JP3381515B2

JP3381515B2 - 加速度センサ

Info

Publication number: JP3381515B2
Application number: JP10701296A
Authority: JP
Inventors: 貞幸角; 茂成高見; 文宏笠野; 隆児大谷; 直博谷口; 俊之鈴木; 一也野原
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-04-26
Filing date: 1996-04-26
Publication date: 2003-03-04
Anticipated expiration: 2016-04-26
Also published as: JPH09292408A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、航空機又
は家電製品等に用いられる加速度センサに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の加速度センサとして、図
１２に示す構成のものが存在する。このものは、重り部
と、重り部に加速度が印加されることによって撓むよう
一端を重り部に接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づ
いて加速度を電気信号に変換するよう撓み部に形成され
たセンサ部と、重り部の外周縁を空間を設けて外囲して
撓み部の他端を支持する支持部と、を備えたセンシング
エレメントＡは、プリント基板Ｂに実装面Ｃ１にて接続
される箱型の基台Ｃに、重り部の重心とセンサ部とを結
ぶ直線がプリント基板Ｂの基板面Ｂ１に対して平行又は
直交するよう所定角度で傾斜して収容されている。

【０００３】さらに詳しくは、撓み部の他端が支持部で
支持された片持ち梁構造であって、重り部の重心とセン
サ部とを結ぶ直線と直交方向の一軸加速度のみを検知し
て他軸加速度の感度を低減するため、センシングエレメ
ントＡが、所定角度で傾斜して基台Ｃに収容されてい
る。

【０００４】また、端子Ｄが基台Ｃの両側壁Ｃ２から導
出されて、内部Ｃ３に収容されたセンシングエレメント
Ａのセンサ部と電気的に接続されて、プリント基板Ｂに
設けられた回路と接続される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の加速度
センサでは、プリント基板Ｂに実装面Ｃ１にて実装され
て、重り部の重心とセンサ部とを結ぶ直線と直交方向の
加速度を検知できる。

【０００６】しかしながら、端子Ｄが基台Ｃの側壁Ｃ２
から導出されているので、プリント基板Ｂの基板面Ｂ１
に実装したとき、基板面Ｂ１における占有面積を低減し
て、高密度実装を図ることが困難であった。

【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、プリント基板の基板面に
おける占有面積を低減して高密度実装できる加速度セン
サを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、重り部と、重り部に加
速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部に
接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電
気信号に変換するよう撓み部に形成されたセンサ部と、
重り部の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他端を
支持する支持部と、を備えたセンシングエレメントは、
プリント基板に実装面にて接続される箱型の基台に、重
り部の重心とセンサ部とを結ぶ直線がプリント基板の基
板面に対して平行又は直交するよう所定角度で傾斜して
収容されて、その直線と直交方向の加速度を検知する加
速度センサにおいて、前記基台は、前記センサ部と電気
的に接続した配線部が側壁に設けられた成型回路基板で
形成された構成にしてある。

【０００９】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記配線部は、対面する前記両側壁に分割
して設けられた構成にしてある。

【００１０】請求項３記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記基台は、前記側壁が交差面と略直角で
交差する構成にしてある。

【００１１】請求項４記載のものは、請求項３記載のも
のにおいて、並列回路の２組の前記配線部が、対面する
前記両側壁のそれぞれに設けられた構成にしてある。

【００１２】請求項５記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記基台は、前記センシングエレメントが
配置される前記所定角度で傾斜した傾斜面が設けられた
構成にしてある。

【００１３】請求項６記載のものは、請求項５記載のも
のにおいて、前記基台は、センサ部からの信号を処理す
る信号処理回路が、前記傾斜面とは別の位置に配置され
たセラミック基板に設けられた構成にしてある。

【００１４】請求項７記載のものは、請求項５記載のも
のにおいて、前記基台は、ワイヤボンディング時の加熱
を均一化する空隙が前記傾斜面の反対側へ設けられた構
成にしてある。

【００１５】請求項８記載のものは、請求項６記載のも
のにおいて、前記信号処理回路は、外部に導出されたバ
ンプ部を直接合金化するバンプボンディングでもって前
記セラミック基板に接続された構成にしてある。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１乃至
図９に基づいて以下に説明する。

【００１７】１はセンシングエレメントで、薄板状のシ
リコン半導体により、重り部１１と撓み部１２とセンサ
部１３と支持部１４とを備えて構成されている。撓み部
１２は、重り部１１に加速度が印加されることによって
撓むよう、一端を重り部１１に接続されている。センサ
部１３は、半導体からなるピエゾ抵抗により、撓み部１
２にて形成されて、撓み部１２の撓みに基づいて加速度
を電気信号に変換して、一組の並列回路からなる電気信
号を出力する。支持部１４は、重り部１１の外周縁１４
ａを空間を設けて外囲して、撓み部１２の他端を支持す
る。

【００１８】さらに、第１ストッパ１５が、略四角形状
に形成されたパイレックスガラスにより、中央部に重り
部１１が当接し得る第１当接面１５ａを有して、その第
１当接面１５ａと重り部１１との間で空隙１５ｂが形成
されて、支持部１４の一面側に固着されている。同様
に、第２ストッパ１６が、略四角形状に形成されたパイ
レックスガラスにより、中央部に重り部１１が当接し得
る第２当接面１６ａを有して、その第２当接面１６ａと
重り部１１との間で空隙１６ｂが配置されて、支持部１
４の他面側に固着されている。

【００１９】２は基台で、絶縁性の樹脂により、略直方
体状の箱型に形成され、対面する側壁２１を有して、射
出成形によって金型を使用して３次元で立体成形した
後、鍍金によって電路を形成する成型回路基板、いわゆ
るＭｏｕｌｄｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ，ＭＣ
Ｂ、でもって形成されている。

【００２０】両側壁２１ａ，２１ｂが、交差する交差面
２２と略直角で交差している。傾斜部２３が、両側壁２
１ａ，２１ｂに対して傾斜した状態で両側壁２１ａ，２
１ｂに接続して設けられて、傾斜面２３ａを形成し、セ
ンシングエレメント１をその傾斜面２３ａにて配置して
いる。空隙２３ｂが傾斜面２３ａの反対側へ設けられ
て、傾斜部２３の厚さを均一化している。

【００２１】さらに、配線部２４が両側壁２１ａ，２１
ｂに設けられて、一方配線部２４ａが一方側壁２１ａに
他方配線部２４ｂが他方側壁２１ｂに、それぞれ設けら
れている。

【００２２】３は信号処理回路で、半導体素子により、
センサ部１３と接続されて、センサ部１３からの信号を
増幅して処理する。

【００２３】４はセラミック基板で、平板状のセラミッ
クにより、回路が形成され、傾斜面２３ａと対面する位
置、つまり傾斜面２３ａと別の位置に配置されて、基台
２に収容されている。信号処理回路３が、バンプボンデ
ィングでもって、外部に導出されたバンプ部３１と回路
とのそれぞれの金属と直接合金化して、電気的に接合さ
れている。さらに、回路が、基台２の両側壁２１ａ，２
１ｂに設けられた両配線部２４ａ，２４ｂに導電接着剤
４１でもって、電気的に接続されている。また、別のセ
ラミック基板４２が、空隙２３ｂに設けられて、抵抗又
はコンデンサ等の部品を搭載している。

【００２４】センシングエレメント１のセンサ部１３
が、基台２の内部に設けられた内部回路（図示せず）
と、ワイヤ１７で接続するワイヤボンディングでもって
電気的に接続されている。このワイヤボンディング時
に、傾斜部２３の厚さが均一であるので加熱を均一化し
て、ワイヤボンディング部の温度が一定となる。ワイヤ
１７を介して伝達されたセンサ部１３からの電気信号
は、信号処理回路３で増幅され処理されて２組の並列回
路を形成し、セラミック基板４に設けられた回路部を経
由して、一方側壁２１ａの配線部２４ａ及び他方側壁２
１ｂの配線部２４ｂに、それぞれ伝達される。

【００２５】センシングエレメント１を組み立てて傾斜
面２３ａに配置し、一方、センサ部１３からの信号を処
理する信号処理回路３をバンプボンディングでもってセ
ラミック基板４に接合して、セラミック基板４を傾斜面
２３ａと対面した別の位置に配置して、それぞれを別々
に基台２に収容する。

【００２６】プリント基板５の基板面５１に対して直交
方向の加速度を検知したいとき、図１に示すように、基
台２の交差面２２を実装面としてプリント基板５の基板
面５１に実装する。このとき、センシングエレメント１
は、所定角度だけ傾斜した傾斜面２３ａに配置されてい
るので、重り部１１の重心とセンサ部１３とを結ぶ直線
がプリント基板５の基板面５１に対して平行に位置した
状態で、基台２に収容されることになる。そして、図３
に示すように、一方側壁２１ａに設けられた一方配線部
２４ａが、すなわち、センサ部１３からの並列回路の一
組が、プリント基板５と電気的に接続される。

【００２７】また、プリント基板５の基板面５１に対し
て平行方向の加速度を検知したいとき、図６に示すよう
に、他方側壁２１ｂ面を実装面として、プリント基板５
の基板面５１に実装する。このとき、両側壁２１ａ，２
１ｂが交差面２２と略直角で交差しているので、重り部
１１の重心とセンサ部１３とを結ぶ直線がプリント基板
５の基板面５１に対して直交した状態で、基台２に収容
されることになる。そして、図７に示すように、他方側
壁２１ｂに設けられた他方配線部２４ｂが、すなわち、
センサ部１３からの並列回路の一組が、プリント基板５
と電気的に接続される。

【００２８】このものの動作を説明する。重り部１１に
加速度が印加されると、重り部１１が加速度の印加方向
と反対方向に変位して撓み部１２が撓み、その撓み部１
２の一面に形成されたセンサ部１３であるピエゾ抵抗が
変位して、ピエゾ抵抗の抵抗値が変化する。撓み部１２
の一面にはピエゾ抵抗と同じ構造の温度補償用の抵抗部
（図示せず）が形成されていて、ピエゾ抵抗と抵抗部は
互いに接続されてブリッジ回路（図示せず）を形成して
いる。このピエゾ抵抗の抵抗値をブリッジ回路によって
計測することによって、加速度を検出する。

【００２９】また、過大な加速度が印加されたときに
は、重り部１１が第１ストッパ１５の第１当接面１５ａ
に、また逆の加速度が印加されたときは第２ストッパ１
６の第２当接面１６ａに当接する。つまり、第１ストッ
パ１５及び第２ストッパ１６は、撓み部１２の撓みが一
定値以上になるのを防ぎ、撓み部１２の破損を防止して
いる。

【００３０】かかる第１実施形態の加速度センサにあっ
ては、上記したように、センシングエレメント１が、重
り部１１の重心とセンサ部１３とを結ぶ直線がプリント
基板５の基板面５１に対して平行又は直交するよう所定
角度で傾斜して基台２に収容されて、その直線と直交方
向の加速度を精度よく検知して、基台２が成型回路基板
で形成されたから、基台２の側壁２１から導出された端
子を必要とした従来と異なって、側壁２１に設けられて
センサ部１３と電気的に接続した配線部２４をプリント
基板５と直接接続して、プリント基板５における占有面
積を低減して、高密度で表面実装することができる。

【００３１】また、基台２の側壁２１が交差面２２と略
直角で交差するから、その側壁２１又は交差面２２をプ
リント基板５への実装面として、品種交換を必要とした
従来と異なって同一機種でもって、プリント基板５の基
板面５１に沿った方向又はその直交方向の両方の加速度
を検知することができる。

【００３２】また、センサ部１３と接続した２組の並列
回路のそれぞれが、両側壁２１ａ，２１ｂの配線部２４
と接続されたから、一方又は他方の側壁２１をプリント
基板５への実装面として、その実装面に設けられた配線
部２４を介してセンサ部１３とプリント基板５とを接続
して、どちらの側壁２１であっても加速度を検知するこ
とができる。

【００３３】また、基台２に所定角度で傾斜した傾斜面
２３ａが設けられて、その傾斜面２３ａにセンシングエ
レメント１が配置されたから、傾斜面２３ａの所定角度
を金型でもって精度よく成形して、重り部１１の重心と
センサ部１３とを結ぶ直線がプリント基板５の基板面５
１に対して平行又は直交するよう、センシングエレメン
ト１を高精度で基台２に収容することができる。

【００３４】また、信号処理回路３がセラミック基板４
に設けられて、そのセラミック基板４が傾斜面２３ａと
は別の位置に配置されたから、センシングエレメント１
とセンサ部１３からの信号を処理する信号処理回路３と
を個別に組み立て、それぞれを別々に基台２に収容し
て、それぞれが集積化されていた従来と異なって歩留り
を向上して、生産性を向上することができる。

【００３５】また、空隙２３ｂが基台２の傾斜面２３ａ
の反対側へ設けられたから、傾斜面２３ａを有する傾斜
部２３の厚さを金型でもって均一に成形して加熱を均一
化し、ワイヤボンディング部の温度を一定にして、セン
シングエレメント１と基台２の内部とをワイヤボンディ
ングでもって接続し、空隙２３ｂが設けられていない状
態と比較して、ワイヤボンディング不良を減少すること
ができる。

【００３６】また、信号処理回路３がセラミック基板４
にバンプボンディングでもって接続されるから、ワイヤ
ボンディングでもって接続されていた従来と異なって、
信号処理回路３のバンプ部とセラミック基板４に形成さ
れた回路とのそれぞれの金属を直接合金化して、信号処
理回路３とセラミック基板４とを確実に接続することが
できる。

【００３７】なお、第１実施形態では、基台２の側壁２
１を交差面２２と略直角で交差するものとしたが、交差
面２２のみをプリント基板５への実装面とするときは、
直角で交差しなくてもよく、限定されない。

【００３８】また、第１実施形態では、並列回路の２組
の配線部２４を対面する両側壁２１ａ，２１ｂのそれぞ
れに設けたが、一方側壁２１ａ又は他方側壁２１ｂのい
ずれか一方のみをプリント基板５への実装面とするとき
は、実装面とする一方側壁２１ａ又は他方側壁２１ｂの
いずれか一方に配線部２４を設ければよく、限定されな
い。

【００３９】また、第１実施形態では、センシングエレ
メント１が配置される所定角度で傾斜した傾斜面２３ａ
を基台２に設けたが、重り部１１の重心とセンサ部１３
とを結ぶ直線がプリント基板５の基板面５１に対して平
行又は直交するよう、傾斜面２３ａを設けずに、センシ
ングエレメント１を所定角度で傾斜して基台２に収容し
てもよく、限定されない。

【００４０】また、第１実施形態では、空隙２３ｂを傾
斜面２３ａの反対側へ設けて、信号処理回路３をバンプ
ボンディングでもってセラミック基板４に接続したが、
図８に示すように、空隙２３ｂを設けなくてもよく、さ
らに、ワイヤボンディングでもってセラミック基板４に
接続してもよく、限定されない。

【００４１】また、第１実施形態では、センサ部１３か
らの信号を処理する信号処理回路３を傾斜面２３ａとは
別の位置に配置されたセラミック基板４に設けたが、信
号処理回路３を基台２に収容しなくてもよく、さらに、
図９に示すように、信号処理回路３をセンシングエレメ
ント１と並設して傾斜面２３ａに設けて薄型化を図って
もよく、限定されない。

【００４２】また、第１実施形態では、プリント基板５
の基板面５１に対して平行方向の加速度を検知したいと
き、他方側壁２１ｂを実装面としてプリント基板５の基
板面５１に実装したが、一方側壁２１ａを実装面として
基板面５１に実装してもよく、限定されない。

【００４３】本発明の第２実施形態を図１０乃び図１１
に基づいて以下に説明する。なお、第２実施形態では第
１実施形態と異なる機能について述べることとし、第１
実施形態と実質的に同一機能を有する部材については、
同一符号を付して説明を省略する。

【００４４】センサ部１３と電気的に接続した配線部２
４は、基台２の対面する両側壁２１ａ，２１ｂに設けら
れ、一方側壁２１ａ及び他方側壁２１ｂにそれぞれ設け
られた一方配線部２４ａ及び他方配線部２４ｂが、セン
サ部１３からの並列回路を分割して接続されている。ま
た、切り欠き部２１ｃが、接続された配線部２４を除い
て、両側壁２１ａ，２１ｂの端部にそれぞれ設けられて
いる。

【００４５】かかる第２実施形態の加速度センサにあっ
ては、上記したように、センサ部１３と接続した配線部
２４が対面する両側壁２１ａ，２１ｂに分割して設けら
れたから、一方側壁２１ａ又は他方側壁２１ｂではな
く、両側壁２１ａ，２１ｂの配線部２４でもってセンサ
部１３とプリント基板５とを接続して、そのプリント基
板５と実装面との間の隙間をなくして平行度を向上する
ことができる。

【００４６】

【発明の効果】請求項１記載のものは、センシングエレ
メントが、重り部の重心とセンサ部とを結ぶ直線がプリ
ント基板の基板面に対して平行又は直交するよう所定角
度で傾斜して基台に収容されて、その直線と直交方向の
加速度を精度よく検知して、基台が成型回路基板で形成
されたから、基台の側壁から導出された端子を必要とし
た従来と異なって、側壁に設けられてセンサ部と電気的
に接続した配線部をプリント基板と直接接続して、プリ
ント基板における占有面積を低減し、高密度で表面実装
することができる。

【００４７】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、センサ部と接続した配線部が対面す
る両側壁に分割して設けられたから、一方側壁又は他方
側壁ではなく、両側壁の配線部でもってセンサ部とプリ
ント基板とを接続して、そのプリント基板と実装面との
間の隙間をなくして平行度を向上することができる。

【００４８】請求項３記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、基台の側壁が交差面と略直角で交差
するから、その側壁又は交差面をプリント基板への実装
面として、品種交換を必要とした従来と異なって同一機
種でもって、プリント基板の基板面に沿った方向又はそ
の直交方向の両方の加速度を検知することができる。

【００４９】請求項４記載のものは、請求項３記載のも
のの効果に加えて、センサ部と接続した２組の並列回路
のそれぞれが両側壁の配線部と接続されたから、一方又
は他方の側壁をプリント基板への実装面として、その実
装面に設けられた配線部を介してセンサ部とプリント基
板とを接続して、どちらの側壁であっても加速度を検知
することができる。

【００５０】請求項５記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、基台に所定角度で傾斜した傾斜面が
設けられて、その傾斜面にセンシングエレメントが配置
されたから、傾斜面の所定角度を金型でもって精度よく
成形して、重り部の重心とセンサ部とを結ぶ直線がプリ
ント基板の基板面に対して平行又は直交するよう、セン
シングエレメントを高精度で基台に収容することができ
る。

【００５１】請求項６記載のものは、請求項５記載のも
のの効果に加えて、信号処理回路がセラミック基板に設
けられて、そのセラミック基板が傾斜面とは別の位置に
配置されたから、センシングエレメントとセンサ部から
の信号を処理する信号処理回路とを個別に組み立て、そ
れぞれを別々に基台に収容して、それぞれが集積化され
ていた従来と異なって歩留りを向上して、生産性を向上
することができる。

【００５２】請求項７記載のものは、請求項５記載のも
のの効果に加えて、空隙が基台の傾斜面の反対側へ設け
られたから、傾斜面を有する傾斜部の厚さを金型でもっ
て均一に成形して加熱を均一化しワイヤボンディング部
の温度を一定にして、センシングエレメントと基台の内
部とをワイヤボンディングでもって接続し、空隙が設け
られていない状態と比較して、ワイヤボンディング不良
を減少することができる。

【００５３】請求項８記載のものは、請求項６記載のも
のの効果に加えて、信号処理回路がセラミック基板にバ
ンプボンディングでもって接続されるから、ワイヤボン
ディングでもって接続されていた従来と異なって、信号
処理回路のバンプ部とセラミック基板に形成された回路
とのそれぞれの金属を直接合金化して、信号処理回路と
セラミック基板とを確実に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示すプリント基板の基
板面に対して直角方向の加速度を検知する場合の断面図
である。

【図２】同上の基台の斜視図である。

【図３】同上の配線部の下面図である。

【図４】同上のセンシングエレメントの断面図である。

【図５】同上のセンシングエレメントの平面図である。

【図６】同上のプリント基板の基板面に対して平行方向
の加速度を検知する場合の断面図である。

【図７】同上の配線部の下面図である。

【図８】空隙を設けずに、かつ、信号処理回路をセラミ
ック基板にワイヤボンディングでもって接続した断面図
である。

【図９】信号処理回路をセンシングエレメントと並設し
て傾斜面に設けた断面図である。

【図１０】本発明の第２実施形態を示す基台の斜視図で
ある。

【図１１】同上配線部の下面図である。

【図１２】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１センシングエレメント１１重り部１２撓み部１２ａ外周縁１３センサ部１４支持部２基台（成型回路基板）２１側壁（実装面）２２交差面（実装面）２３ａ傾斜面２３ｂ空隙２４配線部３信号処理回路３１バンプ部４セラミック基板５プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大谷隆児大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者谷口直博大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者鈴木俊之大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者野原一也大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (56)参考文献特開平７−234244（ＪＰ，Ａ) 特開平７−225242（ＪＰ，Ａ) 特開平６−265569（ＪＰ，Ａ) 特開平８−15302（ＪＰ，Ａ) 特開平５−188082（ＪＰ，Ａ) 特開平４−332871（ＪＰ，Ａ) 特開平９−43075（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01P 15/08 - 15/12 H01L 29/84

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】重り部と、重り部に加速度が印加される
ことによって撓むよう一端を重り部に接続した撓み部
と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電気信号に変換す
るよう撓み部に形成されたセンサ部と、重り部の外周縁
を空間を設けて外囲して撓み部の他端を支持する支持部
と、を備えたセンシングエレメントは、プリント基板に
実装面にて接続される箱型の基台に、重り部の重心とセ
ンサ部とを結ぶ直線がプリント基板の基板面に対して平
行又は直交するよう所定角度で傾斜して収容されて、そ
の直線と直交方向の加速度を検知する加速度センサにお
いて、前記基台は、前記センサ部と電気的に接続した配線部が
側壁に設けられた成型回路基板で形成されてなることを
特徴とする加速度センサ。
【請求項２】前記配線部は、対面する前記両側壁に分
割して設けられたことを特徴とする請求項１記載の加速
度センサ。
【請求項３】前記基台は、前記側壁が交差面と略直角
で交差することを特徴とする請求項１記載の加速度セン
サ。
【請求項４】並列回路の２組の前記配線部が、対面す
る前記両側壁のそれぞれに設けられたことを特徴とする
請求項３記載の加速度センサ。
【請求項５】前記基台は、前記センシングエレメント
が配置される前記所定角度で傾斜した傾斜面が設けられ
たことを特徴とする請求項１記載の加速度センサ。
【請求項６】前記基台は、センサ部からの信号を処理
する信号処理回路が、前記傾斜面とは別の位置に配置さ
れたセラミック基板に設けられたことを特徴とする請求
項５記載の加速度センサ。
【請求項７】前記基台は、ワイヤボンディング時の加
熱を均一化する空隙が前記傾斜面の反対側へ設けられた
ことを特徴とする請求項５記載の加速度センサ。
【請求項８】前記信号処理回路は、外部に導出された
バンプ部を直接合金化するバンプボンディングでもって
前記セラミック基板に接続されてなることを特徴とする
請求項６記載の加速度センサ。