JP3420950B2 - 電磁波シールド用金属繊維シート - Google Patents

電磁波シールド用金属繊維シート

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子部品、特に
フレキシブルプリント配線基板(FPC)に装着するた
めの電磁波シールド用金属繊維シートに関する。
【0002】
【従来の技術】電磁波障害を防止する方法として、従来
は導体の1本ずつに編組処理を施したシールド線群が使
用されていた。しかし多数のシールド線群を束ねて使う
ので、電気・電子部品の小型、薄型化が困難であった。
最近のノートサイズパソコンは多機能、高性能化ととも
に、小型、薄型化の傾向にある。それに伴い、本体と画
面を結ぶインターフェイスケーブルは、束ねたシールド
線群の方式からフラットで厚みの薄いFPCの方式へと
変わりつつある。それに加えて、情報の高速伝達可能な
ようにデジタル信号を多く伝えるために、より高周波帯
域の周波数を使うようになってきており、FPCには今
まで以上の電磁波シールド特性が要求されている。しか
し、FPCの電磁波障害を防止することができ、かつ多
数回の屈折に耐えるだけの電磁波シールド用品は開発さ
れていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】今後の電子技術におい
て、民生機器の小型精密化から、それに使われるFPC
はより小さく、より薄くコンパクト化の一途をたどって
いる。したがって、FPCは電磁波シールド特性、柔軟
性、軽さ、薄さを兼ね備える必要があり、用途の拡大に
伴い、耐熱性、電気特性などのFPCそのものの基本性
能に対する要求も高度になってきている。例えば、高屈
折性、柔軟性を保つには、薄型で柔軟な基材の電磁波シ
ールド材の適用が必要である。本発明は、高屈折性、柔
軟性が要求される電気・電子部品例えばFPCの電磁波
障害を防止できるシールド材を提供することを目的とし
ている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属繊維シー
トに熱硬化型導電性接着剤を含浸、充填、または片面も
しくは両面に積層したことを特徴とするフレキシブル配
線基板に装着するための電磁波シールド用金属繊維シー
トである。本発明の電磁波シールド用金属繊維シート
は、柔軟であり、屈曲性に優れ、FPCの保護層として
のポリイミドフィルムに対する接着力が強いという特色
を有する。
【0005】本発明のフレキシブル配線基板に装着する
ための電磁波シールド用金属繊維シートの製造に用いら
れる金属繊維シートは、金属繊維を含有するスラリーを
湿式抄紙法によりシート化した金属繊維高配合シート
を、金属繊維の融点を超えない温度に加熱して繊維間を
焼結することにより得られる。金属繊維を含有するスラ
リーとしては、金属繊維を70重量%以上含有し、その
他に結着用繊維を含有するスラリーが好ましい。金属繊
維としては、ステンレス繊維、チタン繊維、ニッケル繊
維、真鍮繊維、銅繊維、アルミニウム繊維等が使用でき
る。細線加工法、耐熱性、耐錆性の点からステンレス繊
維が好ましい。金属繊維の繊維径は1〜20μm,好ま
しくは4〜10μmであり、繊維長は1〜10mm、好
ましくは2〜6mmである。この金属繊維シートは、前
記金属短繊維を含有するスラリーを湿式抄造および焼結
することにより得られ、坪量30〜500g/m
空隙率50〜93%である。なお、結着用繊維として
は、例えば水中溶解温度40〜100℃の易溶解性ポリ
ビニルアルコール繊維が好ましい。このような結着用繊
維は市販されており容易に入手できる。この金属繊維を
含有するスラリーを湿式抄紙法により脱水プレスおよび
加熱乾燥して金属繊維高配合シートを作製する。次いで
金属繊維高配合シートを、金属繊維表面の酸化防止と還
元効果を向上させるために、乾燥した水素ガス雰囲気下
で、金属繊維の融点を越えない温度に加熱して繊維間を
焼結することにより金属繊維シートが得られる。焼結温
度は金属繊維の融点近くの温度、例えばステンレス繊維
の場合は、約1200℃である。ステンレス繊維を連続
焼結炉で焼結する場合は、約1200℃の温度で100
〜700mm/minの線速度で焼結することができ
る。焼結は水素ガスと不活性ガス例えば窒素ガス、アル
ゴンガスの混合ガス雰囲気下で行ってもよい。
【0006】熱硬化型導電性接着剤としては、アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体、フェノール樹脂および
導電性カーボンを含有する接着剤が好ましい。この接着
剤は加熱時に自己架橋ができるように、例えばキノン
系、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール
類などの加硫剤を含有していてもよい。アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体としては、ニトリル含有量が1
0〜80%、特に20〜50%の比較的高ニトリル含有
量であって、数平均分子量(Mn)が20,000〜2
00,000、重量平均分子量(Mw)の数平均分子量
(Mn)に対する比率がMw/Mn≧2.5、特にMw
/Mn≧3.0の共重合体が好ましい。なお、分子量は
GPC(ゲルパーミエイションクロマトグラフィ)によ
る測定値である。アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体の数平均分子量が20,000より小さいと半硬化状
態にした場合に、表面が粘着して表面性が悪くなり、タ
ック性を要求される場合を除いて、実用上十分でなくな
る。また、200,000より大きいと、低温で貼り付
けた場合に、十分な接着力が得られない。また、Mw/
Mn<2.5の場合は十分な接着力が得られない。
【0007】フェノール樹脂としては、レゾール型フェ
ノール樹脂が好ましい。レゾール型フェノール樹脂とし
ては、フェノール成分がビスフェノールAおよびアルキ
ルフェノールから選択された1種または2種よりなるビ
スフェノールA型、アルキルフェノール型またはそれら
の共縮合型のフェノール樹脂が使用される。ビスフェノ
ールA型のレゾール型フェノール樹脂は、ビスフェノー
ルAを出発物質として合成されたものであって、環球法
による融点が70〜90℃のものが好ましい。アルキル
フェノール型のレゾール型フェノール樹脂は、フェノー
ル性水酸基に対して主にp−またはo−位にアルキル基
を有するアルキルベンゼンを出発物質として合成された
ものであり、アルキル基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、t−ブチル基、ノニル基などが
挙げられる。例えばp−t−ブチルフェノール型のレゾ
ール型フェノール樹脂としては、環球法による融点が8
0〜100℃のものが好ましい。レゾール型フェノール
樹脂において、上記以外のフェノール成分が含まれてい
てもよい。例えば、p−フェニルフェノール型、ビニル
フェノール型などとの共縮合型のフェノールが含まれて
いてもよい。また、レゾール型フェノール樹脂ととも
に、少量のノボラック型フェノール樹脂やエポキシ樹脂
などが配合されていてもよい。
【0008】熱硬化型導電性接着剤に最も良好な接着性
が付与されるのは、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体とフェノール樹脂の比率が、固形分換算でアクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体100重量部に対しフェ
ノール樹脂20〜500重量部の範囲にある場合であ
る。アクリロニトリル−ブタジエン共重合体100重量
部に対しフェノール樹脂が20重量部より少ないと接着
剤表面の粘着性が増大し、シートの取扱い性(ハンドリ
ング)に問題を生じ、また、500重量部より多いと接
着力が低下することがある。
【0009】接着剤中の導電性カーボン粉末は、アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体とフェノール樹脂の総
量100重量部に対して5〜100重量部、特に10〜
70重量部の範囲が好ましい。カーボン粉末の量が5重
量部より少ないと、適正な導電性が得られなくなり、ま
た100重量部より多いとカーボン粉末の樹脂への分散
性およびカーボンの分散時の作業性が悪くなる。導電性
カーボン粉末のD.B.P.(ジブチルフェニル)吸油
量は20〜200ml/100gであることが好まし
い。吸油量が20ml/100g以下であると粉末粒子
が大きすぎ、接着剤硬化物の所望の導電率が得られ難
い。一方、200ml/100g以上であると、カーボ
ンの分散不良に伴うカーボン粒子の塊状化を生じ導電率
が低下する。導電性カーボン粉末としては、、例えば炭
素のコロイド状粒子が鎖状に連なっているアセチレンブ
ラック、グラファイトカーボン等が用いられる。これら
の混合物を用いてもよい。
【0010】本発明のフレキシブル配線基板に装着する
ための電磁波シールド用金属繊維シートは、前記の金属
繊維シートに熱硬化型導電性接着剤を含浸、充填、また
は積層し、該接着剤を半硬化状態にすることにより製造
できる。熱硬化型導電性接着剤を含浸、充填する場合
は、接着剤を含浸機で金属繊維シートに含浸したのち、
両側から加圧することが好ましい。熱硬化型導電性接着
剤を積層する場合は、接着剤をフィルム状に成形し、こ
の接着剤フィルムと金属繊維シートを積層したのち加熱
して接着することが好ましい。接着剤フィルムの厚さは
10〜60μm、特に15〜45μmが好ましい。
【0011】
【実施例】実施例1 熱硬化型導電性接着剤としては、下記の組成のものを用
いた。なお、「部」は「重量部」を意味する。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 20部 ・ビスフェノールA型レゾールフェノール樹脂 80部 ・カーボン粉末 30部 上記の接着剤をメチルエチルケトン(MEK)500部
に分散し、この分散液を剥離用PETフィルム上に塗布
し、熱風循環型乾燥器で150℃、5分間乾燥し、接着
剤フィルムを得た。なお、分散液の塗布量は、乾燥後の
接着剤の厚さが30μmとなるように調製した。金属繊
維シートとして、繊維径8μm、繊維長5mmのステン
レス繊維75部と結着用繊維〔クラレ社製,クラレビニ
ロンフィブリッドVPA(商品名)〕25部をスラリー
化したものを湿式抄造してシート化し、さらに焼結した
ステンレス繊維シートを用いた。このステンレス繊維シ
ートは坪量50g/m2 、空隙率78%、厚み35μm
であった。上記の接着剤フィルムとステンレス繊維シー
トを熱ラミネーターを使用して、ラミスピード1m/m
in、温度100℃の条件で貼り合わせ、電磁波シール
ド用金属繊維シートを作成した。なお、 アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体としては、Mwが6200
0,Mw/Mnが12.2の日本ゼオン社製のNIPOL100
1 (商品名)、ビスフェノールA型レゾールフェノール
樹脂としては昭和高分子工業社製のCKM-908 (商品
名)、カーボン粉末としてはアセチレンブラック(吸油
量125ml/100g,電気化学工業社製,デンカブ
ラックHS-100(商品名)を使用した。
【0012】実施例2 熱硬化型導電性接着剤として下記の組成のものを用い、
その他は実施例1と同様にして、電磁波シールド用金属
繊維シートを作成した。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 50部 ・ビスフェノールA型レゾールフェノール樹脂 50部 ・カーボン粉末 10部 実施例3 カーボン粉末を30部とした他は実施例2と同じ接着剤
を用い、その他は実施例1と同様にして、電磁波シール
ド用金属繊維シートを作成した。 実施例4 カーボン粉末を60部とした他は実施例2と同じ接着剤
を用い、その他は実施例1と同様にして、電磁波シール
ド用金属繊維シートを作成した。 実施例5 熱硬化型導電性接着剤として下記の組成のものを用い、
その他は実施例1と同様にして、電磁波シールド用金属
繊維シートを作成した。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 80部 ・ビスフェノールA型レゾールフェノール樹脂 20部 ・カーボン粉末 30部
【0013】実施例6 熱硬化型導電性接着剤として下記の組成のものを用い、
その他は実施例1と同様にして、電磁波シールド用金属
繊維シートを作成した。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 50部 ・アルキル型レゾールフェノール樹脂 50部 ・カーボン粉末 30部 なお、アルキル型レゾールフェノール樹脂としては昭和
高分子工業社製のCKM-1282(商品名)を使用した。 実施例7 熱硬化型導電性接着剤として下記の組成のものを用い、
その他は実施例1と同様にして、電磁波シールド用金属
繊維シートを作成した。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 50部 ・クレゾール型ノボラックフェノール樹脂 50部 ・カーボン粉末 30部 なお、クレゾール型ノボラックフェノール樹脂としては
昭和高分子工業社製のCKM-2400(商品名)を使用した。 比較例1 導電性カーボン粉末を配合しなかった他は実施例2〜4
と同様の接着剤を使用し、その他は実施例1と同様にし
て電磁波シールド用金属繊維シートを作成した。
【0014】実施例1〜7および比較例1の電磁波シー
ルド用金属繊維シートを厚さ25μmのポリイミドフィ
ルム〔東レ・デュポン社製のカプトン100H(商品
名)〕の上に積層し、真空プレス機を用い、1.96×
10Paの圧力、150℃の温度で1時間プレスして
貼り合わせ、試験用サンプルを作成した。この試験用サ
ンプルを用いて次の試験を行った。 電磁波シールド特性:アドバンステスト法により電界
の減衰率を測定した。 ピール強度:JIS−C6421に基づき、引張り試
験機を用いて90゜剥離試験を行った。 屈曲性:R=3mmで3万回曲げて、ポリイミドフィ
ルムとステンレス繊維シートの接着面の剥離の有無を目
視で観察し、剥離のない場合を〇印で示した。 ハンダ耐熱性:300℃のハンダ浴に漬けて、剥が
れ、膨れの有無を目視で観察し、剥がれ、膨れのない場
合を○印で示した。 試験結果を表1に示す。これから明らかなように、実施
例1〜7の電磁波シールド用金属繊維シートは、電磁波
シールド特性(目標値60dB)、ピール強度(目標値
15N/cm)、屈曲性、ハンダ耐熱性の全てに合格で
ある。一方、比較例1の電磁波シールド用金属繊維シー
トは、ピール強度、屈曲性、ハンダ耐熱性については良
かったが、電磁波シールド特性の減衰率は不合格であっ
た。
【0015】
【表1】
【0016】
【発明の効果】本発明のフレキシブル配線基板に装着す
るための電磁波シールド用金属繊維シートは、電磁波障
害を防止できるほか、柔軟性、屈曲性に優れ、また電気
・電子部品に使用されているポリイミドとの接着性に優
れている。したがって、特にノートサイズパソコンのイ
ンターフェイスケーブル用FPCの電磁波シールド材と
して適用でき、また金属繊維シートを貼り付けることに
よって、FPCの機械的強度が増し、さらに屈曲性、耐
熱性が向上する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北原 浩 静岡県静岡市用宗巴町3番1号 株式会 社巴川製紙所 技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−43400(JP,A) 特開 平2−127035(JP,A) 特開 昭63−240000(JP,A) 特開 昭63−178181(JP,A) 特開 平2−133483(JP,A) 特開 平2−141000(JP,A) 特開 平8−236980(JP,A) 特開 平7−122883(JP,A) 特開 平10−74611(JP,A) 実開 昭61−134096(JP,U) 実開 昭62−196339(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 9/00 H05K 1/02

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属繊維シートに熱硬化型導電性接着剤
    を含浸、充填、または片面もしくは両面に積層したこと
    を特徴とするフレキシブル配線基板に装着するための
    磁波シールド用金属繊維シート。
  2. 【請求項2】 金属繊維シートが繊維長1〜10mm、
    繊維径1〜20μmの金属繊維を含有するスラリーを湿
    式抄造および焼結することにより得られ、坪料30〜5
    00g/m,空隙率50〜93%である請求項1記載
    フレキシブル配線基板に装着するための電磁波シール
    ド用金属繊維シート。
  3. 【請求項3】 熱硬化型導電性接着剤が少なくともアク
    リロニトリル−ブタジエン共重合体、フェノール樹脂お
    よび導電性カーボン粉末から成ることを特徴とする請求
    項1記載のフレキシブル配線基板に装着するための電磁
    波シールド用金属繊維シート。
  4. 【請求項4】 熱硬化型導電性接着剤が、アクリルロニ
    トリル−ブタジエン共重合体100重量部に対してフェ
    ノール樹脂の割合が20〜500重量部であり、アクリ
    ロニトリル−ブタジエン共重合体とフェノール樹脂の総
    量100重量部に対して導電性カーボン粉末を5〜10
    0重量部含有する接着剤である請求項1記載のフレキシ
    ブル配線基板に装着するための電磁波シールド用金属繊
    維シート。
  5. 【請求項5】 フェノール樹脂が、レゾール型フェノー
    ル樹脂である請求項3または4に記載のフレキシブル配
    線基板に装着するための電磁波シールド用金属繊維シー
    ト。
  6. 【請求項6】 レゾール型フェノール樹脂がビスフェノ
    ールA型およびアルキルフェノールから選択された1種
    または2種以上、またはそれらの共縮合型のフェノール
    樹脂である請求項5記載のフレキシブル配線基板に装着
    するための電磁波シールド用金属繊維シート。
  7. 【請求項7】 アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
    の数平均分子量(Mn)が20,000〜200、00
    0であり、かつ重量平均分子量(Mw)の数平均分子量
    に対する比率がMw/Mn≧2.5の範囲にあることを
    特徴とする請求項3または4記載のフレキシブル配線基
    板に装着するための電磁波シールド用金属繊維シート。
  8. 【請求項8】 導電性カーボン粉末のジブチルフェニル
    (D.B.P.)吸油量が20〜200ml/gである
    ことを特徴とする請求項3または4記載のフレキシブル
    配線基板に装着するための電磁波シールド用金属繊維シ
    ート。
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