JP3378758B2 - 非晶質炭素系被膜の形成方法 - Google Patents
非晶質炭素系被膜の形成方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤモンド状薄
膜などの非晶質炭素系被膜の形成方法に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】ダイヤモンド状薄膜に代表される非晶質
炭素系被膜は、高い硬度及び強度を有し、優れた絶縁性
及び化学的安定性を有しているため、コーティング材料
等として大きな期待を集めている。このようなダイヤモ
ンド状薄膜等の非晶質系炭素被膜は、一般にプラズマＣ
ＶＤ法やスパッタリング法などにより形成されており、
特開平２−１３３５７３号公報には、電子サイクロトロ
ン共鳴（ＥＣＲ）プラズマＣＶＤ法により、ダイヤモン
ド状薄膜を形成する方法が開示されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上述のように、非晶質
炭素系被膜は、コーティング材料としての利用が検討さ
れているが、コーティング材料としては、一般に表面が
平滑であることが望まれる。しかしながら、従来の非晶
質炭素系被膜の形成方法においては、このような表面の
平滑性に着目した検討は十分になされていない。 【０００４】本発明の目的は、表面平滑性に優れた非晶
質炭素系被膜を形成する方法を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、基板上にＥＣ
ＲプラズマＣＶＤ法により非晶質炭素系被膜を形成する
方法であり、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中
に、基板の表面をイオン照射することによって表面平滑
性に優れた非晶質炭素系被膜を形成することを特徴とし
ている。 【０００６】本発明によれば、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法
による被膜形成中にイオン照射処理を行うことにより、
基板表面の凹凸や、基板表面上で被膜が成長するきっか
けとなる塵や微小な傷等を除去し、基板表面上に均一に
非晶質炭素系被膜を成長させることができる。さらに被
膜の成長表面の凹凸や不均一性を除くことができ、均一
に被膜を成長させることができる。 【０００７】ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中
に行う表面平滑性に優れた非晶質炭素系被膜を形成する
方法としては、不活性ガスのイオン照射を挙げることが
できる。イオン照射においては、Ａｒガスなどの不活性
ガスのイオンをイオンガンなどによって照射する。イオ
ン照射の条件としては、特に限定されるものではない
が、一般には、イオン電流密度０．０１〜５ｍＡ／ｃｍ
2、加速電圧２０〜１００００ｅＶ、不活性ガス分圧１
×１０-6〜１×１０-1Ｔｏｒｒが挙げられる。 【０００８】ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中
にイオン照射を行う場合は、少なくとも被膜形成開始か
ら被膜形成工程の期間の１／１０までの間イオン照射を
行うことが好ましい。 【０００９】 【００１０】本発明に従えば、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法
による被膜形成中にイオン照射を行うことにより、表面
粗さｈrmsが膜厚の１／５以下である非晶質炭素系被膜
を形成することができる。また、イオン照射の条件によ
っては、表面粗さｈrmsが膜厚の１／１０以下である非
晶質炭素系被膜を形成することができる。表面粗さｈ
rmsは、触針法による表面粗さの測定で求められる数値
であり、平均表面からの平均自乗平方根偏差である。 【００１１】 【発明の実施の形態】図１は、本発明に従う一実施例に
おいて用いる非晶質炭素系被膜の薄膜形成装置を示す概
略断面図である。この装置は、非晶質炭素系被膜として
ダイヤモンド状薄膜をＥＣＲプラズマＣＶＤ法により形
成するための装置であり、表面平滑性に優れた非晶質炭
素系被膜を形成するためにイオン照射を行う装置であ
る。 【００１２】図１を参照して、真空チャンバ７の上方に
は、プラズマ発生室４が設けられており、プラズマ発生
室４には、導波管２を介してマイクロ波発生装置１が接
続されている。導波管２とプラズマ発生室４の接続部に
は、マイクロ波導入窓３が設けられている。またプラズ
マ発生室４には、プラズマ発生室４にアルゴン（Ａｒ）
等の放電ガスを導入するための放電ガス導入管５が接続
されている。プラズマ発生室４の周囲には、プラズマ磁
界発生装置６が設けられている。 【００１３】真空チャンバ７内の反応室には、基板ホル
ダ９が設置されており、また真空チャンバ７内に反応ガ
スを導入するための反応ガス導入管１１が接続されてい
る。基板ホルダ９の上には、基板８が保持されており、
基板ホルダ９には高周波電源１０が接続されている。ま
た、基板８に向かってＡｒイオンを照射するためのイオ
ンガン１２が真空チャンバ７に設置されている。 【００１４】以下、図１に示す装置を用いて非晶質炭素
系被膜としてダイヤモンド状薄膜を形成する具体的な参
考例について説明する。 【００１５】参考例１ まず、真空チャンバ７内を、１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒに
排気する。次に、イオンガン１２を動作させ、基板８に
向けてＡｒイオンを一定時間照射する。照射条件は、イ
オン電流密度０．３ｍＡ／ｃｍ2、加速電圧４００ｅ
Ｖ、Ａｒガス分圧３×１０-5Ｔｏｒｒとする。本実施例
では、イオン照射時間を、５分間、１０分間、２０分
間、及び３０分間と変化させた。 【００１６】次に、イオンガンを停止させ、放電ガス導
入管５からＡｒガスを５．７×１０-4Ｔｏｒｒで供給す
ると共に、マイクロ波発生装置１から２．４５ＧＨｚ、
２００Ｗのマイクロ波を供給して、プラズマ発生室４内
にＡｒプラズマを発生させ、このＡｒプラズマを基板８
の表面に放射する。反応ガス導入管１１からは、ＣＨ4
ガスを１．０×１０-3Ｔｏｒｒで供給する。反応ガス導
入管１１から供給されたＣＨ4ガスは、Ａｒプラズマに
よって分解され、これによって生じた成膜種が、反応性
の高いイオンまたは中性の活性状態となって、基板８の
表面に放射され、ダイヤモンド状薄膜が形成される。ま
た、この際、基板８に発生する自己バイアスが−５０Ｖ
となるように、高周波電源１０から周波数１３．５６Ｍ
Ｈｚの高周波電力を投入する。 【００１７】以上のようにして、基板８の上にダイヤモ
ンド状薄膜である非晶質炭素系被膜を形成した。なお、
非晶質炭素系被膜の膜厚は、１００Å、５００Å、及び
１０００Åとなるように形成した。 【００１８】また、比較として、イオン照射を行わず
に、基板８上に非晶質炭素系被膜をそれぞれの膜厚とな
るように形成した。 【００１９】以上のようにして得られた非晶質炭素系被
膜について、表面粗さを測定した。表面粗さは、半径が
約２．５μｍの球面状の先端部をもつ触針を用いた触針
法（荷重：３０ｍｇ、触針移動速度：２５秒／ｍｍ）に
より測定し、表面粗さはｈrms（平均自乗平方根偏差）
として表した。 【００２０】図２は、それぞれの膜厚の非晶質炭素系被
膜の表面粗さを示す図である。図２から明らかなよう
に、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成前にイオン
照射を行うことにより、形成される非晶質炭素系被膜の
表面粗さが著しく低減されることがわかる。また、イオ
ン照射を１０分間以上行っても、得られる非晶質炭素系
被膜の表面粗さはほぼ一定になることがわかる。 【００２１】次に、得られた非晶質炭素系被膜のうちイ
オン照射を１０分間行ったものについて動摩擦係数を測
定した。動摩擦係数は、荷重２０ｇ、直径１０ｍｍのア
ルミナボールで測定した。また、比較としてＥＣＲプラ
ズマＣＶＤ法による被膜形成前にイオン照射を行ってい
ない非晶質炭素系被膜についても動摩擦係数を測定し
た。測定結果を表１に示す。なお、表１において「イオ
ン照射あり」は本参考例のものであり、「イオン照射な
し」は比較例のものである。 【００２２】 【表１】 【００２３】表１から明らかなように、本参考例に従
い、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成前にイオン
照射した非晶質炭素系被膜は、いずれの膜厚において
も、低い摩擦係数を示すことがわかる。 【００２４】実施例１ 本実施例では、イオン照射をＥＣＲプラズマＣＶＤ法に
よる被膜形成中において行った。 【００２５】まず、真空チャンバ７の内部を１０-5〜１
０-7Ｔｏｒｒに排気し、イオンガン１２を動作させ、基
板８に向けてＡｒイオンを、上記参考例１と同様の条件
で照射する。これと同時に、放電ガス導入管５からＡｒ
ガスを５．７×１０-4Ｔｏｒｒで供給すると共に、マイ
クロ波発生装置１から２．４５ＧＨｚ、２００Ｗのマイ
クロ波を供給して、プラズマ発生室４内にＡｒプラズマ
を発生させ、このＡｒプラズマを基板８表面に放射す
る。反応ガス導入管１１からは、ＣＨ4ガスを１．０×
１０-3Ｔｏｒｒで供給する。反応ガス導入管１１から供
給されたＣＨ4ガスは、Ａｒプラズマにより分解され、
これによって生じた成膜種は、反応性の高いイオンまた
は中性の活性状態となって、基板８の表面に放射され、
非晶質炭素系被膜が基板８上に堆積される。 【００２６】また、参考例１と同様に、このような被膜
形成の際、基板８に発生する自己バイアス電圧が−５０
Ｖとなるように高周波電源１０から周波数１３．５６Ｍ
Ｈｚの高周波電力を投入する。 【００２７】なお、非晶質炭素系被膜の膜厚としては、
１００Å、５００Å、及び１０００Åとなるように形成
した。これらの非晶質炭素系被膜について、表面粗さを
上記参考例１と同様に測定し、測定結果を表２に示し
た。また、比較としてＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被
膜形成中にイオン照射せずに被膜を形成した非晶質炭素
系被膜についても表面粗さを測定し、表２に測定結果を
示した。 【００２８】 【表２】 【００２９】表２から明らかなように、本発明に従い、
ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中にイオン照射
を行うことにより、表面粗さの小さい、すなわち表面が
平滑な非晶質炭素系被膜を形成することができる。 【００３０】 【発明の効果】本発明に従えば、表面平滑性に優れた非
晶質炭素系被膜を形成することができる。従って、コー
ティング材料等として有用な非晶質炭素系被膜を形成す
ることができる。 【００３１】本発明により形成される非晶質炭素系被膜
は、シェーバー刃、薄膜磁気ヘッド、光磁気ディスク、
圧縮機などの摺動部材、あるいは半導体製造における反
射防止膜、半導体デバイス用ヒートシンク、表面波弾性
素子などに用い、優れた特性を得ることができる。
膜などの非晶質炭素系被膜の形成方法に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】ダイヤモンド状薄膜に代表される非晶質
炭素系被膜は、高い硬度及び強度を有し、優れた絶縁性
及び化学的安定性を有しているため、コーティング材料
等として大きな期待を集めている。このようなダイヤモ
ンド状薄膜等の非晶質系炭素被膜は、一般にプラズマＣ
ＶＤ法やスパッタリング法などにより形成されており、
特開平２−１３３５７３号公報には、電子サイクロトロ
ン共鳴（ＥＣＲ）プラズマＣＶＤ法により、ダイヤモン
ド状薄膜を形成する方法が開示されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上述のように、非晶質
炭素系被膜は、コーティング材料としての利用が検討さ
れているが、コーティング材料としては、一般に表面が
平滑であることが望まれる。しかしながら、従来の非晶
質炭素系被膜の形成方法においては、このような表面の
平滑性に着目した検討は十分になされていない。 【０００４】本発明の目的は、表面平滑性に優れた非晶
質炭素系被膜を形成する方法を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、基板上にＥＣ
ＲプラズマＣＶＤ法により非晶質炭素系被膜を形成する
方法であり、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中
に、基板の表面をイオン照射することによって表面平滑
性に優れた非晶質炭素系被膜を形成することを特徴とし
ている。 【０００６】本発明によれば、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法
による被膜形成中にイオン照射処理を行うことにより、
基板表面の凹凸や、基板表面上で被膜が成長するきっか
けとなる塵や微小な傷等を除去し、基板表面上に均一に
非晶質炭素系被膜を成長させることができる。さらに被
膜の成長表面の凹凸や不均一性を除くことができ、均一
に被膜を成長させることができる。 【０００７】ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中
に行う表面平滑性に優れた非晶質炭素系被膜を形成する
方法としては、不活性ガスのイオン照射を挙げることが
できる。イオン照射においては、Ａｒガスなどの不活性
ガスのイオンをイオンガンなどによって照射する。イオ
ン照射の条件としては、特に限定されるものではない
が、一般には、イオン電流密度０．０１〜５ｍＡ／ｃｍ
2、加速電圧２０〜１００００ｅＶ、不活性ガス分圧１
×１０-6〜１×１０-1Ｔｏｒｒが挙げられる。 【０００８】ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中
にイオン照射を行う場合は、少なくとも被膜形成開始か
ら被膜形成工程の期間の１／１０までの間イオン照射を
行うことが好ましい。 【０００９】 【００１０】本発明に従えば、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法
による被膜形成中にイオン照射を行うことにより、表面
粗さｈrmsが膜厚の１／５以下である非晶質炭素系被膜
を形成することができる。また、イオン照射の条件によ
っては、表面粗さｈrmsが膜厚の１／１０以下である非
晶質炭素系被膜を形成することができる。表面粗さｈ
rmsは、触針法による表面粗さの測定で求められる数値
であり、平均表面からの平均自乗平方根偏差である。 【００１１】 【発明の実施の形態】図１は、本発明に従う一実施例に
おいて用いる非晶質炭素系被膜の薄膜形成装置を示す概
略断面図である。この装置は、非晶質炭素系被膜として
ダイヤモンド状薄膜をＥＣＲプラズマＣＶＤ法により形
成するための装置であり、表面平滑性に優れた非晶質炭
素系被膜を形成するためにイオン照射を行う装置であ
る。 【００１２】図１を参照して、真空チャンバ７の上方に
は、プラズマ発生室４が設けられており、プラズマ発生
室４には、導波管２を介してマイクロ波発生装置１が接
続されている。導波管２とプラズマ発生室４の接続部に
は、マイクロ波導入窓３が設けられている。またプラズ
マ発生室４には、プラズマ発生室４にアルゴン（Ａｒ）
等の放電ガスを導入するための放電ガス導入管５が接続
されている。プラズマ発生室４の周囲には、プラズマ磁
界発生装置６が設けられている。 【００１３】真空チャンバ７内の反応室には、基板ホル
ダ９が設置されており、また真空チャンバ７内に反応ガ
スを導入するための反応ガス導入管１１が接続されてい
る。基板ホルダ９の上には、基板８が保持されており、
基板ホルダ９には高周波電源１０が接続されている。ま
た、基板８に向かってＡｒイオンを照射するためのイオ
ンガン１２が真空チャンバ７に設置されている。 【００１４】以下、図１に示す装置を用いて非晶質炭素
系被膜としてダイヤモンド状薄膜を形成する具体的な参
考例について説明する。 【００１５】参考例１ まず、真空チャンバ７内を、１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒに
排気する。次に、イオンガン１２を動作させ、基板８に
向けてＡｒイオンを一定時間照射する。照射条件は、イ
オン電流密度０．３ｍＡ／ｃｍ2、加速電圧４００ｅ
Ｖ、Ａｒガス分圧３×１０-5Ｔｏｒｒとする。本実施例
では、イオン照射時間を、５分間、１０分間、２０分
間、及び３０分間と変化させた。 【００１６】次に、イオンガンを停止させ、放電ガス導
入管５からＡｒガスを５．７×１０-4Ｔｏｒｒで供給す
ると共に、マイクロ波発生装置１から２．４５ＧＨｚ、
２００Ｗのマイクロ波を供給して、プラズマ発生室４内
にＡｒプラズマを発生させ、このＡｒプラズマを基板８
の表面に放射する。反応ガス導入管１１からは、ＣＨ4
ガスを１．０×１０-3Ｔｏｒｒで供給する。反応ガス導
入管１１から供給されたＣＨ4ガスは、Ａｒプラズマに
よって分解され、これによって生じた成膜種が、反応性
の高いイオンまたは中性の活性状態となって、基板８の
表面に放射され、ダイヤモンド状薄膜が形成される。ま
た、この際、基板８に発生する自己バイアスが−５０Ｖ
となるように、高周波電源１０から周波数１３．５６Ｍ
Ｈｚの高周波電力を投入する。 【００１７】以上のようにして、基板８の上にダイヤモ
ンド状薄膜である非晶質炭素系被膜を形成した。なお、
非晶質炭素系被膜の膜厚は、１００Å、５００Å、及び
１０００Åとなるように形成した。 【００１８】また、比較として、イオン照射を行わず
に、基板８上に非晶質炭素系被膜をそれぞれの膜厚とな
るように形成した。 【００１９】以上のようにして得られた非晶質炭素系被
膜について、表面粗さを測定した。表面粗さは、半径が
約２．５μｍの球面状の先端部をもつ触針を用いた触針
法（荷重：３０ｍｇ、触針移動速度：２５秒／ｍｍ）に
より測定し、表面粗さはｈrms（平均自乗平方根偏差）
として表した。 【００２０】図２は、それぞれの膜厚の非晶質炭素系被
膜の表面粗さを示す図である。図２から明らかなよう
に、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成前にイオン
照射を行うことにより、形成される非晶質炭素系被膜の
表面粗さが著しく低減されることがわかる。また、イオ
ン照射を１０分間以上行っても、得られる非晶質炭素系
被膜の表面粗さはほぼ一定になることがわかる。 【００２１】次に、得られた非晶質炭素系被膜のうちイ
オン照射を１０分間行ったものについて動摩擦係数を測
定した。動摩擦係数は、荷重２０ｇ、直径１０ｍｍのア
ルミナボールで測定した。また、比較としてＥＣＲプラ
ズマＣＶＤ法による被膜形成前にイオン照射を行ってい
ない非晶質炭素系被膜についても動摩擦係数を測定し
た。測定結果を表１に示す。なお、表１において「イオ
ン照射あり」は本参考例のものであり、「イオン照射な
し」は比較例のものである。 【００２２】 【表１】 【００２３】表１から明らかなように、本参考例に従
い、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成前にイオン
照射した非晶質炭素系被膜は、いずれの膜厚において
も、低い摩擦係数を示すことがわかる。 【００２４】実施例１ 本実施例では、イオン照射をＥＣＲプラズマＣＶＤ法に
よる被膜形成中において行った。 【００２５】まず、真空チャンバ７の内部を１０-5〜１
０-7Ｔｏｒｒに排気し、イオンガン１２を動作させ、基
板８に向けてＡｒイオンを、上記参考例１と同様の条件
で照射する。これと同時に、放電ガス導入管５からＡｒ
ガスを５．７×１０-4Ｔｏｒｒで供給すると共に、マイ
クロ波発生装置１から２．４５ＧＨｚ、２００Ｗのマイ
クロ波を供給して、プラズマ発生室４内にＡｒプラズマ
を発生させ、このＡｒプラズマを基板８表面に放射す
る。反応ガス導入管１１からは、ＣＨ4ガスを１．０×
１０-3Ｔｏｒｒで供給する。反応ガス導入管１１から供
給されたＣＨ4ガスは、Ａｒプラズマにより分解され、
これによって生じた成膜種は、反応性の高いイオンまた
は中性の活性状態となって、基板８の表面に放射され、
非晶質炭素系被膜が基板８上に堆積される。 【００２６】また、参考例１と同様に、このような被膜
形成の際、基板８に発生する自己バイアス電圧が−５０
Ｖとなるように高周波電源１０から周波数１３．５６Ｍ
Ｈｚの高周波電力を投入する。 【００２７】なお、非晶質炭素系被膜の膜厚としては、
１００Å、５００Å、及び１０００Åとなるように形成
した。これらの非晶質炭素系被膜について、表面粗さを
上記参考例１と同様に測定し、測定結果を表２に示し
た。また、比較としてＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被
膜形成中にイオン照射せずに被膜を形成した非晶質炭素
系被膜についても表面粗さを測定し、表２に測定結果を
示した。 【００２８】 【表２】 【００２９】表２から明らかなように、本発明に従い、
ＥＣＲプラズマＣＶＤ法による被膜形成中にイオン照射
を行うことにより、表面粗さの小さい、すなわち表面が
平滑な非晶質炭素系被膜を形成することができる。 【００３０】 【発明の効果】本発明に従えば、表面平滑性に優れた非
晶質炭素系被膜を形成することができる。従って、コー
ティング材料等として有用な非晶質炭素系被膜を形成す
ることができる。 【００３１】本発明により形成される非晶質炭素系被膜
は、シェーバー刃、薄膜磁気ヘッド、光磁気ディスク、
圧縮機などの摺動部材、あるいは半導体製造における反
射防止膜、半導体デバイス用ヒートシンク、表面波弾性
素子などに用い、優れた特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例において用いられる非晶質炭
素系被膜の形成装置を示す概略断面図。 【図２】本発明に従う一参考例において形成される非晶
質炭素系被膜の表面粗さと被膜形成前のイオン照射の時
間との関係を示す図。 【符号の説明】 １…マイクロ波発生装置 ２…導波管 ３…マイクロ波導入窓 ４…プラズマ発生室 ５…放電ガス導入管 ６…プラズマ磁界発生装置 ７…真空チャンバ ８…基板 ９…基板ホルダ １０…高周波電源 １１…反応ガス導入管 １２…イオンガン
素系被膜の形成装置を示す概略断面図。 【図２】本発明に従う一参考例において形成される非晶
質炭素系被膜の表面粗さと被膜形成前のイオン照射の時
間との関係を示す図。 【符号の説明】 １…マイクロ波発生装置 ２…導波管 ３…マイクロ波導入窓 ４…プラズマ発生室 ５…放電ガス導入管 ６…プラズマ磁界発生装置 ７…真空チャンバ ８…基板 ９…基板ホルダ １０…高周波電源 １１…反応ガス導入管 １２…イオンガン
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−298094（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−273434（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−304376（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−90553（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−316815（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−204093（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−176111（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 16/00 - 16/56
C01B 31/02
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板上にプラズマＣＶＤ法により非晶質
炭素系被膜を形成する方法において、前記プラズマＣＶＤ法は、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法であ
って、且つ、前記 プラズマＣＶＤ法による被膜形成中
に、不活性ガスのイオンを前記基板の表面に照射するこ
とによって表面粗さｈ rms が膜厚の１／５以下である非
晶質炭素系被膜を形成することを特徴とする非晶質炭素
系被膜の形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06612697A JP3378758B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 非晶質炭素系被膜の形成方法 |
| US09/045,163 US6066399A (en) | 1997-03-19 | 1998-03-19 | Hard carbon thin film and method of forming the same |
| US09/502,531 US6528115B1 (en) | 1997-03-19 | 2000-02-10 | Hard carbon thin film and method of forming the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06612697A JP3378758B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 非晶質炭素系被膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10259481A JPH10259481A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3378758B2 true JP3378758B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=13306877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06612697A Expired - Fee Related JP3378758B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 非晶質炭素系被膜の形成方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3378758B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192206A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非晶質炭素被覆部材の製造方法 |
| DE10018143C5 (de) * | 2000-04-12 | 2012-09-06 | Oerlikon Trading Ag, Trübbach | DLC-Schichtsystem sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines derartigen Schichtsystems |
| KR101396009B1 (ko) * | 2012-04-03 | 2014-05-16 | (주)제이 앤 엘 테크 | 수송용 연료전지 분리판 및 그 제조방법 |
| KR101486628B1 (ko) * | 2012-04-18 | 2015-02-13 | (주)제이 앤 엘 테크 | 지역용, 건물용 또는 모바일 기기용 연료전지 분리판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2549835B2 (ja) * | 1985-01-31 | 1996-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | 化合物半導体薄膜の製造方法 |
| JPH01298094A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Canon Inc | ダイヤモンド状炭素膜の製造方法 |
| JP2770578B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 光ｃｖｄ方法 |
| JPH07122137B2 (ja) * | 1991-03-29 | 1995-12-25 | 株式会社島津製作所 | 硬質カーボン膜形成方法 |
| JPH0790553A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-04 | Shojiro Miyake | 摺動部品およびその製造方法 |
| JPH07316815A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイヤモンド状薄膜の合成方法 |
| JPH08204093A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リードフレームの曲げ金型 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP06612697A patent/JP3378758B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10259481A (ja) | 1998-09-29 |
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