JP3443887B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置

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孝 安藤
眞透 瀬野
和彦 成清
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は回路基板実装において、
電子部品を収納したテープを所定位置まで搬送する電子
部品供給装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】以下に従来の電子部品供給装置について
説明する。 【0003】図4は従来の電子部品供給装置を示すもの
である。図4において、1はテープ、4はテープ1を上
方より付勢するテープ押え、5はテープ1を搬送する送
りホイール、6は送りホイールに数ヵ所設けられた歯、
7はテープ送り用穴、8はテープ押え4を下方に付勢さ
せるバネ、18はテープ1が搬送されるテープ搬送面で
ある。 【0004】以上のように構成された電子部品供給装置
について、以下その動作について説明する。テープ1は
送りホイール5が回転することにより送りホイール5に
設けられた歯6がテープ1に設けられた穴7に順次挿入
され所定の位置に搬送される。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では図5(b)に示すように、送りホイール5の
歯6がテープ1の送り用穴7に入りテープ1を送る時、
図4に示すテープ押え4がテープ1を押える荷重でテー
プ搬送を妨げ、テープ1の送り用穴7に歯6がくい込み
搬送精度(部品取り出し停止位置精度)が変化するとい
う問題点を有していた(図3(a)は正常状態を示
す)。 【0006】本発明は上記の問題点を解決するもので、
電子部品を基板に実装する工程で電子部品を安定的に供
給する電子部品供給装置を提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品供給装置は、テープ押えがテープ押
え過ぎ、搬送不良を起こさない位置関係を確保するガイ
ド部を有している。 【0008】 【作用】ガイド部により、テープ押えがテープ搬送面に
対して、所定距離以上近づかないのでこの構成によっ
て、テープの材質の違い(樹脂テープと紙テープ)・テ
ープ厚の違いによる搬送精度の違いがなくなり安定した
部品供給状態を形成できる。 【0009】 【実施例】 (実施例1)以下本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。 【0010】図1において、本願発明の部品供給装置は
テープを下方に付勢するテープ押え2、テープ搬送面
9、テープ押え2とテープ1の接触面上でテープ1とは
干渉しない位置に設けられたテープ搬送面9と当接可能
なガイド部3、テープ押え2を下方に付勢するバネ10
で構成されている。前記ガイド部3によって、テープ押
え2が所定位置よりテープ搬送面側へ下がらないのでテ
ープ9に対して過大な力がかかることを防止できる。 【0011】(実施例2)なお、本発明におけるガイド
部3は図2のようにテープ搬送面11、テープ搬送面1
1上に設けられたテープ1とは干渉しないガイド12と
することもできる。 【0012】(実施例3)また実施例2においてはガイ
ド部12の寸法(高さ)は固定としたが、図3のように
テープ搬送面13と垂直な面にカイド部14の高さを調
整するガイド部固定手段としてネジ15を設けることに
よりガイド部の高さを調整式とすることもできる。 【0013】なお、本発明においてテープ押えまたはテ
ープ搬送面とガイドの当接面積は任意に設定することが
できる。 【0014】 【発明の効果】以上のように本発明は、テープ押えがテ
ープを押え過ぎるのを防止するガイド部を設けることに
より、電子部品収納テープ搬送時に部品搬送不良の要因
となるテープの押え過ぎをなくすことで部品吸着率の向
上を可能とすることができる優れた電子部品供給装置を
実現できるものである。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の第1の実施例における電子部品供給装
置の斜視断面図 【図2】本発明の第2の実施例における電子部品供給装
置の斜視断面図 【図3】本発明の第3の実施例における電子部品供給装
置の斜視断面図 【図4】従来の電子部品供給装置の斜視図 【図5】(a)は従来のテープとホイールの正常位置関
係を示す説明図 (b)は従来のテープとホイールの干渉状態を示す説明
図 【符号の説明】 1 テープ 2,4 テープ押え 3,12,14 ガイド部 5 ホイール 6 歯 7 穴 8,10 バネ 9,11,13,18 テープ搬送面 15 ネジ 16 電子部品 17 トップテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成清 和彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−175688(JP,A) 実開 昭63−164274(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/02 B65D 73/02

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子部品実装装置における、電子部品を
    収納したテープを所定の取出し位置に搬送する電子部品
    供給装置であって、前記テープを搬送するテープ搬送面
    と、前記テープを上方より前記テープ搬送面側に付勢す
    るテープ押え部と、前記テープ搬送面に対して独立動作
    可能に構成され、前記テープ押え部と当接することによ
    り、前記テープ押え部と前記テープ搬送面との距離が所
    定の距離以上接近しないよう、前記テープ押え部の動作
    を制限するよう構成されたガイド部と、前記ガイド部の
    位置を前記テープ搬送面に対して任意の位置で固定する
    ガイド部固定手段とを有し、テープ搬送面からのガイド
    部の突出寸法を調節可能としたことを特徴とする電子部
    品供給装置。
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