JP3400495B2 - 電気コネクタ保護装置及び方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタをサージ電
圧または電流から保護する電気コネクタ保護装置及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路のような電子部品のパッケージ
には、これまでは、抵抗、キャパシタ、インダクタのよ
うな単一素子によって占有されていた部分内に数百の回
路機能を有する。その結果、素子間の物理的間隔は非常
に狭くなり、素子自体が脆くなるだけでなく、実用環境
で遭遇する多くの現象に起因する過渡的な信号（トラン
ジエント信号）により損傷を受け易い。個々に、または
装置に生起される短絡回路落雷、静電電荷からの誘起電
圧のすべては、それぞれの経路で部品内に生じ、内部素
子を破壊し、機能欠陥を引き起こすことになる。電気的
オーバーストレス（ＥＯＳ）に起因するこの欠陥を解決
するため、部品が保持されている同一回路基板上に通
常、搭載されている多くの回路保護デバイスが提案され
ている。これらのデバイスは、通常、バリスタやツェナ
ーダイオードと同様に、動作が比較的遅く、ジュール熱
に応答して開放する電気ヒューズを有する。また、スパ
ークギャップデバイス、薄膜デバイス、ＬＣフィルター
を含む他の多くのデバイスが採用されている。米国特許
第4,729,752号には、電気コネクタ（以下、単にコネク
タという場合もある）内に適合する基板上に搭載された
背中合せ接続のダイオードの形で構成されたトランジエ
ント抑圧デバイスが開示されている。このデバイスは、
特定レベル以外の電圧がコネクタの信号導体を通して伝
達するとき当該電圧を抑圧し、コネクタと一体化して貴
重な基板スペースを節約する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のすべての保護デ
バイスは、ＥＯＳデバイスに適合させるためには、特別
な取り付けや取り扱い、または既存のコネクタ設計の変
更が必要である。多くの従来のＥＯＳデバイスは、大型
で、応答が遅く、基板上の部品保護のための搭載の面で
高価である。

【０００４】そこで、本発明の目的は、過大なトランジ
エントに抗して基板搭載部品保護を得るため、電気コネ
クタ上に適合されたＥＯＳデバイスを提供することにあ
る。本発明の他の目的は、かかるコネクタの大幅な変更
を伴うことなく、既存のコネクタ設計技術が利用できる
ＥＯＳデバイスを提供することにある。本発明の更に他
の目的は、コスト効率が良く、容易に採用可能な部品保
護用のＥＯＳデバイスとコネクタを提供することにあ
る。本発明の更に他の目的は、改良された特徴を有する
ＥＯＳデバイスと電気コネクタの組合わせを提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による電気コネク
タ用保護装置は、少なくとも一部分がシールド部材で覆
われた絶縁ハウジング内に少なくとも１個の信号コンタ
クトを有する電気コネクタ用の保護装置であって、前記
信号コンタクトに接続される第１コンタクトと、前記シ
ールド部材に接続される第２コンタクトと、前記第１及
び第２コンタクトを保持するハウジングとにより前記信
号コンタクトを高電圧から保護する電気コネクタ用保護
装置において、前記保護装置の前記ハウジングは有底の
キャビティを有し、前記第１及び第２コンタクトは、前
記キャビティ内で所定のギャップをおいて対向配置さ
れ、前記キャビティ及び前記ギャップは、導体又は半導
体粒子と絶縁材料とからなるマトリクス材料で充填され
ている構成を有する。本発明による電気コネクタ用保護
装置の製造方法は、信号コンタクトへの接続部を途中に
有し、一端がキャリアに連結され、他端が所定位置に配
列された第１コンタクトを金属板から形成することと、
一端がキャリアに連結され、他端に前記第１コンタクト
の他端との対向部を有する第２コンタクトを金属板から
形成することと、前記第１コンタクトの他端と前記第２
コンタクトの前記対向部とを所定のギャップをおいて対
向配置し、プラスチック材料でモールドして有底のキャ
ビティを有するハウジングを形成することと、前記ギャ
ップ及び前記キャビティを、導体又は半導体粒子と絶縁
材料とからなるマトリクス材料で充填することと、より
成る。

【０００６】

【作用】本発明では、電気コネクタに適合する形状のＥ
ＯＳデバイスによって上述目的を達成している。このデ
バイスは、第１と第２のコンタクトが内部にインサート
モールドされ、温度に対して安定なプラスチックハウジ
ングを有する。各コンタクトは、ハウジングの内部に、
正確な空間ギャップを規定する端部をもつ。このギャッ
プは、ハウジング体内に流入される極小サイズの絶縁、
導電または半導電粒子のマトリックス材料で充填されて
いる。この材料は、空間ギャップに関連して、抵抗変化
により、過大なトランジエントをコネクタ内の信号通路
からコネクタの接地回路に流れさせるようにしたＥＯＳ
保護を与える特性をもっている。デバイスのコンタクト
は、コネクタの信号コンタクトに取り付けられる第１の
コンタクトと、コネクタの接地回路に取り付けられるも
う一つのコンタクトを有する。デバイスの種々のコンタ
クトは、曲げ可能な薄い導電性金属から成り、デバイス
のコネクタの幾何形状部、コネクタ部上のネスト及び残
部への適合性を実現している。こうすることによって、
与えられたデバイスを異なるコネクタの形状に適応させ
ることができ、与えられたデバイス部品番号の利用性を
拡大している。

【０００７】その製造方法としては、打ち抜きまたはエ
ッチングにより、デバイスの導電素子を規定する薄い導
電シートストックを形成し、ストック内の穴のような保
持手段を含むようにデバイスの導電素子を形成し、コン
タクト間の空間ギャップを規定する正確な固定を可能と
する。また、ばね荷重されたシムを正確なギャップを規
定するために用いることもできる。次に、固定コンタク
ト部が、シートストック上へのモールドクランプによっ
てインサートモールドされ、シムにより清浄に保たれた
コンタクトの端部間の空間ギャップとともにコンタクト
を規定する部分の表面回りをモールドする。インサート
モールド処理の後、シートストックのキャリヤ部が除去
され、ハウジング内に形成された内側部が、圧力のも
と、絶縁、導体または半導体材料の適当な混合マトリク
ス材料で充填され、ギャップを充填し、マトリクスに対
して正確な寸法を確立し、デバイスに対する正確な電圧
抑圧、クランプ電圧を実現する。デバイスのコンタクト
は、容易に曲げ加工でき、種々の標準コネクタフォーマ
ットに適応し、コネクタの信号コンタクトと、接地回路
間に適用される。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の電気コネクタ保護装置及びそ
の製造方法の実施例を添付図を参照して詳述する。さ
て、図１を参照すると、電気コネクタアセンブリ１０
は、コネクタ１２と組み立て前のＥＯＳデバイス２４を
含んでいる。コネクタ１２は、基板に対する入出力機能
を有し、コンピュータ、通信及びビジネス機械の機能を
規定する種々の部品を有する基板搭載コネクタである。
通常、かかる基板は集積回路を有する。この集積回路列
は、基板内の導電トレースを介して相互接続され、かか
るコネクタに取り付けられるコネクタ、ケーブル及び他
のコネクタを介して回路を駆動、または、これらの回路
により駆動される。コネクタ１２は、通常、プラスチッ
ク絶縁ハウジング１４と、これを印刷回路基板に取り付
ける固定具１６と、適合スルーホールとを有する。信号
コンタクト１８は、ハウジング１４の後面から延びてお
り、前方端は、コネクタ１２と係合する相手コネクタ
（図示せず）のポストまたはリセプタクルと嵌合するよ
うにハウジング内に設けられている。また、代表的なコ
ネクタ１２には、ハウジング１４の周囲に延び、前方に
突出している一体金属シェル２２と結合する金属製接地
シールド２０が設けられている。シェルは図２と図３に
も示されている。信号コンタクト１８は、通常、基板内
のスルーホールや開口部と適合するポスト部１９を有す
る。ポスト部１９は、はんだ付けされて上記基板のトレ
ースと接合され、基板上の部品と相互接続される。

【０００９】これら部品への及びこれら部品からの信号
は、コンタクト１８を通り、時にＥＯＳの問題を生じさ
せる。例えば、コネクタにより機能する装置やコネクタ
が搭載された基板上の部品の近傍以外での落雷は、電圧
を誘起し、トランジエント電流のサージを、コネクタが
接続されたケーブルを結合して流すこととなる。したが
って、コネクタを通して導通されているケーブル上及び
部品内にもトランジエントが生じ、破壊してしまう。静
電電荷は、それぞれ別に生じ、１５，０００ボルトを簡
単に越えてしまい、装置、ケーブル、キーボード、ケー
ブルやコネクタにより相互接続された他の目的物の一つ
に接触することにより、基板や部品に放電される。これ
らトランジエントは、しばしば短持続時間幅であり、ナ
ノ秒程度の立ち上がり時間とミリ秒以下の持続時間をも
っている。これらは、集積回路のような電子部品内の脆
く、密接離隔トレースを破壊するに充分なエネルギーレ
ベルをもっている。この問題は、高速データ伝送、一般
には、デジタルパルスが通常、高速立ち上がりパルス波
形をもち、部品を破壊または破損するレベル以下の有限
な電圧レベルであるので、より複雑化される。

【００１０】図１０には、図示の立ち上がり時間をもつ
電圧スパイクＴVと、点線で示されている実際のレベル
とが示されている。ＴVの包絡線内に含まれているエネ
ルギーは、電子部品を損傷または破壊するに充分なもの
である。図１０に関連して、時間と電圧のスケールは、
適用毎に大幅に変化し、縦軸単位は数百〜数千ボルトに
わたり、時間単位は目盛毎にピコ秒から数百ナノ秒にわ
たる。ＥＯＳデバイスは、実線曲線に従う機能をもたな
ければならず、高速立ち上がり時間及び過大電圧を検出
し、接地回路へのトランジエントが存在する信号通路間
を導通させ、クランプ電圧用のＣVで示すカーブ部分で
示されるように電圧をクランプしている。こうして、回
路部品は、より高電圧ＴVと、更にトランジエント電圧
のジュールエネルギーに関連した一連の高電界も経験な
しで保存され、図１０のＴVとＣV間の相違に関連したエ
ネルギーを低減している。

【００１１】電気的ＥＯＳ保護材料については、米国特
許第4,331,948号と第4,726,991号に開示されており、ま
たＥＯＳ保護デバイス及び材料については、米国特許第
4,977,357号に開示されている。これら３つの米国特許
をＥＯＳ保護に有用な材料マトリクスについて引用して
おく。これらの米国特許では、マトリクス状に絶縁材料
でコーティングされた導体や半導体粒子と結合された絶
縁材料を含む材料が示されており、高エネルギー電気的
トランジエントに対する高速応答性が得られるととも
に、接地と信号回路間の抵抗を制御してトランジエント
保護が得られることが示されている。以下の説明では、
マトリクス材料は、図１に示すようなＥＯＳ材料やコネ
クタに関連する製造方法や用途で用いられている。上述
特許の材料は、高速立ち上がり応答であるため、特定用
途で望ましいが、トランジエント保護の広範囲への利用
では、他の特性のトランジエントの異なる電圧に適合す
べく変化するマトリクス構成をもつ他の材料が充分に考
慮される。上述の特許でも述べているように、粒子サイ
ズ、絶縁フィルムや絶縁材料の選択、半導体材料の選択
は、かかるマトリクスを利用するデバイスの応答特性に
対して効果を有する。

【００１２】電圧トランジエント応答を調整する更なる
パラメータは、信号及び接地回路に取り付けられた電極
間のギャップであり、電圧トランジエント応答を調整す
る。このギャップは、マトリクス材料が存在する間隔を
規定し、このマトリクス内に存在する一連の導体や半導
体粒子を規定するとともに、電圧トランジェントに対す
る応答特性を規定する。このギャップの間隔は応答特性
の決定を助長する。満足できる特性が、０．０２４ｍｍ
〜０．２４mmの範囲、好ましくは０．０４８ｍｍ〜０．
０９６ｍｍの範囲で確認されている。

【００１３】図１に戻ると、ＥＯＳデバイス２４は、プ
ラスチックハウジング２６を備え、プラスチックハウジ
ング２６は、共通バー７６により互いに結合され、その
一側から延びる一連の第１コンタクト５０と５６と、他
側から延びる一連のもう一つの、つまり第２コンタクト
６８を有する。デバイス２４は、コネクタ１２に適用さ
れるような形状とされており、ハウジング２６の本体
が、図２に示す方法でコネクタのハウジング１４の表面
上に設けられている。図から明らかなように、部分７６
は、接地シールド２０上に置かれ、公知のはんだ付けや
他の手段によって、そこに接合される。第１コンタクト
５０と５６は、コンタクト１８上で適合する部分で終端
する。コンタクト５０は、こうしてコンタクト１８のポ
スト部上にスリップする開口５４をもつ丸められた部分
５２を含んでおり、はんだ付けまたは他の手段により、
そこに相互接続される。このとき、コンタクト５６は、
コンタクト１８に適合する開口６０をもつ丸められた部
分５８を有し、はんだ付けや他の手段によりそこに相互
接続される。図２に示すように、ＥＯＳデバイス２４
は、コネクタ１２に緊密適合して、その表面上に載せら
れ、種々のコンタクトがコネクタ１２の幾何形状に適合
させられる。

【００１４】図３において、他の実施例のコネクタ１
２′は、ハウジング１４′，１９′で終端する信号コン
タクト１８′，２２′で前方に延びる接地シールド２
０′を含んでいる。コネクタ１２′と１２間の本質的な
違いは、コネクタ１２′が信号コンタクト１８′の一部
として直角ポスト１９を有する点である。これら直角ポ
スト１９は、印刷回路基板の穴を通して延び、そこに、
はんだ付けされる。このとき、デバイス２４′は、図３
に示すように、コネクタ１２′の下方において、コネク
タと、信号と接地シールドに接合される回路基板（図示
せず）との間に入れ子にされる。

【００１５】図１〜図３から理解されるように、本発明
は、異なるコネクタプロファイルと外形内部に適応する
ＥＯＳデバイスパッケージを想定している。

【００１６】ＥＯＳデバイスの構造について図４〜図９
を参照して説明する。図４において、平板導電金属ブラ
ンク４０と６２を含むプロファイルが、エッジ５５と６
５で、それぞれ分離されている。ブランク４０は、キャ
リア穴４４をもつキャリアエッジ部４２を有し、ブラン
ク６２はキャリア穴６４をもつ外側キャリア６３を有す
る。更に、ブランクの内側には、他の穴４６と６６があ
り、ブランクの分離端表面５５と６５がある。また、ブ
ランク４０は、端子部を通してキャリア４２と接合する
一連の第１コンタクト５０と５６を有する。例えば、端
子部５２は、第１コンタクト５０と結合された開口５４
をもち、短い第１コンタクト５６が開口６０をもつ端子
部５８を有する。ブランク４０の第１コンタクト５０と
５６及び残る対応する第１コンタクトは、開口５４と６
０がコネクタのコンタクト中心、信号コンタクト１８の
ポスト部の相補的中心上にあるようなパターン状に配設
されている。ブランク４０と６２は、好ましくは、簡単
に曲げることができる銅シート材料から打ち抜き形成さ
れる。ブランクは、ひな型目的のため、エッチングによ
り形成されるが、この技術が利用されているときには、
端表面５５と６５は好ましくは、電解研磨され、一定の
表面寸法で正確に仕上げる。ＥＯＳデバイス２４の形状
は、図１、図２、図７及び図８に示されており、第１コ
ンタクト５０と５６が、デバイス本体に対して略直角に
曲げられ、部分７６が反対側に曲げられてデバイスのコ
ネクタ１２への相互接続を容易にする。図３に示す実施
例では、第１コンタクト５０′と５６′は曲げられずに
真っ直ぐであり、部分７６′が図示の如く接地シールド
２０′に取り付けられるように曲げられている。

【００１７】図４に示すようにブランキングに引き続い
て、ブランク４０と６２が分離され、ブランクが内側形
状をもつモールド内に正確に位置付けられ、図６、図７
及び図９に示すような断面形状のモールドを与えて、更
なる工程が実行される。図示のごとく、内側チャンネル
２８をもつプラスチック材料３０のハウジング２６は、
平板ベース３２を有し、ブランク６２から形成された第
１コンタクト５０と５６及び第２コンタクトの回りにモ
ールドされる。図５と図９からわかるように、ハウジン
グ２６のプラスチック材料は、開口４６と６６を通して
流れ、コンタクトをハウジングに固定する。ハウジング
２６は、好ましくは、適当な長さのブランク４０と６２
上にモールドされ、コネクタ内で用いられる通常よりも
多くのコンタクトを有し、引き続いて必要なコンタクト
数を規定するため適当な長さに切断される。

【００１８】好適な製造方法では、ハウジング２６を形
成するために利用されているモールドは、図６に示され
ている断面形状の２つの部分を有する。上方部分８０
は、ハウジングの壁３０を形成する一対のキャビティ８
２を有し、下方部８６はハウジングの底半部を形成する
キャビティ８８を有する。モールドの上方部８０には、
キャビティ内に延下しているシムストック８４の一部が
中心付けられており、それに抗してブランクの端表面５
５と６５がシムストック厚さを通して、その間の正確な
ギャップ７１を規定するようになされる。ハウジング２
６をモールドするために利用されるモールドは、図５に
示すように、コンタクト５０と５６間に延下し、ストッ
ク６２の表面に延下している種々の突起をもつ平坦プロ
ファイルを有する。ハウジングを形成する材料は、図示
の如く、開口４６と６６を通して流れる。熱的に安定な
特性をもつ熱硬化材料は、使用されるデバイスのギャッ
プ間隔を維持し、デバイスがコンタクトと接地シールド
にはんだ付けされるとき、はんだ付け温度に耐えるため
に好ましい。液晶ポリマーや高温度熱可塑性物質のよう
な高温はんだ付けに耐え得る他のプラスチックも用いる
ことができる。本発明の方法の一部として、シムストッ
クの使用によりギャップの正確な寸法付けを可能とす
る。つまり、シムストックがきわめて密接厚さの許容誤
差に利用可能であり、微小仕上げにおいて、端部表面５
５と６５の密接配設による必要なギャップ制御を規定す
ることを可能とする。

【００１９】図５に示す方法でモールドされたストック
長をもち、本発明は、図９に示す方法で、所定の圧力の
下、マトリクス材料７２をギャップ１内に流してハウジ
ング２６内のキャビティ２８を充填するという次のステ
ップを有する。多くのマトリクス材料は、比較的練り状
の硬度を有し、ギャップ７１の狭い境界内に流すために
スクリュー圧力が必要である。しかし、経験上、容易に
なし遂げることができる。

【００２０】図９に示す動作及びマトリクス材料７２に
よるギャップ７１の充填に引き続いて、ブランクとハウ
ジングが、与えられたコネクタ利用に適合する長さに切
断され、図３に示す方法の利用のために直線とされたま
まか、又は図２に示す方法で曲げられ、図１〜図８に示
すように、コネクタの幾何形状に適合させられる。図１
１は、チャンネル１２８をもつハウジング１２６を有す
るデバイスの他の実施例１２４を開示している。この実
施例では、第１と第２コンタクト１５０，１６８は、互
いに重畳し、横たわるコンタクトの表面間のギャップ１
７１を形成するように、チャンネル１２８内に延び、そ
の中にマトリクス材料が配設されている。ハウジング１
２６は、以後の動作でそれぞれのコンタクトをオーバー
モールドすることにより製造される。

【００２１】本発明は、異なるギャップ方法を選択した
り、異なるマトリクス材料を選択することによって、電
圧トランジェント抑制についての広範囲の動作特性を実
現する。前述米国特許で開示されるものと類似のマトリ
クス材料と、０．０４８mmと０．０７２ｍｍ程度のギャ
ップ方法を利用するプロトタイプの応用の中では、１
５，０００ボルト程度のトランジェントパルスの電圧抑
圧が５ナノ秒の周期内で１８ボルトのレベルに縮小され
た。

【００２２】本発明では、電気コネクタが搭載される回
路基板上の電気回路を保護する既存の電気コネクタに付
加できるＥＯＳデバイスが得られる。本発明の電気コネ
クタは、電気コネクタのシールド部材に電気的に接続さ
れたＥＯＳデバイスの第２コンタクトを有するＥＯＳデ
バイスの第１のコンタクトが接続された電気コンタクト
を有する。こうして、第１と第２コンタクトの表面は、
マトリクス材料が配設されたギャップにより分離され
る。これは、マトリクス材料の特性が所定レベル以上の
電圧をコネクタの信号コンタクトからＥＯＳデバイスの
コンタクトを通してシールド部材に通過させる所定レベ
ルより高い電圧を許容するように選択されている。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡易な構造で、応答性が良く、搭載が容易な電気コネク
タの保護装置及びその製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す複数コンタクト電気コ
ネクタの後方の斜視図である。

【図２】図１に示すコネクタの左側面図であり、取り外
された後方突出固定部とＥＯＳデバイスを示し、点線が
適用前の位置にあるＥＯＳを示す。

【図３】本発明の他の実施例の図２と同様なコネクタへ
の適用時の側面図である。

【図４】デバイスを形成するためにハウジングへの適用
前のシート金属板を示す平面図である。

【図５】ハウジングの素子への適用後の図４に示す素子
の平面図である。

【図６】図５の線６ー６の端部、垂直断面図を示す図で
ある。

【図７】キャリアを除去して一つの構造を形成した後の
図６に示すデバイスを示す図である。

【図８】図７に示すデバイスの部分断面を有する斜視図
である。

【図９】ハウジング内のマトリクス材料のインサートモ
ールド及びモールドに引き続くＥＯＳデバイスの側面の
垂直断面図である。

【図１０】本発明によるＥＯＳデバイスの応答特性を示
す電圧と経過時間との関係を示す図である。

【図１１】本発明によるＥＯＳデバイスの他の実施例の
断面図である。

【符号の説明】

１２ 電気コネクタ １４ ハウジング １８ 信号コンタクト ２０ シールド部材 ４２，６３ キャリア ５０，５６ 第１コンタクト ６８ 第２コンタクト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス ジョン リンチ アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17035 メカニクスバーグ イースト パウダーホーン ロード 1110 (72)発明者 クリストファー ジェー． コリンズ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94536 フレモント クェンカウエイ 643 (72)発明者 ジェイムズ マーシュ イングリッシュ アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17003 アンビル ウエストメインスト リート 219 (72)発明者 ジョン チャールズ ファーラー アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17112 ハリスバーグ ウインブルドン ドライブ 4096 (56)参考文献 特表 平１−501983（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/66 H01R 13/533

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一部分がシールド部材で覆われ
   た絶縁ハウジング内に少なくとも１個の信号コンタクト
   を有する電気コネクタ用の保護装置であって、前記信号
   コンタクトに接続される第１コンタクトと、前記シール
   ド部材に接続される第２コンタクトと、前記第１及び第
   ２コンタクトを保持するハウジングとにより前記信号コ
   ンタクトを高電圧から保護する電気コネクタ用保護装置
   において、 前記保護装置の前記ハウジングは有底のキャビティを有
   し、 前記第１及び第２コンタクトは、前記キャビティ内で所
   定のギャップをおいて対向配置され、 前記キャビティ及び前記ギャップは、導体又は半導体粒
   子と絶縁材料とからなるマトリクス材料で充填されてい
   る ことを特徴とする電気コネクタ用保護装置。
2. 【請求項２】信号コンタクトへの接続部を途中に有し、
   一端がキャリアに連結され、他端が所定位置に配列され
   た第１コンタクトを金属板から形成することと、 一端がキャリアに連結され、他端に前記第１コンタクト
   の他端との対向部を有する第２コンタクトを金属板から
   形成することと、 前記第１コンタクトの他端と前記第２コンタクトの前記
   対向部とを所定のギャップをおいて対向配置し、プラス
   チック材料でモールドして有底のキャビティを有するハ
   ウジングを形成することと、 前記ギャップ及び前記キャビティを、導体又は半導体粒
   子と絶縁材料とからなるマトリクス材料で充填 すること
   と、より成ることを特徴とする電気コネクタ用保護装置
   の製造方法。