JP3415468B2 - 光半導体装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光素子と受光素子
等の光素子と、この光素子に光結合される光伝送用の光
ファイバとを備える光半導体装置に関し、特に光ファイ
バの実装構造に関する。
等の光素子と、この光素子に光結合される光伝送用の光
ファイバとを備える光半導体装置に関し、特に光ファイ
バの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の光半導体装置は、ケース内に光
素子を搭載後、光ファイバを前記光素子に対して光軸合
わせした状態でケースに固着し、その上で光素子と光フ
ァイバの光結合領域を気密封着する構成がとられてい
る。ところで、光ファイバは、ガラスで構成される芯線
をポリエチレンからなる外被で被覆した構成がとられて
いるため、外被は熱に弱く、外被の部分をケースに固着
したのでは熱によって固着状態が劣化され、光素子に対
する光軸位置にずれが生じる。このため、従来から、外
被を除去して芯線を露呈し、この芯線をケースに固着す
る構造が提案されている。しかしながら、芯線は極めて
細く、しかも機械的な強度が低いために、従来では、補
強用の金属キャピラリや金属フェルールを用いた実装構
造が用いられている。この構造では、光半導体装置を構
成するための部品点数が多く、かつその組立工数も多い
ために光半導体装置が高コストになる。
素子を搭載後、光ファイバを前記光素子に対して光軸合
わせした状態でケースに固着し、その上で光素子と光フ
ァイバの光結合領域を気密封着する構成がとられてい
る。ところで、光ファイバは、ガラスで構成される芯線
をポリエチレンからなる外被で被覆した構成がとられて
いるため、外被は熱に弱く、外被の部分をケースに固着
したのでは熱によって固着状態が劣化され、光素子に対
する光軸位置にずれが生じる。このため、従来から、外
被を除去して芯線を露呈し、この芯線をケースに固着す
る構造が提案されている。しかしながら、芯線は極めて
細く、しかも機械的な強度が低いために、従来では、補
強用の金属キャピラリや金属フェルールを用いた実装構
造が用いられている。この構造では、光半導体装置を構
成するための部品点数が多く、かつその組立工数も多い
ために光半導体装置が高コストになる。
【０００３】このような部品点数を削減することを目的
に、光ファイバを光硬化樹脂、例えば紫外線硬化樹脂で
ケースに固着する構造が提案されている。例えば、特開
平８−３３５７４４号公報には、光ファイバの芯線を紫
外線硬化樹脂を用いてガラス、プラスチック、シリコ
ン、樹脂、セラミック等からなる光ファイバ支持部材に
取着し、かつこの光ファイバ支持部材を紫外線硬化樹脂
によってケースに固着している。この構造では、金属キ
ャピラリや金属フェルールは不要となり、部品点数を削
減する上では有効であるが、特殊な加工が要求される光
ファイバ支持部材が必要であるとともに、光ファイバの
芯線を光ファイバ支持部材に設けられた細い穴内に挿入
する作業が必要であり、製造並びに組立の各作業工程を
簡略するという面では問題は残されている。
に、光ファイバを光硬化樹脂、例えば紫外線硬化樹脂で
ケースに固着する構造が提案されている。例えば、特開
平８−３３５７４４号公報には、光ファイバの芯線を紫
外線硬化樹脂を用いてガラス、プラスチック、シリコ
ン、樹脂、セラミック等からなる光ファイバ支持部材に
取着し、かつこの光ファイバ支持部材を紫外線硬化樹脂
によってケースに固着している。この構造では、金属キ
ャピラリや金属フェルールは不要となり、部品点数を削
減する上では有効であるが、特殊な加工が要求される光
ファイバ支持部材が必要であるとともに、光ファイバの
芯線を光ファイバ支持部材に設けられた細い穴内に挿入
する作業が必要であり、製造並びに組立の各作業工程を
簡略するという面では問題は残されている。
【０００４】そこで、本発明者はこのような光ファイバ
支持部材を用いることなく、光ファイバの芯線を直接ケ
ースに固着することを考えた。そのため、ケースの一部
に光ファイバ芯線をガイドするための切り欠き、あるい
は溝を形成しておき、この切り欠きや溝内に光ファイバ
芯線を内挿し、紫外線硬化樹脂等の光硬化樹脂で固着す
るというものである。このように、すれば、予めケース
に搭載した光素子に対して光ファイバ芯線の光軸を位置
決めし、その状態で光ファイバ芯線を光硬化樹脂で固着
すればよく、部品点数の削減と同時に組立の作業工数を
削減でき、極めて低コストな光半導体装置が実現でき
る。
支持部材を用いることなく、光ファイバの芯線を直接ケ
ースに固着することを考えた。そのため、ケースの一部
に光ファイバ芯線をガイドするための切り欠き、あるい
は溝を形成しておき、この切り欠きや溝内に光ファイバ
芯線を内挿し、紫外線硬化樹脂等の光硬化樹脂で固着す
るというものである。このように、すれば、予めケース
に搭載した光素子に対して光ファイバ芯線の光軸を位置
決めし、その状態で光ファイバ芯線を光硬化樹脂で固着
すればよく、部品点数の削減と同時に組立の作業工数を
削減でき、極めて低コストな光半導体装置が実現でき
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この光
半導体装置を、光硬化樹脂として紫外線硬化樹脂を用い
て試作してその性能評価を行ったところ、次のような問
題が生じることが明らかにされた。先ず、紫外線硬化樹
脂で光ファイバ芯線を固着するが、紫外線硬化樹脂は紫
外線の吸収性が高いため、厚さが０．４ｍｍを越えると
下層の紫外線硬化樹脂にまで充分な光量の紫外線が到達
されなくなり、充分な硬化が得られず、光ファイバ芯線
の固着強度が不充分なものとなり易い。特に、光ファイ
バ芯線が内挿されている切り欠きや溝内の紫外線硬化樹
脂の硬化が不充分なものとなる。また、外被から露呈さ
れた光ファイバ芯線の全体を覆うように紫外線硬化樹脂
で固着すると、紫外線硬化樹脂の樹脂量が多くなり、こ
の紫外線硬化樹脂を硬化させると、樹脂にクラックが入
り、固着強度が低下されてしまう。この場合、紫外線硬
化樹脂のシリカを充填材料として充填するとともに、そ
の量を変更して紫外線硬化樹脂のガラス転移温度以下の
熱膨張係数が７．７Ｅ−５／℃から１．０Ｅ−５／℃ま
で下げたが改善することは困難であった。ここで、熱膨
張係数を１．５Ｅ−５／℃より小さくした場合、紫外線
硬化樹脂の粘度が急激に高くなり充填性が損なわれ、未
充填による貫通孔が形成されるために、気密信頼性が損
なわれる不具合が確認された。さらに、光ファイバ芯線
が紫外線樹脂によって完全に覆われて固定された状態に
あるため、ケースあるいは光ファイバに加えられる応力
によって光ファイバ芯線がダメージを受け、光素子に対
する光軸ずれが生じて出力変動の要因となり、あるいは
高応力の場合には光ファイバ芯線が断線されて光半導体
装置の不良の要因となる。
半導体装置を、光硬化樹脂として紫外線硬化樹脂を用い
て試作してその性能評価を行ったところ、次のような問
題が生じることが明らかにされた。先ず、紫外線硬化樹
脂で光ファイバ芯線を固着するが、紫外線硬化樹脂は紫
外線の吸収性が高いため、厚さが０．４ｍｍを越えると
下層の紫外線硬化樹脂にまで充分な光量の紫外線が到達
されなくなり、充分な硬化が得られず、光ファイバ芯線
の固着強度が不充分なものとなり易い。特に、光ファイ
バ芯線が内挿されている切り欠きや溝内の紫外線硬化樹
脂の硬化が不充分なものとなる。また、外被から露呈さ
れた光ファイバ芯線の全体を覆うように紫外線硬化樹脂
で固着すると、紫外線硬化樹脂の樹脂量が多くなり、こ
の紫外線硬化樹脂を硬化させると、樹脂にクラックが入
り、固着強度が低下されてしまう。この場合、紫外線硬
化樹脂のシリカを充填材料として充填するとともに、そ
の量を変更して紫外線硬化樹脂のガラス転移温度以下の
熱膨張係数が７．７Ｅ−５／℃から１．０Ｅ−５／℃ま
で下げたが改善することは困難であった。ここで、熱膨
張係数を１．５Ｅ−５／℃より小さくした場合、紫外線
硬化樹脂の粘度が急激に高くなり充填性が損なわれ、未
充填による貫通孔が形成されるために、気密信頼性が損
なわれる不具合が確認された。さらに、光ファイバ芯線
が紫外線樹脂によって完全に覆われて固定された状態に
あるため、ケースあるいは光ファイバに加えられる応力
によって光ファイバ芯線がダメージを受け、光素子に対
する光軸ずれが生じて出力変動の要因となり、あるいは
高応力の場合には光ファイバ芯線が断線されて光半導体
装置の不良の要因となる。
【０００６】本発明の目的は、組立工数を削減する一方
で、光硬化樹脂による光ファイバ芯線の固着強度を高
め、かつ光硬化樹脂におけるクラックの発生防止や光フ
ァイバ芯線における応力緩和を可能にした信頼性の高い
光半導体装置を提供することにある。
で、光硬化樹脂による光ファイバ芯線の固着強度を高
め、かつ光硬化樹脂におけるクラックの発生防止や光フ
ァイバ芯線における応力緩和を可能にした信頼性の高い
光半導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の光半導体装置
は、ケースと、前記ケースの上面に凹設されたキャビテ
ィ内に固着されたヒートシンクと、前記キャビティ内に
搭載された光素子と、前記ヒートシンクの表面に設けら
れた断面がＶ字状の光ファイバ芯線ガイド溝と、前記キ
ャビティに臨む前記ケースの上面に形成された光ファイ
バ芯線気密封着用の凹部と、前記光ファイバ芯線気密封
着用の凹部に連続して前記ケースの上面に形成された光
ファイバ固定用の凹部と、一端部において光ファイバ芯
線が露呈され、露呈された光ファイバ芯線が前記光ファ
イバ芯線ガイド溝ないし光ファイバ芯線気密封着用の凹
部にわたって配設されかつその外被が前記光ファイバ固
定用の凹部に配設される光ファイバと、前記光ファイバ
芯線ガイド溝、光ファイバ芯線気密封着用の凹部、前記
光ファイバ固定用の凹部のそれぞれに充填される光硬化
樹脂と、前記光硬化樹脂を硬化する光を透過可能で前記
光ファイバ芯線ガイド溝及び光ファイバ芯線気密封着用
の凹部を覆うように前記光硬化樹脂の表面層に配設され
かつ硬化された前記光硬化樹脂と一体化された透明板
と、前記ケース上面の前記キャビティの周囲に塗布され
た光硬化樹脂により前記キャビティを覆うように前記ケ
ースの上面に固着される気密封着用キャップとを備える
ことを特徴とする。
は、ケースと、前記ケースの上面に凹設されたキャビテ
ィ内に固着されたヒートシンクと、前記キャビティ内に
搭載された光素子と、前記ヒートシンクの表面に設けら
れた断面がＶ字状の光ファイバ芯線ガイド溝と、前記キ
ャビティに臨む前記ケースの上面に形成された光ファイ
バ芯線気密封着用の凹部と、前記光ファイバ芯線気密封
着用の凹部に連続して前記ケースの上面に形成された光
ファイバ固定用の凹部と、一端部において光ファイバ芯
線が露呈され、露呈された光ファイバ芯線が前記光ファ
イバ芯線ガイド溝ないし光ファイバ芯線気密封着用の凹
部にわたって配設されかつその外被が前記光ファイバ固
定用の凹部に配設される光ファイバと、前記光ファイバ
芯線ガイド溝、光ファイバ芯線気密封着用の凹部、前記
光ファイバ固定用の凹部のそれぞれに充填される光硬化
樹脂と、前記光硬化樹脂を硬化する光を透過可能で前記
光ファイバ芯線ガイド溝及び光ファイバ芯線気密封着用
の凹部を覆うように前記光硬化樹脂の表面層に配設され
かつ硬化された前記光硬化樹脂と一体化された透明板
と、前記ケース上面の前記キャビティの周囲に塗布され
た光硬化樹脂により前記キャビティを覆うように前記ケ
ースの上面に固着される気密封着用キャップとを備える
ことを特徴とする。
【０００８】本発明の光半導体装置の好ましい構成とし
ては、ケースと、前記ケースの上面に凹設されたキャビ
ティ内に固着されたヒートシンクと、前記キャビティ内
に搭載された光素子と、前記ヒートシンクの表面に設け
られた断面がＶ字状の光ファイバ芯線ガイド溝と、前記
キャビティに臨む前記ケースの上面に形成された光ファ
イバ芯線気密封着用の凹部と、前記光ファイバ芯線気密
封着用の凹部に連続して前記ケースの上面に形成された
光ファイバ固定用の凹部と、一端部において光ファイバ
芯線が露呈され、露呈された光ファイバ芯線が前記光フ
ァイバ芯線ガイド溝ないし光ファイバ芯線気密封着用の
凹部にわたって配設されかつその外被が前記光ファイバ
固定用の凹部に配設される光ファイバと、前記光ファイ
バ芯線ガイド溝、光ファイバ芯線気密封着用の凹部、前
記光ファイバ固定用の凹部のそれぞれに充填される光硬
化樹脂と、前記光硬化樹脂を硬化する光を透過可能で前
記光ファイバ芯線ガイド溝及び光ファイバ芯線気密封着
用の凹部を覆うように前記光硬化樹脂の表面層に配設さ
れかつ硬化された前記光硬化樹脂と一体化された透明板
と、前記ケース上面の前記キャビティの周囲に塗布され
た光硬化樹脂により前記キャビティを覆うように前記ケ
ースの上面に固着される気密封着用キャップとを備える
構成である。
ては、ケースと、前記ケースの上面に凹設されたキャビ
ティ内に固着されたヒートシンクと、前記キャビティ内
に搭載された光素子と、前記ヒートシンクの表面に設け
られた断面がＶ字状の光ファイバ芯線ガイド溝と、前記
キャビティに臨む前記ケースの上面に形成された光ファ
イバ芯線気密封着用の凹部と、前記光ファイバ芯線気密
封着用の凹部に連続して前記ケースの上面に形成された
光ファイバ固定用の凹部と、一端部において光ファイバ
芯線が露呈され、露呈された光ファイバ芯線が前記光フ
ァイバ芯線ガイド溝ないし光ファイバ芯線気密封着用の
凹部にわたって配設されかつその外被が前記光ファイバ
固定用の凹部に配設される光ファイバと、前記光ファイ
バ芯線ガイド溝、光ファイバ芯線気密封着用の凹部、前
記光ファイバ固定用の凹部のそれぞれに充填される光硬
化樹脂と、前記光硬化樹脂を硬化する光を透過可能で前
記光ファイバ芯線ガイド溝及び光ファイバ芯線気密封着
用の凹部を覆うように前記光硬化樹脂の表面層に配設さ
れかつ硬化された前記光硬化樹脂と一体化された透明板
と、前記ケース上面の前記キャビティの周囲に塗布され
た光硬化樹脂により前記キャビティを覆うように前記ケ
ースの上面に固着される気密封着用キャップとを備える
構成である。
【０００９】この場合に、前記光素子として発光素子と
受光素子がそれぞれ搭載され、前記光ファイバとして各
一端部が前記発光素子と受光素子のそれぞれに対向配置
される２本の光ファイバを備え、前記２本の光ファイバ
の各光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けら
れた２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて
前記光硬化樹脂及び透明板により固着される構成として
もよい。また、前記気密封着用キャップは、前記キャビ
ティを覆う領域に遮光膜が形成されていてもよい。さら
には、前記光素子として光半導体変調素子、または光半
導体増幅素子が搭載され、前記光ファイバとして前記光
素子の入射側と前記光素子の出射側にそれぞれに対向配
置される２本の光ファイバを備え、前記光ファイバの各
光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けられた
２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて前記
光硬化樹脂及び透明板により固着される構成としてもよ
い。この場合、前記入射側と出射側の前記２本の光ファ
イバは、前記光素子を挟んで直線上に配置した構成とす
ることが好ましい。また、本発明においては、前記光硬
化樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記透明板は紫外線が
透過可能なガラス板であることが好ましい。
受光素子がそれぞれ搭載され、前記光ファイバとして各
一端部が前記発光素子と受光素子のそれぞれに対向配置
される２本の光ファイバを備え、前記２本の光ファイバ
の各光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けら
れた２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて
前記光硬化樹脂及び透明板により固着される構成として
もよい。また、前記気密封着用キャップは、前記キャビ
ティを覆う領域に遮光膜が形成されていてもよい。さら
には、前記光素子として光半導体変調素子、または光半
導体増幅素子が搭載され、前記光ファイバとして前記光
素子の入射側と前記光素子の出射側にそれぞれに対向配
置される２本の光ファイバを備え、前記光ファイバの各
光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けられた
２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて前記
光硬化樹脂及び透明板により固着される構成としてもよ
い。この場合、前記入射側と出射側の前記２本の光ファ
イバは、前記光素子を挟んで直線上に配置した構成とす
ることが好ましい。また、本発明においては、前記光硬
化樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記透明板は紫外線が
透過可能なガラス板であることが好ましい。
【００１０】ここで、前記光素子として発光素子と受光
素子がそれぞれ搭載され、前記光ファイバとして各一端
部が前記発光素子と受光素子のそれぞれに対向配置され
る２本の光ファイバを備え、前記２本の光ファイバの各
光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けられた
２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて前記
光硬化樹脂及び透明板により固着される構成とする。ま
た、前記気密封着用キャップは、前記キャビティを覆う
領域に遮光膜が形成される。前記光素子として光半導体
変調素子、または光半導体増幅素子が搭載され、前記光
ファイバとして前記光素子の入射側と前記光素子の出射
側にそれぞれに対向配置される２本の光ファイバを備
え、前記光ファイバの各光ファイバ芯線が前記ヒートシ
ンクの表面に設けられた２本の光ファイバ芯線ガイド溝
のそれぞれにおいて前記光硬化樹脂及び透明板により固
着される構成とする。この場合、前記入射側と出射側の
前記２本の光ファイバは、前記光素子を挟んで直線上に
配置される。また、前記光硬化樹脂は紫外線硬化樹脂で
あり、前記透明板は紫外線が透過可能なガラス板である
ことが好ましい。本発明においては、光ファイバ、特に
光ファイバ芯線をケースないしヒートシンクに対して光
硬化樹脂を用いて直接的に固定することで、光ファイバ
芯線を保持するために特殊な加工が必要とされる部材は
不要となる。また、光ファイバ芯線を光硬化樹脂と透明
板とで固着する構成であるため、透明板の体積分だけ光
硬化樹脂の体積を低減しても、要求される充分な強度を
確保することができ、しかも樹脂量の低減によってクラ
ックの発生も少なくなる。さらに、透明板は光硬化樹脂
を硬化する光を透過する特性であるため、透明体の下側
に存在する光硬化樹脂に対しても充分な光を照射するこ
とが可能なり、光硬化樹脂を下層にまでわたって充分に
硬化でき、光ファイバ芯線の固定強度をさらに高めるこ
とが可能となる。さらに、光ファイバ芯線をケースに対
して長さ方向に所要の間隔をおいて固着することで、ケ
ースないし光ファイバに加えられた応力が、この光ファ
イバ芯線の固着部分の間において吸収され、光ファイバ
芯線における応力の影響が抑制される。
素子がそれぞれ搭載され、前記光ファイバとして各一端
部が前記発光素子と受光素子のそれぞれに対向配置され
る２本の光ファイバを備え、前記２本の光ファイバの各
光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けられた
２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて前記
光硬化樹脂及び透明板により固着される構成とする。ま
た、前記気密封着用キャップは、前記キャビティを覆う
領域に遮光膜が形成される。前記光素子として光半導体
変調素子、または光半導体増幅素子が搭載され、前記光
ファイバとして前記光素子の入射側と前記光素子の出射
側にそれぞれに対向配置される２本の光ファイバを備
え、前記光ファイバの各光ファイバ芯線が前記ヒートシ
ンクの表面に設けられた２本の光ファイバ芯線ガイド溝
のそれぞれにおいて前記光硬化樹脂及び透明板により固
着される構成とする。この場合、前記入射側と出射側の
前記２本の光ファイバは、前記光素子を挟んで直線上に
配置される。また、前記光硬化樹脂は紫外線硬化樹脂で
あり、前記透明板は紫外線が透過可能なガラス板である
ことが好ましい。本発明においては、光ファイバ、特に
光ファイバ芯線をケースないしヒートシンクに対して光
硬化樹脂を用いて直接的に固定することで、光ファイバ
芯線を保持するために特殊な加工が必要とされる部材は
不要となる。また、光ファイバ芯線を光硬化樹脂と透明
板とで固着する構成であるため、透明板の体積分だけ光
硬化樹脂の体積を低減しても、要求される充分な強度を
確保することができ、しかも樹脂量の低減によってクラ
ックの発生も少なくなる。さらに、透明板は光硬化樹脂
を硬化する光を透過する特性であるため、透明体の下側
に存在する光硬化樹脂に対しても充分な光を照射するこ
とが可能なり、光硬化樹脂を下層にまでわたって充分に
硬化でき、光ファイバ芯線の固定強度をさらに高めるこ
とが可能となる。さらに、光ファイバ芯線をケースに対
して長さ方向に所要の間隔をおいて固着することで、ケ
ースないし光ファイバに加えられた応力が、この光ファ
イバ芯線の固着部分の間において吸収され、光ファイバ
芯線における応力の影響が抑制される。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の平
面図であり、図２〜図５はそれぞれ図１のＸ−Ｘ線、Ａ
−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線の各断面図である。また、
図６は主要部分を分解した状態の概略斜視図である。こ
れらの図において、光ファイバ１０はガラス等で構成さ
れる光ファイバ芯線１１と、この光ファイバ芯線１１を
被覆するポリエチレン樹脂等からなる外被１２とで構成
されている。一方、この光ファイバ１０の一端部が連結
支持されるケース１０１は矩形の板状をしたアルミナあ
るいは窒化アルミからなるセラミックで形成されてお
り、その上面の長手方向の一端寄りの領域には矩形のキ
ャビティ１０２が設けられている。前記キャビティ１０
２の内底面には所要パターンのメタライズ１０３が形成
されており、このメタライズ１０３は前記ケース１０１
の側面にまで延長されて露呈されており、この露呈面に
外部導出リード１０４がＡｇＣｕ合金でろう接されてい
る。また、前記キャビティ１０２に臨む前記ケース１０
１の上面の他端側の位置には、光ファイバ芯線気密封着
用凹部１０５と、これに連続して光ファイバ固定用凹部
１０６が設けられている。前記光ファイバ芯線気密封着
用凹部１０５は中央部が低い階段状に形成されており、
その深く形成されている中央部分に光ファイバ芯線１１
が内挿される寸法に構成される。また、前記光ファイバ
固定用凹部１０６は光ファイバ１０の外被１２が内挿可
能な寸法に形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の平
面図であり、図２〜図５はそれぞれ図１のＸ−Ｘ線、Ａ
−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線の各断面図である。また、
図６は主要部分を分解した状態の概略斜視図である。こ
れらの図において、光ファイバ１０はガラス等で構成さ
れる光ファイバ芯線１１と、この光ファイバ芯線１１を
被覆するポリエチレン樹脂等からなる外被１２とで構成
されている。一方、この光ファイバ１０の一端部が連結
支持されるケース１０１は矩形の板状をしたアルミナあ
るいは窒化アルミからなるセラミックで形成されてお
り、その上面の長手方向の一端寄りの領域には矩形のキ
ャビティ１０２が設けられている。前記キャビティ１０
２の内底面には所要パターンのメタライズ１０３が形成
されており、このメタライズ１０３は前記ケース１０１
の側面にまで延長されて露呈されており、この露呈面に
外部導出リード１０４がＡｇＣｕ合金でろう接されてい
る。また、前記キャビティ１０２に臨む前記ケース１０
１の上面の他端側の位置には、光ファイバ芯線気密封着
用凹部１０５と、これに連続して光ファイバ固定用凹部
１０６が設けられている。前記光ファイバ芯線気密封着
用凹部１０５は中央部が低い階段状に形成されており、
その深く形成されている中央部分に光ファイバ芯線１１
が内挿される寸法に構成される。また、前記光ファイバ
固定用凹部１０６は光ファイバ１０の外被１２が内挿可
能な寸法に形成されている。
【００１２】前記ケース１０１のキャビティ１０２内に
は、シリコン板で形成されたヒートシンク１０７が内装
され、その底面においてＡｇペーストあるいはＡｕＳｎ
ろう材１０８によって固着されている。前記ヒートシン
ク１０７は、その表面に所要パターンのメタライズ１０
９が形成されるとともに、一端部領域を区画するように
幅方向にわたって凹溝１１０が形成されており、この凹
溝１１０で区画された一端部側のメタライズに発光ダイ
オードあるいはレーザダイオード等の発光素子１１１が
ＡｕＳｎ合金によってマウントされ、かつ発光素子１１
１の電極と前記メタライズ１０９とがＡｕ線１１２によ
ってワイヤボンディングされている。なお、前記ヒート
シンク１０７の表面には、前記発光素子１１１と前記光
ファイバ芯線気密封着用凹部１０５との間において直線
的に伸びる断面がＶ字状をした光ファイバ芯線ガイド溝
１１３が形成されている。また、前記キャビティ１０２
内の前記発光素子１１１に対向する隣接位置には、アル
ミナ等でブロック状に形成された受光モニタ素子用キャ
リア１１４がＡｇペーストあるいはＡｕＳｎろう材１１
５によって固着されている。前記受光モニタ素子用キャ
リア１１４の一側面にフォトダイオード等の受光モニタ
素子１１６がＡｕＳｎろう材によってマウントされ、か
つ受光モニタ素子１１６の電極が前記受光モニタ素子用
キャリア１１４に設けられたメタライズにＡｕ線１１７
によってワイヤボンディングされている。この受光モニ
タ素子１１６は、前記発光素子１１１で発光した光の一
部を受光するモニタとして構成されるものである。そし
て、前記ヒートシンク１０７と受光モニタ素子用キャリ
ア１１４の各メタライズはＡｕ線１１８によって前記ケ
ース１０１のメタライズ１０３にワイヤボンディングさ
れており、これにより前記発光素子１１１及び受光モニ
タ素子１１６はそれぞれ前記外部導出リード１０４に電
気接続されることになる。
は、シリコン板で形成されたヒートシンク１０７が内装
され、その底面においてＡｇペーストあるいはＡｕＳｎ
ろう材１０８によって固着されている。前記ヒートシン
ク１０７は、その表面に所要パターンのメタライズ１０
９が形成されるとともに、一端部領域を区画するように
幅方向にわたって凹溝１１０が形成されており、この凹
溝１１０で区画された一端部側のメタライズに発光ダイ
オードあるいはレーザダイオード等の発光素子１１１が
ＡｕＳｎ合金によってマウントされ、かつ発光素子１１
１の電極と前記メタライズ１０９とがＡｕ線１１２によ
ってワイヤボンディングされている。なお、前記ヒート
シンク１０７の表面には、前記発光素子１１１と前記光
ファイバ芯線気密封着用凹部１０５との間において直線
的に伸びる断面がＶ字状をした光ファイバ芯線ガイド溝
１１３が形成されている。また、前記キャビティ１０２
内の前記発光素子１１１に対向する隣接位置には、アル
ミナ等でブロック状に形成された受光モニタ素子用キャ
リア１１４がＡｇペーストあるいはＡｕＳｎろう材１１
５によって固着されている。前記受光モニタ素子用キャ
リア１１４の一側面にフォトダイオード等の受光モニタ
素子１１６がＡｕＳｎろう材によってマウントされ、か
つ受光モニタ素子１１６の電極が前記受光モニタ素子用
キャリア１１４に設けられたメタライズにＡｕ線１１７
によってワイヤボンディングされている。この受光モニ
タ素子１１６は、前記発光素子１１１で発光した光の一
部を受光するモニタとして構成されるものである。そし
て、前記ヒートシンク１０７と受光モニタ素子用キャリ
ア１１４の各メタライズはＡｕ線１１８によって前記ケ
ース１０１のメタライズ１０３にワイヤボンディングさ
れており、これにより前記発光素子１１１及び受光モニ
タ素子１１６はそれぞれ前記外部導出リード１０４に電
気接続されることになる。
【００１３】そして、前記ケース１０１の上面に設けら
れている光ファイバ固定用凹部１０６、光ファイバ芯線
気密封着用凹部１０５、ないし前記ヒートシンク１０７
の上面に設けられている光ファイバ芯線ガイド溝１１３
にわたって前記光ファイバ１０が配設される。光ファイ
バ１０は、その先端部においてポリエチレン外被１２が
除去されて光ファイバ芯線１１が露呈されており、この
露呈された光ファイバ芯線１１が前記光ファイバ芯線ガ
イド溝１１３から光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
の領域にわたって配置され、外被１２の部分が前記光フ
ァイバ固定用凹部１０６に配置される。また、このと
き、光ファイバ芯線１１の先端部１１ａは円錐状に形成
され、かつその先端面は球面に形成され、この先端面が
前記発光素子に所要の間隔で対向され、かつ発光素子１
１１に対して光軸合わせされている。その上で、前記光
ファイバ芯線ガイド溝１１３の所要領域、ここでは前記
発光素子１１１に対向する側と反対側のヒートシンク１
０７の上面のほぼ半分の領域と、前記光ファイバ芯線気
密封着用凹部１０５と、前記光ファイバ固定用凹部１０
６のそれぞれに紫外線硬化樹脂１１９，１２０，１２１
が充填されている。さらに、前記光ファイバ芯線ガイド
溝１１３の前記紫外線硬化樹脂１１９の上面と、前記光
ファイバ芯線気密封着用凹部１０５の前記紫外線硬化樹
脂１２０の上に、紫外線を透過可能な光ファイバ芯線固
定用ガラス板１２２、光ファイバ芯線気密封着用ガラス
板１２３がそれぞれ載置されており、これらのガラス板
１２２，１２３と紫外線硬化樹脂１１９，１２０とによ
って前記光ファイバ芯線１１を前記光ファイバ芯線ガイ
ド溝１１３及び光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５内
に固定支持している。なお、前記各紫外線硬化樹脂１１
９，１２０，１２１は、紫外線の照射によって硬化さ
れ、光ファイバ芯線１１及び外被１２をそれぞれヒート
シンク１０７，ケース１０１に固着している。さらに、
前記キャビティ１０２上には平板ガラスで構成される気
密封着用ガラスキャップ１２４が載置され、紫外線硬化
樹脂１２５により前記ケース１０１の上面に接着され、
前記キャビティ１０２内の気密封着が行われる。前記気
密封着用ガラスキャップ１２４は、図には示されないが
その周辺部を除く内面、あるいは外面に遮光膜が形成さ
れ、外光がキャビティ１０２内の発光素子１１１や受光
モニタ素子１１６に影響を与えないように構成されてい
る。
れている光ファイバ固定用凹部１０６、光ファイバ芯線
気密封着用凹部１０５、ないし前記ヒートシンク１０７
の上面に設けられている光ファイバ芯線ガイド溝１１３
にわたって前記光ファイバ１０が配設される。光ファイ
バ１０は、その先端部においてポリエチレン外被１２が
除去されて光ファイバ芯線１１が露呈されており、この
露呈された光ファイバ芯線１１が前記光ファイバ芯線ガ
イド溝１１３から光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
の領域にわたって配置され、外被１２の部分が前記光フ
ァイバ固定用凹部１０６に配置される。また、このと
き、光ファイバ芯線１１の先端部１１ａは円錐状に形成
され、かつその先端面は球面に形成され、この先端面が
前記発光素子に所要の間隔で対向され、かつ発光素子１
１１に対して光軸合わせされている。その上で、前記光
ファイバ芯線ガイド溝１１３の所要領域、ここでは前記
発光素子１１１に対向する側と反対側のヒートシンク１
０７の上面のほぼ半分の領域と、前記光ファイバ芯線気
密封着用凹部１０５と、前記光ファイバ固定用凹部１０
６のそれぞれに紫外線硬化樹脂１１９，１２０，１２１
が充填されている。さらに、前記光ファイバ芯線ガイド
溝１１３の前記紫外線硬化樹脂１１９の上面と、前記光
ファイバ芯線気密封着用凹部１０５の前記紫外線硬化樹
脂１２０の上に、紫外線を透過可能な光ファイバ芯線固
定用ガラス板１２２、光ファイバ芯線気密封着用ガラス
板１２３がそれぞれ載置されており、これらのガラス板
１２２，１２３と紫外線硬化樹脂１１９，１２０とによ
って前記光ファイバ芯線１１を前記光ファイバ芯線ガイ
ド溝１１３及び光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５内
に固定支持している。なお、前記各紫外線硬化樹脂１１
９，１２０，１２１は、紫外線の照射によって硬化さ
れ、光ファイバ芯線１１及び外被１２をそれぞれヒート
シンク１０７，ケース１０１に固着している。さらに、
前記キャビティ１０２上には平板ガラスで構成される気
密封着用ガラスキャップ１２４が載置され、紫外線硬化
樹脂１２５により前記ケース１０１の上面に接着され、
前記キャビティ１０２内の気密封着が行われる。前記気
密封着用ガラスキャップ１２４は、図には示されないが
その周辺部を除く内面、あるいは外面に遮光膜が形成さ
れ、外光がキャビティ１０２内の発光素子１１１や受光
モニタ素子１１６に影響を与えないように構成されてい
る。
【００１４】ここで、前記光半導体装置の製造方法につ
いて、説明する。図７は製造工程のフローチャートであ
り、シリコンで形成されたヒートシンク１０７のメタラ
イズ１０９上に発光素子１１１をマウントする。このマ
ウントの条件としては、例えば３２０℃，Ｎ２ガス雰囲
気中でヒートシンク１０７に発光素子１１１をＡｕＳｎ
合金で接合する（Ｓ１１）。また、受光モニタ素子１１
６についても同様に、３２０℃，Ｎ２ガス雰囲気中で受
光モニタ素子用キャリア１１４に受光モニタ素子１１６
をＡｕＳｎ合金で接合する（Ｓ１２）。また、受光素子
１１６と受光モニタ素子用キャリア１１４のメタライズ
とをＡｕ線１１７にてワイヤボンディングする（Ｓ１
３）。しかる上で、前記ヒートシンク１０７と受光モニ
タ素子用キャリア１１４をそれぞれケース１０１のキャ
ビティ１０２の内底面のメタライズ１０３にＡｇペース
トあるいはＡｕＳｎろう材により搭載する（Ｓ１４）。
その上で、前記ヒートシンク１０７のメタライズ１０９
と発光素子１１１の間及びヒートシンク１０７とケース
１０１のメタライズ１０３間、さらに受光素子用キャリ
ア１１４とケース１０１のメタライズ１０３間をそれぞ
れＡｕ線１１２，１１８でワイヤボンディングし、発光
素子１１１と受光モニタ素子１１６をそれぞれケース１
０１の外部導出リード１０４に電気接続する（Ｓ１
５）。
いて、説明する。図７は製造工程のフローチャートであ
り、シリコンで形成されたヒートシンク１０７のメタラ
イズ１０９上に発光素子１１１をマウントする。このマ
ウントの条件としては、例えば３２０℃，Ｎ２ガス雰囲
気中でヒートシンク１０７に発光素子１１１をＡｕＳｎ
合金で接合する（Ｓ１１）。また、受光モニタ素子１１
６についても同様に、３２０℃，Ｎ２ガス雰囲気中で受
光モニタ素子用キャリア１１４に受光モニタ素子１１６
をＡｕＳｎ合金で接合する（Ｓ１２）。また、受光素子
１１６と受光モニタ素子用キャリア１１４のメタライズ
とをＡｕ線１１７にてワイヤボンディングする（Ｓ１
３）。しかる上で、前記ヒートシンク１０７と受光モニ
タ素子用キャリア１１４をそれぞれケース１０１のキャ
ビティ１０２の内底面のメタライズ１０３にＡｇペース
トあるいはＡｕＳｎろう材により搭載する（Ｓ１４）。
その上で、前記ヒートシンク１０７のメタライズ１０９
と発光素子１１１の間及びヒートシンク１０７とケース
１０１のメタライズ１０３間、さらに受光素子用キャリ
ア１１４とケース１０１のメタライズ１０３間をそれぞ
れＡｕ線１１２，１１８でワイヤボンディングし、発光
素子１１１と受光モニタ素子１１６をそれぞれケース１
０１の外部導出リード１０４に電気接続する（Ｓ１
５）。
【００１５】ついで、先端部のポリエチレン外被１２を
剥がした光ファイバ１０を前記ケース１０１及びヒート
シンク１０７上に載置する。このとき、外被１２はケー
ス１０１の光ファイバ固定用凹部１０６上に配置され、
また露呈された光ファイバ芯線１１はケース１０１の光
ファイバ芯線気密封着用凹部１０５からヒートシンク１
０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３の上にわたって配
置される。そして、光ファイバ芯線１１を前記発光素子
１１１に対して光軸合わせする。しかる上で、前記光フ
ァイバ芯線ガイド溝１１３の所定領域に紫外線硬化樹脂
１１９を充填し、かつこの紫外線硬化樹脂１１９上にガ
ラス板１２２を載置した上で紫外線を照射して硬化させ
る。さらに、前記ケース上面の前記光ファイバ芯線気密
封着用凹部１０５に紫外線硬化樹脂１２０を充填し、ガ
ラス板１２３を載置した上で紫外線を照射して硬化させ
る。これにより、光ファイバ芯線１１の固定を行う（Ｓ
１６）。また、前記光ファイバ固定用凹部１０６に順次
紫外線硬化樹脂１２１を充填し、かつ、前記キャビティ
１０２の周囲に紫外線硬化樹脂１２５を塗布した上で、
キャビティ１０２上に気密封着用ガラスキャップ１２４
を載置し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させ
る。これにより、光ファイバ１０の外被１２を固定し、
かつキャビティ１０２内の気密封着を完成させる（Ｓ１
７）。
剥がした光ファイバ１０を前記ケース１０１及びヒート
シンク１０７上に載置する。このとき、外被１２はケー
ス１０１の光ファイバ固定用凹部１０６上に配置され、
また露呈された光ファイバ芯線１１はケース１０１の光
ファイバ芯線気密封着用凹部１０５からヒートシンク１
０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３の上にわたって配
置される。そして、光ファイバ芯線１１を前記発光素子
１１１に対して光軸合わせする。しかる上で、前記光フ
ァイバ芯線ガイド溝１１３の所定領域に紫外線硬化樹脂
１１９を充填し、かつこの紫外線硬化樹脂１１９上にガ
ラス板１２２を載置した上で紫外線を照射して硬化させ
る。さらに、前記ケース上面の前記光ファイバ芯線気密
封着用凹部１０５に紫外線硬化樹脂１２０を充填し、ガ
ラス板１２３を載置した上で紫外線を照射して硬化させ
る。これにより、光ファイバ芯線１１の固定を行う（Ｓ
１６）。また、前記光ファイバ固定用凹部１０６に順次
紫外線硬化樹脂１２１を充填し、かつ、前記キャビティ
１０２の周囲に紫外線硬化樹脂１２５を塗布した上で、
キャビティ１０２上に気密封着用ガラスキャップ１２４
を載置し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させ
る。これにより、光ファイバ１０の外被１２を固定し、
かつキャビティ１０２内の気密封着を完成させる（Ｓ１
７）。
【００１６】前記した光ファイバ芯線の固定工程（Ｓ１
６）について、図８を参照して詳細に説明する。同図
（ａ）のように、ケース１０１と光ファイバ１０を図外
の光ファイバ固定装置にセットし、光ファイバの露呈さ
れた光ファイバ芯線１１を前記ケース１０１及びヒート
シンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３上に配設
する。そして、発光素子１１１を発光動作させる一方
で、光ファイバ１０の他端に光検出用のモニタを接続
し、このモニタでの光強度を観測しながら光ファイバ芯
線１１の位置を微細に変化させる。これにより、光ファ
イバ芯線１１が発光素子１１１に対してモニタ光が最大
となる光ファイバ芯線の長手方向の位置に光ファイバ芯
線１１を位置決めし、図外の光ファイバ押さえにより光
ファイバ芯線１１をヒートシンク１０７上に押圧保持す
る。次いで、ディスペンサにより前記光ファイバガイド
溝１１３に紫外線硬化樹脂１１９を塗布する。続いて、
同図（ｂ）のように、前記紫外線硬化樹脂１１９の上か
ら光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２を載置する。し
かる上で、ケース１０１の上面に対して光ファイバ芯線
１１の長さ方向とこれと直交する方向のそれぞれ仰角４
５度の方向から１２０ｍＷ／ｃｍ2 の照度の紫外線（Ｕ
Ｖ光）を約６０秒照射し、前記紫外線硬化樹脂１１９を
硬化する。このとき、紫外線の一部は前記光ファイバ芯
線固定用ガラス板１２２を透過して紫外線硬化樹脂１１
９に照射されることになる。しかる上で、同図（ｃ）の
ように、光ファイバ固定用凹部１０６内に紫外線硬化樹
脂１２１を数滴、ここでは３滴程塗布し、前記と同様な
条件で紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂
１２１が硬化され、光ファイバ１０はその外被１２が光
ファイバ固定用凹部１０６内に仮固定される。その後、
製品を光ファイバ固定装置から取り出す。
６）について、図８を参照して詳細に説明する。同図
（ａ）のように、ケース１０１と光ファイバ１０を図外
の光ファイバ固定装置にセットし、光ファイバの露呈さ
れた光ファイバ芯線１１を前記ケース１０１及びヒート
シンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３上に配設
する。そして、発光素子１１１を発光動作させる一方
で、光ファイバ１０の他端に光検出用のモニタを接続
し、このモニタでの光強度を観測しながら光ファイバ芯
線１１の位置を微細に変化させる。これにより、光ファ
イバ芯線１１が発光素子１１１に対してモニタ光が最大
となる光ファイバ芯線の長手方向の位置に光ファイバ芯
線１１を位置決めし、図外の光ファイバ押さえにより光
ファイバ芯線１１をヒートシンク１０７上に押圧保持す
る。次いで、ディスペンサにより前記光ファイバガイド
溝１１３に紫外線硬化樹脂１１９を塗布する。続いて、
同図（ｂ）のように、前記紫外線硬化樹脂１１９の上か
ら光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２を載置する。し
かる上で、ケース１０１の上面に対して光ファイバ芯線
１１の長さ方向とこれと直交する方向のそれぞれ仰角４
５度の方向から１２０ｍＷ／ｃｍ2 の照度の紫外線（Ｕ
Ｖ光）を約６０秒照射し、前記紫外線硬化樹脂１１９を
硬化する。このとき、紫外線の一部は前記光ファイバ芯
線固定用ガラス板１２２を透過して紫外線硬化樹脂１１
９に照射されることになる。しかる上で、同図（ｃ）の
ように、光ファイバ固定用凹部１０６内に紫外線硬化樹
脂１２１を数滴、ここでは３滴程塗布し、前記と同様な
条件で紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂
１２１が硬化され、光ファイバ１０はその外被１２が光
ファイバ固定用凹部１０６内に仮固定される。その後、
製品を光ファイバ固定装置から取り出す。
【００１７】次に、図７に示した気密封着工程（Ｓ１
７）について、図９を参照して詳細に説明する。同図
（ａ）のように、図外のディスペンサを用いて光ファイ
バ芯線気密封着用凹部１０５に紫外線硬化樹脂１２０を
塗布し、続いて同図（ｂ）のようにその上に光ファイバ
芯線気密封着用ガラス板１２３を載置する。そして、同
図（ｃ）のように、ケースの上方の三方から照度２００
ｍＷ／ｃｍ2 で１２０秒（６０秒×２）の紫外線照射を
行い、紫外線硬化樹脂１２０を硬化させる。これによ
り、光ファイバ芯線１１を挿通させている光ファイバ芯
線気密封着用凹部１０５が紫外線硬化樹脂１２０と光フ
ァイバ芯線気密封着用ガラス板１２３によって封着され
ることになる。次いで、同図（ｄ）のように、前工程で
光ファイバ１０の外被１２を仮固定した光ファイバ固定
部１０６と、ケース１０１の上面のキャビティ１０２の
周囲にそれぞれ紫外線硬化樹脂１２１，１２５を塗布
し、かつ前記キャビティ１０２上に気密封着用ガラスキ
ャップ１２４を載置し上で、環境をＮ2 ガス雰囲気と
し、（ｂ）と同様な条件で紫外線照射を行ない、紫外線
硬化樹脂１２１を硬化する。これにより、光ファイバ１
０は光ファイバ固定用凹部１０６において固定され、か
つキャビティ１０２内の発光素子１１１、受光モニタ素
子１１６及び光ファイバ芯線１１は気密封着用ガラスキ
ャップ１２４によって気密封着されることになり、本発
明の光半導体装置が完成される。
７）について、図９を参照して詳細に説明する。同図
（ａ）のように、図外のディスペンサを用いて光ファイ
バ芯線気密封着用凹部１０５に紫外線硬化樹脂１２０を
塗布し、続いて同図（ｂ）のようにその上に光ファイバ
芯線気密封着用ガラス板１２３を載置する。そして、同
図（ｃ）のように、ケースの上方の三方から照度２００
ｍＷ／ｃｍ2 で１２０秒（６０秒×２）の紫外線照射を
行い、紫外線硬化樹脂１２０を硬化させる。これによ
り、光ファイバ芯線１１を挿通させている光ファイバ芯
線気密封着用凹部１０５が紫外線硬化樹脂１２０と光フ
ァイバ芯線気密封着用ガラス板１２３によって封着され
ることになる。次いで、同図（ｄ）のように、前工程で
光ファイバ１０の外被１２を仮固定した光ファイバ固定
部１０６と、ケース１０１の上面のキャビティ１０２の
周囲にそれぞれ紫外線硬化樹脂１２１，１２５を塗布
し、かつ前記キャビティ１０２上に気密封着用ガラスキ
ャップ１２４を載置し上で、環境をＮ2 ガス雰囲気と
し、（ｂ）と同様な条件で紫外線照射を行ない、紫外線
硬化樹脂１２１を硬化する。これにより、光ファイバ１
０は光ファイバ固定用凹部１０６において固定され、か
つキャビティ１０２内の発光素子１１１、受光モニタ素
子１１６及び光ファイバ芯線１１は気密封着用ガラスキ
ャップ１２４によって気密封着されることになり、本発
明の光半導体装置が完成される。
【００１８】このように、この第１実施形態の光半導体
装置では、光ファイバ芯線１１をケース１０１ないしヒ
ートシンク１０７に対して紫外線硬化樹脂１１９，１２
０を用いて直接的に固定しているため、光ファイバ芯線
を保持するために特殊な加工が必要とされる部材は不要
となり、製造及び組立の作業工数を削減することが可能
となる。また、光ファイバ芯線１１をヒートシンク１０
７に固定するための紫外線硬化樹脂１１９の上に光ファ
イバ芯線固定用ガラス板１２２を載置し、硬化された紫
外線硬化樹脂１１９と光ファイバ芯線固定用ガラス板１
２２とで光ファイバ芯線１１を光ファイバ芯線ガイド溝
１１３内に固定しているため、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２の体積分だけ紫外線硬化樹脂１１９の体積
を低減しても、光ファイバ芯線１１を固定するために要
求される充分な強度を確保することができる。そして、
この紫外線硬化樹脂１１９の上層領域に配置される光フ
ァイバ芯線固定用ガラス板１２２は紫外線を透過する特
性であるため、紫外線硬化樹脂１１９を硬化する際の紫
外線の照射に際しては、光ファイバ芯線固定用ガラス板
１２２の下側に存在する紫外線硬化樹脂１１９に対して
も充分な紫外線を照射することが可能なり、紫外線硬化
樹脂１１９を下層にまでわたって充分に硬化することが
可能となり、光ファイバ芯線１１の固定強度をさらに高
めることが可能となる。また、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２によって、前記したように紫外線硬化樹脂
１１９の全体量を低減することが可能となり、光ファイ
バ芯線１１に加えられる応力による紫外線硬化樹脂１１
９でのクラックの発生を抑制し、光ファイバ芯線１１の
固定強度をさらに高めることも可能となる。また、この
実施形態では、キャビティ１０２内における光ファイバ
芯線１１のヒートシンク１０７での固定部分と、ケース
１０１における光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５に
おける固定部分との間に、光ファイバ芯線１１が露呈状
態で延長されている部分が存在するために、ケース１０
１ないし光ファイバ１０に加えられた応力は、この光フ
ァイバ芯線１１の露呈部分において吸収され、光ファイ
バ芯線１１における応力の影響を抑制する。ここで、図
５の拡大図に示すように、光ファイバ芯線１１はヒート
シンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３内に押圧
した状態で紫外線硬化樹脂１１９をディスペンス供給
し、光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２を載置し、紫
外線硬化樹脂１１９を硬化して固定するため、光ファイ
バ芯線１１は光ファイバ芯線ガイド溝１１３に略接する
状態となり、光ファイバ芯線１１とヒートシンク１０７
との間には紫外線硬化樹脂１１９が侵入しないか、もし
くは、極微量しか侵入しない。そのため、紫外線硬化樹
脂の熱膨張係数や吸湿による膨張の影響による発光素子
１１１，受光素子１１６と光ファイバ芯線１１との光軸
ずれを防止できる。すなわち、ガラス板１１２は光ファ
イバが固定できる形状であれば良いため、溝の形成等が
不要な単純な平板形状とすることができ、ガラス板１２
２の低コスト化も可能となる。
装置では、光ファイバ芯線１１をケース１０１ないしヒ
ートシンク１０７に対して紫外線硬化樹脂１１９，１２
０を用いて直接的に固定しているため、光ファイバ芯線
を保持するために特殊な加工が必要とされる部材は不要
となり、製造及び組立の作業工数を削減することが可能
となる。また、光ファイバ芯線１１をヒートシンク１０
７に固定するための紫外線硬化樹脂１１９の上に光ファ
イバ芯線固定用ガラス板１２２を載置し、硬化された紫
外線硬化樹脂１１９と光ファイバ芯線固定用ガラス板１
２２とで光ファイバ芯線１１を光ファイバ芯線ガイド溝
１１３内に固定しているため、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２の体積分だけ紫外線硬化樹脂１１９の体積
を低減しても、光ファイバ芯線１１を固定するために要
求される充分な強度を確保することができる。そして、
この紫外線硬化樹脂１１９の上層領域に配置される光フ
ァイバ芯線固定用ガラス板１２２は紫外線を透過する特
性であるため、紫外線硬化樹脂１１９を硬化する際の紫
外線の照射に際しては、光ファイバ芯線固定用ガラス板
１２２の下側に存在する紫外線硬化樹脂１１９に対して
も充分な紫外線を照射することが可能なり、紫外線硬化
樹脂１１９を下層にまでわたって充分に硬化することが
可能となり、光ファイバ芯線１１の固定強度をさらに高
めることが可能となる。また、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２によって、前記したように紫外線硬化樹脂
１１９の全体量を低減することが可能となり、光ファイ
バ芯線１１に加えられる応力による紫外線硬化樹脂１１
９でのクラックの発生を抑制し、光ファイバ芯線１１の
固定強度をさらに高めることも可能となる。また、この
実施形態では、キャビティ１０２内における光ファイバ
芯線１１のヒートシンク１０７での固定部分と、ケース
１０１における光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５に
おける固定部分との間に、光ファイバ芯線１１が露呈状
態で延長されている部分が存在するために、ケース１０
１ないし光ファイバ１０に加えられた応力は、この光フ
ァイバ芯線１１の露呈部分において吸収され、光ファイ
バ芯線１１における応力の影響を抑制する。ここで、図
５の拡大図に示すように、光ファイバ芯線１１はヒート
シンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３内に押圧
した状態で紫外線硬化樹脂１１９をディスペンス供給
し、光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２を載置し、紫
外線硬化樹脂１１９を硬化して固定するため、光ファイ
バ芯線１１は光ファイバ芯線ガイド溝１１３に略接する
状態となり、光ファイバ芯線１１とヒートシンク１０７
との間には紫外線硬化樹脂１１９が侵入しないか、もし
くは、極微量しか侵入しない。そのため、紫外線硬化樹
脂の熱膨張係数や吸湿による膨張の影響による発光素子
１１１，受光素子１１６と光ファイバ芯線１１との光軸
ずれを防止できる。すなわち、ガラス板１１２は光ファ
イバが固定できる形状であれば良いため、溝の形成等が
不要な単純な平板形状とすることができ、ガラス板１２
２の低コスト化も可能となる。
【００１９】一方、前記キャビティ１０２につながる、
光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５においても、同様
に紫外線硬化樹脂１２０と、その上に載置された光ファ
イバ芯線気密封着用ガラス板１２３とで光ファイバ芯線
１１が固定されており、光ファイバ芯線気密封着用ガラ
ス板１２３による紫外線硬化樹脂１２０の体積の削減と
紫外線の透過作用により、光ファイバ芯線１１の固定強
度が高められる。また、紫外線硬化樹脂１２０における
クラックの発生も防止でき、高い気密封着効果が得られ
る。さらに、この光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
に連続して光ファイバ固定用凹部１０６が形成され、か
つこの光ファイバ固定用凹部１０６内には光ファイバの
外被１２を固定するための紫外線硬化樹脂１２１が充填
されているため、光ファイバの外被１２のポリエチレン
と紫外線硬化樹脂１２１との密着性によって光ファイバ
１０の固定強度が高められるとともに、この光ファイバ
固定用凹部１０６内に充填された紫外線硬化樹脂１２１
によっても前記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５で
の気密性が高められることになる。また、ケースの１０
１上面に紫外線硬化樹脂１２５で固着される気密封着用
ガラスキャップ１２４においても、紫外線硬化樹脂１２
５を硬化させるための紫外線の照射時には、紫外線は気
密封着用ガラスキャップ１２４を透過して紫外線硬化樹
脂１２５に照射されるため、充分な硬化が可能となり、
気密封着効果が高められることになる。
光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５においても、同様
に紫外線硬化樹脂１２０と、その上に載置された光ファ
イバ芯線気密封着用ガラス板１２３とで光ファイバ芯線
１１が固定されており、光ファイバ芯線気密封着用ガラ
ス板１２３による紫外線硬化樹脂１２０の体積の削減と
紫外線の透過作用により、光ファイバ芯線１１の固定強
度が高められる。また、紫外線硬化樹脂１２０における
クラックの発生も防止でき、高い気密封着効果が得られ
る。さらに、この光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
に連続して光ファイバ固定用凹部１０６が形成され、か
つこの光ファイバ固定用凹部１０６内には光ファイバの
外被１２を固定するための紫外線硬化樹脂１２１が充填
されているため、光ファイバの外被１２のポリエチレン
と紫外線硬化樹脂１２１との密着性によって光ファイバ
１０の固定強度が高められるとともに、この光ファイバ
固定用凹部１０６内に充填された紫外線硬化樹脂１２１
によっても前記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５で
の気密性が高められることになる。また、ケースの１０
１上面に紫外線硬化樹脂１２５で固着される気密封着用
ガラスキャップ１２４においても、紫外線硬化樹脂１２
５を硬化させるための紫外線の照射時には、紫外線は気
密封着用ガラスキャップ１２４を透過して紫外線硬化樹
脂１２５に照射されるため、充分な硬化が可能となり、
気密封着効果が高められることになる。
【００２０】因みに、光ファイバのベルコア試験の規格
（ＴＡ−ＮＷＴ−０００９８３）である１Ｋｇｆ×５秒
×３回に対して、本実施形態の光半導体装置では、１．
２Ｋｇｆ×５秒×３回以上の特性であり、規格を充分に
満足するものが得られた。また、温度サイクル（温度８
５℃，湿度８５％で２０００時間）後の出力変動率（光
軸のずれ）についても、規格の±１０％に対して、前記
実施形態の光半導体装置では６％であり、この点でも規
格を満足するものが得られている。さらに、レッドチェ
ックを行ったところ、光ファイバ芯線封着部では、リー
クの発生は生じていないことが確認された。なお、紫外
線硬化樹脂１１９，１２０，１２１は、紫外線の光透過
性が良好なシリカからなる充填剤が添加され、紫外線硬
化樹脂のガラス転移温度以下における線膨張係数が５．
０Ｅ−５／℃から１．５Ｅ−５／℃の範囲となることが
好ましい。紫外線硬化樹脂の充填剤量が多く前記線膨張
係数が１．５Ｅ−５／℃より小さくなると、硬化前の紫
外線硬化樹脂の粘度が著しく高くなり、樹脂充填性を損
ね、光ファイバ固定用凹部１０６の未充填による保持強
度低下、光ファイバ芯線封着用凹部１０５の未充填によ
る貫通性が生じ易く、気密性を損ね、あるいは、気密封
着用ガラスキャップ１２４の気密封着用紫外線硬化樹脂
１２５の塗布作業性が悪くなり、作業工数がかかるばか
りでなく、未充填による気密性損傷を生じ易いといった
不具合が生じ易くなる。また、紫外線硬化樹脂の充填剤
量が少なく前記線膨張係数が５．０Ｅ−5 ／℃より大き
くなると、硬化前の紫外線硬化樹脂の粘度が著しく低く
なり、図５の拡大図に示すヒートシンク１０７に形成さ
れ光ファイバガイド溝１１３と光ファイバ芯線１１との
間の隙間部に紫外線硬化樹脂１１９の分離した樹脂成分
が毛細管現象などにより侵入充填される。こうした充填
剤と分離した紫外線硬化樹脂の樹脂成分は、熱膨張係数
が大きい（約７．７Ｅ−５／℃）ため、光半導体装置の
使用される環境下における温度差により膨張収縮し光フ
ァイバ芯線１１のヒートシンク１０７との相対位置が微
妙に変化（サブミクロンオーダ）し、結果として、光フ
ァイバ芯線１１と発光素子１１１と光軸位置関係が変化
する。こうした光ファイバ芯線１１と発光素子１１１と
の光軸位置変化は、光半導体装置の光出力変動の要因と
なる。
（ＴＡ−ＮＷＴ−０００９８３）である１Ｋｇｆ×５秒
×３回に対して、本実施形態の光半導体装置では、１．
２Ｋｇｆ×５秒×３回以上の特性であり、規格を充分に
満足するものが得られた。また、温度サイクル（温度８
５℃，湿度８５％で２０００時間）後の出力変動率（光
軸のずれ）についても、規格の±１０％に対して、前記
実施形態の光半導体装置では６％であり、この点でも規
格を満足するものが得られている。さらに、レッドチェ
ックを行ったところ、光ファイバ芯線封着部では、リー
クの発生は生じていないことが確認された。なお、紫外
線硬化樹脂１１９，１２０，１２１は、紫外線の光透過
性が良好なシリカからなる充填剤が添加され、紫外線硬
化樹脂のガラス転移温度以下における線膨張係数が５．
０Ｅ−５／℃から１．５Ｅ−５／℃の範囲となることが
好ましい。紫外線硬化樹脂の充填剤量が多く前記線膨張
係数が１．５Ｅ−５／℃より小さくなると、硬化前の紫
外線硬化樹脂の粘度が著しく高くなり、樹脂充填性を損
ね、光ファイバ固定用凹部１０６の未充填による保持強
度低下、光ファイバ芯線封着用凹部１０５の未充填によ
る貫通性が生じ易く、気密性を損ね、あるいは、気密封
着用ガラスキャップ１２４の気密封着用紫外線硬化樹脂
１２５の塗布作業性が悪くなり、作業工数がかかるばか
りでなく、未充填による気密性損傷を生じ易いといった
不具合が生じ易くなる。また、紫外線硬化樹脂の充填剤
量が少なく前記線膨張係数が５．０Ｅ−5 ／℃より大き
くなると、硬化前の紫外線硬化樹脂の粘度が著しく低く
なり、図５の拡大図に示すヒートシンク１０７に形成さ
れ光ファイバガイド溝１１３と光ファイバ芯線１１との
間の隙間部に紫外線硬化樹脂１１９の分離した樹脂成分
が毛細管現象などにより侵入充填される。こうした充填
剤と分離した紫外線硬化樹脂の樹脂成分は、熱膨張係数
が大きい（約７．７Ｅ−５／℃）ため、光半導体装置の
使用される環境下における温度差により膨張収縮し光フ
ァイバ芯線１１のヒートシンク１０７との相対位置が微
妙に変化（サブミクロンオーダ）し、結果として、光フ
ァイバ芯線１１と発光素子１１１と光軸位置関係が変化
する。こうした光ファイバ芯線１１と発光素子１１１と
の光軸位置変化は、光半導体装置の光出力変動の要因と
なる。
【００２１】図１０は本発明の第２の実施形態の平面図
であり、図１１〜図１５はそのＸ１−Ｘ１線，Ｘ２−Ｘ
２線、Ａ１−Ａ１線、Ｂ１−Ｂ１線、Ｃ１−Ｃ１線の各
断面図である。これらの図において、前記第１の実施形
態と等価な部分には同一符号を付してある。この第２の
実施形態ではケース１０１内に発光素子１１１と受光素
子１２６が搭載されるとともに、これら発光素子１１１
と受光素子１２６のそれぞれに対応する２本の光ファイ
バ１０Ａ，１０Ｂがケース１０１に固着され、一方の発
光用光ファイバ１０Ａを通して光信号を出射し、他方の
受光用光ファイバ１０Ｂを通して光信号を受信する光半
導体装置に適用した例を示している。第１の実施形態と
同様にケース１０１は矩形の板状をしたアルミナあるい
は窒化アルミからなるセラミックで形成されており、そ
の上面の長手方向の一端寄りの領域には矩形のキャビテ
ィ１０２が設けられている。前記キャビティ１０２の内
底面には所要パターンのメタライズ１０３が形成されて
おり、このメタライズ１０３には前記ケースの側面に配
設されている外部導出リード１０４がＡｇＣｕ合金でろ
う接されている。また、前記キャビティ１０２に臨む前
記ケース１０１の上面の他端側には、光ファイバ芯線気
密封着用凹部１０５と、これに連続して光ファイバ固定
用凹部１０６が設けられている。前記光ファイバ芯線気
密封着用凹部１０５は断面形状が中央部が深い階段状に
形成されており、その中央部の深い部分はここでは２本
の光ファイバ芯線が並列状態で内挿される寸法に構成さ
れる。また、前記光ファイバ固定用凹部１０６は２本の
光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被が並列状態で内挿可能
な寸法に形成されている。
であり、図１１〜図１５はそのＸ１−Ｘ１線，Ｘ２−Ｘ
２線、Ａ１−Ａ１線、Ｂ１−Ｂ１線、Ｃ１−Ｃ１線の各
断面図である。これらの図において、前記第１の実施形
態と等価な部分には同一符号を付してある。この第２の
実施形態ではケース１０１内に発光素子１１１と受光素
子１２６が搭載されるとともに、これら発光素子１１１
と受光素子１２６のそれぞれに対応する２本の光ファイ
バ１０Ａ，１０Ｂがケース１０１に固着され、一方の発
光用光ファイバ１０Ａを通して光信号を出射し、他方の
受光用光ファイバ１０Ｂを通して光信号を受信する光半
導体装置に適用した例を示している。第１の実施形態と
同様にケース１０１は矩形の板状をしたアルミナあるい
は窒化アルミからなるセラミックで形成されており、そ
の上面の長手方向の一端寄りの領域には矩形のキャビテ
ィ１０２が設けられている。前記キャビティ１０２の内
底面には所要パターンのメタライズ１０３が形成されて
おり、このメタライズ１０３には前記ケースの側面に配
設されている外部導出リード１０４がＡｇＣｕ合金でろ
う接されている。また、前記キャビティ１０２に臨む前
記ケース１０１の上面の他端側には、光ファイバ芯線気
密封着用凹部１０５と、これに連続して光ファイバ固定
用凹部１０６が設けられている。前記光ファイバ芯線気
密封着用凹部１０５は断面形状が中央部が深い階段状に
形成されており、その中央部の深い部分はここでは２本
の光ファイバ芯線が並列状態で内挿される寸法に構成さ
れる。また、前記光ファイバ固定用凹部１０６は２本の
光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被が並列状態で内挿可能
な寸法に形成されている。
【００２２】前記キャビティ１０２内には、シリコン板
で形成されたヒートシンク１０７が内装され、その底面
においてＡｇペーストあるいはＡｕＳｎろう材１０８に
よって固着されている。前記ヒートシンク１０７は、そ
の表面に所要パターンのメタライズ１０９が形成される
とともに、一端部領域を区画するように幅方向にわたっ
て凹溝１１０が形成されており、この凹溝１１０で区画
された一端部側のメタライズ１０９に発光ダイオードあ
るいはレーザダイオード等の発光素子１１１がＡｕＳｎ
合金によってマウントされ、かつ発光素子１１１の電極
と前記メタライズ１０９とがＡｕ線１１２によってワイ
ヤボンディングされている。また、前記キャビティ１０
２内の前記発光素子１１１に対向する隣接位置には、ア
ルミナ等でブロック状に形成された受光モニタ素子用キ
ャリア１１４と受光素子用キャリア１２７がＡｇペース
トあるいはＡｕＳｎろう材１１５，１２８によって固着
されている。前記受光モニタ素子用キャリア１１４の一
側面にはフォトダイオード等の受光モニタ素子１１６が
ＡｕＳｎろう材によってマウントされ、かつ受光モニタ
素子１１６の電極が受光素子用キャリア１１４に設けら
れたメタライズにＡｕ線１１７によってワイヤボンディ
ングされている。同様に、前記受光素子用キャリア１２
７の一側面にフォトダイオード等の受光素子１２６がＡ
ｕＳｎろう材によってマウントされ、かつ受光素子１２
６の電極が受光素子用キャリア１２７に設けられたメタ
ライズにＡｕ線１２９によってワイヤボンディングされ
ている。そして、前記ヒートシンク１０７と受光モニタ
素子用キャリア１１４及び受光素子用キャリア１２７の
各メタライズはＡｕ線１１８によって前記ケースのメタ
ライズにワイヤボンディングされており、これにより前
記発光素子１１１及び受光素子１２６及び受光モニタ素
子１１６はそれぞれ前記外部導出リード１０４に電気接
続されることになる。
で形成されたヒートシンク１０７が内装され、その底面
においてＡｇペーストあるいはＡｕＳｎろう材１０８に
よって固着されている。前記ヒートシンク１０７は、そ
の表面に所要パターンのメタライズ１０９が形成される
とともに、一端部領域を区画するように幅方向にわたっ
て凹溝１１０が形成されており、この凹溝１１０で区画
された一端部側のメタライズ１０９に発光ダイオードあ
るいはレーザダイオード等の発光素子１１１がＡｕＳｎ
合金によってマウントされ、かつ発光素子１１１の電極
と前記メタライズ１０９とがＡｕ線１１２によってワイ
ヤボンディングされている。また、前記キャビティ１０
２内の前記発光素子１１１に対向する隣接位置には、ア
ルミナ等でブロック状に形成された受光モニタ素子用キ
ャリア１１４と受光素子用キャリア１２７がＡｇペース
トあるいはＡｕＳｎろう材１１５，１２８によって固着
されている。前記受光モニタ素子用キャリア１１４の一
側面にはフォトダイオード等の受光モニタ素子１１６が
ＡｕＳｎろう材によってマウントされ、かつ受光モニタ
素子１１６の電極が受光素子用キャリア１１４に設けら
れたメタライズにＡｕ線１１７によってワイヤボンディ
ングされている。同様に、前記受光素子用キャリア１２
７の一側面にフォトダイオード等の受光素子１２６がＡ
ｕＳｎろう材によってマウントされ、かつ受光素子１２
６の電極が受光素子用キャリア１２７に設けられたメタ
ライズにＡｕ線１２９によってワイヤボンディングされ
ている。そして、前記ヒートシンク１０７と受光モニタ
素子用キャリア１１４及び受光素子用キャリア１２７の
各メタライズはＡｕ線１１８によって前記ケースのメタ
ライズにワイヤボンディングされており、これにより前
記発光素子１１１及び受光素子１２６及び受光モニタ素
子１１６はそれぞれ前記外部導出リード１０４に電気接
続されることになる。
【００２３】また、前記ヒートシンク１０７の表面に
は、前記発光素子１１１及び受光素子１２６と前記光フ
ァイバ芯線気密封着用凹部１０５との間にそれぞれ直線
的に伸びる断面がＶ字状をした２本の光ファイバ芯線ガ
イド溝１１３Ａ，１１３Ｂが形成されている。そして、
前記ケース１０１の上面に設けられている光ファイバ固
定用凹部１０６、光ファイバ芯線気密封着用凹部１０
５、ないし前記ヒートシンク１０７の上面に設けられて
いる２本の光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂ
にわたって発光用光ファイバ１０Ａと受光用光ファイバ
１０Ｂが並行状態に配設される。各光ファイバ１０Ａ，
１０Ｂは、その先端部のポリエチレン外被１２Ａ，１２
Ｂが除去されて光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが露呈さ
れており、この露呈された光ファイバ芯線１１Ａ，１１
Ｂが前記光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂか
ら光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５の領域にわたっ
て配置され、外被部分１２Ａ，１２Ｂが前記光ファイバ
固定用凹部１０６に配置される。ここで、発光用光ファ
イバ１０Ａの光ファイバ芯線１１Ａの先端部は円錐状に
形成され、かつその先端面は球面に形成され、この先端
面が前記発光素子１１１に所要の間隔で対向され、かつ
発光素子１１１に対して光軸合わせされている。一方、
前記受光用光ファイバ１０Ｂの光ファイバ芯線１１Ｂの
先端部は光軸に対して傾斜されたテーパ状に形成され、
そのテーパ状先端面が前記受光素子１２６に所要の間隔
で対向され、かつ受光素子１２６に対して光軸合わせさ
れている。
は、前記発光素子１１１及び受光素子１２６と前記光フ
ァイバ芯線気密封着用凹部１０５との間にそれぞれ直線
的に伸びる断面がＶ字状をした２本の光ファイバ芯線ガ
イド溝１１３Ａ，１１３Ｂが形成されている。そして、
前記ケース１０１の上面に設けられている光ファイバ固
定用凹部１０６、光ファイバ芯線気密封着用凹部１０
５、ないし前記ヒートシンク１０７の上面に設けられて
いる２本の光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂ
にわたって発光用光ファイバ１０Ａと受光用光ファイバ
１０Ｂが並行状態に配設される。各光ファイバ１０Ａ，
１０Ｂは、その先端部のポリエチレン外被１２Ａ，１２
Ｂが除去されて光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが露呈さ
れており、この露呈された光ファイバ芯線１１Ａ，１１
Ｂが前記光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂか
ら光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５の領域にわたっ
て配置され、外被部分１２Ａ，１２Ｂが前記光ファイバ
固定用凹部１０６に配置される。ここで、発光用光ファ
イバ１０Ａの光ファイバ芯線１１Ａの先端部は円錐状に
形成され、かつその先端面は球面に形成され、この先端
面が前記発光素子１１１に所要の間隔で対向され、かつ
発光素子１１１に対して光軸合わせされている。一方、
前記受光用光ファイバ１０Ｂの光ファイバ芯線１１Ｂの
先端部は光軸に対して傾斜されたテーパ状に形成され、
そのテーパ状先端面が前記受光素子１２６に所要の間隔
で対向され、かつ受光素子１２６に対して光軸合わせさ
れている。
【００２４】その上で、前記光ファイバ芯線ガイド溝１
１３Ａ，１１３Ｂの所要領域、ここでは前記発光素子１
１１に対向する側と反対側のヒートシンク１０７上面の
ほぼ半分の光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂ
を含む領域と、前記受光素子１２６に対向する一端側の
光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ｂの領域に紫外線硬化樹
脂１１９，１３０が充填されている。また、同様に前記
光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５と、前記光ファイ
バ固定用凹部１０６のそれぞれに紫外線硬化樹脂１２
０，１２１が充填されている。さらに、前記光ファイバ
芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂの前記した２箇所の紫
外線硬化樹脂１１９，１３０の上面と、前記光ファイバ
芯線気密封着用凹部１０５の前記紫外線硬化樹脂１２０
の上に、紫外線を透過可能な光ファイバ芯線固定用ガラ
ス板１２２，１３１、光ファイバ芯線気密封着用ガラス
板１２３がそれぞれ載置されている。そして、前記各紫
外線硬化樹脂に対して紫外線の照射を行って硬化させる
ことにより、前記各ガラス板１２２，１３１と紫外線硬
化樹脂１１９，１３０とによって前記発光用光ファイバ
１０Ａと受光用光ファイバ１０Ｂの各光ファイバ芯線１
１Ａ，１１Ｂを前記光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，
１１３Ｂに固定支持し、同様に前記ガラス板１２３と紫
外線硬化樹脂１２０とによって各光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５内に
固定支持し、かつその封着を行っている。また、光ファ
イバ固定用凹部１０６内の紫外線硬化樹脂１２１によっ
て各光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被１２Ａ，１２Ｂの
固定を行っている。また、前記キャビティ１０２上には
平板ガラスで構成される気密封着用ガラスキャップ１２
４が載置され、紫外線硬化樹脂１２５により前記ケース
１０１の上面に接着され、前記キャビティ１０２内の気
密封着が行われる。前記気密封着用ガラスキャップ１２
４はその周辺部を除く内面、あるいは外面に図外の遮光
膜が形成され、外光がキャビティ１０２内の発光素子１
１１や受光素子１２６に影響を与えないように構成され
ている。
１３Ａ，１１３Ｂの所要領域、ここでは前記発光素子１
１１に対向する側と反対側のヒートシンク１０７上面の
ほぼ半分の光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂ
を含む領域と、前記受光素子１２６に対向する一端側の
光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ｂの領域に紫外線硬化樹
脂１１９，１３０が充填されている。また、同様に前記
光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５と、前記光ファイ
バ固定用凹部１０６のそれぞれに紫外線硬化樹脂１２
０，１２１が充填されている。さらに、前記光ファイバ
芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂの前記した２箇所の紫
外線硬化樹脂１１９，１３０の上面と、前記光ファイバ
芯線気密封着用凹部１０５の前記紫外線硬化樹脂１２０
の上に、紫外線を透過可能な光ファイバ芯線固定用ガラ
ス板１２２，１３１、光ファイバ芯線気密封着用ガラス
板１２３がそれぞれ載置されている。そして、前記各紫
外線硬化樹脂に対して紫外線の照射を行って硬化させる
ことにより、前記各ガラス板１２２，１３１と紫外線硬
化樹脂１１９，１３０とによって前記発光用光ファイバ
１０Ａと受光用光ファイバ１０Ｂの各光ファイバ芯線１
１Ａ，１１Ｂを前記光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，
１１３Ｂに固定支持し、同様に前記ガラス板１２３と紫
外線硬化樹脂１２０とによって各光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５内に
固定支持し、かつその封着を行っている。また、光ファ
イバ固定用凹部１０６内の紫外線硬化樹脂１２１によっ
て各光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被１２Ａ，１２Ｂの
固定を行っている。また、前記キャビティ１０２上には
平板ガラスで構成される気密封着用ガラスキャップ１２
４が載置され、紫外線硬化樹脂１２５により前記ケース
１０１の上面に接着され、前記キャビティ１０２内の気
密封着が行われる。前記気密封着用ガラスキャップ１２
４はその周辺部を除く内面、あるいは外面に図外の遮光
膜が形成され、外光がキャビティ１０２内の発光素子１
１１や受光素子１２６に影響を与えないように構成され
ている。
【００２５】この第２の実施形態の光半導体装置の製造
方法は、前記第１の実施形態の光半導体装置とほぼ同じ
であるのでその説明は省略する。ただ、この実施形態で
は、受光素子１２６及び受光用光ファイバ１０Ｂをケー
ス１０１に対して組み立てる工程が必要であり、受光素
子１２６の組立は前記受光モニタ用素子１１６の組立と
同様に行うことができ、受光用光ファイバ１０Ｂの組み
立ては、発光用としての前記第１の実施形態の光ファイ
バ１０の組み立てと同時に行えばよい。
方法は、前記第１の実施形態の光半導体装置とほぼ同じ
であるのでその説明は省略する。ただ、この実施形態で
は、受光素子１２６及び受光用光ファイバ１０Ｂをケー
ス１０１に対して組み立てる工程が必要であり、受光素
子１２６の組立は前記受光モニタ用素子１１６の組立と
同様に行うことができ、受光用光ファイバ１０Ｂの組み
立ては、発光用としての前記第１の実施形態の光ファイ
バ１０の組み立てと同時に行えばよい。
【００２６】この第２実施形態の光半導体装置において
は、発光用光ファイバ１０Ａと受光用光ファイバ１０Ｂ
の各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂをケース１０１ない
しヒートシンク１０７に対して紫外線硬化樹脂１１９，
１２０，１２１，１３０を用いて直接的に固定している
ため、各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂを保持するため
に特殊な加工が必要とされる部材は不要となり、製造及
び組立の作業工数を削減することが可能となる。また、
光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂをヒートシンク１０７に
固定するための紫外線硬化樹脂１１９，１３０の上に光
ファイバ芯線固定用ガラス板１２２，１３１を載置し、
硬化された紫外線硬化樹脂１１９，１３０と光ファイバ
芯線固定用ガラス板１２２，１３１とで光ファイバ芯線
１１Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１
１３Ｂ内に固定しているため、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２，１３１の体積分だけ紫外線硬化樹脂１１
９，１３０の体積を低減しても、光ファイバ芯線の固定
に要求される充分な強度を確保することができる。そし
て、これらの紫外線硬化樹脂１１９，１３０の上層領域
に配置される光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２，１
３１は紫外線を透過する特性であるため、紫外線硬化樹
脂を硬化する際の紫外線の照射に際しては、各ガラス板
１２２，１３１の下側に存在する紫外線硬化樹脂１１
９，１３０に対しても充分な紫外線を照射することが可
能となり、これら紫外線硬化樹脂を下層にまでわたって
充分に硬化することが可能となり、光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂの固定強度をさらに高めることが可能とな
る。また、光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２，１３
１によって、前記したように紫外線硬化樹脂１１９，１
３０の全体量を低減することが可能となり、光ファイバ
芯線１１Ａ，１１Ｂに加えられる応力による紫外線硬化
樹脂でのクラックの発生を抑制し、光ファイバ芯線の固
定強度をさらに高めることも可能となる。さらに、キャ
ビティ１０２内における光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂ
のヒートシンク１０７での固定部分と、ケース１０１に
おける光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５における固
定部分との間に、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが露呈
状態で延長されている部分が存在するために、ケース１
０１ないし光ファイバ１０Ａ，１０Ｂに加えられた応力
は、各光ファイバ芯線の露呈部分において吸収され、光
ファイバ芯線における応力の影響を抑制する。ここで、
図１５の拡大図に示すように、光ファイバ芯線１１Ａ，
１１Ｂはヒートシンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝
１１３Ａ，１１３Ｂ内に押圧した状態で紫外線硬化樹脂
１１９をディスペンス供給し、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２を載置し、紫外線硬化樹脂１１９を硬化し
て固定するため、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂは光フ
ァイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂに略接する状態
となり、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂとヒートシンク
１０７との間には紫外線硬化樹脂１１９が侵入しない
か、もしくは、極微量しか侵入しない。そのため、紫外
線硬化樹脂の熱膨張係数や吸湿による膨張の影響による
発光素子１１１，受光素子１１６と光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂとの光軸ずれを防止できる。すなわち、ガラ
ス板１１２は光ファイバが固定できる形状であれば良い
ため、溝の形成等が不要な単純な平板形状とすることが
でき、ガラス板１２２の低コスト化も可能となる。
は、発光用光ファイバ１０Ａと受光用光ファイバ１０Ｂ
の各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂをケース１０１ない
しヒートシンク１０７に対して紫外線硬化樹脂１１９，
１２０，１２１，１３０を用いて直接的に固定している
ため、各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂを保持するため
に特殊な加工が必要とされる部材は不要となり、製造及
び組立の作業工数を削減することが可能となる。また、
光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂをヒートシンク１０７に
固定するための紫外線硬化樹脂１１９，１３０の上に光
ファイバ芯線固定用ガラス板１２２，１３１を載置し、
硬化された紫外線硬化樹脂１１９，１３０と光ファイバ
芯線固定用ガラス板１２２，１３１とで光ファイバ芯線
１１Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１
１３Ｂ内に固定しているため、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２，１３１の体積分だけ紫外線硬化樹脂１１
９，１３０の体積を低減しても、光ファイバ芯線の固定
に要求される充分な強度を確保することができる。そし
て、これらの紫外線硬化樹脂１１９，１３０の上層領域
に配置される光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２，１
３１は紫外線を透過する特性であるため、紫外線硬化樹
脂を硬化する際の紫外線の照射に際しては、各ガラス板
１２２，１３１の下側に存在する紫外線硬化樹脂１１
９，１３０に対しても充分な紫外線を照射することが可
能となり、これら紫外線硬化樹脂を下層にまでわたって
充分に硬化することが可能となり、光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂの固定強度をさらに高めることが可能とな
る。また、光ファイバ芯線固定用ガラス板１２２，１３
１によって、前記したように紫外線硬化樹脂１１９，１
３０の全体量を低減することが可能となり、光ファイバ
芯線１１Ａ，１１Ｂに加えられる応力による紫外線硬化
樹脂でのクラックの発生を抑制し、光ファイバ芯線の固
定強度をさらに高めることも可能となる。さらに、キャ
ビティ１０２内における光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂ
のヒートシンク１０７での固定部分と、ケース１０１に
おける光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５における固
定部分との間に、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが露呈
状態で延長されている部分が存在するために、ケース１
０１ないし光ファイバ１０Ａ，１０Ｂに加えられた応力
は、各光ファイバ芯線の露呈部分において吸収され、光
ファイバ芯線における応力の影響を抑制する。ここで、
図１５の拡大図に示すように、光ファイバ芯線１１Ａ，
１１Ｂはヒートシンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝
１１３Ａ，１１３Ｂ内に押圧した状態で紫外線硬化樹脂
１１９をディスペンス供給し、光ファイバ芯線固定用ガ
ラス板１２２を載置し、紫外線硬化樹脂１１９を硬化し
て固定するため、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂは光フ
ァイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂに略接する状態
となり、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂとヒートシンク
１０７との間には紫外線硬化樹脂１１９が侵入しない
か、もしくは、極微量しか侵入しない。そのため、紫外
線硬化樹脂の熱膨張係数や吸湿による膨張の影響による
発光素子１１１，受光素子１１６と光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂとの光軸ずれを防止できる。すなわち、ガラ
ス板１１２は光ファイバが固定できる形状であれば良い
ため、溝の形成等が不要な単純な平板形状とすることが
でき、ガラス板１２２の低コスト化も可能となる。
【００２７】一方、光ファイバ芯線気密封着用凹部１０
５においても、同様に紫外線硬化樹脂１２０と、その上
に載置された光ファイバ芯線気密封着用ガラス板１２３
とで光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが固定されており、
光ファイバ芯線気密封着用ガラス板１２３による紫外線
硬化樹脂１２０の体積の削減と紫外線の透過作用によ
り、光ファイバ芯線の固定強度が高められる。また、紫
外線硬化樹脂１２０におけるクラックの発生も防止で
き、高い気密封着効果が得られる。さらに、この光ファ
イバ芯線気密封着用凹部１０５に連続して光ファイバ固
定用凹部１０６が形成され、かつこの光ファイバ固定用
凹部１０６内には光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被１２
Ａ，１２Ｂを固定するための紫外線硬化樹脂が充填され
ているため、各外被１２Ａ，１２Ｂのポリエチレン樹脂
と紫外線硬化樹脂１２０との密着性によって光ファイバ
の固定強度が高められるとともに、この光ファイバ固定
用凹部１０６内に充填された紫外線硬化樹脂１２１によ
っても前記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５での気
密性が高められることになる。また、ケース１０１の上
面に紫外線硬化樹脂１２５で固着される気密封着用ガラ
スキャップ１２４においても、紫外線硬化樹脂１２５を
硬化させるための紫外線の照射時には、紫外線は気密封
着用ガラスキャップ１２４を透過して紫外線硬化樹脂１
２５に照射されるため、充分な硬化が期待でき、気密封
着効果が高められることになる。
５においても、同様に紫外線硬化樹脂１２０と、その上
に載置された光ファイバ芯線気密封着用ガラス板１２３
とで光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが固定されており、
光ファイバ芯線気密封着用ガラス板１２３による紫外線
硬化樹脂１２０の体積の削減と紫外線の透過作用によ
り、光ファイバ芯線の固定強度が高められる。また、紫
外線硬化樹脂１２０におけるクラックの発生も防止で
き、高い気密封着効果が得られる。さらに、この光ファ
イバ芯線気密封着用凹部１０５に連続して光ファイバ固
定用凹部１０６が形成され、かつこの光ファイバ固定用
凹部１０６内には光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被１２
Ａ，１２Ｂを固定するための紫外線硬化樹脂が充填され
ているため、各外被１２Ａ，１２Ｂのポリエチレン樹脂
と紫外線硬化樹脂１２０との密着性によって光ファイバ
の固定強度が高められるとともに、この光ファイバ固定
用凹部１０６内に充填された紫外線硬化樹脂１２１によ
っても前記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５での気
密性が高められることになる。また、ケース１０１の上
面に紫外線硬化樹脂１２５で固着される気密封着用ガラ
スキャップ１２４においても、紫外線硬化樹脂１２５を
硬化させるための紫外線の照射時には、紫外線は気密封
着用ガラスキャップ１２４を透過して紫外線硬化樹脂１
２５に照射されるため、充分な硬化が期待でき、気密封
着効果が高められることになる。
【００２８】図１６は本発明の第３の実施形態の平面図
であり、同図のＸ３−Ｘ３線の断面図を図１７に示す。
なお、図１６におけるＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの各断面
図はそれぞれ図３〜図５と同じである。また、これらの
図において前記第１及び第２の実施形態と等価な部分に
は同一符号を付してある。この第３の実施形態では、光
半導体変調装置あるいは中継点で使用される光半導体増
幅装置に適用した例を示しており、ケース１０１内に半
導体光増幅器、または半導体光変調器等の光素子１１１
が搭載され、その光入射側Ａ（関連する符号の末尾にＡ
を記す）、と光出射側Ｂ（関連する符号の末尾にＢを記
す）、にそれぞれ対応する２本の光ファイバ１０Ａ，１
０Ｂが前記ケース１０１に固着されている。第１、第２
の実施形態と同様に、前記ケース１０１は、矩型の板状
をしたアルミナあるいは窒化アルミからなるセラミック
で形成されており、その上面の長手方向の中央寄りの領
域には矩形のキャビティ１０２が設けられている。前記
キャビティ１０２の内底面には所要パターンのメタライ
ズ１０３が形成されており、このメタライズ１０３には
前記ケース１０１の側面に配置されている外部リード１
０４がＡｇＣｕろう接されている。また、前記キャビテ
ィ１０２に臨む前記ケース１０１の上面の光入射側Ａ、
および光出射側Ｂには、ファイバー芯線気密封着用凹部
１０５Ａ，１０５Ｂと、これに連続してそれぞれに対応
する光ファイバ固定用凹部１０６Ａ，１０６Ｂが設けら
れている。前記光ファイバ心芯線気密封着用凹部１０６
Ａ，１０６Ｂは、断面形状が中央部が深い階段状に形成
されており、その中央部の深い部分は光入射側Ａ、およ
び光出射側Ｂそれぞれに対応する光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂがそれぞれ内挿される寸法に構成される。ま
た、前記光ファイバー固定用凹部１０６Ａ，１０６Ｂは
前記光ファイバ１０Ａ，１０Ｂのそれぞれの外皮１２
Ａ，１２Ｂが内挿可能な寸法に形成されている。
であり、同図のＸ３−Ｘ３線の断面図を図１７に示す。
なお、図１６におけるＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの各断面
図はそれぞれ図３〜図５と同じである。また、これらの
図において前記第１及び第２の実施形態と等価な部分に
は同一符号を付してある。この第３の実施形態では、光
半導体変調装置あるいは中継点で使用される光半導体増
幅装置に適用した例を示しており、ケース１０１内に半
導体光増幅器、または半導体光変調器等の光素子１１１
が搭載され、その光入射側Ａ（関連する符号の末尾にＡ
を記す）、と光出射側Ｂ（関連する符号の末尾にＢを記
す）、にそれぞれ対応する２本の光ファイバ１０Ａ，１
０Ｂが前記ケース１０１に固着されている。第１、第２
の実施形態と同様に、前記ケース１０１は、矩型の板状
をしたアルミナあるいは窒化アルミからなるセラミック
で形成されており、その上面の長手方向の中央寄りの領
域には矩形のキャビティ１０２が設けられている。前記
キャビティ１０２の内底面には所要パターンのメタライ
ズ１０３が形成されており、このメタライズ１０３には
前記ケース１０１の側面に配置されている外部リード１
０４がＡｇＣｕろう接されている。また、前記キャビテ
ィ１０２に臨む前記ケース１０１の上面の光入射側Ａ、
および光出射側Ｂには、ファイバー芯線気密封着用凹部
１０５Ａ，１０５Ｂと、これに連続してそれぞれに対応
する光ファイバ固定用凹部１０６Ａ，１０６Ｂが設けら
れている。前記光ファイバ心芯線気密封着用凹部１０６
Ａ，１０６Ｂは、断面形状が中央部が深い階段状に形成
されており、その中央部の深い部分は光入射側Ａ、およ
び光出射側Ｂそれぞれに対応する光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂがそれぞれ内挿される寸法に構成される。ま
た、前記光ファイバー固定用凹部１０６Ａ，１０６Ｂは
前記光ファイバ１０Ａ，１０Ｂのそれぞれの外皮１２
Ａ，１２Ｂが内挿可能な寸法に形成されている。
【００２９】前記キャビティ１０２内には、シリコン板
で形成されたヒートシンク１０７が内装されており、そ
の底面においてＡｇペーストあるいはＡｕＳｎろう材１
０８によって前記キャビティ１０２の底面に固着されて
いる。前記ヒートシンク１０７は、その表面に所要パタ
ーンのメタライズ１０９が形成されるとともに、その表
面の中央の一部領域を区画するように幅方向にわたって
凹溝１１０Ａ，１１０Ｂが形成されており、この凹溝１
１０Ａ，１１０Ｂで区画された領域内のメタライズ１０
９に半導体光変調素子あるいは、半導体光増幅素子など
の前記した光素子１１１がＡｕＳｎ合金によってマウン
トされ、かつ前記光半導体素子１１１の電極と前記メタ
ライズ１０９とがＡｕ線１１２によってワイヤボンディ
ングされている。さらに、前記ヒートシンク１０７の表
面には、前記光素子１１１をはさんで対峙するように前
記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５Ａと前記光素子
１１１との間、および、前記光ファイバ芯線気密封着用
凹部１０５Ｂと前記光素子１１１との間にそれぞれ直線
的に伸びる断面がＶ字状をした光ファイバガイド１１３
Ａ，１１３Ｂが形成されている。
で形成されたヒートシンク１０７が内装されており、そ
の底面においてＡｇペーストあるいはＡｕＳｎろう材１
０８によって前記キャビティ１０２の底面に固着されて
いる。前記ヒートシンク１０７は、その表面に所要パタ
ーンのメタライズ１０９が形成されるとともに、その表
面の中央の一部領域を区画するように幅方向にわたって
凹溝１１０Ａ，１１０Ｂが形成されており、この凹溝１
１０Ａ，１１０Ｂで区画された領域内のメタライズ１０
９に半導体光変調素子あるいは、半導体光増幅素子など
の前記した光素子１１１がＡｕＳｎ合金によってマウン
トされ、かつ前記光半導体素子１１１の電極と前記メタ
ライズ１０９とがＡｕ線１１２によってワイヤボンディ
ングされている。さらに、前記ヒートシンク１０７の表
面には、前記光素子１１１をはさんで対峙するように前
記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５Ａと前記光素子
１１１との間、および、前記光ファイバ芯線気密封着用
凹部１０５Ｂと前記光素子１１１との間にそれぞれ直線
的に伸びる断面がＶ字状をした光ファイバガイド１１３
Ａ，１１３Ｂが形成されている。
【００３０】そして、前記各光ファイバ１０Ａ，１０Ｂ
は、その先端部のポリエチレン外皮１２Ａ，１２Ｂが除
去された光ファイバ心線１１Ａ，１１Ｂが露呈されてお
り、この露呈された光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが前
記光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂからそれ
ぞれに対応する光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
Ａ，１０５Ｂの領域にわたって配置され、外皮部分１２
Ａ，１２Ｂがそれぞれに対応する前記光ファイバー固定
用凹部１０６Ａ，１０６Ｂに配置される。ここで、光フ
ァイバ１０Ａ，１０Ｂ光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂの
先端部は円錐状に形成され、かつその先端面は球面状に
形成されている（１１Ａａ，１１Ｂｂ）。さらに、それ
ぞれの先端面が前記光素子１１１に所要の間隔に載置さ
れ、かつ光ファイバ芯線ガイド用溝１１３Ａ，１１３Ｂ
によって前記光素子１１１に対して光軸合わせをされて
いる。
は、その先端部のポリエチレン外皮１２Ａ，１２Ｂが除
去された光ファイバ心線１１Ａ，１１Ｂが露呈されてお
り、この露呈された光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂが前
記光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂからそれ
ぞれに対応する光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
Ａ，１０５Ｂの領域にわたって配置され、外皮部分１２
Ａ，１２Ｂがそれぞれに対応する前記光ファイバー固定
用凹部１０６Ａ，１０６Ｂに配置される。ここで、光フ
ァイバ１０Ａ，１０Ｂ光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂの
先端部は円錐状に形成され、かつその先端面は球面状に
形成されている（１１Ａａ，１１Ｂｂ）。さらに、それ
ぞれの先端面が前記光素子１１１に所要の間隔に載置さ
れ、かつ光ファイバ芯線ガイド用溝１１３Ａ，１１３Ｂ
によって前記光素子１１１に対して光軸合わせをされて
いる。
【００３１】その上で、前記光ファイバ芯線ガイド溝１
１３Ａ，１１３Ｂの所要領域、ここでは前記光素子１１
１の両側にあるヒートシンク１０７上面のほぼ半分の光
ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂを含む領域に
紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂが充填される。ま
た、同様に前記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
Ａ，１０５Ｂと、前記述光ファイバ固定用凹部１０６の
それぞれに紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂ，１２１
Ａ，１２１Ｂが充填される。さらに、前記光ファイバ芯
線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂの上記紫外線硬化樹脂１
１９Ａ，１１９Ｂの上面と、前記光ファイバー芯線気密
封着用凹部１０５Ａ，１０５Ｂの前記紫外線硬化樹脂１
２０Ａ，１２０Ｂの上に、紫外線を透過可能な光ファイ
バ芯線固定用ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂ、光ファイバ
芯線気密封着用ガラス板１２３Ａ，１２３Ｂが、それぞ
れ載置される。そして、前記各紫外線硬化樹脂１１９
Ａ，１１９Ｂ，１２０Ａ，１２０Ｂに対して紫外線照射
を行って硬化させることにより、前記ガラス板１２２
Ａ，１２２Ｂと紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂとに
よって前記光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの各光ファイバ芯
線１１Ａ，１１Ｂを前記光ファイバ芯線ガイド１１３
Ａ，１１３Ｂに固定支持し、同様に前記ガラス板１２３
Ａ，１２３Ｂと紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂとに
よって各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯
線気密封着用凹部１０５Ａ，１０５Ｂ内に固定支持し、
かつその封着を行っている。また、光ファイバ固定用凹
部１０６Ａ，１０６Ｂ内の紫外線硬化樹脂１２１Ａ，１
２１Ｂによって各光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被１２
Ａ，１２Ｂの固定を行っている。
１３Ａ，１１３Ｂの所要領域、ここでは前記光素子１１
１の両側にあるヒートシンク１０７上面のほぼ半分の光
ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂを含む領域に
紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂが充填される。ま
た、同様に前記光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５
Ａ，１０５Ｂと、前記述光ファイバ固定用凹部１０６の
それぞれに紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂ，１２１
Ａ，１２１Ｂが充填される。さらに、前記光ファイバ芯
線ガイド溝１１３Ａ，１１３Ｂの上記紫外線硬化樹脂１
１９Ａ，１１９Ｂの上面と、前記光ファイバー芯線気密
封着用凹部１０５Ａ，１０５Ｂの前記紫外線硬化樹脂１
２０Ａ，１２０Ｂの上に、紫外線を透過可能な光ファイ
バ芯線固定用ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂ、光ファイバ
芯線気密封着用ガラス板１２３Ａ，１２３Ｂが、それぞ
れ載置される。そして、前記各紫外線硬化樹脂１１９
Ａ，１１９Ｂ，１２０Ａ，１２０Ｂに対して紫外線照射
を行って硬化させることにより、前記ガラス板１２２
Ａ，１２２Ｂと紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂとに
よって前記光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの各光ファイバ芯
線１１Ａ，１１Ｂを前記光ファイバ芯線ガイド１１３
Ａ，１１３Ｂに固定支持し、同様に前記ガラス板１２３
Ａ，１２３Ｂと紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂとに
よって各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯
線気密封着用凹部１０５Ａ，１０５Ｂ内に固定支持し、
かつその封着を行っている。また、光ファイバ固定用凹
部１０６Ａ，１０６Ｂ内の紫外線硬化樹脂１２１Ａ，１
２１Ｂによって各光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外被１２
Ａ，１２Ｂの固定を行っている。
【００３２】なお、前記キャビティ１０２上には平板ガ
ラスで構成される気密封着用ガラスキャップ１２４が載
置され、紫外線硬化樹脂１２５により前記ケース１０１
の上面に接着され、前記キャビティ１０２内の気密封着
が行われている。前記気密封着用ガラスキャップ１２４
はその周辺部をのぞく内面、あるいは外面に図外の遮光
膜が形成され外光がキャビティ１０２内の素子に影響を
与えないように構成されている。ここで、この第３の実
施形態の半導体装置の製造方法は、前記第１の実施形態
の光半導体装置の発光素子部の製造方法とほぼ同じであ
るのでその説明は省略する。
ラスで構成される気密封着用ガラスキャップ１２４が載
置され、紫外線硬化樹脂１２５により前記ケース１０１
の上面に接着され、前記キャビティ１０２内の気密封着
が行われている。前記気密封着用ガラスキャップ１２４
はその周辺部をのぞく内面、あるいは外面に図外の遮光
膜が形成され外光がキャビティ１０２内の素子に影響を
与えないように構成されている。ここで、この第３の実
施形態の半導体装置の製造方法は、前記第１の実施形態
の光半導体装置の発光素子部の製造方法とほぼ同じであ
るのでその説明は省略する。
【００３３】この第３実施形態の光半導体装置において
は、入射側の光ファイバ１０Ａと、出射側の光ファイバ
１０Ｂの各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂをケース１０
１ないしヒートシンク１０７に対して紫外線硬化樹脂１
１９Ａ，１１９Ｂ，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２１Ａ，１
２１Ｂ、を用いて直線的に固定しているため、光ファイ
バ芯線１１Ａ，１１Ｂを保持するため特殊な加工が必要
とされる部材は不要となり、製造及び組立の作業工数を
削減することが可能となる。また、光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂをヒートシンク１０７に固定するための紫外
線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの上に光ファイバ芯線固
定ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂを載置し、硬化された紫
外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの光ファイバ芯線固定
用板ガラス１２２Ａ，１２２Ｂと光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３
Ｂ内に固定しているため、光ファイバ芯線固定用ガラス
板１２２Ａ，１２２Ｂの体積分だけ紫外線硬化樹脂１１
９Ａ，１１９Ｂの体積を低減しても、光ファイバ芯線の
固定に要求される充分な強度を確保することができる。
そして、これらの紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの
上層領域に配置される光ファイバ芯線固定用ガラス板１
２２Ａ，１２２Ｂは紫外線を透過する特性であるため、
紫外線硬化樹脂を硬化する際の紫外線の照射に際して
は、各ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂの下側に存在する紫
外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂに対しても充分な紫外
線を照射することが可能となり、これら紫外線硬化樹脂
を下層にまでわたって充分に硬化することが可能とな
り、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂの固定強度をさらに
高めることが可能となる。また、光ファイバ芯線固定用
ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂによって、前記したように
紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの全体量を低減する
ことが可能となり、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂに加
えられる応力による紫外線硬化樹脂でのクラックの発生
を抑制し、光ファイバ芯線の固定強度をさらに高めるこ
とも可能になる。さらに、キャビティ１０２内における
光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂのヒートシンク１０７で
の固定部分とケース１０１における光ファイバ芯線気密
封着用凹部１０５における固定部分との間に、光ファイ
バ芯線１１Ａ、１１Ｂが露呈状態で延長されている部分
が存在するためケース１０１ないし光ファイバ１０Ａ，
１０Ｂに加えられた応力は、各光ファイバ芯線の露呈部
分において吸収され、光ファイバ芯線における応力の影
響を抑制する。
は、入射側の光ファイバ１０Ａと、出射側の光ファイバ
１０Ｂの各光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂをケース１０
１ないしヒートシンク１０７に対して紫外線硬化樹脂１
１９Ａ，１１９Ｂ，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２１Ａ，１
２１Ｂ、を用いて直線的に固定しているため、光ファイ
バ芯線１１Ａ，１１Ｂを保持するため特殊な加工が必要
とされる部材は不要となり、製造及び組立の作業工数を
削減することが可能となる。また、光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂをヒートシンク１０７に固定するための紫外
線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの上に光ファイバ芯線固
定ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂを載置し、硬化された紫
外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの光ファイバ芯線固定
用板ガラス１２２Ａ，１２２Ｂと光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂを光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３
Ｂ内に固定しているため、光ファイバ芯線固定用ガラス
板１２２Ａ，１２２Ｂの体積分だけ紫外線硬化樹脂１１
９Ａ，１１９Ｂの体積を低減しても、光ファイバ芯線の
固定に要求される充分な強度を確保することができる。
そして、これらの紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの
上層領域に配置される光ファイバ芯線固定用ガラス板１
２２Ａ，１２２Ｂは紫外線を透過する特性であるため、
紫外線硬化樹脂を硬化する際の紫外線の照射に際して
は、各ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂの下側に存在する紫
外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂに対しても充分な紫外
線を照射することが可能となり、これら紫外線硬化樹脂
を下層にまでわたって充分に硬化することが可能とな
り、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂの固定強度をさらに
高めることが可能となる。また、光ファイバ芯線固定用
ガラス板１２２Ａ，１２２Ｂによって、前記したように
紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂの全体量を低減する
ことが可能となり、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂに加
えられる応力による紫外線硬化樹脂でのクラックの発生
を抑制し、光ファイバ芯線の固定強度をさらに高めるこ
とも可能になる。さらに、キャビティ１０２内における
光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂのヒートシンク１０７で
の固定部分とケース１０１における光ファイバ芯線気密
封着用凹部１０５における固定部分との間に、光ファイ
バ芯線１１Ａ、１１Ｂが露呈状態で延長されている部分
が存在するためケース１０１ないし光ファイバ１０Ａ，
１０Ｂに加えられた応力は、各光ファイバ芯線の露呈部
分において吸収され、光ファイバ芯線における応力の影
響を抑制する。
【００３４】ここで、Ｃ−Ｃ線の断面構造は前記したよ
うに図５に示した拡大図と同じ構成であるので、同図の
光ファイバ芯線１１を光ファイバ芯線１１Ａ、１１Ｂに
適用すると、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂはヒートシ
ンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３
Ｂ内に押圧した状態で、紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１
９Ｂをディスペンス供給し、光ファイバ芯線固定用ガラ
ス板１２２Ａ，１２２Ｂを載置し、紫外線硬化樹脂１１
９Ａ，１１９Ｂを硬化して固定するため、光ファイバ芯
線１１Ａ，１１Ｂは光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，
１１３Ｂに略接する状態となり、光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂとヒートシンク１０７との間には、紫外線硬
化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂが浸入しないか、もしくは微
量しか浸入しない。そのため、紫外線硬化樹脂の熱膨張
係数や吸湿率による膨張の影響による光素子１１１と光
ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂとの光軸ずれを防止でき
る。すなわち、ガラス板１１２Ａ，１１２Ｂは光ファイ
バが固定できる状態であれば良いため、溝の形成等が不
要な単純な平板形状とすることができガラス板１２２
Ａ，１２２Ｂの低コスト化も可能となる。
うに図５に示した拡大図と同じ構成であるので、同図の
光ファイバ芯線１１を光ファイバ芯線１１Ａ、１１Ｂに
適用すると、光ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂはヒートシ
ンク１０７の光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，１１３
Ｂ内に押圧した状態で、紫外線硬化樹脂１１９Ａ，１１
９Ｂをディスペンス供給し、光ファイバ芯線固定用ガラ
ス板１２２Ａ，１２２Ｂを載置し、紫外線硬化樹脂１１
９Ａ，１１９Ｂを硬化して固定するため、光ファイバ芯
線１１Ａ，１１Ｂは光ファイバ芯線ガイド溝１１３Ａ，
１１３Ｂに略接する状態となり、光ファイバ芯線１１
Ａ，１１Ｂとヒートシンク１０７との間には、紫外線硬
化樹脂１１９Ａ，１１９Ｂが浸入しないか、もしくは微
量しか浸入しない。そのため、紫外線硬化樹脂の熱膨張
係数や吸湿率による膨張の影響による光素子１１１と光
ファイバ芯線１１Ａ，１１Ｂとの光軸ずれを防止でき
る。すなわち、ガラス板１１２Ａ，１１２Ｂは光ファイ
バが固定できる状態であれば良いため、溝の形成等が不
要な単純な平板形状とすることができガラス板１２２
Ａ，１２２Ｂの低コスト化も可能となる。
【００３５】一方、光ファイバ芯線気密封着用凹部１０
５Ａ，１０５Ｂにおいても、同様に紫外線硬化樹脂１２
０Ａ，１２０Ｂと、その上に載置された光ファイバ芯線
気密封着用ガラス板１２３Ａ，１２３Ｂとで光ファイバ
芯線１１Ａ，１１Ｂが固定されており、光ファイバ芯線
気密封着用ガラス板１２３Ａ，１２３Ｂによる紫外線硬
化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂの体積の削減と紫外線の透過
作用により、光ファイバ芯線の固定強度が高められる。
また、紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂにおけるクラ
ックの発生も防止でき、高い気密封着効果が得られる。
さらに、この光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５Ａ，
１０５Ｂに連続して光ファイバ固定用凹部１０６Ａ，１
０６Ｂが形成され、かつ、この光ファイバ固定用凹部１
０６Ａ，１０６Ｂ内には光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外
被１２Ａ，１２Ｂを固定するための紫外線硬化樹脂が充
填されているため、各外被１２Ａ，１２Ｂのポリエチレ
ン樹脂と紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂとの密着性
によって光ファイバの固定強度が高められるとともに、
この光ファイバ固定用凹部１０６Ａ，１０６Ｂ内に充填
された紫外線硬化樹脂１２１Ａ，１２１Ｂによってもそ
の気密性が高められることになる。また、ケース１０１
の上面に紫外線硬化樹脂１２５で固定される気密封着用
ガラスキャップ１２４においても、紫外線硬化樹脂１２
５を硬化させるための紫外線の照射時には、紫外線は封
着ガラスキャップ１２４を透過して紫外線硬化樹脂１２
５に照射されるため、充分な硬化が期待でき、気密封着
効果が高められることになる。
５Ａ，１０５Ｂにおいても、同様に紫外線硬化樹脂１２
０Ａ，１２０Ｂと、その上に載置された光ファイバ芯線
気密封着用ガラス板１２３Ａ，１２３Ｂとで光ファイバ
芯線１１Ａ，１１Ｂが固定されており、光ファイバ芯線
気密封着用ガラス板１２３Ａ，１２３Ｂによる紫外線硬
化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂの体積の削減と紫外線の透過
作用により、光ファイバ芯線の固定強度が高められる。
また、紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂにおけるクラ
ックの発生も防止でき、高い気密封着効果が得られる。
さらに、この光ファイバ芯線気密封着用凹部１０５Ａ，
１０５Ｂに連続して光ファイバ固定用凹部１０６Ａ，１
０６Ｂが形成され、かつ、この光ファイバ固定用凹部１
０６Ａ，１０６Ｂ内には光ファイバ１０Ａ，１０Ｂの外
被１２Ａ，１２Ｂを固定するための紫外線硬化樹脂が充
填されているため、各外被１２Ａ，１２Ｂのポリエチレ
ン樹脂と紫外線硬化樹脂１２０Ａ，１２０Ｂとの密着性
によって光ファイバの固定強度が高められるとともに、
この光ファイバ固定用凹部１０６Ａ，１０６Ｂ内に充填
された紫外線硬化樹脂１２１Ａ，１２１Ｂによってもそ
の気密性が高められることになる。また、ケース１０１
の上面に紫外線硬化樹脂１２５で固定される気密封着用
ガラスキャップ１２４においても、紫外線硬化樹脂１２
５を硬化させるための紫外線の照射時には、紫外線は封
着ガラスキャップ１２４を透過して紫外線硬化樹脂１２
５に照射されるため、充分な硬化が期待でき、気密封着
効果が高められることになる。
【００３６】ここで、本発明は前記第１ないし第３の実
施形態の光半導体装置の構成に限られるものではなく、
紫外線硬化樹脂、あるいは他の光硬化樹脂を用いて光フ
ァイバを固着する構成の光半導体装置においても、光硬
化樹脂の上に当該光硬化樹脂を硬化する光を透過する透
明板を載置し、この透明板を通して光硬化樹脂に光を照
射することにより、光硬化樹脂を下層の領域まで充分に
硬化させることができる。
施形態の光半導体装置の構成に限られるものではなく、
紫外線硬化樹脂、あるいは他の光硬化樹脂を用いて光フ
ァイバを固着する構成の光半導体装置においても、光硬
化樹脂の上に当該光硬化樹脂を硬化する光を透過する透
明板を載置し、この透明板を通して光硬化樹脂に光を照
射することにより、光硬化樹脂を下層の領域まで充分に
硬化させることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ケース内
に搭載された光素子に対して光結合される光ファイバの
端部を光硬化樹脂でケースに固着している光半導体装置
において、光硬化樹脂の表層部に光硬化樹脂を硬化する
光を透過する透明板が配置され、かつこの透明板は硬化
された光硬化樹脂と一体化された構成としているので、
透明板の体積分だけ光硬化樹脂の体積を低減しても、要
求される充分な強度を確保することができ、しかも樹脂
量の低減によってクラックの発生も少なくなり、しかも
光硬化樹脂の下層に対しても充分な光を照射することが
可能となり、光硬化樹脂を下層にまでわたって充分に硬
化でき、光ファイバ芯線の固定強度をさらに高めること
が可能となる。また、光ファイバの光ファイバ芯線をケ
ースに設けた凹部に配設して光硬化樹脂と透明板とで固
着しているため、光ファイバ芯線をケースに対して固着
するための部材、特に特殊な加工が必要とされる部材は
不要となり、光半導体装置の製造、組立が簡略化でき
る。さらに、光ファイバ芯線をケースに対して長さ方向
に所要の間隔をおいて固着することで、ケースないし光
ファイバに加えられた応力が、この光ファイバ芯線の固
着部分の間において吸収され、光ファイバ芯線における
応力の影響が抑制される。
に搭載された光素子に対して光結合される光ファイバの
端部を光硬化樹脂でケースに固着している光半導体装置
において、光硬化樹脂の表層部に光硬化樹脂を硬化する
光を透過する透明板が配置され、かつこの透明板は硬化
された光硬化樹脂と一体化された構成としているので、
透明板の体積分だけ光硬化樹脂の体積を低減しても、要
求される充分な強度を確保することができ、しかも樹脂
量の低減によってクラックの発生も少なくなり、しかも
光硬化樹脂の下層に対しても充分な光を照射することが
可能となり、光硬化樹脂を下層にまでわたって充分に硬
化でき、光ファイバ芯線の固定強度をさらに高めること
が可能となる。また、光ファイバの光ファイバ芯線をケ
ースに設けた凹部に配設して光硬化樹脂と透明板とで固
着しているため、光ファイバ芯線をケースに対して固着
するための部材、特に特殊な加工が必要とされる部材は
不要となり、光半導体装置の製造、組立が簡略化でき
る。さらに、光ファイバ芯線をケースに対して長さ方向
に所要の間隔をおいて固着することで、ケースないし光
ファイバに加えられた応力が、この光ファイバ芯線の固
着部分の間において吸収され、光ファイバ芯線における
応力の影響が抑制される。
【図１】本発明の第１の実施形態の光半導体装置の平面
図である。
図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】第１の実施形態の光半導体装置の部分分解斜視
図である。
図である。
【図７】製造工程を示すフローチャートである。
【図８】光ファイバ固定工程を説明するための概念図で
ある。
ある。
【図９】気密封着工程を説明するための概念図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態の光半導体装置の平
面図である。
面図である。
【図１１】図１０のＸ１−Ｘ１線断面図である。
【図１２】図１０のＸ２−Ｘ２線断面図である。
【図１３】図１０のＡ１−Ａ１線断面図である。
【図１４】図１０のＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図１５】図１０のＣ１−Ｃ１線断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態の光半導体装置の平
面図である。
面図である。
【図１７】図１６のＸ３−Ｘ３線断面図である。
【符号の説明】
１０１ ケース
１０２ キャビティ
１０４ 外部導出リード
１０５ 光ファイバ芯線封着用凹部
１０６ 光ファイバ固定用凹部
１０７ ヒートシンク
１１１ 発光素子
１１３，１１３Ａ，１１３Ｂ 光ファイバ芯線ガイド溝
１１４ 受光モニタ素子用キャリア
１１６ 受光モニタ素子
１１９〜１２１ 紫外線硬化樹脂
１２２ 光ファイバ芯線固定用ガラス板
１２３ 光ファイバ芯線気密封着用ガラス板
１２４ 気密封着用ガラスキャップ
１２５ 紫外線硬化樹脂
１２６ 受光素子
１２７ 受光素子用キャリア
１３０ 紫外線硬化樹脂
１３１ 光ファイバ芯線固定用ガラス板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−110413（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/30
G02B 6/42
H01L 33/00
Claims (6)
- 【請求項１】 ケースと、前記ケースの上面に凹設され
たキャビティ内に固着されたヒートシンクと、前記キャ
ビティ内に搭載された光素子と、前記ヒートシンクの表
面に設けられた断面がＶ字状の光ファイバ芯線ガイド溝
と、前記キャビティに臨む前記ケースの上面に形成され
た光ファイバ芯線気密封着用の凹部と、前記光ファイバ
芯線気密封着用の凹部に連続して前記ケースの上面に形
成された光ファイバ固定用の凹部と、一端部において光
ファイバ芯線が露呈され、露呈された光ファイバ芯線が
前記光ファイバ芯線ガイド溝ないし光ファイバ芯線気密
封着用の凹部にわたって配設されかつその外被が前記光
ファイバ固定用の凹部に配設される光ファイバと、前記
光ファイバ芯線ガイド溝、光ファイバ芯線気密封着用の
凹部、前記光ファイバ固定用の凹部のそれぞれに充填さ
れる光硬化樹脂と、前記光硬化樹脂を硬化する光を透過
可能で前記光ファイバ芯線ガイド溝及び光ファイバ芯線
気密封着用の凹部を覆うように前記光硬化樹脂の表面層
に配設されかつ硬化された前記光硬化樹脂と一体化され
た透明板と、前記ケース上面の前記キャビティの周囲に
塗布された光硬化樹脂により前記キャビティを覆うよう
に前記ケースの上面に固着される気密封着用キャップと
を備えることを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項２】 前記光素子として発光素子と受光素子が
それぞれ搭載され、前記光ファイバとして各一端部が前
記発光素子と受光素子のそれぞれに対向配置される２本
の光ファイバを備え、前記２本の光ファイバの各光ファ
イバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設けられた２本の
光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにおいて前記光硬化
樹脂及び透明板により固着される請求項１に記載の光半
導体装置。 - 【請求項３】 前記気密封着用キャップは、前記キャビ
ティを覆う領域に遮光膜が形成されている請求項１また
は２に記載の光半導体装置。 - 【請求項４】 前記光素子として光半導体変調素子、ま
たは光半導体増幅素子が搭載され、前記光ファイバとし
て前記光素子の入射側と前記光素子の出射側にそれぞれ
に対向配置される２本の光ファイバを備え、前記光ファ
イバの各光ファイバ芯線が前記ヒートシンクの表面に設
けられた２本の光ファイバ芯線ガイド溝のそれぞれにお
いて前記光硬化樹脂及び透明板により固着されることを
特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。 - 【請求項５】 前記入射側と出射側の前記２本の光ファ
イバは、前記光素子を挟んで直線上に配置されている請
求項４に記載の光半導体装置。 - 【請求項６】 前記光硬化樹脂は紫外線硬化樹脂であ
り、前記透明板は紫外線が透過可能なガラス板である請
求項１ないし５のいずれかに記載の光半導体装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359699A JP3415468B2 (ja) | 1998-02-27 | 1999-02-12 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4827998 | 1998-02-27 | ||
| JP10-48279 | 1998-02-27 | ||
| JP03359699A JP3415468B2 (ja) | 1998-02-27 | 1999-02-12 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11311722A JPH11311722A (ja) | 1999-11-09 |
| JP3415468B2 true JP3415468B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=26372320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03359699A Expired - Fee Related JP3415468B2 (ja) | 1998-02-27 | 1999-02-12 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| WO2006035605A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 光スイッチ装置および光スイッチ装置のアレー構造 |
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| US20220291462A1 (en) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Intel Corporation | Method to couple light using integrated heat spreader |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03359699A patent/JP3415468B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11311722A (ja) | 1999-11-09 |
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