JP3377772B2 - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクが充填され
る圧力室と、この圧力室の容積が減少するように変形し
て圧力室内のインクを吐出させる圧電素子膜とを備えた
インクジェットヘッド及びその製造方法に関する技術分
野に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、インクジェットプリンタに用
いられるインクジェットヘッドとして、圧電素子を備え
たものが知られている。この圧電素子は、その厚み方向
両面に電極をそれぞれ有していて、圧力室を構成するた
めの圧力室用孔等を形成した圧力室部品の該圧力室用孔
部分に振動板を介して固定されるようになっている。そ
して、上記両電極間に電圧が印加されて圧電素子が厚み
方向と垂直な方向に伸縮すると、その伸縮が上記振動板
に拘束されることで圧電素子は圧力室側に凸状に撓んで
変位する。この撓み変形により圧力室内に圧力が生じ、
この圧力で圧力室内のインクが、該圧力室に連通するノ
ズル孔より外部へ吐出される。

【０００３】上記のような圧電素子を形成する方法とし
ては、例えば特開平１０−２８６９５３号公報に示され
ているように、ＭｇＯからなる成膜基板上に、両電極の
うちの一方の電極膜（個別電極膜）、圧電膜、他方の電
極膜（共通電極膜）及び振動板膜を順次スパッタリング
等により形成する方法が提案されている。すなわち、上
記圧電素子を、圧電膜や電極膜等が積層された圧電素子
膜で構成する。また、同公報では、上記圧電素子膜の振
動板膜を圧力室部品に接合し、その後、上記成膜基板を
エッチング除去することでインクジェットヘッドを製造
するようにすることが提案されている。さらに、このイ
ンクジェットヘッドでは、複数の圧力室が設けられてお
り、個別電極膜と圧電素子膜とを、該各膜を形成する毎
にその圧力室に対応するようにパターン化したり、圧電
素子膜を形成してこれを圧力室部品に接合した後、その
個別電極膜と圧電膜とを、各圧力室に対応位置するよう
にパターン化したりするようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記圧電素
子膜の圧電膜等のパターン化は、圧電素子膜を圧力室部
品に接合した後に行うことが望ましい。すなわち、圧電
素子膜と圧力室部品の圧力室用孔との位置精度がインク
吐出性能の点で高レベルに要求されるため、パターン化
した圧電素子膜を、圧力室部品の圧力室用孔部分に正確
に対応位置させる必要があるが、圧電素子膜を圧力室部
品に接合する前にパターン化すると、パターン化した圧
電素子膜と圧力室部品の圧力室用孔との位置精度が低下
すると共に、その作業も煩雑となる。これに対し、圧電
素子膜を圧力室部品に接合した後にパターン化すれば、
パターン化時に使用するマスク板等と圧力室部品とを位
置合わせするだけで、パターン化した圧電素子膜を、圧
力室部品の圧力室用孔部分に容易にかつ精度良く対応位
置させることができる。

【０００５】一方、上記圧力室部品としては、従来はセ
ラミックや、ガラス、シリコン等を使用していたが、加
工性が良くて安価でかつ剛性が高い金属基板、例えばス
テンレス鋼、真鍮、鋼等からなる基板を使用することが
望ましい。このような金属基板を使用することで、圧力
室用孔等を容易に形成することができ、上記のパターン
化方法と相俟ってインクジェットヘッドの製造コストを
低減することができる。

【０００６】しかしながら、上記のような金属基板は、
圧電膜材料によく使用されるチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐ
ＺＴ）のエッチング液であるフッ酸やフッ硝酸、又は電
極膜材料に使用されるＣｕ、Ｃｒ、Ｔｉのエッチング液
である塩化第２鉄、塩酸、硝酸等に侵されるため、上述
の如く圧電素子膜を上記金属基板に接合後にパターン化
すると、このパターン化時のエッチング液で金属基板が
腐食するという問題がある。このように金属基板（特に
その圧力室用孔）が腐食すると、インクジェットヘッド
のインク吐出性能が低下してしまう。

【０００７】本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、圧電素子膜を金属基
板に接合後にパターン化しても、その金属基板がパター
ン化時のエッチング液で腐食するのを防止して、インク
ジェットヘッドのインク吐出性能を維持しつつ、製造コ
ストの低減化を図ろうとすることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明では、金属基板を、耐薬品性を有するコ
ーティング剤によりコーティングするようにした。

【０００９】具体的には、請求項１の発明では、インク
が充填される複数の圧力室と、振動板膜を含み、該各圧
力室の容積が減少するように変形して各圧力室内のイン
クを吐出させる少なくとも１つの圧電素子膜とを備えた
インクジェットヘッドの製造方法を対象とする。

【００１０】そして、金属基板に、上記複数の圧力室を
それぞれ構成するための複数の圧力室用孔を該金属基板
の厚み方向両面に開口するように形成する工程と、上記
圧力室用孔を形成した金属基板の厚み方向両面及び該圧
力室用孔の内壁面を、耐薬品性を有するコーティング剤
によりコーティングする工程と、上記コーティングした
金属基板の厚み方向一方の面に、上記少なくとも１つの
圧電素子膜を接合すると共に、該接合した圧電素子膜
を、該金属基板の各圧力室用孔における上記一方の面側
の開口に対応位置するようにパターン化する工程と、上
記圧電素子膜を接合した金属基板の厚み方向他方の面
に、該金属基板の各圧力室用孔における該他方の面側の
開口にそれぞれ接続されるインク流路を有するインク流
路部材を接合する工程とを含み、上記コーティング剤
は、上記圧電素子膜をパターン化する際のエッチング液
による上記金属基板の腐食を防止するものであり、上記
圧電素子膜の金属基板への接合は、該金属基板にコーテ
ィングしたコーティング剤が硬化するときに行うように
する。

【００１１】このことにより、先ず、金属基板に圧力室
用孔が形成され、続いて、この金属基板がその圧力室用
孔を含めてコーティング剤によりコーティングされる。
その後、このコーティングされた金属基板の厚み方向一
方の面に圧電素子膜が接合されると共に、該接合された
圧電素子膜がパターン化され、次いで、この金属基板の
厚み方向の他方の面にインク流路部材が接合される。上
記パターン化の際、金属基板は、コーティング剤により
コーティングされているので、そのパターン化時のエッ
チング液によって腐食することはない。したがって、圧
電素子膜を金属基板に接合後にパターン化しても何等問
題は生じず、インクジェットヘッドのインク吐出性能を
維持しつつ、インクジェットヘッドの製造コストを低減
することができる。また、圧電素子膜の金属基板への接
合を、該金属基板にコーティングしたコーティング剤が
硬化するときに行うことで、コーティング剤の硬化に伴
って圧電素子膜を金属基板に接合することができ、コー
ティング剤が接着剤の役目を果たす。この結果、別途に
接着剤を塗布する作業を省略することができ、インクジ
ェットヘッドの製造コストのさらなる低減化を図ること
ができる。

【００１２】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、コーティング前の金属基板に、該金属基板に対し
て圧電素子膜を位置決めした状態で接合するための位置
決めピン挿入用孔を形成しておき、上記金属基板をコー
ティングするときに、該金属基板の位置決めピン挿入用
孔を閉塞するようにする。

【００１３】このことで、位置決めすることにより一体
化した圧電素子膜の大きさを可及的に小さくして無駄な
部分を少なくすることができると共に、コーティング時
に位置決めピン挿入用孔を塞ぐことで、その位置決めピ
ン挿入用孔の内壁面がコーティングされず、コーティン
グ剤が完全に硬化していなくても、コーティング剤の位
置決めピンへの付着や、コーティング剤の硬化に伴う位
置決めピンと挿入用孔との接着を防止することができ
る。

【００１４】請求項３の発明では、請求項１の発明にお
いて、金属基板のコーティングは、電着コートにより行
うようにする。また、請求項４の発明では、請求項１の
発明において、金属基板のコーティングは、ディップコ
ートにより行うようにする。これらの発明により、所望
の厚みのコート膜が容易に得られる。

【００１５】請求項５の発明では、請求項１の発明にお
いて、金属基板は、ステンレス鋼からなるものとする。
このことで、加工性、コスト、剛性等の点で金属基板と
して最良の材料が得られる。

【００１６】請求項６の発明は、インクが充填される圧
力室と、振動板膜を含み、該圧力室の容積が減少するよ
うに変形して圧力室内のインクを吐出させる圧電素子膜
とを備えたインクジェットヘッドの発明であり、この発
明では、上記圧力室を構成するための圧力室用孔が厚み
方向両面に開口するように形成された金属基板を備え、
上記圧電素子膜は、上記金属基板の厚み方向一方の面
に、該金属基板の圧力室用孔における該一方の面側の開
口に対応位置するようにパターン化されて接合され、上
記金属基板の厚み方向他方の面に、該金属基板の圧力室
用孔における該他方の面側の開口に接続されたインク流
路を有するインク流路部材が接合され、上記金属基板の
厚み方向両面及び圧力室用孔の内壁面が、耐薬品性を有
しかつ上記圧電素子膜をパターン化する際のエッチング
液による該金属基板の腐食を防止するコーティング剤に
よりコーティングされているものとする。

【００１７】このことにより、請求項１の発明と同様の
作用効果が得られると共に、インク（特に溶剤としての
イソプロピルアルコール、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、グリセリン、水等）に対する耐腐食性
を向上させることができ、信頼性の高いインクジェット
ヘッドが得られる。

【００１８】請求項７の発明では、請求項６の発明にお
いて、金属基板は、ステンレス鋼からなるものとする。
このことで、請求項５の発明と同様の作用効果が得られ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１〜図３は、本発明の実施形態に
係るインクジェットヘッドを示し、このインクジェット
ヘッドは、その上下方向中央部にステンレス鋼からなる
金属基板１を備えている。この金属基板１には、複数の
圧力室用孔１ａが該金属基板１の厚み方向両面（上下
面）にそれぞれ開口するように形成され、その各開口形
状は略矩形状とされている。この各圧力室用孔１ａは、
複数列（図１では４列）に並んで配設され、この各列の
圧力室用孔１ａは、その幅方向に所定間隔をあけて配置
されている。そして、上記金属基板１の上下面及び各圧
力室用孔１ａの内壁面には、耐薬品性を有するコーティ
ング剤によりコーティングされてなるコート層１ｂが形
成されている。

【００２０】上記金属基板１の厚み方向一方の面（上
面）には複数の圧電素子膜２が接合されている一方、他
方の面（下面）には１つのインク流路部材３が接合され
ている。そして、金属基板１の複数の圧力室用孔１ａ、
複数の圧電素子膜２及びインク流路部材３により、イン
クが充填される複数の圧力室５がそれぞれ構成されてい
る。

【００２１】上記インク流路部材３は、金属基板１の各
圧力室用孔１ａにおける下側の開口にそれぞれ接続され
た複数の供給用インク流路３ａと吐出用インク流路３ｂ
とを有し、この各供給用インク流路３ａは、上記圧力室
用孔１ａの各列毎に設けられかつ該各列の圧力室用孔１
ａが並ぶ方向に延びるインク供給室３ｃに接続され、こ
の各インク供給室３ｃは、図外のインクタンクと接続さ
れている。一方、上記吐出用インク流路３ｂは、下方に
向かって径が小さくなるように形成されていて、圧力室
５内のインクを外部に吐出するためのノズル孔を構成し
ている。

【００２２】上記各圧電素子膜２は、ＰＺＴからなる圧
電膜２ａと、この圧電膜２ａの上側に設けられかつＰｔ
からなる個別電極膜２ｂと、上記圧電膜２ａの下側に設
けられかつＣｒからなる共通電極膜２ｃとを有している
（尚、この実施形態では、圧電膜２ａと共通電極膜２ｃ
との間に、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ等からなる中間膜２ｄが設
けられているが、この中間膜２ｄはなくてもよい）。上
記共通電極膜２ｃは振動板膜としての役割をも果たして
いる。そして、上記各圧電素子膜２は、金属基板１の各
圧力室用孔１ａにおける上側の開口にそれぞれ対応位置
するようにそれぞれ配置されている（但し、共通電極膜
２ｃは、全ての圧電素子膜２のものが一体化された状態
にあって、金属基板１上面の略全体に亘って設けられて
いる）。

【００２３】上記各圧電素子膜２は、その個別電極膜２
ｂと共通電極膜２ｃとを介して圧電膜２ａに電圧を印加
することにより該圧電素子膜２を変形させることで、圧
力室５内のインクを吐出用インク流路３ｂから吐出させ
るようになっている。すなわち、個別電極膜２ｂと共通
電極膜２ｃとの間にパルス状の電圧を印加すると、その
パルス電圧の立ち上がりにより圧電膜２ａがその厚み方
向と垂直な幅方向に収縮するのに対し、個別電極膜２ｂ
及び共通電極膜２ｃは収縮しないので、いわゆるバイメ
タル効果により圧電素子膜２ａが圧力室５側へ凸状に撓
んで変形する。この撓み変形により圧力室５内に圧力が
生じ、この圧力で圧力室５内のインクが吐出用インク流
路３ｂより外部へ吐出されて、紙面にドット状に付着す
ることとなる。そして、上記パルス電圧の立ち下がりに
より圧電膜２ａが伸長して圧電素子膜２が元の状態に復
帰し、このとき、圧力室５内にはインク供給室３ｃより
供給用インク流路３ａを介してインクが充填される。

【００２４】次に、上記インクジェットヘッドの製造方
法の概略手順について説明する。尚、以下の製造方法
は、４つのインクジェットヘッドを一度に製造するもの
である。

【００２５】先ず、４つのインクジェットヘッド分より
も大きな金属基板１を容易し、図４及び図５に示すよう
に、この金属基板１に、エッチングにより４つのインク
ジェットヘッド分の数の圧力室用孔１ａと２つの位置決
めピン挿入用孔１ｃとを該金属基板１の厚み方向両面に
開口するように形成する。上記２つの位置決めピン挿入
用孔１ｃは、後述の如く、金属基板１に対して圧電素子
膜２を位置決めした状態で接合するために用いるもので
ある。

【００２６】続いて、図６（ａ）に示すように、上記２
つの位置決めピン挿入用孔１ｃを２つの閉塞治具８によ
りそれぞれ閉塞する。この各閉塞治具８は、２つのゴム
部材８ａと側面視で略コ字状をなす支持部材８ｂとから
なっていて、この支持部材８ｂにより２つのゴム部材８
ａを位置決めピン挿入用孔１ｃの両開口に押し付けた状
態で支持するように構成されている。

【００２７】そして、上記のように各位置決めピン挿入
用孔１ｃを各閉塞治具８により閉塞した状態で、金属基
板１をコーティング剤によりコーティングする。このコ
ーティングは、電着コート又はディップコートにより行
うのがよい。具体的には、電着コートの場合には、金属
基板１に電極を接続してこの金属基板１を電着液（アク
リル系やエポキシ系）中に浸漬し、５〜２０Ｖの電圧を
５〜１２０秒印加すると、１〜１０μｍ程度の厚みのコ
ート層１ｂが得られる。一方、ディップコートの場合に
は、ポリウレタン樹脂やアミノ樹脂等の溶液中に金属基
板１を浸漬した後、この金属基板１をゆっくりと引き上
げる。このとき、上記溶液の粘度を１〜１５０ｃＰに調
整すれば、１〜１０μｍ程度の厚みのコート層１ｂが得
られる。このように金属基板１をコーティングすると、
図６（ｂ）に示すように、金属基板１において各位置決
めピン挿入用孔１ｃの内壁面及び上下面における各位置
決めピン挿入用孔１ｃ開口の周囲を除いた略全体にコー
ト層１ｂが形成される。

【００２８】次いで、上記コーティングした金属基板１
の上面に、複数の圧電素子膜２を互いに一体化した状態
で接合する。具体的には、図７に示すように、２つの位
置決めピン１１ａを設けたベース１１上に上記金属基板
１をセットする。このとき、金属基板１の各位置決めピ
ン挿入用孔１ｃに上記各位置決めピン１１ａを挿入す
る。そして、上記金属基板１上に、該金属基板１と同じ
２つの位置決めピン挿入用孔１２ａを有する圧電素子位
置決め枠１２をセットする。このとき、圧電素子位置決
め枠１２の各位置決めピン挿入用孔１２ａに上記各位置
決めピン１１ａを挿入する。尚、圧電素子位置決め枠１
２のセット前に、各位置決めピン１１ａには、金属基板
１と圧電素子位置決め枠１２との間の間隔を所定値に保
持するスペーサ１３を挿入しておく。

【００２９】上記圧電素子位置決め枠１２には、略矩形
状をなす４つの圧電素子挿入用孔１２ｂが設けられてお
り、この各圧電素子挿入用孔１２ｂに、１つのインクジ
ェットヘッド分の数の圧電素子膜２を、該圧電素子挿入
用孔１２ｂと略同じ形状になるように互いに一体化した
状態で挿入する。この一体化した圧電素子膜２は、不図
示の成膜基板上に、個別電極膜２ｂ、圧電膜２ａ、中間
膜２ｄ、共通電極膜２ｃを順次スパッタリング等により
形成したものであるが、他の方法で形成したものであっ
てもよい。また、図７では、上記成膜基板を除去した状
態としているが、圧電素子膜２の金属基板１への接合が
完了するまでは、その成膜基板を残しておくのがよい。

【００３０】上記のように金属基板１及び圧電素子膜２
をベース１１にセットした状態で、圧電素子膜２を金属
基板１に接合するが、この実施形態では、その接合は、
金属基板１にコーティングしたコーティング剤が硬化す
るときに行うようにする。すなわち、コーティング剤が
乾燥する前に金属基板１及び圧電素子膜２をベース１１
にセットし、このセット状態で加圧及び加熱（８０〜２
５０℃）を５分〜５時間行う。こうすれば、コーティン
グ剤の硬化に伴って圧電素子膜２を金属基板１に接合す
ることができ、接着剤等を別途に使用しなくても済み、
圧電素子膜２を金属基板１に容易に接合することができ
る。尚、ベース１１と金属基板１との間には、テフロン
シート等の撥水性シート１４を介在させることで、ベー
ス１１と金属基板１との接合を防止するようにする。ま
た、金属基板１の位置決めピン挿入用孔１ｃの内壁面
は、上記閉塞治具８によりコーティングされないように
したので、コーティング剤の硬化に伴う位置決めピン１
１ａと位置決めピン挿入用孔１ｃとの接着を防止するこ
とができる。

【００３１】次に、上記金属基板１に接合した圧電素子
膜２の圧電膜２ａ、個別電極膜２ｂ及び中間膜２ｄを、
金属基板１の各圧力室用孔１ａにおける上側の開口にそ
れぞれ対応位置するようにパターン化する（分割す
る）。このパターン化は、具体的には、図８の如く行
う。

【００３２】すなわち、先ず、上記圧電素子膜２を接合
した金属基板１の上面全体に、スピンコータでレジスト
１７を塗布する（図８（ａ）参照）。その後、このレジ
スト１７の上側に、マスク板１８を金属基板２に対して
位置決めした状態でセットする。このマスク板１８に
は、圧電素子膜２のパターン化形状に対応した貫通孔１
８ａが形成されている。そして、上記レジスト１７に対
して上記マスク板１８を介して紫外線を照射し、レジス
ト１７においてマスク板１８の貫通孔１８ａに対応する
紫外線照射部を現像液により剥離することで、この紫外
線照射部にパターン孔１７ａを形成する（図８（ｂ）参
照）。

【００３３】次いで、上記金属基板１全体を有底筒状の
容器１９内のエッチング液２０に浸漬することで、上記
レジスト１７のパターン孔１７ａを介して個別電極膜２
ｂ、圧電膜２ａ及び中間膜２ｄを順次パターン化し（図
８（ｃ）参照）、その後、レジスト１７を完全に除去す
る（図８（ｄ）参照）。

【００３４】続いて、図９に示すように、上記金属基板
１の下面に４つのインク流路部材３を接着剤等により接
合する。このとき、インク流路部材３の各供給用インク
流路３ａ及び吐出用インク流路３ｂを、金属基板１の各
圧力室用孔１ａにおける下側の開口にそれぞれ接続させ
る。そして、最後に、金属基板１を４つに分割すると共
に、不要な部分をカットして所定の形状に仕上げること
で、４つのインクジェットヘッドが完成する。

【００３５】したがって、上記実施形態では、予め金属
基板１を、耐薬品性を有するコーティング剤によりコー
ティングしておき、このコーティングした金属基板１に
複数の圧電素子膜２を互いに一体化した状態で接合して
パターン化したので、金属基板１をステンレス鋼製にし
たとしても、パターン化の際、金属基板１がエッチング
液２０によって腐食することはなく、インクジェットヘ
ッドのインク吐出性能の低下を防止することができる。
そして、ステンレス鋼は、加工性が良くて安価であると
共に剛性が高いので、圧力室用孔１ａ等の形成が容易で
あると共に、製造過程で破損する等という不具合が生じ
難く、インクジェットヘッドの製造コストを低減するこ
とができる。さらに、金属基板１の剛性によりインクジ
ェットヘッドとしての剛性をも高めることができると共
に、金属基板１の圧力室用孔１ａの内壁面がコーティン
グされているので、インクジェットヘッドとして使用す
る際に、金属基板１がインク（特に溶剤としてのイソプ
ロピルアルコール、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、グリセリン、水等）により腐食するのを抑制
することができる。

【００３６】尚、上記実施形態では、金属基板１をステ
ンレス鋼製としたが、例えば真鍮や鋼等の他の材料を用
いてもよい。但し、ステンレス鋼が加工性、コスト、剛
性等の点で金属基板１として最も優れている。

【００３７】また、上記実施形態では、圧電素子膜２の
金属基板１への接合を、該金属基板１にコーティングし
たコーティング剤が硬化するときに行うようにしたが、
これに限らず、硬化後に別途に接着剤等を使用して接合
するようにしてもよい。但し、上記実施形態のようにコ
ーティング剤の硬化時に行う方が、効率良く接合するこ
とができ、インクジェットヘッドの製造コストをより一
層低減することができる。

【００３８】さらに、上記実施形態では、圧電素子膜２
の圧電膜２ａ、個別電極膜２ｂ及び中間膜２ｄをパター
ン化し、共通電極膜２ｃはパターン化しなかったが、共
通電極膜２ｃをもパターン化するようにしてもよい。

【００３９】加えて、上記実施形態では、圧電素子膜２
を圧力室５と同じ数だけ設けたが、１つの圧電素子膜２
により全ての圧力室５内のインクを吐出させるように構
成してもよい。この場合、圧電素子膜２の個別電極膜２
ｂはパターン化により分割するが、圧電素子膜２の圧電
膜２ａ及び中間膜２ｄはパターン化する際、相隣接する
２つの圧力室５にそれぞれ対応する部分同士が一部で繋
がった状態になるようにすればよい。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のインクジ
ェットヘッドの製造方法によると、予め金属基板の厚み
方向両面及び該圧力室用孔の内壁面を、耐薬品性を有す
るコーティング剤によりコーティングしておき、このコ
ーティングした金属基板に少なくとも１つの圧電素子膜
を接合してパターン化するようにしたことにより、パタ
ーン化時に金属基板がエッチング液によって腐食するの
を防止することができ、インクジェットヘッドのインク
吐出性能を維持しつつ、インクジェットヘッドの製造コ
ストの低減化を図ることができる。

【００４１】また、本発明のインクジェットヘッドによ
ると、圧力室を構成するための圧力室用孔が厚み方向両
面に開口するように形成された金属基板の厚み方向両面
及び該圧力室用孔の内壁面を、耐薬品性を有するコーテ
ィング剤によりコーティングしたので、上記製造方法の
発明と同様の作用効果が得られると共に、インク耐食性
を向上させることができ、インクジェットヘッドの信頼
性の向上化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るインクジェットヘッド
を示す平面図である。

【図２】図１のII−II線断面図である。

【図３】図１のIII−III線断面図である。

【図４】コーティング前の金属基板を示す平面図であ
る。

【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】（ａ）は位置決めピン挿入用孔を閉塞治具によ
り閉塞している状態を示す図５相当図であり、（ｂ）は
コーティング後の状態を示す図５相当図である。

【図７】金属基板に圧電素子膜を接合している状態を示
す断面図である。

【図８】圧電素子膜のパターン化手順を示す説明図であ
る。

【図９】金属基板にインク流路部材を接合した状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ 金属基板 １ａ 圧力室用孔 １ｂ コート層 １ｃ 位置決めピン挿入用孔 ２ 圧電素子膜 ３ インク流路部材 ３ａ 供給用インク流路 ３ｂ 吐出用インク流路 ５ 圧力室 ８ 閉塞治具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/16 B41J 2/045 B41J 2/055 H01L 41/09 H01L 41/18

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インクが充填される複数の圧力室と、振
   動板膜を含み、該各圧力室の容積が減少するように変形
   して各圧力室内のインクを吐出させる少なくとも１つの
   圧電素子膜とを備えたインクジェットヘッドの製造方法
   であって、 金属基板に、上記複数の圧力室をそれぞれ構成するため
   の複数の圧力室用孔を該金属基板の厚み方向両面に開口
   するように形成する工程と、 上記圧力室用孔を形成した金属基板の厚み方向両面及び
   該圧力室用孔の内壁面を、耐薬品性を有するコーティン
   グ剤によりコーティングする工程と、 上記コーティングした金属基板の厚み方向一方の面に、
   上記少なくとも１つの圧電素子膜を接合すると共に、該
   接合した圧電素子膜を、該金属基板の各圧力室用孔にお
   ける上記一方の面側の開口に対応位置するようにパター
   ン化する工程と、 上記圧電素子膜を接合した金属基板の厚み方向他方の面
   に、該金属基板の各圧力室用孔における該他方の面側の
   開口にそれぞれ接続されるインク流路を有するインク流
   路部材を接合する工程とを含み、 上記コーティング剤は、上記圧電素子膜をパターン化す
   る際のエッチング液による上記金属基板の腐食を防止す
   るものであり、 上記圧電素子膜の金属基板への接合は、該金属基板にコ
   ーティングしたコーティング剤が硬化するときに行う こ
   とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のインクジェットヘッドの
   製造方法において、 コーティング前の金属基板に、該金属基板に対して圧電
   素子膜を位置決めした状態で接合するための位置決めピ
   ン挿入用孔を形成しておき、 上記金属基板をコーティングするときに、該金属基板の
   位置決めピン挿入用孔を閉塞することを特徴とするイン
   クジェットヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載のインクジェットヘッドの
   製造方法において、 金属基板のコーティングは、電着コートにより行うこと
   を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載のインクジェットヘッドの
   製造方法において、 金属基板のコーティングは、ディップコートにより行う
   ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１記載のインクジェットヘッドの
   製造方法において、 金属基板は、ステンレス鋼からなることを特徴とするイ
   ンクジェットヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 インクが充填される圧力室と、振動板膜
   を含み、該圧力室の容積が減少するように変形して圧力
   室内のインクを吐出させる圧電素子膜とを備えたインク
   ジェットヘッドであって、 上記圧力室を構成するための圧力室用孔が厚み方向両面
   に開口するように形成された金属基板を備え、 上記圧電素子膜は、上記金属基板の厚み方向一方の面
   に、該金属基板の圧力室用孔における該一方の面側の開
   口に対応位置するようにパターン化されて接合され、 上記金属基板の厚み方向他方の面に、該金属基板の圧力
   室用孔における該他方の面側の開口に接続されたインク
   流路を有するインク流路部材が接合され、 上記金属基板の厚み方向両面及び圧力室用孔の内壁面
   が、耐薬品性を有しかつ上記圧電素子膜をパターン化す
   る際のエッチング液による該金属基板の腐食を防止する
   コーティング剤によりコーティングされていることを特
   徴とするインクジェットヘッド。
7. 【請求項７】 請求項６記載のインクジェットヘッドに
   おいて、 金属基板は、ステンレス鋼からなることを特徴とするイ
   ンクジェットヘッド。