JP3502577B2 - 光半導体モジュールの試験用カセット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光半導体モジュール
を搭載して試験装置に装着するために用いられる光半導
体モジュールの試験用カセットに関し，とくに一連の熱
特性試験に用いられる多種類の試験装置に共通に装着し
て使用することができる試験用カセットに関する。

【０００２】光海底ケーブル等に使用される高い信頼性
が必要とされる光半導体モジュールは，信頼性を保証す
るため出荷前及び出荷後に多くの試験，特に熱特性に関
係する試験が行われる。通常，光半導体モジュールを試
験装置に装着するには，光半導体モジュールを治具に搭
載しこの治具を試験装置に装着する。

【０００３】しかし，この治具は試験装置毎に形が異な
る。また光半導体モジュールの形状もモジュール毎に異
なる。このため，試験毎に光半導体モジュールを試験装
置の治具に搭載し直さなければならず，また光半導体モ
ジュールの種類が変わると試験装置の治具を交換しなけ
ればならない。その結果，試験作業は非常に煩雑になっ
ていた。そこで，異なる試験装置に共通に装着して使用
することができる試験用カセットが要望されていた。

【０００４】

【従来の技術】熱特性試験を含む光半導体モジュールの
試験では，試験装置が備える熱交換部，例えばヒートシ
ンク又は加熱冷却器，と光半導体モジュールとの間で伝
熱がなされる。従来，かかる伝熱は，治具上面に光半導
体モジュールを搭載し，その治具を試験装置の熱交換部
に装着することで実現されていた。

【０００５】しかし，この治具は装置固有の形状を有す
るため装置間の互換性がなく，熱特性試験を含む一連の
試験を実行するには，個々の試験毎にその試験装置固有
の治具に光半導体モジュールを搭載し直さねばならな
い。通常，光半導体モジュールには光ファイバが一体に
結合されているため，光半導体モジュールを治具に搭載
し又は取り外す際に光半導体モジュール及び光ファイバ
を両手を用いて同時に取り扱う必要があり，作業が難し
く煩雑である。また，光半導体モジュールには，光学
系，光ファイバ取付け部及びリード等の極めて微妙な取
扱いが要求される構造が含まれる。このため，治具への
搭載及び取り外しの工程は，熟練者による慎重な作業が
必要であり，多くの工数と長時間の作業とを要してい
た。しかも，かかる配慮をしてもなお光半導体モジュー
ルの治具への搭載及び取り外し回数が多いため，光半導
体モジュールの破損を回避することは難しい。

【０００６】また，光半導体モジュールの形状は品種ご
とに異なり，加えて光ファイバに結合される光コネクタ
も多様である。このため，各試験装置ごとに，光半導体
モジュールに合わせて多種類の治具及び光コネクタを準
備しなければならない。このため，治具の製作費用が多
大となり，また治具の交換も頻繁にしなければならなず
煩雑である。

【０００７】さらに，光半導体モジュールの試験は，出
荷前に製造者が行い，出荷後に使用者が再試験により確
認するのが通常である。このため，製造者は光半導体モ
ジュールを試験装置の治具から取り外し収納箱に収容し
て出荷し，使用者は入荷した光半導体モジュールを再び
試験装置の治具に搭載しなければならない。これでは，
製造者と使用者との試験装置が同一であっても光半導体
モジュールの治具への搭載回数を低減することができ
ず，製造者及び使用者を合わせた作業工数及び作業時間
の低減を図ることができない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように，従来
の光半導体モジュールの試験では，光半導体モジュール
を試験装置の治具に直接搭載していた。このため，光半
導体モジュールの治具への搭載及び取り外しを試験毎に
行わなければならず，工数が多く作業時間が長くなると
いう問題があった。また，光半導体モジュールの品種ご
とに治具を用意しなければならないという問題もある。
さらに，光半導体モジュールの治具への搭載及び取り外
しを製造者と使用者とがそれぞれ別個にしなければなら
ず，両者を合わせた全体の作業工数及び作業時間を削減
することが難しい。

【０００９】本発明は，光半導体モジュールを一旦搭載
した後は，再度搭載し直すことなくそのままの状態で複
数の試験装置に共通して装着可能な光半導体モジュール
の試験用カセットを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の第一実施
形態例斜視図であり，光半導体モジュールが搭載された
光半導体モジュールの試験用カセットを表している。な
お，図１ではカバーの一部を破断した図で表している。
図２は本発明の第一実施形態例断面図であり，試験装置
に装着された試験用カセットを図１中のＡＢに沿う縦断
面で表している。

【００１１】上記課題を解決するための本発明の第一の
構成は，図１及び図２を参照して，接触する機器と熱の
交換がなされる伝熱面２ａが下面に形成され，上面に光
半導体モジュール１が搭載される伝熱板２と，上面に該
伝熱板２を保持する底板３と，該底板３の該伝熱面２ａ
直下に開設された開口３ａとを有することを特徴とする
光半導体モジュールの試験用カセットとして構成する。

【００１２】本発明の第二の構成は，接触する機器と熱
の交換がなされる伝熱面２ａが下面に形成され，上面に
光ファイバ８付き光半導体モジュール１が搭載される伝
熱板２と，上面に該伝熱板２を保持する底板３と，該底
板３の該伝熱面２ａ直下に開設された開口３ａと，該底
板３の前面先端に着脱自在に装着される前面パネル６
と，該前面パネル６に固設され，該光ファイバ８の先端
に接続された光コネクタ８ａを試験装置の光コネクタに
変換する変換コネクタ７とを有することを特徴とする光
半導体モジュールの試験用カセットとして構成する。

【００１３】本発明の第三の構成は，第一又は第二の構
成の光半導体モジュールの試験用カセットにおいて，該
光半導体モジュール１に接続された光ファイバ８を該底
板３上面に支持する光ファイバ支持具３ｄを有すること
を特徴として構成する。

【００１４】本発明の第一の構成の光半導体モジュール
の試験用カセット（以下「試験用カセット」という。）
は，図１及び図２を参照して，開口３ａが開設された底
板３を有し，その開口３ａ上に伝熱板２を保持する。こ
の伝熱板２は，良熱伝導性の物質からなり，伝熱板２の
上面に搭載された光半導体モジュール１と伝熱板２の下
面に形成された伝熱面２ａとの間の熱伝導を小さな熱抵
抗で実現する。この伝熱面２ａは底板３の開口３ａ上に
位置しており，この開口３ａを通して試験装置の熱交換
部２０を伝熱面２ａに接触させ，熱交換部２０と伝熱板
２との間の熱伝導を実現することができる。即ち，光半
導体モジュール１で発生した熱は，伝熱板２中を伝播
し，伝熱面２ａに接触する試験装置の熱交換部２０へ伝
熱する。あるいは逆に，熱交換部２０から光半導体モジ
ュールへ伝熱する。従って，熱交換部を有する試験装置
を用いて，光半導体モジュール１の熱試験を行うことが
できる。

【００１５】かかる本第一の構成の試験用カセットで
は，試験用カセットを構成する伝熱板２と試験装置を構
成する熱交換部２０との間の熱伝導は，伝熱面２ａにお
ける熱交換部２０と伝熱板２との機械的な接触によりな
される。この構造では，試験用カセットは試験装置の熱
交換部２０と機械的に接触するだけで熱交換部２０に固
着されていない。従って，試験用カセットを熱交換部２
０に密着させて着脱自在に取り付けることができる。こ
のため，光半導体モジュール１を試験用カセットの伝熱
板２上面に搭載したまま，試験用カセットを試験装置の
熱交換部２０から取り外すことができ，さらに他の試験
装置の熱交換部に装着し直すことができる。即ち，本構
成の試験用カセットは，光半導体モジュールを搭載した
まま異なる試験装置間を自由に付け替えることができ
る。なお，熱交換部２０の上面は平面に形成されること
が通常なので，伝熱面２ａを平面にすることで多種の試
験装置に共通に使用することができる。もちろん，試験
装置の熱交換部２０上面の形状が平面でなくても，試験
装置間で共通の形状にすることで，本構成の試験用カセ
ットを一連の試験に用いられる試験装置に共通に装着す
ることもできる。

【００１６】上述した本第一の構成では，光半導体モジ
ュール１は，伝熱を良くするため伝熱板２上面に固定し
て搭載される。同時に，光半導体モジュール１と試験装
置との電気的接続をとるため，光半導体モジュール１の
リードは底板３上面のパッド３ｅと例えばワイヤー３ｆ
により電気的に接続される。従って，光半導体モジュー
ルの形状又はリードの配置が異なる場合は，それぞれの
光半導体モジュールに合わせて異なる試験用カセット準
備する必要がある。しかし，その場合でも，伝熱面２ａ
の形状を試験装置に整合させることで，全ての試験用カ
セットをこれらの試験装置に共通に装着して使用するこ
とができる。

【００１７】本発明の第二の構成の試験用カセットは，
図１及び図２を参照して，第一の構成の試験用カセット
に変換コネクタ７を取り付けた前面パネル６を付加した
ものである。変換コネクタ７は，光半導体モジュール１
から引き出された光ファイバ８の先端に接続された光コ
ネクタ８ａと結合し，この光コネクタ８ａを試験用モジ
ュールの外部から接続される試験装置の光コネクタ（図
外）と結合するために両光コネクタの変換を行うもので
ある。この変換コネクタ７は，底板３の前端面に着脱自
在に固定された前面パネル６に固設される。この構造で
は，前面パネル６を，容易に異なる種類の変換コネクタ
７を取り付けた他の前面パネル６と交換することができ
る。このように，前面パネル６の交換により変換コネク
タ７を選択することができるので，試験装置の光コネク
タが異なる場合でも，わずかな手間で試験用カセットを
試験装置間で共通に装着して使用することができる。さ
らに，光コネクタ８ａが異なる複数の光半導体モジュー
ル１を試験する場合でも，前面パネル６の交換のみで試
験装置の光コネクタと整合することができるから，試験
装置の光コネクタを交換する必要がない。従って，多様
な光半導体モジュールの試験を簡便にすることができ
る。

【００１８】本発明の第三の構成の試験用カセットは，
図１を参照して，第一又は第二の構成の試験用カセット
に光ファイバ８を底板３上面に固定する光ファイバ支持
具３ｄを設けたものである。この構成では，光ファイバ
付光半導体モジュールの試験の際に，光ファイバ８が底
板３に固定されているから光ファイバ８の取り扱いが容
易である。従って，試験及び搬送時の損傷が少ない。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の第一実施形態例は，光フ
ァイバ付光半導体モジュールを一個のみ搭載する試験用
カセットに関する。

【００２０】本第一実施形態例の試験用モジュールの外
形は，図１を参照して，底板３及び底板３上面を覆う箱
状のカバー４から構成される箱体５をなし，その箱体５
の前部に前面パネル６が着脱自在に取り付けられる。

【００２１】底板３は熱容量が小さな物質，例えばＡｌ
板から構成される。底板３の中央後方に開口３ａが，中
央前方にメッシュ部３ｃが設けられる。この底板３には
開口３ａの４隅近傍にねじ穴が設けられ，このねじによ
り伝熱板２を開口３ａ上に保持する。メッシュ部３ｃは
底板３の上下間を換気するために設けられており，メッ
シュ部３ｃを通して試験装置の熱交換部２０（図２参
照）近傍の雰囲気と試験用カセット内部の雰囲気とが交
換する。このため，試験用カセット内部の温度を急速に
試験温度に到達させることができる。

【００２２】底板３の前端には，底板３前端を上方にＬ
字型に起曲して形成したパネル取付部３ｂが設けられ
る。前面パネル６は，このパネル取付部３ｂにピン６ａ
により位置決めされて取り付けられる。前面パネル６に
は変換コネクタ７が固設されており，前面パネル６の裏
面より光ファイバ８先端に接続された光コネクタ８ａ
（図２参照）が嵌挿される。

【００２３】本実施形態例で搭載される光半導体モジュ
ール１は，光ファイバ付光半導体モジュールであり図１
を参照して，出射光を取り出すための光ファイバ８が接
続された半導体レーザ１ａと，その半導体レーザ１ａの
下面に固着された取付板１ｂとを有する。この取付板１
ｂは，通信機器のヒートシンクへ半導体レーザ１ａを固
定し放熱するためのもので，良熱伝導体からなる。また
光ファイバ８の先端には通信機器に接続するための光コ
ネクタ８ａ（図２参照）が接続されている。さらに，光
半導体モジュール１の側面から水平にリード１ｃが導出
され，そのリード１ｃの先端はＬ字型に折曲されてい
る。

【００２４】まず，光半導体モジュールを試験用カセッ
トに搭載する手順を説明する。試験に先立ち，図１及び
図２を参照して，光半導体モジュール１を取付板１ｂ上
面に搭載する。搭載は，取付板１ｂを伝熱板２の上面に
密着させてネジ止めし固定することによりなされる。伝
熱板２は，Ｎｉの無電解メッキが施された４０mm×４０
mm，厚さ３．０mmの無酸素銅板からなり，取付板１ｂが
密着する上面及び伝熱面２ａとなる下面は，接触による
熱伝導を良好にするため鏡面研磨された平面に仕上げら
れる。なお，無酸素銅に代えて熱伝導率の大きな物質，
例えばアルミニウムとすることもできる。また，伝熱板
２の温度を精密に測定するため，伝熱板２の側面に熱電
対を挿入する細孔が形成されている。

【００２５】次いで，光半導体モジュール１が搭載され
た伝熱板２を，底板３の開口３ａ上の位置にネジ止めす
る。この伝熱板２と底板３の間に，弾性体１２，例えば
バネ又は耐熱性ゴムを介在させる。これにより，伝熱板
２は取り付け後も多少は傾けることができるので，伝熱
面２ａに試験装置の熱交換部２０を当接させたとき，伝
熱面２ａと熱交換部２０上面との密着性が良好になり，
伝熱性がよくなる。もちろん，機械的精度が高いため十
分な密着性を確保できる場合は，弾性体１２はなくても
よい。さらに，弾性体１２を弾性を有する断熱材とする
ことも又は弾性体に代えて固い断熱材とすることもでき
る。これにより，伝熱板２と底板３及びカバー４との間
が断熱されるので，光半導体モジュール１，伝熱板２及
び熱交換部２０等の熱流の制御が必要な部分への不要な
熱の流出入が抑制され，精密な試験をすることができ
る。

【００２６】次いで，リード１ｃを，伝熱板２上面に設
けられたパッド２ｂに例えばはんだにより接続する。底
板３上面には，伝熱板２上面のパッド２ｂにワイヤー３
ｆで接続されたパッド３ｅと，このパッド３ｅに配線パ
ターン（図外）で接続された試験用電極３ｇとが形成さ
れている。この試験用電極３ｇは，底板３の後端近傍に
配設され，カバー４を外して，あるいはカバー４後端上
部に開設された開口部を貫通して，試験装置の電極端子
が上方から接触する。さらに，カバー後端にはパッド３
ｅ及び熱電対１１に接続するコネクタ３ｈが設けられ，
試験装置のコネクタと接続される。なお，本実施形態例
では，リード１ｃを伝熱板２上面のパッド２ｂに接続し
たが，必要により直接底板３上面のパッド３ｅに接続す
ることもできる。

【００２７】光ファイバ８はメッシュ部３ｃ上に束ねら
れ，帯状弾性体からなる光ファイバ支持具３ｄにより押
圧され固定される。さらに，光ファイバ８の先端に接続
している光コネクタ８ａを変換コネクタ７に嵌挿した
後，前面パネル６を底板３のパネル取付部３ｂに取り付
ける。

【００２８】上述の手順により光半導体モジュールが試
験用カセットに搭載される。次いで，光半導体モジュー
ルが搭載された試験用カセットを試験装置に装着する。

【００２９】図２を参照して，試験装置は，空冷フィン
を備えた上面が平らな良熱伝導性物質からなる熱交換部
２０をヒートシンクを兼ねた台２１上に有する。試験用
カセットは，熱交換部２０上面が底板３の開口３ａを通
過して伝熱板２下面の伝熱面２ａに密着するように装着
される。装着後，試験装置の光コネクタ（図外）を変換
コネクタ７に接続し，コネクタ（図外）を試験用カセッ
ト背後のコネクタ３ｈに接続して試験を行う。試験終了
後の試験用カセットの取り外しは，試験用カセットを上
方に持ち上げ熱交換部２０から離すことでなされる。

【００３０】このように，本実施形態例の試験用カセッ
トは，熱交換部２０上に載置し又は持ち上げるという簡
単な操作で試験装置に装着又は取り外すことができる。
また，熱交換部２０上面が開口３ａを通過して伝熱面２
ａに密着できる構造の試験装置であれば，光半導体モジ
ュール１を搭載した状態で相互に他の試験装置に装着し
直すことができる。

【００３１】本実施形態例において，カバー４を使用す
ることは必須ではない。しかし，カバー４を使用するこ
とにより，内部が保護され取り扱いが容易になる。同時
に，試験用カセットが箱体となるので，このまま又は包
装箱に収容して光半導体モジュール１の輸送用収容箱と
して利用することができる。従って，製造者が使用した
試験用カセットをそのまま使用者に輸送し，使用者はそ
の試験用カセットをそのまま使用して再試験を行うこと
もできる。さらに，図１を参照して，前面パネル６に，
光半導体モジュール１の属性等を表示する記号又は図
形，例えばバーコードからなる識別プレート９を設ける
ことにより，一連の試験中に生じ得る試験対象の取り違
え等の錯誤を防止することができる。

【００３２】本発明の第二実施形態例は，第一実施形態
例の試験装置の熱交換器の変形例に関する。図３は本発
明の第二実施形態例断面図であり，試験装置の熱交換器
を表している。本実施形態例の試験装置は，図３を参照
して，ペルチエモジュール２０ｂ上面に密着する良熱伝
導性物質からなる均熱ブロック２０ａを有する熱交換器
を，ヒートシンクとなる台２１上に設けている。均熱ブ
ロック２０ａは，ペルチエモジュール２０ｂによる冷却
及び加熱の際に生ずる温度分布を緩和する。均熱ブロッ
ク２０ａ上面は，底板３の開口３ａを通過して伝熱板２
下面の伝熱面２ａに密着する形状に作られている。従っ
て，第一実施形態例の試験装置に装着できる試験用カセ
ットは，本実施形態例の試験装置にもそのまま装着する
ことができる。

【００３３】本発明の第三実施形態例は，複数の第一実
施形態例の試験用カセットを一つの架台に一体に搭載し
たものである。図４は本発明の第三実施形態例平面図で
あり，試験用カセットを搭載した架台を表している。な
お，図４ではカバーを外した状態の試験用カセットの主
要部を表している。

【００３４】本発明の第三実施形態例では，図４を参照
して，側枠３２及び架台底３３からなる架台３１に，複
数の第一実施形態例の試験用カセット１０が平行に固定
される。各試験用カセット１０は架台底３３にピンで位
置合わせされる。試験装置は各伝熱板２の直下に位置す
る複数の熱交換部２０を備える。本実施形態例によれ
ば，多数の試験用カセット１０を一体として同時に取り
扱うことができる。さらに，複数の光半導体モジュール
を一括して行う試験を本実施形態例により，個別の光半
導体モジュールごとに行う試験を第一実施形態例により
行うことで，一括及び個別の試験が混在する一連の試験
を効率よく実行することができる。

【００３５】本発明の第四実施形態例は，第三実施形態
例の試験用カセットの前面パネルを一枚の前面パネルに
変更したものである。図５は本発明の第四実施形態例平
面図であり，試験用カセットを搭載した架台を表してい
る。本実施形態例では，図５を参照して，第四実施形態
例と同様の架台３１に同様の方法で複数の試験用カセッ
ト１０が搭載される。この試験用カセット１０は，前面
パネル６が取り付けられていないことを除き第一実施形
態例の試験用カセットと同様である。前面パネル６は，
架台に，例えば側枠３２にピン６ａで位置決めされ固定
される。本実施形態例の前面パネル６には，各試験用カ
セット１０の前端にそれぞれ変換コネクタ７が固設され
ている。従って，変換コネクタ７の位置は架台３１を基
準に定まり，各試験用カセット１０の位置とは独立であ
る。このため，架台３１を試験装置に装着したとき，試
験装置に対して各変換コネクタ７の位置が精密に定まる
ため，試験装置の光コネクタを変換コネクタ７に嵌挿し
やすい。

【００３６】本発明の第五実施形態例は，複数の光半導
体モジュールを搭載する試験用カセットに関する。図６
は本発明の第五実施形態例平面図であり，カバーを外し
た状態の試験用カセットの主要部を表している。

【００３７】本実施形態例では，底板３には中央後端側
に複数の開口（図示せず）が設けられ，その開口上に伝
熱板２が保持される。底板３前端は第一実施形態例と同
様にパネル取付部３ｂが形成されている。前面パネル６
の各伝熱板２に対応する位置には変換コネクタ７が固設
されており，この前面パネル６はパネル取付部３ｂにピ
ン６ａで位置決めされ着脱自在に固定される。さらに図
示されていないカバーを取り付けて，全体を箱体とする
ことができるのは第一実施形態例と同様である。本実施
形態例の試験用カセットでは，各伝熱板２に光半導体モ
ジュールを搭載することで，複数の光半導体モジュール
の試験を同時に実行することができる。このとき，伝熱
板２と底板３との間に断熱材を介在させることで，ある
いは熱伝導率の小さな底板３を用いることで，各伝熱板
２間を断熱することができる。これにより，各伝熱板２
間の熱的干渉を防止でき精密な熱特性試験を行うことが
できる。また，各光半導体モジュールごとに異なる熱試
験を同時に実行することもできるので，試験時間を短縮
することができる。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば，光半導体モジュールを
試験用カセットに一旦搭載した後は，光半導体モジュー
ルを搭載したまま，試験用カセットを任意の試験装置に
装着し直すことができるので，光半導体モジュールを搭
載し直すことなく一連の試験を実行することができる。
このため，作業工数及び作業時間が削減されかつ光半導
体モジュールの損傷も低減され，光半導体装置のコスト
低減及び信頼性に寄与ところが大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一実施形態例斜視図

【図２】 本発明の第一実施形態例断面図

【図３】 本発明の第二実施形態例断面図

【図４】 本発明の第三実施形態例平面図

【図５】 本発明の第四実施形態例平面図

【図６】 本発明の第五実施形態例平面図

【符号の説明】

１ 光半導体モジュール １ａ 半導体レーザ １ｂ 取付板 １ｃ リード ２ 伝熱板 ２ａ 伝熱面 ２ｂ パッド ３ 底板 ３ａ 開口 ３ｂ パネル取付部 ３ｃ メッシュ部 ３ｄ 光ファイバ支持具 ３ｅ パッド ３ｆ ワィヤー ３ｇ 試験用電極 ３ｈ コネクタ ４ カバー ５ 箱体 ６ 前面パネル ６ａ ピン ７ 変換コネクタ ８ 光ファイバ ９ 識別プレート １０ 試験用カセット １１ 熱電対 １２ 弾性体 ２０ 熱交換部 ２１ 台 ３１ 架台 ３２ 側枠 ３３ 架台底

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｓ 5/00 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｚ (72)発明者 長田 進一 山梨県中巨摩郡昭和町大字紙漉阿原1000 番地 富士通カンタムデバイス株式会社 内 (56)参考文献 特開 昭57−85276（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−14180（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−226849（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136225（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−294593（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−161833（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−2655（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−87873（ＪＰ，Ａ) 特許2935344（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 25/00 - 25/72 G02B 6/36 - 6/43 H01L 31/02 - 31/024 H01S 5/00 - 5/50 G01R 31/26 H01L 21/66 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接触する機器と熱の交換がなされる伝熱
   面が下面に形成され，上面に光半導体モジュールが搭載
   される伝熱板と，上面に該伝熱板を保持する底板と，該
   底板の該伝熱面直下に開設された開口とを有することを
   特徴とする光半導体モジュールの試験用カセット。
2. 【請求項２】 接触する機器と熱の交換がなされる伝熱
   面が下面に形成され，上面に光ファイバ付き光半導体モ
   ジュールが搭載される伝熱板と，上面に該伝熱板を保持
   する底板と，該底板の該伝熱面直下に開設された開口
   と，該底板の前面先端に着脱自在に装着される前面パネ
   ルと，該前面パネルに固設され，該光ファイバの先端に
   接続された光コネクタを試験装置の光コネクタに変換す
   る変換コネクタとを有することを特徴とする光半導体モ
   ジュールの試験用カセット。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の光半導体モジュー
   ルの試験用カセットにおいて，該光半導体モジュールに
   接続された光ファイバを該底板上面に支持する光ファイ
   バ支持具を有することを特徴とする光半導体モジュール
   の試験用カセット。