JP3823411B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、あるいはＢＧＡ（ボール グリッド アレイ）、ＣＳＰ（チップ サイズ パッケージ）等のＬＳＩパッケージの製造に使用されるソルダーレジスト組成物として好適に用いられる感光性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ソルダーレジストはプリント配線板製造において使用されているが、近年はＢＧＡやＣＳＰといった新しいＬＳＩパッケージにも使用されるようになってきた。ソルダーレジストはソルダリング工程で半田が不必要な部分に付着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして必要不可欠な材料である。ソルダーレジストとしては熱硬化型のものをスクリーン印刷法で印刷して施す方法がある。本発明もこのような方法に適用できるが、近年、配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では解像度の点で限界があり、写真法でパターン形成するフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようになっている。中でも炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境保全の点から主流になっている。このようなものとして特開昭６１−２４３８６９号公報、特開平１−１４１９０４号公報に示されるものが知られている。しかしアルカリ現像型のフォトソルダーレジストは、耐久性の点ではまだまだ問題がある。すなわち従来の熱硬化型、溶剤現像型のものに比べて耐薬品性、耐水性、耐熱性等が劣る。これはアルカリ現像型フォトソルダーレジストはアルカリ現像可能にするために親水性基を有するものが主成分となっており、薬液、水、水蒸気等が浸透しやすく、これらがレジスト皮膜と銅との密着性を低下させるためである。特にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体パッケージにおいては特に耐湿熱性ともいうべき耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカーテスト性）が必要であるがこのような厳しい条件下においては数時間〜十数時間程度しか持たないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、これらの問題を解決するものであり、レジスト皮膜と銅及び他の基材に対する密着性及び耐湿熱性に優れたソルダーレジスト組成物として好適な感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、エポキシ基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）とカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含んで成ることを特徴とする感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられるエポキシ基含有ポリアミド樹脂又はエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂（以下、エポキシ基含有ポリアミド（イミド）樹脂（Ａ）ということがある。）は、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物等の多価カルボン酸成分及び有機ジイソシアネートあるいはジアミンから縮合反応により合成できるカルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂（ａ）にエポキシ樹脂（ｂ）を反応させ製造する。
【０００６】
本発明で用いられるポリアミド（イミド）樹脂（ａ）の製造に使用される多価カルボン酸成分としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等の芳香族ジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ジフェニルスルホンテトラカルボキシリックジアンハイドライド等の芳香族カルボン酸無水物などが挙げられる。これらは、単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【０００７】
本発明で用いられるポリアミド（イミド）樹脂（ａ）の製造に使用される有機ジイソシアネートとしては４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロへキサン−１，４−ジイソシアネート、水添ｍ−キシレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネートなどが挙げられる。これらのうちでは耐熱性の点から芳香族ジイソシアネートが好ましく、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートが特に好ましい。これらは単独で使用してもよいが、結晶性が高くなるので２種類以上を組み合わせて使用することが好ましい。
【０００８】
上記ジイソシアネートの代わりにジアミンも使用できる。ジアミンとしてはフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルスルファイド、ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。有機溶剤に対する可溶性を向上させるために２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４′−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等のジアミンを用いることが好ましい。
【０００９】
これらジアミン及びジイソシアネートは単独で使用してもよいが、２種類以上を組み合わせて使用しても良い。ただしジアミンとジイソシアネートは同時に用いると反応し耐熱性の劣る尿素結合ができるので好ましくない。
【００１０】
本発明で用いられるポリアミド（イミド）樹脂（ａ）としては、ポリアルキレンオキサイドユニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少なくとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有するカルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂が好ましく用いられる。
【００１１】
ポリアミド（イミド）樹脂の分子構造中に導入されるポリアルキレンオキサイドユニット、ポリカーボネートユニットは、通常ポリアルキレングリコール又は、ポリカーボネートジオールの両末端カルボン酸物のようなジカルボン酸を多価カルボン酸成分として用い、ジイソシアネートと反応させポリアミド（イミド）骨格に導入する。ポリアルキレングリコールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノールＡあるいは水添ビスフェノールＡとこれらポリアルキレングリコールとの反応物が挙げられ、これらアルキレンオキサイドユニットは一分子中に２種以上存在していてもよい。ポリカーボネートジオールとしては直鎖状脂肪族ポリカーボネートジオールが挙げられ、プラクセルＣＤシリーズ（ダイセル化学工業社製）ニッポラン９８０、９８１（日本ポリウレタン工業社製）などが挙げられる。ポリカーボネートジオールの化学構造については、例えば次式で表されるものが挙げられる。
【００１２】
ＨＯ（ＲＯＣＯＯ）nＲ−ＯＨ
（式中、Ｒは２価アルコール残基を表し、ｎは１〜１０の整数である。）
特に、２価アルコール残基が、炭素数１〜１００のもの、例えば、１，５−ペンタンジオール残基、メチルペンタンジオール残基、シクロヘキサノンジメタノール残基、１，６−ヘキサンジオール残基、１，９−ノナンジオール残基、２−メチル−１，８−オクタンジオール残基を有し、常温で液状のものものが好適に用いられる。
【００１３】
ポリアルキレングリコール、ポリカーボネートジオールを両末端カルボン酸にするには、前記した多価カルボン酸成分と同様の多価カルボン酸、好ましくはジカルボン酸をポリアルキレングリコール、ポリカーボネートジオールに反応させればよい。
【００１４】
ポリアルキレンオキサイドユニット又はポリカーボネートユニットの含有量の合計は、接着性の点からポリアミド（イミド）樹脂（ａ）中に１０重量％以上、耐熱性の点から７０重量％以下使用することが好ましい。さらに接着性、耐吸水性の点からポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレングリコール及びこれらの（水添）ビスフェノールＡとの反応物を用いて導入することが好ましい。使用できるこれらのジオールの分子量（水酸価からの算出値）は２００〜４，０００が好ましい。
【００１５】
カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂（ａ）の製造において、多価カルボン酸成分はジイソシアネート成分とジアミン成分の合計に対してモル比で１以上、好ましくは１〜３、より好ましくは１．１〜１．３となるように配合し、反応させる。
【００１６】
上記の反応はγ−ブチロラクトン等のラクトン類、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、テトラメチレンスルホン等のスルホン類、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類などの溶媒を使用し５０℃〜２５０℃で反応させる。反応収率、溶解性及び後工程での揮散性を考慮するとγ−ブチロラクトンを溶媒の主成分にするのがよい。
【００１７】
次に、酸末端ポリアミド（イミド）樹脂（ａ）と反応させるエポキシ樹脂（ｂ）としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びその変性物、ビキシレニルジグリシジルエーテル、ＹＤＣ１３１２（東都化成社製商品名）、テクモアＶＧ３１０１（三井石油化学社製商品名）、ＴＭＨ５７４（住友化学社製商品名）、エピコート１０３１Ｓ（油化シェル社製商品名）等の芳香族系エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物などが挙げられる。これらのうちでは、反応制御の点から２官能エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性の点から芳香族系あるいは複素環式エポキシ樹脂がよい。また難燃性を付与するためにはブロム化エポキシ樹脂が有用である。これらは単独又は２種類以上組み合わせて使用される。またこれらのエポキシ樹脂はカルボキシル基末端のポリアミド（イミド）樹脂と、エポキシ基／カルボキシル基のモル比を１より大くして反応させる。エポキシ基／カルボキシル基のモル比が１以下では末端エポキシの樹脂が得られない。このようにして得られる変性エポキシ樹脂のエポキシ当量は５００〜４０，０００であることが好ましい。５００より小さくては分子量が低く接着性が劣り、４０，０００を超えると分子量が高すぎ現像性に劣る。
【００１８】
本発明において用いられるエポキシ基含有ポリアミド（イミド）樹脂（Ａ）中には水酸基が残っているが、感光特性等を考慮し、さらに、イソシアネートエチル（メタ）アクリレート、あるいはトリレンジイソシアネートまたはイソホロンジイソシアネートと１分子中に水酸基を１個以上有する（メタ）アクリレート類例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの等モル反応物を反応させてウレタン結合を介して不飽和結合を導入しても良い。
【００１９】
本発明の感光性樹脂組成物には、上記エポキシ基含有ポリアミド（イミド）樹脂（Ａ）の他に必要に応じて、カルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を配合することが好ましい。
【００２０】
本発明に使用されるカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）としては、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸のエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付加した付加反応物等が好適に用いられる。
【００２１】
前記ノボラック型エポキシ化合物としては、例えばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリンを反応させて得られるものが適しており、東都化成社製ＹＤＣＮ−７０１，７０４、ＹＤＰＮ−６３８，６０２、ダウケミカル社製ＤＥＮ−４３１，４３９、チバ・ガイギ社製ＥＰＮ−１２９９、大日本インキ化学工業社製Ｎ−７３０、７７０、８６５、６６５、６７３、ＶＨ−４１５０，４２４０，日本化薬社製ＥＯＣＮ−１２０、ＢＲＰＮ等が挙げられる。又ノボラック型エポキシ化合物の一部を例えば油化シェル社製エピコート８２８、１００７、８０７、大日本インキ化学工業社製エピクロン８４０、８６０、３０５０、ダウ・ケミカル社製ＤＥＲ−３３０、３３７、３６１、ダイセル化学工業社製セロキサイド２０２１、三菱ガス化学社製ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，Ｃ、日本曹達社製ＥＰＢ−１３、２７、チバ・ガイギ社製ＧＹ−２６０，２５５、ＸＢ−２６１５等のビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式あるいはポリブタジエン変性等のグリシジルエーテル型等のエポキシ化合物に置き換えることができる。これらの中ではクレゾールあるいはフェノールノボラック型エポキシ化合物を用いるのが好ましい。
【００２２】
前記不飽和モノカルボン酸としては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸及び飽和又は不飽和多塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類あるいは飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル化合物類との反応物、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、へキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸とヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートを常法により等モル比で反応させて得られる反応物が挙げられる。これらの不飽和モノカルボン酸は単独又は混合して用いることができる。これらの中でアクリル酸が好ましい。
【００２３】
前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物としてはフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸等の無水物が用いられる。
【００２４】
上記のカルボキシル基を含有する感光性樹脂にさらに、イソシアネートエチル（メタ）アクリレート、あるいはトリレンジイソシアネートまたはイソホロンジイソシアネートと１分子中に水酸基を１個以上有する（メタ）アクリレート類例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの等モル反応物を反応させてウレタン結合を介して不飽和結合を導入しても良い。
【００２５】
本発明に使用されるカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）としては、他にカルボキシル基と（メタ）アクリレート基を有する特公平７−９２６０３号公報あるいは特開昭６３−２０５６４９号公報に示されるアクリル系、スチレン系樹脂を使用してもよい。
【００２６】
カルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）の好ましい配合割合は樹脂（Ａ）及びカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）の合計量１００重量部に対して２０〜６０重量部である。
【００２７】
本発明に使用される光重合開始剤（Ｃ）としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等の光ラジカル重合開始剤が挙げられ、これらは単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤（Ｃ）の好ましい配合割合は樹脂（Ａ）及びカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．１〜２０重量部である。
【００２８】
さらに光開始助剤としてＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の３級アミン類がある。これらは、単独あるいは混合して感光性樹脂組成物中の０〜２０重量％の範囲で用いることができる。
【００２９】
本発明の感光性樹脂組成物においては、光重合開始剤（Ｃ）として、光カチオン重合開始剤を使用することができる。例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４′−ビス［ビス（ｐ−２−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニオ］フェニルスルファイドビスヘキサフルオロフォスフェート、４，４′−ビス［ビス（ｐ−２−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニオ］フェニルスルファイドビスヘキサフルオロアンチモネート等を挙げることができる。これらは単独あるいは２種以上混合してさらには前述の光ラジカル重合開始剤と併用しても良い。光カチオン重合開始剤を使用する場合は、不飽和結合を持たないエポキシ化合物を感光性樹脂として使用できる。
【００３０】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて耐熱性を向上させるために熱硬化性樹脂として感光基を有するエポキシ樹脂を添加してもよい。感光基を有するエポキシ樹脂としてはカルボキシル基を有する感光性樹脂（Ｂ）を得る前段階の酸無水物を反応させないノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸のエステル化物であるエポキシアクリレート化合物が好適に用いられる。さらにエポキシアクリレート化合物イソシアネートエチルメタクリレート等をウレタン結合を介して導入したウレタン化物等も好適に用いられる。
【００３１】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて耐熱性を向上させるために熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、メラミン樹脂を添加してもよい。エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましく、具体的にはビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型エポキシ樹脂及びその臭素化物等の誘導体、フェノールあるいはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、例えば「ＹＸ４０００」（油化シェルエポキシ社製）、特殊グリシジルエーテル系エポキシ樹脂例えば「ＹＤＣ−１３１２」（東都化成社製）、「ＴＡＣＴＩＸ７４２」（ダウケミカル杜製）、「ＺＸ１２５７」（東都化成社製）、等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；グリシジルエステル系エポキシ樹脂、例えば「デナコールＥＸ７１１」（ナガセ化成工業社製）、グリシジルアミン系エポキシ樹脂例えば「ＹＨ４３４」（東都化成社製）、ナフタレン型エポキシ樹脂、例えば「エピクロンＨＰ−４０３２」（大日本インキ化学工業社製）、ジシクロ型エポキシ樹脂、例えば「エピクロンＨＰ７２００Ｈ」（大日本インキ化学工業社製）、環式脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の特殊エポキシ樹脂等が挙げられる。メラミン樹脂としてはヘキサメトキシメチル化メラミン等のアルキル化メラミン樹脂が挙げられる。
【００３２】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて光感度、各種特性を向上させる目的で各種感光性モノマーを加えて使用することもできる。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート、あるいはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡのポリエチレングリコールあるいはプロピレングリコール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のモノあるいは多官能（メタ）アクリレート類、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、ジアリルフタレート等の光重合性モノマーが使用できる。これらは単独あるいは混合系で使用できる。
【００３３】
また、必要に応じてその他の硬化剤、熱硬化促進剤が使用できる。硬化剤としては、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリル、尿素、メラミン、アミンイミド、ポリアミンの塩類、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、「ハードナーＨＴ９７２」（チバガイギ社製）等の芳香族アミン類、エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族酸無水物類、ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類等がある。熱硬化促進剤としては、アセチルアセトナートＺｎ等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸スズ、第４級フォスホニウム塩、トリフェニルフォスフィン等の第３級フォスフィン類、トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロポロエート、トリフェニルスルホニウムへキサフルオロアンチモネート等のポロエート、アンチモネート類、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン、ｍ−アミノフェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン等の第３級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられ、単独あるいは混合系で使用できる。硬化剤、熱硬化促進剤はそれぞれ感光性樹脂組成物の０．０１重量％から１０重量％の範囲で使用できる。
【００３４】
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて有機溶剤で希釈することができる。例えばエチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。
【００３５】
本発明の感光性樹脂組成物は、密着性、硬度等の特性を向上する目的で必要に応じて硫酸バリウム、チタン酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、クレー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用量は好ましくは０〜６０重量％である。更に必要に応じてフタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの着色剤等を用いることができる。さらにハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト、エアロジル、アミドワックス等のチキソ性付与剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤、レベリング剤、及びイミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような添加剤類を用いることができる。
【００３６】
本発明の感光性樹脂組成物は、前記の割合で配合した配合原料をロールミル、ビーズミル等で均一に混合し、例えば次のように硬化させて、硬化物を得ることがでさる。即ちプリント配線板等に、スクリーン印刷法、スプレー法、静電スプレー法、エアレススプレー法、カーテンコータ法、ロールコート法等の方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜の上に置き、紫外線等の放射線を照射し次いで、未露光部分を希アルカリ水溶液（例えば０．５〜２重量％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、さらに通常紫外線の照射及び又は加熱（例えば１００〜２００℃で０．５〜１．０時間）によって十分な硬化を行い硬化皮膜を得る。
【００３７】
本発明の感光性樹脂組成物はプリント配線板及びＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ用のソルダーレジスト組成物として特に有用である。
【００３８】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３９】
［ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＧ）の両末端カルボン酸物（Ａ−１）の製造例］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、ＰＴＧ（平均分子量１，０００）；１，０００ｇ、セバシン酸；４０５ｇを仕込み、２時間かけて２００℃に昇温しさらに３時間反応させた後冷却し、酸価８１．９、分子量１，３７０のＰＴＧの両末端カルボン酸物を得た。
【００４０】
同様にして、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ：平均分子量９５０）の両末端カルボン酸物（Ａ−２）を表１の配合で得た。
【００４１】
同様にして、ビスフェノールＡのポリプロピレグリコール反応物（Ｂｉｓ−ＰＰＧ：平均分子量１，４５０）の両末端カルボン酸物（Ａ−３）を表１の配合で得た。
【００４２】
同様にして、ポリカーボネートジオール（プラクセルＣＤ２１０：平均分子量１，０００；ダイセル化学工業社、前記の２価アルコール残基が１，６−ヘキサンジオール残基／３−メチルペンタンジオール残基＝７／３、常温で液状）の両末端カルボン酸物（Ａ−４）を表１の配合で得た。
【００４３】
得られらた両末端カルボン酸物の特性を表１に示した。
【００４４】
【表１】
［変性エポキシ樹脂（Ｂ−１）の製造例］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、γ−ブチロラクトン；１００ｇ、ＮＭＰ；５０ｇを仕込み、さらに上記（Ａ−１）；３７．９ｇ、アジピン酸；７．９ｇ、セバシン酸；１０．９ｇ、イソフタル酸；１８．０ｇ、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）；２５．５ｇ、コロネートＴ８０（トリレンジイソシアネート；ＴＤＩ；日本ポリウレタン工業社製）；１７．７ｇを仕込み、２００℃に昇温し、４時間保温後冷却した。加熱残分４０重量％、酸価（固形分）；５４．８のポリアミド樹脂を得た。さらにエポキシ樹脂ＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０（三井石油化学工業社製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２２．０ｇを仕込み（エポキシ基／カルボキシル基のモル比＝１．２）、１５０℃で３時間保温後ジメチルフォルムアミドを加え加熱残分３５重量％にし、エポキシ当量（固形分換算）９，３００の変性エポキシ樹脂（Ｂ−１）を得た。
【００４５】
［変性エポキシ樹脂（Ｂ−２）の製造例］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、ＮＭＰ；５０ｇを仕込み、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（以下ＢＡＰＰと記す）；１２．４ｇ（０．０３０モル）、無水トリメリット酸；１１．６ｇ（０．０６０モル）を仕込み、２００℃で２．５時間保温した。これに上記（Ａ−２）；４１．０ｇ（０．０３３モル）、アジピン酸；４．３ｇ（０．０２９モル）、セバシン酸；５．９ｇ（０．０２９モル）、イソフタル酸；４．９ｇ（０．０２９モル）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）；１８．９ｇ（０．０７５モル）、コロネートＴ８０（トリレンジイソシアネート；ＴＤＩ；日本ポリウレタン工業社製）；８．８ｇ（０．０５０モル）及びγ−ブチロラクトン１００ｇを仕込み、２００℃に昇温し、４時間保温後冷却した。加熱残分４０重量％、酸価（固形分）；３３．２のポリアミドイミド樹脂を得た。さらにエポキシ樹脂；プラサームＥＰ１６（大日本インキ化学工業社製臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）５６．８ｇを仕込み（エポキシ基／カルボキシル基のモル比＝１．２）、１５０℃で３時間保温後、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を加え加熱残分３５重量％にし、エポキシ当量（固形分換算）９，１００の変性エポキシ樹脂（Ｂ−２）を得た。
【００４６】
表２に示すような配合（単位：ｇ）で同様に変性エポキシ樹脂（Β−３〜Β−５）を得た。
【００４７】
【表２】
＊ ポリアミド（イミド）配合：出来高１００配合
＊＊ 油化シェルエポキシ社製；ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂
＊＊＊大日本インキ化学工業社製；臭素化ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂
［カルボン酸基を含有する感光性樹脂（Ｃ−１）の製造例］
（Ｃ−１）製造例
撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００）２００重量部、アクリル酸７０重量部、メチルハイドロキノン０．４重量部、カルビトールアセテート８０重量部及びソルベントナフサ２０重量部を仕込み、７０℃で加熱撹拌して、混合物を溶解した。次に、溶液を５０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン１重量部を仕込み、１００℃に加熱し、固形分酸価が１（ＫＯＨ ｍｇ／ｇ）以下になるまで反応させた。次に、得られた溶液を５０℃まで冷却し、無水マレイン酸５１重量部、カルビトールアセテート４８重量部及びソルベントナフサ１０重量部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、固形分酸価６７（ＫＯＨ ｍｇ／ｇ）、固形分６７重量％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ−１）を得た。
【００４８】
［アクリレート基とエポキシ基を含有する樹脂（Ｄ−１）の製造例］
（Ｄ−１）製造例
撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００）２００重量部、アクリル酸２０重量部、メチルハイドロキノン０．４重量部、カルビトールアセテート８０重量部及びソルベントナフサ２０重量部を仕込み、７０℃で加熱撹拌して、混合物を溶解した。次に、溶液を５０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン０．５重量部を仕込み、１００℃に加熱し、固形分酸価が１（ＫＯＨ ｍｇ／ｇ）以下になるまで反応させた。ソルベントナフサ１０重量部を仕込み、固形分６７重量％の樹脂（Ｄ−１）を得た。
【００４９】
（実施例１）
表３に示す組成に従って、Ａ、Ｂ別々に三本ロールを用いて混練しＡ：７５ｇ、Ｂ：２５ｇを混合しレジストインキ組成物を調製した。これをスクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて、乾燥後の膜厚が２５〜３５μｍになるように銅張積層板上に塗布し、塗膜を８０℃で２０分間乾燥し、レジストパターンを有するネガマスクフィルムを密着した後、紫外線露光装置を用いて、所定時間紫外線を照射した。次に、１％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、スプレー現像（スプレー圧：２．０ｋｇ／ｃｍ2）し、未露光部分を溶解除去し、現像性を評価した。
【００５０】
次に、循環式熱風乾燥機を用いて１５０℃／１時間、加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を評価した。
【００５１】
【表３】
実施例１の（Β−１）の代わりに（Β−２）、（Β−３）、（Β−４）、（Β−５）に置き換え、それぞれ実施例２、３、４、５とした。また比較例１を表３に示した配合で実施例１と同様に行い、試験に供した。試験結果を表４に示した。
【００５２】
【表４】
＊未露光部の残像残りを観察した。
【００５３】
＊＊ＪＩＳ Ｄ ０２０２の碁盤目試験（１×１ｍｍ角、１００個）によった。
【００５４】
＊＊＊ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験法に従い２６０℃のはんだ浴へ、１０秒間、３回浸漬し外観の変化を観た。
＊＊＊＊プレッシャークッカーテスト：１２１℃、２気圧の蒸気中で所定時間放置後、塗膜の外観、碁盤目試験を行った。
【００５５】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物は密着性、耐熱性、耐ＰＣＴ性、現像性に優れ、ＬＳＩパッケージ等の製造に用いられるソルダーレジスト組成物として好適である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、あるいはＢＧＡ（ボール グリッド アレイ）、ＣＳＰ（チップ サイズ パッケージ）等のＬＳＩパッケージの製造に使用されるソルダーレジスト組成物として好適に用いられる感光性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ソルダーレジストはプリント配線板製造において使用されているが、近年はＢＧＡやＣＳＰといった新しいＬＳＩパッケージにも使用されるようになってきた。ソルダーレジストはソルダリング工程で半田が不必要な部分に付着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして必要不可欠な材料である。ソルダーレジストとしては熱硬化型のものをスクリーン印刷法で印刷して施す方法がある。本発明もこのような方法に適用できるが、近年、配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では解像度の点で限界があり、写真法でパターン形成するフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようになっている。中でも炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境保全の点から主流になっている。このようなものとして特開昭６１−２４３８６９号公報、特開平１−１４１９０４号公報に示されるものが知られている。しかしアルカリ現像型のフォトソルダーレジストは、耐久性の点ではまだまだ問題がある。すなわち従来の熱硬化型、溶剤現像型のものに比べて耐薬品性、耐水性、耐熱性等が劣る。これはアルカリ現像型フォトソルダーレジストはアルカリ現像可能にするために親水性基を有するものが主成分となっており、薬液、水、水蒸気等が浸透しやすく、これらがレジスト皮膜と銅との密着性を低下させるためである。特にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体パッケージにおいては特に耐湿熱性ともいうべき耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカーテスト性）が必要であるがこのような厳しい条件下においては数時間〜十数時間程度しか持たないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、これらの問題を解決するものであり、レジスト皮膜と銅及び他の基材に対する密着性及び耐湿熱性に優れたソルダーレジスト組成物として好適な感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、エポキシ基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）とカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含んで成ることを特徴とする感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられるエポキシ基含有ポリアミド樹脂又はエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂（以下、エポキシ基含有ポリアミド（イミド）樹脂（Ａ）ということがある。）は、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物等の多価カルボン酸成分及び有機ジイソシアネートあるいはジアミンから縮合反応により合成できるカルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂（ａ）にエポキシ樹脂（ｂ）を反応させ製造する。
【０００６】
本発明で用いられるポリアミド（イミド）樹脂（ａ）の製造に使用される多価カルボン酸成分としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等の芳香族ジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ジフェニルスルホンテトラカルボキシリックジアンハイドライド等の芳香族カルボン酸無水物などが挙げられる。これらは、単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【０００７】
本発明で用いられるポリアミド（イミド）樹脂（ａ）の製造に使用される有機ジイソシアネートとしては４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロへキサン−１，４−ジイソシアネート、水添ｍ−キシレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネートなどが挙げられる。これらのうちでは耐熱性の点から芳香族ジイソシアネートが好ましく、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートが特に好ましい。これらは単独で使用してもよいが、結晶性が高くなるので２種類以上を組み合わせて使用することが好ましい。
【０００８】
上記ジイソシアネートの代わりにジアミンも使用できる。ジアミンとしてはフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルスルファイド、ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。有機溶剤に対する可溶性を向上させるために２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４′−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等のジアミンを用いることが好ましい。
【０００９】
これらジアミン及びジイソシアネートは単独で使用してもよいが、２種類以上を組み合わせて使用しても良い。ただしジアミンとジイソシアネートは同時に用いると反応し耐熱性の劣る尿素結合ができるので好ましくない。
【００１０】
本発明で用いられるポリアミド（イミド）樹脂（ａ）としては、ポリアルキレンオキサイドユニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少なくとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有するカルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂が好ましく用いられる。
【００１１】
ポリアミド（イミド）樹脂の分子構造中に導入されるポリアルキレンオキサイドユニット、ポリカーボネートユニットは、通常ポリアルキレングリコール又は、ポリカーボネートジオールの両末端カルボン酸物のようなジカルボン酸を多価カルボン酸成分として用い、ジイソシアネートと反応させポリアミド（イミド）骨格に導入する。ポリアルキレングリコールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノールＡあるいは水添ビスフェノールＡとこれらポリアルキレングリコールとの反応物が挙げられ、これらアルキレンオキサイドユニットは一分子中に２種以上存在していてもよい。ポリカーボネートジオールとしては直鎖状脂肪族ポリカーボネートジオールが挙げられ、プラクセルＣＤシリーズ（ダイセル化学工業社製）ニッポラン９８０、９８１（日本ポリウレタン工業社製）などが挙げられる。ポリカーボネートジオールの化学構造については、例えば次式で表されるものが挙げられる。
【００１２】
ＨＯ（ＲＯＣＯＯ）nＲ−ＯＨ
（式中、Ｒは２価アルコール残基を表し、ｎは１〜１０の整数である。）
特に、２価アルコール残基が、炭素数１〜１００のもの、例えば、１，５−ペンタンジオール残基、メチルペンタンジオール残基、シクロヘキサノンジメタノール残基、１，６−ヘキサンジオール残基、１，９−ノナンジオール残基、２−メチル−１，８−オクタンジオール残基を有し、常温で液状のものものが好適に用いられる。
【００１３】
ポリアルキレングリコール、ポリカーボネートジオールを両末端カルボン酸にするには、前記した多価カルボン酸成分と同様の多価カルボン酸、好ましくはジカルボン酸をポリアルキレングリコール、ポリカーボネートジオールに反応させればよい。
【００１４】
ポリアルキレンオキサイドユニット又はポリカーボネートユニットの含有量の合計は、接着性の点からポリアミド（イミド）樹脂（ａ）中に１０重量％以上、耐熱性の点から７０重量％以下使用することが好ましい。さらに接着性、耐吸水性の点からポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレングリコール及びこれらの（水添）ビスフェノールＡとの反応物を用いて導入することが好ましい。使用できるこれらのジオールの分子量（水酸価からの算出値）は２００〜４，０００が好ましい。
【００１５】
カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂（ａ）の製造において、多価カルボン酸成分はジイソシアネート成分とジアミン成分の合計に対してモル比で１以上、好ましくは１〜３、より好ましくは１．１〜１．３となるように配合し、反応させる。
【００１６】
上記の反応はγ−ブチロラクトン等のラクトン類、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、テトラメチレンスルホン等のスルホン類、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類などの溶媒を使用し５０℃〜２５０℃で反応させる。反応収率、溶解性及び後工程での揮散性を考慮するとγ−ブチロラクトンを溶媒の主成分にするのがよい。
【００１７】
次に、酸末端ポリアミド（イミド）樹脂（ａ）と反応させるエポキシ樹脂（ｂ）としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びその変性物、ビキシレニルジグリシジルエーテル、ＹＤＣ１３１２（東都化成社製商品名）、テクモアＶＧ３１０１（三井石油化学社製商品名）、ＴＭＨ５７４（住友化学社製商品名）、エピコート１０３１Ｓ（油化シェル社製商品名）等の芳香族系エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物などが挙げられる。これらのうちでは、反応制御の点から２官能エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性の点から芳香族系あるいは複素環式エポキシ樹脂がよい。また難燃性を付与するためにはブロム化エポキシ樹脂が有用である。これらは単独又は２種類以上組み合わせて使用される。またこれらのエポキシ樹脂はカルボキシル基末端のポリアミド（イミド）樹脂と、エポキシ基／カルボキシル基のモル比を１より大くして反応させる。エポキシ基／カルボキシル基のモル比が１以下では末端エポキシの樹脂が得られない。このようにして得られる変性エポキシ樹脂のエポキシ当量は５００〜４０，０００であることが好ましい。５００より小さくては分子量が低く接着性が劣り、４０，０００を超えると分子量が高すぎ現像性に劣る。
【００１８】
本発明において用いられるエポキシ基含有ポリアミド（イミド）樹脂（Ａ）中には水酸基が残っているが、感光特性等を考慮し、さらに、イソシアネートエチル（メタ）アクリレート、あるいはトリレンジイソシアネートまたはイソホロンジイソシアネートと１分子中に水酸基を１個以上有する（メタ）アクリレート類例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの等モル反応物を反応させてウレタン結合を介して不飽和結合を導入しても良い。
【００１９】
本発明の感光性樹脂組成物には、上記エポキシ基含有ポリアミド（イミド）樹脂（Ａ）の他に必要に応じて、カルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を配合することが好ましい。
【００２０】
本発明に使用されるカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）としては、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸のエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付加した付加反応物等が好適に用いられる。
【００２１】
前記ノボラック型エポキシ化合物としては、例えばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリンを反応させて得られるものが適しており、東都化成社製ＹＤＣＮ−７０１，７０４、ＹＤＰＮ−６３８，６０２、ダウケミカル社製ＤＥＮ−４３１，４３９、チバ・ガイギ社製ＥＰＮ−１２９９、大日本インキ化学工業社製Ｎ−７３０、７７０、８６５、６６５、６７３、ＶＨ−４１５０，４２４０，日本化薬社製ＥＯＣＮ−１２０、ＢＲＰＮ等が挙げられる。又ノボラック型エポキシ化合物の一部を例えば油化シェル社製エピコート８２８、１００７、８０７、大日本インキ化学工業社製エピクロン８４０、８６０、３０５０、ダウ・ケミカル社製ＤＥＲ−３３０、３３７、３６１、ダイセル化学工業社製セロキサイド２０２１、三菱ガス化学社製ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，Ｃ、日本曹達社製ＥＰＢ−１３、２７、チバ・ガイギ社製ＧＹ−２６０，２５５、ＸＢ−２６１５等のビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式あるいはポリブタジエン変性等のグリシジルエーテル型等のエポキシ化合物に置き換えることができる。これらの中ではクレゾールあるいはフェノールノボラック型エポキシ化合物を用いるのが好ましい。
【００２２】
前記不飽和モノカルボン酸としては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸及び飽和又は不飽和多塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類あるいは飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル化合物類との反応物、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、へキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸とヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートを常法により等モル比で反応させて得られる反応物が挙げられる。これらの不飽和モノカルボン酸は単独又は混合して用いることができる。これらの中でアクリル酸が好ましい。
【００２３】
前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物としてはフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸等の無水物が用いられる。
【００２４】
上記のカルボキシル基を含有する感光性樹脂にさらに、イソシアネートエチル（メタ）アクリレート、あるいはトリレンジイソシアネートまたはイソホロンジイソシアネートと１分子中に水酸基を１個以上有する（メタ）アクリレート類例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの等モル反応物を反応させてウレタン結合を介して不飽和結合を導入しても良い。
【００２５】
本発明に使用されるカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）としては、他にカルボキシル基と（メタ）アクリレート基を有する特公平７−９２６０３号公報あるいは特開昭６３−２０５６４９号公報に示されるアクリル系、スチレン系樹脂を使用してもよい。
【００２６】
カルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）の好ましい配合割合は樹脂（Ａ）及びカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）の合計量１００重量部に対して２０〜６０重量部である。
【００２７】
本発明に使用される光重合開始剤（Ｃ）としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等の光ラジカル重合開始剤が挙げられ、これらは単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤（Ｃ）の好ましい配合割合は樹脂（Ａ）及びカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．１〜２０重量部である。
【００２８】
さらに光開始助剤としてＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の３級アミン類がある。これらは、単独あるいは混合して感光性樹脂組成物中の０〜２０重量％の範囲で用いることができる。
【００２９】
本発明の感光性樹脂組成物においては、光重合開始剤（Ｃ）として、光カチオン重合開始剤を使用することができる。例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４′−ビス［ビス（ｐ−２−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニオ］フェニルスルファイドビスヘキサフルオロフォスフェート、４，４′−ビス［ビス（ｐ−２−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニオ］フェニルスルファイドビスヘキサフルオロアンチモネート等を挙げることができる。これらは単独あるいは２種以上混合してさらには前述の光ラジカル重合開始剤と併用しても良い。光カチオン重合開始剤を使用する場合は、不飽和結合を持たないエポキシ化合物を感光性樹脂として使用できる。
【００３０】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて耐熱性を向上させるために熱硬化性樹脂として感光基を有するエポキシ樹脂を添加してもよい。感光基を有するエポキシ樹脂としてはカルボキシル基を有する感光性樹脂（Ｂ）を得る前段階の酸無水物を反応させないノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸のエステル化物であるエポキシアクリレート化合物が好適に用いられる。さらにエポキシアクリレート化合物イソシアネートエチルメタクリレート等をウレタン結合を介して導入したウレタン化物等も好適に用いられる。
【００３１】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて耐熱性を向上させるために熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、メラミン樹脂を添加してもよい。エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましく、具体的にはビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型エポキシ樹脂及びその臭素化物等の誘導体、フェノールあるいはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、例えば「ＹＸ４０００」（油化シェルエポキシ社製）、特殊グリシジルエーテル系エポキシ樹脂例えば「ＹＤＣ−１３１２」（東都化成社製）、「ＴＡＣＴＩＸ７４２」（ダウケミカル杜製）、「ＺＸ１２５７」（東都化成社製）、等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；グリシジルエステル系エポキシ樹脂、例えば「デナコールＥＸ７１１」（ナガセ化成工業社製）、グリシジルアミン系エポキシ樹脂例えば「ＹＨ４３４」（東都化成社製）、ナフタレン型エポキシ樹脂、例えば「エピクロンＨＰ−４０３２」（大日本インキ化学工業社製）、ジシクロ型エポキシ樹脂、例えば「エピクロンＨＰ７２００Ｈ」（大日本インキ化学工業社製）、環式脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の特殊エポキシ樹脂等が挙げられる。メラミン樹脂としてはヘキサメトキシメチル化メラミン等のアルキル化メラミン樹脂が挙げられる。
【００３２】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて光感度、各種特性を向上させる目的で各種感光性モノマーを加えて使用することもできる。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート、あるいはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡのポリエチレングリコールあるいはプロピレングリコール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のモノあるいは多官能（メタ）アクリレート類、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、ジアリルフタレート等の光重合性モノマーが使用できる。これらは単独あるいは混合系で使用できる。
【００３３】
また、必要に応じてその他の硬化剤、熱硬化促進剤が使用できる。硬化剤としては、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリル、尿素、メラミン、アミンイミド、ポリアミンの塩類、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、「ハードナーＨＴ９７２」（チバガイギ社製）等の芳香族アミン類、エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族酸無水物類、ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類等がある。熱硬化促進剤としては、アセチルアセトナートＺｎ等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸スズ、第４級フォスホニウム塩、トリフェニルフォスフィン等の第３級フォスフィン類、トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロポロエート、トリフェニルスルホニウムへキサフルオロアンチモネート等のポロエート、アンチモネート類、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン、ｍ−アミノフェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン等の第３級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられ、単独あるいは混合系で使用できる。硬化剤、熱硬化促進剤はそれぞれ感光性樹脂組成物の０．０１重量％から１０重量％の範囲で使用できる。
【００３４】
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて有機溶剤で希釈することができる。例えばエチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。
【００３５】
本発明の感光性樹脂組成物は、密着性、硬度等の特性を向上する目的で必要に応じて硫酸バリウム、チタン酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、クレー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用量は好ましくは０〜６０重量％である。更に必要に応じてフタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの着色剤等を用いることができる。さらにハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト、エアロジル、アミドワックス等のチキソ性付与剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤、レベリング剤、及びイミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような添加剤類を用いることができる。
【００３６】
本発明の感光性樹脂組成物は、前記の割合で配合した配合原料をロールミル、ビーズミル等で均一に混合し、例えば次のように硬化させて、硬化物を得ることがでさる。即ちプリント配線板等に、スクリーン印刷法、スプレー法、静電スプレー法、エアレススプレー法、カーテンコータ法、ロールコート法等の方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜の上に置き、紫外線等の放射線を照射し次いで、未露光部分を希アルカリ水溶液（例えば０．５〜２重量％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、さらに通常紫外線の照射及び又は加熱（例えば１００〜２００℃で０．５〜１．０時間）によって十分な硬化を行い硬化皮膜を得る。
【００３７】
本発明の感光性樹脂組成物はプリント配線板及びＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ用のソルダーレジスト組成物として特に有用である。
【００３８】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３９】
［ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＧ）の両末端カルボン酸物（Ａ−１）の製造例］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、ＰＴＧ（平均分子量１，０００）；１，０００ｇ、セバシン酸；４０５ｇを仕込み、２時間かけて２００℃に昇温しさらに３時間反応させた後冷却し、酸価８１．９、分子量１，３７０のＰＴＧの両末端カルボン酸物を得た。
【００４０】
同様にして、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ：平均分子量９５０）の両末端カルボン酸物（Ａ−２）を表１の配合で得た。
【００４１】
同様にして、ビスフェノールＡのポリプロピレグリコール反応物（Ｂｉｓ−ＰＰＧ：平均分子量１，４５０）の両末端カルボン酸物（Ａ−３）を表１の配合で得た。
【００４２】
同様にして、ポリカーボネートジオール（プラクセルＣＤ２１０：平均分子量１，０００；ダイセル化学工業社、前記の２価アルコール残基が１，６−ヘキサンジオール残基／３−メチルペンタンジオール残基＝７／３、常温で液状）の両末端カルボン酸物（Ａ−４）を表１の配合で得た。
【００４３】
得られらた両末端カルボン酸物の特性を表１に示した。
【００４４】
【表１】
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、γ−ブチロラクトン；１００ｇ、ＮＭＰ；５０ｇを仕込み、さらに上記（Ａ−１）；３７．９ｇ、アジピン酸；７．９ｇ、セバシン酸；１０．９ｇ、イソフタル酸；１８．０ｇ、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）；２５．５ｇ、コロネートＴ８０（トリレンジイソシアネート；ＴＤＩ；日本ポリウレタン工業社製）；１７．７ｇを仕込み、２００℃に昇温し、４時間保温後冷却した。加熱残分４０重量％、酸価（固形分）；５４．８のポリアミド樹脂を得た。さらにエポキシ樹脂ＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０（三井石油化学工業社製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２２．０ｇを仕込み（エポキシ基／カルボキシル基のモル比＝１．２）、１５０℃で３時間保温後ジメチルフォルムアミドを加え加熱残分３５重量％にし、エポキシ当量（固形分換算）９，３００の変性エポキシ樹脂（Ｂ−１）を得た。
【００４５】
［変性エポキシ樹脂（Ｂ−２）の製造例］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、ＮＭＰ；５０ｇを仕込み、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（以下ＢＡＰＰと記す）；１２．４ｇ（０．０３０モル）、無水トリメリット酸；１１．６ｇ（０．０６０モル）を仕込み、２００℃で２．５時間保温した。これに上記（Ａ−２）；４１．０ｇ（０．０３３モル）、アジピン酸；４．３ｇ（０．０２９モル）、セバシン酸；５．９ｇ（０．０２９モル）、イソフタル酸；４．９ｇ（０．０２９モル）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）；１８．９ｇ（０．０７５モル）、コロネートＴ８０（トリレンジイソシアネート；ＴＤＩ；日本ポリウレタン工業社製）；８．８ｇ（０．０５０モル）及びγ−ブチロラクトン１００ｇを仕込み、２００℃に昇温し、４時間保温後冷却した。加熱残分４０重量％、酸価（固形分）；３３．２のポリアミドイミド樹脂を得た。さらにエポキシ樹脂；プラサームＥＰ１６（大日本インキ化学工業社製臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）５６．８ｇを仕込み（エポキシ基／カルボキシル基のモル比＝１．２）、１５０℃で３時間保温後、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を加え加熱残分３５重量％にし、エポキシ当量（固形分換算）９，１００の変性エポキシ樹脂（Ｂ−２）を得た。
【００４６】
表２に示すような配合（単位：ｇ）で同様に変性エポキシ樹脂（Β−３〜Β−５）を得た。
【００４７】
【表２】
＊＊ 油化シェルエポキシ社製；ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂
＊＊＊大日本インキ化学工業社製；臭素化ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂
［カルボン酸基を含有する感光性樹脂（Ｃ−１）の製造例］
（Ｃ−１）製造例
撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００）２００重量部、アクリル酸７０重量部、メチルハイドロキノン０．４重量部、カルビトールアセテート８０重量部及びソルベントナフサ２０重量部を仕込み、７０℃で加熱撹拌して、混合物を溶解した。次に、溶液を５０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン１重量部を仕込み、１００℃に加熱し、固形分酸価が１（ＫＯＨ ｍｇ／ｇ）以下になるまで反応させた。次に、得られた溶液を５０℃まで冷却し、無水マレイン酸５１重量部、カルビトールアセテート４８重量部及びソルベントナフサ１０重量部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、固形分酸価６７（ＫＯＨ ｍｇ／ｇ）、固形分６７重量％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ−１）を得た。
【００４８】
［アクリレート基とエポキシ基を含有する樹脂（Ｄ−１）の製造例］
（Ｄ−１）製造例
撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００）２００重量部、アクリル酸２０重量部、メチルハイドロキノン０．４重量部、カルビトールアセテート８０重量部及びソルベントナフサ２０重量部を仕込み、７０℃で加熱撹拌して、混合物を溶解した。次に、溶液を５０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン０．５重量部を仕込み、１００℃に加熱し、固形分酸価が１（ＫＯＨ ｍｇ／ｇ）以下になるまで反応させた。ソルベントナフサ１０重量部を仕込み、固形分６７重量％の樹脂（Ｄ−１）を得た。
【００４９】
（実施例１）
表３に示す組成に従って、Ａ、Ｂ別々に三本ロールを用いて混練しＡ：７５ｇ、Ｂ：２５ｇを混合しレジストインキ組成物を調製した。これをスクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて、乾燥後の膜厚が２５〜３５μｍになるように銅張積層板上に塗布し、塗膜を８０℃で２０分間乾燥し、レジストパターンを有するネガマスクフィルムを密着した後、紫外線露光装置を用いて、所定時間紫外線を照射した。次に、１％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、スプレー現像（スプレー圧：２．０ｋｇ／ｃｍ2）し、未露光部分を溶解除去し、現像性を評価した。
【００５０】
次に、循環式熱風乾燥機を用いて１５０℃／１時間、加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を評価した。
【００５１】
【表３】
【００５２】
【表４】
【００５３】
＊＊ＪＩＳ Ｄ ０２０２の碁盤目試験（１×１ｍｍ角、１００個）によった。
【００５４】
＊＊＊ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験法に従い２６０℃のはんだ浴へ、１０秒間、３回浸漬し外観の変化を観た。
＊＊＊＊プレッシャークッカーテスト：１２１℃、２気圧の蒸気中で所定時間放置後、塗膜の外観、碁盤目試験を行った。
【００５５】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物は密着性、耐熱性、耐ＰＣＴ性、現像性に優れ、ＬＳＩパッケージ等の製造に用いられるソルダーレジスト組成物として好適である。
Claims (4)
- エポキシ基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）とカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を必須成分として含んで成ることを特徴とする感光性樹脂組成物。
- エポキシ基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）が、ポリアルキレンオキサイドユニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少なくとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有する樹脂である請求項１記載の感光性樹脂組成物。
- 樹脂（Ａ）が、ポリアルキレンオキサイドユニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少なくとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有するカルボキシル基末端ポリアミド樹脂（ａ１）とエポキシ樹脂（ｂ）とを、エポキシ基／カルボキシル基のモル比を１より大きくして反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド樹脂である請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
- 樹脂（Ａ）が、ポリアルキレンオキサイドユニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少なくとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有するカルボキシル基末端ポリアミドイミド樹脂（ａ２）とエポキシ樹脂（ｂ）とを、エポキシ基／カルボキシル基のモル比を１より大きくして反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂である請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01135897A JP3823411B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01135897A JP3823411B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10204150A JPH10204150A (ja) | 1998-08-04 |
| JP3823411B2 true JP3823411B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=11775816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01135897A Expired - Fee Related JP3823411B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3823411B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8236906B2 (en) | 2006-03-22 | 2012-08-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamide-imide resin, process for production of polyamide resin, and curable resin composition |
| JP6042793B2 (ja) | 2012-12-07 | 2016-12-14 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜の製造方法、プリント配線基板 |
| JP5972187B2 (ja) | 2013-02-04 | 2016-08-17 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法 |
| JP2014199720A (ja) | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 |
| JP2015026567A (ja) | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法 |
| CN105491839A (zh) * | 2014-10-02 | 2016-04-13 | 亚克朗聚合物系统公司 | 盖构件和电子器件 |
| CN108192077B (zh) * | 2017-12-18 | 2020-07-28 | 盐城艾肯科技有限公司 | 一种具有阻燃性能的感光树脂的制备方法及其在线路板上的应用 |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP01135897A patent/JP3823411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10204150A (ja) | 1998-08-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040115 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050908 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060606 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060619 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130707 Year of fee payment: 7 |
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