JP3432606B2 - 安定化ポリカーボネート系樹脂組成物 - Google Patents

安定化ポリカーボネート系樹脂組成物

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JP3432606B2
JP3432606B2 JP18875194A JP18875194A JP3432606B2 JP 3432606 B2 JP3432606 B2 JP 3432606B2 JP 18875194 A JP18875194 A JP 18875194A JP 18875194 A JP18875194 A JP 18875194A JP 3432606 B2 JP3432606 B2 JP 3432606B2
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明義 河口
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貴志 小川
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、安定化されたポリカー
ボネート系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリカーボネート(以下「PC」とい
う)樹脂は、強靱で、耐衝撃性等の機械的強度、寸法安
定性等に優れる有用なエンジニアリングプラスチックで
あり、各種電子部品、機械部品等の用途に広く利用され
ている。また、PC樹脂の成形加工性や耐薬品性が更に
改良されたPCアロイタイプ、例えばPC樹脂と芳香族
飽和ポリエステル樹脂とのアロイやPC樹脂とスチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン(ABS)樹脂とのア
ロイもまた有用な材料である。
【0003】これらPC系樹脂に繊維状無機充填材を配
合して、機械的強度、耐熱性、寸法精度、表面硬度、耐
磨耗性等を更に向上させる試みも広く行われている。し
かしながら、PC樹脂に繊維状無機充填材を配合する
と、繊維状無機充填材が弱アルカリ性又は弱酸性である
ことに起因すると考えられるPC樹脂の加水分解、延い
ては分子量低下が生じ、PC樹脂本来の優れた物性が低
下するという問題があった。
【0004】斯かる問題を解消する方法として、既にい
くつかの提案がなされている。
【0005】例えば、繊維状無機充填材としてチタン酸
カリウムウィスカー(以下「PTW」という)を用いる
場合、PTW表面を金属アルコラートの縮重合反応で形
成される金属酸化膜で被覆する方法(特開昭59−11
5343号公報)、PTWの遊離カリウム含有量が0.
25%以下のPTWを配合する方法(特開昭62−12
9346号公報)、トンネル構造PTWを配合する方法
(特開昭63−6049号公報)、フリーアルカリ量が
10ppm以下の6−PTWを配合する方法(特開平2−
86650号公報)、リン化合物を配合する方法(特開
平2−283760号公報)、有機酸を配合する方法
(特開平3−14865号公報)、ポリオキシアルキレ
ン誘導体と無水マレイン酸の共重合体によって表面処理
する方法(特開平3−247670号公報)、ケイ素化
合物及びアルミニウム酸化物で表面処理する方法(特開
平4−41554号公報、特開平4−41556号公
報)、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シランを配合する方法(特開平4−25552号公報)
等が提案されている。
【0006】しかしながら、これらの方法のいずれにお
いても、PTWの配合量が10重量%未満では、PC樹
脂の分子量低下はある程度防止されるものの、十分な機
械的強度が得られず、実用的用途は限定されることにな
る。一方、PTWの配合量が10重量%以上になると、
PC樹脂の分子量低下防止効果が不十分であり、また成
形滞留性(熱安定性)に劣り、更に長期の耐熱耐久性に
劣っているために、長期間高熱や熱応力を受ける用途に
使用したりリサイクルして使用したりするには問題があ
る。従って、PC樹脂を熱時劣化させない繊維状無機充
填材の配合方法が望まれている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機械
的強度、成形滞留性及び長期の耐熱耐久性に優れた安定
化されたPC系樹脂組成物を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は(A)ポリカー
ボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性
樹脂との混合物40〜98.9重量%、(B)繊維状無
機充填材1〜50重量%、(C)側鎖に一般式(1)で
示されるヒドロキシフェニル基を有するビニル系重合体
0.1〜10重量%からなる安定化されたポリカーボネ
ート系樹脂組成物に係る。
【0009】本発明の(A)ポリカーボネート樹脂又は
ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物に
おいて用いることのできるPC樹脂としては、特に制限
はなく、芳香族フェノール系化合物とホスゲン又は炭酸
ジエステルを反応させて製造される樹脂など、従来公知
のPC樹脂を広く使用することができる。本発明には分
岐を有するPC樹脂も用いることができる。具体例とし
ては、ビスフェノールAを主原料として溶剤法または溶
融法などで合成されるPC樹脂を例示できる。本発明で
用ることのできるPC樹脂の分子量としては、特に制限
されるものではないが、例えば塩化メチレン溶剤中で測
定した粘度平均分子量が19000〜30000の範囲
のものを用いるのが好ましい。
【0010】本発明においては、PC樹脂は単独で、も
しくは1種または2種以上の他の樹脂と混合して用いる
ことができる。斯かるPC樹脂と混合して用いることの
できる樹脂としては、PC樹脂と混合可能な樹脂であれ
ば特に制限はなく、例えば芳香族ポリエステル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、
ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフィド系樹脂
等を挙げることができる。
【0011】芳香族ポリエステル系樹脂としては、芳香
族又は脂肪族ジオールと芳香族又は脂肪族二塩基酸とを
重縮合反応させて得られる樹脂であり、従来公知のもの
を広く使用することができる。具体的には、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が例
示できる。これらの中でも、フェノール/テトラクロロ
エタン(容量6/4)の混合溶剤で測定した場合の極限
粘度が0.7〜1.2の範囲となるものが好適である。
【0012】ポリスチレン系樹脂としては、具体的には
一般用ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン
−アクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル
−ブタジエン樹脂、AES樹脂、スチレン−メタクリル
酸メチル−アクリロニトリル樹脂、アクリロニトリル−
アクリルゴム−スチレン樹脂、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等
を例示できる。ポリエチレン系樹脂としては、具体的に
は高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、
線状低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−グリシジル(メ
タ)アクリレート共重合体等を例示できる。
【0013】ポリプロピレン系樹脂としては、具体的に
はポリプロピレン樹脂、プロピレン−酢酸ビニル共重合
体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等を例示できる。
ポリアミド系樹脂としては、具体的にはアミノカルボン
酸化合物単独又はジカルボン酸化合物とジアミン化合物
からなる縮重合体、α,ω−カプロラクタムを閉環重合
して得られる重合体等を例示できる。ポリエーテル系樹
脂としては、具体的にはポリフェニレンエーテル(共)
重合体、ポリエーテルイミド重合体等を例示できる。ポ
リスルホン系樹脂としては、具体的にはポリスルホン、
ポリエーテルスルホン等を例示できる。上記の熱可塑性
樹脂の中でも、芳香族ポリエステル及びスチレン−アク
リロニトリル−ブタジエン樹脂が特に好適である。PC
樹脂と他の熱可塑性樹脂の混合割合としては、特に限定
されるものではないが、PC樹脂と他の熱可塑性樹脂と
の混合樹脂中にPC樹脂が30重量%以上となるように
両者を混合するのが好ましい。
【0014】本発明に用いることのできる(B)繊維状
無機充填材としては、例えばPTW、導電性チタン酸カ
リウムウィスカー、三次元構造を有する酸化亜鉛ウィス
カー、一般式aAXY・bB23(ここでa及びbはそ
れぞれ1〜9の数、Aは1〜3価の金属元素、x及びy
はx=2、y=1もしくはx=y=1もしくはx=2、
y=3)で示されるホウ酸金属塩系ウィスカー、一般式
pMvw・qSiO2・rH2O(ここで1≦p≦3,1
≦q≦3,0≦r≦10の実数及びv及びwはv=2、
w=1もしくはv=w=1もしくはv=2、w=3、M
は上記Aに同じ)で示されるケイ酸塩系ウィスカー等が
挙げられる。これらは1種または2種以上混合して用い
ることができる。
【0015】PTWは、一般式K2O・n(TiO2-s
(式中n、sはそれぞれ2≦n≦12、0≦s<1の実
数を示す)で表される単結晶繊維であり、例えばn=
8、s=0の8チタン酸カリウムウィスカー、n=6、
s=0の6チタン酸カリウムウィスカー、n=4、s=
0の4チタン酸カリウムウィスカーなどを挙げることが
できる。市販品としては、例えば「ティスモ」(商品
名、大塚化学株式会社製)があり、このものは、平均繊
維長0.2〜0.5μm、平均繊維長10〜20μmの高強
度単結晶ウィスカーである。
【0016】導電性チタン酸カリウムウィスカーとして
は、一般式K2O・n(TiO2-t)(式中n、tはそれ
ぞれ2≦n≦12、0<t<2の実数を示す)で表され
るチタン酸カリウムウィスカー、または無電解メッキ
法、浸漬法もしくはスプレーコート法等によりチタン酸
カリウムウィスカーの表面に導電性あるいは半導電性の
金属や金属酸化物などを付着させ、又は沈着させたもの
等を用いることができる。これらの形状としては、平均
繊維径0.01〜1μm、平均アスペクト比10以上のも
のが特に好ましい。
【0017】本発明に用いることができる三次元構造を
有する酸化亜鉛ウィスカーとは、テトラポット状に結晶
成長した酸化亜鉛ウィスカーであり、繊維径0.2〜3
μm、繊維長2〜50μmのものを好ましく用いることが
できる。市販品としては、「パナテトラ」(商品名、松
下アムテック社製)等がある。
【0018】一般式aAXY・bB23(ここでa及び
bはそれぞれ1〜9の数、Aは1〜3価の金属元素、x
及びyはx=2、y=1もしくはx=y=1もしくはx
=2、y=3)で示されるホウ酸金属塩系ウィスカーに
おいて、Aとしては例えばMg,Ca,Cr,Mn,Fe,
Co,Ni,Cu,Zn,Al,Ga,Sr,Y,Zr,Nb,
Mo,Pb,Ba,W,Li等を挙げることができる。なか
でも例えばAがAlであるホウ酸アルミニウムウィスカ
ー、AがMgであるホウ酸マグネシウムウィスカー、A
がNiであるホウ酸ニッケルウィスカーなどが好まし
い。ホウ酸アルミニウムウィスカーとしては、さらに好
ましいものとして、9Al23・2B23又は式2Al2
3・B23で示されるものを例示することができる。
【0019】これらのウィスカーはいずれも白色針状結
晶であり、例えば、アルミニウム水酸化物およびアルミ
ニウム無機塩のなかから選ばれる少なくとも1つのアル
ミニウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素酸およびア
ルカリ金属塩の中から選ばれる少なくとも1つのホウ素
供給成分とを、好ましくはアルカリ金属の硫酸塩、塩化
物及び炭酸塩の中から選ばれる少なくとも1つの溶融剤
の存在下にて、600〜1200℃の範囲の焼成温度に
加熱して反応、育成させることにより容易に製造され
る。式9Al23・2B23で示されるホウ酸アルミニ
ウムウィスカーは、真比重2.93〜2.95、融点14
20〜1460℃であり、焼成温度900〜1200℃
にて製造されたものが好ましい。また、式2Al23
23で示されるホウ酸アルミニウムウィスカーは真比
重2.92〜2.94、融点1030〜1070℃であ
り、焼成温度600〜1000℃にて製造されたものが
好ましい。
【0020】現在、市販されているホウ酸アルミニウム
ウィスカーとしては、例えば、式9Al23・2B23
で示されるもの(四国化成工業株式会社製商品名「アル
ボレックスG」)があり、このものの平均繊維径は0.
5〜1μm、平均繊維長は10〜30μmである。また
必要に応じ上記9Al23・2B23を酸化雰囲気また
は還元雰囲気中にて1200〜1400℃の温度で加熱
することにより、ホウ酸成分の一部を脱離させた繊維も
使用することができる。
【0021】本発明に使用することのできるホウ酸マグ
ネシウムウィスカーとしては、より具体的には式2Mg
O・B23で示されるものを例示できる このウィスカ
ーは、白色針状結晶で、例えば、マグネシウムの酸化
物、水酸化物及び無機酸塩の中から選ばれる少なくとも
1つのマグネシウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素
酸、及びそのアルカリ金属塩の中から選ばれる少なくと
も1つのホウ素供給成分とを、好ましくはハロゲン化ナ
トリウムおよびハロゲン化カリウムの中から選ばれる少
なくとも1つの溶融剤の存在下にて、600〜1000
℃の焼成温度に加熱して、反応、育成させることによ
り、容易に製造される。式2MgO・B23で示される
ホウ酸アルミニウムウィスカーとしては、真比重2.9
0〜2.92、融点1320〜1360℃のものが好ま
しい。これらのホウ酸アルミニウムウィスカーやホウ酸
マグネシウムウィスカーは、平均繊維径0.05〜5μ
m、平均繊維長2〜100μmのものが製造可能であり、
いずれも本発明に使用可能であるが、製造の容易さか
ら、平均繊維径0.1〜2μm、平均繊維長10〜50μ
mのものが好ましく用いられる。
【0022】一般式pMvw・qSiO2・rH2O(こ
こで1≦p≦3,1≦q≦3,0≦r≦10の実数及び
v及びwはv=2、w=1もしくはv=w=1もしくは
v=2、w=3、Mは上記Aに同じ)で示されるケイ酸
塩系ウィスカーとしては、例えばCaO・SiO2(ワラ
ストナイト)、6CaO・6SiO2・H2O(ゾノトライ
ト)、3Al23・2SiO2(ムライト)、2ZnO・S
iO2(ケイ酸亜鉛)、2MgO・3SiO2・3.5H2
(セピオライト)、3MgO・2SiO2・2H2O(クリ
ソタイル)等を挙げることができる。なかでも特に好ま
しいものとしてCaO・SiO2で示されるワラストナイ
ト及び6CaO・6SiO2・H2Oで示されるゾノトライ
ト等を例示できる。ワラストナイトは天然に産出する白
色針状結晶であり、形状としては繊維状のものや塊状の
ものを問わず、そのまま又は粉砕、分級したものを使用
することができ、また合成したものであってもよい。繊
維状物は、粉砕方法及び産地によりアスペクト比に差異
を生じるが、一般にアスペクト比の大きなβ型のワラス
トナイトが補強性能の点から望ましい。目的物の機械的
性質及び熱的特性の向上のためには、アスペクト比が6
以上の成分を60重量%以上、好ましくは80重量%以
上含有しており、且つ繊維径5μm以下の成分を80重
量%以上、好ましくは95重量%以上含有している細か
くて長いワラストナイトを使用するのがよい。例えば、
アスペクト比が10以上の成分を60重量%以上含有し
ていても、繊維径6μm以上の成分を80重量%以上含
有しているような太くて長いワラストナイトの場合は、
樹脂との混練中に折れやすく、機械的性質及び熱的特性
を兼備させることは困難である。
【0023】現在市販されているワラストナイトにも上
記水準を満たすものがあり、このものの平均繊維径は
2.0μm、平均繊維長は25μmであり、繊維径が5μm
以下の成分が95重量%以上で且つアスペクト比が6以
上の成分が90重量%以上であるため、補強性能や表面
平滑性に極めて優れている。
【0024】一方、ゾノトライトは化学組成6CaO・
6SiO2・H2Oで示される繊維状珪酸カルシウムであ
り、既に平均繊維径0.5〜1μm、平均繊維長2〜5μ
m、アスペクト比2〜15のものが合成されている。で
きるだけアスペクト比の大きい(6以上が好ましい)も
のが、機械的物性及び耐熱性(熱変形温度)を向上する
効果に優れているため望ましい。
【0025】本発明に用いることのできる(C)側鎖に
酸性有機基を有するビニル系重合体としては 鎖に
一般式(1)で示されるヒドロキシフェニル 有す
るビニル系重合体を挙げることができる。
【0026】
【0027】
【化2】
【0028】(R1はクロル基、メトキシ基、炭素数1
〜4のアルキル基又は水素原子、mは0又は1、nは1
〜3を示す。)
【0029】斯かる重合体は、ビニル構成成分としてア
クリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニ
ル単量体、スチレン、α−メチルスチレン、クロルスチ
レン等の芳香族ビニル単量体、メタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸2−エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸エステル
系単量体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸
ビニル等のモノカルボン酸ビニルエステル等が挙げら
れ、これらは1種単独で、もしくは2種以上組み合わせ
て用いてもよい。
【0030】本発明の(C)側鎖に一般式(1)のヒド
ロキシフェニル基を有するビニル系重合体の製造にあた
っては、前述のビニル構成成分たる単量体の1種または
2種以上と、 −[2(2H)−ベンゾトリアゾリ
ル]−4−ヒドロキシ安息香酸ビニル、3−[2(2
H)−ベンゾトリアゾリル]−4−ヒドロキシフェニル
酢酸ビニル、3−[2(2H)−ベンゾトリアゾリル]
−4−ヒドロキシフェニルプロピオン酸ビニル、
(2'−ヒドロキシ−5'−アクリルオキシメチルフェニ
ル)−2H−ベンゾトリアゾール、2−(2'−ヒドロ
キシ−5'−メタクリロキシメチルフェニル)−2H−
ベンゾトリアゾール、2−(2'−ヒドロキシ−5'−ア
クリロキシエチルフェニル)−2H−ベンゾトリアゾー
ル、2−(2'−ヒドロキシ−5'−メタクリロキシエチ
ルフェニル)−2H−ベンゾトリアゾール、2−(2'
−ヒドロキシ−5'−ビニルフェニル)−2H−ベンゾ
トリアゾー 等の 量体の1種または2種以上を共
重合させることにより製造される。また、上記の酸性有
機基を有する単量体の1種または2種以上のみを重合さ
せたものであってもよい。
【0031】斯かる重合体の製造は、溶液重合法、懸濁
重合法、乳化重合法等汎用の重合方法によって製造する
ことができる。例えば、溶液重合法による場合は、適当
な溶媒中にて重合開始剤の存在下に上記単量体を重合さ
せればよい。この場合、溶媒としては、公知のものが使
用でき、例えば酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル
類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン
等のケトン類、テトラヒドロフラン等のエーテル類を挙
げることができる。重合開始剤としては、特に制限はな
く、ベンゾイルパーオキサイド等の過酸化物、アゾビス
イソブチロニトリル等のアゾ系化合物等を挙げることが
できる。
【0032】斯かる重合反応は、通常室温〜130℃程
度、好ましくは50〜100℃程度の温度下で実施し、
通常2〜120時間程度、好ましくは3〜48時間程度
反応させる。斯かる重合体中において、該重合体中に占
める酸性有機基の割合は、特に限定されず、広い範囲か
ら選択可能であるが、PC樹脂との相溶性や機械強度に
及ぼす影響などを考慮すると、通常、酸性有機基を有す
る単量体の割合が得られた重合体の5〜70重量%、好
ましくは10〜50重量%となるように重合するのがよ
い。
【0033】斯かる重合体の分子量としては、重量平均
分子量(Mw)が2,000〜45,000程度、好まし
くは2,000〜20,000程度のものを使用するのが
好ましい。2,000未満ではPC樹脂の機械強度を損
ねる恐れがあり、45,000を越えると、PC樹脂の
相溶性が不十分となる可能性が大きくなるので、いずれ
の場合も好ましくない。
【0034】本発明の樹脂組成物中における各成分の配
合割合としては、通常、(A)PC系樹脂又はPC系樹
脂と他の熱可塑性樹脂との混合物が40〜98.9重量
%、好ましくは55〜89.5重量%、(B)繊維状無
機充填材が1〜50重量%、好ましくは10〜40重量
%、(C)側鎖に酸性有機基を有するビニル系重合体
0.1〜10重量%、好ましくは0.5〜5重量%の割合
で配合される。繊維状無機充填材の量が少なすぎると、
得られる樹脂組成物の機械的強度、耐熱性、寸法精度等
が不十分となるため好ましくなく、逆に繊維状無機充填
材の量が多すぎると、ペレット造粒を困難にするととも
に、流動性が低下するため成形性を悪化させる傾向を生
ずるのでいずれも好ましくない。また、(C)側鎖に酸
性有機基を有するビニル系重合体の配合量が少なすぎる
と、PC樹脂の分子量低下抑制効果が十分ではなく、一
方、該重合体の配合量は多すぎてもPC樹脂の分子量低
下防止効果がそれほど大きくならず経済的に不利であ
り、また樹脂組成物の強度等に悪影響を与える恐れがあ
るため好ましくない。
【0035】本発明のPC樹脂の分子量低下防止効果を
より一層発揮させるためには、繊維状無機充填材を予め
(C)側鎖に酸性有機酸を有するビニル系共重合体で表
面処理し、その後造粒しておく方法が好ましい。斯かる
表面処理においては、例えば、ヘンシェルミキサー、ス
ーパーミキサー中において、(C)側鎖に酸性有機酸を
有するビニル系共重合体の低沸点溶剤で希釈された溶液
をスプレーして付着させ、次いで80〜120℃の温度
で熱処理を行なうのがよい。尚、上記ビニル系重合体を
造粒時に配合する場合は、繊維状無機充填材をエポキシ
シラン、アクリルシラン等のシランカップリング剤、チ
タネートカップリング剤、オルガノポリシロキサン等で
表面処理しておくこともできる。
【0036】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染
料、紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤、
耐衝撃性改良用のエラストマー等を適宜添加することが
できる。熱安定剤としては、特に、亜リン酸、ヒンダー
ドフェノール、ホスファイト等が好適である。
【0037】本発明の樹脂組成物の各成分の配合方法と
しては、特に限定されるものではないが、例えば、上述
の予め(B)繊維状無機充填材に(C)側鎖に酸性有機
基を有するビニル系共重合体を表面処理したのち造粒し
て、各種押出機、例えば二軸押出機に供給した(A)P
C系樹脂に途中で投入して混練、造粒化する方法、もし
くは(A)PC系樹脂と(C)側鎖に酸性有機基を有す
るビニル系重合体及びその他の添加成分を予め混合した
のち、各種押出機、好ましくは二軸押出機に供給し、
(B)繊維状無機充填材を途中で投入して溶融混練した
のち、造粒化する方法等により調製できる。
【0038】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を一
層明らかにする。尚、本実施例中で単に部又は%とある
のはそれぞれ重量部、重量%を意味する。また、粘度平
均分子量(Mv)は塩化メチレンに1.0g/dlの濃度で
溶解した溶液から求めた20℃での比粘度(ηsp)を
下式に従い算出したものである。 ηsp/C=〔η〕+0.45〔η〕2C 〔η〕=1.23*10-4*M0.83 但し、C=
1.0
【0039】物性の評価は次の方法に拠る。 引張試験:ASTM D638に準拠 アイゾット試験:ASTM D256に準拠 滞留物性評価は、成形時に通常成形(シリンダー内滞留
時間30秒)を行ったものを初期成形品とし、シリンダ
ー内滞留時間30分間を経た後の2ショット目の成形品
を滞留後成形品として評価した。
【0040】実施例1〜及び比較例1 下記の(A)、(C)成分を表1に示す割合で混合し、
これを2軸押出機[PCM45、(株)池貝製]のメイ
ンホッパーに供給し、サイドフィーダより(B)成分を
供給し、280℃の温度で溶融混練したのち、ストラン
ドカットにより造粒ペレット化した。得られた各ペレッ
トを射出成形(日鋼J75射出成形機、シリンダー温度
300℃、金型温度80℃)し、本発明の試験片を得て
その特性を評価した。その結果を表1〜2に示す。
【0041】(A)PC樹脂 ユーピロンS−2000[Mv 24000、三菱ガス化
学(株)製]
【0042】(B)繊維状無機充填材 (B−1) 6−PTW[ティスモN、大塚化学
(株)製] (BC−1) 6−PTW[ティスモN、大塚化学
(株)製]を後述の(C−2)を用いてPTWに対して
3%表面処理した。 (BS−1) 6−PTW[ティスモN、大塚化学
(株)製]をエポキシシラン(A−187、日本ユニカ
社製)で3%表面処理した。
【0043】
【0044】(C)側鎖に酸性有機基を有するビニル系
重合体 (C−2)冷却管を付した反応容器にメタクリル酸メチ
ル[和光純薬(株)製特級 以下MMAという]70
g、 −(2'−ヒドロキシ−5'−メタクリロキシエ
チルフェニル)−2H−ベンゾトリアゾール(以下BT
Mという)30g及びテトラヒドロフラン 250mlを入
れ均一溶液とした。容器内部を窒素ガスで置換したの
ち、アゾビスイソブチロニトリル[大塚化学(株)製
以下AIBNという]2.0gを加え70℃で5時間重合
反応に付した。次に反応液をメタノール 2リットル中
に攪拌下で投入し、析出物を単離して減圧乾燥すること
により、 ぼ白色の重合体を81g得た。このものに
ついて、 標準ポリスチレンを基準とするGPC分析を
行った結果、重量平均分子量1.3×10であり、
H−NMR分析の結果か MAとBTMの共重合体
であって、共重合体中のBTMユニットは31重量%で
あることがわかった。このものを(C−2)とする。
【0045】
【0046】(C−4) 冷却管を付した反応容器に
スチレン[和光純薬(株)製 特級以下STという]5
60g、BTM 230g及びトルエン 2リットルを入れ
均一溶液とした。内部を窒素ガスで置換したのちAIB
N30gを加え70℃で5時間反応させた。次に反応液
を18リットルのメタノール中に投入し、析出物を単離
して減圧乾燥したところ白色重合体 390gを得た。こ
のものについて、(C−1)と同様に分析を行った結
果、重量平均分子量9.3×103であり、STとBTM
の共重合体であって、共重合体中のBTMユニットは2
9重量%であることがわかった。
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【表1】
【0052】
【表2】
【0053】実施例及び比較例2〜4 PC樹脂[ユーピロンS−2000 Mv 24,000
三菱ガス化学(株)製]に、表3に示す配合割合で下記
の繊維状無機充填材をそれぞれ配合し実施例1と同様の
方法でペレット化し、評価した。結果を併せて表3に示
す。 (BC−2) ホウ酸アルミニウムウィスカー[商品名
「アルボレックスY」四国化成工業(株)製]に(C−
2)を3%表面処理した。 (BC−3) ホウ酸マグネシウムウィスカー[スワナ
イト 大塚化学(株)製]に(C−2)を3%表面処理
た。 (B S−2) ホウ酸アルミニウムウィスカー[商品名
「アルボレックスY」四国化成工業(株)製]にエポキ
シシランを3%表面処理した。 (BS−3) ホウ酸マグネシウムウィスカー[スワナ
イト 大塚化学(株)製]にエポキシシランを3%表面
処理した。 (BS−4) ワラストナイト[商品名「ナイグロス
I」ナイコ社製]にエポキシシランを3%表面処理し
た。
【0054】
【表3】
【0055】実施例及び比較例5〜6 上記実施例で用いたPC樹脂とポリブチレンテレフタレ
−ト[以下PBTという 商品名「ジュラネックス20
02」 極限粘度1.07 ポリプラスチックス(株)
製]とを、下記表4に示す配合割合で混合し、これを2
軸押出機[PCM45 (株)池貝製]のメインホッパ
ーより供給し、サイドホッパーより表4に示す(B)成
分を各々供給し、シリンダー温度260℃でペレット化
した。得られたペレットを射出成形(シリンダー温度2
70℃、金型温度80℃)した。これらの試験片につい
ても、上記と同様の試験を行った。結果を併せて表4に
示す。
【0056】
【表4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新見 順二 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚 化学株式会社徳島研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−190055(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 69/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリカーボネート樹脂又はポリカ
    ーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物40〜9
    8.9重量%、(B)繊維状無機充填材1〜50重量
    %、(C)側鎖に下記一般式(1)で示されるヒドロキ
    シフェニル基を有するビニル系重合体0.1〜10重量
    %からなる安定化されたポリカーボネート系樹脂組成
    物。 【化1】 (R1はクロル基、メトキシ基、炭素数1〜4のアルキ
    ル基又は水素原子、mは0又は1、nは1〜3を示
    す。)
  2. 【請求項2】 (B)繊維状無機充填材が、チタン酸カ
    リウムウィスカー、導電性チタン酸カリウムウィスカ
    ー、ホウ酸金属塩系ウィスカー、三次元構造を有する酸
    化亜鉛ウィスカー、CaO・SiO2を主成分とする繊維
    状物であるワラストナイトまたはゾノトライトからなる
    群から選ばれた1種又は2種以上である請求項1のポリ
    カーボネート系樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (B)繊維状無機充填材を、予め(C)
    側鎖に一般式(1)のヒドロキシフェニル基を有するビ
    ニル系共重合体で表面処理したものを、(A)ポリカー
    ボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性
    樹脂との混合物に混練してなる請求項1のポリカーボネ
    ート系樹脂組成物。
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