JP3398690B2 - 電子部品の接続構造 - Google Patents
電子部品の接続構造Info
- Publication number
- JP3398690B2 JP3398690B2 JP21855299A JP21855299A JP3398690B2 JP 3398690 B2 JP3398690 B2 JP 3398690B2 JP 21855299 A JP21855299 A JP 21855299A JP 21855299 A JP21855299 A JP 21855299A JP 3398690 B2 JP3398690 B2 JP 3398690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- substrate
- film
- electronic component
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の接続構造
に関し、特に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）で接続される電子部品に用いて好適とされる電子部
品の接続構造に関する。
に関し、特に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）で接続される電子部品に用いて好適とされる電子部
品の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の携帯機器は小型、軽量化が進み、
その内部に使用されているＩＣのパッケージはＱＦＰタ
イプから、より小型で実装効率の良いＢＧＡ（ＣＳＰ）
タイプに移行しつつある。この種の従来の電子部品の接
続構造について、図５及び図６を参照して説明する。図
５に示すように、従来の電子部品は、ＩＣ等の部品が搭
載され、接合面に半田ボール等のＢＧＡが形成されたＢ
ＧＡ型パッケージ１とＢＧＡ型パッケージの電極に対応
した位置に金属パッドを有する基板２とを張り合わせる
ことによって形成していた。
その内部に使用されているＩＣのパッケージはＱＦＰタ
イプから、より小型で実装効率の良いＢＧＡ（ＣＳＰ）
タイプに移行しつつある。この種の従来の電子部品の接
続構造について、図５及び図６を参照して説明する。図
５に示すように、従来の電子部品は、ＩＣ等の部品が搭
載され、接合面に半田ボール等のＢＧＡが形成されたＢ
ＧＡ型パッケージ１とＢＧＡ型パッケージの電極に対応
した位置に金属パッドを有する基板２とを張り合わせる
ことによって形成していた。
【０００３】このような従来のＢＧＡタイプの電子部品
では、ＢＧＡ型パッケージ１が基板２に半田付けにより
自動搭載された後に、基板２に衝撃や振動などの負荷が
加えられると、ＱＦＰタイプの電子部品に比べて半田付
け部が剥離し易いという欠点を有している。特に、携帯
電話などの携帯機器にＢＧＡタイプの電子部品が用いら
れた場合には、携帯機器を落下した際にＢＧＡ型パッケ
ージ１の半田付け部が剥離してしまうという欠点を有し
ていた。
では、ＢＧＡ型パッケージ１が基板２に半田付けにより
自動搭載された後に、基板２に衝撃や振動などの負荷が
加えられると、ＱＦＰタイプの電子部品に比べて半田付
け部が剥離し易いという欠点を有している。特に、携帯
電話などの携帯機器にＢＧＡタイプの電子部品が用いら
れた場合には、携帯機器を落下した際にＢＧＡ型パッケ
ージ１の半田付け部が剥離してしまうという欠点を有し
ていた。
【０００４】そこで、図６に示すように、実装している
ＢＧＡ型パッケージ１又は基板２に外力が加わった場
合、電子部品のコーナー部の半田ボール３に最も外力が
かかり、剥離してしまうことを防止するために、ＢＧＡ
型パッケージ１のコーナー部にボールの形状を大きくし
たダミー半田ボール５を配設し、接合強度を向上させて
いる。また、半田ボール３で接続した基板２とＢＧＡ型
パッケージ１との隙間に、熱硬化性樹脂４等の接着剤を
充填し、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２とを一体化して
強度を確保する方法が考えられている。
ＢＧＡ型パッケージ１又は基板２に外力が加わった場
合、電子部品のコーナー部の半田ボール３に最も外力が
かかり、剥離してしまうことを防止するために、ＢＧＡ
型パッケージ１のコーナー部にボールの形状を大きくし
たダミー半田ボール５を配設し、接合強度を向上させて
いる。また、半田ボール３で接続した基板２とＢＧＡ型
パッケージ１との隙間に、熱硬化性樹脂４等の接着剤を
充填し、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２とを一体化して
強度を確保する方法が考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＧＡ
型パッケージ１とのコーナー部にダミー半田ボール５を
設けても接合強度としては十分ではない。また、熱硬化
樹脂４をＢＧＡ型パッケージ１との裏面および側面に充
填する方法は、熱硬化性樹脂４に流動性があるために、
固化するまでの間に熱硬化性樹脂４が流れ出たり一部に
偏ってしまい、その結果、部分的に熱硬化性樹脂４がな
くなり機械的強度の弱い部分が生じてしまうという問題
が生じていた。
型パッケージ１とのコーナー部にダミー半田ボール５を
設けても接合強度としては十分ではない。また、熱硬化
樹脂４をＢＧＡ型パッケージ１との裏面および側面に充
填する方法は、熱硬化性樹脂４に流動性があるために、
固化するまでの間に熱硬化性樹脂４が流れ出たり一部に
偏ってしまい、その結果、部分的に熱硬化性樹脂４がな
くなり機械的強度の弱い部分が生じてしまうという問題
が生じていた。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その主たる目的は、機械的接合強度が高
く、外力が加わりやすい部分を容易に補強することがで
きるＢＧＡ接合方式の電子部品の接続構造を提供するこ
とにある。
のであって、その主たる目的は、機械的接合強度が高
く、外力が加わりやすい部分を容易に補強することがで
きるＢＧＡ接合方式の電子部品の接続構造を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、１以上のパッケージと基板とがボールグ
リッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケー
ジと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化すること
によって前記パッケージと前記基板とが固定される電子
部品において、前記パッケージの接合面と反対側の表面
に、該表面の法線方向から見て、前記パッケージのコー
ナーの部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の形
状のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充填
した樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化されて
いることを特徴とする。
に、本発明は、１以上のパッケージと基板とがボールグ
リッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケー
ジと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化すること
によって前記パッケージと前記基板とが固定される電子
部品において、前記パッケージの接合面と反対側の表面
に、該表面の法線方向から見て、前記パッケージのコー
ナーの部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の形
状のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充填
した樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化されて
いることを特徴とする。
【０００８】本発明は、１以上のパッケージと基板とが
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記
パッケージと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化
することによって前記パッケージと前記基板とが固定さ
れる電子部品において、前記パッケージの接合面と反対
側の表面に、該表面の法線方向から見て、前記パッケー
ジの１つの側壁ないし当該側壁の延長上にある２つのコ
ーナーの部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の
形状のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充
填した樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化され
ていることを特徴とする。
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記
パッケージと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化
することによって前記パッケージと前記基板とが固定さ
れる電子部品において、前記パッケージの接合面と反対
側の表面に、該表面の法線方向から見て、前記パッケー
ジの１つの側壁ないし当該側壁の延長上にある２つのコ
ーナーの部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の
形状のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充
填した樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化され
ていることを特徴とする。
【０００９】本発明は、１以上のパッケージと基板とが
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記
パッケージと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化
することによって前記パッケージと前記基板とが固定さ
れる電子部品において、前記パッケージの接合面と反対
側の表面に、該表面の法線方向から見て、前記パッケー
ジの外部応力がかかりやすい部分若しくはその変形しや
すい部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の形状
のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充填し
た樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化されてい
ることを特徴とする。
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記
パッケージと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化
することによって前記パッケージと前記基板とが固定さ
れる電子部品において、前記パッケージの接合面と反対
側の表面に、該表面の法線方向から見て、前記パッケー
ジの外部応力がかかりやすい部分若しくはその変形しや
すい部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の形状
のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充填し
た樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化されてい
ることを特徴とする。
【００１０】本発明は、２以上のパッケージと基板とが
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記
パッケージと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化
することによって前記パッケージと前記基板とが固定さ
れる電子部品において、前記パッケージの接合面と反対
側の表面に、該表面の法線方向から見て、前記パッケー
ジの１つの側壁ないし当該側壁の延長上にある２つのコ
ーナーの部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の
形状のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充
填した樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化され
ており、前記フィルムが、複数の前記パッケージをまた
ぐように配設されていることが好ましく、また、前記パ
ッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法線方向
から見て、前記パッケージのコーナーの部分のみが前記
パッケージからはみ出す所定の形状のフィルムが配設さ
れ、該フィルムによって前記充填した樹脂が前記パッケ
ージの側壁に滞留して固化されており、前記フィルム
が、複数の前記パッケージをまたぐように配設されてい
ることが好ましい。
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記
パッケージと前記基板との隙間に充填される樹脂を固化
することによって前記パッケージと前記基板とが固定さ
れる電子部品において、前記パッケージの接合面と反対
側の表面に、該表面の法線方向から見て、前記パッケー
ジの１つの側壁ないし当該側壁の延長上にある２つのコ
ーナーの部分のみが前記パッケージからはみ出す所定の
形状のフィルムが配設され、該フィルムによって前記充
填した樹脂が前記パッケージの側壁に滞留して固化され
ており、前記フィルムが、複数の前記パッケージをまた
ぐように配設されていることが好ましく、また、前記パ
ッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法線方向
から見て、前記パッケージのコーナーの部分のみが前記
パッケージからはみ出す所定の形状のフィルムが配設さ
れ、該フィルムによって前記充填した樹脂が前記パッケ
ージの側壁に滞留して固化されており、前記フィルム
が、複数の前記パッケージをまたぐように配設されてい
ることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子部品の接続構造
は、その好ましい一実施の形態において、ＢＧＡによっ
て基板上に接続されるＢＧＡ型パッケージ（図２の１）
の上面のコーナー部分にのみフィルム状のテープ（図２
の６）がパッケージからややはみ出すように設けられ、
パッケージと基板との隙間に熱硬化性樹脂を充填するに
際し、熱硬化性樹脂が表面張力によってパッケージのコ
ーナー部分の側壁に選択的に滞留する。
は、その好ましい一実施の形態において、ＢＧＡによっ
て基板上に接続されるＢＧＡ型パッケージ（図２の１）
の上面のコーナー部分にのみフィルム状のテープ（図２
の６）がパッケージからややはみ出すように設けられ、
パッケージと基板との隙間に熱硬化性樹脂を充填するに
際し、熱硬化性樹脂が表面張力によってパッケージのコ
ーナー部分の側壁に選択的に滞留する。
【００１２】このような構造によって、熱硬化性樹脂が
パッケージと基板の間のみでなく、パッケージのコーナ
ー部分にも均一に広がり、パッケージと基板との接続強
度を向上させることができる。
パッケージと基板の間のみでなく、パッケージのコーナ
ー部分にも均一に広がり、パッケージと基板との接続強
度を向上させることができる。
【００１３】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
【００１４】［実施例１］まず、図１を参照して、本発
明の第１の実施例に係る電子部品の接続構造について説
明する。図１は、第１の実施例に係る電子部品の構造を
示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ′線における側断面図、（ｃ）はＢＧＡ型パッケージ
の裏面図である。
明の第１の実施例に係る電子部品の接続構造について説
明する。図１は、第１の実施例に係る電子部品の構造を
示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ′線における側断面図、（ｃ）はＢＧＡ型パッケージ
の裏面図である。
【００１５】図１に示すように、本実施例の電子部品
は、マトリックス状に配置された半田ボール３と各コー
ナーに配置されたダミー半田ボール５とが形成されたＢ
ＧＡ型パッケージ１等の部品が半田ボールによって基板
２に接合され、ＢＧＡ型パッケージ１の接合面と反対側
の面には、フィルム状のテープ６が貼り付けられてい
る。そして、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２は、その隙
間に充填された熱硬化性樹脂４によって強固に接合され
ている。
は、マトリックス状に配置された半田ボール３と各コー
ナーに配置されたダミー半田ボール５とが形成されたＢ
ＧＡ型パッケージ１等の部品が半田ボールによって基板
２に接合され、ＢＧＡ型パッケージ１の接合面と反対側
の面には、フィルム状のテープ６が貼り付けられてい
る。そして、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２は、その隙
間に充填された熱硬化性樹脂４によって強固に接合され
ている。
【００１６】ここで、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２と
の隙間に熱硬化性樹脂４を充填する場合、テープ６が設
けられていない従来の電子部品では、熱硬化性樹脂４が
固化するまでの間に流動して一部に偏ってしまい、熱硬
化性樹脂４がなくなってしまう部分が発生することがあ
ったが、本実施例では、ＢＧＡ型パッケージ１の上面に
テープ６が貼り付けられているために、熱硬化性樹脂４
は表面張力によってＢＧＡ型パッケージ１端部の空間に
均一に分布することになる。
の隙間に熱硬化性樹脂４を充填する場合、テープ６が設
けられていない従来の電子部品では、熱硬化性樹脂４が
固化するまでの間に流動して一部に偏ってしまい、熱硬
化性樹脂４がなくなってしまう部分が発生することがあ
ったが、本実施例では、ＢＧＡ型パッケージ１の上面に
テープ６が貼り付けられているために、熱硬化性樹脂４
は表面張力によってＢＧＡ型パッケージ１端部の空間に
均一に分布することになる。
【００１７】また、テープ６が設けられていない従来の
電子部品では、熱硬化性樹脂４の充填量を多くするとＢ
ＧＡ型パッケージ１の下面からはみ出した熱硬化性樹脂
４がＢＧＡ型パッケージ１上面に回り込み搭載するＩＣ
等に悪影響を与えることがあるが、本実施例では、ＢＧ
Ａ型パッケージ１の上面にはテープ６が設けられている
ために、熱硬化性樹脂４がＢＧＡ型パッケージ１の上面
に回り込むことがない。
電子部品では、熱硬化性樹脂４の充填量を多くするとＢ
ＧＡ型パッケージ１の下面からはみ出した熱硬化性樹脂
４がＢＧＡ型パッケージ１上面に回り込み搭載するＩＣ
等に悪影響を与えることがあるが、本実施例では、ＢＧ
Ａ型パッケージ１の上面にはテープ６が設けられている
ために、熱硬化性樹脂４がＢＧＡ型パッケージ１の上面
に回り込むことがない。
【００１８】更に、従来の電子部品では、熱硬化性樹脂
４の回り込みを防ぐために熱硬化性樹脂４の充填量を多
くすることができず、ＢＧＡ型パッケージ１の下面のみ
で熱硬化性樹脂４によって基板２に接合されていたが、
本実施例では、熱硬化性樹脂４をＢＧＡ型パッケージ１
の側面にも均一に広げることができるために、ＢＧＡ型
パッケージ１と基板２との接合強度を向上させることが
できる。
４の回り込みを防ぐために熱硬化性樹脂４の充填量を多
くすることができず、ＢＧＡ型パッケージ１の下面のみ
で熱硬化性樹脂４によって基板２に接合されていたが、
本実施例では、熱硬化性樹脂４をＢＧＡ型パッケージ１
の側面にも均一に広げることができるために、ＢＧＡ型
パッケージ１と基板２との接合強度を向上させることが
できる。
【００１９】このように、本実施例では、図１（ｂ）に
示すように、ＢＧＡ型パッケージ１の裏面及び側面に熱
硬化性樹脂４を充填した後（好ましくは直後）であって
樹脂硬化前に、ＢＧＡ型パッケージ１上にフィルム状の
テープ６を貼付け、熱硬化性樹脂４がフィルムの表面張
力によって流れでないようにする。これにより、熱硬化
性樹脂４が流れ出ることを防止し、ＢＧＡ型パッケージ
１の底面及び側面に熱硬化性樹脂４をとどまらせた状態
で硬化させることができ、ＢＧＡ型パッケージ１と基板
２の一体化強度を向上させることができ、半田ボール３
の剥離を防止することができる。
示すように、ＢＧＡ型パッケージ１の裏面及び側面に熱
硬化性樹脂４を充填した後（好ましくは直後）であって
樹脂硬化前に、ＢＧＡ型パッケージ１上にフィルム状の
テープ６を貼付け、熱硬化性樹脂４がフィルムの表面張
力によって流れでないようにする。これにより、熱硬化
性樹脂４が流れ出ることを防止し、ＢＧＡ型パッケージ
１の底面及び側面に熱硬化性樹脂４をとどまらせた状態
で硬化させることができ、ＢＧＡ型パッケージ１と基板
２の一体化強度を向上させることができ、半田ボール３
の剥離を防止することができる。
【００２０】［実施例２］次に、図２乃至図４を参照し
て、本発明の第２の実施例に係る電子部品の接続構造に
ついて説明する。図２乃至図４は、第２の実施例に係る
電子部品の構造を示す図であり、各々（ａ）は上面図、
（ｂ）は側断面図、（ｃ）はＢＧＡ型パッケージの裏面
図である。
て、本発明の第２の実施例に係る電子部品の接続構造に
ついて説明する。図２乃至図４は、第２の実施例に係る
電子部品の構造を示す図であり、各々（ａ）は上面図、
（ｂ）は側断面図、（ｃ）はＢＧＡ型パッケージの裏面
図である。
【００２１】本実施例と、前記した第１の実施例との相
違点は、前記した第１の実施例がＢＧＡ型パッケージの
裏面全体にテープ６を貼り付けたのに対し、本実施例で
は、ＢＧＡ型パッケージの一部にテープを貼り付け、電
子部品の弱点部のみの補強を可能としたことを特徴とし
ている。
違点は、前記した第１の実施例がＢＧＡ型パッケージの
裏面全体にテープ６を貼り付けたのに対し、本実施例で
は、ＢＧＡ型パッケージの一部にテープを貼り付け、電
子部品の弱点部のみの補強を可能としたことを特徴とし
ている。
【００２２】すなわち、図２では、電子部品のうち一つ
のコーナーに外部応力がかかりやすい場合や変形しやす
い場合に、この部分のみにテープ６を貼り付けて熱硬化
性樹脂４の量を多くし、機械的強度の向上を図るもので
ある。また、図３及び図４に示すようにＢＧＡ型パッケ
ージが相隣り合う場合には、一つのテープで複数のＢＧ
Ａ型パッケージ１をまとめて補強することもできる。
のコーナーに外部応力がかかりやすい場合や変形しやす
い場合に、この部分のみにテープ６を貼り付けて熱硬化
性樹脂４の量を多くし、機械的強度の向上を図るもので
ある。また、図３及び図４に示すようにＢＧＡ型パッケ
ージが相隣り合う場合には、一つのテープで複数のＢＧ
Ａ型パッケージ１をまとめて補強することもできる。
【００２３】このように、本実施例でも、第１の実施例
と同様に、ＢＧＡ型パッケージ１の裏面及び側面に熱硬
化性樹脂４を充填した後（好ましくは直後）であって樹
脂硬化前に、ＢＧＡ型パッケージ１上にフィルム状のテ
ープ６を貼付け、熱硬化性樹脂４がフィルムの表面張力
によって流れでないようにすることにより、熱硬化性樹
脂４が流れ出ることを防止し、ＢＧＡ型パッケージ１の
底面及び側面に熱硬化性樹脂４をとどまらせた状態で硬
化させることができ、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２の
一体化強度を向上させることができる。
と同様に、ＢＧＡ型パッケージ１の裏面及び側面に熱硬
化性樹脂４を充填した後（好ましくは直後）であって樹
脂硬化前に、ＢＧＡ型パッケージ１上にフィルム状のテ
ープ６を貼付け、熱硬化性樹脂４がフィルムの表面張力
によって流れでないようにすることにより、熱硬化性樹
脂４が流れ出ることを防止し、ＢＧＡ型パッケージ１の
底面及び側面に熱硬化性樹脂４をとどまらせた状態で硬
化させることができ、ＢＧＡ型パッケージ１と基板２の
一体化強度を向上させることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればＩ
Ｃ等を搭載したＢＧＡ型パッケージと基板との一体化強
度を向上させることができるという効果を奏する。
Ｃ等を搭載したＢＧＡ型パッケージと基板との一体化強
度を向上させることができるという効果を奏する。
【００２５】その理由は、本発明の電子部品の接続構造
は、ＩＣ等を搭載したＢＧＡ型パッケージの上面にフィ
ルム状のテープを貼付けることにより、ＢＧＡ型パッケ
ージの下面及び周囲に均一に熱硬化性樹脂をとどまらせ
た状態で硬化させることが可能となるからである。これ
により、衝撃や振動などの外力に対する強度を向上させ
ることができ、信頼性の向上をはかることができる。
は、ＩＣ等を搭載したＢＧＡ型パッケージの上面にフィ
ルム状のテープを貼付けることにより、ＢＧＡ型パッケ
ージの下面及び周囲に均一に熱硬化性樹脂をとどまらせ
た状態で硬化させることが可能となるからである。これ
により、衝撃や振動などの外力に対する強度を向上させ
ることができ、信頼性の向上をはかることができる。
【００２６】また、本発明では、機械的強度が弱い箇所
にテープを貼付けることにより、選択的に熱硬化性樹脂
を充填することができ、部分的に機械的強度の向上を図
ることができるという効果もある。
にテープを貼付けることにより、選択的に熱硬化性樹脂
を充填することができ、部分的に機械的強度の向上を図
ることができるという効果もある。
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子部品の接続構
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係る電子部品の接続構
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る電子部品の接続構
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る電子部品の接続構
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面
図、（ｃ）は裏面図である。
【図５】従来の電子部品の接続構造を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は裏面図で
ある。
（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は裏面図で
ある。
【図６】従来の電子部品の接続構造を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は裏面図で
ある。
（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は裏面図で
ある。
１ ＢＧＡ型パッケージ
２ 基板
３ 半田ボール
４ 熱硬化性樹脂
５ ダミー半田ボール
６ テープ
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12 501
H01L 21/56
H01L 21/60 311
H01L 23/28
H05K 1/18
Claims (5)
- 【請求項１】１以上のパッケージと基板とがボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケージ
と前記基板との隙間に充填される樹脂を固化することに
よって前記パッケージと前記基板とが固定される電子部
品において、 前記パッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法
線方向から見て、前記パッケージのコーナーの部分のみ
が前記パッケージからはみ出す所定の形状のフィルムが
配設され、該フィルムによって前記充填した樹脂が前記
パッケージの側壁に滞留して固化されていることを特徴
とする電子部品の接続構造。 - 【請求項２】１以上のパッケージと基板とがボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケージ
と前記基板との隙間に充填される樹脂を固化することに
よって前記パッケージと前記基板とが固定される電子部
品において、 前記パッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法
線方向から見て、前記パッケージの１つの側壁ないし当
該側壁の延長上にある２つのコーナーの部分のみが前記
パッケージからはみ出す所定の形状のフィルムが配設さ
れ、該フィルムによって前記充填した樹脂が前記パッケ
ージの側壁に滞留して固化されていることを特徴とする
電子部品の接続構造。 - 【請求項３】１以上のパッケージと基板とがボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケージ
と前記基板との隙間に充填される樹脂を固化することに
よって前記パッケージと前記基板とが固定される電子部
品において、 前記パッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法
線方向から見て、前記パッケージの外部応力がかかりや
すい部分若しくはその変形しやすい部分のみが前記パッ
ケージからはみ出す所定の形状のフィルムが配設され、
該フィルムによって前記充填した樹脂が前記パッケージ
の側壁に滞留して固化されていることを特徴とする電子
部品の接続構造。 - 【請求項４】２以上のパッケージと基板とがボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケージ
と前記基板との隙間に充填される樹脂を固化することに
よって前記パッケージと前記基板とが固定される電子部
品において、 前記パッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法
線方向から見て、前記パッケージの１つの側壁ないし当
該側壁の延長上にある２つのコーナーの部分のみが前記
パッケージからはみ出す所定の形状のフィルムが配設さ
れ、該フィルムによって前記充填した樹脂が前記パッケ
ージの側壁に滞留して固化されており、 前記フィルムが、複数の前記パッケージをまたぐように
配設されていることを特徴とする電子部品の接続構造。 - 【請求項５】２以上のパッケージと基板とがボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）により接続され、前記パッケージ
と前記基板との隙間に充填される樹脂を固化することに
よって前記パッケージと前記基板とが固定される電子部
品において、 前記パッケージの接合面と反対側の表面に、該表面の法
線方向から見て、前記パッケージのコーナーの部分のみ
が前記パッケージからはみ出す所定の形状のフィルムが
配設され、該フィルムによって前記充填した樹脂が前記
パッケージの側壁に滞留して固化されており、 前記フィルムが、複数の前記パッケージをまたぐように
配設されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21855299A JP3398690B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 電子部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21855299A JP3398690B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 電子部品の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044329A JP2001044329A (ja) | 2001-02-16 |
| JP3398690B2 true JP3398690B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=16721736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21855299A Expired - Fee Related JP3398690B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 電子部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398690B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116251A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体ベアチップの取付方法および取付構造 |
| JP3175673B2 (ja) * | 1997-11-27 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法 |
-
1999
- 1999-08-02 JP JP21855299A patent/JP3398690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001044329A (ja) | 2001-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE38806E1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US6507104B2 (en) | Semiconductor package with embedded heat-dissipating device | |
| US7256072B2 (en) | Semiconductor device, electronic device, electronic apparatus, and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP5164599B2 (ja) | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、電子システムの製造方法、および、電子システム | |
| US7119425B2 (en) | Stacked multi-chip semiconductor package improving connection reliability of stacked chips | |
| KR101332861B1 (ko) | 아이씨 패키지 및 그 제조방법 | |
| US20020180010A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| US20030210531A1 (en) | Method of forming an apparatus to reduce thermal fatigue stress on flip chip solder connections | |
| US20070132090A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR101302640B1 (ko) | 전자 부품 내장 기판 및 전자 부품 내장 기판의 제조 방법 | |
| JP2011513970A (ja) | はんだとフィルム接着剤を用いてヒートスプレッダ／補強材をフリップチップパッケージに接地する方法 | |
| JP3622435B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| US7180183B2 (en) | Semiconductor device with reinforced under-support structure and method of fabricating the same | |
| US7800210B2 (en) | Semiconductor device | |
| CN101207969A (zh) | 电子元件内置基底及其制造方法 | |
| US20040070080A1 (en) | Low cost, high performance flip chip package structure | |
| JP3398690B2 (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JP3277083B2 (ja) | 半導体チップおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH08250835A (ja) | 金属バンプを有するｌｓｉパッケージの実装方法 | |
| JP2004128356A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3510520B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| US20060270109A1 (en) | Manufacturing method for an electronic component assembly and corresponding electronic component assembly | |
| JP3646500B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP3727172B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3214479B2 (ja) | 半導体構造及び電子部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030128 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080214 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090214 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100214 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100214 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110214 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |