JP3395382B2 - 構造物の3次元計測装置 - Google Patents
構造物の3次元計測装置Info
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Description
立てられる橋梁ブロック等、大型の構造部材において、
隣接する構造部材の数値仮組立を行なう際に必要な個々
の構造部材の形状、寸法等に関するデータを精密に計測
する3次元計測装置に関するものである。
ブロックや、縦方向に連結されて組み立てられる長大橋
主塔ブロック等の構造部材においては、製作した個々の
構造部材毎に設計通りの理想的な形状に対して幾分かの
誤差が生じることは避けられないため、現場での組立の
際には構造物全体として見たときの理想的な全体形状に
対して最も誤差が小さくなるように構造部材を連結する
必要がある。そのためには、従来から、工場において製
造した構造部材の仮組立を行なうことにより、現場工事
に対する品質保証を行なっていた。
のような数m〜数十mオーダーと大型の構造部材同士を
実際に仮組立することで生じる諸問題、例えば作業に多
大な時間や労力を要する等の問題を解消するために、コ
ンピュータシミュレーションを用いた数値仮組立法が検
討されている。そして、この数値仮組立を行なう際に
は、コンピュータに入力するデータとして製作した個々
の構造部材に固有の捩れ、たわみ等の形状やボルト孔の
位置、各部の寸法等を精密に、例えば0.1mmオーダ
ー以上もの高精度で計測することが必要となる。
するための計測装置としては、従来、CCDカメラを用
いた測角式のものや、セオドライトを用いた測距測角式
あるいは測角式のもの等、いわゆる3角測量式の計測装
置が用いられており、これら計測装置を作業者が操作す
ることにより構造部材の計測を行なっていた。
なった後、施工現場に構造部材を搬送し実際の施工を行
なう際には、隣接する構造部材同士を縦、横、高さ方向
(X、Y、Z方向)でいかなる位置関係、捩れ関係で連
結するかといった、いわゆる芯合わせ作業が必要とな
る。したがって、数値仮組立実施後には芯合わせの目印
とするためのケガキを行なっていた。すなわち、隣接す
る構造部材の数値仮組立が終了した後、1人の作業者が
トランシット等を使用しながら他の作業者が目標位置に
ペンキ塗りを行ない、その後、ケガキ針を使用してケガ
キ線を引くようにしていた。
構造部材の計測方法は、3角測量式の計測装置を用いる
ものであり、この方式で計測を行なう限りX、Y、Z方
向での座標歪が避けられないため、X、Y、Z方向のそ
れぞれで計測誤差にバラツキがあり、計測精度の向上に
は限界があった。そして、計測ポイントが直接視準でき
ない場合には計測ポイントからオフセットしたポイント
を計測することによる間接誤差が入る問題、充分に広い
作業スペースを確保しなければならないという問題等、
多くの問題があった。また、作業面から見ても、この計
測作業は作業員の技能や労力、ならびに多大な作業時間
を要するという問題があった。
の精度を高めることが困難である、作業者の労力、作業
時間を非常に多く要する、計測結果から求めたケガキす
べき位置を計測装置側から直接指示する方法でケガキを
実施するためには計測装置とは別の機器や器具を用意す
る必要がある、等の問題があった。すなわち、構造部材
の計測およびケガキ作業は技術的な面、精度的な面、作
業的な面の全てにおいて多くの不具合があり、これらの
点を解消し得る手段の提供が望まれていた。
されたものであって、各種構造部材の計測からケガキに
わたる作業を高精度で合理的に行ない得る構造物の3次
元計測装置を提供することを目的とする。
めに、請求項1記載の構造物の3次元計測装置は、互い
に連結されることで橋梁等の構造物を構成する各種の構
成部材の寸法や形状を把握するべく、該構成部材を被計
測物としてその任意の点を3次元座標として計測するた
めの装置であって、被計測物に近接した位置に移動可能
とされ、該被計測物の任意の計測点の画像を捉えること
でその計測点の座標を検出するCCDカメラと、該CC
Dカメラが取り付けられ、該CCDカメラを移動させる
ための可動フレームと、該可動フレームの作動を制御す
る制御装置と、自動交換装置により前記CCDカメラと
交換可能とされ、隣接する構造部材同士を突き合わせる
際に互いの芯合わせの目印とするために前記被計測物の
所定の箇所にマーキングを施すためのマーキング装置
と、が具備されたことを特徴とするものである。
装置は、前記可動フレームの温度を制御するための温度
制御手段が具備されたことを特徴とするものである。
装置は、前記被計測物と同一の線膨張係数を有する材料
で形成され、前記被計測物の温度変化による計測値の誤
差を補正する際の基準となるスケールバーが具備されて
いることを特徴とするものである。
装置は、前記可動フレームが前記被計測物または他の障
害物と干渉することを防止するための干渉防止手段が具
備されたことを特徴とするものである。
ては、被測定物に対してCCDカメラが取り付けられた
可動フレームが制御装置の制御に従って作動することに
より、CCDカメラが被測定物の計測点に近接した位置
でその画像を捉える。そして、その計測点の3次元座標
を検出する。さらに、被計測物の計測終了後、自動交換
装置の作動により可動フレームに取り付けられていたC
CDカメラが自動的にマーキング装置に交換され、この
マーキング装置が隣接する構造部材の芯合わせの目印と
すべきマーキングを被計測物の所定の箇所に行なう。
装置においては、温度制御手段が可動フレームの温度を
制御することにより、可動フレームの温度変化による膨
張や収縮を防止する。
装置においては、被計測物が温度変化により膨張または
収縮する場合、予め正確な寸法を計測済みで、かつ被計
測物と同一の線膨張係数を有するスケールバーを基準と
して用いることによって、被測定物の温度変化による計
測値の誤差を補正する。
装置においては、干渉防止手段が、例えば被計測物の変
形が大きい場合や、可動フレームの移動範囲内に予期し
ない障害物があった場合等に、可動フレームと被計測物
や障害物との干渉が発生することを防止する。
参照して説明する。図1は本実施例の3次元計測装置1
の全体構成を示す図であって、図中符号2は固定フレー
ム、3はクロスガーダー(可動フレーム)、4は計測軸
(可動フレーム)、5はCCDカメラ、6はシステムコ
ントローラ(制御装置)、Bは被測定物である橋梁ブロ
ック(構造部材)である。
が一定距離離間して互いに平行に立設されている。各固
定フレーム2は梯子状のものであり、各固定フレーム2
の上面にはガイドレール7がそれぞれ固定されている。
そして、一対の固定フレーム2、2の間にはクロスガー
ダー3が架設されており、クロスガーダー3はケーブル
ベア8を介してクロスガーダー駆動機構(図示せず)と
接続されている。したがって、クロスガーダー3はクロ
スガーダー駆動機構の作動により固定フレーム2上のガ
イドレール7に沿って水平走行するようになっている。
レール7を覆うように伸縮自在の蛇腹状のカバー9がそ
れぞれ設けられており、カバー9の端部側は各固定フレ
ーム2の端部に固定され、クロスガーダー3側はクロス
ガーダー3の両側面に固定されている。したがって、ク
ロスガーダー3が一対の固定フレーム2、2上を走行す
る際には、カバー9のクロスガーダー3を挟む一方側が
伸張すると他方側が収縮することで、クロスガーダー3
は支障なく移動し得るようになっている。カバー9は、
固定フレーム2とクロスガーダー3との摺動面に塵埃等
が堆積することを防止してクロスガーダー3を常に円滑
に走行させるためのものである。
直方向に延びる計測軸4が取り付けられている。計測軸
4は、ケーベルベア10を介して計測軸駆動機構(図示
せず)と接続されており、計測軸駆動機構の作動により
クロスガーダー3に沿って水平走行するようになってい
る。計測軸4は、支柱11と、支柱11に内挿されてそ
の下方に延びる内部軸12と、CCDカメラヘッド13
とからなるものであり、内部軸12は支柱11に対して
内部軸昇降機構(図示せず)により上昇下降可能とされ
ている。また、内部軸12の下端には、CCDカメラヘ
ッド13がヘッド回転機構(図示せず)により内部軸1
2に対して水平面内で回転可能に、かつ後述するマーキ
ング装置と交換可能に取り付けられている。
Dカメラ5がCCDカメラ回動機構(図示せず)により
支点14を中心として鉛直面内で回動可能に取り付けら
れている。したがって、CCDカメラ5は、クロスガー
ダー3および計測軸4の作動により被計測物の計測ポイ
ントの近傍にまで移動してその計測ポイントの画像を捕
え、その画像データを3次元計測装置1外部のコンピュ
ータ(図示せず)において画像処理することにより計測
ポイントの3次元座標が検出できるように構成されてい
る。
測軸駆動機構、内部軸昇降機構、ヘッド回転機構、CC
Dカメラ回動機構の各々は、固定フレーム2の外方に設
置されたシステムコントローラ6と電気的に接続されて
おり、これら機構の作動は全てシステムコントローラ6
の制御に基づいて行なわれるようになっている。また、
システムコントローラ6には、装置1外部のコンピュー
タから例えば計測ポイント、計測順路等、種々の計測条
件に関するデータが転送されるようになっている。した
がって、転送されたデータに基づくシステムコントロー
ラ6の判断により、クロスガーダー3の水平走行、計測
軸4全体の水平走行、内部軸12の上下動、CCDカメ
ラヘッド13の回転、CCDカメラ5の回動の各作動を
組み合わせることで、CCDカメラ5は一対の固定フレ
ーム2、2で囲まれた空間の移動可能範囲内の任意の位
置に任意の角度で到達できるようになっている。
する各部材の摺動面を除く全ての外面は断熱材で被覆さ
れており、各部材の内部にはヒータ(温度制御手段)お
よびヒータの温度を制御するためのサーモスタット(温
度制御手段)が埋設されている。図2は一例として計測
軸4を示す断面図であるが、ガイドレール7が設置され
て、クロスガーダー3との摺動面を除く側面が断熱材1
7で被覆されている。また、ヒータ18が外周部に沿っ
て埋設されるとともに、ヒータ18にはサーモスタット
19が接続されている。そして、前記各部材の温度が4
0±5℃の範囲内で任意の温度となるように設定するこ
とができ、ヒータ18およびサーモスタット19の作用
により設定温度に対して±1℃以内の精度で温度を加熱
制御することができる。
11下面とCCDカメラヘッド13上面の各角部には、
それぞれレーザ発光部20(干渉防止手段)とレーザ受
光部21(干渉防止手段)が設置されており、装置作動
時にはこれらの間にレーザ光が出射されることにより計
測軸4の縦方向に沿ってレーザバリアSが形成されるよ
うになっている。そして、レーザ受光部21がシステム
コントローラ6と接続されており、計測軸4の移動中に
レーザバリアSが橋梁ブロックBや障害物等で遮断され
たような場合にはシステムコントローラ6が計測軸4の
作動を停止するように構成されている。
ーム2の端部下方には、ヘッド交換装置22(自動交換
装置)が設置されている。このヘッド交換装置22は、
計測軸4下部に取り付けられたCCDカメラヘッド13
を図4に示すようなインクジェット式のマーキングヘッ
ド23(マーキング装置)に自動交換するためのもので
ある。そして、マーキングヘッド23は、橋梁ブロック
Bの計測終了後、その橋梁ブロックBに対して従来のケ
ガキ作業に相当する、すなわち隣接する橋梁ブロックB
同士の芯合わせの目印とすべきマーキングを、橋梁ブロ
ックBの表面にインクを噴射することにより行なうため
のものである。
レーム2、2の端部付近には、スケールバー24が固定
されている。このスケールバー24は橋梁ブロックBと
同一の線膨張係数を有する材料で形成されており、基準
温度における正確な寸法を予め計測しておき、実際に橋
梁ブロックBの計測前後、すなわち橋梁ブロックBの計
測環境と同一な状態で再度寸法を計測することにより、
橋梁ブロックBの温度変化による計測値の誤差を補正す
る際の基準尺とするためのものである。
ブロックBの計測を行なう際には、予め装置外部のコン
ピュータに橋梁ブロックBの原寸データを入力し、基
準、許容値、計測順路等の計測データを作成したうえ
で、3次元計測装置1のシステムコントローラ6に計測
データを転送する。
1の一対の固定フレーム2、2間に搬入し、橋梁ブロッ
クBに温度計を取り付けた後、計測環境の変化をモニタ
ーするために気温、装置温度および橋梁ブロック温度を
それぞれ測定する。その後、作業者の手動によりCCD
カメラ5を移動させて橋梁ブロックB内の基準点、例え
ば底面の角部4点というように基準となる点の3次元座
標を計測し、予め入力された原寸データを橋梁ブロック
Bが実際に置かれた位置および向きに対応するように座
標変換を行なう。
でスケールバー24の計測を行ない温度補正計算を行な
った後、橋梁ブロックBの計測を開始する。この際に
は、システムコントローラ6の指示によりCCDカメラ
5が予め入力された計測ポイント、計測順路に従って移
動していき、指定ポイント数分の3次元座標の計測を行
なう。その後、橋梁ブロックB計測後のスケールバー2
4の計測を行ない、再度、温度補正計算を行なった後、
気温、装置温度、橋梁ブロック温度を測定する。
所定位置(座標)に対して、3次元計測が行なわれた橋
梁ブロックBが全体として最も誤差の少ない位置関係で
納まるように橋梁ブロックBを座標内に配置する、いわ
ゆる最適化計算(自動芯出し)を行なう。そして、計測
が終了した橋梁ブロックBと隣接する橋梁ブロックにつ
いても、上記と全く同様の手順により計測を行なった
後、隣接する橋梁ブロック同士の最適化計算後の計測デ
ータを用いて数値仮組立を行なう。なお、数値仮組立の
データ処理について詳細な説明は省略する。
の形状が適正であるか否かの判定を行ない、仮に適正で
ない、例えば橋梁ブロックBの理想的な形状に対する実
際の形状のずれが許容範囲を越えているような場合に
は、橋梁ブロックBを搬出した後、形状の手直しを行な
って再度計測を行なうようにする。また、橋梁ブロック
Bの形状が適正であり引き続きマーキング作業を実施す
る場合には、それまで計測軸4に取り付けられていたC
CDカメラヘッド13が、図4に示すように、センサー
ヘッド交換装置22によりマーキングヘッド23に交換
された後、システムコントローラ6の指示によりマーキ
ングヘッド23が橋梁ブロックBの所定の位置に移動し
てマーキングを行なう。このようにして全ての作業終了
後、橋梁ブロックBを3次元計測装置1から搬出する。
橋梁ブロックBにおける計測ポイントの3次元座標を検
出する手段として、橋梁ブロックBの計測ポイントに近
接してその画像を捉えることで座標検出を行なうCCD
カメラ5を採用しているので、従来の3角測量式計測装
置と異なりX、Y、Z方向の座標歪が極めて少なく、安
定して高精度の計測を行なうことができる。また、クロ
スガーダー3、計測軸4、CCDカメラヘッド13等の
相互の動きにより、CCDカメラ5が任意の位置に任意
の角度で到達し得るように構成されているので、直接視
準できない箇所の計測が困難であった従来の3角測量式
計測装置と異なり、移動範囲内である限りCCDカメラ
5は橋梁ブロックBの側方や上方にも到達することがで
き、その箇所の計測を容易に行なうことができる。
ーラ6に転送されたデータに基づいてCCDカメラ5が
自動的に移動するようになっているので、長時間にわた
る計測が行なわれている間、特に3次元計測装置では被
測定物の温度変化を極力避けるため外気温の変化が少な
い夜間に計測が行なわれるような場合もあるが、そのよ
うな場合でも作業者が計測装置に付きっきりでいる必要
がない。すなわち、作業の無人化が図れることで合理的
な計測装置を実現することができる。
は橋梁ブロックB等の構造部材を搬入し得るだけの寸法
があればよいので、従来の3角測量式計測装置の場合の
計測に要する多大な作業スペースに比べて、計測に要す
る工場内のスペースを低減させることができる。
ては、クロスガーダー3、計測軸4が断熱材17で被覆
されるとともに、各部材の内部にはヒータ18およびサ
ーモスタット19が埋設され、前記部材の温度制御が±
1℃以内の精度で行なわれるので、たとえ外気温が著し
く変化するような場合でも、前記部材を恒温化すること
で膨張や収縮を防止して計測の安定性を確保することが
できる。さらに、工場内において夏期では35℃程度ま
で温度が上昇するような場合もあるが、本実施例の場
合、冷却に比べて低コストのヒータ加熱を採用すること
で各部材の温度を40℃程度に制御するように構成した
ため、計測装置の温度制御に要するコストを低減させる
ことができる。
ることで装置側から計測の安定性を確保したうえで、橋
梁ブロックBの計測値に対してはスケールバー24を基
準尺とする温度補正を行なうようにしているので、例え
ば橋梁ブロック温度と材料の線膨張係数から理論的に補
正値の算出を行なうというような方法に比べて、橋梁ブ
ロックBの熱変形に対して実際の挙動に近い形で誤差の
少ない補正が行なえるので、温度補正に関する精度を充
分に向上させることができる。
システムコントローラ6に予め入力された原寸データに
基づいて作動してはいるものの、例えば橋梁ブロックB
の変形が大きい場合や計測軸4の移動範囲内に予期しな
い障害物があった場合等に計測軸4と橋梁ブロックBや
障害物との干渉、衝突が発生すると、CCDカメラ5の
損傷や計測精度の極度の低下が発生する恐れがある。と
ころが、本実施例の装置では、計測軸4が一対のレーザ
発光部20とレーザ受光部21を備え、計測軸4の周囲
にレーザバリアSが形成されることで干渉防止手段が構
成されているので、前記のような異常が発生したとして
も、計測軸4が橋梁ブロックBや障害物と干渉、衝突す
るのを確実に防止することができる。したがって、装置
の監視が不要になるという点においても本装置の無人化
を図ることができる。
ッド交換装置22により計測軸4先端のCCDカメラヘ
ッド13とマーキングヘッド23とが自動的に交換可能
に構成されているので、本装置は橋梁ブロックBの計測
作業のみならず、マーキング作業を行なうこともでき、
これら作業を1台の装置で連続的に実施することが可能
である。したがって、2人の作業者がそれぞれトランシ
ットの操作やペンキ塗りを行ないながら進めていた従来
のケガキ作業の場合と異なり、マーキング作業の無人
化、マーキング位置精度の向上、マーキング作業時間の
短縮等、種々の利点を得ることができる。すなわち、本
実施例によれば、橋梁ブロックBの計測作業、マーキン
グ作業の双方を通して合理的な装置を実現することがで
きる。さらに、本実施例の場合、マーキングヘッド23
がインクジェット式であるため、マーキングの線幅を一
定にできたり、印字も行なえるといった利点も有してい
る。
構成に代えて、以下図5ないし図7に示す装置構成とし
てもよい。なお、これら図中において図1に示す本実施
例と同一の構成要素には同一符号を付す。図5に示す3
次元計測装置29は、床面を掘り下げたピット30が形
成され、ピット30内に橋梁ブロックBが搬入されるよ
うになっている。そして、ピット30の両側方にはガイ
ドレール31、31が、ガイドレール31、31間には
クロスガーダー32(可動フレーム)が移動可能に設置
され、クロスガーダー32に対して計測軸33(可動フ
レーム)が移動可能に取り付けられており、計測軸33
の先端にCCDカメラ5が取り付けられている。
に一対のガイドレール35、35が設置され、これらガ
イドレール35、35間に橋梁ブロックBが搬入される
ようになっている。そして、各ガイドレール35上に
は、ガーダー36(可動フレーム)が移動可能にそれぞ
れ立設され、ガーダー36に対して計測軸37(可動フ
レーム)が移動可能に取り付けられ、計測軸37の先端
にCCDカメラ5が取り付けられている。
橋梁ブロックBが搭載されて移動可能とされた可動フロ
ア39が設けられている。そして、橋梁ブロックBを跨
ぐように門型フレーム40が固定され、門型フレーム4
0に対して計測軸41(可動フレーム)が移動可能に取
り付けられ、計測軸41の先端にCCDカメラ5が取り
付けられている。
手段として一対のレーザ発光部20とレーザ受光部21
を備え、計測軸4の周囲にレーザバリアSを形成する構
成としたが、レーザ光以外に一般の可視光等を使用する
こともできる。また、この構成に代えて、監視用CCD
カメラ(干渉防止手段)を用いた構成とすることもでき
る。すなわち、図8に示すように、計測軸4の支柱11
の側面に監視用CCDカメラ28を角度変更可能に取り
付けておき、監視用CCDカメラ28が計測軸4ととも
に移動し、かつ角度を変更しながら橋梁ブロックBの配
置、形状、または障害物の有無等の情報を収集した後、
コンピュータを介してシステムコントローラ6にデータ
転送するように構成しておく。すると、システムコント
ローラ6では、コンピュータが作成した計測軸4の移動
制御データに基づき計測軸4の制御を行なう。3次元計
測装置1をこのように構成すれば、原寸データを基に監
視用CCDカメラ28から得られた移動制御データを加
味することにより計測軸4をより円滑に移動させること
ができる。
計測軸4の温度制御手段としてはヒータ18およびサー
モスタット19を用いて加熱制御を行なうようにした
が、この構成に限らず、例えばこれら部材の内部に冷却
管を埋設する構成として本実施例とは逆に冷却制御を行
なうようにしてもよい。そして、マーキング装置として
はインクジェット式のマーキング装置の代わりにケガキ
針式のマーキング装置またはレーザーマーキング装置を
用いてもよい。さらに、本実施例の3次元計測装置1全
体にわたる各部の形状、駆動機構等については、適宜、
設計変更が可能なことは勿論である。また、本実施例に
おいては、3次元計測装置1を橋梁ブロックBの計測に
適用する場合を例として説明したが、計測対象としては
橋梁ブロックBに限らず、2次連結部材、スプライスプ
レート等、種々の構成部材に適用することが可能であ
る。
記載の構造物の3次元計測装置は、被計測物における任
意の点の3次元座標を検出する手段として、被計測物の
任意の計測点に近接してその画像を捉えることで座標検
出を行なうCCDカメラを採用しているので、従来の3
角測量式計測装置と異なり座標歪が極めて少なくなるこ
とにより安定して高精度の計測を行なうことができる。
また、可動フレームの作動により、CCDカメラが任意
の位置に任意の角度で到達し得るので、直接視準できな
い箇所の計測が困難であった従来の3角測量式計測装置
と異なり、被計測物の側方や上方の計測点の計測を容易
に行なうことができる。また、制御装置によりCCDカ
メラが自動的に移動するので、作業の無人化が図れるこ
とで合理的な計測装置を実現することができる。また、
従来の3角測量式計測装置の場合の計測に要する多大な
スペースに比べて、計測に要するスペースを低減させる
ことができる。さらに、自動交換装置により可動フレー
ムのCCDカメラとマーキング装置とが自動的に交換可
能に構成されているので、本装置は被計測物の計測作業
のみならず、マーキング作業を行なうこともでき、これ
ら作業を1台の装置で連続的に実施することができる。
したがって、2人の作業者がそれぞれトランシットの操
作やペンキ塗りを行ないながら進めていた従来のケガキ
作業の場合と異なり、マーキング作業の無人化、マーキ
ング位置精度の向上、マーキング作業時間の短縮等、種
々の利点を得ることができる。したがって、被測定物の
計測作業、マーキング作業の双方を通して合理的な装置
を実現することができる。
装置は、可動フレームに温度制御手段が備えられている
ので、可動フレームの膨張や収縮を防止することで計測
の安定性を確保することができる。
装置は、被計測物と同一の線膨張係数を有するスケール
バーを基準として計測値の温度補正を行なうようにして
いるので、例えば測定温度と材料の線膨張係数から理論
的に温度補正値の算出を行なうというような方法に比べ
て、被計測物の熱変形に対して実際の挙動に近い形で誤
差の少ない補正が行なえるので、温度補正に関する精度
を充分に向上させることができる。
装置は、可動フレームの干渉防止手段が備えられている
ので、例えば被計測物の変形が大きい場合や計測軸の移
動範囲内に予期しない障害物があった場合等にも可動フ
レームが被計測物や障害物と干渉するのを確実に防止す
ることができる。したがって、装置の監視が不要になる
という点において装置の無人化を図ることができる。
概略構成図である。
態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 互いに連結されることで橋梁等の構造物
を構成する各種の構成部材の寸法や形状を把握するべ
く、該構成部材を被計測物としてその任意の点を3次元
座標として計測するための装置であって、 被計測物に近接した位置に移動可能とされ、該被計測物
の任意の計測点の画像を捉えることでその計測点の座標
を検出するCCDカメラと、 該CCDカメラが取り付けられ、該CCDカメラを移動
させるための可動フレームと、 該可動フレームの作動を制御する制御装置と、 自動交換装置により前記CCDカメラと交換可能とさ
れ、隣接する構造部材同士を突き合わせる際に互いの芯
合わせの目印とするために前記被計測物の所定の箇所に
マーキングを施すためのマーキング装置と、 が具備され
たことを特徴とする構造物の3次元計測装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の構造物の3次元計測装
置において、 前記可動フレームの温度を制御するための温度制御手段
が具備されたことを特徴とする構造物の3次元計測装
置。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の構造物の3次元
計測装置において、 前記被計測物と同一の線膨張係数を有する材料で形成さ
れ、前記被計測物の温度変化による計測値の誤差を補正
する際の基準となるスケールバーが具備されたことを特
徴とする構造物の3次元計測装置。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の構
造物の3次元計測装置において、 前記可動フレームが前記被計測物または他の障害物と干
渉することを防止するための干渉防止手段が具備された
ことを特徴とする構造物の3次元計測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17586394A JP3395382B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 構造物の3次元計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17586394A JP3395382B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 構造物の3次元計測装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0843054A JPH0843054A (ja) | 1996-02-16 |
JP3395382B2 true JP3395382B2 (ja) | 2003-04-14 |
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ID=16003525
Family Applications (1)
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