JP3384324B2 - ハードディスクドライブの磁気ヘッドの製造用接着剤組成物 - Google Patents

ハードディスクドライブの磁気ヘッドの製造用接着剤組成物

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JP3384324B2
JP3384324B2 JP12704598A JP12704598A JP3384324B2 JP 3384324 B2 JP3384324 B2 JP 3384324B2 JP 12704598 A JP12704598 A JP 12704598A JP 12704598 A JP12704598 A JP 12704598A JP 3384324 B2 JP3384324 B2 JP 3384324B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明はハードディスクドラ
イブにおける浮上型磁気ヘッド部のサスペンションなど
の支持部材と磁気ヘッドスライダの接着に使用できる接
着剤組成物に関し、さらに詳しくは、静電破壊現象を防
止するための接地機能を有する磁気ヘッドスライダ支持
装置と磁気ヘッドスライダの接着剤組成物に関する。 【0002】 【従来の技術】浮上型薄膜磁気ヘッドを有するハードデ
ィスクドライブはコンタクトスタートストップ(CS
S)による磁気ヘッドスライダの浮上面とディスク表面
との間の摺動や、高速回転するディスク表面に対してス
ライダの浮上量が非常に小さいため、浮上型薄膜磁気ヘ
ッド部分において使用時に静電気が発生する。発生した
静電気は帯電し静電破壊現象によりヘッドデバイスやメ
ディアに支障を来すことがある。 【0003】一般的には浮上型磁気ヘッドはスライダを
サスペンションなどの支持部材に固定する。静電気の帯
電を防止する方法として金属製のサスペンションを使用
して、スライダとサスペンションとを導通させることに
より得ることができる。その具体的方法は特開平2−6
1810号公報、特開平2−244419号公報などで
ある。 【0004】特開平2−61810号公報に示される発
明は金属製のジンバルに磁気ヘッドスライダを接着樹脂
により固着される磁気ヘッドであり、該接着樹脂の主要
部に非導電性の接着性樹脂を使用しその一部に銀ペース
トなどの導電性樹脂を使用することが特徴である。導電
性ペーストを一部に使用することによりスライダと金属
製ジンバルとの導通が確保されジンバルは金属製サスペ
ンションを通してディスクドライブの筐体に導通され接
地されるのでスライダは帯電しない。 【0005】しかしながら、上述した技術は接着剤の塗
布行程と導電性樹脂ペーストの塗布行程の2行程が必要
でありまた、導電性ペーストの塗布面は機械的な接着強
度が弱くなってしまうおそれがある。 【0006】また、ヘッドスライダとサスペンションな
どの支持部材との接着に限らず、部品どうしを接着する
場合に光硬化性接着剤を使用することは公知である。光
硬化性接着剤は光の照射により瞬時に硬化するため量産
するのには有利である。しかし、光硬化性樹脂は光の届
かない貼合せ部分は硬化しない。そこで特開平9−22
518号公報のように嫌気硬化性、加熱硬化性などの光
硬化以外の硬化手段を付与することにより、光照射によ
り仮固定して、その後、加熱や放置により貼合せ部分を
硬化させるという手法がよく使用されている。 【0007】しかしながら、従来の嫌気硬化性や加熱硬
化性を付与した紫外線硬化樹脂であっても導電性樹脂を
塗布する行程と上記紫外線硬化性樹脂を塗布する行程が
必要でありその行程は煩雑であった。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】一方、従来の導電性ペ
ーストは接着性に乏しく、接着性付与剤などを添加して
も接着性は不十分であり、また、導電性粉末が添加され
ていることからその硬化物は硬く、ハードディスク装置
に対する振動や衝撃を受けたときにスライダチップとサ
スペンションが剥離してしまうという欠点があった。ま
た、光硬化性を付与した導電性樹脂も公知であるがこれ
らは光透過性が悪いため、厚膜硬化性が悪く、透明の被
着体を面接着した場合には硬化するが、貼合せ部分から
はみ出した導電性樹脂が硬化することはできなかった。
よって、光照射により被着体を固定できるような優れた
光硬化性導電樹脂はなかった。 【0009】また、導電性樹脂は一般的に硬化収縮が生
じ、かつ、硬化後の物性が硬い。そのためスライダチッ
プと支持部材の接着に使用するとスライダチップが反っ
てしまったり、ねじれてしまうなどの不都合があった。
これは従来軟質といわれていた接着剤でも硬化収縮時の
応力を緩和できないためか、スライダチップの電気信号
を伝達する部分とサスペンションの信号端子部分を接続
するのに予めボールボンディングで接合するため、接着
剤の硬化収縮などにより均一に硬化することができず接
着層にゆがみが生じることから発生する。 【0010】一方、異方導電性接着剤は絶縁性樹脂の中
に導電性粉末を少量添加した組成物が知られている。し
かし、異方導電性接着剤はフィルム状に塗布され接続端
子部を挟み込んで圧着されるものである。接続端子は電
極部と非電極部が一定の間隔で形成されており、接続部
の電極部どうしが接触される。よって、接続端子の電極
部は導電性粉末が挟み込まれた薄膜となるが非電極部に
は電極部に比べ高低差が生じこの部分に絶縁性樹脂が流
れ込み硬化する。よって、接着性は非電極部の液だまり
によって得るものである。また、接続端子間の導通性は
電極と導電性フィラーの直接の接触によって起こるもの
であり、そのためには接続端子を強い力で押しつけるこ
とが必要になる。 【0011】また、導電性ペーストは導電性粉末どうし
が常に接触し合って導通性を出すため、添加する導電性
粉末も多量を必要とする。多量の導電性フィラーは接着
性を阻害しまた、硬化物を硬いものにする。導電性粉末
が少ないと樹脂としての導通性は得られない。少ない添
加量で導通性を得るためには被接着部分どうしを導電性
粉末の粒径の間隔まで圧着し被接着部材が導電性粒子を
直接挟んでいるような状態にしなければならない。しか
しこのような状態では接着剤成分である絶縁性樹脂が超
薄膜となってしまうため接着性を得られにくく、しかも
薄膜であるため、柔軟性が発揮しにくく被接着部分の振
動や衝撃に対して剥がれやすいものしか得られなかっ
た。 【0012】上述したように、導電性を有しながらハー
ドディスクの磁気ヘッド部分の接着に適するような組成
物は存在しなかった。そのため従来では導電性ペースト
と接着剤を2行程塗布するという煩雑な方法しか取るこ
とができなかった。 【0013】 【課題を解決するための手段】本発明は上述した問題点
を解決するため、 A)ウレタン結合を有する(メタ)アクリルプレポリマ
ー、B)水酸基を有さないラジカル重合性モノマー、
C)平均粒径3〜5μmであり、最高粒径が15μmで
ある球状導電性フィラー A)成分、B)成分の合計量
が100重量部に対し、80〜120重量部、D)光開
始剤、E)有機過酸化物よりなり、該硬化物がヤング率
0.3〜1.0MPa、伸び率150〜200%であ
る、HDDの磁気ヘッドの製造用接着剤組成物を提供す
ることにある。 【0014】本発明のA)成分であるウレタン結合を有
するアクリルプレポリマーは分子末端にアクリロイル基
またはメタクリロイル基を有する分子中にウレタン結合
を持つプレポリマーであり活性ラジカルにより重合す
る。本願で(メタ)アクリルとはアクリルまたはメタク
リルということを称して表現したものであり、これは当
業者では周知の表現である。 【0015】A)成分は例えば水酸基を2官能以上有す
る化合物とイソシアネート基を2官能以上有する化合物
を反応させてポリウレタンプレポリマーを合成しその分
子末端に(メタ)アクリロイルオキシ基を導入すること
により得られる。 【0016】具体的にはポリオールと有機ジイソシアネ
ートをモル比1:1〜1:2の割合で希釈溶剤中にて混
合し反応させて得られるポリウレタンプレポリマーとこ
のポリウレタンプレポリマーの残りの全てのイソシアネ
ート基と反応するに充分な量の活性水素を有する(メ
タ)アクリレートモノマーとの反応によって得られる。 【0017】ウレタン結合を有する(メタ)アクリレー
トプレポリマーの分子量はポリエーテルポリオールなど
の水酸基を2官能以上有する化合物の分子量を選択した
り、水酸基を2官能以上有する化合物とイソシアネート
基を2官能以上有する化合物の反応度合いを調節したり
して得られるプレポリマーの分子量を自由に選択するこ
とができる。通常は重合度で2量体〜100量体程度の
プレポリマーが調製される。 【0018】A)成分を製造するために用いる水酸基を
2官能以上有する有機化合物としては種々の脂肪族ポリ
オール、芳香族ポリオールがあり具体的にはエチレング
リコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブ
タンジオール、1,4−ブタンジオール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、1,6−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールメ
タン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエ
リスリトール、1,2,6−ヘキサントリオール、水酸
化ビスフェノールA、ポリエーテルポリオール、ポリエ
ステルポリオールなどが挙げられる。特にα、ω−ジオ
ールが好ましい。それらの具体例はポリエーテルポリオ
ール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポ
リオール、ポリカーボネートポリオール、アルキレンポ
リオールなどが挙げられる。 【0019】A)成分を製造するために用いる他方の成
分であるイソシアネート基を2官能以上有する化合物と
しては種々の脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイ
ソシアネートがあり、その具体例としてはジフェニルメ
タンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナ
フタレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、フェ
ニレンジイソシアネートなどが挙げられる。特にジイソ
シアネートが好ましい。 【0020】両者の反応に当たっては、水酸基を2官能
以上有する化合物の水酸基に対しイソシアネート基を2
官能以上有する化合物のイソシアネート基を同モル量以
上すなわち、NCO/OH≧1、好ましくは1〜2、特
に好ましくは1.1〜1.7で用いられる。 【0021】かくして製造されたプレポリマーと反応さ
せるために用いる活性水素を有する(メタ)アクリレー
トモノマーも適宜公知のものを用いることができる。活
性水素源の例としては水酸基、アミノ基、カルボキシル
基、メルカプト基などが挙げられる。これらの具体例と
してはヒドロキシルアルキル(メタ)アクリレート、ア
ミノアルキル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)
アクリル酸等が挙げられる。ここでアルキル基とは炭素
数1〜6が好ましい。これら活性水素を有する(メタ)
アクリレートモノマーはウレタンプレポリマー分子中の
イソシアネート基に対し化学量的に反応するに充分な量
が用いられる。 【0022】本発明のA)成分であるウレタン結合を有
する(メタ)アクリルプレポリマーは1種類単独で用い
てもよいし任意の2種類以上を混合して用いてもよい 【0023】次に、本発明で使用されるB)成分は水酸
基を有さないラジカル重合性モノマーであり具体的には
メチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)ア
クリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、イソ
ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アク
リレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、n−ヘ
キシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メ
タ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレー
ト、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル
(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレー
ト、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ラウリル
(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ステ
アリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アク
リレート、3−メトキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、3,3−メトキシメチルプロピル(メタ)アクリレ
ート、などが挙げられる。ただし、2−ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレートなど水酸基を有するものは使用することは
できない。これらのラジカル重合性モノマーは1種類単
独で用いてもよいし任意の2種類上を混合して用いても
よい。 【0024】本発明で使用されるC)成分は平均粒径が
3〜5μmであり、最高粒径が15μmである球状導電
性フィラーである。球状導電性フィラーは球状の金属微
粉末や炭素微粉末が挙げられる。金属微粉末の具体例と
しては金、銀、同、酸化錫、酸化亜鉛、ニッケルなどが
あげられる。また、有機ポリマー粒子の表面に金属を蒸
着したものも使用できる。これらの導電性フィラーは球
状である必要がある。また、一般的に導電性粉末は広い
粒度分布、あるいは異なる平均粒径の粉末を添加するこ
とによって、導電性粉末の充填密度をあげる方法がとら
れているが本願では特にその必要はなく、むしろ粒度分
布の狭いものが好ましい。しかしながら、最高粒径が1
5μmでありそれよりも粒径が小さければ特に粒径が均
一でなくてもかまわない。導電性粒子の粒径が本発明の
範囲でない場合硬化物の物性に大きく影響し硬くなり過
ぎたり強度が低下したりする。これらの成分はハロゲン
イオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純物量が1
0ppm以下であることが望ましい。 【0025】C)成分の配合量は上記した形状と粒径の
限定に加えさらに配合量も限定される。A)成分とB)
成分の合計量100重量部に対して80〜120重量部
配合される。80重量部より少ないと充分な導電性能を
有することができなくなるばかりでなく、硬化物の強靱
性がなくなり剥離強度が低下するため好ましくない。ま
た、120重量部より多いと、柔軟性がなくなり、硬化
性が悪くなりHDDの接着に使用すると振動や衝撃など
を吸収しにくくなりスライダーの接着には適さなくな
る。 【0026】本願で使用されるD)成分は光を照射する
と活性ラジカルを発生しラジカル重合性物質である
A),B)成分を重合させる働きを持つ。 【0027】照射される光は紫外線が一般的であり、紫
外線照射開始剤としてはベンゾフェノン、アセトフェノ
ン、プロピオフェノン、キサントール、フルオレイン、
ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミ
ン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−メ
チルアセトフェノン、3−ペンチルアセトフェノン、4
−メトキシアセトフェノン、3−ブロモアセトフェノ
ン、p−ジアセチルベンゼン、3−メトキシベンゾフェ
ノン、4−アリルアセトフェノン、4−クロロ−4−ベ
ンジルベンゾフェノン、3−クロロキサントーン、3,
9−ジクロロキサントーン、3−クロロ8−ノニルキサ
ントーン、ベンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ビ
ス(4−ジメチルアミノフェニル)ケトン、ベンジルメ
トキシケタール、2−クロロチオキサトーン、2,4,
6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキ
サイド、ベンジル、カンファーキノン、3−ケトクマリ
ン、アンスラキノン、α−ナフチル、アセナフセン、
p,p'−ジメトキシベンジル、p,p'−ジクロロベン
ジルなどのカルボニル系触媒。2−クロロチオキサンソ
ン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジエチルチオ
キサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソンなどのチ
オキサンソン系触媒。2,4,6−トリメチルベンゾイ
ルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−
ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペ
ンチルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジクロ
ロ−ベンゾイル)−4’−n−プロピルフェニルフォス
フィンオキサイド、ビス(2,6−ジメチルベンゾイ
ル)ジフェニルフォスフィンオキサイドなどのアシルフ
ォスフィンオキサイド類などを用いることができる。 【0028】また、可視光線を照射して硬化する可視光
照射開始剤の具体例を以下に示す。ベンジル、カンファ
ーキノン、3−ケトクマリン、アンスラキノン、α−ナ
フチル、アセナフセン、p,p’−ジメトキシベンジ
ル、p,p’−ジクロロベンジルなどのカルボニル系触
媒。2−クロロチオキサンソン、2−メチルチオキサン
ソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジメ
チルチオキサンソンなどのチオキサンソン系触媒。2,
4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィン
オキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−
2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサ
イド、ビス(2,6−ジクロロ−ベンゾイル)−4’−
n−プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス
(2,6−ジメチルベンゾイル)ジフェニルフォスフィ
ンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド類な
どが挙げられる。 【0029】これらの開始剤は単独で用いてもよいし、
2種類上を併用して用いてもよい。また添加量としては
(A)成分と(B)成分を混合したベース樹脂100重
量部に対して0.05〜10重量部の範囲で用いられ
る。 【0030】本発明では光硬化性を高めたい場合は必要
に応じて第3級アミンを用いることができる。本発明で
使用される第3級アミンの好適な例として、トリエチル
アミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、N,
N’−ジエタノールアミン、N,N’−ジメチル−P−
トルイジン、N,N’−ジメチル−アニリン、N−メチ
ル−ジエタノールアミン、N−メチル−ジメタノールア
ミン、N,N’−(ジメチルアミノ)エチル−メタクリ
レート、N,N’−ジメチルアミノ−アセトフェノン、
N,N’−ジメチルアミノベンゾフェノン、N,N’−
ジエチルアミノ−ベンゾフェノン等がある。 【0031】本発明における第3級アミンの好ましい添
加量は光硬化性を与えるのに十分な触媒量論的な量であ
ればよく、用いるラジカル重合性化合物にも異なるが、
ラジカル重合性化合物100重量部に対して0.1〜
1.0重量部、好ましくは0.3〜0.6重量部であ
る。この量が0.1重量部よりも少ない場合、十分な感
度が得られず、硬化に影響をあたえる。また、1.0重
量部よりも多い場合には、表面のみの硬化が進行してし
まい、深部での硬化性に強く影響を与える。 【0032】本発明で使用されるE)成分は接着剤組成
物に加熱硬化または嫌気硬化性を付与するために添加さ
れる。有機過酸化物の具体例としてはクメンハイドロパ
ーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ
イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、などの
ハイドロパーオキサイドのほか、ジアシルパーオキサイ
ド類、ジアルキルパーオキサイド類、ケトンパーオキサ
イド類、パーオキシエステル類などがあり、特にクメン
ハイドロパーオキサイドが安定性、硬化速度の点から好
ましい。嫌気硬化性を付与するためには有機過酸化物以
外に嫌気硬化促進剤を添加することが望ましい。選択さ
れた有機過酸化物はその半減期温度付近まで加熱されな
ければならない。すなわち、加熱温度を低くしたい場合
は半減期温度の低い有機過酸化物を選択しなければなら
ない。 【0033】また嫌気硬化促進剤としては、有機スルホ
ンイミド類、アミン類または有機金属塩などがあり、こ
のうち有機スルホンイミドとしてはo−ベンゾイックス
ルホンイミド類が好ましく、アミン類としてはジエチル
アミン、トリエチルアミン、N,N−ジメチルパラトル
イジン、1,2,3,4-テトラヒドロキノンなどが好ましく、
また有機金属塩としては塩化銅、オクチル酸銅などが例
示される。このほかに、本液状シール剤組成物には必要
に応じて、チクソトロピック性を付与するなどの粘度調
整の為にフュームドシリカ、溶融シリカなどの各種充填
剤や、可塑剤、あるいはシラン化合物やリン酸エステル
類などの接着性付与剤、硬さや伸び等のゴム強度を調整
するためにイソボロニル(メタ)アクリレート、2−ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ
プロピル(メタ)アクリレート等の公知の各種アクリル
酸エステル単量体、あるいはメタアクリル酸エステル単
量体などを配合してもよい。 【0034】前述のE)成分は単独で用いてもよいし、
2種類上を併用して用いてもよい。また添加量としては
(A)成分と(B)成分を混合したベース樹脂100重
量部に対して0.1〜10重量部の範囲で用いられる。 【0035】本発明の組成物は硬化物のヤング率が0.
3〜1.0MPaであり、伸び率150〜200%以上
であることが条件である。これらを満たさないとハード
ディスクの磁気ヘッドの接着には適さなくなる。特に、
本願ではc)成分の組成と配合量が特徴でありこれらを
a)成分およびb)成分と組み合わせることにより達成
する。また、本発明の接着剤組成物には必要に応じて粘
度調整の為にフュームドシリカなどの各種充填剤、各種
揺変付与剤、保存安定性の向上のためにラジカル重合禁
止剤など公知の添加剤を配合することができる。 【0036】ヤング率の測定法は長さ100×幅5×厚
さ1〜2mmの試験片を作成する。試験片を長さ方向の
端部30mmを低速万能引っ張り試験機に取り付ける。
引っ張り試験機を1mm/分の速度で稼働させ2.5%
の伸張の時の応力を測定する。ヤング率は次の式より算
出する。E=(P/A)/(ΔL/L)ここに、Eはヤ
ング率(Pa)、Pは2.5%伸張したときにかかる応
力(N)、Aは元の試験片の断面積(m)、ΔLは
2.5%伸張したときの伸び量(mm)、Lは元の標準
間隔(mm)である。 【0037】伸び率の測定はJIS K6251で規定
される2号ダンベル試験片を作成し標線を20mmとす
る。引っ張り速度50mm/分で伸張し、切断時の標線
の間隔を測定しL(mm)とする。伸び率=(L−2
0)/20×100(%)で表される。 【0038】本発明の接着剤組成物はスライダチップに
塗布し、該塗布面をサスペンションやフレキシャなどの
支持部材に位置合わせして押さえつける。押さえつける
ときは一定のクリアランスで接着するような治具を使用
したり、スペーサーを設けるなどにより一定のクリアラ
ンスで接着することができる。この状態で光照射により
仮固定し、その後、加熱硬化または嫌気硬化により本硬
化させることによりヘッド部を得ることができる。光照
射をすることによりスライダチップと支持部材からわず
かにあふれ出た本組成物が光硬化をしてスライダチップ
を支え加熱硬化または嫌気硬化によりスライダチップと
支持部材との間の接着剤層を硬化する。 【0039】従来、絶縁性樹脂に導電性を持たせるため
に金属粉などの導電性フィラーを添加した導電性ペース
トまたは導電性樹脂は公知であるが、柔軟性がない硬く
もろいものであり、接着性も悪く、硬化時の体積変化な
どの硬化状態の性能も良くなかった。本発明はA)、
B)成分にC)成分を添加させたものを硬化させること
により高い要求性能を求められるHDDのヘッド部分の
接着剤として使用することができる。さらに、C)成分
が平均粒径3〜5μmであり、最高粒径が15μmであ
る球状導電性フィラーを使用するとさらに、導電性能を
損なうことなく硬化物性は向上する。 【0040】 【発明の効果】本接着剤組成物は上述した特定の配合物
を特定の配合比で混合することにより導電性を有した接
着剤組成物が可能になる。本組成物を使用することによ
り、製造工程が容易になり、ヘッド部が帯電するのを防
ぎかつ、強靱な接着力を持ち、また、硬化収縮が少な
く、均一であるなど硬化特性が優れているためスライダ
チップと支持部材を適切に接着することができる。特に
添加される導電性粉末の形状、粒径、配合比が特定のも
のでありそれによりヤング率と伸び率がハードディスク
用接着剤として最適なものであり硬化行程でチップに反
りやゆがみを発生させないという効果がある。また、本
組成物は軟質のものであるがCSSやヘッド待避時の振
動や衝撃により磁気ヘッド部分の接着面がずれたり剥離
したりしない。 【0041】また、スライダチップと支持部材が導電性
粉末の最高粒径の間隔で接着されているのでヘッド部分
を薄くすることができ高い記録容量で使用することがで
きる。また、接着層が導電性の最高粒径ほどの薄膜層に
もかかわらず接着性は良好であり、柔軟性を有し振動や
衝撃で剥離することがない。 【0042】また、従来スライダチップと支持部材との
固定は接剤着と導電剤の2行程が必要であったが本発明
の接着剤組成物を使用することにより1行程のみで達成
することができる。さらに、従来の方法は導電剤を塗布
する箇所の分だけ接着能力が低下するが、本願組成物で
は全面に塗ることができ、塗布方法も簡単で強度も低下
させることがない。 【0043】 【発明の実施の形態】 【実施例】以下に本発明の実施例を示し、さらに具体的
に述べる。なお、実施例中の部は特にことわらない限り
重量部である。 【0044】合成例1 攪拌機、温度計、乾燥用管、チッソ導入管を備えたセパ
ラブルフラスコに分子量2000のポリテトラメチレン
エーテルグリコール200g、イソホロンジイソシアネ
ート44.4g、イソボロニルアクリレート180g、
ヒンダードフェノール系老化防止剤1gを装入し、窒素
ガスを吹き込みながら、一様な溶液となったところでジ
ブチル錫ラウレート0.04gを添加し、80℃で2時
間攪拌した。ついで、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト24gを加え、赤外吸収スペクトルにより測定される
イソシアネートの吸収が消失するまで、80℃で2時間
攪拌してウレタン結合を有する(メタ)アクリレート
(ポリマー1)を得た。 【0045】合成例2 合成例1と同様に、分子量1000のポリカプロラクト
ンジオール200g、イソホロンジイソシアネート2
2.2g、イソボロニルアクリレート180g、ヒンダ
ードフェノール系老化防止剤1gを装入し、窒素ガスを
吹き込みながら、一様な溶液となったところでジブチル
錫ラウレート0.04gを添加し、80℃で2時間攪拌
した。ついで、イソシアナトエチルメタアクリレート3
1gを加え、赤外吸収スペクトルにより測定されるイソ
シアネートの吸収が消失するまで、80℃で2時間攪拌
してウレタン結合を有する(メタ)アクリレート(ポリ
マー2)を得た。 【0046】実施例1〜6 、比較例7〜15 各成分を配合し、均一になるまで混合攪拌し、接着剤組
成物を1〜6、比較例の組成物である7〜15を得た。
比較例の成分であるポリマー3はエポキシアクリレート
でありビスフェノール系エポキシ樹脂のアクリル酸化物
(大日本インキ化学工業株式会社製、DICTITE
UE−8200)を使用した。ポリマー4は末端にアク
リロイル基を有するポリエーテル化合物(スリーボンド
社製12X−OK12:平均分子量100P)を使用し
た。 【0047】 【表1】 【0048】B)成分としてモノマー1:フェノキシエ
チルアクリレート、モノマー2:イソボルニルアクリレ
ート、比較例のモノマーとしてモノマー3:2−ヒドロ
キシエチルアクリレートを使用した。 【0049】また、球状導電性フィラーとしてフィラー
1:平均粒径3μm、最高粒径13μmの球状銀粒子、
フィラー2:平均粒径5μm、最高粒径15μmの球状
ニッケル粒子、フィラー3:平均粒径2μm、最高粒径
10μmの球状銀粒子、比較例の導電性フィラーとして
フィラー4:平均粒径15μm、最高粒径30μmの球
状銀粒子、フィラー5:平均粒径15μmの鱗片状銀粒
子を使用した。 【0050】また、光開始剤として光開始剤1:α−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェノン光開始剤2:1−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトンを使用した。ま
た、加熱硬化付与剤として過酸化物1:t−ブチルペル
オキシベンゾエート、過酸化物2:2,2−ビス(4,
4−ジターシャリーブチルペルオキシシクロヘキシルプ
ロパン)を使用した。 【0051】さらに、粘度調製剤として微粉末シリカと
してアエロジル972(日本アエロジル社製)を添加し
た。 【0052】上述で調製した接着剤組成物を以下の方法
により各種性能を評価した。なお、紫外線の照射は光源
として高圧水銀灯を用いた。粘度:調整した未硬化状態
の接着剤組成物をEHD型粘度計を用いて25℃、0.
5rpmで測定した。 【0053】体積固有抵抗:ガラス板上に厚さ20〜4
0μm、幅10mmに塗布し、積算光量3000mJ/
cmの紫外線を照射して、120℃の加熱炉で30分
硬化させ硬化物の体積固有抵抗を測定した。 【0054】ヤング率:テフロンシート上に接着剤組成
物を均一の厚さ1mmに塗布して積算光量3000mJ
/cmの紫外線を照射して、120℃の加熱炉で30
分硬化させた硬化物をダンベル型に打ち抜き、引っ張り
試験機で引っ張り速度1mm/分にて2.5%伸張した
ときの応力からヤング率を算出した。 【0055】伸び率:テフロンシート上に接着剤組成物
を均一の厚さに塗布して積算光量3000mJ/cm
の紫外線を照射して、120℃の加熱炉で30分硬化さ
せた硬化物をJIS K6251で規定される2号ダン
ベル試験型に打ち抜き、引っ張り速度50mm/分にて
測定した。 【0056】剥離強度:厚さ0.5mm接着面が100
×25mmのL字型のステンレス板に接着剤組成物を塗
布し120℃の加熱炉で30分硬化させ、引っ張り試験
機で引っ張り速度50mm/分にて引っ張り、試験回数
3回の平均値を算出した。 【0057】光硬化性:直径5mm高さ10mmのポリ
エチレン製不透明容器に接着剤組成物を注入し算光量3
000mJ/cmの紫外線を照射して表面を硬化させ
た。硬化物を取り出し未硬化部分を取り除き、硬化物の
膜圧を測定した。 【0058】吸水率:厚さ5mm×30mmの硬化物を
作り、試験片の重量を測定する。95℃以上になった水
の中で2時間煮沸させる。取り出した後、試験片は直ち
に水道水で試験温度まで冷やす。試験温度に調整後、試
験片の余分な水分をふき取る。ふき取り後試験片の重量
を測定し重量差から吸水率を算出した。 【0059】クラウン変化:接着剤組成物をスライダチ
ップに塗布し塗布面をサスペンション位置合わせして固
定し光照射を行い、仮固定を行った。その後加熱して硬
化させた。の反りを測定した。 【0060】抵抗値:着剤組成物をスライダチップに塗
布し塗布面をサスペンション位置合わせして固定し光照
射を行い、仮固定を行った。その後加熱して硬化させ
た。スライダチップとサスペンションに電極を接続して
抵抗値を測定した。抵抗値が10 Ω以下であれば○そ
れ以上であれば×とした。 【0061】これらの測定結果を表2、表3に記載し
た。 【0062】 【表2】 【0063】 【表3】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C09J 4/00 G11B 5/127 G11B 5/60

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】A)ウレタン結合を有する(メタ)アクリ
    ルプレポリマー B)水酸基を有さないラジカル重合性モノマー C)平均粒径3〜5μmであり、最高粒径が15μmで
    ある球状導電性フィラーA)成分、B)成分の合計量が
    100重量部に対し、80〜120重量部 D)光開始剤 E)有機過酸化物 よりなる光硬化型接着剤でありかつ、該接着剤の硬化物
    がヤング率0.3〜1.0MPa、伸び率150%〜2
    00%であることを特徴とする請求項1に記載のHDD
    の磁気ヘッドの製造用接着剤組成物。
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