JP3412599B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP3412599B2
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    • H01L29/41758Source or drain electrodes for field effect devices for lateral devices with structured layout for source or drain region, i.e. the source or drain region having cellular, interdigitated or ring structure or being curved or angular

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、負荷に負荷電流を
供給する電流供給用MOSトランジスタ(以下、メイン
Trという)と、メインTrに並列接続された電流検出
用MOSトランジスタ(以下、センスTrという)とを
横型MOSトランジスタ(以下、LDMOSという)で
構成した半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】負荷に負荷電流を供給するメインTrに
センスTrを並列接続することにより、メインTrとセ
ンスTrによってカレントミラー回路を構成し、センス
Trを流れる電流を電流検出抵抗(以下、センス抵抗と
いう)で検出することで、メインTrへのゲート印加電
圧を制御し、負荷電流の供給量を制御するようにした負
荷駆動回路がある(特開平10−256541号公報参
照)。
【0003】この負荷駆動回路に用いられるメインTr
やセンスTrをLDMOSで構成する場合、図4(a)
に示すように、メインTr101やセンスTr102の
ドレインセル101a、102a及びソースセル101
b、102bを同一基板上にメッシュ状のような格子状
となるように配置している。
【0004】そして、これら全てのソースセル101
b、102bやドレインセル101a、102aを短絡
させることなく相互に接続するため、図4(b)に示す
ように、ソースセル101b、102bに接続させるソ
ース引出し配線103とドレインセル101a、102
aに接続させるドレイン引出し配線104を共にくし歯
状の配線構造としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、LDM
OSに電流を印加した時、メインTrやセンスTrでの
発熱量や放熱量が相違するため、LDMOSが形成され
たチップ面内の温度分布にバラツキが生じる。また、チ
ップをパッケージ化した時に、パッケージから受ける応
力が場所毎に相違するため、各メインTrや各センスT
rにかかる応力にもバラツキが生じる。
【0006】このため、メインTrやセンスTrのオン
抵抗値がばらついて、カレントミラー比にズレが生じ、
上記負荷駆動回路の電流制御を高精度に行えないという
問題がある。
【0007】本発明は上記点に鑑みて、負荷駆動回路の
電流制御がより高精度に行える半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、負荷(1)に負荷電流
を供給する電流供給用MOSトランジスタ(3)と、こ
の電流供給用MOSトランジスタと並列接続され、電流
供給用MOSトランジスタと共にカレントミラー回路を
構成する電流検出用MOSトランジスタ(4)とを備
え、電流供給用MOSトランジスタと電流検出用MOS
トランジスタは、半導体基板の表面の横方向に電流路を
形成する複数の横型のMOSトランジスタによって構成
されており、電流供給用MOSトランジスタ電流検出
用MOSトランジスタを構成する複数のセルが多角形
形作るように配置され、電流検出用MOSトランジスタ
を構成するセルが多角形の中央部と角部とを共に通過す
るように配置されていることを特徴としている。
【0009】このような構成の半導体装置では、電流検
出用MOSトランジスタを構成するセル多角形状の角
部や中央部を共に通過するようにしているため、多角形
状の角部に配置されたMOSトランジスタのオン抵抗値
のバラツキや、多角形状の中央部に配置されたMOSト
ランジスタのオン抵抗のバラツキを平均化し、検出値と
して取り出すことができる。このため、オン抵抗値がば
らつくことを防止できると共に、カレントミラー比にズ
レが生じることを防止することができ、負荷駆動回路の
電流制御を高精度に行える半導体装置とすることができ
る。
【0010】請求項2に記載の発明においては、負荷
(1)に負荷電流を供給する電流供給用MOSトランジ
スタ(3)と、この電流供給用MOSトランジスタと並
列接続され、電流供給用MOSトランジスタと共にカレ
ントミラー回路を構成する電流検出用MOSトランジス
タ(4)とを備え、電流供給用MOSトランジスタと電
流検出用MOSトランジスタは、半導体基板の表面の横
方向に電流路を形成する複数の横型のMOSトランジス
によって構成されており、電流供給用MOSトランジ
スタ電流検出用MOSトランジスタを構成する複数の
ドレインセル(10)と複数のソースセル(11)が多
角形を形作るようにメッシュ状に配置され、電流検出用
MOSトランジスタのドレインセルが多角形の中央部と
角部とを共に通過するように配置されていることを特徴
としている。
【0011】このように、電流供給用MOSトランジス
タ及び電流検出用MOSトランジスタのドレインセル
(10)とソースセル(11)とをメッシュ状に配置
し、電流検出用MOSトランジスタのドレインセルを多
角形の中央部と角部とを共に通過するように配置すれ
ば、請求項1と同様の効果を得ることができる。
【0012】この場合、請求項3に示すように、電流検
出用MOSトランジスタのドレインセルの引出し配線
(13)は、多角形の中央部と角部とを共に通過するよ
うに延設されるようにすればよい。
【0013】また、請求項4に示すように、電流供給用
MOSトランジスタのソースセルの引出し配線に電流検
出用MOSトランジスタのソースセルの引出し配線を接
続し、電流供給用MOSトランジスタのソースセルの引
出し配線及び電流検出用MOSトランジスタのソースセ
ルの引出し配線がくし歯状に延設されるようにしてもよ
い。
【0014】具体的には、請求項5に示すように、電流
供給用MOSトランジスタ電流検出用MOSトランジ
スタを構成する複数のドレインセルと複数のソースセル
正方形を形作るようにメッシュ状に配置され、電流検
出用MOSトランジスタのドレインセルが多角形の中央
部と角部とを共に通過するように配置されようにするこ
とができる。
【0015】この場合、請求項6に示すように、電流検
出用MOSトランジスタのドレインセルが方形状の対
角線の一方を成すように配置すれば、方形状の中央部
と角部とを共に通過するような配置にできる。
【0016】請求項7に記載の発明においては、電流検
出用MOSトランジスタのドレインセル方形状の各
辺すべてに接するように配置されていることを特徴とし
ている。
【0017】このように、方形状の各辺すべてに接す
るようにすれば、方形状の様々な箇所におけるオン抵
抗のバラツキを平均化することができる。
【0018】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
【0019】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)図1に、本発明
の一実施形態にかかる半導体装置を用いた負荷駆動回路
の構成を示す。
【0020】図1に示すように、負荷1には定電圧源2
より負荷電流が供給されるようになっている。負荷1と
定電圧源2との間にはnチャネル型LDMOSからなる
メインTr(以下、メインLDMOSという)3が接続
され、このメインLDMOS3によって負荷1に供給さ
れる負荷電流が制御される。
【0021】このメインLDMOS3に対して、nチャ
ネル型LDMOSからなる電流検出用のセンスTr(以
下、センスLDMOSという)4がセンス抵抗5と共に
並列接続されている。これらメインLDMOS3とセン
スLDMOS4は、互いのゲート電極が共通接続される
と共に互いのソースが共通接続され、カレントミラー回
路を構成している。従って、センスLDMOS4には、
所定のカレントミラー比に応じて負荷電流の一部が流
れ、センス抵抗5とセンスLDMOS4との接続点から
センスLDMOS4に流れる電流に応じたセンス電圧が
出力される。
【0022】定電圧源2には検出基準抵抗6と定電流回
路7が接続されている。センス抵抗5とセンスLDMO
S4との接続点の電位は、コンパレータ8によって、検
出基準抵抗6と定電流回路7との接続点の電位と大小比
較される。
【0023】そして、コンパレータ8の出力信号がゲー
ト駆動回路(制御回路)9に入力され、この出力信号に
基づいてゲート駆動回路9がメインLDMOS3及びセ
ンスLDMOS4のゲート印加電圧を制御し、負荷電流
の制御を行うようになっている。
【0024】このような負荷駆動回路のメインLDMO
S3とセンスLDMOS4を構成する半導体装置の平面
形状を図2に示す。
【0025】図2に示す半導体装置は、複数のLDMO
Sのソースセル10とドレインセル11とが上下左右に
交互にメッシュ状のような格子状に配置され、略正方形
状を形作った構成となっている。これら複数のLDMO
Sによって、メインLDMOS3とセンスLDMOS4
が構成されている。
【0026】これらソースセル10やドレインセル11
上には、メインLDMOS3用のドレイン引出し配線1
2、センスLDMOS4用のドレイン引出し配線13、
メインLDMOS3とセンスLDMOS4兼用のソース
引出し配線14が備えられている。
【0027】メインLDMOS3用のドレイン引出し配
線12やソース引出し配線14は、共にくし歯状の配線
構造となっている。センスLDMOS4用のドレイン引
出し配線13は、略正方形に配置された複数のLDMO
Sの1つの角から斜め方向に延設された配線構造となっ
ている。つまり、ドレイン引出し配線13は、複数のL
DMOSが構成する略正方形状の角部や中央部を共に通
過するように、略正方形状の対角線状に構成されてい
る。
【0028】このように、メインLDMOS3内にセン
スLDMOS4が組み込まれた構成となっており、従来
(図4参照)に対して、メインLDMOS3の中央の一
列をセンスLDMOS4として扱った構成としている。
このため、センスLDMOS4が、略正方形状に配置さ
れた複数のLDMOSを斜めに横断するように配置さ
れ、センスLDMOS4が略正方形状を構成する各辺の
すべてと接し、略正方形状の上下左右すべての方向に配
置された構成となる。
【0029】このような構成の半導体装置では、複数の
LDMOSのうち略正方形状の角部や中央部を共に通過
する部分をセンスLDMOS4としているため、略正方
形状の角部に配置されたLDMOSのオン抵抗値のバラ
ツキや、略正方形状の中央部に配置されたLDMOSの
オン抵抗のバラツキを平均化し、検出値として取り出す
ことができる。
【0030】例えば、複数のLDMOSによって、図3
に示すような略正方形状が構成されるようにした場合、
略正方形状の中央部に位置するA点、略正方形状の角部
に位置するB点やC点では、それぞれLDMOSの発熱
量や放熱量、電流密度、パッケージ化によって発生する
応力の掛かり方等、LDMOSのオン抵抗のバラツキ要
因にズレがある。
【0031】このため、単に、メインLDMOS内のA
点やB点若しくはC点に局所的にセンスLDMOS4を
組み込んだだけでは、センスLDMOS4のオン抵抗値
が特定箇所でのバラツキ要因に依存したものとなり、広
範囲でのバラツキ要因が考慮されたものにならない。
【0032】これに対し、本実施形態では、略正方形状
に配置された複数のLDMOSを斜めに横断するように
センスLDMOS4を配置しているため、各センスLD
MOS4は様々な箇所でのバラツキ要因に基づいたオン
抵抗値に設定される。すなわち、各センスLDMOS4
のオン抵抗値に、略正方形状の上下左右すべての位置で
のバラツキ要因が含まれる。
【0033】このため、各センスLDMOS4のオン抵
抗値を総合的に見てみると、略正方形状の上下左右すべ
ての位置でのバラツキ要因が平均化された値に設定され
る。
【0034】従って、メインTrやセンスTrのオン抵
抗値がばらつことを防止でき、カレントミラー比にズレ
が生じることを防止することができる。これにより、負
荷駆動回路の電流制御を高精度に行うことができる。
【0035】(他の実施形態)上記実施形態では、メイ
ンLDMOS3とセンスLDMOS4とによって構成さ
れる複数のLDMOSが略正方形状となるように配置し
ているが、必ずしも略正方形状とする必要はない。例え
ば、長方形状としてもよいし、4角形以外の多角形とし
ても良い。この場合においても、長方形状や多角形の中
央部と角部の両方にセンスLDMOSが配置されるよう
にすれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
【0036】例えば、縦方向に対して横方向の長さが2
倍ある横長の長方形状の配置とした場合には、センスL
DMOS用の斜め方向の引出し配線を2本延設し、2本
の引出し線の一方が長方形状の2つの短辺の一方と接す
るようにし、他方が長方形状の2つの短辺の他方と接す
るようにしてもよい。
【0037】なお、図1に示した負荷駆動回路は本発明
が適用できる一例であり、本発明にかかる半導体装置を
他の構成の負荷駆動回路に用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態における半導体装置が用
いられる負荷駆動回路の回路構成を示す図である。
【図2】本実施形態における半導体装置の平面形状を示
す図である。
【図3】パッケージにかかる応力等のバラツキを説明す
るための図である。
【図4】(a)はソースセルとドレインセルの平面形状
を示す図であり、(b)はソースセルとドレインセルそ
れぞれの引出し配線を示す図である。
【符号の説明】
1…負荷、2…定電圧源、3…メインLDMOS、4…
センスLDMOS、5…センス抵抗、6…検出基準抵
抗、7…定電流回路、8…コンパレータ、9…ゲート駆
動回路、10…ソースセル、11…ドレインセル、12
…メインLDMOS用のドレイン引出し配線、13…セ
ンスLDMOS用のドレイン引出し配線、14…ソース
引出し配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−256541(JP,A) 特開 平9−162391(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 27/04 H01L 27/088 H01L 29/78

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 負荷(1)に負荷電流を供給する電流供
    給用MOSトランジスタ(3)と、 この電流供給用MOSトランジスタと並列接続され、前
    記電流供給用MOSトランジスタと共にカレントミラー
    回路を構成する電流検出用MOSトランジスタ(4)と
    を備え、 前記電流供給用MOSトランジスタと前記電流検出用M
    OSトランジスタは、半導体基板の表面の横方向に電流
    路を形成する複数の横型のMOSトランジスタによって
    構成されており、 前記電流供給用MOSトランジスタ前記電流検出用M
    OSトランジスタを構成する複数のセルが多角形を形作
    るように配置され、前記電流検出用MOSトランジスタ
    を構成するセルが前記多角形の中央部と角部とを共に通
    過するように配置されていることを特徴とする半導体装
    置。
  2. 【請求項2】 負荷(1)に負荷電流を供給する電流供
    給用MOSトランジスタ(3)と、 この電流供給用MOSトランジスタと並列接続され、前
    記電流供給用MOSトランジスタと共にカレントミラー
    回路を構成する電流検出用MOSトランジスタ(4)と
    を備え、 前記電流供給用MOSトランジスタと前記電流検出用M
    OSトランジスタは、半導体基板の表面の横方向に電流
    路を形成する複数の横型のMOSトランジスタによって
    構成されており、 前記電流供給用MOSトランジスタ前記電流検出用M
    OSトランジスタを構成する複数のドレインセル(1
    0)と複数のソースセル(11)が多角形を形作るよう
    メッシュ状に配置され、前記電流検出用MOSトラン
    ジスタのドレインセルが前記多角形の中央部と角部とを
    共に通過するように配置されていることを特徴とする半
    導体装置。
  3. 【請求項3】 前記電流検出用MOSトランジスタのド
    レインセルの引出し配線(13)は、前記多角形の中央
    部と角部とを共に通過するように延設されていることを
    特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記電流供給用MOSトランジスタのソ
    ースセルの引出し配線に前記電流検出用MOSトランジ
    スタのソースセルの引出し配線が接続され、前記電流供
    給用MOSトランジスタのソースセルの引出し配線及び
    前記電流検出用MOSトランジスタのソースセルの引出
    し配線がくし歯状に延設されていることを特徴とする請
    求項2又は3に記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 負荷(1)に負荷電流を供給する電流供
    給用MOSトランジスタ(3)と、 この電流供給用MOSトランジスタと並列接続され、前
    記電流供給用MOSトランジスタと共にカレントミラー
    回路を構成する電流検出用MOSトランジスタ(4)と
    を備え、 前記電流供給用MOSトランジスタと前記電流検出用M
    OSトランジスタは、半導体基板の表面の横方向に電流
    路を形成する複数の横型のMOSトランジスタによって
    構成されており、 前記電流供給用MOSトランジスタ前記電流検出用M
    OSトランジスタを構成する複数のドレインセル(1
    0)と複数のソースセル(11)が正方形状を形作るよ
    うにメッシュ状に配置され、前記電流検出用MOSトラ
    ンジスタのドレインセルが前記方形状の中央部と角部
    とを共に通過するように配置されていることを特徴とす
    る半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記電流検出用MOSトランジスタのド
    レインセルが前記方形状の対角線の一方を成すように
    配置されていることを特徴とする請求項5に記載の半導
    体装置。
  7. 【請求項7】 前記電流検出用MOSトランジスタのド
    レインセルが前記方形状の各辺すべてに接するように
    配置されていることを特徴とする請求項5又は6に記載
    の半導体装置。
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