JP3474985B2 - 磁気ディスク用ポリエステルフイルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク用ポ
リエステルフイルムに関する。さらに詳しくはフイルム
表面が平坦でかつハンドリング性に優れ、フイルム上の
スクラッチが少なく、高い加工特性を有しかつ高密度記
録可能なフレキシシブル磁気ディスク用ポリエステルフ
ィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、コンピュータのめざましい発達お
よび普及により、外部記録装置としてフレキシブルドラ
イブ装置を、その磁気記録媒体としてフレキシブル磁気
ディスクを用いることが一般化し、記録情報量も増加の
一途をたどっている。そのためフレキシブル磁気ディス
クの低コスト化や高密度化が要求され、最近では１００
ＭＢ、２００ＭＢの高容量高密度タイプのものが開発さ
れつつある。これに伴いベースとなる二軸配向ポリエス
テルフイルムも高密度記録に対応可能な平坦性と磁性塗
料の易接着性を有し、なおかつ加工特性（ハンドリング
性、摩擦特性）に優れた表面性を持つポリエステルフイ
ルムが要求されている。

【０００３】このような高密度記録化の要求に対し、ベ
ースフイルムは電磁変換特性の面から表面のより平坦な
ものが用いられるようになってきている。しかし、表面
平坦化に伴う問題点も発生している。フレキシブル磁気
ディスク用ポリエステルフイルムは厚く腰が強いため、
フイルム生産時のタテ延伸でロールクラッチが発生しや
すく、これによりフイルム生産時あるいはディスク生産
時の収率が悪化する。さらに厚物の平坦ベースフイルム
はロールに巻きとるとき積層厚薄バンドが生じ易く、こ
れに起因した平面性悪化が発生し磁性層の塗布斑となり
やすい。

【０００４】これに対処するために、高突起滑剤を含有
するフイルムが用いられるようになってきたが、必ずし
も充分な特性が得られていない。また、特にダイコータ
ー方式の工程では、高突起の削れ物が塗布筋原因とな
り、フレキシブルディスクとしての収率を悪化させる。
さらにベースの高突起因による磁性層の表面粗化は、ト
ラックの狭幅化により高密度化記録の電磁変換特性の低
下を招きかねない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記問題
点を解消したフレキシブル磁気ディスク用ポリエステル
フイルムを開発すべく鋭意研究した結果、ベースとなる
二軸配向ポリエステルフイルム中に特定の滑剤を含有さ
せ、かつそのフイルム上に設けた易接着層とフイルム表
面の滑り性を特定範囲にすることにより、削れ性、スク
ラッチ性、摩擦特性等に優れた平坦易滑易接ベースとし
て、高密度記録可能なフレキシブル磁気ディスク用ポリ
エステルフイルムが得られることを知見し、本発明に到
達した。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は平均
粒径が０．２〜０．４μｍの不活性粒子（Ａ）及びこれ
よりも小粒径でかつモース硬度６以上の不活性無機粒子
（Ｂ）を含有し、その粒径比ｄＡ／ｄＢが１．２以上
４．０以下である二軸配向ポリエステルフイルムの両面
に二次転移点が５０〜８０℃の水性ポリエステル樹脂
（Ｃ）と平均粒径５０〜１００ｎｍのコロイド状粒子
（Ｄ）を含む塗布層が設けられ、該塗布層の表面突起粗
さ（ＳＲｚ）が８０〜１５０ｎｍで、コロイド状粒子
（Ｄ）による表面突起数が５〜２０個／μｍ² でかつ摩
擦係数（Ｅ）が０．４０〜０．４５であり、そして該塗
布層の厚み（Ｆ）と摩擦係数（Ｅ）の関係が下記式
（１）

【０００７】

【数２】 ０．４０≦（Ｅ）−（Ｆ）／２≦０．４５ ……（１） を満足することを特徴とする磁気ディスク用ポリエステ
ルフイルムである。

【０００８】本発明において二軸配向ポリエステルフィ
ルムを構成するポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸
を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコ
ール成分とするポリエステルである。かかるポリエステ
ルは実質的に線状であり、そしてフィルム形成性特に溶
融成形によるフィルム形成性を有する。

【０００９】芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレ
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、ジ
フェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン
酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスル
ホンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、ア
ンスラセンジカルボン酸等を挙げることができる。

【００１０】脂肪族グリコールとしては、例えばエチレ
ングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレ
ングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチ
レングリコール、デカメチレングリコール等の如き炭素
数２〜１０のポリメチレングリコールあるいはシクロヘ
キサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を挙げるこ
とができる。

【００１１】本発明において、ポリエステルとしては、
アルキレンテレフタレート及び／又はアルキレンナフタ
レートを主たる構成成分とするものが好ましく用いられ
る。

【００１２】かかるポリエステルのうちでも特にポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレン―２，６―ナフタ
レート、全ジカルボン酸成分の８０モル％以上がテレフ
タル酸及び／又は２，６―ナフタレンジカルボン酸であ
り、全グリコール成分の８０モル％以上がエチレングリ
コールである共重合体が好ましい。その際全酸成分の２
０モル％以下は、テレフタル酸及び／又は２，６―ナフ
タレンジカルボン酸以外の上記芳香族ジカルボン酸であ
ることができ、また例えばアジピン酸、セバチン酸等の
如き脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサン―１，４―ジ
カルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることがで
きる。また、全グリコール成分の２０モル％以下は、エ
チレングリコール以外の上記グリコールであることがで
き、また例えばハイドロキノン、レゾルシン、２，２―
ビス（４―ヒドロキシフェニル）プロパン等の如き芳香
族ジオール；１，４―ジヒドロキシジメチルベンゼンの
如き芳香環を有する脂肪族ジオール；ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレ
ングリコール等の如きポリアルキレングリコール（ポリ
オキシアルキレングリコール）等であることもできる。

【００１３】また、本発明におけるポリエステルには、
例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω―
ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシ
カルボン酸成分を、ジカルボン酸成分とオキシカルボン
酸成分の総量に対し２０モル％以下の量で共重合したも
のを包含する。

【００１４】さらに本発明におけるポリエステルには実
質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し２モ
ル％以下の量で、三官能以上のポリカルボン酸成分又は
ポリヒドロキシ化合物成分、例えばトリメリット酸、ペ
ンタエリスリトール等を共重合したものも包含される。

【００１５】上記ポリエステルは、それ自体公知であ
り、かつそれ自体公知の方法で製造することができる。

【００１６】上記ポリエステルとしては、Ｏ―クロロフ
ェノール中の溶液として３５℃で測定して求めた固有粘
度が０．４〜０．９のものが好ましい。

【００１７】本発明において、二軸配向ポリエステルフ
ィルム中に含有させる粒子は、不活性粒子（Ａ）と粒子
（Ａ）よりも小粒径でかつモース硬度６以上の不活性無
機粒子（Ｂ）である。これら粒子の組み合わせによって
耐スクラッチ性および加工特性に優れたフイルムが得ら
れる。

【００１８】前記不活性粒子（Ａ）および不活性無機粒
子（Ｂ）は、通常、ポリエステルの製造時、例えばエス
テル交換法による場合のエステル交換反応中もしくは重
縮合反応中の任意の時期または直接重合法による場合の
任意の時期に、好ましくはグリコール中のスラリーとし
て反応系中に添加する。好ましくは、重縮合反応の初期
例えば固有粘度が約０．３に至るまでの間に添加する。

【００１９】本発明において不活性粒子（Ａ）の平均粒
径は０．２μｍ以上０．４μｍ以下、好ましくは０．２
５μｍ以上０．３μｍ以下である。不活性粒子（Ａ）の
平均粒径が０．２μｍ未満では滑り性、耐削れ性、耐ブ
ロッキング特性の向上効果が不十分であり、一方平均粒
径が０．４μｍを超える場合フイルム表面の突起高さが
高くなりすぎ、磁性層表面が粗くなり高密度記録用とし
ての再生出力が得られない。

【００２０】不活性粒子（Ａ）の添加量としては、ポリ
エステルに対し、好ましくは０．１重量％以上０．３重
量％以下、更に好ましくは０．１５重量％以上０．２重
量％以下である。不活性粒子（Ａ）が０．３重量％を超
えると表面粗さが高くなり電磁変換特性が低下し、一方
０．１重量％未満であると滑り性が低下し工程適性が悪
くなるので、好ましくない。

【００２１】本発明における不活性粒子（Ａ）は無機粒
子でも有機粒子でも良いが、真球状ないしこれに近い形
状の球状粒子であることが好ましい。特に体積形状係数
ｆが下記式（２）を満足する球状粒子であることが好ま
しい。

【００２２】

【数３】０．４≦ｆ≦π／６ ……（２） （ただし、ｆ：Ｖ／Ｄ³ Ｖ：平均体積［μｍ³ ／個］ Ｄ：平均粒子径［μｍ］ ） 上記式（２）において、ｆ＝π／６は真球を意味する。

【００２３】前記無機粒子としては球状炭酸カルシウ
ム、球状シリカ等が例示でき、特に球状シリカ粒子が好
ましい。この球状シリカ粒子は、極微細粒子の凝集から
形成される凝集シリカ粒子とは異なるものである。かか
る球状シリカ粒子は、例えばオルトケイ酸エチル［Ｓｉ
（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₄ ］の加水分解から含水シリカ［Ｓｉ
（ＯＨ）₄ ］単分散球をつくり、更にこの含水シリカ単
分散球を脱水化処理してシリカ結合［≡Ｓｉ―Ｏ―Ｓｉ
≡］を三次元的に成長させることに製造できる（日本化
学会誌′８１，Ｎｏ．９，Ｐ．１５０３）。

【００２４】

【化１】 Ｓｉ（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₄ ＋４Ｈ₂ Ｏ→Ｓｉ（ＯＨ）₄ ＋４Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＨ ≡Ｓｉ―ＯＨ＋ＨＯ―Ｓｉ≡→≡Ｓｉ―Ｏ―Ｓｉ≡＋Ｈ₂ Ｏ また、前記有機粒子としては耐熱性高分子粒子、例えば
架橋シリコーン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋
ポリスチレン粒子、架橋ポリエステル粒子、テフロン粒
子、ポリイミド粒子等を好ましく挙げることができる。
これらの中、架橋シリコーン樹脂粒子が好ましい。ここ
で、耐熱性高分子とは、窒素ガス雰囲気下での５％加熱
減量温度が３００℃以上のものであり、３１０℃以上、
更に３３０℃以上、特に３５０℃以上のもが好ましい。

【００２５】前記架橋シリコーン樹脂粒子は、下記式
（Ａ）

【００２６】

【化２】ＲｘＲｉＯ_2-x/2 ……（Ａ） （ここで、Ｒは炭素数１から７の炭化水素基であり、Ｘ
は１から１．２の数である。）で表される組成を有する
ことが好ましい。

【００２７】上記式（Ａ）におけるＲは炭素数１〜７の
炭化水素基であり、例えば炭素数１〜７のアルキル基、
フェニル基あるいはトリル基が好ましい。炭素数１〜７
のアルキル基は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよ
く、例えばメチル、エチル、ｎ―プロピル、ｉｓｏ―プ
ロピル、ｎ―ブチル、ｉｓｏ―ブチル、ｔｅｒｔ―ブチ
ル、ｎ―ペンチル、ｎ―ヘプチル等を挙げることができ
る。

【００２８】これらのうち、Ｒとしてはメチル及びフェ
ニルが好ましく、就中メチルが好ましい。

【００２９】上記式（Ａ）におけるｘは１〜１．２の数
である。上記式（Ａ）においてｘが１であるとき、上記
式（Ａ）は、下記式（Ａ）―１ ＲＳｉＯ_1.5 …………（Ａ）―１ （ここで、Ｒの定義は上記と同じである。）で表わすこ
とができる。

【００３０】上記式（Ａ）―１の組成は、シリコーン樹
脂の三次元重合体鎖構造における下記構造部分；

【００３１】

【化３】 に由来するものである。

【００３２】また、上記式（Ａ）においてｘが１．２で
あるとき、上記式（Ａ）は下記式（Ａ）―２ Ｒ_1.2 ＳｉＯ_1.4 …………（Ａ）―２ （ここで、Ｒの定義は上記と同じである。）で表わすこ
とができる。

【００３３】上記式（Ａ）―２の組成は、上記（Ａ）―
１の構造０．８モルと下記式（Ａ） Ｒ₂ ＳｉＯ …………（Ａ）′ （ここで、Ｒの定義は上記と同じである。）で表わされ
る構造０．２モルとからなると理解することができる。

【００３４】上記式（Ａ）′は、シリコーン樹脂の三次
元重合体鎖における下記構造部分；

【００３５】

【化４】 に由来する。

【００３６】以上の説明から理解されるように、本発明
における上記式（Ａ）の組成は、例えば上記式（Ａ）―
１の構造のみから実質的になるか、あるいは上記式
（Ａ）―１の構造と上記式（Ａ）―２の構造が適当な割
合でランダムに結合した状態で共存する構造からなるこ
とがわかる。

【００３７】前記架橋シリコーン樹脂の粒子は、好まし
くは上記式（Ａ）において、ｘが１〜１．２の間の値を
有する。

【００３８】本発明において不活性無機粒子（Ｂ）は、
不活性粒子（Ａ）よりも小粒径でかつモース硬度が６以
上、好ましくは８以上の粒子である。このモース硬度が
低すぎると、フイルム硬度が低くなり、耐削れ性、耐ス
クラッチ性が悪化するので好ましくない。

【００３９】不活性無機粒子（Ｂ）の平均粒径（ｄＢ）
は、不活性粒子（Ａ）の平均粒径（（ｄＡ）との比（ｄ
Ａ／ｄＢ）で１．２以上４．０以下である。この比が
１．２未満になる場合粒子（Ａ）の小粒径化と、粒子
（Ｂ）の大粒径化のケースがあるが、前者のケースでは
滑り性、削れ性、耐ブロッキングが悪化し、後者のケー
スではフイルム表面の粗化によって電磁変換特性に悪影
響を与える。また粒径比（ｄＡ／ｄＢ）が４．０を超え
る場合粒子（Ａ）の大粒径化と粒子（Ｂ）の小粒径化の
ケースがあるが、前者のケースではフイルム表面が粗れ
電磁変換特性の低下をもたらし、後者のケースでは耐削
れ特性が不十分となる。

【００４０】不活性無機粒子（Ｂ）の添加量としては、
ポリエステルに対し、好ましくは０．１重量％以上０．
５重量％以下、更に好ましくは０．１５重量％以上０．
２重量％以下である。不活性無機粒子（Ｂ）が０．５重
量％を超えると耐スクラッチ性、耐削れ性の効果は飽和
状態となり、これ以上の添加は不要であり、一方０．１
重量％未満であると耐スクラッチ性が悪くなるので、好
ましくない。

【００４１】モース硬度が６以上の不活性無機粒子
（Ｂ）としては、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、
酸化チタン、二価金属元素を含むスピネル型酸化物粒子
（Ｍ^IIＡｌ₂ Ｏ₄ ）等が挙げられるが、特に耐削れ性、
耐スクラッチ性の向上効果の高い酸化アルミニウム粒子
またはスピネル型酸化物粒子が好ましい。

【００４２】前記酸化アルミニウムは種々の結晶形態を
とりうるが、特にモース硬度が７以上であるα、γ、θ
型が好ましく、特にθ型が好ましく、平均粒径が０．０
５〜０．３μｍの粒子が好ましい。また前記不活性粒子
（Ａ）との組み合わせによる使用においても耐スクラッ
チ性の向上効果が見られる。このような粒子の添加で製
膜工程の縦延伸でのスクラッチが抑制可能となる。

【００４３】また、前記スピネル型酸化物粒子（Ｍ^IIＡ
ｌ₂ Ｏ₄ ）において、Ｍ^IIとは、Ｍｇ²⁺、Ｃａ²⁺、Ｓｒ
²⁺、Ｂａ²⁺、Ｚｎ²⁺、Ｆｅ²⁺等から選ばれた少なくとも
一種の２価金属元素である。これらの中Ｍｇ²⁺が特好ま
しい。Ｍ^IIとＡｌの比は任意であるが、１：１〜１：２
５であることが好ましい。

【００４４】二軸配向ポリエステルフイルムは、基本的
には、公知の方法によって製造することができる。すな
わち、溶融されたポリエステルを押し出機によりシート
状に押し出し、冷却固化させ、次いで逐次又は同時二軸
延伸し、さらに緊張下又は制限収縮下で熱処理する。必
要な場合には上記熱処理フィルムを再熱処理する方法に
より製造することができる。ポリエステルの溶融は融点
（Ｔｍ：℃）〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度で行なうのが好
ましい。二軸延伸処理は、未延伸フイルムを一軸方向
（縦方向又は横方向）に（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７
０）℃の温度（但し、Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移
温度）で２．５〜５．０倍の倍率で延伸し、次いで上記
延伸方向と直角方向（一段目延伸が縦方向の場合には、
二段目延伸は横方向となる）にＴｇ（℃）〜（Ｔｇ＋７
０）℃の温度で２．５〜５．０倍の倍率で延伸するのが
好ましい。この場合、面積延伸倍率は９〜２２倍、更に
は１２〜２２倍にするのが好ましい。二軸配向フイルム
は、更に、（Ｔｇ＋７０）℃〜Ｔｍ（℃）の温度で熱固
定することが好ましい。例えばポリエチレンテレフタレ
ートフイルムについては１９０〜２３０℃で熱固定する
ことが好ましい。熱固定時間は例えば１〜６０秒であ
る。この二軸延伸処理では、二軸配向フイルムの面内異
方性、すなわち温度膨張係数の面内異方性が１０×１０
^-6／℃以下、湿度膨張係数の面内異方性が５×１０^-6／
ＲＨ以下、６０℃、８０％ＲＨ、７２ｈｒ後の熱収縮率
の面内異方性が０．０５％以下となるよう延伸処理する
ことが好ましい。

【００４５】本発明において二軸配向ポリエステルフイ
ルムの両面に設ける塗布層（易接着層）は、二次転移点
が５０〜８０℃の水性ポリエステル樹脂（Ｃ）と、平均
粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下のコロイド状粒子
（Ｄ）を主成分とする層である。

【００４６】水性ポリエステル樹脂（Ｃ）を構成する酸
成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
酸、２，６―ナフタレンジカルボン酸、４，４′―ジフ
ェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ピロメ
リット酸、ダイマー酸等を例示することができる。これ
らの成分は２種以上を用いることができる。

【００４７】更に、これら成分と共にマレイン酸、フマ
ール酸、イタコン酸等の如き不飽和多塩基酸やｐ―ヒド
ロキシ安息香酸、ｐ―（β―ヒドロキシエトキシ）安息
香酸等の如きヒドロキシカルボン酸を小割合用いること
ができる。不飽和多塩基酸成分やヒドロキシカルボン酸
成分の割合は高々１０ｍｏｌ％、好ましくは５ｍｏｌ％
以下である。

【００４８】またジヒドロキシ化合物成分としては、エ
チレングリコール、１，４―ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、プロピレングリコール、１，６―ヘキサン
ジオール、１，４―シクロヘキサンジメタノール、キシ
リレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ポリ（エチレンオキシ
ド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリ
コール、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物
等を例示することができる。これら成分は２種以上を用
いることができる。

【００４９】水性ポリエステル樹脂（Ｃ）は二次転移点
（ＤＳＣ法）が５０〜８５℃、好ましくは６０〜８０
℃、更に好ましくは６５〜７５℃である。この二次転移
点が５０℃未満では耐削れ性や耐ブロッキング性が低下
し、他方８５℃を超えると接着性や塗工性が低下する。

【００５０】さらに、水性ポリエステル樹脂（Ｃ）は分
子内にスルホン酸塩基を、全酸成分当たり、５〜１８ｍ
ｏｌ％、さらに８〜１５ｍｏｌ％、特に９〜１２ｍｏｌ
％含有しているのが好ましい。このスルホン酸塩基とし
ては―ＳＯ₃ Ｍ（ここで、Ｍは―ＳＯ₃ と同当量の金属
原子、アンモニュウム基又は第４級アミンである）で表
される基が好ましい。

【００５１】スルホン酸塩基の割合が５ｍｏｌ％未満で
は、ポリエステル樹脂の水分散性や塗工性が悪くなり、
他方１８ｍｏｌ％を超えると接着性や耐ブロッキング性
が低下するので好ましくない。

【００５２】ポリマー分子内にスルホン酸塩基を導入す
るには、スルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分及び
／またはジヒドロキシ化合物成分を共重合させるのが好
ましい。これらの中でもスルホン酸塩基を有するジカル
ボン酸成分が好ましく、またこれらは２種以上を用いる
ことができる。

【００５３】前記水性ポリエステル樹脂（Ｃ）はポリエ
ステルの製造法として知られている方法で製造すること
ができる。その際、ジカルボン酸成分及びジヒドロキシ
化合物成分の種類、割合を上述したポリマー特性から適
宜選択するとよい。また水性ポリエステル樹脂（Ｃ）の
数平均分子量は自由に選び得るが、５０００〜２８００
０が好ましい。

【００５４】また、前記塗布層に含有させるコロイド状
粒子（Ｄ）としては、例えば酸化珪素（コロイダルシリ
カを含む）、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化チタ
ン、酸化アルミニウム、金属コロイド等の無機不活性粒
子があげられるが、中でもコロイダルシリカが好まし
い。

【００５５】コロイド状粒子（Ｄ）の平均粒径は、５０
ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ〜９０
ｎｍである。この平均粒径が５０ｎｍ未満では、粒子が
小さすぎて、耐ブロッキング性や磁性層の耐削れ性に対
する効果が充分発揮できず、他方１００ｎｍを超える
と、粒子が脱落しやすくなり耐削れ性が悪くなる。さら
に、コロイド状粒子（Ｄ）は体積形状係数（ｆ）が０．
４〜π／６の範囲にあるのが、好ましい。

【００５６】コロイダル状粒子（Ｄ）の配合量は乾固塗
膜上に５〜２０個／μｍ² 、好ましくは、８〜１５個／
μｍ² の突起を形成するように塗布状況により、適宜選
択する。突起（粒子）数が、５個／μｍ² 未満の場合、
耐ブロッキング性や磁性層の耐削れ性に対する効果が充
分発揮できず、他方、２０個／μｍ² を超えると粒子が
凝集しやすく、耐削れ性が悪化する。

【００５７】塗布層形成の塗液、好ましくは水性塗液に
は必要に応じて、他の樹脂、帯電防止剤、滑剤、充填
剤、接着剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、
易接剤の耐熱性、耐ブロッキング性を向上させる為にメ
ラミン、エポキシ、アジリジン化合物等の架橋剤等を添
加し得る。水性塗液には少量の有機溶剤が含まれていて
もよい。

【００５８】塗液の固形分濃度は任意に決められるが、
１〜１５ｗｔ％、好ましくは２〜１２ｗｔ％、更に好ま
しくは４〜１０ｗｔ％である。

【００５９】Ｗｅｔの塗布量は、特に限定されないが、
走行するフイルム（一軸フイルム）１ｍ² 当り０．５〜
３０ｇが好ましく、さらには１〜２０ｇが好ましく、ま
たＤｒｙ後の塗布厚みは２０〜２００ｎｍ、更に３０〜
１５０ｎｍ、特に４０〜１２０ｎｍが好ましい。

【００６０】塗布方法としては、公知の任意の塗工法が
適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート
法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレー
コート法、エアーナイフコート法、含浸法及びカーテン
コート法などを単独又は組み合わせて適用するとよい。

【００６１】塗液の塗布は二軸配向ポリエステルフイル
ムに施してもよいが、縦一軸延伸ポリエステルフイルム
に施すのが好ましい。

【００６２】水性塗液を塗布した一軸延伸ポリエステル
フイルムは、乾燥され、横延伸、所望により再縦延伸、
次いで熱固定処理等の工程に導かれる。例えば水性塗液
を塗布した縦一軸延伸ポリエステルフイルムは、ステン
ターに導かれて横延伸、所望により再縦延伸、及び熱固
定される。この間塗布液は乾燥し、フイルム上に連続皮
膜を形成する。乾燥は横延伸前或いは横延伸時に行うと
良い。

【００６３】かくして形成される塗布層の表面突起粗さ
（ＳＲｚ）は８０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、好ましくは
８０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下である。このＳＲｚが１５
０ｎｍより大きくなると、二軸配向ポリエステルフイル
ムの突起が磁性層表面に突起を形成し高密度記録用とし
ての再生出力が得られ難くなる。一方ＳＲｚが８０ｍｍ
より小さくなると、滑り性の低下でハンドリングが悪化
し、削れ粉やシワが発生し生産効率が非常に悪くなる。
また、ワインダーで巻き取られた二軸配向ポリエステル
フイルムは、厚み斑に起因した積層厚薄バンドがより強
くなり平面性が悪化、フレキシブルディスク製造時の塗
布工程で塗布斑の原因となり生産収率を悪化する。

【００６４】さらに、該塗布層の摩擦係数（Ｅ）は０．
４０〜０．４５である。この摩擦係数は、主としてフイ
ルム中の不活性粒子（Ａ）及び不活性無機粒子（Ｂ）に
よって、更には塗布層中のコロイド状粒子（Ｄ）によっ
て影響を受ける。これら粒子中でもコロイド状粒子
（Ｄ）の影響は大きい。

【００６５】さらに前記塗布層はその厚み（Ｆ）と摩擦
係数（Ｅ）とが下記式（１）を満足する必要がある。

【００６６】

【数４】 ０．４０≦（Ｅ）−（Ｆ）／２≦０．４５ ……（１） ここで、Ｅ：摩擦係数［−］ Ｆ：塗布層の厚み［μｍ］ である。

【００６７】上記（１）式において（Ｅ）−（Ｆ）／２
が０．４未満の場合にはフイルム表面が粗面化もしくは
塗布層が薄過ぎるために電磁変換特性が悪化する。一方
０．４５を超える場合フイルム表面が平坦化し、ハンド
リング性が悪く、スクラッチや削れが悪化する。

【００６８】本発明における特性値の測定法は次の通り
である。

【００６９】（１）粒子の平均粒径 島津製作所製ＣＰ―５０型セントリフュグル パーティ
クル サイズ アナライザー（Centrifugal Particle S
ize Analyzer）を用いて測定する。得られる遠心沈降曲
線を基に算出した各粒径の粒子とその存在量との積算曲
線から、５０マスパーセントに相当する粒径を読み取
り、この値を上記平均粒径とする（Book「粒度測定技
術」日刊工業新聞社発行、１９７５年、頁２４２〜２４
７参照）。

【００７０】（２）静摩擦係数（μｋ） 重ね合せた２枚のフイルムの下側に固定したガラスを置
き、重ね合せたフイルムの下側（ガラス板と接している
フイルム）のフイルムを定速ロールにて引取り（約１０
ｃｍ／分）、上側のフイルムの一端（下側フイルムの引
取り方向と逆端）に検出器を固定してフイルム／フイル
ム間の引張力（Ｆ）を検出する。なお、その時に用いる
スレッドは下側面積が５０ｃｍ² （８０ｍｍ×６２．５
ｍｍ）であり、フイルムに接する面は８０°のネオプレ
ンゴムであり、その重さ（Ｐ）は１．２ｋｇとする。

【００７１】静摩擦係数は下記式で算出される。

【００７２】

【数５】μｓ＝Ｆ（ｇ）／Ｐ（ｇ）

【００７３】（３）スクラッチ判定 易接着層を設けたフイルムの表面を目視観察し、スクラ
ッチの発生有無を評価する。 ◎：スクラッチが全く見られない ○：１〜５本のスクラッチ／１ｍのフイルム巾がある △：６〜１５本のスクラッチ／１ｍのフイルム巾がある ×：１６本以上のスクラッチ／１ｍのフイルム巾がある

【００７４】（４）表面粗さ（ＳＲｚ） 三次元粗さ計（小坂研究所製）を用いて、針径２μｍ、
針圧３０ｍｇ、測定長１ｍｍ、サンプリングピッチ２μ
ｍ、カットオフ０．２５ｍｍ、縦方向拡大率２万倍、横
方向拡大率２００倍、走査本数１００本の条件にて、二
軸配向ポリエステルフイルムの表面の突起のプロファイ
ルを三次元的にイメージさせる。こうして得られたプロ
ファイルについて突起の高い順から５点、及び谷の低い
順から５点取り、両者（突起及び谷）それぞれの高さ平
均値を求め、その差をＳＲｚと定義する。

【００７５】（５）耐ブロッキング性 ポリエステルフイルムの表面と裏面を合わせてから１０
ｃｍ×１５ｃｍ角に切り取り、これに５０℃で５０％Ｒ
Ｈ雰囲気中で１７時間、５０ｋｇ／ｃｍ² の荷重をか
け、ついでこの１０ｃｍ巾の剥離強度を測定する。この
ときの剥離スピードは１００ｍｍ／ｍｉｎである。

【００７６】（６）再生出力 磁気フレキシブルディスクには１ＭＨｚの信号を記録
し、再生時の出力エンベロープの波形で評価する。（１
５℃×６０％ＨＲの環境条件で測定。）

【００７７】

【実施例】以下、実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００７８】［実施例１］ジメチルテレフタレートとエ
チレングリコールとを、エステル交換触媒として酢酸マ
ンガンを、重合触媒として三酸化アンチモンを、安定剤
として亜燐酸を、更に滑剤として平均粒径０．３μｍの
球状シリカ粒子０．１５重量％及び平均粒径０．２μｍ
のθ型アルミナ粒子０．２重量％を添加して常法により
重合し、固有粘度（ＯＣＰ、３５℃）０．６２のポリエ
チレンテレフタレートを得た。

【００７９】このポリエチレンテレフタレートのペレッ
トを１７０℃で３時間乾燥後押出機ホッパーに供給し、
溶融温度２８０〜３００℃で溶融し、この溶融ポリマー
を１ｍｍのスリット状ダイを通して表面仕上げ０．３ｓ
程度、表面温度２０℃の回転冷却ドラム上に押出し、１
０５０μｍの未延伸フイルムを得た。

【００８０】このようにして得られた未延伸フイルムを
７５℃にて予熱し、さらに低速、高速のロール間で１５
ｍｍ上方より９００℃の表面温度のＩＲヒーター１本に
て加熱して、３．７倍に延伸し、急冷した後、テレフタ
ル酸―５Ｎａスルホイソフタル酸（１１ｍｏｌ％）―エ
チレングリコール―ジエチレングリコール共重合ポリエ
ステル樹脂（二次転移点（Ｔｇ）＝７０℃）１００重量
部と平均粒径８０ｎｍのコロイダルシリカ４５重量部お
よび界面活性剤としてＨＬＢ１２．８のポリオキシエチ
レンノニルフェニルエーテル８重量部からなる組成の水
系塗液（固形分濃度：６．０ｗｔ％）を一軸延伸フイル
ムの両面に、リバースコータで二軸延伸後の乾燥塗布厚
みが６０ｎｍ（固形分換算）になるように塗布し、１０
５℃にて横方向に３．８倍に延伸した。得られた二軸延
伸フイルムを２２０℃の温度で５秒間熱固定し、７５μ
ｍの厚さの二軸配向易接着性ポリエステルフイルムを得
た。

【００８１】得られた二軸配向フイルムに下記組成の磁
性塗料を１μｍの厚さに塗布した。 （磁性塗布液） γ―Ｆｅ₂ Ｏ₃ ２００重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂 （ＵＣＣ製ＶＡＧＨ） ３０重量部 ポリウレタン （日本ホ゜リウレタン工業ＰＰ―８８） ２０重量部 イソシアネート化合物 （日本ホ゜リウレタン工業 コロネ-トＨＬ） ４０重量部 カーボン（０．５μφ） ２０重量部 ジメチルシロキサン ２重量部 トルエン ７０重量部 メチルエチルケトン ７０重量部 シクロヘキサノン ７０重量部 上記塗料を充分に混合攪拌して塗布した。

【００８２】次いで、塗布面にカレンダーロール処理を
施した。その後外形９０ｍｍに打ち抜きフレキシブルデ
ィスクを得た。得られた二軸配向フイルム及びフレキシ
ブルディスクの特性を表１に示す。表１から明らかなよ
うに良好な結果が得られた。

【００８３】［実施例２］実施例１における易接着層の
層厚みを薄くし、摩擦係数と塗布厚みの関係を０．４２
とする以外は実施例１と同様にして二軸配向フイルムを
得た。この結果を表１に示す。実施例１と同様良好な結
果が得られた。

【００８４】［実施例３］実施例１における不活性無機
粒子（Ｂ）のθ型アルミナを粒径０．１μｍのシリカ粒
子に変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向フイ
ルムを得た。この結果を表１に示す。実施例１と同様良
好な結果が得られた。

【００８５】［実施例４］実施例１における不活性無機
粒子（Ｂ）のθ型アルミナをθ型アルミナとスピネル型
アルミナ粒子の混合粒子に変更した以外は実施例１と同
様にして二軸配向フイルムを得た。この結果を表１に示
す。実施例１と同様良好な結果が得られた。

【００８６】［実施例５］実施例１における不活性無機
粒子（Ａ）の球状シリカ粒子を架橋シリコーン樹脂粒子
に変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向フイル
ムを得た。この結果を表１に示す。実施例１と同様良好
な結果が得られた。

【００８７】［比較例１］実施例１の不活性無機粒子
（Ｂ）のθ型アルミナ粒子を除いた以外は実施例１と同
様な方法で二軸配向フイルムを得た。ポリエステルフイ
ルム中の微小滑剤が存在しないと耐スクラッチ性が悪
く、エンベローブ特性も低下する。この結果を表１に示
す。

【００８８】［比較例２］実施例１の不活性粒子（Ａ）
の球状シリカ粒子を粒径０．８μｍの炭酸カルシウムに
変更した以外は実施例１と同様な方法で二軸配向フイル
ムを得た。ポリエステルフイルム中に粗大粒子が存在す
るとハンドリング性は良くなるもののエンベローブ特性
が悪化する。この結果を表１に示す。

【００８９】［比較例３］実施例１の易接着層に含まれ
るコロイド状粒子を除く以外は実施例１と同様な方法で
二軸配向フイルムを得た。易接着層にコロイド状粒子が
無いと耐ブロッキング特性が低下し、製品としての使用
が不可能となる。この結果を表１に示す。

【００９０】［比較例４］実施例１の易接着層を除く以
外は実施例１と同様な方法で二軸配向フイルムを得た。
易接着層が無い場合磁性層の接着性が低下し削れ性が悪
化、結果として出力特性が落ちる。この結果を表１に示
す。

【００９１】

【表１】

【００９２】

【発明の効果】本発明によれば、ベースフイルムのハン
ドリング性が良好で、フイルム上のスクラッチが少なく
高加工収率で、高容量、高密度記録に適する平坦なフレ
キシブル磁気ディスク用ポリエステルフイルムを提供す
ることができる。

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平均粒径が０．２〜０．４μｍの不活性
   粒子（Ａ）及びこれよりも小粒径でかつモース硬度６以
   上の不活性無機粒子（Ｂ）を含有し、これらの粒径比ｄ
   Ａ／ｄＢが１．２以上４．０以下である二軸配向ポリエ
   ステルフイルムの両面に二次転移点が５０〜８０℃の水
   性ポリエステル樹脂（Ｃ）と平均粒径５０〜１００ｎｍ
   のコロイド状粒子（Ｄ）を含む塗布層が設けられ、該塗
   布層の表面突起粗さ（ＳＲｚ）が８０〜１５０ｎｍで、
   コロイド状粒子（Ｄ）による表面突起数が５〜２０個／
   μｍ² でかつ摩擦係数（Ｅ）が０．４０〜０．４５であ
   り、そして該塗布層の厚み（Ｆ）と摩擦係数（Ｅ）の関
   係が下記式（１） 【数１】 ０．４０≦（Ｅ）−（Ｆ）／２≦０．４５ ……（１） を満足することを特徴とする磁気ディスク用ポリエステ
   ルフイルム。
2. 【請求項２】 不活性粒子（Ａ）が球状シリカおよび／
   または架橋シリコーン樹脂粒子である請求項１に記載の
   磁気ディスク用ポリエステルフイルム。
3. 【請求項３】 不活性粒子（Ａ）の含有量が０．１〜
   ０．３重量％（ポリエステルに対して）である請求項１
   又は２に記載の磁気ディスク用ポリエステルフイルム。
4. 【請求項４】 不活性無機粒子（Ｂ）がモース硬度６以
   上の無機粒子である請求項１に記載の磁気ディスク用ポ
   リエステルフイルム。
5. 【請求項５】 不活性無機粒子（Ｂ）が球状シリカ粒
   子、アルミナ粒子および／またはスピネル型酸化物粒子
   である請求項１又は４に記載の磁気ディスク用ポリエス
   テルフイルム。
6. 【請求項６】 不活性無機粒子（Ｂ）の含有量が０．１
   〜０．５重量％（ポリエステルに対して）である請求項
   １、４又は５に記載の磁気ディスク用ポリエステルフイ
   ルム。
7. 【請求項７】 水性ポリエステル樹脂（Ｃ）がスルホン
   酸塩基を５〜１８ｍｏｌ％（全酸成分に対して）有する
   ポリエステル樹脂である請求項１に記載の磁気ディスク
   用ポリエステルフイルム。