JPH1073615A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
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- JPH1073615A JPH1073615A JP8229541A JP22954196A JPH1073615A JP H1073615 A JPH1073615 A JP H1073615A JP 8229541 A JP8229541 A JP 8229541A JP 22954196 A JP22954196 A JP 22954196A JP H1073615 A JPH1073615 A JP H1073615A
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- acceleration
- sensor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板における占有面積を低減して高
密度実装できる加速度センサを提供する。 【解決手段】 重り部と、重り部に加速度が印加される
ことによって撓むよう一端を重り部に接続した撓み部
と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電気信号に変換す
るよう撓み部に形成されたセンサ部と、重り部の外周縁
を空間を設けて外囲して撓み部の他端を支持する支持部
とを備えた複数のセンシングエレメント１は、互いに直
交する３軸の加速度を検知するよう、プリント基板に実
装面３２にて接続するハウジング３にそれぞれ収容され
た加速度センサであって、前記ハウジング３は、前記セ
ンサ部と電気的に接続した配線部３３が側壁３１の内外
面に設けられた箱形の成型回路基板でもって形成された
構成にしてある。
密度実装できる加速度センサを提供する。 【解決手段】 重り部と、重り部に加速度が印加される
ことによって撓むよう一端を重り部に接続した撓み部
と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電気信号に変換す
るよう撓み部に形成されたセンサ部と、重り部の外周縁
を空間を設けて外囲して撓み部の他端を支持する支持部
とを備えた複数のセンシングエレメント１は、互いに直
交する３軸の加速度を検知するよう、プリント基板に実
装面３２にて接続するハウジング３にそれぞれ収容され
た加速度センサであって、前記ハウジング３は、前記セ
ンサ部と電気的に接続した配線部３３が側壁３１の内外
面に設けられた箱形の成型回路基板でもって形成された
構成にしてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、航空機又
は家電製品等に用いられる加速度センサに関するもので
ある。
は家電製品等に用いられる加速度センサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の加速度センサとして、重
り部と、重り部に加速度が印加されることによって撓む
よう一端を重り部に接続した撓み部と、撓み部の撓みに
基づいて加速度を電気信号に変換するよう撓み部に形成
されたセンサ部と、重り部の外周縁を空間を設けて外囲
して撓み部の他端を支持する支持部とを備えた複数のセ
ンシングエレメントは、互いに直交する３軸の加速度を
検知するよう、プリント基板に実装されて接続される基
台に収容された構成のものが存在する。
り部と、重り部に加速度が印加されることによって撓む
よう一端を重り部に接続した撓み部と、撓み部の撓みに
基づいて加速度を電気信号に変換するよう撓み部に形成
されたセンサ部と、重り部の外周縁を空間を設けて外囲
して撓み部の他端を支持する支持部とを備えた複数のセ
ンシングエレメントは、互いに直交する３軸の加速度を
検知するよう、プリント基板に実装されて接続される基
台に収容された構成のものが存在する。
【０００３】さらに詳しくは、撓み部の他端が支持部で
支持された片持ち梁構造であって、重り部の重心とセン
サ部とを結ぶ直線が、検知する加速度に対して直交する
よう所定角度で傾斜して収容されると、３軸加速度のう
ち一軸加速度のみを検知して他軸加速度の感度を低減で
きる。ただし、このものは各センシングエレメントが、
所定角度で傾斜して基台に収容されていない。
支持された片持ち梁構造であって、重り部の重心とセン
サ部とを結ぶ直線が、検知する加速度に対して直交する
よう所定角度で傾斜して収容されると、３軸加速度のう
ち一軸加速度のみを検知して他軸加速度の感度を低減で
きる。ただし、このものは各センシングエレメントが、
所定角度で傾斜して基台に収容されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の加速度
センサでは、複数のセンシングエレメントを基台に収容
して、互いに直交する３軸の加速度を検知することがで
きる。
センサでは、複数のセンシングエレメントを基台に収容
して、互いに直交する３軸の加速度を検知することがで
きる。
【０００５】しかしながら、各センシングエレメントの
センサ部からの電気信号をプリント基板に伝えるため、
センサ部と基台との間を立体的に配線しなければなら
ず、基台が大型化し広い実装面積を必要としていた。
センサ部からの電気信号をプリント基板に伝えるため、
センサ部と基台との間を立体的に配線しなければなら
ず、基台が大型化し広い実装面積を必要としていた。
【０００６】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、プリント基板における占
有面積を低減して高密度実装できる加速度センサを提供
することにある。
で、その目的とするところは、プリント基板における占
有面積を低減して高密度実装できる加速度センサを提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、重り部と、重り部に加
速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部に
接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電
気信号に変換するよう撓み部に形成されたセンサ部と、
重り部の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他端を
支持する支持部とを備えた複数のセンシングエレメント
は、互いに直交する３軸の加速度を検知するよう、プリ
ント基板に実装面にて接続するハウジングにそれぞれ収
容された加速度センサであって、前記ハウジングは、前
記センサ部と電気的に接続した配線部が側壁の内外面に
設けられた箱形の成型回路基板でもって形成された構成
にしてある。
ために、請求項１記載のものは、重り部と、重り部に加
速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部に
接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電
気信号に変換するよう撓み部に形成されたセンサ部と、
重り部の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他端を
支持する支持部とを備えた複数のセンシングエレメント
は、互いに直交する３軸の加速度を検知するよう、プリ
ント基板に実装面にて接続するハウジングにそれぞれ収
容された加速度センサであって、前記ハウジングは、前
記センサ部と電気的に接続した配線部が側壁の内外面に
設けられた箱形の成型回路基板でもって形成された構成
にしてある。
【０００８】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、各前記センシングエレメントは基台に載置
された状態で収容されるとともに、基台は前記センサ部
と電気的に接続した接続配線部を設けた別の成型回路基
板でもって形成された構成にしてある。
のにおいて、各前記センシングエレメントは基台に載置
された状態で収容されるとともに、基台は前記センサ部
と電気的に接続した接続配線部を設けた別の成型回路基
板でもって形成された構成にしてある。
【０００９】請求項３記載のものは、請求項１又は２記
載のものにおいて、各前記センシングエレメントは、前
記重り部の重心と前記センサ部とを結ぶ直線が、検知す
る前記加速度に対して直交するよう所定角度で傾斜して
収容された構成にしてある。
載のものにおいて、各前記センシングエレメントは、前
記重り部の重心と前記センサ部とを結ぶ直線が、検知す
る前記加速度に対して直交するよう所定角度で傾斜して
収容された構成にしてある。
【００１０】請求項４記載のものは、請求項１から３の
いずれかに記載のものにおいて、前記ハウジングは、前
記センサ部をシールドするシールドケースが覆設された
構成にしてある。
いずれかに記載のものにおいて、前記ハウジングは、前
記センサ部をシールドするシールドケースが覆設された
構成にしてある。
【００１１】請求項５記載のものは、請求項１から４の
いずれかに記載のものにおいて、各前記センサ部からの
電気信号を処理する信号処理ＩＣが、前記成型回路基板
に収容された構成にしてある。
いずれかに記載のものにおいて、各前記センサ部からの
電気信号を処理する信号処理ＩＣが、前記成型回路基板
に収容された構成にしてある。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図１乃至図
６に基づいて以下に説明する。
６に基づいて以下に説明する。
【００１３】１はセンシングエレメントで、薄板状のシ
リコン半導体により、重り部１１と撓み部１２とセンサ
部１３と支持部１４とを備えて構成されている。撓み部
１２は、重り部１１に加速度が印加されることによって
撓むよう、一端を重り部１１に接続されている。センサ
部１３は、半導体からなるピエゾ抵抗により、撓み部１
２に形成されて、撓み部１２の撓みに基づいて加速度を
電気信号に変換して電気信号を出力する。支持部１４は
重り部１１の外周縁１４ａを空間を設けて外囲して、撓
み部１２の他端を支持する。
リコン半導体により、重り部１１と撓み部１２とセンサ
部１３と支持部１４とを備えて構成されている。撓み部
１２は、重り部１１に加速度が印加されることによって
撓むよう、一端を重り部１１に接続されている。センサ
部１３は、半導体からなるピエゾ抵抗により、撓み部１
２に形成されて、撓み部１２の撓みに基づいて加速度を
電気信号に変換して電気信号を出力する。支持部１４は
重り部１１の外周縁１４ａを空間を設けて外囲して、撓
み部１２の他端を支持する。
【００１４】さらに、第１ストッパ１５が、略四角形状
に形成されたパイレックスガラスにより、中央部に重り
部１１が当接し得る第１当接面１５ａを有して、その第
１当接面１５ａと重り部１１との間で空隙１５ｂが形成
され、支持部１４の一面側に固着されている。同様に、
第２ストッパ１６が、略四角形状に形成されたパイレッ
クスガラスにより、中央部に重り部１１が当接し得る第
２当接面１６ａを有して、その第２当接面１６ａと重り
部１１との間で空隙１６ｂが設けられ、支持部１４の他
面側に固着されている。
に形成されたパイレックスガラスにより、中央部に重り
部１１が当接し得る第１当接面１５ａを有して、その第
１当接面１５ａと重り部１１との間で空隙１５ｂが形成
され、支持部１４の一面側に固着されている。同様に、
第２ストッパ１６が、略四角形状に形成されたパイレッ
クスガラスにより、中央部に重り部１１が当接し得る第
２当接面１６ａを有して、その第２当接面１６ａと重り
部１１との間で空隙１６ｂが設けられ、支持部１４の他
面側に固着されている。
【００１５】２は基台で、絶縁性の樹脂により、略直方
体状の有底箱型に形成され、互いに対向する側壁２１を
有して、射出成形によって金型を使用して３次元で立体
成形した後、鍍金によって電路を形成する別の成型回路
基板、いわゆるＭｏｕｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏ
ａｒｄ，ＭＣＢ、でもって形成されている。接続配線部
２２が両側壁２１の開口端部及び外面に設けられ、セン
シングエレメント１が底部に載置されて、接続配線部２
２がセンシングエレメント１のセンサ部１３とワイヤボ
ンディングによって電気的に接続されている。
体状の有底箱型に形成され、互いに対向する側壁２１を
有して、射出成形によって金型を使用して３次元で立体
成形した後、鍍金によって電路を形成する別の成型回路
基板、いわゆるＭｏｕｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏ
ａｒｄ，ＭＣＢ、でもって形成されている。接続配線部
２２が両側壁２１の開口端部及び外面に設けられ、セン
シングエレメント１が底部に載置されて、接続配線部２
２がセンシングエレメント１のセンサ部１３とワイヤボ
ンディングによって電気的に接続されている。
【００１６】３はハウジングで、絶縁性の樹脂により、
成型回路基板でもって形成され、側壁３１を有して２面
が開口した略直方体状の箱型に形成されて、プリント基
板に接続される実装面３２が設けられ、さらに配線部３
３が側壁３１の内外面に設けられている。このものにつ
いては、詳しく後述する。
成型回路基板でもって形成され、側壁３１を有して２面
が開口した略直方体状の箱型に形成されて、プリント基
板に接続される実装面３２が設けられ、さらに配線部３
３が側壁３１の内外面に設けられている。このものにつ
いては、詳しく後述する。
【００１７】４はシールドケースで、金属により、箱形
に形成され、ハウジング３に覆設されて、外部からのノ
イズをシールドする。
に形成され、ハウジング３に覆設されて、外部からのノ
イズをシールドする。
【００１８】５は信号処理ＩＣで、半導体素子により、
ハウジング３の底部に収容され、３個のセンシングエレ
メント１の各センサ部１３と接続配線部２２及び配線部
３３を介して接続されて、各センサ部１３からの電気信
号を増幅して処理するとともに、負荷された加速度の軸
方向を演算した結果を外部へ出力する。
ハウジング３の底部に収容され、３個のセンシングエレ
メント１の各センサ部１３と接続配線部２２及び配線部
３３を介して接続されて、各センサ部１３からの電気信
号を増幅して処理するとともに、負荷された加速度の軸
方向を演算した結果を外部へ出力する。
【００１９】基台２に載置されたセンシングエレメント
１の３個は、第１センシングエレメント１ａがＸ軸方向
の、第２センシングエレメント１ｂがＸ軸に対して直交
したＹ軸方向の、及び第３センシングエレメント１ｃが
Ｘ軸とＹ軸とに直交したＺ軸方向の、つまり互いに直交
する３軸の加速度を検知するよう、ハウジング３にそれ
ぞれ収容される。さらに、各センシングエレメント１は
重り部１１の重心とセンサ部１３とを結ぶ直線が、検知
する加速度方向に対して直交するよう所定角度で傾斜し
て収容される。
１の３個は、第１センシングエレメント１ａがＸ軸方向
の、第２センシングエレメント１ｂがＸ軸に対して直交
したＹ軸方向の、及び第３センシングエレメント１ｃが
Ｘ軸とＹ軸とに直交したＺ軸方向の、つまり互いに直交
する３軸の加速度を検知するよう、ハウジング３にそれ
ぞれ収容される。さらに、各センシングエレメント１は
重り部１１の重心とセンサ部１３とを結ぶ直線が、検知
する加速度方向に対して直交するよう所定角度で傾斜し
て収容される。
【００２０】そして、側壁３１の内面に設けられた配線
部３３が基台２の接続配線部２２と接続して、すなわち
接続配線部２２を介してセンシングエレメント１のセン
サ部１３と電気的に接続される。ハウジング３は、プリ
ント基板（図示せず）に実装面３２にて表面実装され
て、実装面３２つまり側壁３１の外面に設けられた配線
部３３がプリント基板に接続される。
部３３が基台２の接続配線部２２と接続して、すなわち
接続配線部２２を介してセンシングエレメント１のセン
サ部１３と電気的に接続される。ハウジング３は、プリ
ント基板（図示せず）に実装面３２にて表面実装され
て、実装面３２つまり側壁３１の外面に設けられた配線
部３３がプリント基板に接続される。
【００２１】このものの動作を説明する。重り部１１に
加速度が印加されると、重り部１１が加速度の印加方向
と反対方向へ変位して撓み部１２が撓み、その撓み部１
２の一面に形成されたセンサ部１３であるピエゾ抵抗が
撓んで、ピエゾ抵抗の抵抗値が変化する。撓み部１２の
一面にはピエゾ抵抗と同じ構造の温度補償用の抵抗部
（図示せず）が形成されていて、ピエゾ抵抗と抵抗部は
互いに接続されてブリッジ回路（図示せず）を形成して
いる。このピエゾ抵抗の抵抗値をブリッジ回路によって
計測することによって、加速度を検出する。このよう
に、各センシングエレメント１が加速度を検出して、互
いに直交する３軸の加速度が検出される。
加速度が印加されると、重り部１１が加速度の印加方向
と反対方向へ変位して撓み部１２が撓み、その撓み部１
２の一面に形成されたセンサ部１３であるピエゾ抵抗が
撓んで、ピエゾ抵抗の抵抗値が変化する。撓み部１２の
一面にはピエゾ抵抗と同じ構造の温度補償用の抵抗部
（図示せず）が形成されていて、ピエゾ抵抗と抵抗部は
互いに接続されてブリッジ回路（図示せず）を形成して
いる。このピエゾ抵抗の抵抗値をブリッジ回路によって
計測することによって、加速度を検出する。このよう
に、各センシングエレメント１が加速度を検出して、互
いに直交する３軸の加速度が検出される。
【００２２】また、過大な加速度が印加されたときに
は、重り部１１が第１ストッパ１５の第１当接面１５ａ
に、また逆の加速度が印加されたときは第２ストッパ１
６の第２当接面１６ａに当接する。つまり、第１ストッ
パ１５及び第２ストッパ１６は、撓み部１２の撓みが一
定値以上になるのを防ぎ、撓み部１２の破損を防止す
る。
は、重り部１１が第１ストッパ１５の第１当接面１５ａ
に、また逆の加速度が印加されたときは第２ストッパ１
６の第２当接面１６ａに当接する。つまり、第１ストッ
パ１５及び第２ストッパ１６は、撓み部１２の撓みが一
定値以上になるのを防ぎ、撓み部１２の破損を防止す
る。
【００２３】かかる加速度センサにあっては、上記した
ように、配線部３３が側壁３１の内外面に設けられて立
体的に配線された箱形の成型回路基板に、複数のセンシ
ングエレメント１を収容したから、各センシングエレメ
ント１が互いに直交する３軸の加速度を検知するととも
に、センサ部１３と電気的に接続した配線部３３を実装
面３２にてプリント基板と直接接続して、プリント基板
における占有面積を低減し、高密度で表面実装すること
ができる。
ように、配線部３３が側壁３１の内外面に設けられて立
体的に配線された箱形の成型回路基板に、複数のセンシ
ングエレメント１を収容したから、各センシングエレメ
ント１が互いに直交する３軸の加速度を検知するととも
に、センサ部１３と電気的に接続した配線部３３を実装
面３２にてプリント基板と直接接続して、プリント基板
における占有面積を低減し、高密度で表面実装すること
ができる。
【００２４】また、各センシングエレメント１が基台２
に載置された状態で収容されるとともに、基台２がセン
サ部１３と電気的に接続した接続配線部２２を設けた別
の成型回路基板でもって形成されたから、各センシング
エレメント１を基台２に載置して共通部品とした状態で
成型回路基板に収容して、センサ部１３を接続配線部２
２を介してハウジング３の配線部３３に接続することに
よって、低コスト化を実現することができる。
に載置された状態で収容されるとともに、基台２がセン
サ部１３と電気的に接続した接続配線部２２を設けた別
の成型回路基板でもって形成されたから、各センシング
エレメント１を基台２に載置して共通部品とした状態で
成型回路基板に収容して、センサ部１３を接続配線部２
２を介してハウジング３の配線部３３に接続することに
よって、低コスト化を実現することができる。
【００２５】また、重り部の重心とセンサ部１３とを結
ぶ直線が、検知する加速度に対して直交するよう所定角
度で傾斜して各センシングエレメント１を収容したか
ら、各センシングエレメント１がその直線と直交方向の
一軸加速度のみを検知し他軸加速度の感度を低減して、
３軸の加速度を精度よく検知することができる。
ぶ直線が、検知する加速度に対して直交するよう所定角
度で傾斜して各センシングエレメント１を収容したか
ら、各センシングエレメント１がその直線と直交方向の
一軸加速度のみを検知し他軸加速度の感度を低減して、
３軸の加速度を精度よく検知することができる。
【００２６】また、センサ部１３をシールドするシール
ドケース４が成型回路基板を覆設したから、外部からの
ノイズがシールドケース４でもってシールドされて、セ
ンサ部１３の誤動作を防止することができる。
ドケース４が成型回路基板を覆設したから、外部からの
ノイズがシールドケース４でもってシールドされて、セ
ンサ部１３の誤動作を防止することができる。
【００２７】また、各センサ部１３からの電気信号を処
理する信号処理ＩＣが成型回路基板に収容されたから、
信号処理ＩＣが電気信号を増幅して処理するとともに、
負荷された加速度の軸方向を演算した結果を外部へ出力
して、外部の付属回路を簡略化できる。
理する信号処理ＩＣが成型回路基板に収容されたから、
信号処理ＩＣが電気信号を増幅して処理するとともに、
負荷された加速度の軸方向を演算した結果を外部へ出力
して、外部の付属回路を簡略化できる。
【００２８】なお、本実施形態では、センシングエレメ
ント１が別の成型回路基板で形成された基台２に載置さ
れた状態で、ハウジング３に収容されたものとしたが、
共通部品化を図らなくてもよいときは、基台２を設けず
にセンシングエレメント１を直接ハウジング３に収容し
てもよく、限定されない。
ント１が別の成型回路基板で形成された基台２に載置さ
れた状態で、ハウジング３に収容されたものとしたが、
共通部品化を図らなくてもよいときは、基台２を設けず
にセンシングエレメント１を直接ハウジング３に収容し
てもよく、限定されない。
【００２９】また、本実施形態では、センサ部１３から
の電気信号を処理する信号処理ＩＣを成型回路基板に収
容したが、信号処理回路が外部に設けられているとき
は、信号処理ＩＣを収容しなくてもよく、限定されな
い。
の電気信号を処理する信号処理ＩＣを成型回路基板に収
容したが、信号処理回路が外部に設けられているとき
は、信号処理ＩＣを収容しなくてもよく、限定されな
い。
【００３０】
【発明の効果】請求項１記載のものは、配線部が側壁の
内外面に設けられて立体的に配線された箱形の成型回路
基板に、複数のセンシングエレメントを収容したから、
各センシングエレメントが互いに直交する３軸の加速度
を検知するとともに、センサ部と電気的に接続した配線
部を実装面にてプリント基板と直接接続して、プリント
基板における占有面積を低減し、高密度で表面実装する
ことができる。
内外面に設けられて立体的に配線された箱形の成型回路
基板に、複数のセンシングエレメントを収容したから、
各センシングエレメントが互いに直交する３軸の加速度
を検知するとともに、センサ部と電気的に接続した配線
部を実装面にてプリント基板と直接接続して、プリント
基板における占有面積を低減し、高密度で表面実装する
ことができる。
【００３１】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、各センシングエレメントが基台に載
置された状態で収容されるとともに、基台がセンサ部と
電気的に接続した接続配線部を設けた別の成型回路基板
でもって形成されたから、各センシングエレメントを基
台に載置し共通部品とした状態で成型回路基板に収容し
て、センサ部を接続配線部を介してハウジングの配線部
に接続することによって、低コスト化を実現することが
できる。
のの効果に加えて、各センシングエレメントが基台に載
置された状態で収容されるとともに、基台がセンサ部と
電気的に接続した接続配線部を設けた別の成型回路基板
でもって形成されたから、各センシングエレメントを基
台に載置し共通部品とした状態で成型回路基板に収容し
て、センサ部を接続配線部を介してハウジングの配線部
に接続することによって、低コスト化を実現することが
できる。
【００３２】請求項３記載のものは、請求項１又は２記
載のものの効果に加えて、重り部の重心とセンサ部とを
結ぶ直線が、検知する加速度に対して直交するよう所定
角度で傾斜して各センシングエレメントを収容したか
ら、各センシングエレメントがその直線と直交方向の一
軸加速度のみを検知し他軸加速度の感度を低減して、３
軸の加速度を精度よく検知することができる。
載のものの効果に加えて、重り部の重心とセンサ部とを
結ぶ直線が、検知する加速度に対して直交するよう所定
角度で傾斜して各センシングエレメントを収容したか
ら、各センシングエレメントがその直線と直交方向の一
軸加速度のみを検知し他軸加速度の感度を低減して、３
軸の加速度を精度よく検知することができる。
【００３３】請求項４記載のものは、請求項１から３の
いずれかに記載のものの効果に加えて、センサ部をシー
ルドするシールドケースが成型回路基板を覆設したか
ら、外部からのノイズがシールドケースでもってシール
ドされて、センサ部の誤動作を防止することができる。
いずれかに記載のものの効果に加えて、センサ部をシー
ルドするシールドケースが成型回路基板を覆設したか
ら、外部からのノイズがシールドケースでもってシール
ドされて、センサ部の誤動作を防止することができる。
【００３４】請求項５記載のものは、請求項１から４の
いずれかに記載のものの効果に加えて、各センサ部から
の電気信号を処理する信号処理ＩＣが成型回路基板に収
容されたから、信号処理ＩＣが電気信号を増幅して処理
するとともに、負荷された加速度の軸方向を演算した結
果を外部へ出力して、外部の付属回路を簡略化できる。
いずれかに記載のものの効果に加えて、各センサ部から
の電気信号を処理する信号処理ＩＣが成型回路基板に収
容されたから、信号処理ＩＣが電気信号を増幅して処理
するとともに、負荷された加速度の軸方向を演算した結
果を外部へ出力して、外部の付属回路を簡略化できる。
【図１】本発明の一実施形態を示す正断面図である。
【図２】同上の基台に載置された状態のセンシングエレ
メントの平面図である。
メントの平面図である。
【図３】同上の基台に載置された状態のセンシングエレ
メントの正面図である。
メントの正面図である。
【図４】同上のセンシングエレメントの正断面図であ
る。
る。
【図５】同上のセンシングエレメントの平面図である。
【図６】同上のセンシングエレメントの斜視図である。
１ センシングエレメント １１ 重り部 １２ 撓み部 １２ａ 外周縁 １３ センサ部 １４ 支持部 ２ 基台（別の成型回路基板） ２２ 接続配線部 ３ ハウジング（成型回路基板） ３１ 側壁 ３２ 実装面 ３３ 配線部 ４ シールドケース ５ 信号処理ＩＣ
Claims (5)
- 【請求項１】 重り部と、重り部に加速度が印加される
ことによって撓むよう一端を重り部に接続した撓み部
と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電気信号に変換す
るよう撓み部に形成されたセンサ部と、重り部の外周縁
を空間を設けて外囲して撓み部の他端を支持する支持部
とを備えた複数のセンシングエレメントは、互いに直交
する３軸の加速度を検知するよう、プリント基板に実装
面にて接続するハウジングにそれぞれ収容された加速度
センサであって、 前記ハウジングは、前記センサ部と電気的に接続した配
線部が側壁の内外面に設けられた箱形の成型回路基板で
もって形成されてなることを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項２】 各前記センシングエレメントは基台に載
置された状態で収容されるとともに、基台は前記センサ
部と電気的に接続した接続配線部を設けた別の成型回路
基板でもって形成されてなることを特徴とする請求項１
記載の加速度センサ。 - 【請求項３】 各前記センシングエレメントは、前記重
り部の重心と前記センサ部とを結ぶ直線が、検知する前
記加速度に対して直交するよう所定角度で傾斜して収容
されたことを特徴とする請求項１又は２記載の加速度セ
ンサ。 - 【請求項４】 前記ハウジングは、前記センサ部をシー
ルドするシールドケースが覆設されたことを特徴とする
請求項１から３のいずれかに記載の加速度センサ。 - 【請求項５】 各前記センサ部からの電気信号を処理す
る信号処理ＩＣが、前記成型回路基板に収容されたこと
を特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の加速度
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229541A JPH1073615A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229541A JPH1073615A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073615A true JPH1073615A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16893790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8229541A Pending JPH1073615A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1073615A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007000A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Acceleration sensor |
| EP2180291A1 (en) * | 2007-10-10 | 2010-04-28 | Panasonic Corporation | Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8229541A patent/JPH1073615A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007000A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Acceleration sensor |
| US6755081B2 (en) | 2001-07-13 | 2004-06-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Acceleration sensor |
| EP2180291A1 (en) * | 2007-10-10 | 2010-04-28 | Panasonic Corporation | Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration |
| EP2180291A4 (en) * | 2007-10-10 | 2010-10-13 | Panasonic Corp | COMPONENT SENSOR FOR MEASURING ANGLE SPEED AND ACCELERATION |
| US9069000B2 (en) | 2007-10-10 | 2015-06-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration |
| US9453851B2 (en) | 2007-10-10 | 2016-09-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration |
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