JP3404952B2 - セラミックス電子部品の製造方法 - Google Patents

セラミックス電子部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス電子部品
の製造方法に関するもので、詳しくは電極を付ける工法
での遮へい治具の形状に関するものである。 【0002】 【従来の技術】セラミックス電子部品の製造方法におい
て、焼結体の両端面部に電極を形成する場合、図4に断
面図を示すように、端面を平面に研磨した円柱状焼結体
1の端面部に耐熱性と弾力性のある材料で貫通孔を有す
る遮へい治具2を2枚用いて焼結体を挟みこむように覆
って密着させ、この上から溶射により金属材を溶射して
電極3を形成していた。この際の遮へい治具の貫通孔の
壁面と焼結体の面との角度7は45度程度であり、治具
厚み8も5mm程度となっていた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な形状の遮へい治具では、焼結体端面部と電極材との密
着性が悪く、また均一に電極を付着させることができ
ず、その結果として、電気的特性の安定した電圧非直線
抵抗体を得ることはできなかった。すなわち、遮へい治
具において、溶射される飛んで来る粒子と治具の貫通孔
の壁面との接触面積が多くなって、溶射粒子と接触する
ことにより、粒子の熱量と粒子速度が低減されその粒子
が焼結体の面に到達しても密着しにくくなり、電極付着
強度の弱い部分を発生させていた。これらは、電極部の
外周の治具と接触している部分に多く発生し、セラミッ
クス電子部品が電圧非直線抵抗体のときは、致命的な欠
点となり、特に雷サージ耐量特性に悪影響をおよぼす。
この欠点は近年の電圧非直線抵抗体の高電圧化及び数個
を重ね合わせて使用する方法において更に顕著になる。 【0004】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、作業性をそこなうことなく、電極材の密着性を向上
し、電極付着強度の強い、厚みのバラツキの少ない、電
気的特性の優れたセラミックス電子部品の製造方法を提
供するものである。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス電
子部品の製造方法は、焼結体の端面部に電極を形成する
際、焼結体の端面部を覆い貫通孔を有する遮へい治具
の、焼結体端面と接する部分における面の角度を約75
度とし、その厚みを3mm以下にして、溶射により電極を
形成することを特徴とするものである。 【0006】 【作用】この製造方法で、電極を形成することにより、
一度遮へい治具の壁面に当たった粒子が焼結体に到達す
る現象が減少し焼結体端面部と電極材の密着性が増し
て、電極材の付着強度が向上し、さらには電極厚みのバ
ラツキの少ない、電気的特性の優れたセラミックス電子
部品を得ることができる。 【0007】 【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。説明内で記述する電子部品は電圧
非直線抵抗体である。 【0008】図1は焼結体に遮へい治具をかぶせた(電
極溶射後の)断面図である。図において1が焼結体、2
が二つに分かれるシリコンゴム製の遮へい治具である。 【0009】焼結により作成した、直径33mm、厚み3
0mmの円柱状の電圧非直線抵抗体の焼結体1に電極を形
成するのに、図1のように遮へい治具2をかぶせた。こ
の時、比較のために、遮へい治具の角度を変えた45
度,60度,75度,90度,115度の治具で併せて
電極材料の銅の溶融体を約0.2mmの厚みに溶射し試料
を得た。これらの遮へい治具の貫通孔部分の厚み5は3
mmである。 【0010】得られた試料における電極付着強度を評価
するのに、遮へい治具を外した後に電極面に粘着性の紙
テープを圧着し、それを端からはがしたときの電極面に
おける剥離面積を測定して、全電極面積に対する割合を
求める方法を用いた。この面積割合が1%を越えた試料
を不良として不良の発生率を図2に示す。 【0011】同様に比較のため遮へい治具の貫通孔部分
の厚み5を変えた、0.5mm,1.5mm,3mm,5mmの
治具で溶射した試料を得た。上述と同方法により電極付
着強度を測定し、剥離割合と不良発生率を求めた。この
場合の治具の貫通孔の壁面の角度4は75度とした。結
果を図3に示す。 【0012】図2及び図3からわかるように、本発明の
範囲内の遮へい治具の形状における、治具角度が約75
度で、またその厚みが3mm以下の遮へい治具で作成され
た試料の電極材の密着性がよく、付着強度の強いことが
わかった。 【0013】 【発明の効果】以上のように本発明の遮へい治具の貫通
孔部分の形状を工夫したセラミックス電子部品の製造方
法によれば、焼結体端面部に電極を形成する遮へい治具
の角度を約75度に、かつその厚みを3mm以下にするこ
とにより、電極付着強度の強い、電極厚みのバラツキの
少ない電極が形成でき、雷サージ耐量特性等電気的特性
を大幅に安定化させることのできる電圧非直線抵抗体等
の優れたセラミックス電子部品を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施例の遮へい治具を焼結体にかぶせ
た断面図 【図2】治具の壁面の角度と不良発生率の相関グラフ 【図3】治具の壁面の厚みと不良発生率の相関グラフ 【図4】従来の遮へい治具を焼結体にかぶせた断面図 【符号の説明】 1 焼結体 2 遮へい治具 3 電極 4 治具角度 5 治具厚み

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 電極を溶射にて形成するときに電極材料
    を付着させる部分以外の焼結体を覆い貫通孔を有する遮
    へい治具で焼結体を覆って溶射にて電極を付けるセラミ
    ックス電子部品の製造方法であって、前記遮へい治具の
    前記焼結体の面と接する部分の貫通孔の壁面と焼結体の
    面との角度を約75度にし、かつその貫通孔部分の厚み
    を3mm以下にして、電極を形成するセラミックス電子部
    品の製造方法。
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