JP3412574B2 - パッケージ基板及びそれに用いるパッケージ個別情報表示方法 - Google Patents
パッケージ基板及びそれに用いるパッケージ個別情報表示方法Info
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- JP3412574B2 JP3412574B2 JP22705599A JP22705599A JP3412574B2 JP 3412574 B2 JP3412574 B2 JP 3412574B2 JP 22705599 A JP22705599 A JP 22705599A JP 22705599 A JP22705599 A JP 22705599A JP 3412574 B2 JP3412574 B2 JP 3412574B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパッケージ基板及び
それに用いるパッケージ個別情報表示方法に関し、特に
交換機を構成する機能ブロックを実現するパッケージの
個別情報を表示する方法に関する。
それに用いるパッケージ個別情報表示方法に関し、特に
交換機を構成する機能ブロックを実現するパッケージの
個別情報を表示する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、交換機を構成する機能ブロックを
実現するパッケージにおいては、そのパッケージの個別
情報を主制御回路が読出し、交換機の制御装置及びソフ
トウェアによって保守者が常時いる保守センタの端末に
表示するような考え方で設計されている。
実現するパッケージにおいては、そのパッケージの個別
情報を主制御回路が読出し、交換機の制御装置及びソフ
トウェアによって保守者が常時いる保守センタの端末に
表示するような考え方で設計されている。
【０００３】そのため、挿入したパッケージが正常であ
るか、または故障のためのアクションを起こさなければ
ならないかをパッケージを取付けた保守者と保守センタ
の保守者とが電話連絡等によって確認をしなけらばなら
ない。
るか、または故障のためのアクションを起こさなければ
ならないかをパッケージを取付けた保守者と保守センタ
の保守者とが電話連絡等によって確認をしなけらばなら
ない。
【０００４】また、交換機の工事試験状態等で保守セン
タと接続されてない場合には、工事用の端末が存在する
だけであり、パッケージの個別情報を確認するために、
工事用の端末からテストプログラムを実行し、端末に表
示された情報によって確認しなければならない。
タと接続されてない場合には、工事用の端末が存在する
だけであり、パッケージの個別情報を確認するために、
工事用の端末からテストプログラムを実行し、端末に表
示された情報によって確認しなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパッケ
ージの個別情報を表示する方法では、正常かまたは故障
のためのアクションを起こさなければならないかをパッ
ケージを取付ける保守者と保守センタの保守者とが電話
連絡等によって確認をしなけらばならないという問題が
ある。
ージの個別情報を表示する方法では、正常かまたは故障
のためのアクションを起こさなければならないかをパッ
ケージを取付ける保守者と保守センタの保守者とが電話
連絡等によって確認をしなけらばならないという問題が
ある。
【０００６】また、交換機の工事試験状態等で保守セン
タと接続されてない場合には、パッケージの個別情報を
確認するために、工事用の端末からテストプログラムを
実行し、端末に表示された情報によって確認しなければ
ならないという問題がある。
タと接続されてない場合には、パッケージの個別情報を
確認するために、工事用の端末からテストプログラムを
実行し、端末に表示された情報によって確認しなければ
ならないという問題がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、パッケージを取付ける保守者自身がその場でパッ
ケージの個別情報を容易に確認することができ、保守効
率を向上させることができるパッケージ基板及びそれに
用いるパッケージ個別情報表示方法を提供することにあ
る。
消し、パッケージを取付ける保守者自身がその場でパッ
ケージの個別情報を容易に確認することができ、保守効
率を向上させることができるパッケージ基板及びそれに
用いるパッケージ個別情報表示方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるパッケージ
基板は、自基板固有の個別情報を格納する格納手段を含
み、交換機の架に実装されて当該交換機を構成する各種
機能ブロックを実現するパッケージ基板であって、自基
板を構成する正面板に配設された表示装置と、自基板が
前記交換機の架に実装された時に前記格納手段から前記
個別情報を読出す読出し手段と、前記読出し手段が前記
格納手段から読出した個別情報を前記表示装置に表示す
る表示手段とを備え、 自基板が前記交換機の架に実装さ
れた時に電源が自基板に供給されている。
基板は、自基板固有の個別情報を格納する格納手段を含
み、交換機の架に実装されて当該交換機を構成する各種
機能ブロックを実現するパッケージ基板であって、自基
板を構成する正面板に配設された表示装置と、自基板が
前記交換機の架に実装された時に前記格納手段から前記
個別情報を読出す読出し手段と、前記読出し手段が前記
格納手段から読出した個別情報を前記表示装置に表示す
る表示手段とを備え、 自基板が前記交換機の架に実装さ
れた時に電源が自基板に供給されている。
【０００９】本発明によるパッケージ基板のパッケージ
個別情報表示方法は、自基板固有の個別情報を格納する
格納手段を含み、交換機の架に実装されて当該交換機を
構成する各種機能ブロックを実現するパッケージ基板の
パッケージ個別情報表示方法であって、前記パッケージ
基板が前記交換機の架に実装されて前記パッケージ基板
に電源が供給された時に前記格納手段から前記個別情報
を読出すステップと、その読出された個別情報を前記パ
ッケージ基板を構成する正面板に配設された表示装置に
表示するステップとを備えている。
個別情報表示方法は、自基板固有の個別情報を格納する
格納手段を含み、交換機の架に実装されて当該交換機を
構成する各種機能ブロックを実現するパッケージ基板の
パッケージ個別情報表示方法であって、前記パッケージ
基板が前記交換機の架に実装されて前記パッケージ基板
に電源が供給された時に前記格納手段から前記個別情報
を読出すステップと、その読出された個別情報を前記パ
ッケージ基板を構成する正面板に配設された表示装置に
表示するステップとを備えている。
【００１０】すなわち、本発明のパッケージ基板は、交
換機を構成するパッケージであり、品名、機能名、製造
会社名、製造番号、ハード版数及び変更履歴を格納した
個別情報［ＩＤＲＯＭ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ
Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）］を有し、その
個別情報はＲＯＭに格納されている。
換機を構成するパッケージであり、品名、機能名、製造
会社名、製造番号、ハード版数及び変更履歴を格納した
個別情報［ＩＤＲＯＭ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ
Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）］を有し、その
個別情報はＲＯＭに格納されている。
【００１１】個別情報はパッケージが交換システムに搭
載されない場合には、オフライン機能として専用の個別
情報読み書き装置によって、個別情報内容の読出し及び
個別情報の書込みが可能となっている。
載されない場合には、オフライン機能として専用の個別
情報読み書き装置によって、個別情報内容の読出し及び
個別情報の書込みが可能となっている。
【００１２】また、交換システムに搭載された場合に
は、交換機の制御装置によって個別情報内容が読出さ
れ、交換機の保守センタに表示され、保守者に現在運用
されているパッケージの個別情報を提供している。
は、交換機の制御装置によって個別情報内容が読出さ
れ、交換機の保守センタに表示され、保守者に現在運用
されているパッケージの個別情報を提供している。
【００１３】この個別情報内容を確認する場合には、上
述したように、オフライン機能として専用の個別情報読
取り装置にかけて読取り表示するか、交換機に搭載して
保守センタのワークステーション等の表示装置にて内容
を確認する必要がある。
述したように、オフライン機能として専用の個別情報読
取り装置にかけて読取り表示するか、交換機に搭載して
保守センタのワークステーション等の表示装置にて内容
を確認する必要がある。
【００１４】本発明ではパッケージを交換機に搭載した
直後に、パッケージに実装されている個別情報内容を、
パッケージ正面板に実装された表示装置によって読取る
ことを可能にしている。
直後に、パッケージに実装されている個別情報内容を、
パッケージ正面板に実装された表示装置によって読取る
ことを可能にしている。
【００１５】また、パッケージ正面板に個別情報内容を
表示する場合には、パッケージの挿入時にパワーオン診
断が実行され、交換機制御装置に診断結果を報告するこ
とになっているため、その条件を利用し、パワーオン診
断がＧＯＯＤ（良好）の時のみ個別情報内容が表示され
る回路構成とし、その表示装置を確認することによっ
て、その場で診断結果及び個別情報内容の確認を容易に
行うことが可能となる。
表示する場合には、パッケージの挿入時にパワーオン診
断が実行され、交換機制御装置に診断結果を報告するこ
とになっているため、その条件を利用し、パワーオン診
断がＧＯＯＤ（良好）の時のみ個別情報内容が表示され
る回路構成とし、その表示装置を確認することによっ
て、その場で診断結果及び個別情報内容の確認を容易に
行うことが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
パッケージ基板の構成を示すブロック図である。図１に
おいて、本発明の一実施例によるパッケージ基板は主制
御回路１と、個別情報制御回路２と、切替え制御回路３
と、個別情報格納部（ＩＤＲＯＭ）４と、個別情報表示
制御回路５と、個別情報表示装置６とから構成されてい
る。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
パッケージ基板の構成を示すブロック図である。図１に
おいて、本発明の一実施例によるパッケージ基板は主制
御回路１と、個別情報制御回路２と、切替え制御回路３
と、個別情報格納部（ＩＤＲＯＭ）４と、個別情報表示
制御回路５と、個別情報表示装置６とから構成されてい
る。
【００１７】主制御回路１は図示せぬ交換機の各機能ブ
ロックの主制御回路を示し、交換機を構成する機能ブロ
ックとしては通話路スイッチの制御回路、信号装置の制
御回路、トランク装置の制御回路等の様々な機能ブロッ
クが存在する。
ロックの主制御回路を示し、交換機を構成する機能ブロ
ックとしては通話路スイッチの制御回路、信号装置の制
御回路、トランク装置の制御回路等の様々な機能ブロッ
クが存在する。
【００１８】個別情報制御回路２は主制御回路１の指示
によって、個別情報格納部４に格納されている個別情報
の読出しを行う回路である。また、個別情報は最初に個
別情報格納部４に書込みができなければならないため、
個別情報制御回路２はその書込み制御も実行可能な構成
となっている。
によって、個別情報格納部４に格納されている個別情報
の読出しを行う回路である。また、個別情報は最初に個
別情報格納部４に書込みができなければならないため、
個別情報制御回路２はその書込み制御も実行可能な構成
となっている。
【００１９】切替え制御回路３は交換機に実装された場
合に、個別情報が格納されている個別情報格納部４にア
クセス可能なように動作するばかりでなく、パッケージ
単体のオフライン機能として専用の個別情報読み書き装
置（図示せず）によって読み書き可能な構成とするため
の切替え制御を行う。
合に、個別情報が格納されている個別情報格納部４にア
クセス可能なように動作するばかりでなく、パッケージ
単体のオフライン機能として専用の個別情報読み書き装
置（図示せず）によって読み書き可能な構成とするため
の切替え制御を行う。
【００２０】個別情報格納部４には個別情報が格納され
ており、読出し及び書込みが可能な構成になっており、
品名、機能名、製造会社名、製造番号、ハード版数及び
変更履歴等が格納可能である。
ており、読出し及び書込みが可能な構成になっており、
品名、機能名、製造会社名、製造番号、ハード版数及び
変更履歴等が格納可能である。
【００２１】個別情報表示制御回路５は個別情報制御回
路２によって個別情報格納部４から読出しされた個別情
報を個別情報表示装置６に送る機能を有し、個別情報表
示装置６はＲＯＭを備え、個別情報を表示する液晶ディ
スプレイで構成されている。
路２によって個別情報格納部４から読出しされた個別情
報を個別情報表示装置６に送る機能を有し、個別情報表
示装置６はＲＯＭを備え、個別情報を表示する液晶ディ
スプレイで構成されている。
【００２２】図２は図１の個別情報表示装置６の設置例
を示す図である。図２においては、個別情報表示装置６
をパッケージ基板７のパッケージ正面板８に取付けた例
を示している。尚、９は動作中等を表示するランプであ
る。
を示す図である。図２においては、個別情報表示装置６
をパッケージ基板７のパッケージ正面板８に取付けた例
を示している。尚、９は動作中等を表示するランプであ
る。
【００２３】図３は本発明の一実施例によるパッケージ
基板７の個別情報表示動作を示すフローチャートであ
る。これら図１〜図３を参照して本発明の一実施例によ
るパッケージ基板７の個別情報表示動作について説明す
る。
基板７の個別情報表示動作を示すフローチャートであ
る。これら図１〜図３を参照して本発明の一実施例によ
るパッケージ基板７の個別情報表示動作について説明す
る。
【００２４】以下の説明ではパッケージ基板７を交換機
の代表的機能ブロックである通話路スイッチ制御回路と
して説明する。尚、図３に示す処理動作はパッケージ基
板７の各部が図示せぬ制御メモリに記録されたプログラ
ムを実行することで実現され、制御メモリとしてはＲＯ
ＭやＩＣ（集積回路）メモリ等が使用可能である。
の代表的機能ブロックである通話路スイッチ制御回路と
して説明する。尚、図３に示す処理動作はパッケージ基
板７の各部が図示せぬ制御メモリに記録されたプログラ
ムを実行することで実現され、制御メモリとしてはＲＯ
ＭやＩＣ（集積回路）メモリ等が使用可能である。
【００２５】パッケージ基板７を交換機に挿入すると、
電源が供給され（図３ステップＳ１）、自律診断プログ
ラムが起動され、主制御回路１のメモリ（図示せず）及
びレジスタ（図示せず）等へのアクセスが正常に動作す
るかどうかのチェックが行われる（図３ステップＳ
２）。
電源が供給され（図３ステップＳ１）、自律診断プログ
ラムが起動され、主制御回路１のメモリ（図示せず）及
びレジスタ（図示せず）等へのアクセスが正常に動作す
るかどうかのチェックが行われる（図３ステップＳ
２）。
【００２６】その診断が正常終了すると（図３ステップ
Ｓ３）、主制御回路１は個別情報制御回路２に対して個
別情報を読取り制御指示を発行する（図３ステップＳ
４）。また、診断が異常終了すると（図３ステップＳ
３）、異常終了処理が実行される。
Ｓ３）、主制御回路１は個別情報制御回路２に対して個
別情報を読取り制御指示を発行する（図３ステップＳ
４）。また、診断が異常終了すると（図３ステップＳ
３）、異常終了処理が実行される。
【００２７】切替え制御回路３は交換機に実装された場
合の読取り回路が動作するように選択された回路経由で
あり、個別情報制御回路２には個別情報格納部４内に格
納されている個別情報の品名、機能名、製造会社名、製
造番号、ハード版数及び変更履歴が読出される（図３ス
テップＳ５）。
合の読取り回路が動作するように選択された回路経由で
あり、個別情報制御回路２には個別情報格納部４内に格
納されている個別情報の品名、機能名、製造会社名、製
造番号、ハード版数及び変更履歴が読出される（図３ス
テップＳ５）。
【００２８】個別情報表示回路５は主制御回路１からの
パワーオン診断ＯＫの結果と、個別情報制御回路２に読
出された個別情報とを基に、個別情報表示装置６を駆動
する形式の信号への変換を行う（図３ステップＳ６）。
パワーオン診断ＯＫの結果と、個別情報制御回路２に読
出された個別情報とを基に、個別情報表示装置６を駆動
する形式の信号への変換を行う（図３ステップＳ６）。
【００２９】個別情報表示装置６はパッケージ正面板８
に実装されており、保守者が認識可能な輝度と表示能力
とを有し、主制御回路１の診断結果がＧＯＯＤ（良好）
であることを条件として個別情報を表示し（図３ステッ
プＳ７）、処理を終了する。
に実装されており、保守者が認識可能な輝度と表示能力
とを有し、主制御回路１の診断結果がＧＯＯＤ（良好）
であることを条件として個別情報を表示し（図３ステッ
プＳ７）、処理を終了する。
【００３０】図４は本発明の他の実施例によるパッケー
ジ基板の個別情報表示動作を示すフローチャートであ
る。本発明の他の実施例によるパッケージ基板はパッケ
ージ正面板８に小型の押しボタンスイッチ（図示せず）
を実装するようにした以外は図１及び図２に示す本発明
の一実施例によるパッケージ７と同様の構成となってい
る。
ジ基板の個別情報表示動作を示すフローチャートであ
る。本発明の他の実施例によるパッケージ基板はパッケ
ージ正面板８に小型の押しボタンスイッチ（図示せず）
を実装するようにした以外は図１及び図２に示す本発明
の一実施例によるパッケージ７と同様の構成となってい
る。
【００３１】以下、これら図１と図２と図４とを参照し
て本発明の他の実施例によるパッケージ基板７の個別情
報表示動作について説明する。尚、以下の説明ではパッ
ケージ基板７を交換機の代表的機能ブロックである通話
路スイッチ制御回路として説明する。また、図４に示す
処理動作もパッケージ基板７の各部が図示せぬ制御メモ
リに記録されたプログラムを実行することで実現され、
制御メモリとしてはＲＯＭやＩＣメモリ等が使用可能で
ある。
て本発明の他の実施例によるパッケージ基板７の個別情
報表示動作について説明する。尚、以下の説明ではパッ
ケージ基板７を交換機の代表的機能ブロックである通話
路スイッチ制御回路として説明する。また、図４に示す
処理動作もパッケージ基板７の各部が図示せぬ制御メモ
リに記録されたプログラムを実行することで実現され、
制御メモリとしてはＲＯＭやＩＣメモリ等が使用可能で
ある。
【００３２】パッケージ基板７を交換機に挿入すると、
電源が供給され（図４ステップＳ１１）、自律診断プロ
グラムが起動され、主制御回路１のメモリ及びレジスタ
等へのアクセスが正常に動作するかどうかのチェックが
行われる（図４ステップＳ１２）。
電源が供給され（図４ステップＳ１１）、自律診断プロ
グラムが起動され、主制御回路１のメモリ及びレジスタ
等へのアクセスが正常に動作するかどうかのチェックが
行われる（図４ステップＳ１２）。
【００３３】その診断が正常終了すると（図４ステップ
Ｓ１３）、主制御回路１は個別情報制御回路２に対して
個別情報を読取り制御指示を発行する（図４ステップＳ
１４）。また、診断が異常終了すると（図４ステップＳ
１３）、異常終了処理が実行される。
Ｓ１３）、主制御回路１は個別情報制御回路２に対して
個別情報を読取り制御指示を発行する（図４ステップＳ
１４）。また、診断が異常終了すると（図４ステップＳ
１３）、異常終了処理が実行される。
【００３４】切替え制御回路３は交換機に実装された場
合の読取り回路が動作するように選択された回路経由で
あり、個別情報制御回路２には個別情報格納部４内に格
納されている個別情報の品名、機能名、製造会社名、製
造番号、ハード版数及び変更履歴が読出される（図４ス
テップＳ１５）。
合の読取り回路が動作するように選択された回路経由で
あり、個別情報制御回路２には個別情報格納部４内に格
納されている個別情報の品名、機能名、製造会社名、製
造番号、ハード版数及び変更履歴が読出される（図４ス
テップＳ１５）。
【００３５】個別情報表示回路５は主制御回路１からの
パワーオン診断ＯＫの結果と、個別情報制御回路２に読
出された個別情報とを基に、個別情報表示装置６を駆動
する形式の信号への変換を行う（図４ステップＳ１
６）。
パワーオン診断ＯＫの結果と、個別情報制御回路２に読
出された個別情報とを基に、個別情報表示装置６を駆動
する形式の信号への変換を行う（図４ステップＳ１
６）。
【００３６】個別情報表示装置６はパッケージ正面板８
に実装されており、保守者が認識可能な輝度と表示能力
とを有し、主制御回路１の診断結果がＧＯＯＤ（良好）
であることを条件として個別情報を表示する（図４ステ
ップＳ１７）。
に実装されており、保守者が認識可能な輝度と表示能力
とを有し、主制御回路１の診断結果がＧＯＯＤ（良好）
であることを条件として個別情報を表示する（図４ステ
ップＳ１７）。
【００３７】続いて、パッケージ正面板８に実装された
小型の押しボタンスイッチが押下されると（図４ステッ
プＳ１８）、個別情報表示装置６には次の個別情報が順
次表示される（図４ステップＳ１９）。この押しボタン
スイッチが押下されなくなると（図４ステップＳ１
８）、処理が終了する。
小型の押しボタンスイッチが押下されると（図４ステッ
プＳ１８）、個別情報表示装置６には次の個別情報が順
次表示される（図４ステップＳ１９）。この押しボタン
スイッチが押下されなくなると（図４ステップＳ１
８）、処理が終了する。
【００３８】個別情報表示装置はパッケージ基板７のパ
ッケージ正面板８に実装するという条件があるため、表
示可能な情報も限定されてしまう。本発明の他の実施例
ではこの不便を解消するため、パッケージ正面板８に小
型の押しボタンスイッチを実装し、その押しボタンスイ
ッチを操作することによって、個別情報を順次表示可能
としている。これによって、限定された個別情報の表示
でなく、多量の情報を切替えて確認することができる。
ッケージ正面板８に実装するという条件があるため、表
示可能な情報も限定されてしまう。本発明の他の実施例
ではこの不便を解消するため、パッケージ正面板８に小
型の押しボタンスイッチを実装し、その押しボタンスイ
ッチを操作することによって、個別情報を順次表示可能
としている。これによって、限定された個別情報の表示
でなく、多量の情報を切替えて確認することができる。
【００３９】このように、交換機にパッケージ基板７を
挿入した後、そのパッケージ基板７の診断機能が正常に
実行されたかどうか及びそのパッケージの品名やハード
版数等を、パッケージ基板７を挿入した保守者自身がそ
の場で容易に確認することができるため、マンマシンイ
ンタフェースが改善され、保守効率を向上させることが
できる。
挿入した後、そのパッケージ基板７の診断機能が正常に
実行されたかどうか及びそのパッケージの品名やハード
版数等を、パッケージ基板７を挿入した保守者自身がそ
の場で容易に確認することができるため、マンマシンイ
ンタフェースが改善され、保守効率を向上させることが
できる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置に実装されて当該装置を構成する各種機能ブロックを
実現しかつ固有の個別情報を含むパッケージ基板におい
て、装置に搭載された時に個別情報を読出す読出し回路
と、読出し回路が読出した個別情報を外部に表示する表
示装置とを備えることによって、パッケージを取付ける
保守者自身がその場でパッケージの個別情報を容易に確
認することができ、保守効率を向上させることができる
という効果がある。
置に実装されて当該装置を構成する各種機能ブロックを
実現しかつ固有の個別情報を含むパッケージ基板におい
て、装置に搭載された時に個別情報を読出す読出し回路
と、読出し回路が読出した個別情報を外部に表示する表
示装置とを備えることによって、パッケージを取付ける
保守者自身がその場でパッケージの個別情報を容易に確
認することができ、保守効率を向上させることができる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるパッケージ基板の構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図２】図１の個別情報表示装置の設置例を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例によるパッケージ基板の個別
情報表示動作を示すフローチャートである。
情報表示動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明の他の実施例によるパッケージ基板の個
別情報表示動作を示すフローチャートである。
別情報表示動作を示すフローチャートである。
１ 主制御回路
２ 個別情報制御回路
３ 切替え制御回路
４ 個別情報格納部
５ 個別情報表示制御回路
６ 個別情報表示装置
７ パッケージ基板
８ パッケージ正面板
９ ランプ
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04Q 1/20
H04M 3/00
H04Q 3/42 104
H04Q 3/545
Claims (8)
- 【請求項１】 自基板固有の個別情報を格納する格納手
段を含み、交換機の架に実装されて当該交換機を構成す
る各種機能ブロックを実現するパッケージ基板であっ
て、自基板を構成する正面板に配設された表示装置と、自基
板が前記交換機の架に実装された時に前記格納手段から
前記個別情報を読出す読出し手段と、前記読出し手段が
前記格納手段から読出した個別情報を前記表示装置に表
示する表示手段とを有し、 自基板が前記交換機の架に実装された時に電源が自基板
に供給される ことを特徴とするパッケージ基板。 - 【請求項２】 前記格納手段は、少なくとも自基板の品
名、機能名、製造会社名、製造番号、ハード版数及び変
更履歴を含む前記個別情報を格納することを特徴とする
請求項１記載のパッケージ基板。 - 【請求項３】 前記読出し手段は、自基板が前記交換機
の架に実装された時に実行される前記機能ブロックの正
常性の診断結果が正常性を示す際に前記格納手段から前
記個別情報を読出すことを特徴とする請求項１または請
求項２記載のパッケージ基板。 - 【請求項４】 前記表示手段は、外部指示に応答して前
記個別情報を前記表示装置に順次表示することを特徴と
する請求項１から請求項３のいずれか記載のパッケージ
基板。 - 【請求項５】 自基板固有の個別情報を格納する格納手
段を含み、交換機に実装されて当該交換機を構成する各
種機能ブロックを実現するパッケージ基板のパッケージ
個別情報表示方法であって、前記パッケージ基板が前記
交換機の架に実装されて前記パッケージ基板に電源が供
給された時に前記格納手段から前記個別情報を読出すス
テップと、その読出された個別情報を前記パッケージ基
板を構成する正面板に配設された表示装置に表示するス
テップとを有することを特徴とするパッケージ個別情報
表示方法。 - 【請求項６】 前記格納手段は、少なくとも前記パッケ
ージ基板の品名、機能名、製造会社名、製造番号、ハー
ド版数及び変更履歴を含む前記個別情報を格 納すること
を特徴とする請求項５記載のパッケージ個別情報表示方
法。 - 【請求項７】 前記個別情報を読出すステップは、前記
パッケージ基板が前記交換機の架に実装された時に実行
される前記機能ブロックの正常性の診断結果が正常性を
示す際に前記個別情報を読出すことを特徴とする請求項
５または請求項６記載のパッケージ個別情報表示方法。 - 【請求項８】 前記個別情報を外部に表示するステップ
は、外部指示に応答して前記個別情報を前記表示装置に
順次表示することを特徴とする請求項５から請求項７の
いずれか記載のパッケージ個別情報表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22705599A JP3412574B2 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | パッケージ基板及びそれに用いるパッケージ個別情報表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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