JP3415779B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リジッド及びフレ
キシブルプリント配線板、あるいはＢＧＡ（ボールグリ
ッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の
ＬＳＩパッケージの製造に使用されるソルダーレジスト
組成物として好適に用いられる感光性樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストはプリント配線板製造
において使用されているが、近年はＢＧＡやＣＳＰとい
った新しいＬＳＩパッケージにも使用されるようになっ
てきた。ソルダーレジストはソルダリング工程で半田が
不必要な部分に付着するのを防ぐ保護膜として、また永
久マスクとして必要不可欠な材料である。ソルダーレジ
ストとしては熱硬化型のものをスクリーン印刷法で印刷
して施す方法がある。本発明もこのような方法に適用で
きるが、近年、配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法
では解像度の点で限界があり、写真法でパターン形成す
るフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようにな
っている。中でも炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で
現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球
環境保全の点から主流になっている。このようなものと
して特開昭６１−２４３８６９号公報、特開平１−１４
１９０４号公報に示されるものが知られている。

【０００３】しかしアルカリ現像型のフォトソルダーレ
ジストは、耐久性の点ではまだまだ問題がある。すなわ
ち従来の熱硬化型、溶剤現像型のものに比べて耐薬品
性、耐水性、耐熱性等が劣る。これはアルカリ現像型フ
ォトソルダーレジストはアルカリ現像可能にするために
親水性基を有するものが主成分となっており、薬液、
水、水蒸気等が浸透しやすく、これらがレジスト皮膜と
銅との密着性を低下させるためである。特にＢＧＡやＣ
ＳＰ等の半導体パッケージにおいては特に耐湿熱性とも
いうべき耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカーテスト
性）が必要であるがこのような厳しい条件下においては
数時間〜十数時間程度しかもたないのが現状である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決するものであり、レジスト皮膜と銅及び他の基
材に対する密着性及び耐湿熱性に優れたソルダーレジス
ト組成物として好適な感光性樹脂組成物を提供するもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定のエポキシ
硬化剤を用いた感光性樹脂及び光重合開始剤からなる感
光性樹脂組成物が、さらにはこれらとトリアジン化合物
含む感光性樹脂組成物が銅及び他の基材に対する密着性
及び耐久性に優れていることを見出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち本発明は、カルボキシル基を有す
る感光性樹脂（Ａ）、下記一般式（Ｉ）に示されるエポ
キシ硬化剤（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感
光性樹脂組成物を提供するものである。

【化２】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ水素原子、炭
素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１８のアリール
基を表し、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴の少なくとも１つは炭
素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１８のアリール
基であり、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ水素原子又は炭素数１
〜２のアルキル基を表し、ｎは０、１、２又は３であ
る）

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるカルボキシル
基を有する感光性樹脂（Ａ）としては、エポキシ化合物
（ａ）と不飽和モノカルボン酸とのエステル化物に飽和
又は不飽和多塩基酸無水物を付加した付加反応物等が好
適に用いられる。

【０００８】エポキシ化合物（ａ）としては例えばフェ
ノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール又はアルキ
ルフェノール類とホルムアルデヒド類とを酸性触媒下で
反応させて得られるノボラック類とエピクロルヒドリン
とを反応させて得られるノボラック型エポキシ化合物が
適しており、これらの市販品としては、東都化成社製Ｙ
ＤＣＮ−７０１、７０４、ＹＤＰＮ−６３８、６０２、
ダウケミカル社製ＤＥＮ−４３１、４３９、チバ・ガイ
ギ社製ＥＰＮ−１２９９、大日本インキ化学工業社製Ｎ
−７３０、７７０、８６５、６６５、６７３、ＶＨ−４
１５０、４２４０、日本化薬社製ＥＯＣＮ−１２０、Ｂ
ＲＥＮ等が挙げられる。またノボラック型エポキシ化合
物以外にも、例えばサリチルアルデヒドとフェノール又
はクレゾールとの反応物にエピクロルヒドリンを反応さ
せて得られるエポキシ化合物（日本化薬社製ＥＰＰＮ５
０２Ｈ、ＦＡＥ２５００等）が好適に用いられる。ま
た、例えば油化シェル社製エピコート８２８、１００
７、８０７、大日本インキ化学工業社製エピクロン８４
０、８６０、３０５０、ダウ・ケミカル社製ＤＥＲ−３
３０、３３７、３６１、ダイセル化学工業社製セロキサ
イド２０２１、三菱ガス化学社製ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、
Ｃ、日本曹達社製ＥＰＢ−１３、２７、チバ・ガイギ社
製ＧＹ−２６０、２５５、ＸＢ−２６１５等のビスフェ
ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノール
Ａ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有型、脂
環式あるいはポリブタジエン変性等のグリシジルエーテ
ル型などのエポキシ化合物も好適に用いられる。これら
の中で耐熱性の点からサリチルアルデヒドとフェノール
又はクレゾールとの反応物にエピクロルヒドリンを反応
させて得られるエポキシ化合物が好ましく用いられる。

【０００９】前記不飽和モノカルボン酸としては、（メ
タ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸及び飽和又は不飽
和多塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類あるいは飽和又は不飽和二塩基
酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル化合物
類との反応物、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸とヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、グリシ
ジル（メタ）アクリレートを常法により等モル比で反応
させて得られる反応物が挙げられる。これらの不飽和モ
ノカルボン酸は単独又は混合して用いることができる。
これらの中でアクリル酸が好ましい。

【００１０】前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物として
はフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸等の無水
物が用いられる。

【００１１】カルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ）
の酸価（KOHmg/g）は、アルカリ現像性と電気特性他の
特性バランス上、好ましくは４０〜２５０、より好まし
くは５０〜１５０である。

【００１２】上記のカルボキシル基を有する感光性樹脂
（Ａ）にさらに、イソシアネートエチル（メタ）アクリ
レート、あるいはトリレンジイソシアネート又はイソホ
ロンジイソシアネートと１分子中に水酸基を１個以上有
する（メタ）アクリレート類、例えばヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートとの等モル反応物を反応させてウ
レタン結合を介して不飽和結合を導入してもよい。

【００１３】また、本発明の感光性樹脂（Ａ）の製造に
用いられるエポキシ化合物（ａ）としては、ポリアミド
ユニット及び／又はポリアミドイミドユニットを分子構
造中に有するエポキシ化合物も好適に用いられる。この
ようなエポキシ化合物（ａ）としては、例えばジカルボ
ン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物等の
多価カルボン酸成分と有機ジイソシアネート若しくはジ
アミンから縮合反応により合成されるカルボキシル基末
端ポリアミド樹脂又はカルボキシル基末端ポリアミドイ
ミド樹脂（ｂ）（以下、カルボキシル基末端ポリアミド
（イミド）樹脂（ｂ）ということがある。）とエポキシ
樹脂（ｃ）とを、（ｃ）のエポキシ基／（ｂ）のカルボ
キシル基のモル比を１より大きくして反応させて得られ
るエポキシ基含有ポリアミド樹脂（ｄ１）又はエポキシ
基含有ポリアミドイミド樹脂（ｄ２）（以下、エポキシ
基含有ポリアミド（イミド）樹脂（ｄ）ということがあ
る。）がある。

【００１４】上記カルボキシル基末端ポリアミド（イミ
ド）樹脂（ｂ）の製造に使用される多価カルボン酸成分
としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイ
マー酸等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニ
ルスルホンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等の芳香族
ジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ジフ
ェニルスルホンテトラカルボキシリックジアンハイドラ
イド、ベンゾフェノンテトラカルボキシリックジアンハ
イドライド等の芳香族カルボン酸無水物などが挙げられ
る。これらは、単独または２種類以上を組み合わせて使
用することができる。

【００１５】上記カルボキシル基末端ポリアミド（イミ
ド）樹脂（ｂ）の製造に使用される有機ジイソシアネー
トとしては４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリ
レンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシア
ネート、３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネー
ト、ｍ−キシレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチル
キシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−１，４−
ジイソシアネート、水添ｍ−キシレンジイソシアネー
ト、リジンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート
などが挙げられる。これらのうちでは耐熱性の点から芳
香族ジイソシアネートが好ましく、４，４′−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
が特に好ましい。これらは単独で使用してもよいが、結
晶性が高くなるので２種類以上を組み合わせて使用する
ことが好ましい。

【００１６】上記有機ジイソシアネートの代わりにジア
ミンも使用できる。ジアミンとしてはフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェニル
メタン、ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルス
ルホン、４，４′−ジアミノジフェニルスルファイド、
ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。有機溶剤
に対する可溶性を向上させるために２，２−ビス（３−
アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３′
−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
４，４′−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン、３，３′−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）スルホン、４，４′−ビス（４−アミノフェノキシ
フェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノフェノ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
４，４−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスア
ニリン、４，４−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデ
ン）ビスアニリン等のジアミンを用いることが好まし
い。

【００１７】これら有機ジイソシアネート及びジアミン
は単独で使用してもよいが、２種類以上を組み合わせて
使用してもよい。ただし有機ジイソシアネートとジアミ
ンは同時に用いると反応し耐熱性の劣る尿素結合ができ
るので好ましくない。

【００１８】上記カルボキシル基末端ポリアミド（イミ
ド）樹脂（ｂ）としては、ポリアルキレンオキサイドユ
ニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少な
くとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有する樹
脂が好ましく用いられる。分子構造中に導入されるポリ
アルキレンオキサイドユニット、ポリカーボネートユニ
ットは、前記カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）
樹脂（ｂ）を製造する際に、ポリアルキレングリコール
又はポリカーボネートジオールの両末端にカルボキシル
基を導入したジカルボン酸を多価カルボン酸成分として
用い、ジイソシアネート又はジアミンと反応させポリア
ミド（イミド）骨格に導入する。ポリアルキレングリコ
ールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ビスフェノールＡあるいは水添ビスフェノールＡと
これらポリアルキレングリコールとの反応物が挙げら
れ、これらにより導入されるポリアルキレンオキサイド
ユニットは一分子中に２種以上存在していてもよい。ポ
リカーボネートジオールとしては直鎖状脂肪族ポリカー
ボネートジオールが挙げられ、プラクセルＣＤシリーズ
（ダイセル化学工業社製）ニッポラン９８０、９８１
（日本ポリウレタン工業社製）などが挙げられる。

【００１９】ポリアルキレングリコール、ポリカーボネ
ートジオールの両末端にカルボキシル基を導入して両末
端カルボン酸にするには、前記した多価カルボン酸成分
と同様の多価カルボン酸、好ましくはジカルボン酸をポ
リアルキレングリコール、ポリカーボネートジオールに
反応させればよい。

【００２０】また、末端にアミノ基が導入されたポリア
ルキレングリコールジアミン、ポリカーボネートジアミ
ンをジアミン成分として使用しても、又はこれらをトリ
メリット酸と反応させたイミドジカルボン酸を多価カル
ボン酸成分として使用してもカルボキシル基末端ポリア
ミド（イミド）樹脂（ｂ）中に導入することができる。

【００２１】ポリアルキレンオキサイドユニット又はポ
リカーボネートユニットの含有量の合計は、接着性の点
からカルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂
（ｂ）中に１０重量％以上、耐熱性の点から９０重量％
以下使用することが好ましい。さらに接着性、耐吸水性
の点からポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリ
プロピレングリコール及びこれらの（水添）ビスフェノ
ールＡとの反応物を用いて導入することが好ましい。使
用できるこれらのジオールの分子量（水酸価からの算出
値）は２００〜４，０００が好ましい。

【００２２】カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）
樹脂（ｂ）の製造において、多価カルボン酸成分はジイ
ソシアネート成分とジアミン成分の合計に対してモル比
で１以上、好ましくは１〜３、より好ましくは１．１〜
２．２となるように配合し、反応させる。

【００２３】上記の反応はγ−ブチロラクトン等のラク
トン類、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、テトラメチレ
ンスルホン等のスルホン類、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等のエーテル類などの溶媒を使用し５０℃
〜２５０℃で反応させる。反応収率、溶解性及び後工程
での揮散性を考慮するとγ−ブチロラクトンを溶媒の主
成分にするのがよい。

【００２４】次に、カルボキシル基末端ポリアミド（イ
ミド）樹脂（ｂ）と反応させるエポキシ樹脂（ｃ）とし
てはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及び
その変性物、ビキシレニルジグリシジルエーテル、ＹＤ
Ｃ１３１２（東都化成社製商品名）、テクモアＶＧ３１
０１（三井石油化学社製商品名）、ＴＭＨ５７４（住友
化学社製商品名）、ＥＳＬＶ−８０ＸＹ、−９０ＣＲ、
−１２０ＴＥ、−８０ＤＥ（新日鉄化学社製商品名）、
エピコート１０３１Ｓ（油化シェル社製商品名）等の芳
香族系エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコールジグリシ
ジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジル
エーテル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル
等の脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌ
レート等の複素環式エポキシ化合物などが挙げられる。
これらのうちでは、反応制御の点から２官能エポキシ樹
脂が好ましく、耐熱性の点から芳香族系あるいは複素環
式エポキシ樹脂がよい。また難燃性を付与するためには
ブロム化エポキシ樹脂が有用である。これらは単独又は
２種類以上組み合わせて使用される。

【００２５】またこれらのエポキシ樹脂（ｃ）はカルボ
キシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂（ｂ）と、
（ｃ）のエポキシ基／（ｂ）のカルボキシル基のモル比
を１より大きくして、好ましくは１．１〜２．５で反応
させる。エポキシ基／カルボキシル基のモル比が１以下
ではエポキシ基が分子鎖の末端に導入された樹脂が得ら
れない。このようにして得られるエポキシ基含有ポリア
ミド（イミド）樹脂（ｄ）のエポキシ当量は５００〜４
０，０００であることが好ましい。５００より小さくて
は分子量が低く接着性が劣り、４０，０００を超えると
分子量が高すぎ現像性に劣る。

【００２６】上記エポキシ基含有ポリアミド（イミド）
樹脂（ｄ）と反応させる不飽和モノカルボン酸の反応割
合は、不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基／（ｄ）
のエポキシ基のモル比で０．５〜２とすることが好まし
い。

【００２７】さらに、樹脂中に残っている水酸基に対し
て、感光特性等を考慮し、イソシアネートエチル（メ
タ）アクリレート、あるいはトリレンジイソシアネート
又はイソホロンジイソシアネートと１分子中に水酸基を
１個以上有する（メタ）アクリレート類例えばヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレートとの等モル反応物を反応
させてウレタン結合を介して不飽和結合を導入してもよ
い。

【００２８】上記エポキシ基含有ポリアミド（イミド）
樹脂（ｄ）と不飽和モノカルボン酸とのエステル化物に
フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸等の飽和又
は不飽和多塩基酸無水物を付加させることが好ましい。
さらに酸価を上げたい場合、グリシドールを反応後、さ
らに多塩基酸無水物を反応させてもよい。

【００２９】カルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ）
の酸価は、アルカリ現像性と電気特性他の特性バランス
上、好ましくは４０〜２５０、より好ましくは５０〜１
５０である。

【００３０】カルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ）
としては、他にカルボキシル基と（メタ）アクリレート
基を有する特公平７−９２６０３号公報あるいは特開昭
６３−２０５６４９号公報に示されるようなアクリル
系、スチレン系樹脂を使用してもよい。

【００３１】本発明の感光性樹脂組成物において、感光
性樹脂（Ａ）の好ましい配合割合は、１０〜９０重量％
とすることが好ましい。

【００３２】次に、本発明に使用されるエポキシ硬化剤
（Ｂ）としては、下記一般式（Ｉ）に示されるものが使
用される。

【化３】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ水素原子、炭
素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１８のアリール
基を表し、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴の少なくとも１つは炭
素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１８のアリール
基であり、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ水素原子又は炭素数１
〜２のアルキル基を表し、ｎは０、１、２又は３であ
る）

【００３３】炭素数１〜４のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基等
が挙げられる。炭素数６〜１８のアリール基としては、
例えば、フエニル基、ナフチル基等が挙げられ、これら
は炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキ
シ基で置換されていてもよい。

【００３４】このエポキシ硬化剤（Ｂ）の具体例として
はｎ：０では東都化成社製ＹＤＣ１３１２、ｎ：１では
新日鐡化学社製ＥＳＬＶ−８０ＸＹ、ｎ：２では新日鐡
化学社製ＥＳＬＶ−９０ＣＲがある。またビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂が使用できる。これらは特開平８−
２６９１７２号公報に記載されているビキシレノール型
エポキシ樹脂；油化シェル社製ＹＸ４０００が、レジス
トの代表的溶剤であるカルビトールアセテート／ソルベ
ッソ１５０＝１／１（重量比）の１０ｇ溶液に１ｇしか
溶けないのに対して２ｇ以上溶解する。このように可溶
性であっても感度、現像性は良好で、かつ耐ＰＣＴ性、
耐サーモサイクルテストその他のパッケージ用レジスト
に要求される特性を満足する。ｎ：４以上ではエポキシ
当量が大きくなり、耐熱性の点で好ましくない。これら
の中で、ｎ：１のＥＳＬＶ−８０ＸＹがさらに好ましく
用いられる。

【００３５】上記のエポキシ硬化剤（Ｂ）の一部（５０
重量％以下）を、他のエポキシ硬化剤に替えて使用して
もよい。他のエポキシ硬化剤は感光基を有していてもよ
いし、有していなくてもよい。

【００３６】感光基を有するエポキシ硬化剤としてはカ
ルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ）として用いられ
るノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸
のエステル化物に酸無水物を付加させた付加反応物の酸
無水物を付加させる前のエポキシアクリレート化合物が
好適に用いられる。さらにエポキシアクリレート化合物
にイソシアネートエチルメタクリレート等をウレタン結
合を介して導入したウレタン化物等も好適に用いられ
る。

【００３７】感光基を有していないエポキシ硬化剤とし
ては、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂が好ましく、具体的にはビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及びその臭素
化物等の誘導体、フェノールあるいはクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、例え
ば「ＹＸ４０００」（油化シェルエポキシ社製商品
名）、特殊グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、例えば
「ＴＡＣＴＩＸ７４２」（ダウケミカル社製商品名）、
「ＺＸ１２５７」（東都化成社製）、ＥＳＬＶ−１２０
ＴＥ、−８０ＤＥ（新日鉄化学社製商品名）等のグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂；グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂、例えば「デナコールＥＸ７１１」（ナガセ
化成工業社製商品名）、グリシジルアミン系エポキシ樹
脂、例えば「ＹＨ４３４」（東都化成社製商品名）、ナ
フタレン型エポキシ樹脂、例えば「エピクロンＨＰ−４
０３２」（大日本インキ化学工業社製商品名）、ジシク
ロ型エポキシ樹脂、例えば「エピクロンＨＰ７２００
Ｈ」（大日本インキ化学工業社製商品名）、環式脂肪族
エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型
エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の特
殊エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００３８】エポキシ硬化剤（Ｂ）の好ましい配合割合
は感光性樹脂組成物に対して０．１〜４０重量％、更に
好ましくは１〜３０重量％である。０．１重量％未満だ
と硬化が不十分となる傾向があり、４０重量％を超える
と感光特性が悪くなる傾向がある。

【００３９】本発明に使用される光重合開始剤（Ｃ）と
しては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセト
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプ
ロパン−１−オン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセト
フェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、１−
クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２
−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４
−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプ
ロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフ
ェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等
のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノ
ン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビ
ス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケト
ン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファ
イド等のベンゾフェノン類、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフ
ェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メ
トキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、
２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリール
イミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７
−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリ
ジン誘導体、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキサイド等が挙げられ、これらは単独
であるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。光重合開始剤（Ｃ）の好ましい配合割合は感光性樹
脂組成物に対して０．１〜２０重量％、更に好ましくは
１〜１０重量％である。

【００４０】さらに本発明の感光性樹脂組成物には光重
合開始助剤を配合することができる。光重合開始助剤と
してＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ジメチル
エタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノール
アミン等の３級アミン類がある。これらは、単独あるい
は混合して感光性樹脂組成物中に好ましくは０．１〜２
０重量％の範囲で用いることができる。

【００４１】本発明に用いられる、トリアジン化合物
（Ｄ）としては、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾ
グアナミン、メラミン−フェノールホルマリン樹脂、エ
チルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ
−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−
トリアジン等が挙げられる。トリアジン化合物（Ｄ）と
してはトリアジン環を有しているものであれば特に制限
はない。市販されているトリアジン化合物としては、下
記に示す四国化成工業社製；２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ
４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ₁₁Ｚ−ＡＺＩＮＥ等が挙げられ
る。

【００４２】

【化４】

【００４３】これらの化合物は銅回路との密着性を上げ
耐ＰＣＴ性を向上させ、電食性にも効果がある。これら
は単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることが
できる。トリアジン化合物（Ｄ）の好ましい配合割合は
感光性樹脂組成物に対して０．１〜４０重量％、更に好
ましくは０．１〜２０重量％である。

【００４４】また、必要に応じてその他の硬化剤、熱硬
化促進剤が使用できる。硬化剤としては、三フッ化ホウ
素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド、有機酸
ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリル、尿素、ヘキサ
メトキシメチル化メラミン等のアルキル化メラミン樹
脂、ポリアミンの塩類、ジアミノジフェニルメタン、メ
タフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メ
タキシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、
「ハードナーＨＴ９７２」（チバガイギ社製商品名）等
の芳香族アミン類、無水フタル酸、無水トリメリット
酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテー
ト）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテー
ト）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香
族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル
酸等の脂肪族酸無水物類、ポリビニルフェノール、ポリ
ビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、ア
ルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類等が
ある。

【００４５】熱硬化促進剤としては、アセチルアセトナ
ートＺｎ等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オ
クチル酸スズ、第４級ホスホニウム塩、トリフェニルホ
スフィン等の第３級ホスフィン類、トリ−ｎ−ブチル
（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマ
イド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド
等のホスホニウム塩類、ベンジルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロラ
イド等の４級アンモニウム塩類、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロポロエート、トリフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロアンチモネート等のポロエート、アン
チモネート類、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジア
ザビシクロ［５，４，０］ウンデセン、ｍ−アミノフェ
ノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノー
ル）、テトラメチルグアニジン等の第３級アミン類、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５
−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類が
挙げられ、単独あるいは混合系で使用できる。硬化剤、
熱硬化促進剤はそれぞれ感光性樹脂組成物の好ましくは
０．０１〜１０重量％の範囲で使用される。

【００４６】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて光感度、各種特性を向上させる目的で各種感光性モ
ノマーを加えて使用することもできる。例えば、２−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メ
タ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルア
ミド、ウレタン（メタ）アクリレート、あるいはポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフ
ェノールＡとポリエチレングリコール若しくはプロピレ
ングリコールとの反応物、トリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌル酸等のモノあるいは多官能（メタ）ア
クリレート類、トリグリシジルイソシアヌレートなどの
グリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、ジアリ
ルフタレート等の光重合性モノマーが使用できる。これ
らは単独あるいは混合系で使用できる。感光性モノマー
はそれぞれ感光性樹脂組成物の好ましくは０．１〜３０
重量％の範囲で使用される。

【００４７】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て有機溶剤で希釈することができる。例えばエチルメチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素、メチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレング
リコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノ
ール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレン
グリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂
肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナ
フサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げること
ができる。

【００４８】本発明の感光性樹脂組成物は、密着性、硬
度等の特性を向上する目的で必要に応じて硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、
タルク、クレー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭
酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウ
ム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用量は
好ましくは０〜６０重量％である。更に必要に応じてフ
タロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオ
ジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレ
ット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラ
ックなどの着色剤等を用いることができる。さらにハイ
ドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert
−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等
の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト、エアロジ
ル、アミドワックス等のチキソ性付与剤、シリコーン
系、フッ素系、高分子系等の消泡剤、レベリング剤、及
びイミダゾール系化合物、チアゾール系化合物、トリア
ゾール系化合物、シランカップリング剤等の密着性付与
剤のような添加剤類を用いることができる。

【００４９】本発明の感光性樹脂組成物は、前記の割合
で配合した配合原料をロールミル、ビーズミル等で均一
に混合し、例えば次のように硬化させて、硬化物を得る
ことができる。即ちプリント配線板等に、スクリーン印
刷法、スプレー法、静電スプレー法、エアレススプレー
法、カーテンコータ法、ロールコート法等の方法により
１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗
膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗
膜の上に置き、紫外線等の放射線を照射し次いで、末露
光部分を希アルカリ水溶液（例えば０．５〜２重量％炭
酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、さらに
通常紫外線の照射及び／又は加熱（例えば１００〜２０
０℃で０．５〜１．０時間）によって十分な硬化を行い
硬化皮膜を得る。

【００５０】本発明の感光性樹脂組成物はプリント配線
板及びＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ用のソルダーレジ
スト組成物として特に有用であるが、その他にも塗料、
ガラス、セラミック、プラスチック、紙等のコーティン
グ材にも使用できる。

【００５１】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００５２】［カルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ
−１）の製造例］攪拌機、還流冷却器及び温度計を備え
たフラスコに、サリチルアルデヒド−フェノール型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：１６８）５５．７重量部、ア
クリル酸２４．１重量部、メチルハイドロキノン０．１
重量部、カルビトールアセテート２６重量部及びソルベ
ントナフサ（ソルベッソ１５０）１７重量部を仕込み、
７０℃で加熱攪拌して、混合物を溶解した。次に、溶液
を５０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン１重量部
を仕込み、１００℃に加熱し、固形分酸価が１（KOHmg/
g）以下になるまで反応させた。次に、得られた溶液を
５０℃まで冷却し、テトラヒドロ無水フタル酸２０．３
重量部、カルビトールアセテート５重量部、ソルベント
ナフサ４重量部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、
固形分酸価８０（KOHmg/g）、固形分６７重量％の不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得た。

【００５３】［カルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ
−２）の製造例］攪拌機、還流冷却器及び温度計を備え
たフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量：２００）２００重量部、アクリル酸７
０重量部、メチルハイドロキノン０．４重量部、カルビ
トールアセテート８０重量部及びソルベントナフサ２０
重量部を仕込み、７０℃で加熱攪拌して、混合物を溶解
した。次に、溶液を５０℃まで冷却し、トリフェニルホ
スフィン１重量部を仕込み、１００℃に加熱し、固形分
酸価が１（KOHmg/g）以下になるまで反応させた。次
に、得られた溶液を５０℃まで冷却し、無水マレイン酸
５１重量部、カルビトールアセテート４８重量部及びソ
ルベントナフサ１０重量部を仕込み、８０℃で所定時間
反応させ、固形分酸価６７（KOHmg/g）、固形分６７重
量％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−２）を得
た。

【００５４】［ポリテトラメチレンエーテルグリコール
（ＰＴＧ）の両末端カルボン酸物（Ｂ−１）の製造例］
攪拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備
えたフラスコに、ＰＴＧ（平均分子量１，０００）；
１，０００ｇ、セバシン酸；４０５ｇを仕込み、２時間
かけて２００℃に昇温しさらに３時間反応させた後冷却
し、酸価８１．９、分子量１，３７０のＰＴＧの両末端
にカルボキシル基を導入したＰＴＧの両末端カルボン酸
物を得た。

【００５５】同様にして、ポリプロピレングリコールの
両末端にアミノ基を導入したポリプロピレングリコール
両末端ジアミン（ＰＰＧ−ＮＨ₂：平均分子量９００）
の両末端カルボン酸物（Ｂ−２）を表１の配合で得た。

【００５６】同様にして、ビスフェノールＡのポリプロ
ピレングリコール反応物（Bis−ＰＰＧ：平均分子量
１，４５０）の両末端カルボン酸物（Ｂ−３）を表１の
配合で得た。

【００５７】同様にして、ポリカーボネートジオール
（プラクセルＣＤ２２０：平均分子量２，０００；ダイ
セル化学工業社）を表１の配合で得た。

【００５８】得られた両末端カルボン酸物の特性を表１
に示した。

【００５９】

【表１】

【００６０】［感光性ポリアミド樹脂（Ｃ−１）の製造
例］攪拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、γ−ブチロラクトン；１００ｇ、
ＮＭＰ；５０ｇを仕込み、さらに上記（Ｂ−１）；５
５．６ｇ、アジピン酸；６．１ｇ、セバシン酸；８．３
ｇ、イソフタル酸；１３．７ｇ、４，４′−ジフェニル
メタンジイソシアネート（ＭＤＩ）；１３．８ｇ、コロ
ネートＴ８０（トリレンジイソシアネート；ＴＤＩ；日
本ポリウレタン工業社製）；１４．４ｇを仕込み、２０
０℃に昇温し、４時間保温後冷却し、加熱残分４０重量
％、酸価（固形分）８３．５のポリアミド樹脂を得た。
さらにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート１０
０１（油化シェルエポキシ製）１４１．５ｇを仕込み、
１４０℃で２時間保温後ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）を加え加熱残分４０重量％にした。１２０℃でアク
リル酸；１０．７ｇを加え３時間保温後、テトラヒドロ
無水フタル酸（ＴＨＰＡ）；９０．６ｇを添加し１時間
保温した。さらにグリシドール；５８．４ｇを加え２時
間保温後、ＴＨＰＡ；２４０ｇを加え２時間保温した。
次いでＤＭＦで希釈し加熱残分５５重量％、酸価（固形
分）１４５の感光性ポリアミド樹脂（Ｃ−１）を得た。

【００６１】［感光性ポリアミドイミド樹脂（Ｃ−２）
の製造例］攪拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び
温度計を備えたフラスコに、ＮＭＰ；５０ｇを仕込み、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパ
ン（以下ＢＡＰＰと記す）；１２．４ｇ（０．０３０モ
ル）、無水トリメリット酸；１１．６ｇ（０．０６０モ
ル）を仕込み、２００℃で２．５時間保温した。これに
上記（Ｂ−２）；４１．０ｇ（０．０３３モル）、アジ
ピン酸；４．３ｇ（０．０２９モル）、セバシン酸；
５．９ｇ（０．０２９モル）、イソフタル酸；４．９ｇ
（０．０２９モル）、４，４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート（ＭＤＩ）；１８．９ｇ（０．０７５モ
ル）、コロネートＴ８０（トリレンジイソシアネート；
ＴＤＩ；日本ポリウレタン工業社製）；８．８ｇ（０．
０５０モル）及びγ−ブチロラクトン１００ｇを仕込
み、２００℃に昇温し、４時間保温後冷却した。加熱残
分４０重量％、酸価（固形分）；３２．８のポリアミド
イミド樹脂を得た。さらにカルボキシル基の２倍量にな
るようにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピコート
１００１；６６．８ｇを仕込み１４０℃で２時間保温
後、ＤＭＦを加え加熱残分４０重量％にし、次いで１２
０℃でアクリル酸；５．０ｇを加え３時間保温後、ＴＨ
ＰＡ；４２．９ｇを添加し１時間保温した。次いで、Ｄ
ＭＦで希釈し、加熱残分５５重量％、酸価（固形分換
算）８５の感光性ポリアミドイミド樹脂（Ｂ−２）を得
た。

【００６２】表２及び表３に示すような配合（単位：
ｇ）で同様にポリアミド（イミド）樹脂（Ｃ−３〜Ｃ−
４）を得た。

【００６３】

【表２】

【００６４】

【表３】

【００６５】［アクリレート基とエポキシ基を有する樹
脂（Ｄ−１）の製造例］ （Ｄ−１）製造例 攪拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２
００）２００重量部、アクリル酸２０重量部、メチルハ
イドロキノン０．４重量部、カルビトールアセテート８
０重量部及びソルベントナフサ２０重量部を仕込み、７
０℃で加熱攪拌して、混合物を溶解した。次に、溶液を
５０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン０．５重量
部を仕込み、１００℃に加熱し、固形分酸価が１（KOHm
g/g）以下になるまで反応させた。ソルベントナフサ１
０重量部を仕込み、固形分６７重量％の樹脂（Ｄ−１）
を得た。

【００６６】実施例１〜５、比較例１，２ 表４及び表５に示す組成に従って、Ａ、Ｂ別々に三本ロ
ールを用いて混練して得られたＡ：７０ｇ、Ｂ：３０ｇ
を混合しレジストインキ組成物を調製した。これをスク
リーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルス
クリーンを用いて、乾燥後の膜厚が２５〜３５μｍにな
るように銅張積層板上に塗布し、塗膜を８０℃で２０分
間乾燥し、レジストパターンを有するネガマスクフィル
ムを密着した後、紫外線露光装置を用いて、所定時間紫
外線を照射した。次に、１％炭酸ナトリウム水溶液で６
０秒間、スプレー現像（スプレー圧：２．０kg/cm²）
し、未露光部分を溶解除去し、現像性を評価した。

【００６７】次に、循環式熱風乾燥機を用いて１５０℃
／１時間、加熱硬化を行い、得られた硬化膜を評価し
た。

【００６８】以下同様に表４及び表５に示す組成に従っ
て、それぞれ実施例２、３、４、５、比較例１、２と
し、実施例１と同様に試験に供した。試験結果を表６に
示した。

【００６９】

【表４】

【００７０】

【表５】

【００７１】

【化５】

【００７２】

【表６】

【００７３】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は密着性、耐
熱性、耐ＰＣＴ性、現像性に優れ、ＬＳＩパッケージ等
の製造に用いられるソルダーレジスト組成物として好適
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/28 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ (72)発明者 吉野 利純 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日 立化成工業株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 平倉 裕昭 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日 立化成工業株式会社 鹿島工場内 (56)参考文献 特開 平10−97072（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−6246（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−228657（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−194942（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−180066（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カルボキシル基を有する感光性樹脂
   （Ａ）、下記一般式（Ｉ）に示されるエポキシ硬化剤
   （Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びトリアジン化合物
   （Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物。 【化６】 （式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ水素原
   子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１０のア
   リール基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくと
   も１つは炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１０
   のアリール基であり、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ水素原子
   又は炭素数１〜２のアルキル基を表し、ｎは０、１、２
   又は３である）
2. 【請求項２】 カルボキシル基を有する感光性樹脂
   （Ａ）、下記一般式（Ｉ）に示されるエポキシ硬化剤
   （Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有し、エポキシ硬化
   剤として下記一般式（Ｉ）に示されるエポキシ硬化剤
   （Ｂ）とともに下記一般式（Ｉ）以外のエポキシ硬化剤
   を含有する感光性樹脂組成物。 【化７】 （式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ水素原
   子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１０のア
   リール基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくと
   も１つは炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１０
   のアリール基であり、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ水素原子
   又は炭素数１〜２のアルキル基を表し、ｎは０、１、２
   又は３である）
3. 【請求項３】 一般式（Ｉ）以外のエポキシ硬化剤が感
   光基を有するものである請求項２記載の感光性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 カルボキシル基を有する感光性樹脂
   （Ａ）がエポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸
   とのエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付
   加させた付加反応物である請求項１〜請求項３のいずれ
   かに記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 エポキシ化合物（ａ）が、サリチルアル
   デヒドとフェノール又はクレゾールとの反応物にエピク
   ロルヒドリンを反応させたエポキシ化合物である請求項
   ４記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 エポキシ化合物（ａ）が、ポリアミドユ
   ニット及び／又はポリアミドイミドユニットを分子構造
   中に有するエポキシ化合物である請求項４記載の感光性
   樹脂組成物。
7. 【請求項７】 エポキシ化合物（ａ）が、カルボキシル
   基末端ポリアミド樹脂及び／又はカルボキシル基末端ポ
   リアミドイミド樹脂（ｂ）とエポキシ樹脂（ｃ）とを、
   （ｃ）のエポキシ基／（ｂ）のカルボキシル基のモル比
   が１より大きいところで反応させて得られるエポキシ基
   含有ポリアミド樹脂あるいはエポキシ基含有ポリアミド
   イミド樹脂である請求項４又は請求項６記載の感光性樹
   脂組成物。
8. 【請求項８】 カルボキシル基末端ポリアミド樹脂及び
   ／又はカルボキシル基末端ポリアミドイミド樹脂（ｂ）
   が、ポリアルキレンオキサイドユニット及び／又はポリ
   カーボネートユニットを分子構造中に有する樹脂である
   請求項７記載の感光性樹脂組成物。