JP3526080B2

JP3526080B2 - 半導電性フッ素樹脂組成物

Info

Publication number: JP3526080B2
Application number: JP18884394A
Authority: JP
Inventors: 健二立石; 利明清水; 智康平場; 重利武智; 孝則岡本; 保寿野村
Original assignee: Okura Kogyo KK
Current assignee: Okura Kogyo KK
Priority date: 1994-07-19
Filing date: 1994-07-19
Publication date: 2004-05-10
Anticipated expiration: 2019-05-10
Also published as: JPH0827344A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性フッ素樹脂と
の相溶性に優れた高分子型帯電防止剤を含有してなる、
電子写真、ファクシミリ、レーザープリンター等の画像
形成プロセスに使用するのに好適な性質を有する半導電
性フッ素樹脂組成物、及びそれから得られる半導電性フ
ィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、プラスチック材料等に帯電防
止性や導電性を付与する目的で有機系の帯電防止剤やカ
ーボンブラック、金属粉末等の導電性物質を添加混合す
ることが行われている。ところが、カーボンブラックや
金属粉末等の導電性物質は、極めて高い導電性を付与で
きる反面、添加量の僅かな変化によって体積固有抵抗が
大きく変化するという問題があった。特に、体積固有抵
抗を１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの範囲でコントロ
ールすることは、例えば、カーボンブラック添加系にお
いては極めて困難であった。更に、このような導電性物
質を添加した場合、プラスチック材料の透明性は損なわ
れ、大量に配合した場合に製品の機械的強度が低下した
り、表面が粗面化するといった問題もあった。

【０００３】一方、有機系の帯電防止剤の場合、透明性
や機械的強度の低下という問題は少ないものの、通常の
添加量では１×１０¹¹Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗を発
現するのが困難であった。また、有機系の帯電防止剤は
一般に低分子量であるため、環境依存性が大きいこと、
時間の経過にしたがって帯電防止剤がプラスチック材料
表面にブリードアウトしてくるので、周囲を汚染した
り、体積固有抵抗が変化するといった問題もあった。

【０００４】このような問題を解決するものとして、例
えば、特定の構造を有するポリエーテル−エステル−ア
ミドを用いる永久帯電防止性樹脂組成物（特公平４−７
２８５５号公報）、側鎖に４級アンモニウム塩を有する
アクリルアミド系共重合体（特開平４−１９８３０７号
公報）等のような高分子型の帯電防止剤が提案されてい
る。これらの高分子型帯電防止剤は従来の有機系の帯電
防止剤に比べると環境依存性やブリードアウトの問題が
かなり改善されており、また、多量配合も可能であるこ
とから、１０¹⁰Ω・ｃｍ前後のレベルも達成できるよう
になってきている。

【０００５】しかしながら、このような高分子型帯電防
止剤は一般に、汎用プラスチック材料であるポリオレフ
ィン系樹脂やポリスチレン、ＡＢＳ樹脂等に適用できる
ように設計されているため、非汚染性、耐熱性、耐候
性、耐オゾン性、難燃性等の優れた特性を有している熱
可塑性フッ素樹脂に適用しても相溶性が悪く、多量配合
すると加工性や物性が低下し、薄いフィルムが得られ難
いという問題があった。また、環境依存性についても充
分なものとはいえないものであった。

【０００６】特に、これらの高分子型帯電防止剤を添加
混合したプラスチック材料を電子写真の原理を応用した
複写機やファクシミリ、レーザープリンター等のＯＡ機
器における帯電、露光、現像、転写、定着、除電の各プ
ロセスで静電気を精密にコントロールするための各種ロ
ール、ベルト、ブレード等に使用するにあたっては前記
した条件に加えて、帯電防止剤の添加量を厳密に制御し
なくても、１×１０⁵〜１×１０¹²Ω・ｃｍ、特に１×
１０⁵〜１０¹¹Ω・ｃｍの範囲の所定の体積固有抵抗を
安定して付与できることが要望されている。また、体積
固有抵抗の環境依存性やブリードアウトを更に小さくす
ることが望まれている。

【０００７】しかしながら、現在市販されている高分子
型帯電防止剤ではこれらの要望を全て満たすことは困難
であり、特にプラスチック材料として熱可塑性フッ素樹
脂を使用する場合に適したものは提供されてはいなかっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、環境依存性
やブリードアウトが少なく、熱可塑性フッ素樹脂との相
溶性に優れ、電子画像形成プロセスの要求水準を満たす
高分子型帯電防止剤を添加した半導電性フッ素樹脂組成
物、及びそれから得られる半導電性フィルムを提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、熱可塑
性フッ素樹脂９５〜３０重量％と、分子中に下記一般式
（Ｉ）及び一般式（II）で表されるポリアルキレンオキ
サイド鎖及びポリフルオロアルキレン鎖を有するポリオ
キシアルキレンモノ（メタ）アクリレートとポリフルオ
ロアルキル（メタ）アクリレートの共重合体からなる高
分子型帯電防止剤５〜７０重量％とからなり、体積固有
抵抗が１×１０ ^５〜３．１×１０ ^１２ Ω・ｃｍであるこ
とを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物が提供され
る。

【化１】

【化２】

【００１０】また、本発明によれば、前記ポリアルキレ
ンオキサイド鎖がポリエチレンオキサイド鎖、ポリプロ
ピレンオキサイド鎖、またはその共重合鎖である、或い
は、前記高分子型帯電防止剤が分子中にフッ素原子を２
〜５０重量％含有していることをそれぞれ特徴とする前
記半導電性フッ素樹脂組成物が提供される。

【００１１】更に、本発明によれば、前記組成物に対し
て、更に０．０５〜５重量％のイオン電解質を添加する
こと、特に該イオン電解質が、アルカリ金属のチオシア
ン酸塩、リン酸塩、硫酸塩、ハロゲンの酸素酸塩のうち
少なくとも一種であることを特徴とする半導電性フッ素
樹脂組成物が提供される。更にまた、本発明によれば、
前記半導電性フッ素樹脂組成物を押し出し成形してなる
半導電性フィルムが提供される。

【００１２】本発明者等は、前記課題を達成するため
に、高分子型帯電防止剤について詳細に検討した結果、
分子中に前記一般式（Ｉ）及び一般式（II）で表される
ポリアルキレンオキサイド鎖及びポリフルオロアルキレ
ン鎖を有する高分子型帯電防止剤は、熱可塑性フッ素樹
脂との相溶性に優れており、熱可塑性フッ素樹脂９５〜
３０重量％と上記高分子型帯電防止剤５〜７０重量％と
からなる組成物に、更にイオン電解質０．０５〜５重量
％を添加した熱可塑性フッ素樹脂組成物は、概ね体積固
有抵抗１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの安定したイオ
ン伝導性を示し、このような熱可塑性フッ素樹脂組成物
は優れた加工性を有しており、得られた成形品の透明性
も優れていることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。

【００１３】即ち、分子中にポリアルキレンオキサイド
鎖かポリフルオロアルキレン鎖のいずれかしか含有して
いない重合体は、熱可塑性フッ素樹脂との相溶性が悪い
にも拘らず、本発明に用いられる分子中にポリアルキレ
ンオキサイド鎖及びポリフルオロアルキレン鎖の両方を
有する高分子型帯電防止剤は、熱可塑性フッ素樹脂との
相溶性が優れているので、透明性が上がると共に、加工
性も向上し、薄物のフィルムを製造することも可能であ
る。

【００１４】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる高分子型帯電防止剤は分子中にポリアルキレ
ンオキサイド鎖とポリフルオロアルキレン鎖を有し、ポ
リアルキレンオキサイド鎖を有するモノマーとポリフル
オロアルキレン鎖を有するモノマーとを通常の方法で共
重合させて製造することができる。そして該高分子型帯
電防止剤は、分子中にフッ素原子を２〜５０重量％含有
していることが好ましい。フッ素原子の含有量がこれよ
り多い場合は、熱可塑性フッ素樹脂と該重合体との相溶
性が低下するばかりでなく経済的にも好ましくなく、ま
た、これより少ない場合は、熱可塑性フッ素樹脂との相
溶性が悪くなるので好ましくない。

【００１５】ポリアルキレンオキサイド鎖を有するモノ
マーとはポリオキシアルキレンモノ（メタ）アクリレー
トであり、該モノマーとしては、ポリエチレンオキサイ
ド、ポリプロピレンオキサイド、ポリテトラメチレンオ
キサイド等のポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メ
タ）アクリレートを用いることができ、特に、ポリエチ
レンオキサイド鎖、ポリプロピレンオキサイド鎖、また
はその共重合鎖を有する（メタ）アクリレートが好まし
い。具体的には、アルキレンオキサイドの繰り返し単位
が３〜３０のポリエチレングリコールモノ（メタ）アク
リレート、メトキシポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールポ
リプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポ
リエチレングリコールポリテトラメチレングリコールモ
ノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールポ
リテトラメチレングリコールモノ（メタ）アクリレート
等のポリオキシアルキレンモノ（メタ）アクリレートが
挙げられる。

【００１６】また、ポリフルオロアルキレン鎖を有する
モノマーとはポリフルオロアルキル（メタ）アクリレー
トであり、該モノマーとしては、例えば、トリフルオロ
エチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル
（メタ）アクリレート、ペンタフルオロプロピルメタク
リレート、ノナフルオロヘキシルメタクリレート、ヘキ
サフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフル
オロブチルメタクリレート、オクタフルオロペンチル
（メタ）アクリレート、ウンデカフルオロヘプチルメタ
クリレート、ペンタデカフルオロノニルメタクリレー
ト、ヘキサデカフルオロノニルメタクリレート、ヘプタ
デカフルオロデシル（メタ）アクリレート、エイコサフ
ルオロデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１７】このようなモノマーを重合して製造された
本発明における高分子型帯電防止剤は、熱可塑性フッ素
樹脂に添加混合して使用される。熱可塑性フッ素樹脂と
しては、ポリフッ化ビニリデン、四フッ化エチレン−エ
チレン共重合体、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
ン共重合体、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体、ポリ三フッ化塩化エチレン、
ポリ三フッ化塩化エチレン−フッ化ビニリデン−六フッ
化プロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−四フッ化エ
チレン−六フッ化プロピレン共重合体、フッ化ビニリデ
ン−六フッ化プロピレン共重合体とフッ化ビニリデンと
のグラフト共重合体等が挙げられ、特に、ポリフッ化ビ
ニリデン、またはその共重合体が成形加工性の点で好ま
しい。

【００１８】この場合の、高分子型帯電防止剤と熱可塑
性フッ素樹脂との配合比は熱可塑性フッ素樹脂が３０〜
９５重量％、高分子型帯電防止剤が５〜７０重量％であ
る。高分子型帯電防止剤が７０重量％を越すると熱可塑
性フッ素樹脂の配合量が少なくなるためフッ素樹脂の特
性が失われるばかりでなく製品に粘着性が生じるので好
ましくなく、また、５重量％未満では添加効果が十分で
はないので好ましくない。本発明においては、この配合
比を適宜選択することによって所望する体積固有抵抗を
有する熱可塑性フッ素樹脂組成物を得ることができる。

【００１９】本発明において、前記高分子型帯電防止剤
を熱可塑性フッ素樹脂に添加混合する場合、特に体積固
有抵抗が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの半導電性領
域を目的とする場合には、更にイオン電解質を添加する
のが好ましい。本発明に用いられるイオン電解質として
は、アルカリ金属のチオシアン酸塩、リン酸塩、硫酸
塩、ハロゲンの酸素酸塩を用いることができ、これらの
うち特に、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過
塩素酸カリウム、チオシアン酸リチウム、チオシアン酸
ナトリウム、チオシアン酸カリウムが好ましい。イオン
電解質の添加量は、熱可塑性フッ素樹脂と高分子型帯電
防止剤との合計量に対して０．０５〜５重量％が好まし
い。また、必要に応じて、熱可塑性フッ素樹脂以外の合
成樹脂やその他公知の添加剤を少量配合することももち
ろん可能である。

【００２０】本発明の半導電性フッ素樹脂組成物は、上
述した熱可塑性フッ素樹脂、高分子型帯電防止剤、およ
び必要に応じてイオン電解質を通常のニーダー、ロー
ル、バンバリーミキサー、二軸混練機等で混練すること
によって製造することができる。また、この半導電性フ
ッ素樹脂組成物は用途に応じて、フィルム、シート、チ
ューブ等の形状に成形して使用される。特に、本発明の
半導電性フッ素樹脂組成物は加工性に優れているので押
し出し成形によってフィルム、シート、チューブ等に容
易に成形加工することが可能であるという特徴を有して
いる。

【００２１】

【作用】本発明に用いられる高分子型帯電防止剤が熱可
塑性フッ素樹脂と優れた相溶性を示す理由については明
確ではないが、分子中のポリアルキレンオキサイド鎖及
びポリフルオロアルキレン鎖の存在により高分子型帯電
防止剤の極性が熱可塑性フッ素樹脂の極性に近い値をと
るようになったためではないかと考えられる。また、こ
のようなフッ素樹脂組成物が半導電性領域に達するまで
の体積固有抵抗値を発現できるのは、熱可塑性フッ素樹
脂中のＣ−Ｆ結合が電気陰性度の最も大きいフッ素原子
により分極しているため、イオン電解質の解離を促進
し、さらに本発明に用いられる高分子型帯電防止剤中の
エーテル結合が、極性を有するマトリックス樹脂中で解
離した金属イオンの移動を著しく促進するためではない
かと考えられる。

【００２２】従って、本発明においては高分子型帯電防
止剤と熱可塑性フッ素樹脂、およびイオン電解質の配合
比を変化させることによって、容易に目的とする体積固
有抵抗を発現することができ、特に本発明の配合割合に
おいて、従来極めて困難とされていた１×１０⁵〜１×
１０¹¹Ω・ｃｍの領域を正確にコントロールすることが
できる。また、本発明の半導電性フッ素樹脂組成物は、
イオン電解質を含有しているにも拘わらず、高温高湿下
における体積固有抵抗と低温低湿下における体積固有抵
抗との差が少なく、使用環境が変化しても比較的安定し
たイオン伝導性を示すという特徴を有している。

【００２３】

【実施例】次に、実施例によって本発明を具体的に説明
する。なお、実施例中の部は重量部を示す。

【００２４】実施例で用いた熱可塑性フッ素樹脂、およ
びイオン電解質は以下に示す通りである。熱可塑性フッ素樹脂フッ素樹脂Ａ：フッ化ビニリデン−六フッ化プロピレン
共重合体にフッ化ビニリデンをグラフトしたグラフト共
重合体（セントラル硝子製：セフラルソフトＧ１８０）フッ素樹脂Ｂ：ポリフッ化ビニリデン（三菱油化製：カ
イナー２８００）フッ素樹脂Ｃ：ポリ三フッ化塩化エチレン（ダイキン工
業製：ＮＥＯＦＬＯＮＣＴＦＥ）イオン電解質イオン電解質Ａ：過塩素酸リチウムイオン電解質Ｂ：チオシアン酸カリウムイオン電解質Ｃ：チオシアン酸ナトリウム

【００２５】実施例におけるフッ素樹脂組成物の評価方
法は以下に示す通りである。〈体積固有抵抗〉三菱油化（株）製ハイレスタＨＲＳプローブを用い、印
可電圧５００Ｖで測定した。なお、体積固有抵抗の測定
は、特に断りがない限り、２３℃、５０％ＲＨ条件下で
行った。〈相溶性〉高分子型帯電防止剤と熱可塑性フッ素樹脂との相溶性
は、熱圧プレスにより得られたフィルムのヘイズを測定
することにより評価した。

【００２６】実施例１（高分子型帯電防止剤の製造例）撹拌装置、および窒素ガス導入管を取り付けた５００ｍ
ｌのセパラブルフラスコへ、ポリアルキレンオキサイド
鎖を有するモノマーであるポリプロピレングリコールモ
ノメタクリレート（オキシプロピレン単位の繰り返し
数：ｋ＝９）７０ｇ、ポリフルオロアルキレン鎖を有す
るモノマーであるトリフルオロエチルメタクリレート３
０ｇ、四臭化炭素０．１３ｇ、アゾビスイソブチロニト
リル０．４ｇ、ポリビニルアルコール１．０３ｇ、イオ
ン交換水１００ｇを仕込み、窒素気流下に、８０℃で３
時間、さらに９０℃で４時間激しく撹拌しながら共重合
を行った。得られた重合体を濾別しイオン交換水で充分
洗浄後乾燥することにより、８４．８ｇの本発明に用い
られる帯電防止剤Ａ（フッ素原子含量：１０．０重量
％）を得た。

【００２７】実施例２〜１０（高分子型帯電防止剤の製
造例）表１に示したポリプロピレンオキサイド鎖を有するモノ
マー、およびポリフルオロアルキレン鎖を有するモノマ
ーを用い、実施例１と同様にして、帯電防止剤Ｂ〜Ｊを
得た。

【００２８】

【表１】

【００２９】実施例１１（高分子型帯電防止剤の製造
例）撹拌装置、および窒素ガス導入管を取り付けた５００ｍ
ｌのセパラブルフラスコへ、ポリアルキレンオキサイド
鎖を有するモノマーであるメトキシポリエチレングリコ
ールモノメタクリレート（オキシエチレン単位の繰り返
し数：ｋ＝９）４５ｇ、ポリフルオロアルキレン鎖を含
むモノマーであるペプタデカフルオロデシルアクリレー
ト２１ｇ、四臭化炭素０．１ｇ、アゾビスイソブチロニ
トリル０．３ｇ、ジメチルホルムアミド６０ｇを仕込
み、窒素気流下に、８０℃で３時間、さらに９０℃で４
時間撹拌しながら共重合反応を行い、６５．６ｇの帯電
防止剤Ｋ（フッ素原子含量：２２．０重量％）を得た。

【００３０】実施例１２（高分子型帯電防止剤の製造
例）撹拌装置、および窒素ガス導入管を取り付けた５００ｍ
ｌのセパラブルフラスコへ、ポリアルキレンオキサイド
鎖を有するモノマーであるポリプロピレングリコールモ
ノメタクリレート（オキシプロピレン単位の繰り返し
数：ｋ＝５〜６）７０ｇ、ポリフルオロアルキレン鎖を
有するモノマーであるペプタデカフルオロデシルメタク
リレート３０ｇ、四臭化炭素０．１ｇ、アゾビスイソブ
チロニトリル０．４ｇ、ジメチルホルムアミド６０ｇを
仕込み、窒素気流下に、８０℃で３時間、さらに９０℃
で４時間撹拌しながら共重合反応を行い、８７．２ｇの
帯電防止剤Ｌ（フッ素原子含量：１７．０重量％）を得
た。

【００３１】比較例１（高分子型帯電防止剤の製造例）撹拌装置、および窒素ガス導入管を取り付けた５００ｍ
ｌのセパラブルフラスコへ、ポリアルキレンオキサイド
鎖を有するモノマーであるポリプロピレングリコールモ
ノメタクリレート（オキシプロピレン単位の繰り返し
数：ｋ＝９）１００ｇ、四臭化炭素０．１３ｇ、アゾビ
スイソブチロニトリル０．４ｇ、ポリビニルアルコール
１．０３ｇ、イオン交換水１００ｇを仕込み、窒素気流
下に、８０℃で３時間、さらに９０℃で４時間激しく撹
拌しながら重合反応を行った。得られた重合体を濾別し
イオン交換水で充分洗浄後乾燥することにより、９１．
０ｇのフッ素原子を含有していない帯電防止剤Ｍを得
た。

【００３２】比較例２（高分子型帯電防止剤の製造例）撹拌装置、および窒素ガス導入管を取り付けた２００ｍ
ｌのセパラブルフラスコへ、ポリアルキレンオキサイド
鎖を有するモノマーであるメトキシポリエチレングリコ
ールモノメタクリレート（オキシエチレン単位の繰り返
し数：ｋ＝９）５０ｇ、四臭化炭素０．０５ｇ、アゾビ
スイソブチロニトリル０．２５ｇ、イソプロピルアルコ
ール５０ｇを仕込み、窒素気流下に、８０℃で３時間、
さらに９０℃で４時間撹拌しながら重合反応を行い、４
８．５ｇのフッ素原子を含有していない帯電防止剤Ｎを
得た。

【００３３】比較例３（高分子型帯電防止剤の製造例）撹拌装置、および窒素ガス導入管を取り付けた２００ｍ
ｌのセパラブルフラスコへ、ペンダデカフルオロデシル
アクリレード３０ｇ、四臭化炭素０．０４ｇ、アゾビス
イソブチロニトリル０．１２ｇ、ポリビニルアルコール
０．３１ｇ、イオン交換水５０ｇを仕込み、窒素気流下
に、８０℃で３時間、さらに９０℃で４時間激しく撹拌
しながら重合反応を行った。得られた重合体を濾別しイ
オン交換水で充分洗浄後乾燥することにより、２８．５
ｇのポリアルキレンオキサイド鎖を含有していない帯電
防止剤Ｏ（フッ素原子含有量６２．０％）を得た。

【００３４】以下に、上述した方法で得られた帯電防止
剤と熱可塑性フッ素樹脂からなる組成物について具体的
に説明する。実施例１３〜１７、比較例４表２に示した組成の熱可塑性フッ素樹脂、帯電防止剤、
イオン電解質を１８０℃のミキシングロールで均一に混
練した後プレス成形して、厚さ約１２０μｍのフィルム
を製造した。得られたフィルムの諸性質を同じく表２に
示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】表２から明らかなように、ポリフルオロア
ルキレン鎖を含有していない比較例１の帯電防止剤Ｍを
配合した組成物は、体積固有抵抗と環境低存性について
は優れているが、ヘイズが大きく熱可塑性フッ素樹脂と
の相溶性が悪いことがわかる。一方、本発明の高分子型
帯電防止剤を配合した組成物は、体積固有抵抗と環境依
存性に優れているばかりでなく、ヘイズが小さく、熱可
塑性フッ素樹脂との相溶性が良好であった。

【００３７】実施例１８〜２８、比較例５表３に示した配合で熱可塑性フッ素樹脂、帯電防止剤、
イオン電解質を使用した以外は実施例１３と同様にして
フィルムを製造した。諸性質を同じく表３に示す。

【００３８】

【表３】

【００３９】実施例２９帯電防止剤中のフッ素原子含有量が得られるフィルムの
体積固有抵抗とヘイズに及ぼす影響を確認する目的で、
帯電防止剤としてフッ素原子含量が異なる帯電防止剤
Ｅ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｍ、Ｏを使用した以外は実施例１
３と同様にしてフィルムを製造し、体積固有抵抗とヘイ
ズを測定した。その結果を、図１に示す。図１から明ら
かなように、得られたフィルムは帯電防止剤中のポリフ
ルオロアルキレン鎖を有するモノマーの含量が一定量を
超えると体積固有抵抗が高くなって、帯電防止効果が低
下し、熱可塑性フッ素樹脂との相溶性も低下する。一
方、帯電防止剤中のポリフルオロアルキレン鎖を有する
モノマーの含有が少なくなり過ぎるとフィルムの体積固
有抵抗は低くなるもののヘイズが大きくなり、熱可塑性
フッ素樹脂との相溶性が悪くなることがわかる。

【００４０】

【発明の効果】本発明における高分子型帯電防止剤は、
熱可塑性フッ素樹脂との相溶性に優れており、それを用
いた本発明の半導電性フッ素樹脂組成物は、環境依存性
が少なく、透明性、および加工法が良好で、フッ素樹脂
の特徴である非粘着性、防汚性、耐熱性、耐オゾン性、
難燃性等も有している。また、更にイオン電解質を配合
することにより、熱可塑性フッ素樹脂、高分子型帯電防
止剤、およびイオン電解質による優れた相互作用で１×
１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの範囲において所望する体
積固有抵抗を精度良く発現できる。従って、本発明の半
導電性フッ素樹脂組成物及びそれから得られるフィルム
は、正確な半導電性が要求される電子写真材料等の分野
で好適に使用されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例２９で得られた半導電性フッ素樹脂組成
物からなるフィルムの帯電防止剤中のヘプタデカフルオ
ロデシルアクリレートの含量（この含量が多いとフッ素
原子含有量が大きい。）と体積固有抵抗、およびヘイズ
との関係を示すグラフである。

【符号の説明】

○ 体積固有抵抗 ● ヘイズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＣ０９Ｋ 3/16 １０６Ｃ０９Ｋ 3/16 １０６ (72)発明者武智重利香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内 (72)発明者岡本孝則香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内 (72)発明者野村保寿香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内 (56)参考文献特開昭59−204144（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−50844（ＪＰ，Ａ) 特開平５−24160（ＪＰ，Ａ) 特開平５−106164（ＪＰ，Ａ) 特開平３−39346（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−233131（ＪＰ，Ａ) 特開平１−240553（ＪＰ，Ａ) 特公昭49−16034（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 27/12 C08F 220/22 - 220/24 C08F 290/06 C08L 33/16 C09K 3/16

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性フッ素樹脂９５〜３０重量％
と、分子中に下記一般式（Ｉ）及び一般式（II）で表さ
れるポリアルキレンオキサイド鎖及びポリフルオロアル
キレン鎖を有するポリオキシアルキレンモノ（メタ）ア
クリレートとポリフルオロアルキル（メタ）アクリレー
トの共重合体からなる高分子型帯電防止剤５〜７０重量
％とからなり、体積固有抵抗が１×１０ ^５〜３．１×１
０ ^１２ Ω・ｃｍであることを特徴とする半導電性フッ素
樹脂組成物。【化１】【化２】
【請求項２】前記ポリアルキレンオキサイド鎖が、ポ
リエチレンオキサイド鎖、ポリプロピレンオキサイド
鎖、またはその共重合鎖であることを特徴とする請求項
１に記載の半導電性フッ素樹脂組成物。
【請求項３】前記高分子型帯電防止剤が分子中にフッ
素原子を２〜５０重量％含有していることを特徴とする
請求項１又は２に記載の半導電性フッ素樹脂組成物。
【請求項４】前記組成物に対して、更に０．０５〜５
重量％のイオン電解質を添加することを特徴とする請求
項１乃至３のいずれかに記載の半導電性フッ素樹脂組成
物。
【請求項５】前記イオン電解質が、アルカリ金属のチ
オシアン酸塩、リン酸塩、硫酸塩、ハロゲンの酸素酸塩
のうち少なくとも一種である請求項４に記載の半導電性
フッ素樹脂組成物。
【請求項６】請求項１乃至５のいずれかに記載の半導
電性フッ素樹脂組成物を押し出し成形してなる半導電性
フィルム。