JP3463699B2 - ウェーハへき開用治具およびウェーハのへき開方法 - Google Patents
ウェーハへき開用治具およびウェーハのへき開方法Info
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- JP3463699B2 JP3463699B2 JP8012694A JP8012694A JP3463699B2 JP 3463699 B2 JP3463699 B2 JP 3463699B2 JP 8012694 A JP8012694 A JP 8012694A JP 8012694 A JP8012694 A JP 8012694A JP 3463699 B2 JP3463699 B2 JP 3463699B2
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- wafer
- ruler
- cleavage
- cleaving
- linear
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェ−ハ等の結
晶ウェ−ハ、またはチップの断面解析のために、ウェ−
ハの特定箇所をへき開するために適した定規、およびこ
の定規を使用したへき開方法に関する。
晶ウェ−ハ、またはチップの断面解析のために、ウェ−
ハの特定箇所をへき開するために適した定規、およびこ
の定規を使用したへき開方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図面を用いて従来の技術について説明す
る。図３は、本出願人が先に半導体ウェ−ハへき開方法
について出願した（特開平４−２２１８４０参照）従来
のへき開方法を説明するための、断面形状の解析に供す
る半導体ウェ−ハの平面図である。ウェ−ハ７の希望へ
き開箇所８を、希望へき開方向８ａに沿ってへき開する
場合において、定規（図示せず）を希望へき開箇所８を
通る希望へき開方向８ａに合わせ、ウェ−ハの周辺部と
の交点より約０．５ｍｍ離れ点のウェ−ハ裏面に目測で
キズ９と１０をダイヤモンドペンで入れる。次に、ウェ
−ハ裏面のキズ９と１０の間に定規をあて、ダイヤモン
ドペンで裏面線状キズ１１をウェ−ハ裏面に入れる。次
に、裏面線状キズ１１で区分されたウェ−ハ７の希望へ
き開箇所８側にあって、裏面線状キズ１１から２〜３ｍ
ｍのウェ−ハ周辺部の表面にへき開オリジンとなる表面
キズ１２をダイヤモンドペンで入れる。このとき、表面
にキズを入れるウェ−ハ端部は、キズを入れた箇所から
の自然へき開面（図示せず）が、裏面線状キズ１１の方
向に向かう端部を選ぶ。次に、表面キズ１１が開く方向
にウェ−ハを曲げてへき開する。すると、割れやすい自
然へき開面で割れて、裏面線状キズ１１に近付くと、約
０．５ｍｍの間隔で裏面線状キズ１１に平行にへき開の
方向を変えて、希望へき開箇所８を通ってへき開する。
る。図３は、本出願人が先に半導体ウェ−ハへき開方法
について出願した（特開平４−２２１８４０参照）従来
のへき開方法を説明するための、断面形状の解析に供す
る半導体ウェ−ハの平面図である。ウェ−ハ７の希望へ
き開箇所８を、希望へき開方向８ａに沿ってへき開する
場合において、定規（図示せず）を希望へき開箇所８を
通る希望へき開方向８ａに合わせ、ウェ−ハの周辺部と
の交点より約０．５ｍｍ離れ点のウェ−ハ裏面に目測で
キズ９と１０をダイヤモンドペンで入れる。次に、ウェ
−ハ裏面のキズ９と１０の間に定規をあて、ダイヤモン
ドペンで裏面線状キズ１１をウェ−ハ裏面に入れる。次
に、裏面線状キズ１１で区分されたウェ−ハ７の希望へ
き開箇所８側にあって、裏面線状キズ１１から２〜３ｍ
ｍのウェ−ハ周辺部の表面にへき開オリジンとなる表面
キズ１２をダイヤモンドペンで入れる。このとき、表面
にキズを入れるウェ−ハ端部は、キズを入れた箇所から
の自然へき開面（図示せず）が、裏面線状キズ１１の方
向に向かう端部を選ぶ。次に、表面キズ１１が開く方向
にウェ−ハを曲げてへき開する。すると、割れやすい自
然へき開面で割れて、裏面線状キズ１１に近付くと、約
０．５ｍｍの間隔で裏面線状キズ１１に平行にへき開の
方向を変えて、希望へき開箇所８を通ってへき開する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】裏面にキズを入れる場
合、表面の希望へき開箇所にあてた定規から目測で裏面
に入れるため、希望へき開箇所からずれることが、しば
しばあった。特に、最近の高集積化されたファインパタ
−ンの半導体では、希望へき開箇所を正確にへき開する
ことは困難であった。
合、表面の希望へき開箇所にあてた定規から目測で裏面
に入れるため、希望へき開箇所からずれることが、しば
しばあった。特に、最近の高集積化されたファインパタ
−ンの半導体では、希望へき開箇所を正確にへき開する
ことは困難であった。
【０００４】
【問題を解決するための手段】本発明は、ウェーハ表面
のへき開箇所から所定のズレを有する線状キズをウェー
ハ裏面に形成するためのウェーハへき開用治具であっ
て、表裏一対の定規がウェーハの厚さに対応する所定の
間隔を有して対面しており、ウェーハの希望へき開箇所
を希望へき開方向に沿って合わせるための表面定規の基
準面と前記希望へき開箇所から０．５ｍｍ離れた箇所の
裏面側に線状キズを入れるための裏面定規の基準面と
は、前記線状キズを入れるダイヤモンドペンの太さに相
当する所定のズレを有して平行に配置されたウェーハへ
き開用治具である。また、前記の治具の表面定規を透明
で基準ラインを有するものにかえ、このウェーハの希望
へき開箇所を希望へき開方向に沿って合わせるための基
準ラインと前記希望へき開箇所から０．５ｍｍ離れた箇
所の裏面側に線状キズを入れるための裏面定規の基準面
とを、前記線状キズを入れるダイヤモンドペンの太さに
相当する所定のズレを有して平行に配置するようにして
もよい。
のへき開箇所から所定のズレを有する線状キズをウェー
ハ裏面に形成するためのウェーハへき開用治具であっ
て、表裏一対の定規がウェーハの厚さに対応する所定の
間隔を有して対面しており、ウェーハの希望へき開箇所
を希望へき開方向に沿って合わせるための表面定規の基
準面と前記希望へき開箇所から０．５ｍｍ離れた箇所の
裏面側に線状キズを入れるための裏面定規の基準面と
は、前記線状キズを入れるダイヤモンドペンの太さに相
当する所定のズレを有して平行に配置されたウェーハへ
き開用治具である。また、前記の治具の表面定規を透明
で基準ラインを有するものにかえ、このウェーハの希望
へき開箇所を希望へき開方向に沿って合わせるための基
準ラインと前記希望へき開箇所から０．５ｍｍ離れた箇
所の裏面側に線状キズを入れるための裏面定規の基準面
とを、前記線状キズを入れるダイヤモンドペンの太さに
相当する所定のズレを有して平行に配置するようにして
もよい。
【０００５】
【作用】上記の構成によると、ウェ−ハ表面の希望へき
開箇所に表面定規をあて、ウェ−ハ表面にあてた定規と
定まった位置関係にある裏面定規に沿って、ウェ−ハ裏
面にキズを入れる。このときに、この裏面線状キズが希
望へき開箇所でへき開するように、表面定規と裏面定規
を組合せてあるので、確実に希望へき開箇所を得ること
ができ、解析に供することができる。
開箇所に表面定規をあて、ウェ−ハ表面にあてた定規と
定まった位置関係にある裏面定規に沿って、ウェ−ハ裏
面にキズを入れる。このときに、この裏面線状キズが希
望へき開箇所でへき開するように、表面定規と裏面定規
を組合せてあるので、確実に希望へき開箇所を得ること
ができ、解析に供することができる。
【０００６】
【実施例１】以下、本発明について図面を用いて説明す
る。図１は本発明の１例のウェ−ハへき開用治具の斜視
図である。図２はそれを用いてへき開用のための裏面線
状キズを入れる作業を示す断面図である。この治具の構
造について説明する。ウェ−ハ表面と裏面を挟む表面定
規１と裏面定規２は透明で、若干曲げることのできる塩
化ビニ−ル等の板が使用されている。定規の各ウェ−ハ
接触面は滑らかな平面であり、そして、ウェ−ハの厚さ
より少々厚いスペ−サ３で表面基準端面４、裏面基準端
面５が平行に固定されている。このとき、表面定規１の
基準端面４側のウェ−ハ接触面側が、ウェ−ハ７のへき
開面に接触し、接触面が変形するのを防ぐために、テ−
パ４ａ等を設けている。また、ウェ−ハ７の挿入を容易
にするために、裏面定規２の基準端面５側のウェ−ハ接
触面側にテ−パ（図示せず）を設けてもよい。
る。図１は本発明の１例のウェ−ハへき開用治具の斜視
図である。図２はそれを用いてへき開用のための裏面線
状キズを入れる作業を示す断面図である。この治具の構
造について説明する。ウェ−ハ表面と裏面を挟む表面定
規１と裏面定規２は透明で、若干曲げることのできる塩
化ビニ−ル等の板が使用されている。定規の各ウェ−ハ
接触面は滑らかな平面であり、そして、ウェ−ハの厚さ
より少々厚いスペ−サ３で表面基準端面４、裏面基準端
面５が平行に固定されている。このとき、表面定規１の
基準端面４側のウェ−ハ接触面側が、ウェ−ハ７のへき
開面に接触し、接触面が変形するのを防ぐために、テ−
パ４ａ等を設けている。また、ウェ−ハ７の挿入を容易
にするために、裏面定規２の基準端面５側のウェ−ハ接
触面側にテ−パ（図示せず）を設けてもよい。
【０００７】表面定規１の基準端面４と裏面定規の基準
端面５は、図２に示すように、基準端面５に沿ってダイ
ヤモンドペン１３でウェ−ハ７の裏面に線状キズ１１を
入れた場合に、表面定規１の基準端面４から、０．５ｍ
ｍ離れた箇所６ａの裏面側にキズを入れるように、所定
ズレ６を有して固定されている。ズレの量は使用するダ
イヤモンドペンの太さにより選定する。表面定規１に
は、たとえばその基準端面４に平行なライン１４等を入
れて位置合わせを容易にすることができる。この定規の
使用方法について説明する。表面定規１、裏面定規２の
間にウェ−ハの表面を表面定規１側にして挟み、ウェ−
ハの希望へき開箇所８を表面定規１の基準端面４に合わ
せる。このウェ−ハを挟んだ定規を、ウェ−ハが動かな
いように押さえて反転し、裏面定規２の基準端面５に沿
ってダイヤモンドペン１３でウェ−ハ裏面に線状キズ１
１を入れる。 このとき、表面定規にライン１４をウェ
−ハのパタ−ン、たとえば、スクライブ線に平行に合わ
せることによって、希望へき開方向８ａの合わせ精度を
向上させることができる。次に、ウェ−ハを定規より取
出し、裏面線状キズ１１のウェ−ハ周辺部との交点より
２〜３ｍｍの希望へき開箇所８側の表面に、へき開のオ
リジンとなるキズ１２を入れる。このとき、表面にキズ
を入れるウェ−ハ端部は、キズが入った箇所からの自然
へき開面（図示せず）が裏面線状キズ１１の方向に向か
う端部を選ぶ。次に、表面キズ１２が開く方向にウェ−
ハを曲げてへき開する。すると、割れやすい自然へき開
面で割れて、裏面線状キズ１１に近付くと、約０．５ｍ
ｍの間隔で裏面線状キズ１１に平行にへき開の方向を変
えて、希望へき開箇所８を通ってへき開する。
端面５は、図２に示すように、基準端面５に沿ってダイ
ヤモンドペン１３でウェ−ハ７の裏面に線状キズ１１を
入れた場合に、表面定規１の基準端面４から、０．５ｍ
ｍ離れた箇所６ａの裏面側にキズを入れるように、所定
ズレ６を有して固定されている。ズレの量は使用するダ
イヤモンドペンの太さにより選定する。表面定規１に
は、たとえばその基準端面４に平行なライン１４等を入
れて位置合わせを容易にすることができる。この定規の
使用方法について説明する。表面定規１、裏面定規２の
間にウェ−ハの表面を表面定規１側にして挟み、ウェ−
ハの希望へき開箇所８を表面定規１の基準端面４に合わ
せる。このウェ−ハを挟んだ定規を、ウェ−ハが動かな
いように押さえて反転し、裏面定規２の基準端面５に沿
ってダイヤモンドペン１３でウェ−ハ裏面に線状キズ１
１を入れる。 このとき、表面定規にライン１４をウェ
−ハのパタ−ン、たとえば、スクライブ線に平行に合わ
せることによって、希望へき開方向８ａの合わせ精度を
向上させることができる。次に、ウェ−ハを定規より取
出し、裏面線状キズ１１のウェ−ハ周辺部との交点より
２〜３ｍｍの希望へき開箇所８側の表面に、へき開のオ
リジンとなるキズ１２を入れる。このとき、表面にキズ
を入れるウェ−ハ端部は、キズが入った箇所からの自然
へき開面（図示せず）が裏面線状キズ１１の方向に向か
う端部を選ぶ。次に、表面キズ１２が開く方向にウェ−
ハを曲げてへき開する。すると、割れやすい自然へき開
面で割れて、裏面線状キズ１１に近付くと、約０．５ｍ
ｍの間隔で裏面線状キズ１１に平行にへき開の方向を変
えて、希望へき開箇所８を通ってへき開する。
【０００８】
【実施例２】上記の実施例においては表面定規の基準面
を希望へき開箇所に合わせるようにしたが、表面定規に
基準ラインを設け、この基準ラインと裏面定規の基準面
とを、所定のズレを有して平行に配置して、希望へき開
箇所を上記の基準ラインに合わせるようにしてもよい。
を希望へき開箇所に合わせるようにしたが、表面定規に
基準ラインを設け、この基準ラインと裏面定規の基準面
とを、所定のズレを有して平行に配置して、希望へき開
箇所を上記の基準ラインに合わせるようにしてもよい。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、ウェ−ハ表面の希望へき開面
を確認しながら、対応する裏面に正確に線状キズを入れ
ることにより、確実に希望へき開面が得られ、解析に供
せられる。
を確認しながら、対応する裏面に正確に線状キズを入れ
ることにより、確実に希望へき開面が得られ、解析に供
せられる。
【図１】 本発明のウェ−ハへき開用定規の斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明のウェ−ハへき開用定規により、裏面
線状キズを入れる状態を示す断面図である。
線状キズを入れる状態を示す断面図である。
【図３】 特定箇所へき開法を説明するための、断面形
状の解析に供する半導体ウェ−ハの平面図である。
状の解析に供する半導体ウェ−ハの平面図である。
１ 表面定規
２ 裏面定規
３ スペ−サ
４ 表面定規の基準端面
４ａ テ−パ
５ 裏面定規の基準端面
６ 基準端面４と基準端面５とのズレ（所定のズレ）
６ａ 基準端面４と裏面線状キズ１１とのズレ（０．５
ｍｍ） ７ ウェ−ハ ８ 希望へき開箇所 ８ａ 希望ヘキ開方向 １１ 裏面線状キズ １２ 表面キズ １３ ダイヤモンドペン １４ ライン
ｍｍ） ７ ウェ−ハ ８ 希望へき開箇所 ８ａ 希望ヘキ開方向 １１ 裏面線状キズ １２ 表面キズ １３ ダイヤモンドペン １４ ライン
Claims (5)
- 【請求項１】ウェーハ表面のへき開箇所から所定のズレ
を有する線状キズをウェーハ裏面に形成するためのウェ
ーハへき開用治具であって、表裏一対の定規がウェーハ
の厚さに対応する所定の間隔を有して対面しており、ウ
ェーハの希望へき開箇所を希望へき開方向に沿って合わ
せるための表面定規の基準端面と前記希望へき開箇所か
ら０．５ｍｍ離れた箇所の裏面側に線状キズを入れるた
めの裏面定規の基準端面とは、前記線状キズを入れるダ
イヤモンドペンの太さに相当する所定のズレを有して平
行に配置したウェーハへき開用治具。 - 【請求項２】上記表面定規の基準端面のウェーハ接触面
側に、ウェーハのへき開面が接触して、接触面が変形す
るのを防止するためのテーパ状の逃げを有することを特
徴とする請求項１のウェーハへき開用治具。 - 【請求項３】ウェーハ表面のへき開箇所から所定のズレ
を有する線状キズをウェーハ裏面に形成するためのウェ
ーハへき開用治具であって、表裏一対の定規がウェーハ
の厚さに対応する所定の間隔を有して対面しており、表
面定規は透明であってウェーハの希望へき開箇所を希望
へき開方向に沿って合わせるための基準ラインを有し、
前記基準ラインと前記希望へき開箇所から０．５ｍｍ離
れた箇所の裏面側に線状キズを入れるための裏面定規の
基準面とは、前記線状キズを入れるダイヤモンドペンの
太さに相当する所定のズレを有して平行に配置されたウ
ェーハへき開用治具。 - 【請求項４】上記表面定規は透明であって、位置合わせ
のためのラインを有することを特徴とする請求項１、請
求項２、または請求項３のウェーハへき開用治具。 - 【請求項５】請求項１、請求項２、請求項３、または請
求項４のウェーハへき開用治具の両定規間にウェーハ表
面を表面定規側にして挟み、基準端面、または基準ライ
ンに希望へき開箇所を希望へき開方向に沿って合わせ、
ウェーハを動かないように押さえて反転し、裏面定規の
基準端面に沿って、希望へき開箇所から０．５ｍｍのズ
レを有する線状キズを、ダイヤモンドペンでウェーハ裏
面にけがいた後、前記キズを境に、希望へき開箇所側
で、かつ前記線状キズの近くであって、そこから自然へ
き開面が前記線状キズに向かうウェーハ表面の端面に、
へき開のオリジンとなる表面キズを入れ、この表面キズ
を広げる方向に力を加えてへき開するウェーハのへき開
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8012694A JP3463699B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | ウェーハへき開用治具およびウェーハのへき開方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8012694A JP3463699B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | ウェーハへき開用治具およびウェーハのへき開方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288241A JPH07288241A (ja) | 1995-10-31 |
| JP3463699B2 true JP3463699B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=13709532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8012694A Expired - Fee Related JP3463699B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | ウェーハへき開用治具およびウェーハのへき開方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463699B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP8012694A patent/JP3463699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07288241A (ja) | 1995-10-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |