JP2000127386A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents
インクジェット記録ヘッドInfo
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- JP2000127386A JP2000127386A JP30176498A JP30176498A JP2000127386A JP 2000127386 A JP2000127386 A JP 2000127386A JP 30176498 A JP30176498 A JP 30176498A JP 30176498 A JP30176498 A JP 30176498A JP 2000127386 A JP2000127386 A JP 2000127386A
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- Japan
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- recording head
- ink
- fpc
- ink jet
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特別な組立治具を不要とし、高精度の位置合
わせが簡単にでき、信頼性の高いインクジェット式記録
ヘッドを提供する。 【解決手段】 圧電素子を利用した記録ヘッドに対し、
これに駆動電圧を印加するためのリード線としてのフレ
キシブルプリント板（ＦＰＣ）を接続するに当たり、Ｆ
ＰＣ９に位置決め用のスリット２１を設け、このスリッ
ト２１に記録ヘッドを挿入し、ＦＰＣのテンションを利
用して押し付け力を発生させて接合可能とすることによ
り、掲記課題の解決を図る。
わせが簡単にでき、信頼性の高いインクジェット式記録
ヘッドを提供する。 【解決手段】 圧電素子を利用した記録ヘッドに対し、
これに駆動電圧を印加するためのリード線としてのフレ
キシブルプリント板（ＦＰＣ）を接続するに当たり、Ｆ
ＰＣ９に位置決め用のスリット２１を設け、このスリッ
ト２１に記録ヘッドを挿入し、ＦＰＣのテンションを利
用して押し付け力を発生させて接合可能とすることによ
り、掲記課題の解決を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、インクを小滴と
してノズルより噴射し、紙等の媒体上に文字，画像を記
録するインクジェット記録ヘッドに関する。
してノズルより噴射し、紙等の媒体上に文字，画像を記
録するインクジェット記録ヘッドに関する。
【０００２】インクジェット記録ヘッドには大別して２
通りの方式がある。１つは発熱素子によりインクのバブ
ルを発生させ、その体積膨張力により吐出させるバブル
ジェットと呼ばれる方式であり、もう１つは一般にカイ
ザー型と呼ばれており、圧電素子（ピエゾ素子）の電圧
印加に伴う伸縮力（圧電効果）を利用してインクを加圧
して吐出させる方式である。
通りの方式がある。１つは発熱素子によりインクのバブ
ルを発生させ、その体積膨張力により吐出させるバブル
ジェットと呼ばれる方式であり、もう１つは一般にカイ
ザー型と呼ばれており、圧電素子（ピエゾ素子）の電圧
印加に伴う伸縮力（圧電効果）を利用してインクを加圧
して吐出させる方式である。
【０００３】この発明は後者のカイザー方式に関するも
ので、特に圧電素子の電極部に駆動電圧を印加するため
のリード線引き出し部を持つインクジェット記録ヘッド
の改良に関するものである。
ので、特に圧電素子の電極部に駆動電圧を印加するため
のリード線引き出し部を持つインクジェット記録ヘッド
の改良に関するものである。
【０００４】
【従来の技術】カイザー型ヘッドの代表的な構造の第１
例を図４に示す。図４（ａ）はリード線を接続する前の
ヘッド本体を示す正面図、図４（ｂ）はそのＡ−Ａ’断
面図、図４（ｃ）はリード線を接続する場合を示す斜視
図である。
例を図４に示す。図４（ａ）はリード線を接続する前の
ヘッド本体を示す正面図、図４（ｂ）はそのＡ−Ａ’断
面図、図４（ｃ）はリード線を接続する場合を示す斜視
図である。
【０００５】図４において、１はヘッド基板であり、イ
ンク加圧室２，ノズル３，インク供給路４等が形成され
ている。その上に振動板５が結合されており、さらにそ
の上に共通電極６を介して圧電素子７が結合されてい
る。圧電素子７の上部には個別電極８が形成されてお
り、この個別電極８と共通電極６の間に所定の電圧を印
加することによって、圧電素子７がＸ方向（図４（ｂ）
の上下方向）に伸縮し、その結果、振動板５との間で作
用するモノモルフ（バイメタルのバイモルフと対立す
る）効果により、振動板５をＹ方向（図４（ｂ）の左右
方向）に変形させる力を発生させ、インク加圧室２内の
インクを加圧してヘッド基板１の下面に設けられたノズ
ル３によりインク滴を吐出させる。
ンク加圧室２，ノズル３，インク供給路４等が形成され
ている。その上に振動板５が結合されており、さらにそ
の上に共通電極６を介して圧電素子７が結合されてい
る。圧電素子７の上部には個別電極８が形成されてお
り、この個別電極８と共通電極６の間に所定の電圧を印
加することによって、圧電素子７がＸ方向（図４（ｂ）
の上下方向）に伸縮し、その結果、振動板５との間で作
用するモノモルフ（バイメタルのバイモルフと対立す
る）効果により、振動板５をＹ方向（図４（ｂ）の左右
方向）に変形させる力を発生させ、インク加圧室２内の
インクを加圧してヘッド基板１の下面に設けられたノズ
ル３によりインク滴を吐出させる。
【０００６】上記のようなカイザー型ヘッドにおける、
圧電素子７の個別電極８に駆動電圧を印加するためのリ
ード線としては、図４（ｃ）に示すようなフレキシブル
プリント板（ＦＰＣ）９が通常良く使用される。
圧電素子７の個別電極８に駆動電圧を印加するためのリ
ード線としては、図４（ｃ）に示すようなフレキシブル
プリント板（ＦＰＣ）９が通常良く使用される。
【０００７】すなわち、個別電極８および共通電極６の
上にＦＰＣ９を載せ、電気的に接続して形成する。電気
的に接続する手段としては半田付けか、または異方性導
電接着剤と呼ばれる導電性の微粒子を含んだ接着剤を使
用して、熱圧着により接合している。図４（ｃ）の特徴
はヘッド基板１の片面にのみ圧電素子が実装されている
ことで、従ってリード線も片側のみ接続する構造になっ
ていることである。なお、９ａ，９ｂはＦＰＣ９の共通
電極部を示す。
上にＦＰＣ９を載せ、電気的に接続して形成する。電気
的に接続する手段としては半田付けか、または異方性導
電接着剤と呼ばれる導電性の微粒子を含んだ接着剤を使
用して、熱圧着により接合している。図４（ｃ）の特徴
はヘッド基板１の片面にのみ圧電素子が実装されている
ことで、従ってリード線も片側のみ接続する構造になっ
ていることである。なお、９ａ，９ｂはＦＰＣ９の共通
電極部を示す。
【０００８】図５にカイザー型ヘッドの別の例を示す。
同図（ａ）は正面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図であ
る。
同図（ａ）は正面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図であ
る。
【０００９】これも、ヘッド基板１にインク加圧室２，
ノズル３，インク供給路４等が形成され、その上に振動
板５，共通電極６，圧電素子７および個別電極８が形成
されている点は図４と同じである。したがって、図４と
の相違はノズル部がヘッド基板１の下面ではなく、側面
に設けられている点にある。すなわち、一連のインク吐
出機構が基板の片側に集約されているので、ヘッド基板
１の他の面にもインク吐出機構を形成することができ
る。この場合のリード線の引き出しは、個別電極８およ
び共通電極６にＦＰＣ９の接点部分を一定の圧力で押し
付けて、電気的接続を保つ点が特徴である。そのため、
ゴム等で作られた弾性体１１が設けられている。
ノズル３，インク供給路４等が形成され、その上に振動
板５，共通電極６，圧電素子７および個別電極８が形成
されている点は図４と同じである。したがって、図４と
の相違はノズル部がヘッド基板１の下面ではなく、側面
に設けられている点にある。すなわち、一連のインク吐
出機構が基板の片側に集約されているので、ヘッド基板
１の他の面にもインク吐出機構を形成することができ
る。この場合のリード線の引き出しは、個別電極８およ
び共通電極６にＦＰＣ９の接点部分を一定の圧力で押し
付けて、電気的接続を保つ点が特徴である。そのため、
ゴム等で作られた弾性体１１が設けられている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図４の例では、半田付
けまたは熱圧着時に圧電素子とＦＰＣの位置合わせ精度
を出すために、高精度の組立治具を必要とするという問
題がある。因みに、最近のものはノズル間ピッチが０．
２〜０．５ｍｍであり、位置精度も０．１ｍｍ以下が要
求される。
けまたは熱圧着時に圧電素子とＦＰＣの位置合わせ精度
を出すために、高精度の組立治具を必要とするという問
題がある。因みに、最近のものはノズル間ピッチが０．
２〜０．５ｍｍであり、位置精度も０．１ｍｍ以下が要
求される。
【００１１】また、図５の例では、加圧接触により電気
的接続を保っているので、接触面の酸化皮膜の発生、ゴ
ミの付着等による接触不良を起こすことがあり、信頼性
の点で問題がある。また、図４の例と同じく半田付け，
熱圧着等の方法を採用することが考えられるが、その場
合は、両面に圧電素子，振動板といった極めて薄く機械
的ストレスに弱い構造体が実装されているため、ＦＰＣ
を接合するときにはこれらの部材を破損させないような
細心の注意が必要となり、作業性が極めて悪いという問
題もある。なお、圧電素子，振動板の厚さはそれぞれ数
十μｍ以下である。
的接続を保っているので、接触面の酸化皮膜の発生、ゴ
ミの付着等による接触不良を起こすことがあり、信頼性
の点で問題がある。また、図４の例と同じく半田付け，
熱圧着等の方法を採用することが考えられるが、その場
合は、両面に圧電素子，振動板といった極めて薄く機械
的ストレスに弱い構造体が実装されているため、ＦＰＣ
を接合するときにはこれらの部材を破損させないような
細心の注意が必要となり、作業性が極めて悪いという問
題もある。なお、圧電素子，振動板の厚さはそれぞれ数
十μｍ以下である。
【００１２】したがって、この発明の課題は、リード線
を引き出すための圧電素子とＦＰＣを接続するに当た
り、特別な治具を必要とすることなく、高精度な位置合
わせを簡単にできるようにし、信頼性を向上させること
にある。
を引き出すための圧電素子とＦＰＣを接続するに当た
り、特別な治具を必要とすることなく、高精度な位置合
わせを簡単にできるようにし、信頼性を向上させること
にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、この発明では、ＦＰＣにヘッド本体のノズル
列方向の長さにほぼ等しい長さのスリットを設け、この
スリットにヘッド本体を挿入することにより、圧電素子
とＦＰＣとの間の相対的位置精度を簡単な構造で出せる
ようにしている。
るために、この発明では、ＦＰＣにヘッド本体のノズル
列方向の長さにほぼ等しい長さのスリットを設け、この
スリットにヘッド本体を挿入することにより、圧電素子
とＦＰＣとの間の相対的位置精度を簡単な構造で出せる
ようにしている。
【００１４】また、圧電素子の電極にＦＰＣの接合部が
テンションによって押し付けられるようにすることで、
半田付け時の治工具の簡素化や作業の単純化を図れるよ
うにしている。
テンションによって押し付けられるようにすることで、
半田付け時の治工具の簡素化や作業の単純化を図れるよ
うにしている。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１の実施の形
態を示す組立図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図で
ある。
態を示す組立図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図で
ある。
【００１６】図１はインクジェット記録ヘッドの組立図
を示し、１３は下部ホルダ、１４は上部ホルダ、１６は
インク供給針、１７はカートリッジホルダ、１８はイン
クカートリッジであり、ヘッド本体２０に対しＦＰＣ９
が図示のように接続されて構成されている。これはヘッ
ド本体２０の片面に各３２ノズル、計６４ノズルのカイ
ザー型ヘッドを想定しているが、ここでは図１（ａ）の
ように圧電素子は８個だけを図示している。
を示し、１３は下部ホルダ、１４は上部ホルダ、１６は
インク供給針、１７はカートリッジホルダ、１８はイン
クカートリッジであり、ヘッド本体２０に対しＦＰＣ９
が図示のように接続されて構成されている。これはヘッ
ド本体２０の片面に各３２ノズル、計６４ノズルのカイ
ザー型ヘッドを想定しているが、ここでは図１（ａ）の
ように圧電素子は８個だけを図示している。
【００１７】図２は図１で用いられるＦＰＣの例を示す
外形図である。
外形図である。
【００１８】すなわち、ＦＰＣ９にはほぼＩ字形のスリ
ット２１が明けられ、その両短辺は長円形に形成され、
この部分を含むスリット２１の長さＬ（図２参照）はヘ
ッド本体２０のヘッド列方向の長さＷ（図１（ａ）参
照）にほぼ等しくなるようにしている（Ｌ≒Ｗ）。ま
た、ＦＰＣ９の半田付端子２２には、一定量の半田をメ
ッキ法またはディッピング法などにより、予め半田付け
（予備半田付け）を施しておくものとする。半田は勿論
通常のものでも良いが、他の接着部分等に影響を及ぼさ
ないようにするため、通常の半田よりも低融点（１８０
°以下）の半田を用いることが望ましい。この予備半田
付けの厚みは、ほぼ１０〜１００μｍ程度とする。な
お、ＦＰＣ９には個々の圧電素子に所定の駆動電圧を印
加するため、ドライバＩＣ２３等の電子部品が実装され
ている。
ット２１が明けられ、その両短辺は長円形に形成され、
この部分を含むスリット２１の長さＬ（図２参照）はヘ
ッド本体２０のヘッド列方向の長さＷ（図１（ａ）参
照）にほぼ等しくなるようにしている（Ｌ≒Ｗ）。ま
た、ＦＰＣ９の半田付端子２２には、一定量の半田をメ
ッキ法またはディッピング法などにより、予め半田付け
（予備半田付け）を施しておくものとする。半田は勿論
通常のものでも良いが、他の接着部分等に影響を及ぼさ
ないようにするため、通常の半田よりも低融点（１８０
°以下）の半田を用いることが望ましい。この予備半田
付けの厚みは、ほぼ１０〜１００μｍ程度とする。な
お、ＦＰＣ９には個々の圧電素子に所定の駆動電圧を印
加するため、ドライバＩＣ２３等の電子部品が実装され
ている。
【００１９】本ヘッドの組立過程について図３を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２０】まず、図３（ｃ）に示す下部ホルダ１３に
対し、同（ｂ）に示すＦＰＣ９を載せ、その上から基板
に振動板，圧電素子等が実装されたヘッド本体２０を、
ＦＰＣ９のスリット２１を通して下部ホルダ１３に装着
することにより、同（ｅ）のようになる。その際、ＦＰ
Ｃ９はその半田付端子部２２を３０°〜４５°（＝θ）
程度曲げた状態にしておくことにより（図３（ｂ）では
ほぼ４５°）、ヘッド本体２０の挿入をスムーズに行な
うことができる。また、ＦＰＣ９は両面接着テープ等に
より、下部ホルダ１３に固定しておけば、半田付部の上
下方向の位置決めも高精度に行なうことが可能である。
対し、同（ｂ）に示すＦＰＣ９を載せ、その上から基板
に振動板，圧電素子等が実装されたヘッド本体２０を、
ＦＰＣ９のスリット２１を通して下部ホルダ１３に装着
することにより、同（ｅ）のようになる。その際、ＦＰ
Ｃ９はその半田付端子部２２を３０°〜４５°（＝θ）
程度曲げた状態にしておくことにより（図３（ｂ）では
ほぼ４５°）、ヘッド本体２０の挿入をスムーズに行な
うことができる。また、ＦＰＣ９は両面接着テープ等に
より、下部ホルダ１３に固定しておけば、半田付部の上
下方向の位置決めも高精度に行なうことが可能である。
【００２１】図３（ｅ）のように実装した後は半田付用
フラックスを塗布し、赤外線ランプまたは熱風等により
ＦＰＣ９に前もって形成されている半田の融点以上の温
度に加熱する。半田が溶融すると、ＦＰＣ９の半田付端
子部２２が９０°近く曲げられていることにより発生す
るテンションによって、半田付端子部２２がヘッド本体
２０の圧電素子電極に押し付けられるので、両者は確実
に半田結合されることになる。したがって、スリット２
１の短辺方向の長さＳは、ヘッド本体２０の厚みをｔ、
半田付端子部２２の曲げ代をｒとして、Ｓ≧ｔ＋２ｒな
る関係を満たすように選ぶことが望ましい。この関係
を、図３（ｄ）に部分的に拡大して示している。
フラックスを塗布し、赤外線ランプまたは熱風等により
ＦＰＣ９に前もって形成されている半田の融点以上の温
度に加熱する。半田が溶融すると、ＦＰＣ９の半田付端
子部２２が９０°近く曲げられていることにより発生す
るテンションによって、半田付端子部２２がヘッド本体
２０の圧電素子電極に押し付けられるので、両者は確実
に半田結合されることになる。したがって、スリット２
１の短辺方向の長さＳは、ヘッド本体２０の厚みをｔ、
半田付端子部２２の曲げ代をｒとして、Ｓ≧ｔ＋２ｒな
る関係を満たすように選ぶことが望ましい。この関係
を、図３（ｄ）に部分的に拡大して示している。
【００２２】このとき、ＦＰＣ９の半田付端子部２２に
予め形成される半田の量は、少なすぎると半田付不良が
発生し、逆に多すぎると圧電素子の電極面に半田が広が
り、圧電素子の変形を阻害することになるので、予備半
田付け量の調整は極めて重要である。
予め形成される半田の量は、少なすぎると半田付不良が
発生し、逆に多すぎると圧電素子の電極面に半田が広が
り、圧電素子の変形を阻害することになるので、予備半
田付け量の調整は極めて重要である。
【００２３】その後は、図１に示す上部ホルダ１４をヘ
ッド本体２０に被せ、周囲をシール材でインクが漏れな
いようにシールする。次いで、インク供給針１６を接着
し、さらにインクカートリッジ１８を保持するためのカ
ートリッジホルダ１７を取付けてインクジェット記録ヘ
ッドが完成する。
ッド本体２０に被せ、周囲をシール材でインクが漏れな
いようにシールする。次いで、インク供給針１６を接着
し、さらにインクカートリッジ１８を保持するためのカ
ートリッジホルダ１７を取付けてインクジェット記録ヘ
ッドが完成する。
【００２４】以上では、主としてヘッド基板の両面に圧
電素子を実装するタイプのヘッドについて説明したが、
この発明は図４に示すようなヘッド基板の片面に圧電素
子を実装するタイプのヘッドにも適用可能なことはいう
までもない。
電素子を実装するタイプのヘッドについて説明したが、
この発明は図４に示すようなヘッド基板の片面に圧電素
子を実装するタイプのヘッドにも適用可能なことはいう
までもない。
【００２５】
【発明の効果】この発明によれば、圧電素子とフレキシ
ブルプリント板との間の半田接合を特別な組立治具を必
要とすることなく、簡便な方法で確実にしかも高精度に
行なうことが可能になるという利点がもたらされる。特
に、ヘッド基板の両面に吐出機構を設けたヘッドに対し
て、両面同時に容易に行なうことができるので、極めて
有効である。
ブルプリント板との間の半田接合を特別な組立治具を必
要とすることなく、簡便な方法で確実にしかも高精度に
行なうことが可能になるという利点がもたらされる。特
に、ヘッド基板の両面に吐出機構を設けたヘッドに対し
て、両面同時に容易に行なうことができるので、極めて
有効である。
【図１】この発明の実施の形態を示す構成図である。
【図２】図１で用いるフレキシブルプリント板の外形図
である。
である。
【図３】図１の組立過程説明図である。
【図４】第１の従来例説明図である。
【図５】第２の従来例説明図である。
１…ヘッド基板、２…インク加圧室、３…ノズル、４…
インク供給路、５…振動板、６…共通電極、７…圧電素
子、８…個別電極、９…フレキシブルプリント板（ＦＰ
Ｃ）、９ａ，９ｂ…共通電極部、１０…インク供給口、
１１…弾性体、１３…下部ホルダ、１４…上部ホルダ、
１５…側板、１６…インク供給針、１７…カートリッジ
ホルダ、１８…インクカートリッジ、２０…ヘッド本
体、２１…スリット、２２…半田付端子、２３…ドライ
バＩＣ。
インク供給路、５…振動板、６…共通電極、７…圧電素
子、８…個別電極、９…フレキシブルプリント板（ＦＰ
Ｃ）、９ａ，９ｂ…共通電極部、１０…インク供給口、
１１…弾性体、１３…下部ホルダ、１４…上部ホルダ、
１５…側板、１６…インク供給針、１７…カートリッジ
ホルダ、１８…インクカートリッジ、２０…ヘッド本
体、２１…スリット、２２…半田付端子、２３…ドライ
バＩＣ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 徹 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF93 AG84 AP02 AP24 AP77 AR14 BA03 BA14
Claims (4)
- 【請求項１】 インク加圧室と対向して設けられ記録ヘ
ッド本体を形成する圧電素子の個別電極にリード線とな
るフレキシブルプリント板を半田付けし、このフレキシ
ブルプリント板を介して前記個別電極と共通電極間に電
圧を印加することによりインク加圧室内のインクに圧力
を加え、その結果インク加圧室に連通するノズル部を通
してインク滴を吐出するインクジェット記録ヘッドにお
いて、 前記フレキシブルプリント板にスリットを形成してお
き、このスリットを介して前記記録ヘッド本体を所定位
置まで挿入したとき発生するフレキシブルプリント板の
テンションにより記録ヘッド本体の電極を押し付け、そ
の電極面とフレキシブルプリント板との接触部分を加熱
して半田付けすることを特徴とするインクジェット記録
ヘッド。 - 【請求項２】 前記スリットの形状をほぼ「Ｉ」字形と
し、その長辺の長さは前記記録ヘッド本体の幅にほぼ等
しく、短辺の長さは前記記録ヘッド本体の厚みに前記フ
レキシブルプリント板の曲げ代を考慮した長さにほぼ等
しいことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット
記録ヘッド。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント板の個別電極
と半田付けされる部分には、１８０℃以下の低融点半田
を予め施しておくことを特徴とする請求項１または２の
いずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項４】 前記低融点半田の厚みは、ほぼ１０〜１
００μｍとすることを特徴とする請求項３に記載のイン
クジェット記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30176498A JP2000127386A (ja) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | インクジェット記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30176498A JP2000127386A (ja) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | インクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000127386A true JP2000127386A (ja) | 2000-05-09 |
Family
ID=17900899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30176498A Pending JP2000127386A (ja) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | インクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000127386A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179472A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2016051798A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 大日本印刷株式会社 | 実装基板の製造方法および実装基板 |
-
1998
- 1998-10-23 JP JP30176498A patent/JP2000127386A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179472A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2016051798A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 大日本印刷株式会社 | 実装基板の製造方法および実装基板 |
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