JP3393781B2 - フレキシブル配線基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JP3393781B2 JP3393781B2 JP01351997A JP1351997A JP3393781B2 JP 3393781 B2 JP3393781 B2 JP 3393781B2 JP 01351997 A JP01351997 A JP 01351997A JP 1351997 A JP1351997 A JP 1351997A JP 3393781 B2 JP3393781 B2 JP 3393781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- organic film
- wiring board
- flexible wiring
- activating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロニクス
機器に用いられるフレキシブル配線基板の製造方法及び
製造装置に関するものである。
機器に用いられるフレキシブル配線基板の製造方法及び
製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高機能化，小型化，軽
量化に対応するため、エレクトロニクス回路において
は、高密度な電子部品実装が可能な回路基板が必要とさ
れている。フレキシブル配線基板は、屈曲が可能である
ことから、電子機器への立体的な組み込みが可能であ
り、上記要求を満たす有力な基板として、民生分野，情
報通信分野などで広く採用されている。
量化に対応するため、エレクトロニクス回路において
は、高密度な電子部品実装が可能な回路基板が必要とさ
れている。フレキシブル配線基板は、屈曲が可能である
ことから、電子機器への立体的な組み込みが可能であ
り、上記要求を満たす有力な基板として、民生分野，情
報通信分野などで広く採用されている。
【０００３】また、半導体デバイス実装技術であるＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）技
術は、フレキシブル配線基板の柔軟性を利用し、これを長
尺のテープ状に加工してリール・ツー・リール方式によ
る連続自動生産を実現したものであり、液晶ディスプレ
イやパソコンなどのＬＳＩ実装に大量に採用されてい
る。
Ｂ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）技
術は、フレキシブル配線基板の柔軟性を利用し、これを長
尺のテープ状に加工してリール・ツー・リール方式によ
る連続自動生産を実現したものであり、液晶ディスプレ
イやパソコンなどのＬＳＩ実装に大量に採用されてい
る。
【０００４】このフレキシブル配線基板の基本構造は、
有機フィルムと金属箔とを接着剤を介して接合した３
層構造と、有機フィルムに直接、金属層を蒸着やめっ
きプロセスにより形成したり（方法Ａ）、金属箔に液
状のポリイミド樹脂を塗布し熱硬化した（方法Ｂ）２層
構造とに大別される。
有機フィルムと金属箔とを接着剤を介して接合した３
層構造と、有機フィルムに直接、金属層を蒸着やめっ
きプロセスにより形成したり（方法Ａ）、金属箔に液
状のポリイミド樹脂を塗布し熱硬化した（方法Ｂ）２層
構造とに大別される。
【０００５】このようなフレキシブル配線基板の製造工
程においては、有機フィルムと金属層との良好な密着性
を得ることが重要なポイントとなっており、このための
手段として、３層構造では、特開平４−３６７２９６号
公報に記載されているように、接着剤塗布済みの有機フ
ィルムの接着剤表面をプラズマ，コロナ放電，紫外線な
どで活性化した無機ガスで処理してから銅箔を積層する
方法や、特開平４−３６７２９７号公報に記載されてい
るように、銅箔表面を低温プラズマ処理してから接着剤
塗布済みの有機フィルムと積層して、これらを加熱硬化
する方法が提案されている。また、２層構造の場合に
は、方法Ａに対しては、特開平３−２５７８４０号公報
に記載されているように、有機フィルムの表面をプラズ
マ処理後、連続して金属層を蒸着する方法や、特開平３
−２５９５９４号公報に記載されているように、有機フ
ィルム上に密着層を形成後、蒸着やスパッタにより金属
層を形成する方法、さらに、特開平３−２７４２６１号
公報に記載されているように、有機フィルム上に真空成
膜手段によって薄膜金属層を形成後、熱処理によってこ
れをフィルム中に拡散させてから、これらの薄膜金属上
にめっきにより厚い金属層を堆積して導体材料とする方
法が提案されている。また、方法Ｂに対しては、金属箔
の表面を粗面化したり、化学処理する方法が用いられて
いる。
程においては、有機フィルムと金属層との良好な密着性
を得ることが重要なポイントとなっており、このための
手段として、３層構造では、特開平４−３６７２９６号
公報に記載されているように、接着剤塗布済みの有機フ
ィルムの接着剤表面をプラズマ，コロナ放電，紫外線な
どで活性化した無機ガスで処理してから銅箔を積層する
方法や、特開平４−３６７２９７号公報に記載されてい
るように、銅箔表面を低温プラズマ処理してから接着剤
塗布済みの有機フィルムと積層して、これらを加熱硬化
する方法が提案されている。また、２層構造の場合に
は、方法Ａに対しては、特開平３−２５７８４０号公報
に記載されているように、有機フィルムの表面をプラズ
マ処理後、連続して金属層を蒸着する方法や、特開平３
−２５９５９４号公報に記載されているように、有機フ
ィルム上に密着層を形成後、蒸着やスパッタにより金属
層を形成する方法、さらに、特開平３−２７４２６１号
公報に記載されているように、有機フィルム上に真空成
膜手段によって薄膜金属層を形成後、熱処理によってこ
れをフィルム中に拡散させてから、これらの薄膜金属上
にめっきにより厚い金属層を堆積して導体材料とする方
法が提案されている。また、方法Ｂに対しては、金属箔
の表面を粗面化したり、化学処理する方法が用いられて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たようなフレキシブル配線基板の製造方法では、次のよ
うな課題がある。すなわち、３層構造では、構造の本質
的な問題として有機フィルムと金属層の間にこれらとは
特性の異なる接着剤層が存在するため、高周波回路基
板として用いる場合、接着剤の電気特性が回路特性に影
響を及ぼす、接着剤自体の耐熱性が有機フィルムとし
て用いるポリイミドより劣るため電子部品の実装工程や
耐熱用途に制限がある、屈曲用途に使用する場合、柔
軟性に劣る、などの問題がある。また、２層構造の場
合、方法Ａでは、有機フィルム上への蒸着やスパッタ
などの薄膜形成工程が必要であり成膜に長時間を要す
る、導体の低抵抗化，高強度化のためには形成した薄
膜パターン上に更にめっきにより金属層を形成する必要
がある、方法Ｂでは、液状のポリイミドを硬化させるの
に３５０℃程度の加熱が必要であり、樹脂の硬化収縮や
銅とポリイミドの熱膨張率の違いによるひずみにより、
導体のパターン精度が悪くなるという問題がある。
たようなフレキシブル配線基板の製造方法では、次のよ
うな課題がある。すなわち、３層構造では、構造の本質
的な問題として有機フィルムと金属層の間にこれらとは
特性の異なる接着剤層が存在するため、高周波回路基
板として用いる場合、接着剤の電気特性が回路特性に影
響を及ぼす、接着剤自体の耐熱性が有機フィルムとし
て用いるポリイミドより劣るため電子部品の実装工程や
耐熱用途に制限がある、屈曲用途に使用する場合、柔
軟性に劣る、などの問題がある。また、２層構造の場
合、方法Ａでは、有機フィルム上への蒸着やスパッタ
などの薄膜形成工程が必要であり成膜に長時間を要す
る、導体の低抵抗化，高強度化のためには形成した薄
膜パターン上に更にめっきにより金属層を形成する必要
がある、方法Ｂでは、液状のポリイミドを硬化させるの
に３５０℃程度の加熱が必要であり、樹脂の硬化収縮や
銅とポリイミドの熱膨張率の違いによるひずみにより、
導体のパターン精度が悪くなるという問題がある。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであって、簡単な製造工程により、回路特性に
悪影響を与えず、かつ、ひずみのないフレキシブル配線
基板を製造できるフレキシブル配線基板の製造方法及び
製造装置を提供することを目的とする。
れたものであって、簡単な製造工程により、回路特性に
悪影響を与えず、かつ、ひずみのないフレキシブル配線
基板を製造できるフレキシブル配線基板の製造方法及び
製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のフレキ
シブル配線基板の製造方法は、有機フィルムの表面をイ
オン衝撃により活性化する工程と、金属箔の表面をイオ
ン衝撃により活性化する工程と、活性化された有機フィ
ルムの表面と活性化された金属箔の表面とを対向させて
直接密着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧するこ
とにより接合する工程と、を含むことを特徴としてい
る。
シブル配線基板の製造方法は、有機フィルムの表面をイ
オン衝撃により活性化する工程と、金属箔の表面をイオ
ン衝撃により活性化する工程と、活性化された有機フィ
ルムの表面と活性化された金属箔の表面とを対向させて
直接密着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧するこ
とにより接合する工程と、を含むことを特徴としてい
る。
【０００９】請求項２に記載のフレキシブル配線基板の
製造方法は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の
製造方法において、有機フィルムがポリイミド樹脂から
なり、金属箔が銅を主成分とすることを特徴としてい
る。
製造方法は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の
製造方法において、有機フィルムがポリイミド樹脂から
なり、金属箔が銅を主成分とすることを特徴としてい
る。
【００１０】請求項３に記載のフレキシブル配線基板の
製造方法は、請求項１または請求項２に記載のフレキシ
ブル配線基板の製造方法において、有機フィルムと金属
箔とを接合する工程が、非加熱工程であることを特徴と
している。
製造方法は、請求項１または請求項２に記載のフレキシ
ブル配線基板の製造方法において、有機フィルムと金属
箔とを接合する工程が、非加熱工程であることを特徴と
している。
【００１１】請求項４に記載のフレキシブル配線基板製
造装置は、有機フィルムの表面をイオン衝撃により活性
化する第１の活性化手段と、金属箔の表面をイオン衝撃
により活性化する第２の活性化手段と、活性化された有
機フィルムの表面と活性化された金属箔の表面とを対向
させて直接密着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧
することにより接合する加圧接合手段と、を備えてなる
ことを特徴としている。
造装置は、有機フィルムの表面をイオン衝撃により活性
化する第１の活性化手段と、金属箔の表面をイオン衝撃
により活性化する第２の活性化手段と、活性化された有
機フィルムの表面と活性化された金属箔の表面とを対向
させて直接密着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧
することにより接合する加圧接合手段と、を備えてなる
ことを特徴としている。
【００１２】請求項５に記載のフレキシブル配線基板製
造装置は、有機フィルムの巻回された有機フィルム供給
リールと、金属箔の巻回された金属箔供給リールと、有
機フィルム供給リールから供給されたシート状の有機フ
ィルムをイオン衝撃により活性化する第１の活性化手段
と、金属箔供給リールから供給されたシート状の金属箔
の表面をイオン衝撃により活性化する第２の活性化手段
と、活性化されたシート状の有機フィルムの表面と活性
化されたシート状の金属箔の表面とを対向させて直接密
着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧することによ
り接合してシート状の接合体を形成する加圧接合手段
と、シート状の接合体を巻き取る巻き取りリールと、を
備えてなることを特徴としている。
造装置は、有機フィルムの巻回された有機フィルム供給
リールと、金属箔の巻回された金属箔供給リールと、有
機フィルム供給リールから供給されたシート状の有機フ
ィルムをイオン衝撃により活性化する第１の活性化手段
と、金属箔供給リールから供給されたシート状の金属箔
の表面をイオン衝撃により活性化する第２の活性化手段
と、活性化されたシート状の有機フィルムの表面と活性
化されたシート状の金属箔の表面とを対向させて直接密
着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧することによ
り接合してシート状の接合体を形成する加圧接合手段
と、シート状の接合体を巻き取る巻き取りリールと、を
備えてなることを特徴としている。
【００１３】請求項６に記載のフレキシブル配線基板製
造装置は、請求項４または請求項５に記載のフレキシブ
ル配線基板製造装置において、第１の活性化手段及び第
２の活性化手段が、逆スパッタリングを行う逆スパッタ
部からなることを特徴としている。
造装置は、請求項４または請求項５に記載のフレキシブ
ル配線基板製造装置において、第１の活性化手段及び第
２の活性化手段が、逆スパッタリングを行う逆スパッタ
部からなることを特徴としている。
【００１４】以下に、本発明のフレキシブル配線基板の
製造方法及び製造装置の作用を説明する。
製造方法及び製造装置の作用を説明する。
【００１５】本発明では、有機フィルムと金属箔の接合
面に、例えばアルゴンなどのイオンを高速で衝突させる
ことにより、物理的に接合されるべき材料の表面に存在
する酸化物などの化合物や異物を除去する。そして、露
出した材料の表面を清浄な活性化状態にして、これらを
この状態で密着させて、空気中に曝すことなくかつ非加
熱状態で加圧することにより、原子間レベルでの接合を
行う。
面に、例えばアルゴンなどのイオンを高速で衝突させる
ことにより、物理的に接合されるべき材料の表面に存在
する酸化物などの化合物や異物を除去する。そして、露
出した材料の表面を清浄な活性化状態にして、これらを
この状態で密着させて、空気中に曝すことなくかつ非加
熱状態で加圧することにより、原子間レベルでの接合を
行う。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のフレキシブル配
線基板の製造方法及び製造装置について図面に基づいて
説明する。
線基板の製造方法及び製造装置について図面に基づいて
説明する。
【００１７】図１は本フレキシブル配線基板製造装置の
一構成例を示す概略図であり、図２は本フレキシブル配
線基板の製造方法の一例を示す説明図である。図３は本
発明のフレキシブル配線基板の構成を示す断面図であ
る。
一構成例を示す概略図であり、図２は本フレキシブル配
線基板の製造方法の一例を示す説明図である。図３は本
発明のフレキシブル配線基板の構成を示す断面図であ
る。
【００１８】図１に示すように、製造装置は、有機フィ
ルム９の表面に例えば逆スパッタ処理のようなイオン衝
撃を施すためのチャンバー１、金属箔１０の表面に例え
ば逆スパッタ処理のようなイオン衝撃を施すためのチャ
ンバー３、これらのチャンバー間に位置する接合チャン
バー２を基本構成としている。イオン衝撃チャンバー
１，３には各々の試料（有機フィルム９および金属箔１
０）を投入するためのシャッター４および７が設けられ
ている。また、イオン衝撃チャンバー１とイオン衝撃チ
ャンバー３は、接合チャンバー２とシャッター５，６で
連結されている。接合チャンバー２には接合した試料を
取り出すためのシャッター８が設けられている。
ルム９の表面に例えば逆スパッタ処理のようなイオン衝
撃を施すためのチャンバー１、金属箔１０の表面に例え
ば逆スパッタ処理のようなイオン衝撃を施すためのチャ
ンバー３、これらのチャンバー間に位置する接合チャン
バー２を基本構成としている。イオン衝撃チャンバー
１，３には各々の試料（有機フィルム９および金属箔１
０）を投入するためのシャッター４および７が設けられ
ている。また、イオン衝撃チャンバー１とイオン衝撃チ
ャンバー３は、接合チャンバー２とシャッター５，６で
連結されている。接合チャンバー２には接合した試料を
取り出すためのシャッター８が設けられている。
【００１９】以下に、上記製造装置を用いてフレキシブ
ル配線基板を製造する方法についての説明するが、ここ
では、有機フィルム９として厚さ５０μｍのポリイミド
フィルムを、金属箔１０として厚さ３５μｍの銅箔を用
いた例について説明する。
ル配線基板を製造する方法についての説明するが、ここ
では、有機フィルム９として厚さ５０μｍのポリイミド
フィルムを、金属箔１０として厚さ３５μｍの銅箔を用
いた例について説明する。
【００２０】（ステップ１）まず、シャッター４をあけ
て、有機フィルム（ポリイミドフィルム）９をイオン衝
撃チャンバー１内に設けられた試料設置治具（図示せ
ず）にセットし、シャッター４を閉じた後、チャンバー
１内を１０-5〜１０-6Ｐａ台まで真空排気する。このと
き、シャッター５は閉じられている。
て、有機フィルム（ポリイミドフィルム）９をイオン衝
撃チャンバー１内に設けられた試料設置治具（図示せ
ず）にセットし、シャッター４を閉じた後、チャンバー
１内を１０-5〜１０-6Ｐａ台まで真空排気する。このと
き、シャッター５は閉じられている。
【００２１】（ステップ２）次に、排気状態でイオン衝
撃チャンバー１内にアルゴンガスをおおよそ３．５×１
０-1Ｐａになるように導入する。そして、この状態でポ
リイミドフィルム１の表面にイオン衝撃を与える。イオ
ン衝撃として逆スパッタリングを用いた場合、例えば出
力０．６〜０．７ｗ／ｃｍ2、時間１０〜１５分の条件
で逆スパッタリングを行う。
撃チャンバー１内にアルゴンガスをおおよそ３．５×１
０-1Ｐａになるように導入する。そして、この状態でポ
リイミドフィルム１の表面にイオン衝撃を与える。イオ
ン衝撃として逆スパッタリングを用いた場合、例えば出
力０．６〜０．７ｗ／ｃｍ2、時間１０〜１５分の条件
で逆スパッタリングを行う。
【００２２】本処理が完了すると、アルゴンガスの導入
を停止し、イオン衝撃チャンバー１内を１０-5〜１０-6
Ｐａ台まで排気する。
を停止し、イオン衝撃チャンバー１内を１０-5〜１０-6
Ｐａ台まで排気する。
【００２３】（ステップ３）シャッター７をあけて、金
属箔（銅箔）１０をイオン衝撃チャンバー３内に設けら
れた試料設置治具（図示せず）にセットし、シャッター
７を閉じた後、チャンバー３内を１０-5〜１０-6Ｐａ台
まで真空排気する。このとき、シャッター６は閉じられ
ている。
属箔（銅箔）１０をイオン衝撃チャンバー３内に設けら
れた試料設置治具（図示せず）にセットし、シャッター
７を閉じた後、チャンバー３内を１０-5〜１０-6Ｐａ台
まで真空排気する。このとき、シャッター６は閉じられ
ている。
【００２４】（ステップ４）次に、排気状態でイオン衝
撃チャンバー３内にアルゴンガスをおおよそ３．５×１
０-1Ｐａになるように導入する。そして、この状態で銅
箔１０にイオン衝撃を与える。イオン衝撃として逆スパ
ッタリングを用いた場合、例えば出力０．６〜０．７ｗ
／ｃｍ2、時間１０〜１５分の条件で逆スパッタリング
を行う。
撃チャンバー３内にアルゴンガスをおおよそ３．５×１
０-1Ｐａになるように導入する。そして、この状態で銅
箔１０にイオン衝撃を与える。イオン衝撃として逆スパ
ッタリングを用いた場合、例えば出力０．６〜０．７ｗ
／ｃｍ2、時間１０〜１５分の条件で逆スパッタリング
を行う。
【００２５】本処理が完了すると、アルゴンガスの導入
を停止し、イオン衝撃チャンバー３内を１０-5〜１０-6
Ｐａ台まで排気する。
を停止し、イオン衝撃チャンバー３内を１０-5〜１０-6
Ｐａ台まで排気する。
【００２６】また、接合チャンバー２をシャッター５お
よび６，８が閉じた状態で１０-5〜１０-6Ｐａ台まで排
気しておく。
よび６，８が閉じた状態で１０-5〜１０-6Ｐａ台まで排
気しておく。
【００２７】尚、ステップ３及びステップ４は、上記ス
テップ１及びステップ２より先または同時に行ってもよ
い。
テップ１及びステップ２より先または同時に行ってもよ
い。
【００２８】（ステップ５）そして、シャッター５およ
び６を開き、表面をイオン衝撃により活性化処理された
ポリイミドフィルム１および銅箔１０をそれぞれイオン
衝撃チャンバー１及び３から接合チャンバー２へ図示し
ない搬送装置によって搬送し、接合チャンバー２内の加
圧ユニット（図示していない）にそれぞれの表面が活性
化処理された表面が対向するように重ね合わせる。そし
て、これらを加圧ユニットにより対向面が密着した状態
で加圧する。本例においては、加圧条件は５０ＭＰａ〜
１００ＭＰａ、加圧時間６０〜９０秒であった。本工程
により、有機フィルム／金属箔接合体１１が形成される
（図３参照）。
び６を開き、表面をイオン衝撃により活性化処理された
ポリイミドフィルム１および銅箔１０をそれぞれイオン
衝撃チャンバー１及び３から接合チャンバー２へ図示し
ない搬送装置によって搬送し、接合チャンバー２内の加
圧ユニット（図示していない）にそれぞれの表面が活性
化処理された表面が対向するように重ね合わせる。そし
て、これらを加圧ユニットにより対向面が密着した状態
で加圧する。本例においては、加圧条件は５０ＭＰａ〜
１００ＭＰａ、加圧時間６０〜９０秒であった。本工程
により、有機フィルム／金属箔接合体１１が形成される
（図３参照）。
【００２９】（ステップ６）接合が完了すると、接合チ
ャンバー２を大気圧にもどし、シャッター８を開き、接
合チャンバー２よりポリイミドフィルム１と銅箔１０が
一体化された試料を取り出す。
ャンバー２を大気圧にもどし、シャッター８を開き、接
合チャンバー２よりポリイミドフィルム１と銅箔１０が
一体化された試料を取り出す。
【００３０】そして、よく知られた方法により銅箔１０
のパターニングを行うことにより、所望のフレキシブル
配線基板を生成する。
のパターニングを行うことにより、所望のフレキシブル
配線基板を生成する。
【００３１】以上説明したように、本発明のフレキシブ
ル配線基板の製造方法では、イオン衝撃により表面を活
性化した有機フィルムと金属箔とを直接対向させて加圧
することにより接合するため、接着剤を用いない。従っ
て、高周波回路基板として用いた場合においても、搭載
する回路の特性に悪影響を及ぼさず、また耐熱性にも優
れている。さらに、高温での処理工程を必要としないた
め、歪みが生じず、パターン精度の良好なフレキシブル
配線基板を提供できる。
ル配線基板の製造方法では、イオン衝撃により表面を活
性化した有機フィルムと金属箔とを直接対向させて加圧
することにより接合するため、接着剤を用いない。従っ
て、高周波回路基板として用いた場合においても、搭載
する回路の特性に悪影響を及ぼさず、また耐熱性にも優
れている。さらに、高温での処理工程を必要としないた
め、歪みが生じず、パターン精度の良好なフレキシブル
配線基板を提供できる。
【００３２】尚、本実施の形態では、有機フィルムとし
てポリイミドフィルムを用い、金属箔として銅箔を用い
たが、本発明の接合原理は、現象的には接合面にアルゴ
ンなどのイオンを高速で衝突させることにより、物理的
に接合されるべき材料の表面に存在する酸化物などの化
合物や異物を除去するとともに、露出した材料の表面を
清浄な活性化状態にして、これらをこの状態で密着させ
て加圧することにより原子間レベルの接合を行うもので
あるから、これら材料に特定されるものではない。した
がい、有機フィルム材料としてはこれ以外にポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエステルなどの材料を用い
ることができる。また、金属箔としては銅箔以外にアル
ミニウムやニッケル、あるいはこれらの金属を主成分と
する合金などを用いることができる。
てポリイミドフィルムを用い、金属箔として銅箔を用い
たが、本発明の接合原理は、現象的には接合面にアルゴ
ンなどのイオンを高速で衝突させることにより、物理的
に接合されるべき材料の表面に存在する酸化物などの化
合物や異物を除去するとともに、露出した材料の表面を
清浄な活性化状態にして、これらをこの状態で密着させ
て加圧することにより原子間レベルの接合を行うもので
あるから、これら材料に特定されるものではない。した
がい、有機フィルム材料としてはこれ以外にポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエステルなどの材料を用い
ることができる。また、金属箔としては銅箔以外にアル
ミニウムやニッケル、あるいはこれらの金属を主成分と
する合金などを用いることができる。
【００３３】また、有機フィルムや金属箔の厚さは本発
明における接合では特に制約される条件とはならない
が、フレキシブル配線基板として用いる場合、有機フィ
ルムの厚さは２０μｍ〜１５０μｍが、また金属箔の厚
さは１５μｍ〜５０μｍを選定することが望ましい。
明における接合では特に制約される条件とはならない
が、フレキシブル配線基板として用いる場合、有機フィ
ルムの厚さは２０μｍ〜１５０μｍが、また金属箔の厚
さは１５μｍ〜５０μｍを選定することが望ましい。
【００３４】さらに、上記したフレキシブル配線基板の
製造工程における逆スパッタリング等の条件も、これに
限るものではない。
製造工程における逆スパッタリング等の条件も、これに
限るものではない。
【００３５】次に、図１に示した製造装置の変形例につ
いて説明する。図４はその製造装置の構成を示す模式図
である。図４に示すようにこの製造装置はリール・ツー
・リール方式を用いている。
いて説明する。図４はその製造装置の構成を示す模式図
である。図４に示すようにこの製造装置はリール・ツー
・リール方式を用いている。
【００３６】イオン衝撃チャンバー１，接合チャンバー
２，イオン衝撃チャンバー３は接合されて、１つのチャ
ンバーを形成している。そのチャンバーにはシャッター
１２，１３，１４が形成されている。
２，イオン衝撃チャンバー３は接合されて、１つのチャ
ンバーを形成している。そのチャンバーにはシャッター
１２，１３，１４が形成されている。
【００３７】有機フィルム２１及び金属箔２２はシート
状に形成されており、それぞれ有機フィルム供給リール
１５，金属箔供給リール１８に巻かれている。上記した
有機フィルム供給リール１５，金属箔供給リール１８は
チャンバー内に導入されており、同じくチャンバー内に
導入された巻き取りリール１７により巻き取られる。有
機フィルム供給リール１５，巻き取りリール１７，金属
箔供給リール１８はそれぞれシャッター１２，１４から
導入，導出されるようになっている。
状に形成されており、それぞれ有機フィルム供給リール
１５，金属箔供給リール１８に巻かれている。上記した
有機フィルム供給リール１５，金属箔供給リール１８は
チャンバー内に導入されており、同じくチャンバー内に
導入された巻き取りリール１７により巻き取られる。有
機フィルム供給リール１５，巻き取りリール１７，金属
箔供給リール１８はそれぞれシャッター１２，１４から
導入，導出されるようになっている。
【００３８】有機フィルム供給リール１５から巻き取り
リール１７までに至る有機フィルム２１の経路中にはイ
オン衝撃発生機構１９が設置されており、有機フィルム
２１の表面をイオン衝撃により活性化する。また、金属
箔供給リール１８から巻き取りリール１７に至るまでの
金属箔２２の経路中にはイオン衝撃発生機構２０が設置
されており、金属箔２２の表面を活性化する。
リール１７までに至る有機フィルム２１の経路中にはイ
オン衝撃発生機構１９が設置されており、有機フィルム
２１の表面をイオン衝撃により活性化する。また、金属
箔供給リール１８から巻き取りリール１７に至るまでの
金属箔２２の経路中にはイオン衝撃発生機構２０が設置
されており、金属箔２２の表面を活性化する。
【００３９】表面を活性化された有機フィルム２１と金
属箔２２はその活性化された表面が対向するように輸送
され、巻き取りリール１７の手前に設置された加圧接合
機構１６により密着加圧される。これにより、有機フィ
ルム２１と金属箔２２とが接合される。
属箔２２はその活性化された表面が対向するように輸送
され、巻き取りリール１７の手前に設置された加圧接合
機構１６により密着加圧される。これにより、有機フィ
ルム２１と金属箔２２とが接合される。
【００４０】以上のような構成の製造装置によれば、シ
ート状の有機フィルムとシート状の金属箔とを接合して
シート状のフレキシブル配線基板を得ることが可能とな
り、生産性を大幅に向上させることができる。
ート状の有機フィルムとシート状の金属箔とを接合して
シート状のフレキシブル配線基板を得ることが可能とな
り、生産性を大幅に向上させることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、有機フ
ィルムと金属箔とを空気中に曝すことなくかつ非加熱状
態で加圧して直接接合することでフレキシブル配線基板
を製造することができるので、有機フィルムと配線とな
る金属箔の間に接着剤層を介在させる必要が無く、高
周波領域においても良好な電気特性を有する配線基板を
得ることができる、耐熱性に優れた配線基板を得るこ
とができる、屈曲性に優れた配線基板を得ることがで
きる。また、単に有機フィルムと金属箔を接合するだけ
であるため、生産工程を簡略でき、生産性に優れる。さ
らに、有機フィルムと金属層の接合工程が非加熱工程の
ため、接合時に両者の熱膨張率の違いによるひずみの発
生がなく、高精度なフレキシブル配線基板を実現でき
る。また、リール・ツー・リール方式で有機フィルムと
金属箔との接合を行えば、生産性を飛躍的に向上させる
ことができる。
ィルムと金属箔とを空気中に曝すことなくかつ非加熱状
態で加圧して直接接合することでフレキシブル配線基板
を製造することができるので、有機フィルムと配線とな
る金属箔の間に接着剤層を介在させる必要が無く、高
周波領域においても良好な電気特性を有する配線基板を
得ることができる、耐熱性に優れた配線基板を得るこ
とができる、屈曲性に優れた配線基板を得ることがで
きる。また、単に有機フィルムと金属箔を接合するだけ
であるため、生産工程を簡略でき、生産性に優れる。さ
らに、有機フィルムと金属層の接合工程が非加熱工程の
ため、接合時に両者の熱膨張率の違いによるひずみの発
生がなく、高精度なフレキシブル配線基板を実現でき
る。また、リール・ツー・リール方式で有機フィルムと
金属箔との接合を行えば、生産性を飛躍的に向上させる
ことができる。
【図１】本発明のフレキシブル配線基板製造装置の一構
成例を示す概略図である。
成例を示す概略図である。
【図２】本発明のフレキシブル配線基板の製造方法の一
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図３】フレキシブル配線基板の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図１の製造装置の変形例を示す概略図である。
１，３ イオン衝撃チャンバー
２ 接合チャンバー
４，５，６，７，８，１２，１３，１４ シャッター
９，２１ 有機フィルム
１０，２２ 金属箔
１１ 有機フィルム／金属箔接合体
１５，１７，１８ リール
１６ 加圧接合機構
１９，２０ イオン衝撃発生機構
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−54993（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−283843（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−132653（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−139489（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−7191（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−171187（ＪＰ，Ａ)
明石和夫 編，光・プラズマプロセシ
ング，日刊工業新聞社，1986年 ９月29
日，１，194，228
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B32B 15/08
H05K 3/38
Claims (6)
- 【請求項１】 有機フィルムの表面をイオン衝撃により
活性化する工程と、 金属箔の表面をイオン衝撃により活性化する工程と、 前記活性化された有機フィルムの表面と前記活性化され
た金属箔の表面とを対向させて直接密着させ、両者を空
気中に曝すことなく加圧することにより接合する工程
と、を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のフレキシブル配線基板
の製造方法において、前記有機フィルムはポリイミド樹
脂からなり、前記金属箔は銅を主成分とすることを特徴
とするフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のフレキ
シブル配線基板の製造方法において、 前記有機フィルムと前記金属箔とを接合する工程は、非
加熱工程であることを特徴とするフレキシブル配線基板
の製造方法。 - 【請求項４】 有機フィルムの表面をイオン衝撃により
活性化する第１の活性化手段と、 金属箔の表面をイオン衝撃により活性化する第２の活性
化手段と、 前記活性化された有機フィルムの表面と前記活性化され
た金属箔の表面とを対向させて直接密着させ、両者を空
気中に曝すことなく加圧することにより接合する加圧接
合手段と、を備えてなることを特徴とするフレキシブル
配線基板製造装置。 - 【請求項５】 有機フィルムの巻回された有機フィルム
供給リールと、 金属箔の巻回された金属箔供給リールと、 前記有機フィルム供給リールから供給されたシート状の
有機フィルムをイオン衝撃により活性化する第１の活性
化手段と、 前記金属箔供給リールから供給されたシート状の金属箔
の表面をイオン衝撃により活性化する第２の活性化手段
と、 前記活性化されたシート状の有機フィルムの表面と前記
活性化されたシート状の金属箔の表面とを対向させて直
接密着させ、両者を空気中に曝すことなく加圧すること
により接合してシート状の接合体を形成する加圧接合手
段と、 前記シート状の接合体を巻き取る巻き取りリールと、を
備えてなることを特徴とするフレキシブル配線基板製造
装置。 - 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載のフレキ
シブル配線基板製造装置において、 前記第１の活性化手段及び第２の活性化手段は、逆スパ
ッタリングを行う逆スパッタ部からなることを特徴とす
るフレキシブル配線基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01351997A JP3393781B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | フレキシブル配線基板の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01351997A JP3393781B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | フレキシブル配線基板の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202783A JPH10202783A (ja) | 1998-08-04 |
| JP3393781B2 true JP3393781B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=11835414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01351997A Expired - Fee Related JP3393781B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | フレキシブル配線基板の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3393781B2 (ja) |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP01351997A patent/JP3393781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 明石和夫 編，光・プラズマプロセシング，日刊工業新聞社，１９８６年 ９月２９日，１，１９４，２２８ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10202783A (ja) | 1998-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1147234B1 (fr) | Procede de traitement d'une bande mince metallique fragile et pieces magnetiques realisees a partir d'une bande en alliage nanocristallin | |
| US6899781B2 (en) | Method for forming resin composite material | |
| US6459047B1 (en) | Laminate circuit structure and method of fabricating | |
| US9326374B2 (en) | Flexible circuit board and process for producing the same | |
| JP2002299792A (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| JP2711005B2 (ja) | 動的屈曲領域を有する多層回路の製造方法及び該方法により製造されたフレキシブル回路 | |
| JP2711004B2 (ja) | 動的屈曲領域を有する多層回路の製造方法及び該方法により製造されたフレキシブル回路 | |
| JP3393781B2 (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法及び製造装置 | |
| JP7285431B2 (ja) | 真空成膜装置と真空成膜方法 | |
| JPH04162589A (ja) | ポリイミド多層配線基板の製造方法 | |
| JPH08279678A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001068856A (ja) | 絶縁樹脂シート及びその製造方法 | |
| JP3631184B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TW200803661A (en) | Circuit substrate and method of manufacture | |
| JP3155743B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法並びに多層配線基板 | |
| JPH10178241A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| WO2003032701A1 (fr) | Procede de fabrication d'une plaquette de circuit multicouche et plaquette de circuit multicouche obtenue par ce procede | |
| JPH07221456A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JP2000022333A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2549713B2 (ja) | ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2004179540A (ja) | 無接着剤フレキシブル金属積層体の製造方法 | |
| JPH06152098A (ja) | 三次元プリント配線成形品及びその製造方法 | |
| JPH08267580A (ja) | ドライフィルムのラミネート方法 | |
| JP2007136977A (ja) | 複合機能フィルムとその製造方法 | |
| JP2000219267A (ja) | キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080131 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090131 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100131 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |