JP3459777B2 - 光ピックアップ装置 - Google Patents
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Description
ード等の情報記録媒体に対して、光学的に情報を記録再
生する光ピックアップに関するものである。特に、異な
る波長の光ビームを用いて記録再生する複数の異なる規
格の光ディスクに対応できる互換光ピックアップを提供
する。
密度で記録することができるため、オーディオ、ビデ
オ、コンピュータ等の多くの分野において利用が進めら
れている。
−RやDVDなど種々の異なる規格のディスクが市販さ
れており、このような異なる規格のディスクを単一の光
ピックアップで記録または再生できる互換性が要求され
ている。CDやCD−Rは波長780nmの赤外光ビー
ムに対して基板や記録媒体の特性が最適化されており、
またDVDは波長650nm付近の赤色光ビームに対し
て最適化されている。また将来的に400nm前後の青
色光ビームを用いた記録または再生ディスクの開発も進
められている。
れるディスクに対して、互換性のある光ピックアップと
しては、例えば特開平9−128794号公報に記載の
光ピックアップが提案されている。
に記載の光ピックアップの構成を示す図である。この光
ピックアップは、635nm帯で発振する第1の半導体
レーザ1、780nm帯で発振する第2の半導体レーザ
2、各光源の光ビームからトラッキング制御用の3ビー
ムを生じさせる3ビーム用回折格子3、光ビームの偏波
方向によって凹レンズ作用を奏する格子レンズ5、対物
レンズ6、ディスク7からの反射光を回折させて受光素
子に導くホログラム素子8、および受光素子9とを備え
ている。また第1の半導体レーザ1と、第2の半導体レ
ーザ2は、互いに偏光方向が直交するように配置されて
いる。
1で、基板厚さ0.6mmの光ディスクを再生する場合
の動作について説明する。半導体レーザ1から出射した
光は、回折格子3により3ビームに分離され、ホログラ
ム素子8を透過した後、格子レンズ5では作用を受けず
に対物レンズ6でディスク7の記録面7aに集光され
る。反射して戻ってきた光はホログラム素子8で回折さ
れて、受光素子9に導かれる。光ビームの偏波方向は格
子レンズ5で作用を受けないような格子パターンが形成
されている。
2で、基板厚さ1.2mmの光ディスクを再生する場合
の動作について説明する。半導体レーザ2から出射した
光は、同じく回折格子3で3ビームに分離され、ホログ
ラム素子8を透過した後、格子レンズ5では凹レンズ作
用を受けて対物レンズ6でディスク7の記録面7bに集
光される。反射して戻ってきた光も同じくホログラム素
子8で回折されて、受光素子9に導かれる。光ビームの
偏波方向は格子レンズ5で作用を受けるような格子パタ
ーンが形成されている。
ディスク厚さが0.6mmから1.2mmに厚くなった
場合に発生する球面収差を補正するように設計されてい
る。
半導体レーザ1に対して、ディスク反射光の回折光が、
受光素子9に導かれるように、ホログラム素子8を設計
している。そして、もう一方の波長の第2の半導体レー
ザ2に対しては、ディスク反射光が波長の違いによる回
折角の違いによって生じる受光素子9上の位置の違いが
キャンセルされるように、半導体レーザ2の配置関係が
設定されている。また第1の半導体レーザからの光も、
第2の半導体レーザからの光も共に回折格子3により3
ビームに分離され、同じ受光素子により、3ビーム法に
よるトラッキング誤差信号を検出している。
子が必要であったのに対し、1つの受光素子を共通に使
用でき、部品点数や組立工数を削減することができる。
ップでは、波長の異なる複数の半導体レーザからの光を
用いて複数種類の光ディスクに対して記録再生する際
に、どちらの波長の光をも共通の受光素子に導くよう
に、光源(半導体レーザ)の位置関係を予め求めた所定
の位置関係に配置する必要がある。
1つのパッケージに集積化する場合などは、通常、半導
体レーザや受光素子はパッケージ内のステムに位置決め
固定されており、ホログラム素子の調整時には受光素子
側は位置や回転調整ができない場合が多い。つまり、半
導体レーザや受光素子の取付け誤差やホログラム素子取
付け面の形状公差により発生する例えばフォーカス誤差
信号やトラッキング誤差信号のオフセット調整を、ホロ
グラム素子の調整だけでを行う場合が多い。このような
場合には、一方の半導体レーザ光源に合うようにホログ
ラム素子を調整すると、別の半導体レーザ光源で使用す
る場合には最適状態からずれる可能性が高い。すなわ
ち、組立て時のホログラム素子の位置調整だけではサー
ボ誤差信号の最適調整ができないか、または半導体レー
ザ、受光素子の取付け公差、パッケージの加工公差など
を非常に厳しくする必要がありコストが高くなる。
の集光特性を得るために、収差補正機能も含んでいる場
合が多いが、異なる複数の波長に対して最適な収差補正
を行うようなホログラムパターン設計も困難である。
複数の波長の半導体レーザの光に対して、いずれも3ビ
ーム法によるトラッキング誤差信号しか検出できず、異
なるトラッキング誤差信号を用いる複数の異なる規格の
光ディスクには適用できない。
記録再生する複数の異なる規格の光ディスクに対応で
き、組立て調整が容易で、しかも小型集積化に適した互
換光ピックアップを提供することを目的とするものであ
る。
装置は、第1の波長の光ビームを出射する第1の光源
と、第1の波長とは異なる第2の波長の光ビームを出射
する第2の光源と、光ディスクから反射された第1の波
長の光を回折して共通の受光素子へ導くと共に、第2の
波長の光を回折しない第1のホログラム素子と、光ディ
スクから反射され、第1のホログラム素子を透過した第
2の波長の光を回折して前記共通の受光素子へ導くと共
に、第1の波長の光を回折しない第2のホログラム素子
と、を備えた光ピックアップ装置であって、第1の光源
と第2の光源は近接配置され、前記共通の受光素子は分
割線を有し、第1のホログラム素子及び第2のホログラ
ム素子は、第1の光源及び第2の光源に対して、略同一
光軸上に配置された第1の基板、第2の基板上にそれぞ
れ形成され、第1及び第2の波長の光のそれぞれに対し
てフォーカス誤差信号のオフセットを0とするために、
フォーカス誤差信号検出用光ビームが前記共通の受光素
子の分割線上に位置するように、光軸に垂直な平面内に
おいて第1および第2のホログラム素子を独立して回転
調整・固定したことを特徴とするものである。
グラム素子或は第2のホログラム素子が形成されている
基板の片面にトラッキング制御用の3ビームに分割する
ビーム分割用回折格子が形成されていることを特徴とす
るものである。
源と第2の光源はレーザチップであり、前記レーザチッ
プは、光軸に垂直な方向の幅が100〜300μmであ
ることを特徴とするものである。
び第2のホログラム素子は、それぞれ第1および第2の
波長の光に対しては0次回折効率と1次または−1次回
折効率の積が最大になるように形成されているものであ
る。
板と第2の基板の互いに接触する面に形成されたホログ
ラム素子は、ホログラムの形成部分がその周辺の基板面
よりも低く形成されているものである。
ログラム素子,第2のホログラム素子の一方は、第1の
基板と第2の基板の互いに接触する面に形成されてお
り、他方のホログラム素子が形成された基板における前
記一方のホログラム素子に対向する部位に凹部が形成さ
れているものである。
板と第2の基板は、スペーサを介して積層されているも
のである。
板における第2のホログラム素子の形成面の反対側の面
に、前記ビーム分割用回折格子が形成されているもので
ある。
源は650nm帯の赤色レーザで、第2の光源は780
nm帯の赤外レーザであり、第1のホログラム素子の溝
深さが1.7〜1.8μmで、第2のホログラム素子の
溝深さが1.3〜1.4μmに設定されているものであ
る。
詳細に示す。なお、従来例で示した構成要素と同じもの
は同一符号で示す。
帯と780nm帯の光ビームを出射する2つの光源(半
導体レーザ)を有し、780nm帯の光のみを3ビーム
に分割して光ディスクに照射する光ピックアップ装置に
ついて説明する。但し、本発明は、これに限るものでは
なく、照射波長,光ビームの本数等は適宜変更すること
が可能である。
形態1の光ピックアップ装置の構成を示す模式図であ
る。このピックアップは、基本的には図12と同様の構
成であり、図12と同じ構成要素には同一符号を付す。
振する第1の半導体レーザ1と、780nm帯で発振す
る第2の半導体レーザ2が近接配置されて、トラッキン
グ制御用の3ビームを生じさせる3ビーム用回折格子
3、第1の半導体レーザの光のみを回折する第1のホロ
グラム素子12、第2の半導体レーザの光のみを回折す
る第2のホログラム素子11、コリメータレンズ13、
対物レンズ6および受光素子14を備えている。
素子12,第2のホログラム素子11は次のように配置
されている。すなわち、透明基板16の下側に回折格子
3が形成され、上側にホログラム素子11が形成されて
いる。また、別の透明基板17の上側にホログラム素子
12が形成されている。そして、レーザパッケージ15
のレーザ出射面に透明基板16が調整固定され、その上
に透明基板17が調整固定されている。なお、ここで
は、1つの基板の両面に一方のホログラム素子と回折格
子を形成し、もう一方の基板の片面に他方のホログラム
素子を形成する構成としているが、このようにすれば、
部品点数を削減できる。
体レーザ1で、光ディスクを再生する場合の動作を示す
図である。半導体レーザ1から出射した光は回折格子
3、ホログラム素子11および12を透過し、コリメー
タレンズ13で平行光にされた後、対物レンズ6で光デ
ィスク7上に集光され、反射して戻ってきた光はホログ
ラム素子12で回折されて、受光素子14上に導かれ
る。
体レーザ2で、光ディスクを再生する場合の動作を示す
図である。半導体レーザ2から出射した光は回折格子3
で3ビームに分離され、ホログラム素子11、12を透
過し、コリメータレンズ13で平行光にされた後、対物
レンズ6でディスク7上に集光され、反射して戻ってき
た光はホログラム素子11で回折されて、受光素子14
に導かれる。
ぞれ半導体レーザ2及び1からの光ビームに対して戻り
光が受光素子14上で希望の集光特性が得られるように
設計されている。
1、12について説明する。 ホログラム素子の波長選択性 矩形状のホログラム素子の回折効率を、図3および図4
に示す。グルーブ幅とランド幅が等しい矩形状ホログラ
ムの回折効率は、溝深さt、波長λ、透明基板の屈折率
nとすると、 0次回折効率(透過率)η0=(cos△φ)2 ±1次回折効率 η1=(2/π×sin△φ)2 (但し、△φ=πt(n−1)/λ) で表される。
の0次及び±1次回折効率と溝深さとの関係を示してい
る。また、図4は、0次回折効率と±1次回折効率の積
(往復利用効率)と溝深さの関係を示している。なお、
ここで、ホログラムガラスは石英n=1.457(λ=
650nm)、n=1.454(λ=780nm)とし
ている。
かせげるよう、各波長の光ビームに対して、どちらか一
方のホログラム素子ができるだけ多く光を回折して受光
素子に導き、もう一方のホログラム素子が殆ど光を回折
しない(すなわち、迷光をできるだけ少なくする)よう
に、溝深さを設定する必要がある。
1の半導体レーザ1の光のみを回折するホログラム素子
12の溝深さを、図4において650nmの回折効率が
ほぼ0となり780nmで回折効率が大きくなる約1.
7μmとし、波長780nmの第2の半導体レーザ2の
光のみを回折するホログラム素子11の溝深さを、図4
において780nmの回折効率がほぼ0となり650n
mで回折効率が大きくなる約1.4μmにすれば良い。
650nmの第1の半導体レーザ1の光ビームの往復利
用効率は約9%、ホログラム素子11による波長780
nmの第2の半導体レーザ2の光ビームの往復利用効率
は約8%、各ホログラム素子11、12における他方の
波長での回折効率はほぼ0であり、光量の損失や迷光の
発生は生じなくなる。加工公差等も考慮にいれても、ホ
ログラム素子12の溝深さを1.7〜1.8μm、ホロ
グラム素子11の溝深さを1.3〜1.4μmに設定す
れば、実用レベルの特性が得られる。
1.4μmにすることで、波長780nmの光に対して
は、メインビーム(0次透過率)72%、サブビーム
(±1次回折効率)12%で、適当な3ビーム光量比が
得られる。またこのとき650nmの光に対しては回折
効率はほぼ0でほとんど影響を受けない。
ンおよびサーボ信号検出法 図5は、第1の半導体レーザ1の光のみを回折するホロ
グラム素子12の分割パターンと、受光素子14の分割
パターンを示している。
質的な中心を原点として十字状に4分割された12a、
12b、12c、12dの4つの分割領域を備えてい
る。また、受光素子14は、2つの2分割受光領域(1
4a、14b)と(14c、14d)とその他の領域1
4e、14fの6つの領域を備えている。
ホログラム素子12の分割領域12aで回折された戻り
光が、2分割受光領域(14a、14b)のx方向に延
びる分割線14l上にビームP1を形成し、分割領域1
2dで回折された戻り光が2分割受光領域(14c、1
4d)のx方向に延びる分割線14m上にビームP2を
形成し、分割領域12cおよび12bがそれぞれ受光領
域14f、14e上にビームP3、P4を形成する。
6側に相対的に近づくと、ビームP1およびP2は、図
5(b)のように、それぞれ受光領域14aまたは14
c側に大きくなる。一方、逆に相対的に遠ざかると図5
(c)のように、それぞれ受光領域14bまたは14d
側に大きくなる。フォーカス誤差信号FESは、この性
質を利用して、ナイフエッジ法により、 FES=(Sa+Sc)−(Sb+Sd) の演算により検出できる。
凸ピットが形成された再生専用ディスクでは、SaとS
bとSfの和信号と、ScとSdとSeの和信号の位相
を比較演算することにより、位相差法により検出するこ
とができる。その他に、(Sa+Sb+Se)−(Sc
+Sd+Sf)の演算によって、プッシュプル法による
TESを検出することもできる。さらに、ビームの片側
すなわち分割領域12b、12cまたは分割領域12
a、12dの片側の光だけを用いて位相差法やプッシュ
プル法でのTESを生成することも可能である。
和から得る。
するホログラム素子11の分割パターンと、その信号検
出法について図6を用いて説明する。なお、受光素子1
4は同じである。
より2分割された11a、11bの2つの分割領域を備
えている。また、ホログラム素子11の下側には図1で
説明したように、3ビーム用の回折格子3があるため、
レーザからディスクに向かう往路ビームは、ほぼY方向
に沿って3つに分離され、戻り光もY方向に角度をもっ
て返ってくる。
光については、合焦状態の時にホログラム素子11の分
割領域11aで回折された光が、2分割受光領域(14
a、14b)のx方向に延びる分割線14l上にビーム
P1を形成し、分割領域11bで回折された光が2分割
受光領域(14c、14d)のx方向に延びる分割線1
4m上にビームP2を形成する。また、+1次のサブビ
ームの戻り光については、ホログラム素子11の分割領
域11aと11bで回折された光が、ともに受光領域1
4e上にビームP3、P4を形成し、−1次のサブビー
ムの戻り光については、ホログラム素子11の分割領域
11aと11bで回折された光が、ともに受光領域14
f上にビームP5、P6を形成するように構成してい
る。
側に相対的に近づくと、ビームP1およびP2は図6
(b)のように、それぞれ受光領域14bまたは14c
側に大きくなる。逆に、相対的に遠ざかると、図5
(c)のように、それぞれ受光領域14aまたは14d
側に大きくなる。
性質を利用して、シングルナイフエッジ法を用いた場
合、 FES=Sa−Sb または FES=Sc−Sd の演算により検出できる。
合、 FES=(Sb+Sc)−(Sa+Sd) の演算により検出できる。
e−Sfの演算により3ビーム法によるTESを検出す
ることができる。
ット調整について説明する。図7(a)(b)はホログ
ラム素子12とFES検出用の受光素子14a、14
b、14c、14dの部分のみ表示している。設計時
は、上記図5(a)のように、合焦状態においてホログ
ラム素子12の分割領域12aで回折された光が、2分
割受光領域(14a、14b)のx方向に延びる分割線
14l上に集光するようにビームP1を形成し、分割領
域12dで回折された光が2分割受光領域(14c、1
4d)のx方向に延びる分割線14m上に集光するよう
にビームP2を形成している。
一体化パッケージにおいては、レーザチップや受光素子
の取付け誤差やパッケージ、ステムの加工誤差などによ
り、ホログラムとレーザチップと受光素子の相対位置が
設計値よりある公差範囲でずれている。よって図7
(a)のように集光ビームP1、P2が分割線上からず
れたり、集光状態からずれてビームが大きくなったりし
ている。そのため、FES=(Sa+Sc)−(Sb+
Sd)で演算されるFESが、対物レンズの合焦状態に
おいてもオフセットを発生することになる。
平面内においてホログラム素子12を回転させてビーム
P1、P2を分割線上に移動させることにより、FES
のオフセットが0になるよう調整を行う。
の調整を行う。図8(a)(b)はホログラム素子11
とFES検出用の受光素子14a、14b、14c、1
4dの部分のみ表示している。これは、FESを14a
と14bの出力差によって検出するシングルナイフエッ
ジ法を用いた場合の例であるが、ホログラム12と同様
に回転調整によりオフセットを0になるようにする。
80nmの2つのレーザチップを近接配置している。こ
れを図示しないステムに固定する場合に各チップの位置
がある公差範囲でずれて取り付けられたり、レーザ発光
点位置や出射角度などにばらつきがあったりするが、そ
れぞれ別のホログラム素子(11、12)でFESのオ
フセット調整を行うため、各半導体レーザ(1、2)に
対して最適な調整を独立に行うことができる。
グラム素子11、12及び回折格子3を形成した2枚の
透明基板を重ねて搭載し、位置及び回転調整を行う構成
図である。ガラス基板にエッチング等でホログラムを形
成する場合、ホログラム素子11のランド部分の上面と
ホログラムの形成されていない部分11’と、回折格子
3のランド部分上面と形成されていない部分3’は同一
面になっている。透明基板16を取り付けるレーザパッ
ケージ15の上面すなわちレーザ光の出射面は、通常図
9(a)のように回折格子3が位置する部分は接触しな
いようになっているため問題無いが、例えば透明基板1
6の上面に形成されたホログラム素子11についてはそ
の微細構造が透明基板17を重ねた場合に傷つく可能性
がある。これに対する対策を行った例を次に示す。
子11を形成する場合に、ガラス基板の場合はホログラ
ム形成部分を最初にエッチング等でほり掘り下げた後に
ホログラムを形成するか、ランド部を同一面からさらに
除去して掘り下げるようにしている。また、プラスチッ
クやガラス材料を用いた成型加工の場合でも、ホログラ
ム素子部分より周辺部分が高くなるように型形状を形成
すればよい。
掘り下げた例である。これは、ホログラム素子11の複
雑な作製方法を変更しなくてもよいため、精度の高い加
工が容易にできる。
間にスペーサを挟んで両者を固定したものである。これ
により2枚のホログラム素子を形成した透明基板を重ね
て固定した場合でも、両者に挟まれた部分に形成された
ホログラムが調整時に傷つくことはない。
ックアップ装置では、近接配置された650nm帯で発
振する第1の半導体レーザ1と、780nm帯で発振す
る第2の半導体レーザ2に対して、トラッキング制御用
の3ビームを生じさせる3ビーム用回折格子3、第2の
半導体レーザの光のみを回折するホログラム素子11、
第1の半導体レーザの光のみを回折するホログラム素子
12、の順に配置しているが、特にこの順序で構成する
必要はなく、ホログラム素子11と12が別基板に形成
されていればよい。ただ第2の半導体レーザ2の光のみ
を回折するトラッキング制御用の3ビームを生じさせる
3ビーム用回折格子3とホログラム素子11は1つの透
明基板の両面に位置決めして形成されている方が調整の
必要が無く有利である。
ビームで信号を検出する場合、3ビーム用回折格子は必
要ない。
構成を示す模式図である。光ピックアップの構成は基本
的には、実施の形態1(図1)と同様であるが、半導体
レーザチップの取付け方法が異なる。この部分につい
て、図10を用いて説明する。同じ構成要素には同一符
号を示す。
長のレーザチップを近接配置して取り付けていた。しか
しながら、レーザチップは光軸に垂直な方向の幅が10
0〜300μm程度はあるため、各発光点間の距離もそ
れ以上離れることになり、図1に示した光学系において
は2つの異なる波長のレーザビームで光軸に傾きが生じ
てしまう。光軸傾きによって発生する収差は、ある程度
コリメータレンズや対物レンズで小さくなるように設計
されているが、発光点間距離が大きくなるとピックアッ
プの特性として問題になる。
レーザチップからの光ビームの光軸を一致させるため
に、プリズムを用いる。図10に示すように、ステム2
6に第1の半導体レーザ1と第2の半導体レーザ2を距
離d1だけ離して取付け、その出射面側に21a、21
b、21cの3つの部材からなるビームスプリッタ21
を設ける。これは19と20の2つの反射面があり、分
離面19では第2の半導体レーザの光を反射し、第1の
半導体レーザの光を透過させる構造をしている。この分
離面の特性は波長選択性を持たせているが、両者の偏光
方向が異なる場合、偏光ビームスプリッタでもかまわな
い。各反射面は光軸に対して45°傾斜しており、d1
に相当する反射面間の光軸方向距離を持つように部材2
1bの板厚を設定することにより、第1及び第2の半導
体レーザから出た2つの光ビームを同じ光軸に一致させ
ることができる。
体レーザ2については、ステム上でそれぞれ第1の光軸
22および第2の光軸23上であれば、どの位置に配置
してもビームスプリッタ21で合成した後は同一の光軸
になるため、一方のレーザをコリメータレンズの焦点位
置からずらして、発散光または収束光として用いること
も可能である。
て記録再生する複数の異なる規格の光ディスクに対応で
き、組立て調整が容易で、しかも小型集積化に適した互
換光ピックアップを実現することができる。
の光ピックアップ装置の主要部を示す模式図である。光
ピックアップの構成は、基本的には実施の形態1(図
1)と同様であるが、半導体レーザチップの取付け方法
及び2つの半導体レーザビームの合成プリズムの構成が
異なる。なお、図11では図1と同一構成要素には同一
符号を付している。
グラム素子11、12はほぼ同一光軸上に配置されてい
たため、光利用効率向上や迷光除去のために、3ビーム
用回折格子3とホログラム素子11は第2の半導体レー
ザ2の光のみを回折するような溝深さに設定し、ホログ
ラム素子12は第1の半導体レーザ1の光のみを回折す
るような溝深さに設定する必要があった。この場合、溝
深さが通常よりも深くなったり、加工公差も厳しくなる
という問題点がある。
の、つまり、波長選択性のホログラムを用いなくても2
つの異なるレーザからの光ビームを共通の受光素子で検
出し、かつ光軸を一致させることができる光ピックアッ
プ装置に関するものであり、図11に示すように、ステ
ム26に第1の半導体レーザ1と第2の半導体レーザ2
を離して取付け、その間に受光素子14を配置させる構
成とする。
6、17を各レーザチップの上に別々に配置しており、
このため、各ホログラム素子11、12は一方の光ビー
ムのみが通過するように構成できる。そして、各ホログ
ラム素子を透過した0次透過光は反射ミラー面25aを
有するプリズム25および分離面24aを有するビーム
スプリッタ24により同一光軸上に合成される。ディス
クから反射して戻ってきた光ビームは、それぞれ個別に
独立して位置及び回転調整されたホログラム素子11、
12で共通の受光素子14に導かれる。
ログラム素子を用いることなく、異なる波長の光ビーム
を用いて記録再生する複数の異なる規格の光ディスクに
対応でき、組立て調整が容易で、しかも小型集積化に適
した互換光ピックアップを実現することが可能となる。
異なる光ディスクの互換記録または再生が可能な光ピッ
クアップ装置において、各波長の光ビームに対して独立
にホログラム素子の調整を行うことが可能であるため、
各光源の光に対して最適な組立て調整を容易に実現でき
る。それにより、レーザ、受光素子の取付け公差やパッ
ケージの加工公差などに余裕ができるため、コストを下
げることができる。また、全く同じ受光素子形状で、3
ビーム法と位相差法またはプッシュプル法という異なる
トラッキング誤差信号を検出することができる。
光学系を示す概略構成図である。
は第2の半導体レーザを用いた場合の再生光学系であ
る。
1次)の関係を表した計算結果である。
の積)の関係を表した計算結果である。
ンを説明した図である。
ンを説明した図である。
図である。
図である。
である。
の光学系を示す概略構成図である。
の光学系を示す概略構成図である。
略構成図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 第1の波長の光ビームを出射する第1の
光源と、 第1の波長とは異なる第2の波長の光ビームを出射する
第2の光源と、 光ディスクから反射された第1の波長の光を回折して共
通の受光素子へ導くと共に、第2の波長の光を回折しな
い第1のホログラム素子と、 光ディスクから反射され、第1のホログラム素子を透過
した第2の波長の光を回折して前記共通の受光素子へ導
くと共に、第1の波長の光を回折しない第2のホログラ
ム素子と、を備えた光ピックアップ装置であって、 第1の光源と第2の光源は近接配置され、 前記共通の受光素子は分割線を有し、 第1のホログラム素子及び第2のホログラム素子は、第
1の光源及び第2の光源に対して、略同一光軸上に配置
された第1の基板、第2の基板上にそれぞれ形成され、第1及び第2の波長の光のそれぞれに対してフォーカス
誤差信号のオフセットを0とするために、フォーカス誤
差信号検出用光ビームが前記共通の受光素子の分割線上
に位置するように、光軸に垂直な平面内において第1お
よび第2のホログラム素子を独立して回転調整・固定し
たことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項2】 第1のホログラム素子或は第2のホログ
ラム素子が形成されている基板の片面にトラッキング制
御用の3ビームに分割するビーム分割用回折格子が形成
されていることを特徴とする請求項1に記載の光ピック
アップ装置。 - 【請求項3】 第1の光源と第2の光源はレーザチップ
であり、前記レーザチップは、光軸に垂直な方向の幅が
100〜300μmであることを特徴とする請求項1又
は2に記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の光ピ
ックアップ装置において、 第1および第2のホログラム素子は、それぞれ第1およ
び第2の波長の光に対しては0次回折効率と1次または
−1次回折効率の積が最大となるように形成されている
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
の光ピックアップ装置において、 第1の基板と第2の基板の互いに接触する面に形成され
たホログラム素子は、ホログラムの形成部分がその周辺
の基板面よりも低く形成されていることを特徴とする光
ピックアップ装置。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
の光ピックアップ装置において、 第1のホログラム素子,第2のホログラム素子の一方
は、第1の基板と第2の基板の互いに接触する面に形成
されており、他方のホログラム素子が形成された基板に
おける前記一方のホログラム素子に対向する部位に凹部
が形成されていることを特徴とする光ピックアップ装
置。 - 【請求項7】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
の光ピックアップ装置において、 第1の基板と第2の基板は、スペーサを介して積層され
ていることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項8】 請求項2に記載の光ピックアップ装置に
おいて、 第2の基板における第2のホログラム素子の形成面の反
対側の面に、前記ビーム分割用回折格子が形成されてい
ることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項9】 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載
の光ピックアップ装置において、 第1の光源は650nm帯の赤色レーザで、第2の光源
は780nm帯の赤外レーザであり、第1のホログラム
素子の溝深さが1.7〜1.8μmで、第2のホログラ
ム素子の溝深さが1.3〜1.4μmに設定されている
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
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