JP3454330B2 - エポキシ系塗料およびその塗料を塗布したクリ−ンル−ム - Google Patents
エポキシ系塗料およびその塗料を塗布したクリ−ンル−ムInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶、食
品、医薬品、バイオテクノロジ−関連の工業用クリ−ン
ル−ムの建材等として用いるエポキシ系塗料に関するも
のである。また、その塗料を塗布して構成したクリ−ン
ル−ムに関するものである。
品、医薬品、バイオテクノロジ−関連の工業用クリ−ン
ル−ムの建材等として用いるエポキシ系塗料に関するも
のである。また、その塗料を塗布して構成したクリ−ン
ル−ムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体産業の高集積度化に伴い、
シリコンウエハ−に対して塵埃ばかりでなく、フィルタ
−を通過してしまうような微細な、あるいはガス状の有
機および無機成分の汚染が問題にされている。通常クリ
−ンル−ムは、大気より取り入れた空気をプレフィルタ
−で処理したフレッシュエアが、クリ−ンル−ム内の循
環リタ−ン空気に合流し、さらに、天井に設けられたフ
ィルタ−を通って浄化された空気が、クリ−ンル−ム空
間に下向きに吹き出される。クリ−ンル−ムに吹き出さ
れた空気は、次にクリ−ンル−ムから床下リタ−ンチャ
ンバ−を経て、再びフィルタ−に供給される。エポキシ
塗料は、このようなクリ−ンル−ムの壁、床、柱、梁等
の構成部位の塗料として使用されている。
シリコンウエハ−に対して塵埃ばかりでなく、フィルタ
−を通過してしまうような微細な、あるいはガス状の有
機および無機成分の汚染が問題にされている。通常クリ
−ンル−ムは、大気より取り入れた空気をプレフィルタ
−で処理したフレッシュエアが、クリ−ンル−ム内の循
環リタ−ン空気に合流し、さらに、天井に設けられたフ
ィルタ−を通って浄化された空気が、クリ−ンル−ム空
間に下向きに吹き出される。クリ−ンル−ムに吹き出さ
れた空気は、次にクリ−ンル−ムから床下リタ−ンチャ
ンバ−を経て、再びフィルタ−に供給される。エポキシ
塗料は、このようなクリ−ンル−ムの壁、床、柱、梁等
の構成部位の塗料として使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなクリ−ン
ル−ムの構成材料であるコンクリ−ト製床、鉄製の柱や
梁は、その表面を塗装しないと表面から各種の無機物質
が発生する。例えば、コンクリ−トからは、Ｎａ、Ｃ
ａ、Ｓｉ、ＮＨ3などが、また、鉄からはＦｅ等が発生
する。これを防止するための塗装に従来のエポキシ系塗
料を使用すると、逆にエポキシ塗料から多種多量の有機
成分、およびＮａ、Ｋ、Ｃａ、ＮＨ4 (+)等のカチオン、
塩素イオン等の無機成分が発生する。いずれの場合も、
これらの化学成分は、クリ−ンル−ムの空気中に混じ
り、クリ−ンル−ムの空気を汚染する。例えば、半導体
用クリ−ンル−ムでは、シリコンウエハ−が取り扱われ
ているので、この化学成分がシリコンウエハ−に吸着さ
れ、製品の製造歩留まりの低下をきたす。また、食品、
医薬品、バイオテクノロジ−関連分野では、有機および
無機成分の付着や溶解による製品への汚染の問題が発生
する。
ル−ムの構成材料であるコンクリ−ト製床、鉄製の柱や
梁は、その表面を塗装しないと表面から各種の無機物質
が発生する。例えば、コンクリ−トからは、Ｎａ、Ｃ
ａ、Ｓｉ、ＮＨ3などが、また、鉄からはＦｅ等が発生
する。これを防止するための塗装に従来のエポキシ系塗
料を使用すると、逆にエポキシ塗料から多種多量の有機
成分、およびＮａ、Ｋ、Ｃａ、ＮＨ4 (+)等のカチオン、
塩素イオン等の無機成分が発生する。いずれの場合も、
これらの化学成分は、クリ−ンル−ムの空気中に混じ
り、クリ−ンル−ムの空気を汚染する。例えば、半導体
用クリ−ンル−ムでは、シリコンウエハ−が取り扱われ
ているので、この化学成分がシリコンウエハ−に吸着さ
れ、製品の製造歩留まりの低下をきたす。また、食品、
医薬品、バイオテクノロジ−関連分野では、有機および
無機成分の付着や溶解による製品への汚染の問題が発生
する。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、従来のエポキシ系塗料がクリ
−ンル−ムの空気に揮散し易い有機および無機成分を含
むのに対して、クリ−ンル−ムへ揮散する有機および無
機成分を著しく低減することによって、上記従来技術で
問題になっている化学成分による汚染を防止できるエポ
キシ系塗料と、その塗料を塗布して構成したクリ−ンル
−ムを提供するものである。
−ンル−ムの空気に揮散し易い有機および無機成分を含
むのに対して、クリ−ンル−ムへ揮散する有機および無
機成分を著しく低減することによって、上記従来技術で
問題になっている化学成分による汚染を防止できるエポ
キシ系塗料と、その塗料を塗布して構成したクリ−ンル
−ムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
鋭気研究した結果、有機および無機成分の発生量が少な
いエポキシ樹脂用添加物を見い出し、本発明を完成する
に至った。先ず、請求項１は、所定のエポキシ樹脂の分
析方法により、塗布硬化後２８日を経た１００cm2 のエ
ポキシ樹脂試料から６″のシリコンウエハ−に吸着する
有機物量が１０００ng以下であり、かつ、各金属元素お
よびイオンの個別の発生量が１００ppm以下であるよう
なエポキシ樹脂主剤およびエポキシ硬化剤で構成され
た、エポキシ系塗料である。
鋭気研究した結果、有機および無機成分の発生量が少な
いエポキシ樹脂用添加物を見い出し、本発明を完成する
に至った。先ず、請求項１は、所定のエポキシ樹脂の分
析方法により、塗布硬化後２８日を経た１００cm2 のエ
ポキシ樹脂試料から６″のシリコンウエハ−に吸着する
有機物量が１０００ng以下であり、かつ、各金属元素お
よびイオンの個別の発生量が１００ppm以下であるよう
なエポキシ樹脂主剤およびエポキシ硬化剤で構成され
た、エポキシ系塗料である。
【０００６】請求項２に記載のエポキシ系塗料は、請求
項１に記載のエポキシ系塗料において、前記エポキシ樹
脂主剤を組成する樹脂本体または反応性稀釈剤として、
分子量２００以上のエポキサイド化合物を使用すること
を特徴とする、エポキシ系塗料である。
項１に記載のエポキシ系塗料において、前記エポキシ樹
脂主剤を組成する樹脂本体または反応性稀釈剤として、
分子量２００以上のエポキサイド化合物を使用すること
を特徴とする、エポキシ系塗料である。
【０００７】請求項３に記載のエポキシ系塗料は、請求
項１または２に記載のエポキシ系塗料において、前記エ
ポキシ硬化剤として、芳香族ポリアミン、ポリアミド、
脂環族ポリアミン、分子量１５０以上の脂肪族ポリアミ
ン、これらのアミンを使用した変成オポリアミンのいず
れか１種類又は２種類以上を使用してなることを特徴と
する、エポキシ系塗料である。
項１または２に記載のエポキシ系塗料において、前記エ
ポキシ硬化剤として、芳香族ポリアミン、ポリアミド、
脂環族ポリアミン、分子量１５０以上の脂肪族ポリアミ
ン、これらのアミンを使用した変成オポリアミンのいず
れか１種類又は２種類以上を使用してなることを特徴と
する、エポキシ系塗料である。
【０００８】請求項４に記載のエポキシ系塗料は、請求
項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ系塗料におい
て、有機帯電防止剤として、カチオン系帯電防止剤およ
び／または分子量３００以上のノニオン系帯電防止剤を
添加してなることを特徴とする、エポキシ系塗料であ
る。
項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ系塗料におい
て、有機帯電防止剤として、カチオン系帯電防止剤およ
び／または分子量３００以上のノニオン系帯電防止剤を
添加してなることを特徴とする、エポキシ系塗料であ
る。
【０００９】請求項５に記載のエポキシ系塗料は、請求
項４に記載のエポキシ系塗料において、前記カチオン系
帯電防止剤として、第４級アンモニウムアルキルサルフ
ェ−トおよび／または第４級アンモニウム脂肪酸塩を使
用することを特徴とする、エポキシ系塗料である。
項４に記載のエポキシ系塗料において、前記カチオン系
帯電防止剤として、第４級アンモニウムアルキルサルフ
ェ−トおよび／または第４級アンモニウム脂肪酸塩を使
用することを特徴とする、エポキシ系塗料である。
【００１０】請求項６に記載のエポキシ系塗料は、請求
項４または５に記載のエポキシ系塗料において、前記ノ
ニオン系帯電防止剤として、ポリオキシエチレンアルキ
ルアミン、ポリオキシエキレンアルキルアミド、ポリオ
キシエチレンアルキルエ−テル、ポリオキシエチレンア
ルキルフェニルエ−テルのいずれか１種類又は２種類以
上を使用することを特徴とする、エポキシ系塗料であ
る。
項４または５に記載のエポキシ系塗料において、前記ノ
ニオン系帯電防止剤として、ポリオキシエチレンアルキ
ルアミン、ポリオキシエキレンアルキルアミド、ポリオ
キシエチレンアルキルエ−テル、ポリオキシエチレンア
ルキルフェニルエ−テルのいずれか１種類又は２種類以
上を使用することを特徴とする、エポキシ系塗料であ
る。
【００１１】また本発明は、請求項７として、請求項１
乃至６のいずれかに記載のエポキシ系塗料を、壁、床、
柱、梁等の構成部位に塗布して構成したことを特徴とす
る、クリ−ンル−ムを併せて提供する。
乃至６のいずれかに記載のエポキシ系塗料を、壁、床、
柱、梁等の構成部位に塗布して構成したことを特徴とす
る、クリ−ンル−ムを併せて提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明で規定するエポキシ系塗料
から発生する有機物の分析法としては、硬化後２８日経
過したエポキシ塗料から、シリコンウエハ−へ吸着した
有機物量を測定するものである。装置には、後述するシ
リコンウエハ−表面吸着有機物分析（以下ＷＴＤ−ＧＣ
／ＭＳ）装置を使用する。ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置によ
る分析は、エポキシ樹脂中の有機物のうち、揮発し易
く、かつシリコンウエハ−に吸着し易い物質が解明でき
る点で優れている。具体的には、１００cm2 の硬化した
エポキシ塗料とシリコンウエハ−とを同じ約１０（１）
デシケ−タに入れて、両者を数ｃｍ離した状態で蓋をし
て１２時間放置し、このエポキシ塗料から発生してシリ
コンウエハ−に吸着した有機物量を測定する。測定装置
は、本発明者が出願中の特許（特願平７−１９５４３０
号または特願平７−１９５４３３号）に示すようなもの
であり、また、測定条件は、本発明の実施例に示す通り
である。
から発生する有機物の分析法としては、硬化後２８日経
過したエポキシ塗料から、シリコンウエハ−へ吸着した
有機物量を測定するものである。装置には、後述するシ
リコンウエハ−表面吸着有機物分析（以下ＷＴＤ−ＧＣ
／ＭＳ）装置を使用する。ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置によ
る分析は、エポキシ樹脂中の有機物のうち、揮発し易
く、かつシリコンウエハ−に吸着し易い物質が解明でき
る点で優れている。具体的には、１００cm2 の硬化した
エポキシ塗料とシリコンウエハ−とを同じ約１０（１）
デシケ−タに入れて、両者を数ｃｍ離した状態で蓋をし
て１２時間放置し、このエポキシ塗料から発生してシリ
コンウエハ−に吸着した有機物量を測定する。測定装置
は、本発明者が出願中の特許（特願平７−１９５４３０
号または特願平７−１９５４３３号）に示すようなもの
であり、また、測定条件は、本発明の実施例に示す通り
である。
【００１３】この装置では、ウエハ−１枚当たり数ng
（１０-9g ）の精度で分析できるので、吸着量の多少は
容易に判断することが出来る。この方法で従来のエポキ
シ樹脂を分析すると、低分子量のアミン化合物やエポキ
シ化合物などが吸着されることがわかった。各種のエポ
キシ組成物について、このような実験を行った結果、ウ
エハーに吸着されないでしかも元来必要な機能を付与で
きるエポキシ樹脂組成物を見い出すことができた。本発
明のエポキシ樹脂をＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で分析する
と、分析される有機物の量と種類は、従来のエポキシ樹
脂を使用した場合に比べて、格段に減少させることがで
きる。
（１０-9g ）の精度で分析できるので、吸着量の多少は
容易に判断することが出来る。この方法で従来のエポキ
シ樹脂を分析すると、低分子量のアミン化合物やエポキ
シ化合物などが吸着されることがわかった。各種のエポ
キシ組成物について、このような実験を行った結果、ウ
エハーに吸着されないでしかも元来必要な機能を付与で
きるエポキシ樹脂組成物を見い出すことができた。本発
明のエポキシ樹脂をＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で分析する
と、分析される有機物の量と種類は、従来のエポキシ樹
脂を使用した場合に比べて、格段に減少させることがで
きる。
【００１４】本発明で規定する分析方法のうち、無機成
分の分析方法としては、硬化後２８日経過したエポキシ
塗料を超純水に浸漬し、溶出する無機物量を定量する方
法である。分析方法は、金属元素については、誘導結合
プラズマ／質量分析（以下ＩＣＰ／ＭＳ）法で、また、
イオン成分の分析はイオンクロマトログラフ法による。
この分析方法で各金属元素およびイオン成分の溶出量が
１００μg/g 試料（＝ppm ）以下ある必要がある。これ
以上の溶出量のエポキシ系塗料では、気中に無機成分が
出てクリーンルームを汚染することが判明した。
分の分析方法としては、硬化後２８日経過したエポキシ
塗料を超純水に浸漬し、溶出する無機物量を定量する方
法である。分析方法は、金属元素については、誘導結合
プラズマ／質量分析（以下ＩＣＰ／ＭＳ）法で、また、
イオン成分の分析はイオンクロマトログラフ法による。
この分析方法で各金属元素およびイオン成分の溶出量が
１００μg/g 試料（＝ppm ）以下ある必要がある。これ
以上の溶出量のエポキシ系塗料では、気中に無機成分が
出てクリーンルームを汚染することが判明した。
【００１５】本発明でいうエポキシ系塗料とは、クリー
ンルームの壁、床、柱、梁などの構成部位に塗布する塗
り床材および塗料である。上記の分析方法で分析して、
有機物および無機分析の結果から、クリーンルームの使
用に適したエポキシ樹脂を選定する。エポキシ樹脂の場
合は、まず、ＮａとＣｌを多量に含有するものが多いの
で、これらの含有量が１００ppm 以下のものである必要
があり、好ましくは、５０ppm 以下のものを使用する。
ンルームの壁、床、柱、梁などの構成部位に塗布する塗
り床材および塗料である。上記の分析方法で分析して、
有機物および無機分析の結果から、クリーンルームの使
用に適したエポキシ樹脂を選定する。エポキシ樹脂の場
合は、まず、ＮａとＣｌを多量に含有するものが多いの
で、これらの含有量が１００ppm 以下のものである必要
があり、好ましくは、５０ppm 以下のものを使用する。
【００１６】一方、有機物の発生量を制限するために
は、エポキシ樹脂の分子量が大きな要素である。そのよ
うなエポキシ樹脂主剤のうち、樹脂本体としては、ま
ず、グリシジルエーテルがある。グリシジルエーテルの
具体例としては、ビスフェノール−Ａ−グリシジルエ−
テル樹脂、ビスフェノール−Ｆ−グリシジルエーテル樹
脂、臭素化ビスフェノール樹脂、ノボラックリシジルエ
ーテル樹脂などがある。さらに、グリシジルエーテルと
しては、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダ
イマー酸グリシジルエステルなどが、グリシジルアミン
としては、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグ
リシルジアミノジフェニルメタンなどが、線状脂肪族エ
ポキサイド樹脂としては、エポキシ化大豆油などが、さ
らに脂環族エポサイドとしては、３、４−エポキシシク
ロヘキシルメチルカルボキシレート、３、４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート等
も使用できる。
は、エポキシ樹脂の分子量が大きな要素である。そのよ
うなエポキシ樹脂主剤のうち、樹脂本体としては、ま
ず、グリシジルエーテルがある。グリシジルエーテルの
具体例としては、ビスフェノール−Ａ−グリシジルエ−
テル樹脂、ビスフェノール−Ｆ−グリシジルエーテル樹
脂、臭素化ビスフェノール樹脂、ノボラックリシジルエ
ーテル樹脂などがある。さらに、グリシジルエーテルと
しては、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダ
イマー酸グリシジルエステルなどが、グリシジルアミン
としては、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグ
リシルジアミノジフェニルメタンなどが、線状脂肪族エ
ポキサイド樹脂としては、エポキシ化大豆油などが、さ
らに脂環族エポサイドとしては、３、４−エポキシシク
ロヘキシルメチルカルボキシレート、３、４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート等
も使用できる。
【００１７】エポキシ樹脂主剤の内、樹脂粘度を調整す
るのに使用する反応性稀釈剤としては、モノ、ジおよび
トリエポキサイドを単独であるいは混合して使用するの
が、そのうちでも分子量２００以上の化合物を使用する
のがガス状有機物を低減する上で好ましい。非反応型の
稀釈剤は、ガス状有機物として揮発するので、使用量
は、５％以下にする必要がある。非反応型の稀釈剤の例
としては、エチルベンゼン、キシレン、ベンジルアルコ
ール類がある。
るのに使用する反応性稀釈剤としては、モノ、ジおよび
トリエポキサイドを単独であるいは混合して使用するの
が、そのうちでも分子量２００以上の化合物を使用する
のがガス状有機物を低減する上で好ましい。非反応型の
稀釈剤は、ガス状有機物として揮発するので、使用量
は、５％以下にする必要がある。非反応型の稀釈剤の例
としては、エチルベンゼン、キシレン、ベンジルアルコ
ール類がある。
【００１８】次に上記エポキシ系塗料のエポキシ樹脂主
剤に添加して、硬化せしめるのに使用する硬化剤として
は、常温硬化型の硬化剤が使用される。常温硬化型のア
ミンとしては、芳香族アミンとして、メタキシレンジア
ミンが、またポリアミドとしてはダイマー酸ポリアミド
がある。脂環族のポリアミンの例としては、イソホロン
ジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンな
どがある。
剤に添加して、硬化せしめるのに使用する硬化剤として
は、常温硬化型の硬化剤が使用される。常温硬化型のア
ミンとしては、芳香族アミンとして、メタキシレンジア
ミンが、またポリアミドとしてはダイマー酸ポリアミド
がある。脂環族のポリアミンの例としては、イソホロン
ジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンな
どがある。
【００１９】脂肪族アミンとしては、分子量１５０のも
のを使用する必要があり、その具体例としては、３、９
−（３−アミノプロピル）−２、４、８、１０−テトロ
キサスピロ（５、５´）ウンデカンなどがある。しか
し、分子量が１５０以下の脂肪族ポリアミンは使用の含
有量は１％以下とする必要がある。これらのポリアミン
は、エポキシ樹脂に対して過剰に使用した場合、未反応
のポリアミンが空気中に揮散して、クリーンルームを汚
染するためである。この汚染物質は、クリーンルーム内
で取り扱われるシリコンウエハ−に付着したり吸着した
りする。
のを使用する必要があり、その具体例としては、３、９
−（３−アミノプロピル）−２、４、８、１０−テトロ
キサスピロ（５、５´）ウンデカンなどがある。しか
し、分子量が１５０以下の脂肪族ポリアミンは使用の含
有量は１％以下とする必要がある。これらのポリアミン
は、エポキシ樹脂に対して過剰に使用した場合、未反応
のポリアミンが空気中に揮散して、クリーンルームを汚
染するためである。この汚染物質は、クリーンルーム内
で取り扱われるシリコンウエハ−に付着したり吸着した
りする。
【００２０】さらに、冬場のエポキシ樹脂の硬化速度を
上げるために、上記のアミン類に促進剤を添加して使用
することもできる。これらの反応促進剤としては、フェ
ノール類、例えば２、４、６−トリス（アミノジメチ
ル）フェノ−ル、そのトリ−２−エチルヘキシル酸塩な
どがある。しかし、ＢＦ３錯体や亜燐酸エステルは、空
気中に揮発してホウ素やリン汚染を引き起こすため、使
用は好ましくない。
上げるために、上記のアミン類に促進剤を添加して使用
することもできる。これらの反応促進剤としては、フェ
ノール類、例えば２、４、６−トリス（アミノジメチ
ル）フェノ−ル、そのトリ−２−エチルヘキシル酸塩な
どがある。しかし、ＢＦ３錯体や亜燐酸エステルは、空
気中に揮発してホウ素やリン汚染を引き起こすため、使
用は好ましくない。
【００２１】これらのエポキシ系樹脂主剤および硬化剤
は、主剤のエポキシ当量に合わせて硬化剤のアミン量を
決めて、両者を混合して塗布して使用する。使用する部
位はクリ−ンル−ムの供給空気あるいは循環空気が接す
る部分にあるコンクリ−トや鉄製の壁、床、柱、梁等の
クリ−ンル−ムの構成部位の表面である。このクリ−ン
ル−ムのエポキシ塗料を使用した部位以外の壁と床に使
用した材料は、特に有機物の発生がないように、特願平
７−１９２０９１号、特願平７−１９２０９２号、特願
平７−１９２０９３号に記載のものを使用し、また、フ
ィルタ−には特願平７−１１９８２７号、特願平７−１
９２０９０号、特願平７−１９５４２８号に記載のもの
を使用した。このような材料とフィルタ−を使用するこ
とにより、これらの部位からの汚染物質の発生量は無視
できるレベルであるので、エポキシ塗料からの汚染物質
が発生すれば、エポキシ樹脂から発生したと特定するこ
とができる。
は、主剤のエポキシ当量に合わせて硬化剤のアミン量を
決めて、両者を混合して塗布して使用する。使用する部
位はクリ−ンル−ムの供給空気あるいは循環空気が接す
る部分にあるコンクリ−トや鉄製の壁、床、柱、梁等の
クリ−ンル−ムの構成部位の表面である。このクリ−ン
ル−ムのエポキシ塗料を使用した部位以外の壁と床に使
用した材料は、特に有機物の発生がないように、特願平
７−１９２０９１号、特願平７−１９２０９２号、特願
平７−１９２０９３号に記載のものを使用し、また、フ
ィルタ−には特願平７−１１９８２７号、特願平７−１
９２０９０号、特願平７−１９５４２８号に記載のもの
を使用した。このような材料とフィルタ−を使用するこ
とにより、これらの部位からの汚染物質の発生量は無視
できるレベルであるので、エポキシ塗料からの汚染物質
が発生すれば、エポキシ樹脂から発生したと特定するこ
とができる。
【００２２】本発明では、クリ−ンル−ムの空気中の有
機物の分析法としては、また、構築したクリ−ンル−ム
にシリコンウエハ−を放置し、シリコンウエハ−へ吸着
した有機物量ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で測定する方法を採
用する。すなわち、上記のエポキシ系塗料を使用して構
築したクリ−ンル−ムの有機物は、１０００ng/ ６″ウ
エハ−以下であり、従来のエポキシ樹脂を使用したクリ
−ンル−ムの１／５以下にすることができる。
機物の分析法としては、また、構築したクリ−ンル−ム
にシリコンウエハ−を放置し、シリコンウエハ−へ吸着
した有機物量ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で測定する方法を採
用する。すなわち、上記のエポキシ系塗料を使用して構
築したクリ−ンル−ムの有機物は、１０００ng/ ６″ウ
エハ−以下であり、従来のエポキシ樹脂を使用したクリ
−ンル−ムの１／５以下にすることができる。
【００２３】本発明でクリ−ンル−ムの空気中の無機物
の分析法としては、クリ−ンル−ムの空気を超純水を入
れたインピンジャ−に通気し、溶解する無機物量を定量
する方法を採る。先ず、金属元素はＩＣＰ／ＭＳ法で、
また、イオン成分の分析はイオンクロマトグラフ法によ
る。上記のエポキシ系塗料を使用して構築したクリ−ン
ル−ムからは、例えば金属元素のうちＮａやＣａでは１
００ng/m3 以下であり、また、塩素イオンも１００ng/m
3 以下にすることができる。
の分析法としては、クリ−ンル−ムの空気を超純水を入
れたインピンジャ−に通気し、溶解する無機物量を定量
する方法を採る。先ず、金属元素はＩＣＰ／ＭＳ法で、
また、イオン成分の分析はイオンクロマトグラフ法によ
る。上記のエポキシ系塗料を使用して構築したクリ−ン
ル−ムからは、例えば金属元素のうちＮａやＣａでは１
００ng/m3 以下であり、また、塩素イオンも１００ng/m
3 以下にすることができる。
【００２４】このように、本発明のエポキシ系塗料は、
クリ−ンル−ムの供給空気あるいは循環空気が接する部
分にあるコンクリ−トや鉄製の壁等の表面を塗装するこ
とによって、それらの表面からの有機および無機の化学
成分の発生を防止できる。しかも、従来のエポキシ系塗
料のように、それ自体から発生する化学成分によってク
リ−ンル−ムを汚染することはない。
クリ−ンル−ムの供給空気あるいは循環空気が接する部
分にあるコンクリ−トや鉄製の壁等の表面を塗装するこ
とによって、それらの表面からの有機および無機の化学
成分の発生を防止できる。しかも、従来のエポキシ系塗
料のように、それ自体から発生する化学成分によってク
リ−ンル−ムを汚染することはない。
【００２５】次に、半導体の製造時に静電気が発生する
と、塵が付着し易くなるうえ、半導体回路を破壊するこ
ともあるので、帯電防止エポキシ系塗装が必要な箇所も
ある。使用する帯電防止剤の具体例としては、カチオン
系帯電防止剤または、分子量３００以上のノニオン系帯
電防止剤が使用できる。さらに具体的には、前記カチオ
ン系帯電防止剤として、第４級アンモニウムアルキルサ
ルフェ−ト、第４級アンモニウム脂肪酸塩等が使用で
き、前記ノニオン系帯電防止剤としては、ポリオキシエ
チレンアルキルアミン、ポリオキシエキレンアルキルア
ミド、ポリオキシエチレンアルキルエ−テル、ポリオキ
シエチレンアルキルフェニルエ−テル等が使用できる。
カチオン系帯電防止剤として第４級アンモニウムクロラ
イドを使用するとクリ−ンル−ム中の塩素イオンが、ま
た、第４級アンモニウムナイトレ−トを使用すると硝酸
イオン濃度が増加するので好ましくない。本発明の第４
級アンモニウムのアルキル硫酸塩および脂肪酸塩では空
気中へ揮散が少なく、クリ−ンル−ムへの汚染は少な
い。
と、塵が付着し易くなるうえ、半導体回路を破壊するこ
ともあるので、帯電防止エポキシ系塗装が必要な箇所も
ある。使用する帯電防止剤の具体例としては、カチオン
系帯電防止剤または、分子量３００以上のノニオン系帯
電防止剤が使用できる。さらに具体的には、前記カチオ
ン系帯電防止剤として、第４級アンモニウムアルキルサ
ルフェ−ト、第４級アンモニウム脂肪酸塩等が使用で
き、前記ノニオン系帯電防止剤としては、ポリオキシエ
チレンアルキルアミン、ポリオキシエキレンアルキルア
ミド、ポリオキシエチレンアルキルエ−テル、ポリオキ
シエチレンアルキルフェニルエ−テル等が使用できる。
カチオン系帯電防止剤として第４級アンモニウムクロラ
イドを使用するとクリ−ンル−ム中の塩素イオンが、ま
た、第４級アンモニウムナイトレ−トを使用すると硝酸
イオン濃度が増加するので好ましくない。本発明の第４
級アンモニウムのアルキル硫酸塩および脂肪酸塩では空
気中へ揮散が少なく、クリ−ンル−ムへの汚染は少な
い。
【００２６】また、ノニオン系帯電防止剤として、分子
量３５０未満のノニオン系帯電防止剤を使用すると、そ
れがエポキシ樹脂の中から出て、半導体製造の空気を汚
染する。通常、天然物を原料とするこれらの脂肪族アミ
ン、高級アルコ−ルなどは分子量分布を持つので、低分
子成分を除去する必要がある。分子量３５０未満の低分
子成分を除くには、真空加熱蒸留法を採るのがよい。条
件としては、１５０℃で５mmHg程度まで減圧すればよ
い。上記ポリエトキシ化アミドまたはポリエトキシ化ア
ミンには、分子量３５０以上のものが市販されているの
で、それらを使用することもできる。
量３５０未満のノニオン系帯電防止剤を使用すると、そ
れがエポキシ樹脂の中から出て、半導体製造の空気を汚
染する。通常、天然物を原料とするこれらの脂肪族アミ
ン、高級アルコ−ルなどは分子量分布を持つので、低分
子成分を除去する必要がある。分子量３５０未満の低分
子成分を除くには、真空加熱蒸留法を採るのがよい。条
件としては、１５０℃で５mmHg程度まで減圧すればよ
い。上記ポリエトキシ化アミドまたはポリエトキシ化ア
ミンには、分子量３５０以上のものが市販されているの
で、それらを使用することもできる。
【００２７】これらの帯電防止剤の使用によって、エポ
キシ樹脂が空気の流れによる摩擦などで静電気を発生す
るのを防止できる。しかし、現在使用されている有機系
の帯電防止剤とは異なり、エポキシ樹脂から出て、シリ
コンウエハ−を汚染することはない。以下の実施例にお
いて、さらに詳しく本発明について説明する。なお、こ
れらの実施例はなんら本発明の内容を限定するものでは
ない。
キシ樹脂が空気の流れによる摩擦などで静電気を発生す
るのを防止できる。しかし、現在使用されている有機系
の帯電防止剤とは異なり、エポキシ樹脂から出て、シリ
コンウエハ−を汚染することはない。以下の実施例にお
いて、さらに詳しく本発明について説明する。なお、こ
れらの実施例はなんら本発明の内容を限定するものでは
ない。
【００２８】
【実施例】本発明においては、エポキシ樹脂は旭化成
（株）製のＢＡ樹脂を使用した。硬化剤は、ジエチレン
トリアミンにＢＡ樹脂を付加した変成ポリアミンの溶剤
と過剰のアミンとを除去した分離アダクトを使用した。
本発明の添加剤は、この変成ポリアミンに添加して使用
した。変成ポリアミンの添加量は、エポキシ樹脂のエポ
キシ当量と変成ポリアミンの活性水素当量とから求めら
れるアミンの化学量論的添加量に対して、約９０％とし
た。また、エポキシ樹脂主剤と硬化剤とが組み合わされ
ている（株）ＡＢＣ商会製のケミクリートＥを使用し
た。帯電防止剤はライオン（株）製のものを使用した。
比較のために、関西ペイントの帯電防止塗料を使用し
た。
（株）製のＢＡ樹脂を使用した。硬化剤は、ジエチレン
トリアミンにＢＡ樹脂を付加した変成ポリアミンの溶剤
と過剰のアミンとを除去した分離アダクトを使用した。
本発明の添加剤は、この変成ポリアミンに添加して使用
した。変成ポリアミンの添加量は、エポキシ樹脂のエポ
キシ当量と変成ポリアミンの活性水素当量とから求めら
れるアミンの化学量論的添加量に対して、約９０％とし
た。また、エポキシ樹脂主剤と硬化剤とが組み合わされ
ている（株）ＡＢＣ商会製のケミクリートＥを使用し
た。帯電防止剤はライオン（株）製のものを使用した。
比較のために、関西ペイントの帯電防止塗料を使用し
た。
【００２９】表１、２に示す実施例は、本発明の一実施
例であり、表中のエポキシ樹脂１００重量部に対して、
括弧の中の数字のポリアミンあるいは帯電防止剤の重量
部を加えて混練して、縦１０cm横１０cmのテフロン製の
型枠に厚み約２mmに塗布したものを３枚成形した。塗布
後、２８日経ってから硬化したエポキシ塗膜を取り外し
た。直ちにこのエポキシ塗膜を６″シリコンウエハーと
ともに、デシケータに入れて１２時間放置して、シリコ
ンウエハーに吸着した有機成分を以下に述べる分析にか
けた。
例であり、表中のエポキシ樹脂１００重量部に対して、
括弧の中の数字のポリアミンあるいは帯電防止剤の重量
部を加えて混練して、縦１０cm横１０cmのテフロン製の
型枠に厚み約２mmに塗布したものを３枚成形した。塗布
後、２８日経ってから硬化したエポキシ塗膜を取り外し
た。直ちにこのエポキシ塗膜を６″シリコンウエハーと
ともに、デシケータに入れて１２時間放置して、シリコ
ンウエハーに吸着した有機成分を以下に述べる分析にか
けた。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】ウエハーに吸着した有機物の定量に使用す
るＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置は、大きく分けて３つの装置
からなる。第一には、有機物を吸着したウエハーから、
吸着成分をヘリウム気流中で加熱脱着して、それを再捕
集するトラップ装置である。第二には、この再捕集され
た有機成分をヘリウム気流中で脱着して、もう一度濃縮
するＴＣＴ(Thermal Desorption Cold Trap Injectorの
略、ジーエルサイエンス社) 装置である。ＴＣＴ装置で
は、トラップ装置で一度捕集された有機成分をヘリウム
気流中で加熱脱着しながら、液体窒素で冷却されたキャ
ピラリー管中に導入して捕集、濃縮する。この冷却濃縮
された成分を次にヘリウム気流中で急速加熱して、第三
の装置であるＧＣ／ＭＳ装置（ヒューレット・パッカー
ド社の HP-5972A+7694）に導入して分析する。ＧＣ装置
で有機成分が分離されたトータルイオンクロマトグラフ
（ＴＩＣ）が得られる。この各ピークについてMS装置で
有機成分を定性分析する。この分析法で、シリコンウエ
ハーに吸着した有機物の量と、化合物の種類とが分か
る。分析条件については、次に詳しく述べる。
るＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置は、大きく分けて３つの装置
からなる。第一には、有機物を吸着したウエハーから、
吸着成分をヘリウム気流中で加熱脱着して、それを再捕
集するトラップ装置である。第二には、この再捕集され
た有機成分をヘリウム気流中で脱着して、もう一度濃縮
するＴＣＴ(Thermal Desorption Cold Trap Injectorの
略、ジーエルサイエンス社) 装置である。ＴＣＴ装置で
は、トラップ装置で一度捕集された有機成分をヘリウム
気流中で加熱脱着しながら、液体窒素で冷却されたキャ
ピラリー管中に導入して捕集、濃縮する。この冷却濃縮
された成分を次にヘリウム気流中で急速加熱して、第三
の装置であるＧＣ／ＭＳ装置（ヒューレット・パッカー
ド社の HP-5972A+7694）に導入して分析する。ＧＣ装置
で有機成分が分離されたトータルイオンクロマトグラフ
（ＴＩＣ）が得られる。この各ピークについてMS装置で
有機成分を定性分析する。この分析法で、シリコンウエ
ハーに吸着した有機物の量と、化合物の種類とが分か
る。分析条件については、次に詳しく述べる。
【０００３３】有機成分を吸着したシリコンウエハーを
ＥＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置に挿入し、ヘリウム気流下で３
００℃加熱して吸着している有機物を脱着し、一度トラ
ップ装置に捕集した。次に、この捕集された有機物を、
ヘリウム気流中で脱着し、ＴＣＴ装置で液体窒素で冷却
して濃縮した。この冷却濃縮された有機成分を次にヘリ
ウム気流中で３００℃で加熱して、有機成分をＧＣ／Ｍ
Ｓ装置に導入した。その測定条件は次のとおりである。 ４０℃→昇温（１０℃／分）→３００℃（１５分放置）
ＥＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置に挿入し、ヘリウム気流下で３
００℃加熱して吸着している有機物を脱着し、一度トラ
ップ装置に捕集した。次に、この捕集された有機物を、
ヘリウム気流中で脱着し、ＴＣＴ装置で液体窒素で冷却
して濃縮した。この冷却濃縮された有機成分を次にヘリ
ウム気流中で３００℃で加熱して、有機成分をＧＣ／Ｍ
Ｓ装置に導入した。その測定条件は次のとおりである。 ４０℃→昇温（１０℃／分）→３００℃（１５分放置）
【００３４】使用カラムは、ＨＰ−５（架橋５％フェニ
ルメチルシリコーン）長さ２５m 、内径０．２mm、膜圧
０．３３μｍである。定量分析は、ｎ−デカンで検量線
をつくり、ｎ−デカン換算の濃度とした。ＭＳ装置のイ
オン化法は電子衝撃法で、検出範囲はｍ／ｚ２５〜７０
０とした。
ルメチルシリコーン）長さ２５m 、内径０．２mm、膜圧
０．３３μｍである。定量分析は、ｎ−デカンで検量線
をつくり、ｎ−デカン換算の濃度とした。ＭＳ装置のイ
オン化法は電子衝撃法で、検出範囲はｍ／ｚ２５〜７０
０とした。
【００３５】これらの帯電防止剤の帯電防止効果は、次
のようにして測定する。測定のために、樹脂と帯電防止
剤を混練して成形して、板状の試験片を成形する。静電
気の測定装置は、ロータリースタチックテスターＲＳＴ
−２０１型（京大化研式）である。回転ドラムに２枚目
の試験片（４０×３５mmに切断したもの）をセットし、
相手材に綿ブロード（２５×１２０mm、４００g の張力
をかける）と回転摩擦させながら、時間の経過（回転
数）とともに発生する帯電量を電圧検出プローブで測定
する。回転数は４００rpm で、５分間とする。続いて、
相手材を切り放し、放電状態を１０分間測定した。測定
をした部屋の温度は２２±１℃で、相対湿度は６０±３
％とした。通常の帯電しやすい材料では、時間とともに
帯電圧が増加し、５分後に回転を止めると、放電をして
電圧は次第に減衰する。この放電減衰した際の最大値の
１／２の半減期を測定する。
のようにして測定する。測定のために、樹脂と帯電防止
剤を混練して成形して、板状の試験片を成形する。静電
気の測定装置は、ロータリースタチックテスターＲＳＴ
−２０１型（京大化研式）である。回転ドラムに２枚目
の試験片（４０×３５mmに切断したもの）をセットし、
相手材に綿ブロード（２５×１２０mm、４００g の張力
をかける）と回転摩擦させながら、時間の経過（回転
数）とともに発生する帯電量を電圧検出プローブで測定
する。回転数は４００rpm で、５分間とする。続いて、
相手材を切り放し、放電状態を１０分間測定した。測定
をした部屋の温度は２２±１℃で、相対湿度は６０±３
％とした。通常の帯電しやすい材料では、時間とともに
帯電圧が増加し、５分後に回転を止めると、放電をして
電圧は次第に減衰する。この放電減衰した際の最大値の
１／２の半減期を測定する。
【００３６】本発明では、クリーンルームの空気中の有
機物の分析法としては、構築したクリーンルームにシリ
コンウエハーを放置し、シリコンウエハーへ吸着した有
機物量を測定する方法を採用する。分析方法にはＷＴＤ
−ＧＣ／ＭＳ法を使用する。上記のエポキシ系塗料を使
用して構築したクリーンルームの有機物は、５００ng/
６″ウエハー以下であり、従来のエポキシ樹脂を使用し
たクリーンルームの１／５以下にすることができる。
機物の分析法としては、構築したクリーンルームにシリ
コンウエハーを放置し、シリコンウエハーへ吸着した有
機物量を測定する方法を採用する。分析方法にはＷＴＤ
−ＧＣ／ＭＳ法を使用する。上記のエポキシ系塗料を使
用して構築したクリーンルームの有機物は、５００ng/
６″ウエハー以下であり、従来のエポキシ樹脂を使用し
たクリーンルームの１／５以下にすることができる。
【０００３７】本発明でクリーンルームの空気中の無機
物の分析法としては、クリーンルームの空気を超純水を
入れたインピンジャーに通気し、溶解する無機物量を定
量する方法を採る。分析方法は、金属元素については、
ＩＣＰ／ＭＳ法で、また、イオン成分の分析はイオンク
ロマトグラフ法（以下ＩＣＧ）法による。
物の分析法としては、クリーンルームの空気を超純水を
入れたインピンジャーに通気し、溶解する無機物量を定
量する方法を採る。分析方法は、金属元素については、
ＩＣＰ／ＭＳ法で、また、イオン成分の分析はイオンク
ロマトグラフ法（以下ＩＣＧ）法による。
【０００３８】表１、２の実験番号１の試料について、
ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置を使用して分析したところ、ｎ
−デカン換算で６００ngであった。また、ＴＩＣの各ピ
ークを定性分析にかけたが、各ピークが低いため、定性
分析は困難であった。なお、帯電性は５０(v) であり、
したがって半減期は０．５秒であった。
ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ装置を使用して分析したところ、ｎ
−デカン換算で６００ngであった。また、ＴＩＣの各ピ
ークを定性分析にかけたが、各ピークが低いため、定性
分析は困難であった。なお、帯電性は５０(v) であり、
したがって半減期は０．５秒であった。
【００３９】次に、別の成形試料を２０g 取り出し、１
００mlの超純水中に２８日間浸漬した。得られた試料水
を、元素についてはＩＣＰ／ＭＳ法で、また、イオンに
ついてはＩＣＧ法で分析した。その結果、Ｎａ、Ｃａ等
は１００ppm 以下であり、ＰとＳｉは分析されなかっ
た。Ｃｌ- 、ＳＯ4 2-イオンも１００ppm 以下であっ
た。
００mlの超純水中に２８日間浸漬した。得られた試料水
を、元素についてはＩＣＰ／ＭＳ法で、また、イオンに
ついてはＩＣＧ法で分析した。その結果、Ｎａ、Ｃａ等
は１００ppm 以下であり、ＰとＳｉは分析されなかっ
た。Ｃｌ- 、ＳＯ4 2-イオンも１００ppm 以下であっ
た。
【００４０】次にこのエポキシ塗料を使用してクリーン
ルームのコンクリート部と鉄製の柱と梁を塗装した。こ
のクリーンルームの壁材と床材に使用した材料は、特に
有機物の発生がないように、特願平７−１９２０９１
号、特願平７−１９２０９２号、特願平７−１９２０９
３号に記載のものを使用し、また、フィルタ−には特願
平７−１１９８２７号、特願平７−１９２０９０号、特
願平７−１９５４２８号に記載のものを使用した。この
クリーンルームの構成材料は、上記特許出願の明細書の
「クリーンルーム構成材料」の項に示されている。また
このクリーンルームのフィルターには、上記特許出願の
明細書中に記載されたフィルターを使用した。このクリ
ーンルームに空気を流し、フィルター出口の空気の流速
は０．４m/s とした。このクリーンルーム７日以上運転
してから、ウエハーをクリーンルームに６時間放置し
た。ウエハーに吸着された有機物は、上記のＷＴＤ−Ｇ
Ｃ／ＭＳ法の説明の項で記述した方法に従って分析し
た。その結果、ウエハーへの吸着量は１００ng以下であ
り、十分に要求を満足させるものであった。
ルームのコンクリート部と鉄製の柱と梁を塗装した。こ
のクリーンルームの壁材と床材に使用した材料は、特に
有機物の発生がないように、特願平７−１９２０９１
号、特願平７−１９２０９２号、特願平７−１９２０９
３号に記載のものを使用し、また、フィルタ−には特願
平７−１１９８２７号、特願平７−１９２０９０号、特
願平７−１９５４２８号に記載のものを使用した。この
クリーンルームの構成材料は、上記特許出願の明細書の
「クリーンルーム構成材料」の項に示されている。また
このクリーンルームのフィルターには、上記特許出願の
明細書中に記載されたフィルターを使用した。このクリ
ーンルームに空気を流し、フィルター出口の空気の流速
は０．４m/s とした。このクリーンルーム７日以上運転
してから、ウエハーをクリーンルームに６時間放置し
た。ウエハーに吸着された有機物は、上記のＷＴＤ−Ｇ
Ｃ／ＭＳ法の説明の項で記述した方法に従って分析し
た。その結果、ウエハーへの吸着量は１００ng以下であ
り、十分に要求を満足させるものであった。
【００４１】クリーンルームの空気の分析は、インピン
ジャーに２００mlの超純水を入れて、１０m 3 の空気を
２４時間かけて吸引し、溶解した金属元素およびイオン
類を分析した。分析方法は、エポキシ樹脂の材料分析と
同様に、金属元素はＩＣＰ／ＭＳ法であり、また、イオ
ン類はＩＣＧ法によった。この結果、比較例を示した表
３、４の実験番号５と比較し、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅは６０
ng/m3 以下であり、コンクリートや鉄から発生する無機
物を封止できることが分かった。また、アンモニアの量
も、１０００ng/m3 以下にすることが可能であった。こ
れらのデータから、本発明のエポキシ樹脂をクリーンル
ームのコンクリートや鉄を使用した部位に塗布すること
によって、半導体クリーンルームの空気に要求される汚
染物質の濃度を達成することが可能であることが分かっ
た。
ジャーに２００mlの超純水を入れて、１０m 3 の空気を
２４時間かけて吸引し、溶解した金属元素およびイオン
類を分析した。分析方法は、エポキシ樹脂の材料分析と
同様に、金属元素はＩＣＰ／ＭＳ法であり、また、イオ
ン類はＩＣＧ法によった。この結果、比較例を示した表
３、４の実験番号５と比較し、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅは６０
ng/m3 以下であり、コンクリートや鉄から発生する無機
物を封止できることが分かった。また、アンモニアの量
も、１０００ng/m3 以下にすることが可能であった。こ
れらのデータから、本発明のエポキシ樹脂をクリーンル
ームのコンクリートや鉄を使用した部位に塗布すること
によって、半導体クリーンルームの空気に要求される汚
染物質の濃度を達成することが可能であることが分かっ
た。
【００４２】表１、２の実験番号２は本発明の実施例で
あり、帯電防止剤を使用しなかった以外は、実験番号１
と同じ組成で成形して、同様な実験を行った。分析結果
も同様な結果が得られたが、帯電防止をしていないため
帯電圧は５００(v) であり、半減期は２秒であった。
あり、帯電防止剤を使用しなかった以外は、実験番号１
と同じ組成で成形して、同様な実験を行った。分析結果
も同様な結果が得られたが、帯電防止をしていないため
帯電圧は５００(v) であり、半減期は２秒であった。
【００４３】この材料をクリ−ンル−ムに使用したが、
有機物も無機物も実験番号１と同様な値が得られた。つ
まり、クリ−ンル−ムの空気中の化学成分を低下させる
という効果は十分であった。
有機物も無機物も実験番号１と同様な値が得られた。つ
まり、クリ−ンル−ムの空気中の化学成分を低下させる
という効果は十分であった。
【００４４】表１、２の実験結果３は本発明の実施例で
あり、エポキシ樹脂としてケミクリートＥを使用して材
料分析用の試料を成形した。この硬化したエポキシ樹脂
と、６″ウエハーとをデシケータに入れ、蓋をして１２
時間放置し、上記のＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法を使用して分
析した。ウエハーへの吸着量は１００ngであり、所定の
範囲にあることが分かった。帯電防止対策をしていない
ため、その帯電圧は７００v で、半減期は２．５秒であ
った。
あり、エポキシ樹脂としてケミクリートＥを使用して材
料分析用の試料を成形した。この硬化したエポキシ樹脂
と、６″ウエハーとをデシケータに入れ、蓋をして１２
時間放置し、上記のＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法を使用して分
析した。ウエハーへの吸着量は１００ngであり、所定の
範囲にあることが分かった。帯電防止対策をしていない
ため、その帯電圧は７００v で、半減期は２．５秒であ
った。
【００４５】次に、この成形試料の一部から２０g 取り
出し、１００mlの超純水中に２８日間浸漬した。得られ
た試料水を、元素についてはＩＣＰ／ＭＳ法で、また、
イオンについてはＩＣＧ法で分析した。その結果、Ｎ
ａ、Ｃａ等は、１０ppm 以下であり、ＰとＳｉは分析さ
れなかった。Ｃｌ- 、ＳＯ4 2-イオンも１ppm 以下であ
った。
出し、１００mlの超純水中に２８日間浸漬した。得られ
た試料水を、元素についてはＩＣＰ／ＭＳ法で、また、
イオンについてはＩＣＧ法で分析した。その結果、Ｎ
ａ、Ｃａ等は、１０ppm 以下であり、ＰとＳｉは分析さ
れなかった。Ｃｌ- 、ＳＯ4 2-イオンも１ppm 以下であ
った。
【００４６】次に、このエポキシ樹脂の試料を実施例１
と同じ方法で、クリーンルームのコンクリートと鉄を使
用した部位に使用し、実験番号１と同様な方法でクリー
ンルームの空気中の化学成分の分析を行った。その結
果、ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法の分析の結果、シリコンウエ
ハーへの吸着量は１００ngであり、所定の範囲にあるこ
とが分かった。また、無機元素は、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅは
５０ng/m3 以下であり、アンモニアの量も１０００ng/m
3 以下にすることが可能であった。
と同じ方法で、クリーンルームのコンクリートと鉄を使
用した部位に使用し、実験番号１と同様な方法でクリー
ンルームの空気中の化学成分の分析を行った。その結
果、ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法の分析の結果、シリコンウエ
ハーへの吸着量は１００ngであり、所定の範囲にあるこ
とが分かった。また、無機元素は、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅは
５０ng/m3 以下であり、アンモニアの量も１０００ng/m
3 以下にすることが可能であった。
【００４７】表１、２の実験番号４は本発明の実施例で
あり、エポキシ樹脂としてケミクリ−トＥを使用して、
それに第４級アルキルアンモニウム酢酸塩を使用して材
料分析用の試料を成形した。この試料を実験番号３と同
様に分析したら、ほぼ同様な分析値が得られた。
あり、エポキシ樹脂としてケミクリ−トＥを使用して、
それに第４級アルキルアンモニウム酢酸塩を使用して材
料分析用の試料を成形した。この試料を実験番号３と同
様に分析したら、ほぼ同様な分析値が得られた。
【００４８】次に、このエポキシ樹脂の試料を実施例１
と同じ方法で、クリーンルームのコンクリートと鉄を使
用した部位に使用し、実験番号１と同様な方法でクリー
ンルームの空気中の化学成分の分析を行った。その結
果、ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法の分析の結果、シリコンウエ
ハーへの吸着量は１５０ngであり、所定の範囲にあるこ
とが分かった。また、無機元素は、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅは
５０ng/m3 以下であり、アンモニアの量も１０００ng/m
3 以下にすることが可能であった。
と同じ方法で、クリーンルームのコンクリートと鉄を使
用した部位に使用し、実験番号１と同様な方法でクリー
ンルームの空気中の化学成分の分析を行った。その結
果、ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法の分析の結果、シリコンウエ
ハーへの吸着量は１５０ngであり、所定の範囲にあるこ
とが分かった。また、無機元素は、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅは
５０ng/m3 以下であり、アンモニアの量も１０００ng/m
3 以下にすることが可能であった。
【００４９】以上の実施例から、半導体製造に使用する
エポキシ樹脂に対し、本発明で規定するエポキシ塗料を
使用すれば、クリーンルームに揮発する有機物が少ない
ために、シリコンウエハーには吸着される有機物が少な
いことが明らかになった。この結果、今後有機物汚染が
問題とされるような半導体の製造に、本発明のエポキシ
樹脂を使用することが適切であることがわかった。
エポキシ樹脂に対し、本発明で規定するエポキシ塗料を
使用すれば、クリーンルームに揮発する有機物が少ない
ために、シリコンウエハーには吸着される有機物が少な
いことが明らかになった。この結果、今後有機物汚染が
問題とされるような半導体の製造に、本発明のエポキシ
樹脂を使用することが適切であることがわかった。
【００５０】
【比較例】表３、４の実験番号５は、本発明に対する比
較例である。この実験では、クリ−ンル−ムの内装工事
やフィルタ−取付工事前に、クリ−ンル−ム内の分析を
行った。このため、エポキシ樹脂の組成やクリ−ンル−
ムの有機分析の項は無い。クリ−ンル−ム空気の無機分
析の結果、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅ、ＳＯ4 2-等が多いことが
分かった。
較例である。この実験では、クリ−ンル−ムの内装工事
やフィルタ−取付工事前に、クリ−ンル−ム内の分析を
行った。このため、エポキシ樹脂の組成やクリ−ンル−
ムの有機分析の項は無い。クリ−ンル−ム空気の無機分
析の結果、Ｎａ、Ｃａ、Ｆｅ、ＳＯ4 2-等が多いことが
分かった。
【００５１】表３、４の実験番号６は、本発明の実施例
である実験番号１に対する比較例である。反応性希釈剤
としてフェニルグリシジルエ−テル（分子量１５０）を
加えた。ＢＡ樹脂に対して、変成ポリアミンには２．５
％のトリエチレンテトラミン（分子量１４６）が含まれ
ているものを使用した。帯電防止剤は、実験番号１と同
じ第４級アルキルアンモニウムサルフェ−トを使用し
た。このエポキシ樹脂を実験番号１と同様に成形して、
有機と無機の分析用試料とした。
である実験番号１に対する比較例である。反応性希釈剤
としてフェニルグリシジルエ−テル（分子量１５０）を
加えた。ＢＡ樹脂に対して、変成ポリアミンには２．５
％のトリエチレンテトラミン（分子量１４６）が含まれ
ているものを使用した。帯電防止剤は、実験番号１と同
じ第４級アルキルアンモニウムサルフェ−トを使用し
た。このエポキシ樹脂を実験番号１と同様に成形して、
有機と無機の分析用試料とした。
【００５２】このようにして得られた試料を、上記し
た、また、その一部は表３、４に示すような分析方法で
分析した結果、表３、４に示すようにシリコンウェハ−
への吸着量は、本発明の規定量を越える１５００ngと多
いものであった。また、無機分析は、もともと無機物が
低い原料を使用しているので、実験番号１とほぼ同様な
値が得られた。
た、また、その一部は表３、４に示すような分析方法で
分析した結果、表３、４に示すようにシリコンウェハ−
への吸着量は、本発明の規定量を越える１５００ngと多
いものであった。また、無機分析は、もともと無機物が
低い原料を使用しているので、実験番号１とほぼ同様な
値が得られた。
【００５３】この材料を、次に、表３、４に示すように
クリ−ンル−ムを構成するコンクリ−ト製や鋼製の各部
位に塗装した。クリ−ンル−ムに使用した他の材料も表
３、４に併記してある。このクリ−ンル−ムの空気につ
いて、分析を行ったところ有機物については、１５００
ng/6″ ウエハ−の吸着量があり、ウエハ−を汚染して
いることが分かった。また、無機物は、エポキシ樹脂の
無機物含有量が少ないこともあって、値は低いものであ
った。
クリ−ンル−ムを構成するコンクリ−ト製や鋼製の各部
位に塗装した。クリ−ンル−ムに使用した他の材料も表
３、４に併記してある。このクリ−ンル−ムの空気につ
いて、分析を行ったところ有機物については、１５００
ng/6″ ウエハ−の吸着量があり、ウエハ−を汚染して
いることが分かった。また、無機物は、エポキシ樹脂の
無機物含有量が少ないこともあって、値は低いものであ
った。
【００５４】表３、４の実験番号７は、本発明の実施例
である実験番号４に対する比較例である。エポキシ塗料
には関西ペイント社製のクリ−ンガ−ド＃１００を使用
した。これを試料とするため、１００cm2 に成形し、
６″ウエハーとともにデシケータに入れ、蓋をして６時
間放置した。このウエハーを、ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で
分析した。その結果、ｎ−デカン換算の値は１２００ng
であった。帯電圧は５０(v) で、半減期は０．３秒であ
った。一方、２０g の試料について、超純水による溶出
試験を行ったが、Ｎａ、Ｃａ、Ｐ、Ｃｌ- 、ＳＯ4 2-等
は非常に多いものであった。
である実験番号４に対する比較例である。エポキシ塗料
には関西ペイント社製のクリ−ンガ−ド＃１００を使用
した。これを試料とするため、１００cm2 に成形し、
６″ウエハーとともにデシケータに入れ、蓋をして６時
間放置した。このウエハーを、ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で
分析した。その結果、ｎ−デカン換算の値は１２００ng
であった。帯電圧は５０(v) で、半減期は０．３秒であ
った。一方、２０g の試料について、超純水による溶出
試験を行ったが、Ｎａ、Ｃａ、Ｐ、Ｃｌ- 、ＳＯ4 2-等
は非常に多いものであった。
【００５５】次に、このエポキシ塗料を、実験番号４と
同様に、表３、４に示す構成のクリ−ンル−ムに塗布し
た。このクリ−ンル−ムの空気を分析したところ、ウエ
ハ−に吸着した有機物量は１７００ng/6″ ウェハ−と
多く、エポキシ樹脂自体がクリ−ンル−ムの空気を汚染
していることが分かった。一方、クリ−ンル−ム空気中
の無機成分も多く、やはり、エポキシ塗料の持っていた
無機物が気中に出ていることが分かった。
同様に、表３、４に示す構成のクリ−ンル−ムに塗布し
た。このクリ−ンル−ムの空気を分析したところ、ウエ
ハ−に吸着した有機物量は１７００ng/6″ ウェハ−と
多く、エポキシ樹脂自体がクリ−ンル−ムの空気を汚染
していることが分かった。一方、クリ−ンル−ム空気中
の無機成分も多く、やはり、エポキシ塗料の持っていた
無機物が気中に出ていることが分かった。
【００５６】以上の実施例および比較例から、半導体製
造に本発明の添加剤を使用したエポキシ樹脂をすれば、
ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で分析した６″ウエハーに吸着す
る有機物量は、現在使用されている添加剤の１／５以下
にできることが分かった。シリコンウエハーの有機物汚
染が歩留まり低下を引き起こすような半導体製造には本
発明のエポキシ樹脂を使用することができる。また、無
機物の量も、本発明で規定する以下の含有量のものを使
用することによって、エポキシ塗料による汚染をなくす
と共に、建築材料から出る無機物質を抑制できることが
分かった。なお、本発明のエポキシ系塗料は、クリ−ン
ル−ム以外の構造物にも当然用いることができる。
造に本発明の添加剤を使用したエポキシ樹脂をすれば、
ＷＴＤ−ＧＣ／ＭＳ法で分析した６″ウエハーに吸着す
る有機物量は、現在使用されている添加剤の１／５以下
にできることが分かった。シリコンウエハーの有機物汚
染が歩留まり低下を引き起こすような半導体製造には本
発明のエポキシ樹脂を使用することができる。また、無
機物の量も、本発明で規定する以下の含有量のものを使
用することによって、エポキシ塗料による汚染をなくす
と共に、建築材料から出る無機物質を抑制できることが
分かった。なお、本発明のエポキシ系塗料は、クリ−ン
ル−ム以外の構造物にも当然用いることができる。
【００５７】
【表３】
【００５８】
【表４】
【００５９】
【本発明の効果】以上のように、本発明のエポキシ系塗
料は、クリ−ンル−ムへ揮散する有機および無機成分を
著しく低減することによって、化学成分による汚染を防
止できる。 このため、産業上必要とされる超清浄なク
リーンルームを提供でき、半導体産業や、製薬、薬品産
業への寄与は大きい。
料は、クリ−ンル−ムへ揮散する有機および無機成分を
著しく低減することによって、化学成分による汚染を防
止できる。 このため、産業上必要とされる超清浄なク
リーンルームを提供でき、半導体産業や、製薬、薬品産
業への寄与は大きい。
Claims (7)
- 【請求項１】塗布硬化後２８日を経た１００ｃｍ ２ のエ
ポキシ塗料試料と、６インチのシリコンウエハーとを同
じ約１０リットルデシケ−タに入れて、両者を数ｃｍ離
した状態で蓋をして１２時間放置したときに、１００ｃ
ｍ２のエポキシ塗料試料から６インチのシリコンウエハ
ーに吸着する有機物量が１０００ng以下であり、 かつ、硬化後２８日経過したエポキシ塗料試料２０g
を、１００ｍｌの超純水中に２８日間浸漬して得られた
試料水を、元素についてはＩＣＰ／ＭＳ法で、イオンに
ついてはＩＣＧ法で分析した結果、各金属元素およびイ
オンの個別の発生量が１００ppm以下である、エポキシ
樹脂主剤およびエポキシ硬化剤で構成された、エポキシ
系塗料。 - 【請求項２】 請求項１に記載のエポキシ系塗料におい
て、前記エポキシ樹脂主剤を組成する樹脂本体または反
応性稀釈剤として、分子量２００以上のエポキサイド化
合物を使用することを特徴とする、エポキシ系塗料。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のエポキシ系塗
料において、前記エポキシ硬化剤として、芳香族ポリア
ミン、ポリアミド、脂環族ポリアミン、分子量１５０以
上の脂肪族ポリアミン、これらのアミンを使用した変成
オポリアミンのいずれか１種類または２種類以上を使用
してなることを特徴とする、エポキシ系塗料。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のエポ
キシ系塗料において、有機帯電防止剤として、カチオン
系帯電防止剤および／または分子量３００以上のノニオ
ン系帯電防止剤を添加してなることを特徴とする、エポ
キシ系塗料。 - 【請求項５】 請求項４に記載のエポキシ系塗料におい
て、前記カチオン系帯電防止剤として、第４級アンモニ
ウムアルキルサルフェ−トおよび／または第４級アンモ
ニウム脂肪酸塩を使用することを特徴とする、エポキシ
系塗料。 - 【請求項６】 請求項４または５に記載のエポキシ系塗
料において、前記ノニオン系帯電防止剤として、ポリオ
キシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエキレンアル
キルアミド、ポリオキシエチレンアルキルエ−テル、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエ−テルのいずれか
１種類または２種類以上を使用することを特徴とする、
エポキシ系塗料。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載のエポ
キシ系塗料を、壁、床、柱、梁等の構成部位に塗布して
構成したことを特徴とする、クリ−ンル−ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08584596A JP3454330B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | エポキシ系塗料およびその塗料を塗布したクリ−ンル−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08584596A JP3454330B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | エポキシ系塗料およびその塗料を塗布したクリ−ンル−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09249849A JPH09249849A (ja) | 1997-09-22 |
| JP3454330B2 true JP3454330B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=13870213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08584596A Expired - Fee Related JP3454330B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | エポキシ系塗料およびその塗料を塗布したクリ−ンル−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3454330B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1143643A (ja) * | 1997-04-11 | 1999-02-16 | Shimizu Corp | 低アウトガス性塗料 |
| JP4542212B2 (ja) * | 1999-06-17 | 2010-09-08 | 清水建設株式会社 | 低アウトガス性ビニルエステル系塗料 |
| JP2005239751A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Kanji Hayashi | 帯電防止性溶剤系ドライラミネート用接着剤およびこの接着剤によりラミネートされた複合プラスチックフィルム |
| JP2009051977A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Shimizu Corp | 低アウトガス性塗料 |
| JP2009262397A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Nippon Steel & Sumikin Coated Sheet Corp | 塗装金属板及びその製造方法 |
| JP5946668B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-07-06 | 清水建設株式会社 | エポキシ樹脂系塗り床材 |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP08584596A patent/JP3454330B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09249849A (ja) | 1997-09-22 |
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