JP3504883B2 - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分岐回路を有する
と共に、電子回路部を備えた電気接続箱に関する。
と共に、電子回路部を備えた電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の電気接続箱が図５及び図
６に示され、図５は電気接続箱の斜視図、図６は電気接
続箱に使用されるブスバーの斜視図である。図５及び図
６において、電気接続箱１は、電気接続箱本体２とこれ
とは別体の電子回路部３とから成り、電気接続箱本体２
内には銅合金のブスバー４が収容されている。このブス
バー４は回路配索材として用いられて分岐回路を構成し
ていると共に、ブスバー４の一部が折曲加工され、この
折曲加工された部分がコネクタ端子５として構成されて
いる。このコネクタ端子５は電気接続箱１のコネクタケ
ース内に配置される。電子回路部３は、前記電気接続箱
本体２に連結可能に構成され、この連結によって電気的
にも接続される。電子回路部３内には電子部品（図示せ
ず）等が内蔵され、所定の機能を実行する電子回路が構
成されている。
６に示され、図５は電気接続箱の斜視図、図６は電気接
続箱に使用されるブスバーの斜視図である。図５及び図
６において、電気接続箱１は、電気接続箱本体２とこれ
とは別体の電子回路部３とから成り、電気接続箱本体２
内には銅合金のブスバー４が収容されている。このブス
バー４は回路配索材として用いられて分岐回路を構成し
ていると共に、ブスバー４の一部が折曲加工され、この
折曲加工された部分がコネクタ端子５として構成されて
いる。このコネクタ端子５は電気接続箱１のコネクタケ
ース内に配置される。電子回路部３は、前記電気接続箱
本体２に連結可能に構成され、この連結によって電気的
にも接続される。電子回路部３内には電子部品（図示せ
ず）等が内蔵され、所定の機能を実行する電子回路が構
成されている。
【０００３】ところで、従来では、前記ブスバー４によ
る分岐回路は、車種（又は車両）毎に最適になるよう設
計されていた。つまり、例えば搭載装置水準に従いグレ
ードの高い車では、ヒューズ数が多く、グレードが低く
なるにつれてヒューズ数が少なくて足り、これに応じて
分岐回路の構成が変更されるのである。
る分岐回路は、車種（又は車両）毎に最適になるよう設
計されていた。つまり、例えば搭載装置水準に従いグレ
ードの高い車では、ヒューズ数が多く、グレードが低く
なるにつれてヒューズ数が少なくて足り、これに応じて
分岐回路の構成が変更されるのである。
【０００４】又、前記電子回路部３の機能は、一般に車
種（又は車両）毎に異なり車種（又は車両）毎に最適に
なるよう設計されていた。そして、部品の共有化は、全
てのグレードの車に共通に使用できるライト消し忘れ防
止、キー抜き忘れ防止ワーニングなどのリマインダのみ
に限定されていた。
種（又は車両）毎に異なり車種（又は車両）毎に最適に
なるよう設計されていた。そして、部品の共有化は、全
てのグレードの車に共通に使用できるライト消し忘れ防
止、キー抜き忘れ防止ワーニングなどのリマインダのみ
に限定されていた。
【０００５】尚、この電気接続箱に関する類似技術は、
図５に示す例として特開昭６２−６１８５６号公報、特
開平９−２３３６５１号公報に開示されている。
図５に示す例として特開昭６２−６１８５６号公報、特
開平９−２３３６５１号公報に開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電気接続箱１では、車種（又は車両）毎に分岐回路
の構成を変更するため、分岐回路を構成するブスバー４
の金型を車両毎に起工しなければならず、金型償却費が
かさむという問題があった。ここで、グレードの近似又
は同じ車については、同じ構成の分岐回路とすることが
考えられるが、このようにすると各車両の設計自由度が
損なわれる。
来の電気接続箱１では、車種（又は車両）毎に分岐回路
の構成を変更するため、分岐回路を構成するブスバー４
の金型を車両毎に起工しなければならず、金型償却費が
かさむという問題があった。ここで、グレードの近似又
は同じ車については、同じ構成の分岐回路とすることが
考えられるが、このようにすると各車両の設計自由度が
損なわれる。
【０００７】又、前記電子回路部３にあって、上記した
ように部品の共有化によって機能が限定されるため、機
能集約効果や省線化効果が十分に引き出せないという問
題があった。
ように部品の共有化によって機能が限定されるため、機
能集約効果や省線化効果が十分に引き出せないという問
題があった。
【０００８】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、各車両の設計自由度を損なう
ことなく金型償却費の削減が図れ、又、部品の共有化に
より設計工数の削減が図れる電気接続箱を提供すること
を目的とする。
べくなされたものであり、各車両の設計自由度を損なう
ことなく金型償却費の削減が図れ、又、部品の共有化に
より設計工数の削減が図れる電気接続箱を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、全車
両を複数のグレードに分類し、この各グレード毎に、パ
ワー系部品を搭載し、且つ、ブスバーを回路配索材とす
るパワー回路インサートフレーム組付体と、ブスバーを
回路配索材として分岐回路を構成する分岐回路インサー
トフレーム組付体と、制御系部品を搭載し、ブスバーを
回路配索材とする制御回路インサートフレーム組付体と
をそれぞれ設け、各グレードにおけるパワー回路インサ
ートフレーム組付体には各グレードに含まれる車両の機
能に対応するパワー回路をインサートフレームに組み付
け、各グレードにおける分岐回路インサートフレーム組
付体には各グレードに含まれる車両の機能に対応する分
岐回路をインサートフレームに組み付け、各グレードに
おける制御回路インサートフレーム組付体には各グレー
ドに含まれる車両の機能に対応する制御回路をインサー
トフレームに組み付けたことを特徴とする電気接続箱。
両を複数のグレードに分類し、この各グレード毎に、パ
ワー系部品を搭載し、且つ、ブスバーを回路配索材とす
るパワー回路インサートフレーム組付体と、ブスバーを
回路配索材として分岐回路を構成する分岐回路インサー
トフレーム組付体と、制御系部品を搭載し、ブスバーを
回路配索材とする制御回路インサートフレーム組付体と
をそれぞれ設け、各グレードにおけるパワー回路インサ
ートフレーム組付体には各グレードに含まれる車両の機
能に対応するパワー回路をインサートフレームに組み付
け、各グレードにおける分岐回路インサートフレーム組
付体には各グレードに含まれる車両の機能に対応する分
岐回路をインサートフレームに組み付け、各グレードに
おける制御回路インサートフレーム組付体には各グレー
ドに含まれる車両の機能に対応する制御回路をインサー
トフレームに組み付けたことを特徴とする電気接続箱。
【００１０】この電気接続箱では、パワー回路インサー
トフレーム組付体、分岐回路インサートフレーム組付体
及び制御回路インサートフレーム組付体に使用されるブ
スバーの金型は、それぞれ分類するグレードの数で足
り、各インサートフレーム組付体は、当該グレードに含
まれる車両の全ての機能に対応する回路を有することか
ら、自由に機能を選択できる。
トフレーム組付体、分岐回路インサートフレーム組付体
及び制御回路インサートフレーム組付体に使用されるブ
スバーの金型は、それぞれ分類するグレードの数で足
り、各インサートフレーム組付体は、当該グレードに含
まれる車両の全ての機能に対応する回路を有することか
ら、自由に機能を選択できる。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載の電気接
続箱であって、前記パワー回路インサートフレーム組付
体、前記分岐回路インサートフレーム組付体及び前記制
御回路インサートフレーム組付体は、同一グレードのも
の同士を積層可能に構成したことを特徴とする。
続箱であって、前記パワー回路インサートフレーム組付
体、前記分岐回路インサートフレーム組付体及び前記制
御回路インサートフレーム組付体は、同一グレードのも
の同士を積層可能に構成したことを特徴とする。
【００１２】この電気接続箱では、請求項１の発明の作
用に加え、各インサートフレーム組付体を積層状態で配
置できる。
用に加え、各インサートフレーム組付体を積層状態で配
置できる。
【００１３】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載の電気接続箱であって、前記制御回路インサートフ
レーム組付体の前記制御系部品は、制御回路を構成する
制御基板組付体と前記制御回路の駆動に必要な制御用電
子部品であり、前記制御回路インサートフレーム組付体
は、各グレード毎に前記制御基板組付体の構成のみが異
なることを特徴とする。
記載の電気接続箱であって、前記制御回路インサートフ
レーム組付体の前記制御系部品は、制御回路を構成する
制御基板組付体と前記制御回路の駆動に必要な制御用電
子部品であり、前記制御回路インサートフレーム組付体
は、各グレード毎に前記制御基板組付体の構成のみが異
なることを特徴とする。
【００１４】この電気接続箱では、請求項１又は請求項
２の発明の作用に加え、制御回路インサートフレーム組
付体については、各グレード毎に制御基板組付体のみを
変更すれば良い。
２の発明の作用に加え、制御回路インサートフレーム組
付体については、各グレード毎に制御基板組付体のみを
変更すれば良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１６】図１〜図４は本発明の一実施形態を示し、
図１はＨｉグレード車用の電気接続箱の分解斜視図、図
２（Ａ）はＨｉグレード車用のパワー回路インサートフ
レーム組付体の斜視図、図２（Ｂ）はＭｉｄグレード車
用のパワー回路インサートフレーム組付体の斜視図、図
２（Ｃ）はＬｏグレード車用のパワー回路インサートフ
レーム組付体の斜視図、図３（Ａ）はＨｉグレード車用
の分岐回路インサートフレーム組付体の斜視図、図３
（Ｂ）はＭｉｄグレード車用の分岐回路インサートフレ
ーム組付体の斜視図、図３（Ｃ）はＬｏグレード車用の
分岐回路インサートフレーム組付体の斜視図、図４
（Ａ）はＨｉグレード車用の制御基板組付体の斜視図、
図４（Ｂ）はＭｉｄグレード車用の制御基板組付体の斜
視図、図４（Ｃ）はＬｏグレード車用の制御基板組付体
の斜視図である。
図１はＨｉグレード車用の電気接続箱の分解斜視図、図
２（Ａ）はＨｉグレード車用のパワー回路インサートフ
レーム組付体の斜視図、図２（Ｂ）はＭｉｄグレード車
用のパワー回路インサートフレーム組付体の斜視図、図
２（Ｃ）はＬｏグレード車用のパワー回路インサートフ
レーム組付体の斜視図、図３（Ａ）はＨｉグレード車用
の分岐回路インサートフレーム組付体の斜視図、図３
（Ｂ）はＭｉｄグレード車用の分岐回路インサートフレ
ーム組付体の斜視図、図３（Ｃ）はＬｏグレード車用の
分岐回路インサートフレーム組付体の斜視図、図４
（Ａ）はＨｉグレード車用の制御基板組付体の斜視図、
図４（Ｂ）はＭｉｄグレード車用の制御基板組付体の斜
視図、図４（Ｃ）はＬｏグレード車用の制御基板組付体
の斜視図である。
【００１７】図１〜図４において、全車両はＨｉグレー
ド、Ｍｉｄグレード、Ｌｏグレードの３段階に分類さ
れ、この各グレード毎に電子回路部のパワー回路インサ
ートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃと分岐回路インサー
トフレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃと電子回路部の制御回
路インサートフレーム組付体１２とが設けられる。そし
て、これらインサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、
１１Ａ〜１１Ｃ、１２は、少なくとも同一グレードのも
の同士が積層可能に構成されている。
ド、Ｍｉｄグレード、Ｌｏグレードの３段階に分類さ
れ、この各グレード毎に電子回路部のパワー回路インサ
ートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃと分岐回路インサー
トフレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃと電子回路部の制御回
路インサートフレーム組付体１２とが設けられる。そし
て、これらインサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、
１１Ａ〜１１Ｃ、１２は、少なくとも同一グレードのも
の同士が積層可能に構成されている。
【００１８】図２（Ａ）〜（Ｃ）のパワー回路インサー
トフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃは、回路配索材として
ブスバー（図示せず）を使用し、このブスバーを樹脂に
インサート成形して作成された基板１３と、この基板１
３上に搭載されたパワー系部品１４と、基板１３に固定
された電源上流接続コネクタ１５とから構成されてい
る。そして、各グレードにおけるパワー回路インサート
フレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃには、当該グレードに含
まれる車両の全ての機能に対応するパワー回路が設けら
れている。
トフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃは、回路配索材として
ブスバー（図示せず）を使用し、このブスバーを樹脂に
インサート成形して作成された基板１３と、この基板１
３上に搭載されたパワー系部品１４と、基板１３に固定
された電源上流接続コネクタ１５とから構成されてい
る。そして、各グレードにおけるパワー回路インサート
フレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃには、当該グレードに含
まれる車両の全ての機能に対応するパワー回路が設けら
れている。
【００１９】具体的には、図２（Ａ）のＨｉグレード用
のパワー回路インサートフレーム組付体１０Ａには、パ
ワー系部品１４として２つのメカニカルリレー１４ａと
多数の半導体リレー１４ｂとが搭載され、これに適応す
る導電路がブスバーによって構成されている。ブスバー
の一部は樹脂より突出するよう設けられ、この突出部分
がヒューズ接続端子１６として構成されている。
のパワー回路インサートフレーム組付体１０Ａには、パ
ワー系部品１４として２つのメカニカルリレー１４ａと
多数の半導体リレー１４ｂとが搭載され、これに適応す
る導電路がブスバーによって構成されている。ブスバー
の一部は樹脂より突出するよう設けられ、この突出部分
がヒューズ接続端子１６として構成されている。
【００２０】図２（Ｂ）のＭｉｄグレード用のパワー回
路インサートフレーム組付体１０Ｂには、パワー系部品
１４として２つのメカニカルリレー１４ａと少数の半導
体リレー１４ｂとが搭載され、これに適応する導電路が
ブスバーによって構成されている。そして、図２（Ａ）
のＨｉグレード用のものと同じ箇所にブスバーの一部に
よってヒューズ接続端子１６が構成されている。
路インサートフレーム組付体１０Ｂには、パワー系部品
１４として２つのメカニカルリレー１４ａと少数の半導
体リレー１４ｂとが搭載され、これに適応する導電路が
ブスバーによって構成されている。そして、図２（Ａ）
のＨｉグレード用のものと同じ箇所にブスバーの一部に
よってヒューズ接続端子１６が構成されている。
【００２１】図２（Ｃ）のＬｏグレード用のパワー回路
インサートフレーム組付体１０Ｃにはパワー系部品１４
として２つのメカニカルリレー１４ａのみが搭載され、
これに適応する導電路がブスバーによって構成されてい
る。そして、図２（Ａ）のＨｉグレード用のものと同じ
箇所にブスバーの一部によってヒューズ接続端子１６が
構成されている。
インサートフレーム組付体１０Ｃにはパワー系部品１４
として２つのメカニカルリレー１４ａのみが搭載され、
これに適応する導電路がブスバーによって構成されてい
る。そして、図２（Ａ）のＨｉグレード用のものと同じ
箇所にブスバーの一部によってヒューズ接続端子１６が
構成されている。
【００２２】図３（Ａ）〜（Ｃ）の分岐回路インサート
フレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃには、回路配索材として
ブスバー（図示せず）を使用し、このブスバーによって
分岐回路が構成されている。分岐回路インサートフレー
ム組付体１１Ａ〜１１Ｃは、分岐回路が構成されたブス
バーを樹脂にインサート成形して作成された基板１７
と、この基板１７上に固定されたヒューズ端子のないヒ
ューズコネクタ部１８と複数のコネクタ部１９とから構
成されている。
フレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃには、回路配索材として
ブスバー（図示せず）を使用し、このブスバーによって
分岐回路が構成されている。分岐回路インサートフレー
ム組付体１１Ａ〜１１Ｃは、分岐回路が構成されたブス
バーを樹脂にインサート成形して作成された基板１７
と、この基板１７上に固定されたヒューズ端子のないヒ
ューズコネクタ部１８と複数のコネクタ部１９とから構
成されている。
【００２３】ヒューズコネクタ部１８は、前記パワー回
路インサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃが積層され
ると、そのヒューズ端子１６が端子となる。コネクタ部
１９は前記分岐回路に接続されるコネクタ端子１９ａを
有する。そして、各グレードにおける分岐回路インサー
トフレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃには、当該グレードに
含まれる車両の全ての機能に対応する分岐回路が設けら
れている。
路インサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃが積層され
ると、そのヒューズ端子１６が端子となる。コネクタ部
１９は前記分岐回路に接続されるコネクタ端子１９ａを
有する。そして、各グレードにおける分岐回路インサー
トフレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃには、当該グレードに
含まれる車両の全ての機能に対応する分岐回路が設けら
れている。
【００２４】具体的には、図３（Ａ）のＨｉグレード用
の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ａには、ヒュ
ーズコネクタ部１８と３カ所にピン数の多いコネクタ部
１９が設けられ、且つ、これに適応する分岐回路がブス
バーによって構成されている。図３（Ｂ）のＭｉｄグレ
ード用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ｂに
は、ヒューズコネクタ部１８と３カ所にピン数の少ない
コネクタ部１９が設けられ、且つ、これに適応する分岐
回路がブスバーによって構成されている。図３（Ｃ）の
Ｌｏグレード用の分岐回路インサートフレーム組付体１
１Ｃには、ヒューズコネクタ部１８と２カ所にピン数の
少ないコネクタ部１９が設けられ、且つ、これに適応す
る分岐回路がブスバーによって構成されている。
の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ａには、ヒュ
ーズコネクタ部１８と３カ所にピン数の多いコネクタ部
１９が設けられ、且つ、これに適応する分岐回路がブス
バーによって構成されている。図３（Ｂ）のＭｉｄグレ
ード用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ｂに
は、ヒューズコネクタ部１８と３カ所にピン数の少ない
コネクタ部１９が設けられ、且つ、これに適応する分岐
回路がブスバーによって構成されている。図３（Ｃ）の
Ｌｏグレード用の分岐回路インサートフレーム組付体１
１Ｃには、ヒューズコネクタ部１８と２カ所にピン数の
少ないコネクタ部１９が設けられ、且つ、これに適応す
る分岐回路がブスバーによって構成されている。
【００２５】制御回路インサートフレーム組付体１２
は、図１に示すように、回路配索材としてブスバー（図
示せず）を使用し、このブスバーを樹脂にインサート成
形して作成された基板２０と、この基板２０上に搭載さ
れた制御系部品２１と、前記基板２０上の３カ所に固定
されたコネクタ部２３とから構成されている。制御系部
品２１は、制御回路が構成された制御基板組付体２１Ａ
〜２１Ｃと、制御回路の駆動に必要な制御用電子部品２
２からなり、制御用電子部品２２は、制御用電源ユニッ
ト２２ａと電解コンデンサ２２ｂとで構成されている。
は、図１に示すように、回路配索材としてブスバー（図
示せず）を使用し、このブスバーを樹脂にインサート成
形して作成された基板２０と、この基板２０上に搭載さ
れた制御系部品２１と、前記基板２０上の３カ所に固定
されたコネクタ部２３とから構成されている。制御系部
品２１は、制御回路が構成された制御基板組付体２１Ａ
〜２１Ｃと、制御回路の駆動に必要な制御用電子部品２
２からなり、制御用電子部品２２は、制御用電源ユニッ
ト２２ａと電解コンデンサ２２ｂとで構成されている。
【００２６】そして、各グレードにおける制御回路イン
サートフレーム組付体１２には、当該グレードに含まれ
る車両の全ての機能に対応する制御回路が設けられる
が、この実施形態では、各グレード毎の制御基板組付体
２１Ａ〜２１Ｃを設けることによって対処している。そ
して、制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃ以外の構成要素は
共通化されている。つまり、ブスバーを含む基板２０、
コネクタ部２３及び制御用電源ユニット２２ａ、電解コ
ンデンサ２２ｂは、全てのグレードにおいて共通化され
ている。
サートフレーム組付体１２には、当該グレードに含まれ
る車両の全ての機能に対応する制御回路が設けられる
が、この実施形態では、各グレード毎の制御基板組付体
２１Ａ〜２１Ｃを設けることによって対処している。そ
して、制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃ以外の構成要素は
共通化されている。つまり、ブスバーを含む基板２０、
コネクタ部２３及び制御用電源ユニット２２ａ、電解コ
ンデンサ２２ｂは、全てのグレードにおいて共通化され
ている。
【００２７】又、基板２０のブスバーの一部は、樹脂よ
り露出して複数の基板用端子２４として構成されてお
り、この複数の基板用端子２４の位置に各グレード毎の
制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃの複数の端子２５の位置
が一致するよう構成されている。つまり、基板２０の複
数の基板用端子２４に各グレードの制御基板組付体２１
Ａ〜２１Ｃの複数の端子２５を選択的にはんだ付けする
ことによって、各グレード毎の制御回路インサートフレ
ーム組付体１２を作製できる。
り露出して複数の基板用端子２４として構成されてお
り、この複数の基板用端子２４の位置に各グレード毎の
制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃの複数の端子２５の位置
が一致するよう構成されている。つまり、基板２０の複
数の基板用端子２４に各グレードの制御基板組付体２１
Ａ〜２１Ｃの複数の端子２５を選択的にはんだ付けする
ことによって、各グレード毎の制御回路インサートフレ
ーム組付体１２を作製できる。
【００２８】図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す各グレードの制
御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃは、カスタムＬＳＩ、ＨＩ
Ｃ、マイコンなどを多層セラミック基板に高密度実装し
て構成され、当該グレードに含まれる車両の全ての機能
に対応する制御回路が構成されている。
御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃは、カスタムＬＳＩ、ＨＩ
Ｃ、マイコンなどを多層セラミック基板に高密度実装し
て構成され、当該グレードに含まれる車両の全ての機能
に対応する制御回路が構成されている。
【００２９】具体的には、図４（Ａ）のＨｉグレード用
の制御基板組付体２１Ａには、ボデー系且つ情報系ネッ
トワーク、電源マネージメント、高度負荷制御、ダイア
グノーシス、タイマ、リマインダの機能をなす回路が構
成されている。図４（Ｂ）のＭｉｄグレード用の制御基
板組付体２１Ｂには、ボデー系ネットワーク、電源マネ
ージメント、負荷制御、タイマ、リマインダの機能をな
す回路が構成されている。図４（Ｃ）のＬｏグレード用
の制御基板組付体２１Ｃには、電源マネージメント、負
荷制御、タイマ、リマインダの機能をなす回路が構成さ
れている。
の制御基板組付体２１Ａには、ボデー系且つ情報系ネッ
トワーク、電源マネージメント、高度負荷制御、ダイア
グノーシス、タイマ、リマインダの機能をなす回路が構
成されている。図４（Ｂ）のＭｉｄグレード用の制御基
板組付体２１Ｂには、ボデー系ネットワーク、電源マネ
ージメント、負荷制御、タイマ、リマインダの機能をな
す回路が構成されている。図４（Ｃ）のＬｏグレード用
の制御基板組付体２１Ｃには、電源マネージメント、負
荷制御、タイマ、リマインダの機能をなす回路が構成さ
れている。
【００３０】次に、上記構成の作用を説明する。例えば
Ｈｉグレード用の電気接続箱を製造するには、図１に示
すように、図２（Ａ）のＨｉグレード用のパワー回路イ
ンサートフレーム組付体１０Ａと、図３（Ａ）のＨｉグ
レード用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ａ
と、図４（Ａ）のＨｉグレード用の制御基板組付体２１
Ａを搭載した制御回路インサートフレーム組付体１２と
を用意し、図２（Ａ）のＨｉグレード用のパワー回路イ
ンサートフレーム組付体１０Ａの裏面側と、図３（Ａ）
のＨｉグレード用の分岐回路インサートフレーム組付体
１１Ａの表面側とを合わせ、且つ、図３（Ａ）のＨｉグ
レード用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ａの
裏面側と、図４（Ａ）の制御回路インサートフレーム組
付体１２の裏面側とを合わせた状態で積層され、この積
層状態で接続箱ケース内に収容される。
Ｈｉグレード用の電気接続箱を製造するには、図１に示
すように、図２（Ａ）のＨｉグレード用のパワー回路イ
ンサートフレーム組付体１０Ａと、図３（Ａ）のＨｉグ
レード用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ａ
と、図４（Ａ）のＨｉグレード用の制御基板組付体２１
Ａを搭載した制御回路インサートフレーム組付体１２と
を用意し、図２（Ａ）のＨｉグレード用のパワー回路イ
ンサートフレーム組付体１０Ａの裏面側と、図３（Ａ）
のＨｉグレード用の分岐回路インサートフレーム組付体
１１Ａの表面側とを合わせ、且つ、図３（Ａ）のＨｉグ
レード用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ａの
裏面側と、図４（Ａ）の制御回路インサートフレーム組
付体１２の裏面側とを合わせた状態で積層され、この積
層状態で接続箱ケース内に収容される。
【００３１】また、Ｍｉｄグレード用の電気接続箱を製
造するには、図２（Ｂ）のＭｉｄグレード用のパワー回
路インサートフレーム組付体１０Ｂと、図３（Ｂ）のＭ
ｉｄグレード用の分岐回路インサートフレーム組付体１
１Ｂと、図４（Ｂ）のＭｉｄグレード用の制御基板組付
体２１Ｂを搭載した制御回路インサートフレーム組付体
１２によって、Ｌｏグレード用の電気接続箱を製造する
には、図２（Ｃ）のＬｏグレード用のパワー回路インサ
ートフレーム組付体１０Ｃと、図３（Ｃ）のＬｏグレー
ド用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ｃと、図
４（Ｃ）のＬｏグレード用の制御基板組付体２１Ｃを搭
載した制御回路インサートフレーム組付体１２によって
電気接続箱を同様に製造できる。つまり、車両の仕様に
合わせて各インサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、
１１Ａ〜１１Ｃ、１２（制御回路インサートフレーム組
付体１２については制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃ）の
組み合わせを行う。
造するには、図２（Ｂ）のＭｉｄグレード用のパワー回
路インサートフレーム組付体１０Ｂと、図３（Ｂ）のＭ
ｉｄグレード用の分岐回路インサートフレーム組付体１
１Ｂと、図４（Ｂ）のＭｉｄグレード用の制御基板組付
体２１Ｂを搭載した制御回路インサートフレーム組付体
１２によって、Ｌｏグレード用の電気接続箱を製造する
には、図２（Ｃ）のＬｏグレード用のパワー回路インサ
ートフレーム組付体１０Ｃと、図３（Ｃ）のＬｏグレー
ド用の分岐回路インサートフレーム組付体１１Ｃと、図
４（Ｃ）のＬｏグレード用の制御基板組付体２１Ｃを搭
載した制御回路インサートフレーム組付体１２によって
電気接続箱を同様に製造できる。つまり、車両の仕様に
合わせて各インサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、
１１Ａ〜１１Ｃ、１２（制御回路インサートフレーム組
付体１２については制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃ）の
組み合わせを行う。
【００３２】以上、本発明によれば、パワー回路インサ
ートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、分岐回路インサー
トフレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃ及び制御回路インサー
トフレーム組付体１２に使用されるブスバー（図示せ
ず）の製造用の金型は、それぞれ分類するグレードの数
で足り（前記実施形態では３つのグレードに分類してい
るが、下記する理由により全部で７種類）、各インサー
トフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃは、当該グレードに含
まれる車両の全ての機能に対応する回路を有することか
ら、自由に機能を選択することができ、各グレードに含
まれる車両毎に必要な機能の回路が使用できるため所望
の機能を得ることができる。つまり、従来のように使用
できる機能が全ての車両に共有化できる機能に限定され
ないため、機能集約効果や省線化効果が十分に引き出せ
る。以上より、各車両の設計自由度を損なうことなく金
型償却費の削減が図れ、又、部品の共有化により設計工
数の削減が図れる。
ートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、分岐回路インサー
トフレーム組付体１１Ａ〜１１Ｃ及び制御回路インサー
トフレーム組付体１２に使用されるブスバー（図示せ
ず）の製造用の金型は、それぞれ分類するグレードの数
で足り（前記実施形態では３つのグレードに分類してい
るが、下記する理由により全部で７種類）、各インサー
トフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃは、当該グレードに含
まれる車両の全ての機能に対応する回路を有することか
ら、自由に機能を選択することができ、各グレードに含
まれる車両毎に必要な機能の回路が使用できるため所望
の機能を得ることができる。つまり、従来のように使用
できる機能が全ての車両に共有化できる機能に限定され
ないため、機能集約効果や省線化効果が十分に引き出せ
る。以上より、各車両の設計自由度を損なうことなく金
型償却費の削減が図れ、又、部品の共有化により設計工
数の削減が図れる。
【００３３】又、前記実施形態によれば、各インサート
フレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、１１Ａ〜１１Ｃ、１２
を積層状態で配置できるため、高密度実装が図れる。
フレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ、１１Ａ〜１１Ｃ、１２
を積層状態で配置できるため、高密度実装が図れる。
【００３４】更に、前記実施形態によれば、電子回路部
はパワー回路インサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ
と制御回路インサートフレーム組付体１２とに分離し、
制御回路インサートフレーム組付体１２の中で、回路配
索線としてブスバーを使用しなくて良い制御回路を制御
基板組付体２１Ａ〜２１Ｃとして別体で構成している。
従って、制御回路インサートフレーム組付体１２につい
ては、各グレード毎に制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃの
みを変更すれば良いため、制御基板組付体２１Ａ〜２１
Ｃ以外の構成部品は、ブスバーを含めて完全に共有化で
き、より金型償却費の削減及び設計工数の削減が図れ
る。制御回路インサートフレーム組付体１２のブスバー
の製造用金型は、１種類で良いため、トータルとして必
要なブスバーの製造用金型が全部で７種類で足りる。
はパワー回路インサートフレーム組付体１０Ａ〜１０Ｃ
と制御回路インサートフレーム組付体１２とに分離し、
制御回路インサートフレーム組付体１２の中で、回路配
索線としてブスバーを使用しなくて良い制御回路を制御
基板組付体２１Ａ〜２１Ｃとして別体で構成している。
従って、制御回路インサートフレーム組付体１２につい
ては、各グレード毎に制御基板組付体２１Ａ〜２１Ｃの
みを変更すれば良いため、制御基板組付体２１Ａ〜２１
Ｃ以外の構成部品は、ブスバーを含めて完全に共有化で
き、より金型償却費の削減及び設計工数の削減が図れ
る。制御回路インサートフレーム組付体１２のブスバー
の製造用金型は、１種類で良いため、トータルとして必
要なブスバーの製造用金型が全部で７種類で足りる。
【００３５】尚、前記実施形態によれば、車両のグレー
ドを３種類に分類したが、２種類、又は４種類以上に分
類しても良い。ここで、分類の数が少ないと金型作製の
費用が削減されるが、各インサートフレーム組付体１０
Ａ〜１０Ｃ、１１Ａ〜１１Ｃ、１２等の費用が増大し、
分類の数が多くなるとその反対になるため、かかる観点
を考慮して分類の数を決定するのが望ましい。
ドを３種類に分類したが、２種類、又は４種類以上に分
類しても良い。ここで、分類の数が少ないと金型作製の
費用が削減されるが、各インサートフレーム組付体１０
Ａ〜１０Ｃ、１１Ａ〜１１Ｃ、１２等の費用が増大し、
分類の数が多くなるとその反対になるため、かかる観点
を考慮して分類の数を決定するのが望ましい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、全車両を複数のグレードに分類し、この各グレ
ード毎に、パワー系部品を搭載し、且つ、ブスバーを回
路配索材とするパワー回路インサートフレーム組付体
と、ブスバーを回路配索材として分岐回路を構成する分
岐回路インサートフレーム組付体と、制御系部品を搭載
し、ブスバーを回路配索材とする制御回路インサートフ
レーム組付体とをそれぞれ設け、各グレードにおける前
記パワー回路インサートフレーム組付体、前記分岐回路
インサートフレーム組付体及び前記制御回路インサート
フレーム組付体には、当該グレードに含まれる車両の全
ての機能に対応する回路を設けたので、パワー回路イン
サートフレーム組付体、分岐回路インサートフレーム組
付体及び制御回路インサートフレーム組付体に使用され
るブスバーの金型は、それぞれ分類するグレードの数で
足り、各インサートフレーム組付体は、当該グレードに
含まれる車両の全ての機能に対応する回路を有すること
から、自由に機能を選択できるため、以上より各車両の
設計自由度を損なうことなく金型償却費の削減が図れ、
又、部品の共有化により設計工数の削減が図れる。
よれば、全車両を複数のグレードに分類し、この各グレ
ード毎に、パワー系部品を搭載し、且つ、ブスバーを回
路配索材とするパワー回路インサートフレーム組付体
と、ブスバーを回路配索材として分岐回路を構成する分
岐回路インサートフレーム組付体と、制御系部品を搭載
し、ブスバーを回路配索材とする制御回路インサートフ
レーム組付体とをそれぞれ設け、各グレードにおける前
記パワー回路インサートフレーム組付体、前記分岐回路
インサートフレーム組付体及び前記制御回路インサート
フレーム組付体には、当該グレードに含まれる車両の全
ての機能に対応する回路を設けたので、パワー回路イン
サートフレーム組付体、分岐回路インサートフレーム組
付体及び制御回路インサートフレーム組付体に使用され
るブスバーの金型は、それぞれ分類するグレードの数で
足り、各インサートフレーム組付体は、当該グレードに
含まれる車両の全ての機能に対応する回路を有すること
から、自由に機能を選択できるため、以上より各車両の
設計自由度を損なうことなく金型償却費の削減が図れ、
又、部品の共有化により設計工数の削減が図れる。
【００３７】請求項２の発明によれば、請求項１記載の
電気接続箱であって、前記パワー回路インサートフレー
ム組付体、前記分岐回路インサートフレーム組付体及び
前記制御回路インサートフレーム組付体は、同一グレー
ドのもの同士を積層可能に構成したので、請求項１の発
明の効果に加え、各インサートフレーム組付体を積層状
態で配置できるため、高密度実装化が図れる。
電気接続箱であって、前記パワー回路インサートフレー
ム組付体、前記分岐回路インサートフレーム組付体及び
前記制御回路インサートフレーム組付体は、同一グレー
ドのもの同士を積層可能に構成したので、請求項１の発
明の効果に加え、各インサートフレーム組付体を積層状
態で配置できるため、高密度実装化が図れる。
【００３８】請求項３の発明によれば、請求項１又は請
求項２記載の電気接続箱であって、前記制御回路インサ
ートフレーム組付体の前記制御系部品は、制御回路を構
成する制御基板組付体と前記制御回路の駆動に必要な制
御用電子部品であり、前記制御回路インサートフレーム
組付体は、各グレード毎に前記制御基板組付体の構成の
みが異なるので、請求項１又は請求項２の発明の効果に
加え、制御回路インサートフレーム組付体については、
各グレード毎に制御基板組付体のみを変更すれば良いた
め、制御基板組付体以外の構成部品、つまり、ブスバー
を含めて完全に共有化でき、より金型償却費の削減及び
設計工数の削減が図れる。
求項２記載の電気接続箱であって、前記制御回路インサ
ートフレーム組付体の前記制御系部品は、制御回路を構
成する制御基板組付体と前記制御回路の駆動に必要な制
御用電子部品であり、前記制御回路インサートフレーム
組付体は、各グレード毎に前記制御基板組付体の構成の
みが異なるので、請求項１又は請求項２の発明の効果に
加え、制御回路インサートフレーム組付体については、
各グレード毎に制御基板組付体のみを変更すれば良いた
め、制御基板組付体以外の構成部品、つまり、ブスバー
を含めて完全に共有化でき、より金型償却費の削減及び
設計工数の削減が図れる。
【図１】本発明の一実施形態を示し、Ｈｉグレード車用
の電気接続箱の分解斜視図である。
の電気接続箱の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（Ａ）はＨｉグレ
ード車用のパワー回路インサートフレーム組付体の斜視
図、（Ｂ）はＭｉｄグレード車用のパワー回路インサー
トフレーム組付体の斜視図、（Ｃ）はＬｏグレード車用
のパワー回路インサートフレーム組付体の斜視図であ
る。
ード車用のパワー回路インサートフレーム組付体の斜視
図、（Ｂ）はＭｉｄグレード車用のパワー回路インサー
トフレーム組付体の斜視図、（Ｃ）はＬｏグレード車用
のパワー回路インサートフレーム組付体の斜視図であ
る。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（Ａ）はＨｉグレ
ード車用の分岐回路インサートフレーム組付体の斜視
図、（Ｂ）はＭｉｄグレード車用の分岐回路インサート
フレーム組付体の斜視図、（Ｃ）はＬｏグレード車用の
分岐回路インサートフレーム組付体の斜視図である。
ード車用の分岐回路インサートフレーム組付体の斜視
図、（Ｂ）はＭｉｄグレード車用の分岐回路インサート
フレーム組付体の斜視図、（Ｃ）はＬｏグレード車用の
分岐回路インサートフレーム組付体の斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、（Ａ）はＨｉグレ
ード車用の制御基板組付体の斜視図、（Ｂ）はＭｉｄグ
レード車用の制御基板組付体の斜視図、（Ｃ）はＬｏグ
レード車用の制御基板組付体の斜視図である。
ード車用の制御基板組付体の斜視図、（Ｂ）はＭｉｄグ
レード車用の制御基板組付体の斜視図、（Ｃ）はＬｏグ
レード車用の制御基板組付体の斜視図である。
【図５】従来例の電気接続箱の斜視図である。
【図６】従来例の電気接続箱に使用されるブスバーの斜
視図である。
視図である。
１０Ａ〜１０Ｃ パワー回路インサートフレーム組付体
１１Ａ〜１１Ｃ 分岐回路インサートフレーム組付体
１２ 制御回路インサートフレーム組付体
１４ パワー系部品
２１ 制御系部品
２１Ａ〜２１Ｃ 制御基板組付体
２１ａ、２１ｂ 制御用電子部品
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02G 3/16
H01R 12/06
Claims (3)
- 【請求項１】 全車両を複数のグレードに分類し、この
各グレード毎に、 パワー系部品を搭載し、且つ、ブスバーを回路配索材と
するパワー回路インサートフレーム組付体と、 ブスバーを回路配索材として分岐回路を構成する分岐回
路インサートフレーム組付体と、 制御系部品を搭載し、ブスバーを回路配索材とする制御
回路インサートフレーム組付体と をそれぞれ設け、各グレードにおけるパワー回路インサートフレーム組付
体には各グレードに含まれる車両の機能に対応するパワ
ー回路をインサートフレームに組み付け、 各グレードにおける分岐回路インサートフレーム組付体
には各グレードに含まれる車両の機能に対応する分岐回
路をインサートフレームに組み付け、 各グレードにおける制御回路インサートフレーム組付体
には各グレードに含まれる車両の機能に対応する制御回
路をインサートフレームに組み付けた ことを特徴とする
電気接続箱。 - 【請求項２】 請求項１記載の電気接続箱であって、 前記パワー回路インサートフレーム組付体、前記分岐回
路インサートフレーム組付体及び前記制御回路インサー
トフレーム組付体は、同一グレードのもの同士を積層可
能に構成したことを特徴とする電気接続箱。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の電気接続箱
であって、 前記制御回路インサートフレーム組付体の前記制御系部
品は、制御回路を構成する制御基板組付体と前記制御回
路の駆動に必要な制御用電子部品であり、前記制御回路
インサートフレーム組付体は、各グレード毎に前記制御
基板組付体の構成のみが異なることを特徴とする電気接
続箱。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18688999A JP3504883B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18688999A JP3504883B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 電気接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001016746A JP2001016746A (ja) | 2001-01-19 |
| JP3504883B2 true JP3504883B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=16196471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18688999A Expired - Fee Related JP3504883B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP2004064912A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
| DE102005038114B4 (de) | 2004-08-16 | 2008-09-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Elektrischer Anschlusskasten |
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| JP2022000363A (ja) * | 2020-06-18 | 2022-01-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 中継装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0872633A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 自動車の電流分配装置 |
| JP2962160B2 (ja) * | 1994-09-14 | 1999-10-12 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| JP2985716B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1999-12-06 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| JPH09117037A (ja) * | 1995-10-20 | 1997-05-02 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| JP3409955B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2003-05-26 | 住友電装株式会社 | 電子ユニット内蔵の自動車用電気接続箱 |
| JPH09215154A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-15 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP18688999A patent/JP3504883B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001016746A (ja) | 2001-01-19 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20031202 |
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