ14
2の赤外線信号がこの外部受光ユニット160で受光さ
れることで、演算制御部110を作動させることもでき
る。
【0059】例えば、装置を天井から吊り下げる等し
て、リモートコントローラ142からの赤外線が装置側
受光部140に受光されにくい形態で装置を使用する場
合には、外部受光ユニット160を壁面等に保持し、こ
の外部受光ユニット160の受光部162に向けてリモ
ートコントローラ142を操作することで、装置を駆動
制御できる。
【0060】即ち、リモートコントローラ142からワ
イヤレス送信された赤外線信号は、受光部162で受光
され、電気信号(デジタル信号)に変換されて、送信コ
ード164、端子108Cおよび装置内の信号伝達経路
170を経てメイン回路基板100Aの演算制御部11
0に入力される。符号166は、受光ユニット側コネク
ター、符号168は装置側コネクターである。
【0061】この信号伝達経路170は、ビデオ回路基
板100Cにおける導電路171と、オーディオ回路基
板100Bにおける導電路172と、メイン回路基板1
00Aにおいて演算制御部110に延びる導電路173
と、ビデオ回路基板100C,オーディオ100Bの導
電路171,172間に設けられた発光素子である発光
ダイオード175と受光素子である受光ダイオード17
6とからなり、電気信号を光の形態に変換して伝達する
信号伝達手段である信号レベル低減手段174と、オー
ディオ回路基板100B,メイン100Aの導電路17
2,173間に設けられた電気配線であるリード線17
7とから構成されている。
【0062】即ち、外部受光ユニット160を除いた他
の外部機器(ビデオデッキ、パソコン、ステレオ、CD
プレーヤー等)からの入力信号や赤外線受光部140か
らの入力信号の電位は、約1.2〜1.4Vであるのに
対し、受光部162から出力される電気信号は、数メー
トルにもおよぶ送信コード164の伝送損失を考慮し
て、12Vという高い電位に設定されている。従って、
このままの電位(12V)をもつ信号を制御回路(演算
制御部110)に入力させることは、電子回路への影響
を考えると好ましくなく、装置内の入力信号伝達経路1
70である導電路171,172間に、所定の光電変換
率をもつ発光ダイオード175と受光ダイオード176
からなる信号レベル低減手段174を設けて、入力信号
の電位が適正な値となるように調整されている。
【0063】この信号レベル低減手段174を構成する
発光ダイオード175と受光ダイオード176の詳細な
形態は、図7に示されている。
【0064】図7において、発光ダイオード175は、
そのリード線175bが直角に折曲され、スルホールを
貫通したリード線175bが回路基板100Cの裏面側
に形成されている導電路171のランド部にハンダ付け
されることで、ビデオ回路基板100Cの前面側に実装
されている。符号175cはハンダ部を示す。また、リ
ード線175bはビデオ回路基板100Cの表面に沿っ
て延びて、発光部175aが回路基板100Cの分離・
導光光学ユニット30側の側縁部から突出する形態に配
置されている。
【0065】一方、受光ダイオード176は、そのリー
ド線175bがスルホールを貫通し、オーディオ回路基
板100Bの裏面側に形成されている導電路172のラ
ンド部にハンダ付けされることで、オーディオ回路基板
100Bの前面側に実装されている。受光ダイオード1
7bの受光面176aは、オーディオ回路基板100B
と平行で、発光ダイオード175の発光部175aと正
対するように配置されている。符号176cはハンダ部
を示す。
【0066】この実施例では、ビデオ回路基板100C
の前面側に、他の電子部品とともに発光ダイオード17
5が実装されており、ハンダフロー処理によって他の電
子部品の端子と一緒に発光ダイオード175のリード線
をビデオ回路基板100Cの裏面側にハンダ付けするこ
とができる。
【0067】図8および図9は本発明の第2の実施例を
示し、図8は第2の実施例の要部である信号伝達手段
(信号レベル低減手段)周辺の拡大水平断面図、図9は
信号伝達手段の斜視図である。
【0068】この第2の実施例では、ビデオ回路基板1
00Cの側縁部に発光ダイオード175の発光部175
aより一回り大きい大きさの切り欠き102が形成さ
れ、この切り欠き102内に発光部175aが位置する
ように、発光ダイオード175が取り付けられている。
【0069】発光ダイオード175がビデオ回路基板1
00C内にあるため(ビデオ回路基板100Cの外方に
発光部175aが突出しないため)、電子部品を実装し
たり、ビデオ回路基板100Cを装置ケース10内に収
容する際に、発光ダイオード175(発光部175a)
が他部材と接触しにくく、それだけ作業をスムーズに遂
行できる。
【0070】また、発光ダイオード175がビデオ回路
基板100Cの外方に突出しない分だけ、装置ケース1
0内の回路基板収容スペースを回路基板長手方向に狭く
することができ、それだけ装置をコンパクト化できる。
【0071】図10は本発明の第3の実施例の要部であ
る信号伝達手段(信号レベル低減手段)周辺の拡大水平
断面図である。
【0072】前記第1および第2の実施例では、ビデオ
回路基板100Cの前面側に発光ダイオード175が実
装されていたが、この第3の実施例では、回路基板10
0Cの裏面側に発光ダイオード175が実装されてお
り、発光ダイオード175(発光部175a)が回路基
板100C外方に突出しない形態に設けられている。
【0073】この実施例では、回路基板100Cの前面
側に発光ダイオード175を設けない分、前面側にそれ
だけ多くの電子部品を搭載できる。また、発光ダイオー
ド175の発光部175aが受光ダイオード176の受
光面176aに接近した形態となるので、信号の伝達が
正確となる。
【0074】なお、この発明は前記した実施例や実施形
態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
において種々の態様において実施することが可能であ
り、例えば次のような変形も可能である。
【0075】前記実施例では、ビデオ回路基板100C
とオーディオ回路基板100B間の信号伝達径路(導電
路)間に信号レベル低減手段174(発光ダイオード1
75と受光ダイオード176)を設けるとともに、オー
ディオ回路基板100Bとメイン回路基板100Aの信
号伝達径路(導電路)間にリード線177(図5参照)
を設けているが、ビデオ回路基板100Cとメイン回路
基板100Aの導電路間に信号レベル低減手段174
(発光ダイオード175と受光ダイオード176)を設
けて、ビデオ回路基板100Cに入力した信号を、オー
ディオ回路基板100Bを介すことなく、メイン回路基
板100Aに直接入力させるように構成してもよい。
【0076】また前記実施例では、制御回路基板100
が、メイン回路基板100A,オーディオ回路基板10
0B,ビデオ回路基板100Cの3枚で構成されていた
が、オーディオ回路基板とビデオ回路基板を一体化した
オーディオ・ビデオ回路基板とメイン回路基板の2枚で
構成したり、オーディオ回路基板を一体化したメイン回
路基板とビデオ回路基板の2枚で構成する等、制御回路
を搭載する第1の回路基板と外部受光ユニット接続用端
子を設けた第2の回路基板の2枚で構成し、両回路基板
の信号伝達径路(導電路)間に信号レベル低減手段17
4(発光ダイオード175と受光ダイオード176)を
設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である投射型表示装置の斜視
図。
【図2】同装置を下方背面側から見た斜視図。
【図3】アッパケースを外した同装置の斜視図。
【図4】上ライトガイドを外してライトガイド内の光学
系を露出させた同装置の斜視。
【図5】同装置の光学系および制御回路基板の配置を示
す平面図。
【図6】同装置に外部受光部ユニットを接続した状態の
機能ブロック図。
【図7】回路基板間に設けられた信号伝達手段(信号レ
ベル低減手段)周辺の拡大水平断面図。
【図8】本発明の第2の実施例の要部である信号伝達手
段(信号レベル低減手段)周辺の拡大水平断面図。
【図9】同信号伝達手段の斜視図。
【図10】本発明の第3の実施例の要部である信号伝達
手段(信号レベル低減手段)周辺の拡大水平断面図。
【符号の説明】
10 外装ケース 20 光源ユニット 22 光源 30 光学ユニット 32,34 レンズアレイ 42,54,64,68 反射ミラー 52,56 ダイクロイックミラー 61(61a,61b) ライトガイド 80R,80G,80B 液晶ライトバルブ 88 ダイクロイックプリズム 90 投射レンズ 100 制御回路基板 100A 第1の回路基板であるメイン回路基板 100B 第1の回路基板の一部(サブ回路基板)であ
るオーディオ回路基板 100C 第2の回路基板であるビデオ回路基板 102 第2の回路基板の切り欠き 108C 外部受光ユニット接続用端子 110 制御回路である演算制御部 130 投射表示機構 140 赤外線受光部 142 リモートコントローラ 160 外部機器である外部受光ユニット 162 赤外線受光部 164 送信コード 166 外部受光ユニット側コネクター 168 装置側コネクター 170 装置内における外部入力信号伝達径路 171 ビデオ回路基板における外部入力信号伝達径路
である導電路 172 オーディオ回路基板における外部入力信号伝達
径路である導電路 173 メイン回路基板における外部入力信号伝達径路
である導電路 174 信号伝達手段(信号レベル低減手段) 175 発光素子 175a 発光素子の発光部 175b 発光素子のリード線 176 受光素子 176a 受光素子の受光面 176b 受発光素子のリード線 177 オーディオ回路基板の導電路とメイン回路基板
の導電路間の電気配線であるリード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−37164(JP,A) 特開 平9−84037(JP,A) 特開 平5−165103(JP,A) 特開 平3−57330(JP,A) 特開 平5−153049(JP,A) 特開 平9−69816(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03B 21/00 - 21/30 H04N 5/74

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源と、前記光源から出射される光を光
    学的に処理して画像情報に応じた光学像を形成する光学
    系と、前記光学系で形成される画像を投射面上に投射す
    る投射レンズと、少なくとも前記光源と前記光学系とを
    収納する装置ケースとを備え、前記装置ケース内の所定
    スペースに、装置の駆動を制御する制御回路を搭載した
    制御回路基板が収容され、前記制御回路基板には、第1
    の電位の信号が入力される外部機器接続用端子が設けら
    れて、外部機器からの入力操作信号によって制御回路が
    作動するように構成されるとともに、前記端子と制御回
    路間の外部入力信号伝達径路に、対向する発光素子と受
    光素子から構成された信号伝達手段が設けられた投射型
    表示装置であって、前記制御回路基板は、前記制御回路
    が搭載され、前記受光素子が設けられ前記外部機器から
    の入力操作信号を前記第1の電位よりも小さい第2の電位
    の信号に変換するように構成された第1の回路基板と、
    前記第1の回路基板に対向配置され、前記外部機器接続
    用端子と前記発光素子とが設けられ第2の回路基板によ
    り構成されたことを特徴とする投射型表示装置。
  2. 【請求項2】 前記第1の回路基板は、前記制御回路が
    搭載されたメイン回路基板と、前記メイン回路基板と電
    気配線により接続されるとともに、前記メイン回路基板
    と前記第2の回路基板との間に配設され、前記受光素子
    が設けられたサブ回路基板とから構成されたことを特徴
    とする請求項1に記載の投射型表示装置。
  3. 【請求項3】 前記受光素子は、第2の回路基板に臨む
    側にその受光面が前記第1の回路基板と平行となるよう
    に設けられるとともに、前記発光素子は、その発光部が
    前記受光素子の受光面と正対するように設けられたこと
    を特徴とする請求項1又は2に記載の投射型表示装置。
  4. 【請求項4】 前記発光素子の発光部から導出されるリ
    ード線の端部は、第2の回路基板の表面に実装され、前
    記リード線は前記第2の回路基板の表面に沿うように折
    り曲げられていることを特徴とする請求項1〜3のいず
    れかに記載の投射型表示装置。
  5. 【請求項5】 前記発光部は、その少なくとも先端部が
    前記第2の回路基板の側縁部から突出するように設けら
    れたことを特徴とする請求項4に記載の投射型表示装
    置。
  6. 【請求項6】 前記第2の回路基板の側縁部に切り欠き
    が形成され、前記発光部は、その少なくとも一部が前記
    切り欠き内に突出するように設けられたことを特徴とす
    る請求項4に記載の投射型表示装置。
  7. 【請求項7】 前記発光素子は、前記第2の基板の前記
    第1の基板に臨まない表面側に実装されたことを特徴と
    する請求項1〜6のいずれかに記載の投射型表示装置。
  8. 【請求項8】 前記発光素子は、前記第2の回路基板の
    前記第1の回路基板に臨む表面側に実装されたことを特
    徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の投射型表示装
    置。
  9. 【請求項9】 前記第1の回路基板は、装置ケースの側
    壁に沿って配置され、前記第2の回路基板は、前記光学
    系と前記装置ケースとの間に形成された略三角形状のス
    ペースに配置されたことを特徴とする請求項1〜8のい
    ずれかに記載の投射型表示装置。
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