JP2578902Y2 - 電子部品テーピング装置 - Google Patents
電子部品テーピング装置Info
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- JP2578902Y2 JP2578902Y2 JP1991001177U JP117791U JP2578902Y2 JP 2578902 Y2 JP2578902 Y2 JP 2578902Y2 JP 1991001177 U JP1991001177 U JP 1991001177U JP 117791 U JP117791 U JP 117791U JP 2578902 Y2 JP2578902 Y2 JP 2578902Y2
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- Japan
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- carrier tape
- electronic component
- pitch
- concave portion
- tape
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はチップ抵抗器またはチッ
プコンデンサ等のチップ状電子部品をキャリヤテープの
凹部内に移載し、カバーテープで被覆する電子部品テー
ピング装置に関する。
プコンデンサ等のチップ状電子部品をキャリヤテープの
凹部内に移載し、カバーテープで被覆する電子部品テー
ピング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品テーピング装置におい
て、チップ状の電子部品は、間欠的に移送されるキャリ
ヤテープの凹部内に移載され、電子部品が移載されたキ
ャリヤテープにカバーテープが被覆されている。キャリ
ヤテープは、一般にパンチングによって凹部を打抜き、
その底部にボトムテープを貼り付けた紙製のキャリヤテ
ープ、または熱成形により凹部を成形した合成樹脂製の
エンボスキャリヤテープが考えられている。
て、チップ状の電子部品は、間欠的に移送されるキャリ
ヤテープの凹部内に移載され、電子部品が移載されたキ
ャリヤテープにカバーテープが被覆されている。キャリ
ヤテープは、一般にパンチングによって凹部を打抜き、
その底部にボトムテープを貼り付けた紙製のキャリヤテ
ープ、または熱成形により凹部を成形した合成樹脂製の
エンボスキャリヤテープが考えられている。
【０００３】ところで、従来の電子部品テーピング装置
においては、キャリヤテープの凹部内に電子部品を移載
した後、カバーテープで被覆するまでの間、合成樹脂製
ガイドカバーでキャリヤテープ上を覆い、キャリヤテー
プの凹部から電子部品が飛び出さないようになってい
る。
においては、キャリヤテープの凹部内に電子部品を移載
した後、カバーテープで被覆するまでの間、合成樹脂製
ガイドカバーでキャリヤテープ上を覆い、キャリヤテー
プの凹部から電子部品が飛び出さないようになってい
る。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上述のようにキャリヤ
テープの凹部内に電子部品を移載した後、カバーテープ
で被覆するまでの間、ガイドカバーによってキャリヤテ
ープ上を覆っている。しかしながら、最近の電子部品の
小型化（例えば、最近のテープ抵抗器としては１．０mm
×０．５mmのものもある）に伴い、キャリヤテープの凹
部内に移載された電子部品が、カバーテープで被覆され
るまでの間に凹部内で姿勢が乱れることがある。また従
来は樹脂製のガイドカバーで覆われているが、ガイドカ
バーの接続部に電子部品がひっかかって立ってしまい、
機械の停止をおこすことがしばしば生じた。又、ガイド
カバーの寿命も問題であった。すなわち、チップ抵抗器
やチップコンデンサーはセラミック基材のために、硬度
が高く、ガイドカバーの寿命を長くするためには高価な
サファイヤーなどが使用された。更にガイドカバーの存
在によって、電子部品の表裏チェック、電子部品の挿入
不良（有無チェック）用のセンサーが電子部品に接近し
て取りつけられないために、電子部品の小型化に対して
信頼性の点で問題があった。本考案はこのような点を考
慮してなされたものであり、キャリヤテープの凹部内に
移載された電子部品を正しい姿勢に維持した状態でカバ
ーテープにより被覆することができる電子部品テーピン
グ装置を提供することを目的とする。
テープの凹部内に電子部品を移載した後、カバーテープ
で被覆するまでの間、ガイドカバーによってキャリヤテ
ープ上を覆っている。しかしながら、最近の電子部品の
小型化（例えば、最近のテープ抵抗器としては１．０mm
×０．５mmのものもある）に伴い、キャリヤテープの凹
部内に移載された電子部品が、カバーテープで被覆され
るまでの間に凹部内で姿勢が乱れることがある。また従
来は樹脂製のガイドカバーで覆われているが、ガイドカ
バーの接続部に電子部品がひっかかって立ってしまい、
機械の停止をおこすことがしばしば生じた。又、ガイド
カバーの寿命も問題であった。すなわち、チップ抵抗器
やチップコンデンサーはセラミック基材のために、硬度
が高く、ガイドカバーの寿命を長くするためには高価な
サファイヤーなどが使用された。更にガイドカバーの存
在によって、電子部品の表裏チェック、電子部品の挿入
不良（有無チェック）用のセンサーが電子部品に接近し
て取りつけられないために、電子部品の小型化に対して
信頼性の点で問題があった。本考案はこのような点を考
慮してなされたものであり、キャリヤテープの凹部内に
移載された電子部品を正しい姿勢に維持した状態でカバ
ーテープにより被覆することができる電子部品テーピン
グ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、所定ピッチで
連続的に凹部が形成されたキャリヤテープを間欠的に移
送し巻取る巻取リールと、前記凹部内に電子部品を移載
する移載ヘッドと、この移載ヘッドの下流側に設けられ
電子部品が移載されたキャリヤテープにカバーテープを
被覆するアイロンとを備え、前記移載ヘッドと前記アイ
ロンとの間のキャリヤテープ下面側に、キャリヤテープ
の移送方向に沿って前記凹部のピッチと同一または整数
分の１ピッチで複数個の磁石を連続的に設け、各磁石は
その極性方向が隣り同志逆向きでかつ垂直方向に向いて
配置されていることを特徴とする電子部品テーピング装
置である。
連続的に凹部が形成されたキャリヤテープを間欠的に移
送し巻取る巻取リールと、前記凹部内に電子部品を移載
する移載ヘッドと、この移載ヘッドの下流側に設けられ
電子部品が移載されたキャリヤテープにカバーテープを
被覆するアイロンとを備え、前記移載ヘッドと前記アイ
ロンとの間のキャリヤテープ下面側に、キャリヤテープ
の移送方向に沿って前記凹部のピッチと同一または整数
分の１ピッチで複数個の磁石を連続的に設け、各磁石は
その極性方向が隣り同志逆向きでかつ垂直方向に向いて
配置されていることを特徴とする電子部品テーピング装
置である。
【０００６】
【作用】本考案によれば、キャリヤテープの下面側に、
キャリヤテープの移送方向に沿ってその凹部のピッチと
同一または整数分の１ピッチで複数個の磁石を隣り同志
逆向きの極性方向で配置したので、キャリヤテープを凹
部の中心が磁石の境界で停止するよう間欠的に移送する
ことにより、電子部品近傍の磁束分布を略同一の安定し
た状態とすることができ、このことにより電子部品を整
列させかつ底面を吸着することができる。
キャリヤテープの移送方向に沿ってその凹部のピッチと
同一または整数分の１ピッチで複数個の磁石を隣り同志
逆向きの極性方向で配置したので、キャリヤテープを凹
部の中心が磁石の境界で停止するよう間欠的に移送する
ことにより、電子部品近傍の磁束分布を略同一の安定し
た状態とすることができ、このことにより電子部品を整
列させかつ底面を吸着することができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照に本考案の実施例について
説明する。図１乃至図５は本考案による電子部品テーピ
ング装置の一実施例を示す図である。まず図５により、
電子部品テーピング装置の全体について説明する。図５
において、電子部品テーピング装置は、キャリヤテープ
４を矢印Ｌ方向に間欠的に移送して巻取る巻取リール８
を備えている。キャリヤテープ４は熱成形により凹部を
成形した合成樹脂製のエンボスキャリヤテープであり、
水平軌道７に沿って水平方向に移送されるようになって
いる。また、水平軌道７上において、移載ヘッド２によ
りキャリヤテープ４の凹部４ａ内に電子部品であるワー
クＷが移載されるようになっている（図１参照）。ま
た、移載ヘッド２の上流側にはワークＷ（電子部品）が
投入されるフィーダ１が配設されている。さらに移載ヘ
ッド２の下流側には、キャリヤテープ４にカバーテープ
６を被覆するためのアイロン３が配設されている。
説明する。図１乃至図５は本考案による電子部品テーピ
ング装置の一実施例を示す図である。まず図５により、
電子部品テーピング装置の全体について説明する。図５
において、電子部品テーピング装置は、キャリヤテープ
４を矢印Ｌ方向に間欠的に移送して巻取る巻取リール８
を備えている。キャリヤテープ４は熱成形により凹部を
成形した合成樹脂製のエンボスキャリヤテープであり、
水平軌道７に沿って水平方向に移送されるようになって
いる。また、水平軌道７上において、移載ヘッド２によ
りキャリヤテープ４の凹部４ａ内に電子部品であるワー
クＷが移載されるようになっている（図１参照）。ま
た、移載ヘッド２の上流側にはワークＷ（電子部品）が
投入されるフィーダ１が配設されている。さらに移載ヘ
ッド２の下流側には、キャリヤテープ４にカバーテープ
６を被覆するためのアイロン３が配設されている。
【０００８】次に水平軌道７部分について詳述する。図
１および図２に示すように、電子部品テーピング装置の
水平軌道７は、移送用のパンチ孔１２を有するキャリヤ
テープ４を水平方向に案内するガイド板９を有してい
る。また少なくとも移載ヘッド２とアイロン３との間の
キャリヤテープ４の下面側に、複数の磁石Ｍが連続的に
配設されている。磁石Ｍは、キャリヤテープ４の凹部４
ａの配設ピッチＰに対して1/2 のピッチで配設されてい
る。すなわち、磁石Ｍの配設ピッチをＰ1 とすると、Ｐ
1 ＝１／２×Ｐとなる。また、図４に示すように各磁石
Ｍの極性方向は垂直方向となっており、隣合う磁石Ｍ同
志はその極性方向が逆向きとなっている。さらに各磁石
Ｍの下面には、各磁石Ｍを連結する短絡板１０が設けら
れている。
１および図２に示すように、電子部品テーピング装置の
水平軌道７は、移送用のパンチ孔１２を有するキャリヤ
テープ４を水平方向に案内するガイド板９を有してい
る。また少なくとも移載ヘッド２とアイロン３との間の
キャリヤテープ４の下面側に、複数の磁石Ｍが連続的に
配設されている。磁石Ｍは、キャリヤテープ４の凹部４
ａの配設ピッチＰに対して1/2 のピッチで配設されてい
る。すなわち、磁石Ｍの配設ピッチをＰ1 とすると、Ｐ
1 ＝１／２×Ｐとなる。また、図４に示すように各磁石
Ｍの極性方向は垂直方向となっており、隣合う磁石Ｍ同
志はその極性方向が逆向きとなっている。さらに各磁石
Ｍの下面には、各磁石Ｍを連結する短絡板１０が設けら
れている。
【０００９】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。まず、ワークＷがフィーダ１に投
入され、ターンテーブル（図示せず）上で必要な検査が
行なわれる。次に良品と判断されたワークＷは、ターン
テーブルから移載ヘッド２によりキャリヤテープ４の凹
部４ａ内に移載される。キャリヤテープ４は凹部４ａの
配設ピッチＰと同一ピッチで間欠的に移送され、磁石Ｍ
の境界に凹部４ａの中心がきたところで停止するように
なっている。
用について説明する。まず、ワークＷがフィーダ１に投
入され、ターンテーブル（図示せず）上で必要な検査が
行なわれる。次に良品と判断されたワークＷは、ターン
テーブルから移載ヘッド２によりキャリヤテープ４の凹
部４ａ内に移載される。キャリヤテープ４は凹部４ａの
配設ピッチＰと同一ピッチで間欠的に移送され、磁石Ｍ
の境界に凹部４ａの中心がきたところで停止するように
なっている。
【００１０】図４により、各磁石Ｍの磁束について説明
する。上述のように各磁石Ｍは隣同志が逆向きとなって
おり、また各磁石Ｍの下面には共通の短絡板１０が設け
られているので、キャリヤテープが停止した場合の各ワ
ークＷ近傍の磁束は図４に示すように、略同一の安定し
た磁束分布となる。また図３（ａ）および（ｂ）に示す
ように、矢印方向の磁束によって、キャリヤテープが停
止した場合にワークＷは整列する。図３において、図３
（ａ）はワークの平面図、図３（ｂ）はワークの側面図
である。図３および図４に示すように、ワークＷはキャ
リヤテープ停止中整列されるとともに、底面が吸着され
るので、極めて安定した姿勢で間欠移送される。
する。上述のように各磁石Ｍは隣同志が逆向きとなって
おり、また各磁石Ｍの下面には共通の短絡板１０が設け
られているので、キャリヤテープが停止した場合の各ワ
ークＷ近傍の磁束は図４に示すように、略同一の安定し
た磁束分布となる。また図３（ａ）および（ｂ）に示す
ように、矢印方向の磁束によって、キャリヤテープが停
止した場合にワークＷは整列する。図３において、図３
（ａ）はワークの平面図、図３（ｂ）はワークの側面図
である。図３および図４に示すように、ワークＷはキャ
リヤテープ停止中整列されるとともに、底面が吸着され
るので、極めて安定した姿勢で間欠移送される。
【００１１】その後、凹部４ａ内にワークＷが移載され
たキャリヤテープ４は、センサ１１まで移送されてワー
クＷに対する表裏チェックが行なわれる。その後キャリ
ヤテープ４にカバーテープ６がアイロン３により被覆さ
れ、カバーテープ６が被覆されたキャリヤテープ４は巻
取リール８に巻取られる。
たキャリヤテープ４は、センサ１１まで移送されてワー
クＷに対する表裏チェックが行なわれる。その後キャリ
ヤテープ４にカバーテープ６がアイロン３により被覆さ
れ、カバーテープ６が被覆されたキャリヤテープ４は巻
取リール８に巻取られる。
【００１２】このように本実施例によれば、移載ヘッド
２からアイロン３まで移送されるキャリヤテープ４の下
面側に複数個の磁石Ｍを配設したので、各ワークＷ近傍
に同一磁束分布を形成するとともに磁石Ｍの吸着作用に
よって極めて安定した姿勢でワークＷを移送することが
できる。このため、センサ１１をワークＷに接近させて
信頼性の高い表裏チェックを行なうことができる。また
従来のような高価なガイドカバーを設ける必要がないの
で、大幅なコスト低減を図ることができる。なお、上記
実施例において、チップ状の磁石Ｍを用いたが、これに
限らずラバー磁石を用いてもよい。また磁石の配設ピッ
チＰ1 を凹部４ａの配設ピッチＰの1/2 とした例を示し
たが、例えばＰと同一、またはＰ×１／２，Ｐ×１／
３，Ｐ×１／４，…等としてもよい。
２からアイロン３まで移送されるキャリヤテープ４の下
面側に複数個の磁石Ｍを配設したので、各ワークＷ近傍
に同一磁束分布を形成するとともに磁石Ｍの吸着作用に
よって極めて安定した姿勢でワークＷを移送することが
できる。このため、センサ１１をワークＷに接近させて
信頼性の高い表裏チェックを行なうことができる。また
従来のような高価なガイドカバーを設ける必要がないの
で、大幅なコスト低減を図ることができる。なお、上記
実施例において、チップ状の磁石Ｍを用いたが、これに
限らずラバー磁石を用いてもよい。また磁石の配設ピッ
チＰ1 を凹部４ａの配設ピッチＰの1/2 とした例を示し
たが、例えばＰと同一、またはＰ×１／２，Ｐ×１／
３，Ｐ×１／４，…等としてもよい。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
電子部品をキャリヤテープの凹部内で整列させるととも
に、その底面を吸着させることができる。このため、電
子部品が外部に飛び出すことなく極めて安定した姿勢で
電子部品を搬送することができる。
電子部品をキャリヤテープの凹部内で整列させるととも
に、その底面を吸着させることができる。このため、電
子部品が外部に飛び出すことなく極めて安定した姿勢で
電子部品を搬送することができる。
【図１】本考案による電子部品テーピング装置の一実施
例を示す部分側面図。
例を示す部分側面図。
【図２】図１に示す電子部品テーピング装置の部分平面
図。
図。
【図３】ワーク近傍の磁束方向を示す図。
【図４】図１のＡ部拡大図であって磁石の磁束分布を示
す図。
す図。
【図５】電子部品テーピング装置の全体図。
２ 移載ヘッド ３ アイロン ４ キャリヤテープ ４ａ 凹部 ６ カバーテープ ７ 水平軌道 ８ 巻取リール １０ 短絡板 １１ センサ Ｍ 磁石 Ｗ ワーク
Claims (1)
- 【請求項１】所定ピッチで連続的に凹部が形成されたキ
ャリヤテープを間欠的に移送し巻取る巻取リールと、前
記凹部内に電子部品を移載する移載ヘッドと、この移載
ヘッドの下流側に設けられ電子部品が移載されたキャリ
ヤテープにカバーテープを被覆するアイロンとを備え、
前記移載ヘッドと前記アイロンとの間のキャリヤテープ
下面側に、キャリヤテープの移送方向に沿って前記凹部
のピッチと同一または整数分の１ピッチで複数個の磁石
を連続的に設け、各磁石はその極性方向が隣り同志逆向
きでかつ垂直方向に向いて配置されていることを特徴と
する電子部品テーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991001177U JP2578902Y2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 電子部品テーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991001177U JP2578902Y2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 電子部品テーピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04112008U JPH04112008U (ja) | 1992-09-29 |
| JP2578902Y2 true JP2578902Y2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=31898546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991001177U Expired - Fee Related JP2578902Y2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 電子部品テーピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578902Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7757464B2 (en) | 2004-04-02 | 2010-07-20 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method for packaging electronic products in a band-shaped package |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4586786B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2010-11-24 | Ｔｄｋ株式会社 | インダクタ部品の製造装置及び製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56154100U (ja) * | 1980-04-14 | 1981-11-18 | ||
| JPS6424900U (ja) * | 1987-08-04 | 1989-02-10 |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP1991001177U patent/JP2578902Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7757464B2 (en) | 2004-04-02 | 2010-07-20 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method for packaging electronic products in a band-shaped package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04112008U (ja) | 1992-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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