JP3477241B2 - 印刷ヘッドの製造方法および印刷ヘッド - Google Patents

印刷ヘッドの製造方法および印刷ヘッド

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】本発明はインクジェット印刷ヘッドに関
し、特に改良されたインクジェット印刷ヘッドの製造方
法に関する。
【０００２】
【発明の背景】インクジェット印刷ヘッドはノズルを経
て、用紙のような記録媒体上にインク滴を噴射するよう
に動作する。多数のノズルが単数又は複数の線形アレイ
のようなパターンで配列されている場合は、印刷ヘッド
が用紙に対して移動されると、各ノズルからの適宜の順
序でのインク噴射によって用紙上に文字又はその他の画
像が印刷される。用紙は代表的には印刷ヘッドが用紙を
横切って移動する毎に移動される。印刷ヘッドは一般に
インク供給源を含む使い捨ての印刷カートリッジの一部
であり、印刷カートリッジはプリンタに容易に着脱でき
る。
【０００３】熱転写式インクジェット印刷カートリッジ
の一つの設計では、印刷カートリッジは１）インク溜
め、及びインクを各ノズルの近傍に供給するためのイン
ク供給チャンネルと、２）ノズルがあるパターンで形成
されたノズル板と、３）ノズル板の底面に取付けられた
基板とを含んでおり、基板上には一般に各ノズルの下に
一個ずつ一連の薄膜ヒータが形成されている。各ヒータ
は薄膜抵抗と適宜の電線とを含んでいる。単一のインク
・ドットを印刷するために、外部の電源からの電流が選
択されたヒータに導通される。ヒータは抵抗加熱され、
順次、隣接するインクの薄層を過熱する。それによっ
て、インクが爆発的に蒸発し、インク滴が関連するノズ
ルを経て用紙上に噴射される。
【０００４】この種類の印刷カートリッジの一例が図１
に印刷カートリッジ１０として図示されている。印刷カ
ートリッジ１０は一般にインク溜めとしての役割を果た
すボデー１２を含んでいる。ボデー１２上には印刷カー
トリッジ１０をインク・プリンタ内の所定位置に固定で
きるように、単数又は複数の突起部を形成することがで
きる。印刷カートリッジ１０の印書ヘッド部分１４は
（例えば金めっきされたニッケルのノズル部材のよう
な）金属製ノズル板１６を含んでおり、これは従来のフ
ォトリソグラフ技術又はその他の公知の技術を用いて形
成された２列の平行なノズル１７の配列を有している。
ノズル板１６は接着剤によって、各ノズル１７と対にさ
れたヒータ抵抗を含む下層の基板（図示せず）に取付け
られている。
【０００５】可撓絶縁テープ１８上には接点パッド２０
で終端する多数の導体が形成されている。テープ１８上
の導体の他端はテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）を用
いて基板上の電極に接続されている。
【０００６】印刷カートリッジ１０がインクジェット・
プリンタの可動キャリッジ内に適切に装着されると、パ
ッド２０は基板上の種々のヒータ抵抗に付勢信号を供給
するためインクジェット・プリンタ上の対応する電極と
接触する。印書の際には、キャリッジは用紙の幅に亘っ
て印刷カートリッジ１０を走査し、用紙は印刷カートリ
ッジ１０の運動方向と垂直に増分的に移動する。
【０００７】テープ１８と、ノズル板１６と、下層の基
板とを組合わせた従来形の構造を組立てるため、最初
に、基板上のヒータ抵抗がノズル板上に形成されたノズ
ルと整列するように、ノズル板が基板と位置合わせさ
れ、これに固定される。これは、基板上にＵＶ硬化可能
な接着剤を配分し、ノズル板と基板とを処理し、両者を
位置合わせし、次にノズル板１６と基板との間に挟まれ
たＵＶ硬化可能な接着剤を硬化させることによって、ノ
ズル板を基板に接着させて固定するための特別設計の、
高価な機械を必要とするし、また極めて時間がかかる工
程である。
【０００８】ノズル板１６を基板に位置合わせし、固定
する段階の後、次に基板上の電極をテープ１８上に形成
された導体に対して位置決めし、導体を基板電極に接続
するために市販の自動結合機によって行われる従来技術
のテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）プロセスが実施さ
れる。
【０００９】
【発明の目的】ＵＶ硬化可能な接着剤を配分し、ノズル
板と基板とを処理し、両者を位置合わせし、接着剤を硬
化させるための特別設計された装置を必要とせず、市販
の装置を使用するだけでよい、インクジェット印刷ヘッ
ドの製造方法の提供が本発明の目的である。
【００１０】
【発明の概要】本発明の方法は市販の自動リード・ボン
ダを使用して、ノズル板をＴＡＢ回路の所定位置に保持
するために、ノズル板を可撓ＴＡＢ回路上の特別の導体
に直接接続する。ＴＡＢ回路は電子チップの実装用に一
般に利用されているリール対リールのフィルム処理方式
で処理される。市販のリード・ボンダは各ノズル板を操
作し、ＴＡＢ回路上に形成された特定の導体をノズル板
に対して位置合わせし、これらの導体をノズル板に接続
するようにプログラムされている。
【００１１】リール対リールの処理工程の次の段階で
は、同類の自動ボンダ（又は同一のボンダ）が個々の基
板を操作し、各基板を関連するノズル板に位置合わせ
し、基板上の電極をＴＡＢ回路上に形成された対応する
リードに接続する。基板をノズル板に位置合わせする工
程で、基板はＴＡＢ上のリードに対して自動的に位置合
わせされる。
【００１２】このように、このようなアセンブリでは個
々のノズル板と基板とを処理し、双方を光学式に位置合
わせし、必要な接続段階を実施する能力を既に有してい
る、比較的安価な市販の接続装置を使用するだけでよ
い。
【００１３】リール対リール工程の次の段階では対をな
す基板とノズル板に熱と圧力を加えることによって簡単
にノズル板を基板に積層することができる。
【００１４】
【推奨実施例の詳細な説明】図２は厚さが約２ミル
（０．０５ｍｍ）の可撓ポリマー・テープ２８から成る
テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）回路２６の背面を示
している。このようなテープ２８は３Ｍコーポレーショ
ンからカプトン（商標）テープとして市販されている。
ユピレックス（商標）又はその類似品のような別の適宜
のテープでもよい。テープ２８はポリイミド製であるこ
とが好ましい。
【００１５】テープ２８の背面には従来の金属堆積及び
フォトリソグラフ・エッチング工程を用いて形成された
導電性トレースが示されている。トレース３０は従来の
金めっきされた銅の導体であってもよい。これらの導電
性トレース３０はテープ２８上で延伸しプリンタと相互
接続するために設計された大きい接点パッド３２で終端
している。あとで印刷ヘッドが実装されるＴＡＢ回路２
６が図１の印刷カートリッジ・ボデー１２のような印刷
カートリッジのボデーに固定され、印刷カートリッジが
プリンタ内に装着されると、接点パッド３２はプリンタ
の電極と接触して、外部で発生された付勢信号を印刷ヘ
ッドに送る。
【００１６】接点パッド３２はテープ２８の前面で金め
っきされることが好ましい（図５示す）。
【００１７】導体３０の他端はヒータ抵抗を含む基板上
の電極に接続するために方形の開口部３６を越えて外側
に延びている。
【００１８】ＴＡＢ回路２６の背面には更に、従来のフ
ォトリソグラフ技術を用いて付加的なトレース３８が形
成されている。これらのトレース３８は電気信号を導通
する目的ではないので、どの接点パッドにも接続されな
い。トレース３８はノズル板をＴＡＢ回路２６に対して
所定位置に固定するためにノズル板に直接接合されるよ
うにされたものである。トレース３８のサイズと数は実
質的に、ノズル板をＴＡＢ回路２６に対して適切に固定
するのに必要な任意のサイズと数でよい。必要なこと
は、後述するように、トレース３８の端部を開口部３６
内に配設されたノズル板に接続できるように、トレース
３８を開口部３６と近接した位置に配することである。
【００１９】特別設計のトレース３０及び３８を上に形
成したＴＡＢ回路２６は３Ｍコーポレーションから購入
できる。
【００２０】図３はトレース３８と位置合わせされ、こ
れに接続されたノズル板４４を組み込み、且つノズル板
４４と位置合わせされ、トレース３０の端部に接続され
た電極を有するシリコン基板４６を含む完成後のＴＡＢ
印刷ヘッド・アセンブリを示している。図１０を参照し
て後に詳述するように、従来の自動ボンダがこれらの位
置合わせと接続段階を実施する。図３のＴＡＢ印刷ヘッ
ド・アセンブリ４２の正面は図５に示されている。（ト
レース３０と３８は、テープ２８が半透明であるものと
想定されているので、図５では可視的に示されてい
る。）
【００２１】内部にノズル４８（図５）が形成されたノ
ズル板４４は、１９８８年９月２７日に交付されたラム
他への米国特許第４，７７３，９７１号「薄膜材料」の
明細書に記載されているような適宜のリソグラフ電鋳工
程を用いて形成することができる。この特許の明細書は
参考文献として組入れられている。このような工程で
は、ノズル板内のオリフィスは誘電体ディスクの周囲に
ニッケルをオーバーめっきすることによって形成され
る。任意の公知の、従来の工程を用いて、内部にノズル
４８が形成された別の種類のノズル板を形成することも
でき、ノズル板４４の材料は、従来の自動ボンダを用い
てトレース３８に接合できる金属、又はその他の任意の
材料のものでよい。推奨実施例では、ノズル板４４は金
めっきされたニッケルである。
【００２２】ノズル板４４が市販の自動ボンダを使用し
てトレース３８と位置合わせされ、これに接合された
後、基板４６がこれも市販の自動ボンダを使用してノズ
ル板４４に対して位置合わせされ、トレース３０の端部
が、トレース３０の端部と基板上の電極にアクセスする
ためのテープ２８内の開口部３６を利用して、基板４４
の表面上の電極に接続される。
【００２３】図３は更にインク供給チャンネル５２と
（後述する）蒸発室とを形成し、それによって、関連す
るヒータ抵抗の付勢によりインクがインク供給管５２内
に流入し、関連するノズル４８から噴射される障壁層５
０のエッジ部分を示している。
【００２４】図４は図３のＡ−Ａ線に沿ったＴＡＢ印刷
ヘッド・アセンブリ４２の断面図であり、基板４６に固
定されたノズル板４４を示している。図示のように、テ
ープ２８上のトレース３８はノズル板４４の背面に接続
されている。トレース３０は基板４６上に形成されたヒ
ータ抵抗に付勢信号を送るために基板４６上の電極５４
に接続されている。障壁層５０とインク供給チャンネル
５２も明示されている。障壁層５０は従来のフォトリソ
グラフ技術を用いて形成されるフォトレジスト製でよ
い。トレース３０をシリコン基板４６のエッジ部から絶
縁するための絶縁部を備えるために障壁層５０を形成す
るものと同一のフォトレジストも形成されている。
【００２５】図４には更にノズル板４４内のノズル４８
（図５）から噴射されるインク滴６０も図示されてい
る。
【００２６】図６はＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ４２
を形成するために図３のノズル板４４の背面に取付けら
れるシリコン基板４６の正面透視図である。
【００２７】基板４６上には従来のフォトリソグラフ技
術を用いて、障壁層５０内に形成された蒸発室６６を通
して露出された２列の薄膜抵抗６４（図６）が形成され
ている。
【００２８】一実施例では、基板４６の長さは約０．５
インチ（１２．７ｍｍ）であり、３００個のヒータ抵抗
を有しており、従ってインチ当たり６００ドットの解像
度が可能である。
【００２９】更に、基板４６上には図３のテープ２８の
背面に形成された導電性トレース３０（点線で示す）に
接続するための電極５４も形成されている。
【００３０】電極５４に印加される多重化された入り信
号をデマルチプレクスし、種々の薄膜抵抗６４に信号を
配分するための図６に点線で示したデマルチプレクサ７
８も基板４６上に形成されている。デマルチプレクサ７
８によって薄膜抵抗６４の場合よりも大幅に少ない数の
電極５４しか使用しなくてもよくなる。デマルチプレク
サ７８は電極５４に印加された符号化された信号を復号
するための任意のデコーダでよい。
【００３１】障壁層５０の絶縁部５８は下層の基板４６
から導電性トレース３０を絶縁する。
【００３２】障壁層５０の上面をノズル板４４の背面に
接着によって接続するため、フォトレジストの未硬化層
のような接着用薄層７６が障壁層５０の上面に付与され
る。接着層７６の種類はノズル材料４４の材料によって
異なる。その他の接着層としては熱硬化性ポリマー、熱
可塑性ポリマー又はその他の適宜の接着剤が含まれる。
更に、接着層７６を用いずに障壁層５０に直接接続する
ことも可能であろう。
【００３３】製造された図６の基板構造は次に、基板構
造がノズル板４４に対して位置合わせされるようにノズ
ル板４４の背面に位置決めされる。次にトレース３０が
電極５４に接続される。この位置合わせ及び接続工程は
図１０を参照してより詳細に説明される。
【００３４】次に位置合わせされ、接続された基板とノ
ズル板は、基板構造をノズル板４４の背面に固く固定す
るために、任意の接着層７６を硬化させるため、圧力を
加えつつ加熱される。
【００３５】図７は適宜の接着層７６を用いて図６の基
板構造がノズル板４４の背面に固定された後の、単一の
蒸発室６６，薄膜抵抗６４及びノズル４８の拡大図であ
る。基板４６の側部エッジがエッジ８０として示されて
いる。動作時には、インクは図１に示した印刷カートリ
ッジ・ボデー１２によって形成されるようなインク溜め
から、基板４６の側部エッジ８０の周囲を経て、インク
供給チャンネル５２及び関連する蒸発室６６内に、矢印
８４で示すように流れる。薄膜抵抗６４が付勢される
と、隣接するインクの薄層が過熱され、爆発性蒸発が発
生し、その結果、インク滴がノズル４８を経て噴射され
る。次に蒸発室６６は毛管現象によって再充填される。
【００３６】推奨実施例では、基板４６の厚さは約２０
ミルであり、障壁層５０の厚さは六１ミルであり、ノズ
ル板４４の厚さは約２ミルである。
【００３７】図８はＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ４２
を図１の印刷カートリッジ・ボデー１２のような印刷カ
ートリッジ・ボデーに装着した後の印刷カートリッジの
部分を示している。
【００３８】図９には図８のＡ−Ａ線に沿った側面断面
図である。図９はプラスチックの印刷カートリッジ・ボ
デー内部からインク用開口部８６を経て、基板４６のエ
ッジの周囲を通り、蒸発室６６に至るインク経路８４を
示している。
【００３９】エポキシ樹脂又はその他の適宜の接着剤を
使用した接着用シール８８が基板４６に外接し、ノズル
板４４の背面とプラスチック製の印刷カートリッジ・ボ
デー１２との間のインクの密閉状態を形成する。
【００４０】図２−図８に示した部材と同一の参照番号
を付した図９の部材はそれぞれ同一の部材である。
【００４１】トレース３８へのノズル板４４の取付け
は、図８の１実施例では、ノズル板４４と印刷カートリ
ッジ・ボデー１２との間に延びた態様で示してある。
【００４２】ノズル板４４内に形成されたノズル４８は
種々の公知の理由により先細構造にされている。
【００４３】上記のとおり、従来の印刷ヘッドと比較し
て多くの利点を有する新規の印刷ヘッド・アセンブリを
これまで図示し、説明してきた。
【００４４】図１０は図３のＴＡＢ印刷ヘッド・アセン
ブリ４２を形成するための好ましい方法を示している。
【００４５】原材料は前記カプトン又はユピレックスの
種類のポリマー・テープ２８であるが、テープ２８は下
記の手順で使用できる適当な任意のポリマー薄膜でよ
い。このような薄膜にはテフロン、ポリイミド、ポリメ
チルメタクリレート、ボリカーボネート、ボリエステ
ル、ボリアミド、ポリエチレン−テレフタレート又はそ
の混合物から成るものがある。テープ２８は代表的には
リール９２に巻回された長い条片として製造される。テ
ープ２８の側面に沿ったスプロケット穴９４はテープ２
８を正確且つ確実に移送するために利用される。あるい
は、スプロケット穴９４を省き、別の方法でテープ２８
を移送してもよい。
【００４６】本発明野の１実施例では、テープ２８には
図３を参照して前述したように、金めっきされた導電性
銅トレース３０と３８が備えられている。簡略にするた
めに図１０にはトレース３０の一部だけが図示されてい
る。導電性トレース３０の特定のパターンは、後にテー
プ２８上に取付けられるシリコン・ダイ上に形成された
電極に電気信号をどのようにして供給するかの態様に応
じて異なる。
【００４７】好ましい方法の第一段階は、内部に開口部
３６が形成されたテープ２８の部分を光学式位置合わせ
ステーション９６に進める段階であり、このステーショ
ンは新川コーポレーションから市販されている内部リー
ド・ボンダモデル番号ＩＬ−２０のような従来の自動ボ
ンダでよい。
【００４８】ボンダには個々のノズル板４４が給送さ
れ、このノズル板は好ましくは、目標９７と９８とがノ
ズル４８と精密に位置合わせされるように、ノズル板４
４内のノズル４８を形成するときに用いられた同じ工程
で形成される目標穴９７及び９８を有している。このよ
うな位置合わせ用パターンはトレース３８のパターンで
あってもよい。
【００４９】次にボンダは目標９７と９８がトレース３
８と光学的に位置合わせされるまで、ノズル板４４を自
動的に処理する。（トレース３８がテープ２８上に目標
パターンを備えているものと想定した場合）次にボンダ
は、例えばトレース３８の端部をノズル板４４上に下方
に押圧する集合ボンディング方式を用いて、トレース３
８をノズル板４４に接続する。次にボンダは例えば熱圧
縮ボンディングを利用して、ノズル部材４４にトレース
３８の端部を溶接するために熱を加える。この接続段階
は図１０に段階９９として示されている。超音波接続、
導電性エポキシ、はんだペースト又はその他の公知の別
の種類のボンディング方式も利用できる。
【００５０】上記の位置合わせ機構とボンディング機構
は新川製のボンダに搭載されており、新川製のボンダ
（及びこれと同類のボンダ）を使用した自動位置合わせ
及びボンディング手順は専門家には公知である。
【００５１】トレース３８に対するノズル板４４の位置
合わせは厳密なものではなく、代表的には２５ミクロン
の許容差がある。
【００５２】テープ２８は次に第２の光学式位置合わせ
ステーション１００に進められる。このステーションも
新川コーポレーションから市販されているボンダ、モデ
ルＩＬ−２０でよい。ステーション１００におけるボン
ダはノズル板位置合わせ目標パターン９７，９８及び基
板４６上の目標パターンで予めプログラムされている。
好ましくは、基板４６上の目標パターンは図６に示すよ
うな蒸発室６６、又は薄膜抵抗６４を形成するのと同じ
工程中に形成される。適宜の標的パターンは基板４６か
ら導体３０を絶縁する障壁層の絶縁部５８であってもよ
い。
【００５３】次にボンダは、２つの目標パターンを数ミ
クロン（例えば１０ミクロン）以内の許容差で光学的に
位置合わせするように、シリコン基板４６をノズル板４
４に対して自動的に位置決めする。ノズル板の目標パタ
ーン９７，９８と基板の目標パターンとのこのような自
動位置合わせによって、ノズル４８が蒸発室６６と精密
に位置合わせされるだけではなく、基板４６上の電極５
４（図６）がテープ２８上に形成された導電性トレース
の端部に固有に位置合わせされる。このように、ノズル
板４４に対する、又、導体３０に対する基板４６の位置
合わせは単一の段階で、又、市販の装置を使用するだけ
で自動的に行われる。
【００５４】次に自動ボンダは集合ボンディング又はそ
の他の従来の接続方法を利用して、導電性トレース３０
の端部を開口部３６を通して関連する基板電極５４に接
続する。ボンダはトレース３０の端部を関連する基板電
極５４に溶接するために熱圧縮接続又はその他の適宜の
接続方法を利用できる。
【００５５】次にテープ２８は基板４６をノズル板４４
上に物理的に接続するために、基板４６をノズル板４４
上に押圧し、挟まれた接着層７６を硬化するために加熱
するため（図６）、加熱及び圧縮ステーション１０４に
送られる。
【００５６】次に個々のＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ
４２が図８に示したような印刷カートリッジ・ボデー１
２に固定され、印刷カートリッジ・ボデー１２に対して
ＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ４２をインク密封するた
めに、図９に示したような接着性密封が作成される。
【００５７】別の実施例では、ノズル板４４に接続され
たトレース３８はインク腐食を防止し、静電放電からの
防護を促進するためにアースに接続される。
【００５８】以下に本発明のいくつかの実施態様を示
す。
【実施態様１】インクジェット印刷ヘッド・アセンブリ
を製造する方法において、付勢信号を導通するために上
部に第１組の導電性トレースが形成され、且つ固定用ト
レースが形成された可撓絶縁テープを備える段階であっ
て、前記第１組の導電性トレースの１部分と、前記固定
用トレースの１部分とが前記可撓絶縁テープ内に形成さ
れた開口部の近傍に位置するようにされる段階と、前記
開口部内に内部にノズルが形成されたノズル板を位置決
めする段階と、前記固定用トレースの前記１部分を前記
ノズル板に接続する段階と、基板を前記ノズル板と位置
合わせする段階であって、前記基板上には複数個のイン
ク噴射手段が形成され、各インク噴射手段が前記ノズル
板内に形成された前記ノズルの関連する一つと対にされ
る段階と、前記第１組の導電性トレースの前記１部分を
前記基板上に形成された関連する電極に接続する段階、
とから成ることを特徴とする印刷ヘッドの製造方法。
【実施態様２】前記固定用トレースが前記第１組の導電
性トレースを形成するために利用される同一プロセス中
に、前記可撓絶縁テープ上に形成された第２組の導電性
トレースであることを特徴とする実施態様１記載の印刷
ヘッドの製造方法。
【実施態様３】前記ノズル板を前記基板に接着して固定
し、前記基板と前記ノズル板の対面する表面を物理的に
接続する段階を更に含んだことを特徴とする実施態様１
記載の印刷ヘッドの製造方法。
【実施態様４】前記ノズル板を前記固定用トレース内に
位置決めし、前記固定用トレースの前記１部分を前記ノ
ズル板に固定する前記段階が、前記ノズル上の目標パタ
ーンを前記テープ上の目標パターンへと光学的に位置合
わせし、且つ位置合わせの後に、前記固定用トレースの
前記１部分を前記ノズル板に接続する自動ボンダによっ
て行われることを特徴とする実施態様１記載の印刷ヘッ
ドの製造方法。
【実施態様５】前記基板を前記ノズルと位置合わせし、
前記第１組の導電性トレースの前記部分を前記基板上に
形成された関連する電極に接続する前記段階が、前記ノ
ズル上の目標パターンを前記基板上の目標パターンへと
光学的に位置合わせし、且つ位置合わせの後に、前記第
１組の導電性トレースの前記１部分を前記基板上の前記
関連する電極に接続する自動ボンダによって行われるこ
とを特徴とする実施態様１記載の印刷ヘッドの製造方
法。
【実施態様６】前記ノズル板が金属製のノズル板であ
り、前記固定用トレースが金属製導体であることを特徴
とする実施態様１記載の印刷ヘッドの製造方法。
【実施態様７】前記インク噴射手段が薄膜抵抗であるこ
とを特徴とする実施態様１記載の印刷ヘッドの製造方
法。
【実施態様８】前記基板が略長方形であり、且つ前記ノ
ズル板が前記基板の２つ、又はそれ以上のエッジ部から
張出し、且つ前記基板を前記ノズル板と位置合わせした
後に、前記基板電極が前記開口部を通して露出されるこ
とを特徴とする実施態様１記載の印刷ヘッドの製造方
法。
【実施態様９】前記印刷ヘッドの製造方法が、前記可撓
絶縁テープがリール上に備えられ、前記テープを個々の
張出しアセンブリ部分に区分化する前に前記可撓絶縁テ
ープの連続する条片上に複数個の印刷ヘッド・アセンブ
リが形成されるステップ・アンド・リピート方式で実施
されることを特徴とする実施態様１記載の印刷ヘッドの
製造方法。
【実施態様１０】印刷構造において、付勢信号を導通す
るために上部に第１組の導電性トレースが形成され、且
つ固定用トレースが形成された可撓絶縁テープの条片で
あって、前記第１組の導電性トレースの１部分と、前記
固定用トレースの１部分とが前記テープ内に形成された
開口部の近傍に位置する構成の前記条片と、前記テープ
とは異なる材料から形成された、前記固定用トレースの
前記１部分に固定されたノズル板と、前記ノズル板と位
置合わせされ、且つこれに固定された基板であって、前
記基板上にはインク噴射手段が形成され、各インク噴射
手段が前記ノズル板内に形成された前記ノズルと対にさ
れ、前記基板が前記第１組の導電性トレースの前記部分
に接続された電極を有する構成の基板、とから構成され
たことを特徴とする印刷ヘッド。
【実施態様１１】前記固定用トレースが導電性材料から
形成され、且つ前記第１組の導電性トレースと共に前記
テープ上に形成されたことを特徴とする実施態様１０記
載の印刷ヘッド。
【実施態様１２】前記基板が前記ノズル板に固定される
前に、前記ノズル板が前記固定用トレースによって前記
テープに固定されることを特徴とする実施態様１０記載
の印刷ヘッド。
【実施態様１３】前記インク噴射手段にインクを供給す
る、前記テープに固定された印刷カートリッジ・ボデー
を更に備えたことを特徴とする実施態様１０記載の印刷
ヘッド。
【実施態様１４】前記インク噴射手段が薄膜抵抗である
ことを特徴とする実施態様１０記載の印刷ヘッド。
【実施態様１５】前記基板が略長方形であり、且つ前記
ノズル板が前記基板の２つ、又はそれ以上のエッジ部か
ら張出し、前記ノズル板は前記基板上に形成された前記
電極と重ならないことを特徴とする実施態様１０記載の
印刷ヘッド。
【００５９】これまで本発明の特定の実施例を図示し、
説明してきたが、本発明の限定的な側面から離れること
なく変更と修正が可能であることが専門家には明らかで
あろう。従って、添付の特許請求項は本発明の芯の趣旨
と範囲内の前記修正と変更を全て包含するものである。
【００６０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の実施によ
り印刷ヘッドの製造が市販の装置により容易かつ安価に
おこなえるから、本発明は実用に供して有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】製造方法に前述の欠点がある従来のインクジェ
ット印刷カートリッジの透視図である。
【図２】印刷ヘッドを取付ける前のＴＡＢ回路の概略図
である。
【図３】ＴＡＢ回路をノズル板に接続し、又、ＴＡＢ回
路の電流搬送リードを基板上の電極に接合した後の、図
２のＴＡＢ回路の概略図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図３に示したＴＡＢ回路の対向面の概略図であ
る。
【図６】図３のＴＡＢ回路に取付けられる基板の一実施
例の斜視図である。
【図７】蒸発室及びヒータ抵抗に対するノズルの位置合
わせを示した印刷ヘッド・アセンブリの一部の部分破断
透視図である。
【図８】図５のＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリをプラス
チックの印刷カートリッジ・ボデーに取付けた後の印刷
カートリッジの部分斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１０】図３のアセンブリを形成するための一つの工
程を示す概略図である。
【符号の説明】
１２ カートリッジ・ボデー ２８ テープ ３６ 開口部 ３８ 固定トレース ４４ ノズル板 ４６ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/16 B41J 2/045 B41J 2/055

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）付勢信号を導通するための導電性
    トレースの集合と、金属性の固定用トレースの集合とが
    形成された可撓絶縁テープを備える段階であって、前記
    導電性トレースの集合の１部分と前記固定用トレースの
    集合の１部分とが、互いに導通することなく、前記可撓
    絶縁テープ内に形成された開口部へと延びるように配置
    される、可撓絶縁テープを備える段階と、 （ｂ）前記開口部内に、前記固定用トレースに対して内
    部にノズルが形成されたノズル板を位置決めする段階
    と、 （ｃ）前記固定用トレースの前記１部分を前記ノズル板
    に接続する段階と、 （ｄ）基板を前記ノズル板と位置合わせする段階であっ
    て、前記基板上には複数個のインク噴射手段が形成さ
    れ、各インク噴射手段が前記ノズル板内に形成された前
    記ノズルの対応する一つと対にされる段階と、 （ｅ）前記導電性トレースの集合の前記１部分を前記基
    板上に形成された対応する電極に接続する段階と を含んでなる インクジェット印刷ヘッド・アセンブリの
    製造方法。
  2. 【請求項２】 前記固定用トレースが、前記導電性トレ
    ースの集合を形成するために使用される同一プロセス中
    に前記可撓絶縁テープ上に形成されることを特徴とする
    請求項１記載の印刷ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記ノズル板を前記基板に接着して固定
    し、前記基板と前記ノズル板の対面する表面を物理的に
    接続する段階を更に含むことを特徴とする請求項１記載
    の印刷ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記ノズル板を前記開口部内に位置決め
    し、前記固定用トレースの前記１部分を前記ノズル板に
    固定する前記段階が、前記ノズル板上の目標パターンを
    前記テープ上の目標パターンへと光学的に位置合わせ
    し、位置合わせの後に、前記固定用トレースの前記１部
    分を前記ノズル板に自動ボンダによって接続することを
    特徴とする請求項１記載の印刷ヘッドの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記基板を前記ノズルと位置合わせし、
    前記導電性トレースの集合の前記部分を前記基板上に形
    成された対応する電極に接続する前記段階が、前記ノズ
    ル板上の目標パターンを前記基板上の目標パターンへと
    光学的に位置合わせし、位置合わせの後に、前記第１組
    の導電性トレースの前記１部分を前記基板上の前記対応
    する電極に自動ボンダによって接続することを特徴とす
    る請求項１記載の印刷ヘッドの製造方法。
  6. 【請求項６】 （ａ）付勢信号を導通するための導電性
    トレースの集合と、金属性の固定用トレースの集合とが
    形成された可撓絶縁テープの条片であって、前記導電性
    トレースの集合の１部分と前記固定用トレースの集合の
    １部分とが、互いに導通しないように、前記テープ内に
    形成された開口部へと延びるように配置されているよう
    な、可撓絶縁テープの条片と、 （ｂ）前記固定用トレースに対して位置合わせされ、前
    記テープとは異なる材料から形成される、前記固定用ト
    レースの前記１部分に固定されたノズル板と、 （ｃ）前記ノズル板と位置合わせされ、前記ノズル板に
    固定された基板であって、前記基板上にはインク噴射手
    段が形成され、各インク噴射手段が前記ノズル板内に形
    成された前記ノズルと対にされ、前記基板が前記導電性
    トレースの集合の１部分に接続された電極を有する基板
    と を含んでなる印刷機構。
  7. 【請求項７】 前記固定用トレースが、導電性材料から
    形成され、前記導電性トレースの集合と共に前記テープ
    上に形成されることを特徴とする請求項６記載の印刷機
    構。
  8. 【請求項８】 前記基板が前記ノズル板に固定される前
    に、前記ノズル板が前記固定用トレースによって前記テ
    ープに固定されることを特徴とする請求項６記載の印刷
    機構。
  9. 【請求項９】 前記インク噴射手段にインクを供給す
    る、前記テープに固定された印刷カートリッジ・ボデー
    を更に備えることを特徴とする請求項６記載の印刷機
    構。
  10. 【請求項１０】 前記インク噴射手段が薄膜抵抗である
    ことを特徴とする請求項６記載の印刷機構。
  11. 【請求項１１】 前記ノズル板が金属から形成され、前
    記固定用トレースは金属電導体であることを特徴とする
    請求項６記載の印刷機構。
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