JP3448209B2 - 磁気検出装置 - Google Patents
磁気検出装置Info
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Description
を検出する磁気検出装置に関し、特に例えば内燃機関の
回転情報を検出する場合等に用いて好適な磁気検出装置
に関する。
会誌Vo1.15,No.51991,p813〜82
1人工格子の磁気抵抗効果に記載されている数オングス
トロームから数十オングストロームの厚さの磁性層と非
磁性層とを交互に積層させた積層体、いわゆる人工格子
膜であり、(Fe/Cr)n、(パーマロイ/Cu/C
o/Cu)n、(Co/Cu)nが知られており、これ
は従来の磁気抵抗素子(以下、MR素子と云う)と比較
して格段に大きなMR効果(MR変化率)を有するとと
もに、隣り合った磁性層の磁化の向きの相対角度にのみ
依存するので、外部磁界の向きが電流に対してどのよう
な角度差をもつていても同じ抵抗値変化が得られる面内
感磁の素子である。そこで、磁界の変化を検出するため
に巨大磁気抵抗素子(以下、GMR素子と云う)で感磁
面を形成し、その感磁面の各端に電極を形成してブリッ
ジ回路を形成し、このブリッジ回路の対向する2つの電
極間に定電圧、定電流の電源を接続し、GMR素子の抵
抗値変化を電圧変化に変換して、このGMR素子に作用
している磁界変化を検出する方式がある。
来の磁気検出装置を示す構成図であり、図7の(a)は
その側面図、図7の(b)はその平面図である。この磁
気検出装置は、回転軸1と、磁界を変化させる突起形状
を具備し、回転軸1と同期して回転する磁性回転体(以
下、プレートと称する)2と、このプレート2と所定の
間隙を持って配置されたGMR素子3と、GMR素子3
に磁界を与える磁石4とからなり、GMR素子3は感磁
面の部分に磁気抵抗パターン3a,3bが形成されてい
る。また、このGMR素子3は非磁性体の固定部材(図
示せず)により磁石4に所定の間隙を持って取り代られ
る。そこで、プレート2が回転することでGMR素子3
に印加される磁界が変化し磁気抵抗パターン3a,3b
の抵抗値が変化する。
図である。この磁気検出装置は、プレート2と所定の間
隙を持って配置され、磁石4より磁界が与えられるGM
R素子を用いたホイートストンブリッジ回路11と、こ
のホイートストンブリッジ回路11の出力を増幅する差
動増幅回路12と、この差動増幅回路12の出力を基準
値と比較する比較回路13と、この比較回路13の出力
を波形整形して“0”または“1”の信号として出力端
子15に出力する波形整形回路14とを備える。
の一例を示す図である。ホイートストンブリッジ回路1
1は、例えば各辺にそれぞれGMR素子抵抗10A,1
0B,10C及び10Dを有し、GMR素子10Aと1
0Cの各一端は共通接続され、接続点16を介して電源
端子Vccに接続され、GMR素子10Bと10Dの各
一端は共通接続され、接続点17を介して接地され、G
MR素子10Aと10Bの各他端は接続点18に接続さ
れ、GMR素子10Cと10Dの各他端は接続点19に
接続される。
の接続点18が抵抗器を介して差動増幅回路12のアン
プ12aの反転入力端子に接続され、接続点19が抵抗
器を介してアンプ12aの非反転入力端子に接続される
と共に更に抵抗器を介して基準電源を構成する分圧回路
に接続される。更に、アンプ12aの出力端子は、比較
回路13の反転入力端子に接続され、比較回路13の非
反転入力端子は基準電源を構成する分圧回路に接続され
ると共に抵抗器を介して自己の出力端子に接続される。
そして、比較回路13の出力側が抵抗器を介して電源端
子V CC に接続されると共に波形整形回路14のトランジ
スタ14aのベースに接続され、そのコレクタは出力端
子15に接続されると共に抵抗器を介して電源端子VCC
に接続され、そのエミッタは接地される。
明する。,プレート2が回転することで、図10の
(a)に示すその凹凸に対応して、ホイートストンブリ
ッジ回路11を構成するGMR素子10Aと10Dには
同じ磁界変化が与えられ、GMR素子10Bと10Cに
はGMR素子10A,10Dとは異なる磁界変化が与え
られるようになる。この結果、プレート2の凹凸に対応
してGMR素子10A,10Dと10B,10Cの抵抗
値が変化し、GMR素子10A,10Dと10B,10
Cの抵抗値の最大、最小となる位置が逆となり、ホイー
トストンブリッジ回路11の接続点18,19の中点電
圧も同様に変化する。
12により増幅され、その出力側には、図10の(b)
に示すような、図10の(a)に示すプレート2の凹凸
に対応した実線で示すような出力VD0が得られる。こ
の差動増幅回路12の出力は、比較回路13に供給され
てその比較レベルである基準値VTHと比較され、この
信号は更に波形整形回路14で波形整形され、この結
果、出力端子15には図10の(c)に実線で示すよう
な“0”または“1”の出力が得られる。
検出装置においては、GMR素子のもっている抵抗値温
度係数により、GMR素子の抵抗変化が減少し、大きな
ゲインがとれないのでノイズの影響を受けやすく、ノイ
ズ耐量が低下するという問題点があった。
ためになされたもので、GMR素子を限られた磁界範囲
で動作させることにより、抵抗値変化の温度特性を最適
化し、ノイズ耐量を向上することができる磁気検出装置
を得ることを目的とする。
わる磁気検出装置は、磁界を発生する磁界発生手段と、
該磁界発生手段と所定の間隙を持って配置され、該磁界
発生手段によって発生された磁界を変化させる突起形状
を具備した磁性回転体と、該磁性回転体で変化された磁
界に応じて抵抗値が変化する巨大磁気抵抗素子とを備
え、上記巨大磁気抵抗素子を、該巨大磁気抵抗素子の抵
抗変化率の温度特性が小さい所定の印加磁界の振幅範囲
内で動作するよう上記磁界発生手段と所定の間隙を持っ
て配置するようにしたものである。
は、請求項1の発明において、上記所定の印加磁界の振
幅範囲が50〜150[Oe]であるとしたものであ
る。
は、請求項1の発明において、上記巨大磁気抵抗素子が
第1の磁気抵抗パターンと第2の磁気抵抗パターンを有
し、上記第1の磁気抵抗パターンを上記巨大磁気抵抗素
子の抵抗変化率の温度特性が小さい第1の所定の印加磁
界の振幅範囲内で動作するよう上記磁界発生手段と所定
の間隙を持って配置し、上記第2の磁気抵抗パターンを
上記巨大磁気抵抗素子の抵抗変化率の温度特性が小さい
第2の所定の印加磁界の振幅範囲内で動作するよう上記
磁界発生手段と所定の間隙を持って配置してブリッジ回
路を構成するようにしたものである。
は、請求項3の発明において、上記第1の所定の印加磁
界の振幅範囲が50〜150[Oe]であり、上記第2
の所定の印加磁界の振幅範囲が−150〜ー50[O
e]であるとしたものである。
装置の各実施形態を図を参照して説明する。 実施形態1.この発明の実施形態1を示す構成図、回路
ブロック図、具体的回路構成図及び動作については、後
述されるGMR素子の磁気抵抗パターンの磁石に対する
配置の仕方が異なる以外は、従来と同一であるので、そ
の詳細説明を省略する。本実施の形態では、GMR素子
に印加される磁界を50〜150[Oe]の振幅範囲内
にするように、GMR素子の感磁面の部分に形成されて
いる磁気抵抗パターンを磁石に対して配置するものであ
る。
e]の磁界を印加した場合の抵抗変化率(以下、MR比
と称する)のグラフを示す。この図より、GMR素子は
いわゆるヒステリシス特性を有していることが分かる。
ここで、MR比とは、 MR比={(Rmax−Rmin)/Rmin}×10
0[%] で表し、Rmaxは抵抗最大値、Rminは抵抗最小値
である。次に、磁性回転体の凹凸による磁界変化を想定
し、図2にGMR素子に0〜50,50〜100,10
0〜150,150〜200,200〜250,250
〜300の50[Oe]ステップの磁界を印加した場合
の抵抗値変化の温度特性のグラフを示す。なお、図2に
おいて、実線と破線はそれぞれ周囲温度Taが25゜と
130゜のときの抵抗値変化の温度特性を表している。
磁界に対するMR比の温度特性に着目し、図3にその特
性をグラフに示す。このグラフよりGMR素子のMR比
に温度特性を生じないポイントが存在することが分か
る。つまり、図3において、実線と破線はそれぞれ周囲
温度Taが25゜と130゜のときのMR比の温度特性
を表しているが、両方の特性の交差している点が実質的
にGMR素子のMR比に温度特性を生じないポイントで
あり、図では大体印加磁界110[Oe]程度である。
かくして、本実施の形態では、GMR素子に印加される
磁界を、上記印加磁界110[Oe]の前後のMR比の
温度特性が小さい所定の印加磁界の振幅範囲、例えば印
加磁界50〜150[Oe]の振幅範囲内にするよう
に、GMR素子の感磁面の部分に形成されている磁気抵
抗パターンを磁界発生手段としての磁石に対して配置す
るようにする。
をMR比の温度特性が小さい印加磁界50〜150[O
e]の振幅範囲内で動作させることにより、GMR素子
の温度特性を最適化し、ノイズ耐量向上が計れる。
GMR素子に印加される磁界を50〜150[Oe]に
設定したが、本実施の形態ではGMR素子の複数の磁気
抵抗パターンをブリッジ回路で構成し、第1の磁気抵抗
パターン(図4の磁気抵抗パターン3a相当)にGMR
素子の抵抗変化率の温度特性が小さい第1の所定の印加
磁界の振幅範囲例えば50〜150[Oe]、第2の磁
気抵抗パターン(図4の磁気抵抗パターン3b相当)に
GMR素子の抵抗変化率の温度特性が小さい第2の所定
の印加磁界の振幅範囲例えば−150〜−50[Oe]
の磁界が印加される位置にGMR素子を磁石に対して配
置する。
図である。図において、図7と対応する部分には同一符
号を付し、その説明を省略する。ここで、一例として図
のように磁石4の寸法を5.0mm×5.0mm×3.0m
m、磁石4からGMR素子3の磁気抵抗パターン3a,
3b、感磁面距離をL=2.0mmに、磁気抵抗パターン
3a、,3bのピッチをP=0.8mmに設定する。図4
の磁石4とGMR素子3の配置において、プレート2の
回転による、GMR素子3の磁気抵抗パターン3a,3
bの感磁面方向に印加される磁界Ha,Hbを図5に示
す。
る。この場合に用いる処理回路構成は、図8と同様のも
のを用いてよく、従って、ここでは、その詳細説明を省
略する。プレート2が回転することで、図6の(a)に
示すプレート2の凹凸に対応してブリッジ回路を構成す
るGMR素子3の磁気抵抗パタ一ン3a,3bに図6の
(b)に示すHa=−50〜−150[Oe],Hb=
50〜150[Oe]の磁界が印加される。
MR素子3の差動出力(図6の(c)の差動増幅回路出
力)、最終出力(図6の(d)の波形整形回路出力)を
得ることができる。かくして、GMR素子をMR比の温
度特性の最も小さい動作領域にて使用することができる
ため、全温度範囲において安定したノイズ耐量を得るこ
とができ、特に高温時のノイズ耐量の向上が計れる。
0〜150[Oe]の振幅範囲内で動作するよう磁石と
所定の間隙を持って配置されたGMR素子の第1の磁気
抵抗パターンと、印加磁界−150〜−50[Oe]の
振幅範囲内で動作するよう磁石と所定の間隙を持って配
置された第2の磁気抵抗パターンとでブリッジ回路を構
成することにより、GMR素子をMR比の温度特性の最
も小さい動作領域にて使用することができ、全温度範囲
において安定したノイズ耐量を得ることができ、特に高
温時のノイズ耐量の向上が計れる。
ば、磁界を発生する磁界発生手段と、この磁界発生手段
と所定の間隙を持って配置され、磁界発生手段によって
発生された磁界を変化させる突起形状を具備した磁性回
転体と、この磁性回転体で変化された磁界に応じて抵抗
値が変化する巨大磁気抵抗素子とを備え、巨大磁気抵抗
素子を、この巨大磁気抵抗素子の抵抗変化率の温度特性
が小さい所定の印加磁界の振幅範囲内で動作するよう磁
界発生手段と所定の間隙を持って配置するようにしたの
で、巨大磁気抵抗素子の抵抗値温度変化を最適化し、ノ
イズ耐量を向上できるという効果がある。
において、所定の印加磁界の振幅範囲を50〜150
[Oe]としたので、巨大磁気抵抗素子の抵抗値温度変
化を最適化し、ノイズ耐量を確実に向上できるという効
果がある。
において、巨大磁気抵抗素子は第1の磁気抵抗パターン
と第2の磁気抵抗パターンを有し、第1の磁気抵抗パタ
ーンを巨大磁気抵抗素子の抵抗変化率の温度特性が小さ
い第1の所定の印加磁界の振幅範囲内で動作するよう磁
界発生手段と所定の間隙を持って配置し、第2の磁気抵
抗パターンを巨大磁気抵抗素子の抵抗変化率の温度特性
が小さい第2の所定の印加磁界の振幅範囲内で動作する
よう磁界発生手段と所定の間隙を持って配置してブリッ
ジ回路を構成するようにしたので、全温度範囲において
安定したノイズ耐量を得ることができ、特に高温時のノ
イズ耐量の向上が計れるという効果がある。
において、第1の所定の印加磁界の振幅範囲が50〜1
50[Oe]であり、第2の所定の印加磁界の振幅範囲
が−150〜ー50[Oe]であるので、全温度範囲に
おいて安定したノイズ耐量を確実に得ることができ、特
に高温時のノイズ耐量の向上が確実に計れるという効果
がある。
GMR素子の印加磁界0〜±1000[Oe]でのMR
特性を示す図である。
GMR素子の印加磁界0〜300[Oe]の50[O
e]ステップ毎の抵抗値変化の温度特性を示す図であ
る。
1におけるGMR素子の印加磁界0〜300[Oe]の
50[Oe]ステップ毎のMR比の温度特性を示す図で
あるる。
2の具体例を示す配置図である。
2における印加磁界ベクトル方向を示す図である。
2における動作説明に供するための波形図である。
路構成を概略的に示すブロック図である。
ある。
る。
a,3b 磁気抵抗パターン、4 磁石、10A,
10B,10C,10D GMR素子抵抗、11
ホイートストンブリッジ回路、12 差動増幅回
路、13 比較回路、14 波形整形回路、15
最終出力。
Claims (4)
- 【請求項1】 磁界を発生する磁界発生手段と、 該磁界発生手段と所定の間隙を持って配置され、該磁界
発生手段によって発生された磁界を変化させる突起形状
を具備した磁性回転体と、 該磁性回転体で変化された磁界に応じて抵抗値が変化す
る巨大磁気抵抗素子とを備え、上記巨大磁気抵抗素子
を、該巨大磁気抵抗素子の抵抗変化率の温度特性が小さ
い所定の印加磁界の振幅範囲内で動作するよう上記磁界
発生手段と所定の間隙を持って配置するようにしたこと
を特徴とする磁気検出装置。 - 【請求項2】 上記所定の印加磁界の振幅範囲は50〜
150[Oe]であることを特徴とする請求項1記載の
磁気検出装置。 - 【請求項3】 上記巨大磁気抵抗素子は、第1の磁気抵
抗パターンと第2の磁気抵抗パターンを有し、上記第1
の磁気抵抗パターンを上記巨大磁気抵抗素子の抵抗変化
率の温度特性が小さい第1の所定の印加磁界の振幅範囲
内で動作するよう上記磁界発生手段と所定の間隙を持っ
て配置し、上記第2の磁気抵抗パターンを上記巨大磁気
抵抗素子の抵抗変化率の温度特性が小さい第2の所定の
印加磁界の振幅範囲内で動作するよう上記磁界発生手段
と所定の間隙を持って配置してブリッジ回路を構成する
ようにしたことを特徴とする請求項1記載の磁気検出装
置。 - 【請求項4】 上記第1の所定の印加磁界の振幅範囲は
50〜150[Oe]であり、上記第2の所定の印加磁
界の振幅範囲は−150〜ー50[Oe]であることを
特徴とする請求項3記載の磁気検出装置。
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