JP3435127B2

JP3435127B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP3435127B2
Application number: JP2000219640A
Authority: JP
Inventors: 茂水川; 貴村田; 勝利中田; 俊二松元
Original assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date: 2000-07-19
Filing date: 2000-07-19
Publication date: 2003-08-11
Anticipated expiration: 2020-07-19
Also published as: JP2002028585A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体（シリコ
ン）ウエハ、液晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基
板、光ディスク用基板などの基板に対し、１つの処理室
内であらゆる処理が行える基板処理装置であって、とく
に、両面ブラシ洗浄が行える基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶基板を構成するＴＦＴ基
板は、種々の工程を経て製造されるが、そのうち、基板
の表面に回路パターンを形成するには、現像液やレジス
ト膜の塗布及びその剥離等のプロセス処理が繰り返し行
われる。また、このプロセス処理工程に導入される際
や、処理工程を行っている間にも繰り返し基板の洗浄が
行われる。

【０００３】このような場合、たとえば、図８に示すよ
うな基板処理装置（特開平１０−１５４６５２号公報参
照）が使用されている。この基板処理装置の洗浄部は、
両面ブラシ洗浄機構を有するものであり、基板を搬送し
ながら処理を行うよう構成されている。

【０００４】図８において、この基板処理装置は、カセ
ットＣＡ単位で搬送されてきた基板ＷをカセットＣＡか
ら1枚ずつ取り出すとともに、一連の処理の終わった基
板Ｗを4つのカセットＣＡのいずれかに収納するインデ
クサ部１１０と、基板Ｗを所定の洗浄液で洗浄する洗浄
部１２０と、洗浄後の基板Ｗにレジスト塗布等の処理を
行うレジスト塗布現像部１３０とを有している。

【０００５】基板出入部１２１で、インデクサロボット
によってインデクサ部１１０のカセットＣＡから取り出
された基板Ｗは、複数の搬送ローラ（図示せず）で支持
されて水平に順次搬送され、ＵＶ処理部１２２まで移動
する。ＵＶ処理部１２２では、基板表面に紫外線照射を
照射して基板表面の油脂成分等を灰化させる。紫外線処
理された基板Ｗは、複数の搬送ローラ（図示せず）を利
用した水平搬送によって直進した後、そのままの姿勢で
直行方向に進行方向を変更し、基板傾斜部１２３まで水
平移動する。基板傾斜部１２３では、基板１２３の搬送
方向に向かって左右に、水平面に対する傾斜角３°〜４
０°の範囲で基板Ｗを搬送ローラとともに傾斜させ、そ
の傾斜姿勢のまま洗浄部１２０に基板を搬入する。

【０００６】洗浄部１２０は、コンベア方式であり、傾
斜姿勢の基板Ｗの上下表面に薬液処理を施す薬液洗浄部
１２４と、基板Ｗの上下表面を純水で洗浄する純水洗浄
部１２５と、水洗後の基板Ｗを乾燥させるエアーナイフ
乾燥部１２６とを備えており、薬液（洗浄液）で洗浄し
て純水でリンスしエアーを吹き付けて乾燥させる。

【０００７】エアーナイフ乾燥部１２６で乾燥された後
の基板Ｗは受渡部１２７に搬入され、受渡部１２７で、
傾斜姿勢から水平姿勢に戻され、一旦蓄積された後、搬
送ロボットＴＲによってレジスト塗布現像部１３０の基
板出入部１３１からレジスト塗布現像部１３０に搬入さ
れる。一方、露光され、現像処理が終了した基板は、基
板出入部１３１から搬出され、搬送ロボットＴＲを介し
てシャトル搬送部１２９に渡され、基板導入部１２１を
経てインデクサ部１１０のカセット内に収納される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前述のコンベア方式の
基板処理装置では、処理の種類毎に処理室が設けられて
おり、装置サイズが大きいという問題がある。また、異
なるプロセスへの対応が困難であり、プロセスの種類毎
に洗浄部が必要となるため、さらに装置が大型化すると
いう問題もある。つまり、薬液（洗浄液）で洗浄して純
水でリンスする工程が必要な基板と、純水のみで洗浄し
なければならない基板とが混在している場合、後者の基
板では、搬送途中で薬液がかかると不都合が生じる場合
もあるので、前者の基板と同じ洗浄部では洗浄できず、
薬液洗浄部のない別の洗浄部を設けなければならないの
である。また、このように装置が大型化すると、生産量
にあわせて増設することが困難であるので、設置に際し
ては、後々の最大生産量を予想して最初からそのような
処理能力を有する装置を導入しておかなければならない
ので、初期の設備投資が大きくなるという問題がある。

【０００９】一方、１つの処理室内で、異なるプロセス
をカバーできるような基板処理装置では、基板を基板支
持台の上に支持した状態で各種処理が行われるために、
裏面の処理が行なえないという問題がある。この問題
は、とくに、ブラシを用いた洗浄を行なう場合には顕著
である。

【００１０】このような問題点に鑑みて、本発明は、１
つの処理室内で、基板の両面のあらゆる処理が均一に行
なえる基板処理装置を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段及びその効果】本発明の基
板処理装置は、前記目的を達成するために、処理室内に
設けられた基板支持台と、該基板支持台に対し基板の授
受を行い、基板支持台上に水平に載置された基板の周縁
を支持して持ち上げる昇降台と、前記昇降台を上下動さ
せる駆動手段と、前記昇降台上を水平方向に移動可能で
あり、上下一対の擦動体と、前記擦動体を回転させる駆
動手段と、洗浄液供給手段を有し、前記昇降台に支持さ
れた基板の上下面を前記一対の擦動体によって洗浄する
擦動洗浄ユニットと、前記擦動洗浄ユニットを前記昇降
台上で前記水平方向に走行させる走行手段を備えている
ことを特徴としている。

【００１２】１つの処理室内で処理を行なう場合には、
支持台上に基板Ｗを固定支持した状態で行なう必要があ
ったため、従来では、両面ブラシ洗浄のように、基板の
裏面側も擦る必要がある操作は、裏面に当接する支持ピ
ンなどの部材によって阻まれてできなかったが、昇降台
によって基板は周縁の一部を支持されて持ち上げられる
ので、容易に両面ブラシ洗浄などの擦動体による洗浄を
行なうことができる。したがって、従来のコンベア方式
と比べて、装置の設置面積を飛躍的に節約することがで
きる。また、この処理室内に他の装置を組み込むことも
できるので、他のプロセスに対応して装置を増設する必
要もなく、あらゆるプロセスの洗浄に対応することがで
きる。

【００１３】請求項２に記載の本発明は、請求項１記載
の発明に加えて、前記一対の擦動体間の距離を調節する
上下幅調節機構を備えている。

【００１４】昇降台から基板上に移動したときや、厚さ
の異なる基板や、異なる押し当て量で対処したいような
場合、上下幅調節機構によって容易に対処できる。

【００１５】請求項３に記載の本発明では、請求項１ま
たは２のいずれかに記載の発明に加えて、前記擦動洗浄
ユニットが、前記昇降台に支持された基板の上面に当接
する上部ローラと、基板の下面に当接する下部ローラと
を備え、この上部ローラ及び下部ローラによって前記基
板を支持するように構成されている。

【００１６】基板が薄くて大きい場合など、周縁の支持
によって撓みが生じるような基板でも、上下ローラで支
持することにより、撓まない状態で洗浄できるので、均
一な洗浄処理ができる。

【００１７】請求項４に記載の本発明では、請求項１乃
至３のいずれかに記載の発明に加えて、前記昇降台は、
前記基板の周縁を外周側から挟んで固定するように構成
されてなり、前記擦動洗浄ユニットが水平方向に走行す
る際に、前記一対の擦動体が、前記基板を上下から挟ん
だ状態で走行するように構成されている。

【００１８】即ち、前記基板の支持構造を、基板の周縁
を挟持する構造としたので、基板上下面をムラなく効果
的に洗浄できる。

【００１９】請求項５乃至８に記載の本発明では、請求
項１乃至３のいずれかに記載の発明に加えて、基板支持
台上に支持された基板の上面側から処理液または処理ガ
スを供給する上部処理液供給手段または上部処理ガス供
給手段を備え、あるいは、下面側から処理液または処理
ガスを供給する下部処理液供給手段または下部処理ガス
供給手段を備えてなるものである。

【００２０】１つの処理室内にこれらのような処理液お
よび処理ガス供給手段を設けることによって、あらゆる
プロセスの洗浄が可能となるので、異なるプロセスを必
要とする基板が混在するばあいにも、１つの処理室を追
加するだけでよく、全体としての規模も飛躍的に縮小で
きる。また、工場の生産規模に合わせての増設が容易で
あり、設備投資に無駄が出ない。

【００２１】請求項９に記載の本発明では、請求項１乃
至８のいずれかに記載の発明に加えて、基板支持台が回
転機構によって回転駆動されるものであり、基板を点接
触でその上に支持する支持体と、基板の水平方向への移
動を規制する規制手段とを備え、前記昇降台が前記規制
手段と干渉しないように構成されている。

【００２２】本発明は、基板を停止させた状態で処理を
行なう装置のほかに、基板を回転させながら処理を行な
う装置にも適応が可能である。いずれにしても、基板を
持ち上げて処理室の上方で両面ブラシ洗浄を行なえる。
基板回転式の装置では、昇降台で基板を持ち上げる動作
のときに、規制手段が妨げにならないように構成され
る。

【００２３】規制手段としては、基板の外周側に接する
突出体のほかに、基板の裏面の外縁部の一部を吸着する
吸着体などが好ましい。吸着体とした場合には、回転駆
動しても基板がずれることがないので、支持体の接触部
が磨耗しない。したがって、通常、数日に１回必要であ
ったピンの交換作業が必要なくなる。

【００２４】また、本発明の基板処理装置は、基板支持
台上での基板の有無を検出できる基板検出センサが適宜
な場所に設けられていることが好ましい。これによっ
て、工程のロスタイムを少なくすることができる。ま
た、回転式の基板処理装置の場合では、割れた基板が高
速回転によってこなごなに粉砕して周囲に飛散する前
に、基板の回転を止めることができる。

【００２５】請求項１３に記載の本発明では、請求項１
２に記載の発明に加えて、前記吸着体に接続する吸引作
用路内の圧力を検出する圧力センサを基板検出センサと
したものであり、安価で、他の部材の動きと干渉しない
ように基板支持台とこれを回転させる回転機構中に設け
ることができるので、設置場所に困らない。

【００２６】請求項１４に記載の本発明では、請求項１
乃至１３に記載のいずれかの発明に加えて、前記基板支
持台の下方に、処理液を受けるカップを設けるととも
に、該カップ内を排気する排気機構を設けてなるもので
ある。

【００２７】基板を高速回転させながら上下両面にガス
を吹き付けても、気流が巻きあがらないので液滴の再付
着や乾燥不良によるウォータマークの発生を防ぐことが
できる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を説明す
る。図１は、本発明の基板処理装置の要部の正面図であ
り、図２は、図１の基板処理装置の要部の平面図であ
り、図３は、図１の擦動洗浄ユニットの洗浄液供給手段
の縦断面図であり、図４は図1の擦動洗浄ユニットを取
り外した状態の昇降台の平面図であり、図５は、擦動洗
浄ユニットおよび昇降台の動作説明図である。また、図
６は、基板支持台の平面図、図７は、図６の基板支持台
の側面図である。

【００２９】図１において、この基板処理装置は、基板
Ｗを支持する基板支持台１が設けられた１つの処理室Ｓ
内に、円筒形状の擦動体２と、擦動体２を支持する擦動
洗浄ユニット３と、擦動洗浄ユニット３を支持する昇降
台４とを備えており、擦動体２による両面洗浄を行う。
また、同じ処理室Ｓ内に、第一処理液供給ユニット５、
第二処理液供給ユニット６、処理ガス供給ユニット７、
下部処理ガス供給ユニット８および下部処理液供給ユニ
ット９を備え、あらゆる洗浄のプロセスに対応すること
ができる。さらに、基板支持体１の下方にはカップ１０
が設けられており、使用後の処理液はカップ１０から処
理室Ｓ外の回収槽１０１に回収される。

【００３０】基板支持台１は、処理室Ｓの下面略中央に
立設された回転機構１１のうちの回転体である中空軸１
２の先端に外嵌され中空軸１２に連結された駆動モータ
１３によって回転駆動される。基板支持台１の上面に設
けられた支持体１４と吸着体１５を介して基板Ｗは支持
される。図２に示されるように、基板支持台１は、円板
形状である。

【００３１】擦動体２，２は、図１に示されるように、
上下一対設けられており、ナイロン毛等を円筒形状に植
設することにより形成されたブラシが好ましいが、スポ
ンジ等で構成してもよい。擦動体２，２はそれぞれ、向
かい合う側の面が開放された箱体３０、３０内に収納さ
れて、擦動洗浄ユニット３を構成している。図２に示さ
れるように、擦動体２の中心軸２０の両端は軸受ブロッ
ク２２に回転自在に支承されており、また、中心軸２０
の一方の端部には駆動モータ２１が連結されている。駆
動モータ２１は軸受ブロック２２に支持部材（図示せ
ず）を介して取り付けられている。

【００３２】軸受ブロック２２は、リニアガイド２３に
よって上下方向に案内され、他方の面にラック２４が設
けられている。一方、ラック２４と噛合するピニオン２
５は、中心軸２０と平行な２つのシャフト２６、２６の
両端に設けられており、図示しない適宜な位置に設けら
れたサーボモータによって回転し、中心軸２０の両端の
軸受ブロック２２を上下動させる。これら上下幅調節機
構（軸受ブロック２２、リニアガイド２３、ラック２
４、ピニオン２５、シャフト２６およびサーボモータ）
によって擦動体２，２間の離接動作および基板Ｗへの押
し当て量の調節ができるようになっている。

【００３３】擦動洗浄ユニット３は、昇降台４に設けら
れた走行ユニット４７に沿って矢印４８方向に移動しな
がら擦動体を回転させ基板Ｗの洗浄を行う。走行ユニッ
ト４７は、たとえば、矢印４８方向に案内するレールな
どのガイド部材と、直線駆動するためのラックとピニオ
ンなどの駆動手段を組み合わせたものである。

【００３４】また、図１に示されるように、擦動洗浄ユ
ニット３は、擦動体２、２の走行方向の前後にそれぞれ
ローラ２７、２７、２８、２８を有している。ローラ２
７、２８は、それぞれ、擦動体２の軸方向に、適宜の間
隔をあけて複数個設けられている。

【００３５】さらに、図２に示されるように、擦動洗浄
ユニット３の箱体３０には、洗浄液供給源３１に連通す
る配管３２が敷設されており、擦動部材の進行方向に対
して前後側から処理液を吹き付ける噴射ノズル３３、３
４が所定の間隔をあけて複数個設けられている。図３に
示されるように、噴射ノズル３３からは、擦動体が擦動
している時に擦動体２と基板Ｗとの接触部に洗浄液が噴
射される。噴射ノズル３４からは、接触部より離れた部
分に洗浄液が噴射される。噴射ノズル３３または噴射ノ
ズル３４から、超音波加振された純水が噴射されるよう
構成してもよい。

【００３６】昇降台４は、図１に示されるように、基板
Ｗを貫通させる通し窓４１ａを有する略四角形状の底板
４１と、底板４１の上方に連結部材４３によって適宜の
間隔を空けて配設される一対の枠体４２，４２からな
り、処理室Ｓを覆うカバー１０３を載置する枠体１０２
上に垂直に立てられた支柱４４にガイドされて、モータ
または駆動シリンダ４５（昇降台駆動手段）によって上
下動する。底板４１の上には、擦動洗浄ユニット３を矢
印４８方向に移動させるための走行ユニット４７が敷設
されている。

【００３７】昇降台４の一対の枠体４２、４２は、基板
４２の周縁の一部を引っ掛けて載置する複数の爪４２ａ
と、基板４２を挟んで対峙し爪４２ａを水平に支持する
フレーム４２ｂとからなる。図４に示されるように、フ
レーム４２ｂの角には、リンク板５０を介して駆動シリ
ンダ４９が連結されており、駆動シリンダ４９の押し引
きによって、フレーム４２ｂは矢印５１方向に移動し、
一対の枠体４２，４２間は離接し、基板Ｗの授受を行
う。フレーム４２ｂの端部は、それぞれ、リンク５３、
５４によって矢印５１方向に移動可能なように支持され
ている。

【００３８】爪４２ａの上下方向の幅はなるべく薄くし
て、上下一対の擦動体２、２間を通過しやすいようにす
ることが好ましい。そうすることによって、昇降台４上
で枠体４２、４２から基板Ｗへと擦動体２、２を移動さ
せる際に、上下一対の擦動体２、２間を開閉させるとい
った動作が不要であり、これをスムーズに移動させるこ
とができる。また、爪４２ａの先端には、段差がつけら
れており、段上に基板の外縁部分を載せて、フレーム４
２の離接動作によって段の側面で基板を外周側から挟ん
で固定することができる。

【００３９】なお、一対のフレーム４２、４２は、基板
を挟んで対峙する構成であればよく、図４に示されるよ
うに、基板を対角線で２分割する方向に略対象なＰ字型
のほか、Ｌ字型でもよく、また、分割する方向や数を変
えることによって、コの型や単なる板状のものでもよ
い。

【００４０】次に、図５に基づいて、擦動洗浄ユニット
３と昇降台４の動作を説明する。最初、昇降台４は、処
理室Ｓの上方の待機位置Ａで待機しており、擦動洗浄ユ
ニット３は、昇降台４の一方の端に待機している。次
に、昇降台４は下降して他の搬送手段（図示せず）によ
って外部から搬入された基板Ｗを枠体４２の爪４２ａ上
に載置して受け取り、洗浄位置Ｂで停止する。ここで擦
動洗浄ユニット３は、基板Ｗを一往復し、基板Ｗの両面
の洗浄を行なう。洗浄が終わると、昇降台４はさらに下
降し、授受位置Ｃで基板支持台１上に基板Ｗを受け渡
す。ここで、駆動シリンダ４９を駆動することにより一
対の枠体４２は、互いに離れる方向に動き、基板Ｗは爪
４２ａから離れる。最後に、昇降台４は、最初の待機位
置Ａまで上昇して一連の両面洗浄の工程を終了する。

【００４１】擦動体２、２間の距離を調節する上下幅調
節機構は、枠体４２から基板Ｗへ移る場合に、まず、擦
動体２、２間を狭め、つぎに、適度な押し当て量となる
ように間隔を細かに調節する。つまり、擦動体２、２に
よる洗浄の効果の程度は、擦動体２、２の基板Ｗへの押
し当て量に因るのであるが、基板Ｗの厚み寸法は製品に
よりばらつきがあり、また、長期間洗浄を行うと擦動体
２、２が磨耗し、さらに、表面側はできるだけ洗浄精度
を上げるようにする反面、裏面側ではごみが表面側に回
り込まないように除去する程度の洗浄性が得られればよ
いなど、基板Ｗの表面側と裏面側とで洗浄力を変えたい
場合があり、擦動体２、２間の距離は、常に調節され
る。

【００４２】図１および図２において、処理室Ｓ内の隅
に設けられている第一処理液供給ユニット５、第二処理
液供給ユニット６および処理ガス供給ユニット７は、従
来から処理液および処理ガスを供給するために用いられ
ている構成のものを適宜用いることができる。すなわ
ち、上下動および旋回動可能なアームにノズル群を設け
て基板Ｗ上を、互いに干渉されることなく行き来できる
ように構成されている。

【００４３】第一処理液供給ユニット５または第二処理
液供給ユニット６のノズルには、メガソニックノズル、
バブルジェット（登録商標）ノズル、超音波ノズルなど
があり、必要なプロセスに応じて、適宜、薬液または純
水が吐出される。また、処理ガス供給ユニット７のノズ
ルからは、たとえば、加圧された窒素などのアルゴンガ
スを、基板１を高速で回転させながら吹き付けて水切り
乾燥を行なう。

【００４４】また、図１および図２において、下部処理
ガス供給ユニット８および下部処理液供給ユニット９
は、中空軸を組み合わせてなる回転機構１１の中空部１
１ａに配設されており、基板Ｗに対し下方側から処理液
または処理ガスを吹き付けて、各種処理を行う。下部処
理ガス供給ユニット８のノズルは、中央に１つあり、中
央から外周に向けて処理ガスの気流を作って乾燥させ
る。下部処理液供給ユニット９のノズル群は、下部処理
ガス供給ユニット８の回りに複数個設けられている。乾
燥工程では、基板Ｗの上方に処理ガス供給ユニット７を
進出させ、基板１を高速で回転させながら、上下から加
圧された窒素などを吹き付けて、素早く確実に水切り乾
燥を行なう。また、上方の第一処理液供給ユニット５ま
たは第二処理液供給ユニット６から処理液が供給されて
いるときに、裏面側から純水を供給して裏面側のリンス
を行なうなど、あらゆる洗浄のプロセスに対応すること
ができる。

【００４５】カップ１０は、その内径側は回転機構１１
の外周に近接し、外径側は、基板支持台１の外縁よりも
さらに外側で適当な大きさを有し、上下２段に構成され
て、上部１０ａは、必要に応じて上方にせりあがる。カ
ップ１０内は排気機構１０４によって排気され、使用後
の処理液の回収を迅速に行なう。とくに、洗浄後の乾燥
工程で、基板Ｗを高速回転させるときは、カップ１０内
での液の巻き上がりを防ぐことができるので、基板Ｗへ
の再付着を防ぐことができる。したがって、染みのない
基板が仕上がる。

【００４６】次に、図６および図７に基づいて、基板支
持台１とその回転機構１１の説明をする。

【００４７】基板支持台１は、図６に示されるように、
内環部１ａと外環部１ｃをスポーク部１ｂで連結したホ
イール形状を呈しており、点接触して基板Ｗを支持する
支持体１４は、スポーク部１ｂの中央寄りに立設されて
おり、吸着体１５は、スポーク部１ｂの外周寄りの幅広
にされた部分に設けられて、上端が開口しており、基板
Ｗの四隅の隣り合う辺に沿うように２個ずつ設けられて
いる。

【００４８】図７に示されるように、吸着体１５の内部
には、上面の開口１５ａから下面に向けて貫通する通路
１５ｂが設けられており、基板支持台１のスポーク部１
ｂの内部に形成されている第１気体路１６ａと連通して
いる。第１気体路１６ａは、さらに、内環部１ａから回
転機構１１の内部を通って外部に設けられた真空ポンプ
１６と連通する第２気体路１６ｂにつながっている。ま
た、これら、基板Ｗに接触する開口１５ａから真空ポン
プ１６までの間の吸引作用路（通路１５ｂ、第１、２気
体路１６ａ、１６ｂ）のうちのいずれかに、吸引作用路
内の圧力を検出する圧力センサ１７が設けられている。
圧力センサ１７は基板割れセンサであり、基板Ｗが割れ
て吸引作用路内が真空でなくなると、瞬時にこれを検出
でき、速やかに次の基板Ｗへの対応がなされるため、作
業時間のロスが少なく、一定時間内での生産量が増え
る。

【００４９】基板支持台１の上面側には、液回収補助板
１８がビス等によって取り付けられている。支持体１４
と吸着体１５は、液回収補助板１８を貫通した状態で、
基板支持台１上に立設されている。

【００５０】なお、本発明では、吸着体１５のような規
制手段のほかに、支持体１４の高さを高くしたような柱
状の突出体を基板の脇に基板の外周に接するように立設
したものや、先が段差になっている突出体を、その段面
に基板の外縁が載るような位置に配設したものなど、従
来から基板の水平方向への移動を規制する手段として設
けられているものを適宜採用することができる。いずれ
にしても、フレーム４２の爪４２ａは、これら規制手段
の配置されていない部分の基板の外縁を載置できるよう
な位置に設けられている。

【００５１】また、本発明では、圧力センサ１７のよう
な基板検出センサのほかに、超音波、磁気、光などを利
用した非接触の近接センサや光電センサなどを基板検出
センサとして適宜利用することができる。これら、非接
触センサは、基板支持台１に直に取り付けたり、基板処
理装置内の基板支持台１の上方に適宜取り付けたりする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の基板処理装置の正面図であ
る。

【図２】図２は、図１の基板処理装置の平面図である。

【図３】図３は、図１の擦動洗浄ユニットの洗浄液供給
手段の縦断面図である。

【図４】図４は図1の擦動洗浄ユニットを取り外した状
態の昇降台の平面図である。

【図５】図５は、擦動洗浄ユニットおよび昇降台の動作
説明図である。

【図６】図６は、基板支持台の平面図である。

【図７】図７は、図６の基板支持台の側面図である。

【図８】従来の両面ブラシ洗浄を有する基板処理装置の
説明図である。

【符号の説明】

W 基板Ｓ処理室１基板支持台２擦動体３擦動洗浄ユニット４昇降台５第一処理液供給ユニット６第二処理液供給ユニット７処理ガス供給ユニット８下部処理ガス供給ユニット９下部処理液供給ユニット１０カップ１１回転機構１４支持体１５吸着体１５ａ開口１５ｂ通路（吸引作用路）１６真空ポンプ１６ａ第１気体路（吸引作用路）１６ｂ第２気体路（吸引作用路）１７圧力センサ２０擦動体の中心軸２１擦動体の駆動モータ２２軸受ブロック（上下幅調節機構）２３リニアガイド（上下幅調節機構）２４ラック（上下幅調節機構）２５ピニオン（上下幅調節機構）２６シャフト（上下幅調節機構）２７、２８ローラ３１洗浄液供給源（洗浄液供給手段）３２配管（洗浄液供給手段）３３、３４噴射ノズル（洗浄液供給手段）４２枠体４４支柱（昇降台駆動手段）４５駆動シリンダ（昇降台駆動手段）４７走行ユニット４９枠体の駆動シリンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 21/304 ６４４Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４Ｇ６５１６５１Ｌ // Ｈ０１Ｌ 21/68 21/68 Ｎ (72)発明者松元俊二兵庫県尼崎市扶桑町１番10号住友精密工業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B08B 1/04 B08B 3/02 B08B 7/04 G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500 H01L 21/304 644 H01L 21/304 651 H01L 21/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】処理室内に設けられた基板支持台と、該
基板支持台に対し基板の授受を行い、基板支持台上に水
平に載置された基板の周縁を支持して持ち上げる昇降台
と、前記昇降台を上下動させる駆動手段と、前記昇降台
上を水平方向に移動可能であり、上下一対の擦動体と、
前記擦動体を回転させる駆動手段と、洗浄液供給手段を
有し、前記昇降台に支持された基板の上下面を前記一対
の擦動体によって洗浄する擦動洗浄ユニットと、前記擦
動洗浄ユニットを前記昇降台上で前記水平方向に走行さ
せる走行手段を備えていることを特徴とする基板処理装
置。
【請求項２】前記一対の擦動体間の距離を調節する上
下幅調節機構を備えた請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】前記擦動洗浄ユニットが、前記昇降台に
支持された基板の上面に当接する上部ローラと、基板の
下面に当接する下部ローラとを備え、この上部ローラ及
び下部ローラによって前記基板を支持するように構成さ
れてなる請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】前記昇降台は、前記基板の周縁を外周側
から挟んで固定するように構成されてなり、前記擦動洗
浄ユニットが水平方向に走行する際に、前記一対の擦動
体が、前記基板を上下から挟んだ状態で走行するように
構成されてなる請求項１乃至３に記載のいずれかの基板
処理装置。
【請求項５】前記基板支持台上に支持された基板に対
し、上面側から処理液を供給する上部処理液供給手段を
備えてなる請求項１乃至４に記載のいずれかの基板処理
装置。
【請求項６】前記基板支持台上に支持された基板に対
し、上面側から処理ガスを供給する上部処理ガス供給手
段を備えてなる請求項１乃至５に記載のいずれかの基板
処理装置。
【請求項７】前記基板支持台上に支持された基板に対
し、下面側から処理液を供給する下部処理液供給手段を
備えてなる請求項１乃至６に記載のいずれかの基板処理
装置。
【請求項８】前記基板支持台上に支持された基板に対
し、下面側から処理ガスを供給する下部処理ガス供給手
段を備えてなる請求項１乃至７に記載のいずれかの基板
処理装置。
【請求項９】前記基板支持台が回転機構によって回転
駆動されるものであり、基板を点接触でその上に支持す
る支持体と、基板の水平方向への移動を規制する規制手
段とを備えており、前記昇降台が前記規制手段と干渉し
ないように構成されている請求項１乃至８に記載のいず
れかの基板処理装置。
【請求項１０】前記規制手段が、前記基板の外周側に
接する突出体である請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】前記基板支持台上での基板の有無を検
出する基板検出センサが設けられている請求項１乃至１
１に記載のいずれかの基板処理装置。
【請求項１２】前記規制手段が、基板裏面の外縁部の
一部を吸着する吸着体である請求項９記載の基板処理装
置。
【請求項１３】前記吸着体に接続する吸引作用路内の
圧力を検出する圧力センサを設けて、前記基板支持台上
での基板の有無を検出する基板検出センサとした請求項
１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】前記基板支持台の下方に、処理液を受
けるカップを設けるとともに、該カップ内を排気する排
気機構を設けてなる請求項１乃至１３に記載のいずれか
の基板処理装置。