JP3444071B2 - 二重ルツボの炉内への組み込み方法 - Google Patents

二重ルツボの炉内への組み込み方法

Info

Publication number
JP3444071B2
JP3444071B2 JP34417595A JP34417595A JP3444071B2 JP 3444071 B2 JP3444071 B2 JP 3444071B2 JP 34417595 A JP34417595 A JP 34417595A JP 34417595 A JP34417595 A JP 34417595A JP 3444071 B2 JP3444071 B2 JP 3444071B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
furnace
assembly
raw material
single crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP34417595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09183685A (ja
Inventor
裕章 田口
貴 熱海
久 降屋
道夫 喜田
Original Assignee
三菱住友シリコン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱住友シリコン株式会社 filed Critical 三菱住友シリコン株式会社
Priority to JP34417595A priority Critical patent/JP3444071B2/ja
Publication of JPH09183685A publication Critical patent/JPH09183685A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3444071B2 publication Critical patent/JP3444071B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、二重構造のルツボ
を用いて貯留された半導体融液より半導体単結晶を引き
上げる単結晶引上装置において、二重ルツボの炉内への
組み込み方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコン(Si)やガリウムひ素
(GaAs)等の半導体単結晶を成長する方法の一つと
して、CZ法が知られている。このCZ法は、大口径、
高純度の単結晶が無転位あるいは格子欠陥の極めて少な
い状態で容易に得られること等の特徴を有することか
ら、様々な半導体結晶の成長に用いられている方法であ
る。
【0003】近年、単結晶の大口径化、高純度化、酸素
濃度および不純物濃度等の均一化の要求に伴いこのCZ
法も様々に改良され実用に供されている。上記CZ法の
改良型の一つにいわゆる二重ルツボを用いた連続チャー
ジ型磁界印加CZ法(以下、CMCZ法と省略する)が
提案されている。この方法は、外部からルツボ内の半導
体融液に磁界を印加することにより、前記半導体融液内
の対流を抑制し極めて酸素濃度の制御性が良く単結晶化
率が良い単結晶を成長させることができ、外側のルツボ
から原料を連続供給し長尺の半導体単結晶を容易に得る
ことができる等の特徴を有する。したがって、大口径か
つ長尺の半導体単結晶を得るには最も優れた方法の一つ
であると言われている。
【0004】図2は、上記のCMCZ法を用いたシリコ
ンの単結晶引上装置の一例の断面図である。この単結晶
引上装置1は、中空の炉であるチャンバ2内に二重ルツ
ボ3、ヒーター4、原料供給管5がそれぞれ配置され、
前記チャンバ2の外部にマグネット9が配置されてい
る。なお、チャンバ2は、上部2aと本体部2bと底部
2cとからなり、上下に分割可能に構成されている。
【0005】二重ルツボ3は、略半球状の石英(SiO
2)製の外ルツボ11と、該外ルツボ11内に設けられ
た円筒状の仕切り体である石英(SiO2)製の内ルツ
ボ12とから形成され、該内ルツボ12の側壁には、内
ルツボ12と外ルツボ11との間(原料融解領域)と内
ルツボ12の内側(結晶成長領域)とを連通する連通孔
(不図示)が複数個形成されている。
【0006】この二重ルツボ3は、チャンバ2の中央下
部に垂直に立設された回転シャフト14の上部フランジ
部10上に載置されており、前記回転シャフト14の軸
線を中心として水平面上で所定の角速度で回転する構成
になっている。そして、この二重ルツボ3内には半導体
融液(加熱融解された半導体単結晶の原料)21が貯留
されている。
【0007】ヒーター4は、半導体の原料をルツボ内で
加熱・融解するとともに生じた半導体融液21を保温す
るもので、通常、抵抗加熱が用いられる。原料供給管5
は、チャンバ2の上部2aを貫通し、その下端開口5a
から、所定量の半導体の原料を外ルツボ11と内ルツボ
12との間の半導体融液21面上に連続的に投入するも
のである。
【0008】マグネット9は、二重ルツボ3の外方から
二重ルツボ3内の半導体融液21に磁界を印加すること
で、半導体融液21内で発生するローレンツ力により該
半導体融液21の対流の制御および酸素濃度の制御、液
面振動の抑制等を行うものである。
【0009】上記の原料としては、例えば、多結晶シリ
コンのインゴットを破砕機等で破砕してフレーク状にし
たもの、あるいは、気体原料から熱分解法により粒状に
析出させた多結晶シリコンの顆粒が好適に用いられ、必
要に応じてホウ素(B)(p型シリコン単結晶を作る場
合)やリン(P)(n型シリコン単結晶を作る場合)等
のドーパントと呼ばれる添加元素がさらに供給される。
また、ガリウムヒ素(GaAs)の場合も同様で、この
場合、添加元素は亜鉛(Zn)もしくはシリコン(S
i)等となる。
【0010】上記の単結晶引上装置1により、内ルツボ
12の上方かつ軸線上に配された引上軸34に種結晶3
5を吊下げ、半導体融液21上部において種結晶35を
核として半導体単結晶33を成長させる。
【0011】ところで、上記の単結晶引上装置では、特
開昭63−303894号公報に記載されているよう
に、単結晶を成長させる前工程において、外ルツボ11
に予め多結晶シリコン塊等の多結晶原料を融解させて半
導体融液21を貯留し、外ルツボ11の上方に配された
内ルツボ12を、外ルツボ11内に載置して、二重ルツ
ボ3を形成している。このように多結晶原料の融解後に
二重ルツボを形成するのは、多結晶原料を完全に融解し
て半導体融液21を得るために、ヒーター4によって外
ルツボ11内の原料を単結晶成長温度以上の温度まで高
温加熱する必要があり、この際に、予め内ルツボ12を
外ルツボ11内に形成させていると、内ルツボ12に大
きな熱変形が生じてしまうからである。
【0012】したがって、原料を完全に融解した後、ヒ
ーター4による加熱をある程度弱めてから内ルツボ12
を外ルツボ11に形成させることによって、初期原料融
解保持時の高温加熱を避け、内ルツボ12の変形を抑制
している。
【0013】また、内ルツボ12に形成された前記連通
孔は、原料供給時に 半導体融液21を外ルツボ11側
から内ルツボ12内にのみ流入させるように一定の開口
面積以下に設定されている。この理由は、結晶成長領域
から半導体融液21が対流により原料融解領域に戻る現
象が生じると単結晶成長における不純物温度および融液
温度等の制御が困難になってしまうためである。
【0014】チャンバ2のガス導入口6aからはアルゴ
ンガス(Ar)がチャンバ2内に供給され、このアルゴ
ンガス(Ar)は半導体融液21から発生するSiOを
吹き流したうえ、チャンバ2の下端部のガス排出口8か
ら順次排出される。
【0015】ここで、内ルツボ組立体23の構造の一例
について説明する。保温筒16の上端にはアッパーリン
グ部材24が載置され、ここには内ルツボ12の上端部
に固定された円管状の内ルツボ支持部材13の上端部に
係止可能な複数本の係止部材7a,7b(本例では3本
あり、一本の係止部材は不図示)が垂下されている。こ
の複数本の係止部材7a,7bはアッパーリング部材2
4の周方向に並んで配置されている。上記原料供給管5
は、チャンバ2の上部から垂設され、アッパーリング部
材24の係止部材7a,7bと干渉しない位置を貫通す
る。
【0016】上記構成の単結晶引上装置における原料の
初期投入方法については、先ず、チャンバ2の上部2a
を上昇させて開放する。これと並行して、所定のクリー
ン室内において、サセプタ15に保持された外ルツボ1
1内に原料を入れる。前記サセプタ15に支持された外
ルツボ11を回転シャフト14に搭載して装着する。
【0017】この後、チャンバ2内において内ルツボ組
立体23を組立る。すなわち、先ず、3本の係止部材7
a,7b(1つの係止部材は不図示)を吊下げ支持した
アッパーリング部材24を、保温筒16に載せる。ここ
で、内ルツボ12と一体の内ルツボ支持部材13を係止
部材7a,7bに係止する。最後に、チャンバ2の上部
2aを閉じる。この際、原料供給管5はアッパーリング
部材24を貫通する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、外ルツボのプリセツトを行うものの、炉内に
おいて内ルツボ組立体を組立るので、この組立体の各構
成部品同士の擦れによりコンタミネーションが発生しや
すく、この発生したコンタミネーションが外ルツボ内の
材料に混入し、単結晶成長工程において、転位等の格子
欠陥が発生するという問題点がある。また、内ルツボ組
立体の組立時における組立順序を間違いやすく、作業効
率が低く、結果的に、炉を開放する時間が長くなり、単
結晶引上装置の稼動率も低くなるという問題点がある。
さらに、外ルツボや内ルツボ組立体を組み込み時に、大
型な炉全体の雰囲気をクリーンな状態にしなければなら
ず、時間や手間がかかるとともに、そのための設備コス
トが嵩むという問題点がある。
【0019】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、コンタミネーションの発生
を低減して、転位等の格子欠陥を極力少なくするととも
に、単結晶引上装置の稼動率も向上する、二重ルツボの
炉内への組み込み方法を提供することを目的としてい
る。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、上下に分割可能な炉と、前記炉内の回転シ
ャフト上にサセプタを介して搭載される外ルツボと、少
なくとも内ルツボを吊下げて支持する内ルツボ組立体と
を備えた単結晶引上装置において、前記外ルツボおよび
前記内ルツボからなる二重ルツボを前記炉内へ組み込む
方法において、初期原料投入の際に、予めクリーン室内
において、前記サセプタに支持された前記外ルツボ内に
初期原料を入れておくとともに、クリーン室内にて前記
内ルツボ組立体を組立てておき、先ず、前記外ルツボお
よび前記サセプタを前記炉内へ搬送して前記回転シャフ
ト上に搭載し、この後、前記内ルツボ組立体を前記炉内
に装着する、ことを特徴とするものである。
【0021】また、他の本発明は、前記クリーン室内に
おいて、前記外ルツボ内に原料を入れた後にこの外ルツ
ボに蓋を被せるとともに、前記内側ルツボ組立体に防塵
部材を被せ、前記外ルツボを前記炉内に装着後に前記蓋
を取り外し、また、前記内ルツボ組立体を前記炉の付近
へ搬送後に前記防塵部材を取り外すことを特徴とするも
のである。
【0022】以下、本発明の作用について説明する。請
求項1に記載の発明では、クリーン室内において、外ル
ツボのプリセットを行う他に、内ルツボ組立体を予め構
築しておき、これらを、炉内へ搬送して順次組み込むこ
とにより、従来のような、炉内において内ルツボ組立体
を組み立てる必要はない。したがって、炉内におけるコ
ンタミネーションの発生が低減するとともに、作業効率
も向上する。また、請求項2に記載の発明のように、プ
リセットしておいた内ルツボ組立体を炉へ搬送する際
に、塵や埃が付かないように、防塵部材を被せることが
好ましい。また、外ルツボに原料を入れてから前記内ル
ツボ組立体の炉内への装着直前までの間に、外ルツボに
蓋を被せておくことにより、外ルツボ内への塵や埃の侵
入を阻止できる。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態例につ
いて図面を参照して説明する。図1はクリーン室内にお
いて、シリコン引上装置の構成部品である外ルツボ、お
よび内ルツボ組立体がプリセットされている状態を示す
図である。
【0024】先ず、図1に示すように、クリーン室(ク
リーンブース)31内において、台車28上に、カーボ
ン台(サセプタ受け台)29を介して、外ルツボ11を
保持するサセプタ15が搭載されている。多結晶シリコ
ン塊等の多結晶原料を所定量だけ外ルツボ11内に入れ
る(外ルツボ11のプリセット)。この後、外ルツボ1
1に防塵用の蓋30を被せる。一方、別な台車27にカ
ーボン製の台26a,26bを載せ、この台26a,2
6b上に、上記のようにして内ルツボ組立体23を構築
しておく。ここで、内ルツボ組立体23のアッパーリン
グ部材24に、その周方向に等間隔をおいて複数本の吊
り具としてのIボルト25a,25b(本例では4本で
あり、2本のIボルトは不図示)をねじ込んで装着して
おく。また、内ルツボ組立体23に防塵シート(防塵部
材)32を被せておく。なお、防塵シート32には、I
ボルト25a,25bを露出させるための孔が4ヶ所形
成されている。なお、符号27a,28aはそれぞれ、
台車27,28の取っ手を示している。
【0025】上記のようにプリセットした外ルツボ11
を搭載する台車28を、クリーン室31から出して、チ
ャンバ2付近まで搬送するとともに、台車27もクリー
ン室31から出してチャンバ2付近まで搬送する。ここ
で、サセプタ15および外ルツボ11をチャンバ2内へ
組み込み、蓋30を取り外す。この後、内ルツボ組立体
23から防塵シート32を取り外し、図示しないクレー
ン等により内ルツボ組立体23を複数のIボルト25
a,25bを介して吊り上げ、チャンバ2内に装着す
る。ここで、Iボルト25a,25bをアッパーリング
部材24から取り外す。
【0026】チャンバ2内を真空ポンプで排気し真空状
態とする。次に、該チャンバ2内にアルゴンガス(A
r)等の不活性ガスを導入し、回転シャフト14を軸線
を中心として所定の角速度で水平面上で回転させること
で、外ルツボ11を所定の角速度で回転させながら、ヒ
ーター4に通電し、外ルツボ11内の多結晶原料を単結
晶成長温度以上の温度まで加熱し、この原料を完全に融
解する。この融解した原料は半導体融液21と呼ばれ
る。
【0027】原料が完全に融解した後、ヒーター4によ
る加熱を若干弱めるとともに、外ルツボ11の上方に軸
線を同じくして配される内ルツボ12を半導体融液21
内に載置する。このとき、内ルツボ支持部材13は係止
部材7a,7bとの係止が解除される。そして、内ルツ
ボ12が外ルツボ11内に載置されて二重ルツボ3を形
成した状態では、内ルツボ12の前記連通孔は、半導体
融液21を内部に流入させる連通部となる。
【0028】二重ルツボ3を形成した後、マグネット9
に通電し所定の磁界を印加し、ヒーター4の電力を調整
して半導体融液21の中央液面付近を単結晶成長温度に
保ち、引上軸34により吊下げられた種結晶35を半導
体融液21になじませた後、この種結晶35を核として
半導体単結晶33を成長させる。
【0029】この結晶成長過程においては、半導体単結
晶33の成長量(引上量)に応じて、原料供給管5より
シリコンの粒状の原料が連続的に投入され、この投入さ
れた原料は外ルツボ11内で融解し、内ルツボ12の前
記連通孔を通って内ルツボ12内に連続的に供給され
る。以上のようにして、半導体単結晶33を成長させる
ことができる。上記の原料供給管5から供給される原料
としては、例えば、多結晶シリコンのインゴットを破砕
機等で破砕してフレーク状にしたもの、あるいは、気体
原料から熱分解法により粒状に析出させた多結晶シリコ
ンの顆粒が好適に用いられ、必要に応じてホウ素(B)
(p型シリコン単結晶を作る場合)やリン(P)(n型
シリコン単結晶を作る場合)等のドーパントと呼ばれる
添加元素がさらに供給される。
【0030】半導体単結晶製造後、内ルツボ組立体23
および外ルツボ11を、上記の装着時とは逆の操作によ
りチャンバ2外へ取り出し、この後、前段の単結晶製造
中にプリセットしておいた外ルツボおよび内ルツボ組立
体をチャンバ2内へ順次装着して使用する。
【0031】上述のように、本実施形態例では、クリー
ン室31でプリセットしておいた外ルツボ11をチャン
バ2内に装着し、この後に、プリセットしておいた内ル
ツボ組立体23をチャンバ2内に装着することにより、
チャンバ2内において内ルツボ組立体23の構成部品同
士が擦れず、コンタミネーションの発生が低減する上
に、内ルツボ組立体23のプリセット時における組立順
序の間違いが起こりにくく、作業効率が向上し、結果的
に、チャンバ2を開放する時間が短く済み、単結晶引上
装置1の稼動率も向上する。また、外ルツボ11や内ル
ツボ組立体23を複数組用意しておき、単結晶引上装置
1の稼動中に、使用していない外ルツボおよび内ルツボ
組立体をそれぞれプリセットしておき、前記稼動の終了
後に、このプリセットしておいた外ルツボおよび内ルツ
ボ組立体を直ちにチャンバ内へ装着して、単結晶引上装
置を稼動できるので、稼動率のさらなる向上を図れる。
さらに、プリセットしておいた内ルツボ組立体23をチ
ャンバ2へ搬送する際に、塵や埃が付かないように、防
塵シート32を被せることが好ましい。また、外ルツボ
11に原料を入れてから内ルツボ組立体23のチャンバ
2内への装着直前までの間に、外ルツボ11に蓋30を
被せておくことにより、外ルツボ11内への塵や埃の侵
入を阻止できる。
【0032】上記実施形態例では、同一のクリーン室内
において外ルツボ内への初期原料投入や、内ルツボ組立
体のプリセットを行ったが、これに限らず、別々のクリ
ーン室においてそれぞれの作業を行ってもよい。また、
外ルツボおよび内ルツボ組立体を同一の台車に載せて搬
送してもよい。さらに、外ルツボの蓋や内ルツボ組立体
の防塵シートは必ずしも使用しなくてもよい。単結晶引
上装置としてCMCZ法を採用したが、二重ルツボ構成
であるなら、他の単結晶製造装置を提供しても構わな
い。例えば、磁場印加を行わない連続チャージ型(CC
Z法)を採用してもよい。
【0033】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項1に記載の発明は、クリーン室で原料を組み込んで
プリセットしておいた外ルツボを炉内へ装着し、この後
に、プリセットしておいた内ルツボ組立体を炉内へ装着
することにより、炉内において内ルツボ組立体の構成部
品同士が擦れず、コンタミネーションの発生が低減する
上に、内ルツボ組立体のプリセット時における組立順序
の間違いを起こしにくい。結果的に、転位等の格子欠陥
の発生を極力低減できるとともに、作業効率が向上し、
また、炉を開放する時間が短くて済み、単結晶引上装置
の稼動率も向上する。また、外ルツボや内ルツボ組立体
を複数組ずつ用意しておき、単結晶引上装置の稼動中
に、使用していない外ルツボおよび内ルツボ組立体をそ
れぞれプリセットしておき、前記稼動の終了後に、この
プリセットしておいた外ルツボおよび内ルツボ組立体を
直ちに炉内へ装着して、単結晶引上装置を稼動できるの
で、稼動率のさらなる向上を図れる。請求項2に記載の
発明は、上記効果の他、プリセットした内ルツボ組立体
を炉へ搬送する際に、塵や埃が付かないように、防塵部
材を被せることが好ましい。また、外ルツボに原料を入
れてから前記内ルツボ組立体の炉内への装着直前までの
間に、外ルツボに蓋を被せておくことにより、外ルツボ
内への塵や埃の侵入を阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】クリーン室内において外側ルツボ、および内側
ルツボ組立体がプリセットされている状態を示す図であ
る。
【図2】単結晶引上装置の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 単結晶引上装置 2 チャンバ(炉) 2a 上部 2b 本体部 2c 底部 3 二重ルツボ 4 ヒーター 5 原料供給管 5a 下端開口 6a ガス導入口 7a,7b 係止部材 8 ガス排出口 10 上部フランジ部 11 外ルツボ 12 内ルツボ 13 内ルツボ支持部材 14 回転シャフト 15 サセプタ 16 保温筒(熱シールド部材) 21 半導体融液 23 内ルツボ組立体 24 アッパーリング部材 25a,25b Iボルト(吊り具) 26a,26b 台 27,28 台車 29 台 30 蓋 31 クリーンルーム(クリーンブース) 32 防塵シート(防塵部材) 33 半導体単結晶 34 引上軸 35 種結晶
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜田 道夫 埼玉県大宮市北袋町1丁目297番地 三 菱マテリアル株式会社 総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−303894(JP,A) 特開 平2−107587(JP,A) 特開 平7−206580(JP,A) 特開 平8−91982(JP,A) 特開 平9−67188(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C30B 1/00 - 35/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下に分割可能な炉と、前記炉内の回転
    シャフト上にサセプタを介して搭載される外ルツボと、
    少なくとも内ルツボを吊下げて支持する内ルツボ組立体
    とを備えた単結晶引上装置において、前記外ルツボおよ
    び前記内ルツボからなる二重ルツボを前記炉内へ組み込
    む方法において、 初期原料投入の際に、予めクリーン室内において、前記
    サセプタに支持された前記外ルツボ内に初期原料を入れ
    ておくとともに、クリーン室内にて前記内ルツボ組立体
    を組立てておき、 先ず、前記外ルツボおよび前記サセプタを前記炉内へ搬
    送して前記回転シャフト上に搭載し、 この後、前記内ルツボ組立体を前記炉内に装着する、こ
    とを特徴とする、二重ルツボの炉内への組み込み方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の組み込み方法におい
    て、前記クリーン室内において、前記外ルツボ内に原料
    を入れた後にこの外ルツボに蓋を被せるとともに、前記
    内側ルツボ組立体に防塵部材を被せ、 前記外ルツボを前記炉内に装着後に前記蓋を取り外し、
    また、前記内ルツボ組立体を前記炉の付近へ搬送後に前
    記防塵部材を取り外すことを特徴とする、二重ルツボの
    炉内への組み込み方法。
JP34417595A 1995-12-28 1995-12-28 二重ルツボの炉内への組み込み方法 Expired - Fee Related JP3444071B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34417595A JP3444071B2 (ja) 1995-12-28 1995-12-28 二重ルツボの炉内への組み込み方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34417595A JP3444071B2 (ja) 1995-12-28 1995-12-28 二重ルツボの炉内への組み込み方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09183685A JPH09183685A (ja) 1997-07-15
JP3444071B2 true JP3444071B2 (ja) 2003-09-08

Family

ID=18367211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34417595A Expired - Fee Related JP3444071B2 (ja) 1995-12-28 1995-12-28 二重ルツボの炉内への組み込み方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3444071B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4964274B2 (ja) * 2009-06-02 2012-06-27 ジャパンスーパークォーツ株式会社 石英ガラスルツボ用蓋と石英ガラスルツボおよびその取り扱い方法
KR101620935B1 (ko) * 2009-12-14 2016-05-13 주식회사 케이씨씨 실리콘 잉고트의 인출장치 및 방법
CN111962140A (zh) 2020-08-28 2020-11-20 晶科绿能(上海)管理有限公司 连续拉晶装置和连续拉制晶棒的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09183685A (ja) 1997-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3769800B2 (ja) 単結晶引上装置
US5196173A (en) Apparatus for process for growing crystals of semiconductor materials
US5367981A (en) Apparatus for manufacturing crystals through floating zone method
JP3077273B2 (ja) 単結晶引上装置
JP3444071B2 (ja) 二重ルツボの炉内への組み込み方法
JP3533416B2 (ja) 単結晶引上装置
JPH09194289A (ja) 単結晶引上装置
JPH06227891A (ja) シリコン単結晶引上げ用ルツボ
JPS6168389A (ja) 単結晶成長装置
US7195671B2 (en) Thermal shield
JP2001010890A (ja) 単結晶引上装置
JPH09235192A (ja) 低酸素濃度単結晶インゴット及び単結晶引上方法
JP3885245B2 (ja) 単結晶引上方法
JP2672667B2 (ja) 半導体単結晶の引上方法及びその装置
JP3449096B2 (ja) 単結晶引上装置における原料投入方法
JP2849537B2 (ja) 単結晶引き上げ方法
JPH07330482A (ja) 単結晶成長方法及び単結晶成長装置
JP3428266B2 (ja) 単結晶引上装置
JPH09194284A (ja) 単結晶引上方法
JP2558171Y2 (ja) 単結晶引き上げ用熱遮蔽体
JP3342625B2 (ja) 単結晶引上装置
JP3449093B2 (ja) 単結晶引上装置
JPH05221781A (ja) 単結晶引上装置
JPH1025190A (ja) 三相交流加熱による結晶原料の溶解方法及び溶解装置
JPH04198086A (ja) 単結晶成長方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030527

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees