JP3374905B2 - ヒートシンク - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パワートランジス
タ等の半導体が取り付けられるヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電源機器には、パワートランジ
スタ等の発熱量の大きい半導体が使用されており、この
種の半導体の多くには、半導体から発生する熱を効率よ
く放熱し、半導体の破壊を防止するために、ヒートシン
クが取り付けられている。図１５は、このようなヒート
シンクの一例を示している。

【０００３】図において、プリント配線板１上には、パ
ワートランジスタ等の半導体３とヒートシンク５が配置
されている。半導体３の端子３ａは、プリント配線板１
にはんだ付けされている。ヒートシンク５は、固定ねじ
７により、プリント配線板１に固定されている。また、
半導体３のヒートシンク５への取り付けは、取付ねじ９
を使用して、半導体３をヒートシンク５の取付面５ａに
密着することで行われている。

【０００４】通常は、半導体３が発する熱を効率よく放
熱させるために、半導体３とヒートシンク５との間に、
図示しないシートを挟み込んでいる。なお、ここで記述
したシートとは、半導体３とヒートシンク５とにおける
それぞれの接触面の凹凸を均一化し、熱伝達を良くする
ものであるが、さらに、半導体３とヒートシンク５とを
電気的に絶縁する機能を持ち、高熱に対する耐力も有し
ている。以降、この放熱、耐熱、絶縁等の機能を持つシ
ートを、代表として絶縁シートと称する。

【０００５】上述したプリント配線板１に実装される半
導体３のヒートシンク５への取り付けは、以下示すよう
に行われる。すなわち、先ず、半導体３が、取付ねじ９
によりヒートシンク５に取り付けられ、半導体３とヒー
トシンク５とが一体化される。一体化された半導体３お
よびヒートシンク５は、プリント配線板１上に配置され
る。この後、ヒートシンク５が、固定ねじ７によりプリ
ント配線板１に固定される。

【０００６】そして、半導体３の端子３ａがプリント配
線板１にはんだ付けされ、プリント配線板１に実装され
る半導体３のヒートシンク５への取り付けが完了する。
また、半導体３をプリント配線板１およびヒートシンク
５から取り外す場合には、先ず、半導体３の端子３ａと
プリント配線板１とを固定しているはんだを除去し、こ
の後、取付ねじ９を外すことで行われる。

【０００７】ここで、半導体３のプリント配線板１およ
びヒートシンク５からの取り外しは、例えば、製品の開
発段階において、特性評価中に半導体３が壊れた場合の
交換時に、あるいは、設計の変更に伴う仕様変更が発生
した場合の交換時に行われる。また、製品の量産段階に
おいても、例えば、仕様変更等により、別の半導体を使
用する必要が生じた場合に、半導体３を交換するために
取り外しが行われる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、プリント配線板１上には、多くの部品が高密度に実
装されている。このため、図１６に示すように、プリン
ト配線板１上の半導体３に隣接する位置に、他の部品１
１が搭載されている場合が多い。このような場合には、
部品１１が邪魔になり、ドライバ等の工具１３の先端
を、取付ねじ９に正しく合わせることができず、半導体
３の単体での取り外しができないという問題があった。

【０００９】このため、半導体３の取り外しは、固定ね
じ７を外し、ヒートシンク５をプリント配線板１から取
り外した後でなければ行うことができず、取り外しの作
業性が悪く、作業工数が増大するという問題があった。
一方、図１７に示すように、奥行きの小さいブロック状
のヒートシンク１５を使用して、このヒートシンク１５
と半導体３とを、ばね性を有するクリップ１７で相互に
挟むことで取り付けることが行われている。

【００１０】このように、半導体３のヒートシンク１５
への取り付けを、クリップ１７により行う場合には、先
ず、位置合わせ用のジグ等を使用して、半導体３がプリ
ント配線板１にはんだ付けされる。次に、ヒートシンク
１５がプリント配線板１に固定される。この後、図１８
に示すように、専用の工具１９を使用して、半導体３と
ヒートシンク１５とがクリップ１７により取り付けられ
る。

【００１１】しかしながら、半導体３に隣接する位置に
他の部品１１が搭載されている場合には、部品１１が邪
魔になり、工具１９による半導体３のヒートシンク１５
への取り付けができないという問題があった。このた
め、半導体３のヒートシンク１５への取り付けを、ヒー
トシンク１５をプリント配線板１に取り付ける前に行わ
なくてはならなかった。

【００１２】この結果、半導体３をクリップ１７の所定
の位置に取り付けることが難しく、プリント配線板１に
クリップ１７を固定する際に、半導体３の端子３ａをプ
リント配線板１の所定の位置に合わせることが困難であ
った。さらに、クリップ１７で取り付けられた半導体３
を取り外す際にも、半導体３をヒートシンク１５ととも
に取り外さなくてはならず、作業性が悪く、作業工数が
増大するという問題があった。

【００１３】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
ためになされたもので、パワートランジスタ等の半導体
を、容易かつ確実に取り付け、および、取り外すことが
できるヒートシンクを提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１のヒートシンク
は、半導体を密着する取付面を設けたヒートシンク本体
と、前記取付面に向けて前記半導体を押圧する支持部材
と、前記支持部材に押圧力を与えるとともに該支持部材
をヒートシンク本体に固定する取付部材とを備え、前記
支持部材は、相互に直角方向に延在する挿入部および押
圧部を備え、前記ヒートシンク本体は、前記取付面に設
けられ、前記支持部材の前記挿入部を挿入する支持穴
と、該支持穴から前記取付面に沿って該ヒートシンク本
体内に設けられ、前記取付部材を挿入する取付穴を備え
たことを特徴とするたことを特徴とする。

【００１５】

【００１６】請求項２のヒートシンクは、請求項１記載
のヒートシンクにおいて、前記支持穴は、前記ヒートシ
ンク本体の取付部の反対側に広がる空間を有する内部穴
を備え、前記取付穴は、前記内部穴に開口されたことを
特徴とする。請求項３のヒートシンクは、請求項２記載
のヒートシンクにおいて、前記取付穴は、前記半導体の
取付時における前記押圧部の延在方向に向けて設けられ
たことを特徴とする。

【００１７】請求項４のヒートシンクは、請求項３記載
のヒートシンクにおいて、前記支持部材の前記挿入部
は、前記取付部材の先端が突き当たる支持部を備えたこ
とを特徴とする。請求項５のヒートシンクは、請求項１
ないし請求項４のいずれか１項記載のヒートシンクにお
いて、前記支持部材における前記挿入部の先端部分の幅
は、該挿入部の根元部分の幅より小さく形成され、前記
ヒートシンク本体の前記支持穴は、前記先端部分の幅に
合わせて形成されていることを特徴とする。

【００１８】請求項６のヒートシンクは、請求項１ない
し請求項５のいずれか１項記載のヒートシンクにおい
て、前記支持部材は、前記挿入部から前記押圧部に掛け
て、該支持部材の剛性を高める突出部を備えたことを特
徴とする。請求項７のヒートシンクは、請求項１ないし
請求項６のいずれか１項記載のヒートシンクにおいて、
前記支持部材の表面には、電気的絶縁性を有する絶縁材
が被覆されていることを特徴とする。

【００１９】（作用） 請求項１のヒートシンクでは、ヒートシンク本体の取付
面に半導体が配設された後、取付部材をヒートシンク本
体に固定していくことで、取付部材が支持部材に押圧力
を与える。この結果、支持部材が半導体を取付面に向け
て押圧し、半導体がヒートシンク本体の取付面に押圧状
態で取り付けられる。また、ヒートシンク本体の取付面
に半導体が配設され、支持部材の挿入部がヒートシンク
本体の支持穴に挿入される。挿入部の支持穴への挿入に
より、支持部材の押圧部は、半導体に沿って延在する。
この後、ヒートシンク本体の取付穴に取付部材を挿入し
ていくことで、支持部材の挿入部が取付部材により移動
される。この移動により、挿入部にほぼ直交する押圧部
が取付面側に移動し、半導体が取付面に押圧される。

【００２０】

【００２１】請求項２のヒートシンクでは、支持穴に、
ヒートシンク本体の取付部の反対側に広がる空間を有す
る内部穴が備えられるため、取付部材を取付穴に挿入し
た後、取付部材の先端を内部穴まで移動させることで、
挿入部がヒートシンク本体の取付部の反対側に広がる空
間に移動する。この移動により、挿入部が支持穴の内壁
に当接され、この当接部分を支点として支持部材が回動
する。支持部材の回動に伴い、押圧部がヒートシンク本
体の取付面側に移動し、半導体がヒートシンク本体の取
付面に押圧状態で取り付けられる。

【００２２】請求項３のヒートシンクでは、ヒートシン
ク本体の取付穴が支持部材の押圧部の延在方向に設けら
れるため、取付穴に挿入された取付部材を内部穴に向け
て移動し、取付部材の先端で支持部材の挿入部を、ヒー
トシンク本体の取付部と反対側の空間に押圧すること
で、支持部材の押圧部がヒートシンク本体の取付面側に
移動し、半導体がヒートシンク本体の取付面に押圧状態
で取り付けられる。

【００２３】請求項４のヒートシンクでは、挿入部に取
付部材の先端を突き当てる支持部が備えられるため、取
付部材により支持部材の挿入部を押圧する際に、取付部
材の先端が挿入部の所定の位置に支持され、取付部材に
より、支持部材の挿入部が確実に押圧される。また、取
付部材の先端が挿入部の支持部に支持されることで、挿
入部の支持穴内でのずれが防止されるため、支持部材の
支持穴からの脱落が防止される。

【００２４】請求項５のヒートシンクでは、支持部材の
挿入部の先端部分の幅が、挿入部の根元部分の幅より小
さく形成され、ヒートシンク本体の支持穴が挿入部の先
端部分の幅に合わせて形成されるため、ヒートシンク本
体の内部に形成される空隙が最小限にされ、半導体から
発生した熱のヒートシンク本体内での熱伝導の妨げが最
小限にされる。

【００２５】また、挿入部を支持穴に挿入した際に、挿
入部の根元部分が支持穴の周囲の取付面に当接されるた
め、挿入部の先端部分が、常に所定の長さだけ支持穴に
挿入される。請求項６のヒートシンクでは、支持部材の
挿入部から押圧部に掛けて、支持部材の剛性を高める突
出部が備えられるため、挿入部および押圧部が撓むこと
が防止される。

【００２６】このため、取付部材による挿入部の移動
が、撓みにより吸収されることなく押圧部に確実に伝達
される。請求項７のヒートシンクでは、支持部材の表面
に電気的絶縁性を有する絶縁材が被覆されるため、支持
部材を板金等の導電体で形成した場合にも、支持部材を
介して、ヒートシンク本体と半導体とが導通することが
防止される。

【００２７】また、何らかの電気的対策により、ヒート
シンク本体が半導体の電位以外の電位に接続されている
場合には、半導体の封止部分を介して二重の絶縁とな
り、さらに安全な絶縁機能を有することが可能となる。
例えば、国内外における各種安全規格の絶縁に関するこ
との対策としても有効である。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。

【００２９】図１および図２は、本発明のヒートシンク
の第１の実施形態（請求項１ないし請求項７に対応す
る）を示している。図において、プリント配線板２１上
には、パワートランジスタ等の半導体２３およびヒート
シンク本体２５が配置されている。半導体２３は、端子
２３ａをプリント配線板２１にはんだ付けすることで、
プリント配線板２１に固定されている。ヒートシンク本
体２５は、プリント配線板２１上に直立する肉厚の大き
い板状の伝熱部２７と、複数のフィンを備えた放熱部２
９とにより構成されている。

【００３０】伝熱部２７には、半導体２３を密着する取
付面３１が形成されている。放熱部２９は、伝熱部２７
における取付面３１の反対面に形成されている。取付面
３１には、半導体２３の取付位置Ｍに近接して、プリン
ト配線板２１と反対側の位置に、取付面３１にほぼ直交
する断面円形状の支持穴３３が形成されている。

【００３１】支持穴３３の奥側には、放熱部２９側に開
口する断面円形状の内部穴３５が、支持穴３３と同軸上
の形成されている。内部穴３５の内径Ｄ１は、支持穴３
３の内径Ｄ２より大きく形成されている。この内部穴３
５によって、支持穴３３の奥側には、ヒートシンク本体
２５のプリント配線板２１への取付部３７と反対側に広
がる空間Ｓが形成されている。

【００３２】なお、内部穴３５は、ドリル等を使用して
放熱部２９側から開口されており、内部穴３５と支持穴
３３との連通部分には、ドリルの刃先の形状に対応する
テーパ部３９が形成されている。このテーパ部３９によ
り、支持穴３３の長さを極力短くした場合にも、支持穴
３３の周囲における軸長方向の肉厚が所定の厚さに保持
されている。

【００３３】また、ヒートシンク本体２５には、伝熱部
２７内を内部穴３５からプリント配線板２１側の取付部
３７まで貫通する断面円形状の取付穴４１が形成されて
いる。取付穴４１の内部穴３５側には、取付ねじ４３
（取付部材に対応する）を締め付けるためのねじ部４５
が形成されている。このねじ部４５のねじ山の数は、取
付ねじ４３の締め付けを確実に行うことができる最低限
の数にされている。

【００３４】また、取付ねじ４３の先端は先細り形状に
形成されている。取付ねじ４３の頭は、取付穴４１の内
径より小さく形成されており、取付ねじ４３を取付穴４
１内に自在に挿通することができる。取付ねじ４３の頭
には、締め付けを行う工具に対応する形状穴４３ａが形
成されている。プリント配線板２１には、取付穴４１に
対応する位置に、取付穴４１と同一の内径を有する貫通
穴２１ａが形成されている。

【００３５】また、図２に示すように、ヒートシンク本
体２５の取付部３７には、ヒートシンク本体２５をプリ
ント配線板２１に固定するためのねじ穴４７が、幅方向
Ｗの両側にそれぞれ形成されている。ヒートシンク本体
２５は、固定ねじ４９をねじ穴４７に締め付けることで
プリント配線板２１に固定されている。

【００３６】ここで、ヒートシンク本体２５は、アルミ
ニウム合金等を引き抜き加工して伝熱部２７および放熱
部２９を成形した後、切削加工等により支持穴３３、内
部穴３５、取付穴４１、ねじ穴４７を形成することで製
作されている。半導体２３とヒートシンク本体２５の取
付面３１との間には、半導体２３の取付位置Ｍを覆っ
て、絶縁シート５１が配置されている。絶縁シート５１
には、図３に示すように、支持穴３３に対応する位置
に、支持穴３３の内径Ｄ２とほぼ同一の長さを有する長
円穴５１ａが形成されている。

【００３７】また、図１に示したように、この実施形態
では、鋼鉄等の板材をほぼ直角に折曲加工したＬ字金具
５３（支持部材に対応する）が用意されている。Ｌ字金
具５３の一端には、ヒートシンク本体２５の支持穴３３
に挿入される挿入部５５が形成されている。Ｌ字金具５
３の他端には、半導体２３を取付面３１に向けて押圧す
るための押圧部５７が形成されている。

【００３８】Ｌ字金具５３の挿入部５５には、図４に示
すように、根元部分５５ａの幅Ｗ１より小さい幅Ｗ２を
有する先端部分５５ｂが形成されている。ここで、先端
部分５５ｂの幅Ｗ２は、ヒートシンク本体２５の支持穴
３３の内径Ｄ２より若干小さく形成され、根元部分５５
ａの幅Ｗ１は、ヒートシンク本体２５の支持穴３３の内
径Ｄ２より大きく形成されている。

【００３９】先端部分５５ｂには、取付ねじ４３の先端
を当接する当接穴５９（支持部に対応する）が、肉厚方
向に貫通して形成されている。この当接穴５９は、先端
部分５５ｂをヒートシンク本体２５の支持穴３３に挿通
した際に、取付穴４１の軸長上に位置するように形成さ
れている。また、図５に示すように、押圧部５７の先端
側には、外側に向けて折曲する折曲部５７ａが形成され
ている。

【００４０】Ｌ字金具５３には、挿入部５５から押圧部
５７に掛けて、プレス加工等により内側に突出させた絞
り部６１（突出部に対応する）が形成されている。この
絞り部６１により、Ｌ字金具５３の剛性が高くされ、挿
入部５５および押圧部５７の撓みが防止されている。Ｌ
字金具５３の表面には、電気的絶縁性を有する樹脂（図
示せず）が被覆されている。

【００４１】ここで、図６に示すように、Ｌ字金具５３
は、支持穴３３に挿入された際に、支持穴３３の取付位
置Ｍと反対側の内面を支点Ｆとして回動される。この支
点Ｆと、内部穴３５の支点Ｆ側の内面との断面方向の距
離Ｌ１は、Ｌ字金具５３の押圧部５７の移動距離Ｌ２に
応じて決められている。そして、半導体２３のヒートシ
ンク本体２５への取り付けは、上述したＬ字金具５３お
よび取付ねじ４３を使用して、次のように行われる。す
なわち、先ず、図２に示したように、固定ねじ４９を使
用して、ヒートシンク本体２５がプリント配線板２１上
に固定される。

【００４２】次に、半導体２３の端子２３ａがプリント
配線板２１にはんだ付けされる。また、半導体２３とヒ
ートシンク本体２５との間に、絶縁シート５１が配置さ
れる。ここで、絶縁シート５１の長円穴５１ａが、支持
穴３３に対応する位置に形成されているため、長円穴５
１ａをヒートシンク本体２５の支持穴３３に合わせるだ
けで、絶縁シート５１が所定の位置に容易に配置され
る。

【００４３】この後、図１に示したように、Ｌ字金具５
３の挿入部５５が、絶縁シート５１の長円穴５１ａを通
ってヒートシンク本体２５の支持穴３３に挿入される。
この際、Ｌ字金具５３の挿入部５５における根元部分５
５ａの幅Ｗ１が、支持穴３３の内径Ｄ２より大きく形成
されているため、挿入部５５を支持穴３３に挿入した際
に、根元部分５５ａが支持穴３３の周囲の取付面３１に
当接され、挿入部５５の先端部分５５ａが、常に所定の
長さだけ支持穴３３に挿入される。

【００４４】次に、図７に示すように、取付ねじ４３
が、プリント配線板２１の貫通穴２１ａを通って取付穴
４１に挿通される。そして、取付ねじ４３を、六角レン
チ等、ねじ頭穴に対応する工具を使用して取付穴４１の
ねじ部４５に締め付けていくことで、取付ねじ４３の先
端がＬ字金具５３の挿入部５５の当接穴５９に挿入さ
れ、確実に支持される。また、この支持により、Ｌ字金
具５３の支持穴３３内および内部穴３５内でのずれが防
止され、Ｌ字金具５３の支持穴３３からの脱落が防止さ
れる。

【００４５】さらに、取付ねじ４３を締め付けていくこ
とで、取付ねじ４３の先端がＬ字金具５３の挿入部５５
を押圧し、挿入部５５の先端部分５５ｂが内部穴３５の
空間Ｓに向けて移動する。この移動により、挿入部５５
の先端部分５５ｂが支持穴３３の内周に当接し、挿入部
５５が、当接部分を支点Ｆとする「てこ」となり、Ｌ字
金具５３が回動される。また、Ｌ字金具５３の回動によ
り、押圧部５７が半導体２３側に移動し、半導体２３が
ヒートシンク本体２５の取付面３１側に押圧される。

【００４６】この際、絞り部６１により、Ｌ字金具５３
の撓みが防止されるため、挿入部５５に掛かる押圧力が
確実に押圧部５７に伝達される。また、支持穴３３と内
部穴３５との間にテーパ部３９を設けて、支持穴３３の
周囲における軸長方向の肉厚を確保するとともに、支持
穴３３を短くして、「てこ」の支点Ｆが極力取付面３１
側に位置するようにしたので、支点Ｆと「てこ」の作用
点である挿入部５５の当接穴５９との距離が大きくさ
れ、取付ねじ４３による挿入部５５の押し上げ力が、よ
り確実に押圧部５７に作用し、押圧部５７による半導体
２３の押圧力が十分に確保される。

【００４７】さらに、支持穴３３の周囲における軸長方
向の肉厚は、テーパ部３９により所定の厚さにされ、剛
性が高められているため、支点Ｆに強い応力が作用した
場合にも、支持穴３３が変形することがない。そして、
Ｌ字金具５３の押圧部５７の押圧力により、半導体２３
がヒートシンク本体２５の取付面３１に押圧状態で取り
付けられる。

【００４８】また、このときの取付ねじの長さは、図６
に示すＬ字金具５３の回動による距離Ｌ１および移動距
離Ｌ２により距離Ｌ３として決定することができる。つ
まり、各々の距離を標準化することで、取付ねじの長
さ、さらに、ねじ締め付けトルクの標準化も可能であ
る。すなわち、作業者が規定のねじ締め付けトルクによ
る作業を行うだけで、作業者個々における品質の差の発
生を、作容易かつ確実に防止することができる。作業者
個々における品質の差の発生を防止することができる。

【００４９】一方、半導体２３のヒートシンク本体２５
からの取り外しは、先ず、半導体２３の端子２３ａのは
んだ付け部分が除去される。この後、取付ねじ４３が緩
められ、Ｌ字金具５３の挿入部５５の空間Ｓ側への押圧
が解除される。そして、Ｌ字金具５３の押圧部５７によ
る半導体２３の取付面３１側への押圧が解除され、ヒー
トシンク本体２５および絶縁シート５１を外すことな
く、半導体２３がヒートシンク本体２５から取り外され
る。

【００５０】以上のように構成されたヒートシンクで
は、ヒートシンク本体２５に、取付面３１に開口する支
持穴３３と、支持穴３３に連通し支持穴３３の内径Ｄ２
より大きい内径Ｄ１の内部穴３５と、Ｌ字金具５３の押
圧部５７の延在方向に沿って取付穴４１とを形成し、Ｌ
字金具５３の挿入部５５を支持穴３３に挿入したので、
取付穴４１に挿入した取付ねじ４３により、Ｌ字金具５
３の挿入部５５を押圧することで、挿入部５５が内部穴
３５の空間Ｓに向けて移動し、Ｌ字金具５３の押圧部５
７をヒートシンク本体２５の取付面３１側に移動するこ
とができ、半導体２３をヒートシンク本体２５の取付面
３１に押圧状態で取り付けることができる。

【００５１】また、取付ねじ４３によるＬ字金具５３の
挿入部５５の押圧を解除することで、Ｌ字金具５３の押
圧部５７の取付面３１側への押圧を解除することがで
き、ヒートシンク本体２５をプリント配線板２１から外
すことなく、半導体２３をヒートシンク本体２５から取
り外すことができる。

【００５２】そして、取付穴４１の内部穴３５側に、取
付ねじ４３を締め付けるねじ部４５を備えたので、取付
ねじ４３を取付穴４１に挿通しねじ部４５に締め付けて
いくことで、取付ねじ４３の先端がＬ字金具５３の挿入
部５５に当接し、当接した後は、挿入部５５を徐々に内
部穴３５の空間Ｓに向けて移動することができ、取付ね
じ４３を取付穴４１のねじ部４５に締め付けるだけで、
半導体２３をヒートシンク本体２５の取付面３１に押圧
状態で取り付けることができる。

【００５３】さらに、取付ねじ４３を緩めるだけで、半
導体２３をヒートシンク本体２５から取り外すことがで
きる。また、Ｌ字金具５３の挿入部５５に当接穴５９を
形成したので、取付ねじ４３の先端を当接穴５９に挿入
した際に、取付ねじ４３の先端を挿入部５５の当接穴５
９に確実に支持させることができる。

【００５４】さらにこの支持により、Ｌ字金具５３の支
持穴３３内および内部穴３５内でのずれを防止すること
ができ、Ｌ字金具５３の支持穴３３からの脱落を防止す
ることができる。そして、支持穴３３と内部穴３５との
間にテーパ部３９を設けて、支持穴３３の周囲における
肉厚を所定の厚さに確保するとともに、支持穴３３を短
くして、「てこ」の支点Ｆを極力取付面３１側に位置す
るようにしたので、支点Ｆと「てこ」の作用点である挿
入部５５の当接穴５９との距離を大きくすることがで
き、取付ねじ４３による挿入部５５の押し上げ力を、よ
り確実に押圧部５７に作用させることができ、押圧部５
７による半導体２３の押圧力を十分に確保することがで
きる。

【００５５】また、テーパ部３９により支持穴３３の周
囲における軸長方向の肉厚を厚くしたので、支持穴３３
の周囲の剛性を高くすることができ、支点Ｆに強い応力
が作用した場合にも、支持穴３３が変形することを防止
することができる。

【００５６】さらに、Ｌ字金具５３の挿入部５５におけ
る根元部分５５ａの幅Ｗ１を、支持穴３３の内径Ｄ２よ
り大きく形成したので、挿入部５５を支持穴３３に挿入
した際に、根元部分５５ａが支持穴３３の周囲の取付面
３１に当接され、挿入部５５の先端部分５５ａを、常に
所定の長さだけ支持穴３３に挿入することができる。ま
た、Ｌ字金具５３の挿入部５５に幅の狭い先端部分５５
ｂを形成し、この先端部分５５ｂの幅Ｗ２に合わせてヒ
ートシンク本体２５の支持穴３３を形成したので、ヒー
トシンク本体２５の支持穴３３の大きさを最小限にする
ことができ、半導体２３から発生した熱のヒートシンク
本体２５内での熱伝導の妨げを最小限にすることができ
る。

【００５７】そして、Ｌ字金具５３を、板金材を折曲し
て形成したので、高い剛性を有するＬ字金具５３を容易
に形成することができる。また、Ｌ字金具５３の挿入部
５５から押圧部５７に掛けて、内側に突出する絞り部６
１を形成したので、この絞り部６１により、Ｌ字金具５
３の剛性を高くすることができ、挿入部５５および押圧
部５７の撓みを防止することができる。

【００５８】このため、挿入部５５に掛かる押圧力を確
実に押圧部５７に伝達することができる。さらに、Ｌ字
金具５３の表面に電気的絶縁性を有する樹脂を被覆した
ので、Ｌ字金具５３を介して、ヒートシンク本体２５と
半導体２３とが導通することを防止することができる。

【００５９】また、何らかの電気的対策により、ヒート
シンク本体２５が半導体２３の電位以外の電位に接続さ
れている場合には、半導体２３の封止部分を介して二重
の絶縁となり、さらに安全な絶縁機能を有することが可
能となる。例えば、国内外における各種安全規格の絶縁
に関することの対策としても有効である。そして、絶縁
シート５１の長円穴５１ａを、支持穴３３に対応する位
置に形成したので、長円穴５１ａをヒートシンク本体２
５の支持穴３３に合わせるだけで、絶縁シート５１を所
定の位置に容易に配置することができる。

【００６０】図８は、本発明のヒートシンクの第２の実
施形態（請求項１ないし請求項６に対応する）を示して
いる。この実施形態では、上述した第１の実施形態のヒ
ートシンク本体２５と同一の外形形状を有するヒートシ
ンク本体６３が使用されている。ヒートシンク本体６３
には、第１の実施形態と同じ位置に同一形状の支持穴３
３Ａおよび内部穴３５Ａが形成されている。また、ヒー
トシンク本体６３には、内部穴３５Ａからプリント配線
板２１側の取付部３７Ａまで貫通する断面円形状の取付
穴６５が形成されている。

【００６１】取付穴６５の取付部３７Ａ側には、取付ね
じ６７（取付部材に対応する）を締め付けるためのねじ
部６９が形成されている。このねじ部６９のねじ山の数
は、取付ねじ６７の締め付けを確実に行うことができる
最低限の数にされている。また、取付ねじ６７の頭側に
は、雄ねじ６７ａが形成されており、取付ねじ６７の先
端は、先細り状に形成されている。取付ねじ６７の首下
の長さは、プリント配線板２１の貫通穴２１ｂから内部
穴３５Ａの中心までの距離より大きくされている。

【００６２】プリント配線板２１の貫通穴２１ｂは、取
付ねじ６７の頭より小さく形成されている。また、この
実施形態では、支持部材の一形態であるＬ字具７１は、
ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性かつ電気的絶縁
性を有する樹脂により形成されている。

【００６３】Ｌ字具７１は、第１の実施形態のＬ字金具
５３と同一の外形形状を有する挿入部７３および押圧部
７５を有している。挿入部７３には、当接穴７７（支持
部に対応する）が形成されている。また、Ｌ字具７１に
は、挿入部７３から押圧部７５に掛けて、内側に突出す
るリブ７９（突出部に対応する）が形成されている。こ
のリブ７９により、Ｌ字具７１の剛性が高くされ、挿入
部７３および押圧部７５の撓みが防止されている。

【００６４】なお、この実施形態では、取付ねじ６７
は、Ｌ字具７１を回動する機能とともに、ヒートシンク
本体６３をプリント配線板２１に固定する機能を有して
いる。また、絶縁シート５１は、第１の実施形態と同一
ものが使用されている。そして、半導体２３のヒートシ
ンク本体６３への取り付けは、上述したＬ字具７１およ
び取付ねじ６７を使用して、以下示すように行われる。
すなわち、先ず、半導体２３の端子２３ａがプリント配
線板２１にはんだ付けされる。

【００６５】次に、ヒートシンク本体６３が所定の位置
に配置され、半導体２３とヒートシンク本体６３との間
に、絶縁シート５１が配置される。この後、Ｌ字具７１
の挿入部７３が、絶縁シート５１を介してヒートシンク
本体６３の支持穴３３Ａに挿入される。次に、図９に示
すように、取付ねじ６７が、プリント配線板２１の貫通
穴２１ｂから取付穴６５に挿入される。そして、取付ね
じ６７を取付穴６５のねじ部６９に締め付けていくこと
で、取付ねじ６７の先端がＬ字具７１の挿入部７３の当
接穴７７に挿入される。

【００６６】この際、取付ねじ６７の頭がプリント配線
板２１の貫通穴２１ｂから出ているため、取付ねじ６７
の締め付けが視認性良く行われる。さらに、取付ねじ６
７を締め付けていくことで、取付ねじ６７の先端がＬ字
具７１の挿入部７３を押圧し、挿入部７３が内部穴３５
Ａの空間Ｓに向けて移動する。この移動により、第１の
実施形態と同様に、挿入部７３が支持穴３３Ａの内周に
当接し、Ｌ字具７１が回動される。

【００６７】そして、Ｌ字具７１の回動により、押圧部
７５が半導体２３側に移動し、Ｌ字具７１の押圧部７５
の押圧力により、半導体２３がヒートシンク本体６３の
取付面３１Ａに押圧状態で取り付けられる。同時に、ヒ
ートシンク本体６３がプリント配線板２１に固定され
る。

【００６８】一方、半導体２３のヒートシンク本体６３
からの取り外しは、先ず、半導体２３の端子２３ａのは
んだ付け部分が除去され、この後、取付ねじ６７が緩め
られる。そして、Ｌ字具７１の押圧部７５による半導体
２３の取付面３１Ａ側への押圧が解除され、半導体２３
がヒートシンク本体６３から取り外される。

【００６９】また、半導体２３をプリント配線板２１へ
はんだ付けした状態で、取付ねじ６７を取り外すことに
より、ヒートシンク本体６３のみを取り外すことが可能
になる。この実施形態のヒートシンクにおいても、上述
した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる
が、この実施形態では、半導体２３のヒートシンク本体
６３への取り付けと同時に、ヒートシンク本体６３をプ
リント配線板２１に固定する構造としたので、取付ねじ
６７を取り外すことで、ヒートシンク本体６３のみを取
り外し、あるいは交換することができる。

【００７０】また、取付ねじ６７の首下の長さを、プリ
ント配線板２１の貫通穴２１ｂから内部穴３５Ａの中心
までの距離より大きくし、取付ねじ６７の頭をプリント
配線板２１の貫通穴２１ｂより大きくしたので、取付ね
じ６７の頭をプリント配線板２１の貫通穴２１ｂから出
すことができ、取付ねじ６７の締め付け等を視認性良く
行うことができる。

【００７１】そして、Ｌ字具７１を樹脂により形成した
ので、Ｌ字具７１をモールド成形等により容易に形成す
ることができる。さらに、Ｌ字具７１は、電気的絶縁性
を有するため、半導体２３のヒートシンク本体６３への
取付時に、半導体２３とヒートシンク本体６３とが導通
することを防止することができる。

【００７２】図１０は、本発明のヒートシンクの第３の
実施形態（請求項１、請求項２、請求項５ないし請求項
７に対応する）を示している。この実施形態では、上述
した第１の実施形態のヒートシンク本体２５と同一の外
形形状を有するヒートシンク本体８１が使用されてい
る。ヒートシンク本体８１には、第１の実施形態と同じ
位置に同一形状の支持穴３３Ｂおよび内部穴３５Ｂが形
成されている。ヒートシンク本体８１は、取付部３７Ｂ
をプリント配線板２１に当接して、プリント配線板２１
上に配置されている。また、ヒートシンク本体８１に
は、内部穴３５Ｂからプリント配線板２１と反対側の上
面８３まで貫通する断面円形状の取付穴８５が形成され
ている。

【００７３】この実施形態では、取付ねじ８７（取付部
材に対応する）の首下の長さは、ヒートシンク本体８１
の上面８３から内部穴３５Ｂの中心までの距離より大き
くされている。取付ねじ８７の先端には、雄ねじ８７ａ
が形成されている。取付穴８５の内径は、取付ねじ８７
の首下の外径より十分大きく、かつ、取付ねじ８７の頭
より小さく形成されている。このため、取付穴８５内に
挿入された取付ねじ８７は、取付穴８５の軸長方向に対
して若干傾くことができる。

【００７４】また、この実施形態では、第１の実施形態
のＬ字金具５３と同一の外形形状を有するＬ字金具８９
（支持部材に対応する）が用意されている。Ｌ字金具８
９は、挿入部９１および押圧部９３を有し、折曲加工し
た板金材に電気的絶縁性を有する樹脂を被覆することで
形成されている。Ｌ字金具８９には、挿入部９１の先端
部分９１ａに、取付ねじ８７の雄ねじ８７ａを締め付け
るためのねじ穴９５が形成されている。

【００７５】絶縁シート５１は、第１の実施形態と同一
ものが使用されている。そして、半導体２３のヒートシ
ンク本体８１への取り付けは、上述したＬ字金具８９お
よび取付ねじ８７を使用して、以下示すように行われ
る。なお、Ｌ字金具８９の挿入部９１が、ヒートシンク
本体８１の支持穴３３Ｂに挿入されるまでは、第１の実
施形態と同一であるため、説明を省略する。

【００７６】Ｌ字金具８９の挿入部９１が、ヒートシン
ク本体８１の支持穴３３Ｂに挿入された後に、取付ねじ
８７が、ヒートシンク本体８１の上面８３から取付穴８
５に挿入される。そして、取付ねじ８７を締め付けてい
くことで、取付ねじ８７の先端の雄ねじ８７ａが、Ｌ字
金具８９の挿入部９１のねじ穴９５に螺合される。この
螺合に伴い、Ｌ字金具８９の挿入部９１は、取付ねじ８
７側の空間Ｓに引き寄せられる。

【００７７】さらに、取付ねじ８７を締め付けていくこ
とで、挿入部９１が支持穴３３の内周に当接し、Ｌ字金
具８９が回動される。そして、Ｌ字金具８９の回動によ
り、押圧部９３が半導体２３をヒートシンク本体８１の
取付面３１Ｂ側に押圧し、半導体２３がヒートシンク本
体８１に押圧状態で取り付けられる。一方、半導体２３
のヒートシンク本体８１からの取り外す場合には、先
ず、半導体２３の端子２３ａのはんだ付け部分が除去さ
れる。この後、取付ねじ８７が緩められる。そして、Ｌ
字金具８９の押圧部９３による半導体２３の取付面３１
Ｂ側への押圧が解除され、半導体２３がヒートシンク本
体８１から取り外される。

【００７８】この実施形態のヒートシンクにおいても、
上述した第１および第２の実施形態と同様の効果を得る
ことができるが、この実施形態では、ヒートシンク本体
８１の取付穴８５をＬ字金具８９の押圧部９３の延在方
向と反対側に形成し、Ｌ字金具８９の挿入部９１に取付
ねじ８７を締め付けるねじ穴９５を設けたので、取付ね
じ８７を取付穴８５に挿通し挿入部９１のねじ穴９５に
締め付けていくことで、挿入部９１が取付ねじ８７側に
引き寄せられ、徐々に取付部３７Ｂの反対側（上面８３
側）に向けて移動する。そして、挿入部９１の取付部３
７Ｂと反対側への移動に伴い、Ｌ字金具８９の押圧部９
３がヒートシンク本体８１の取付面３１Ｂ側に移動する
ため、取付ねじ８７を挿入部９１のねじ穴９５に締め付
けていくことで、半導体２３をヒートシンク本体８１の
取付面３１Ｂに押圧状態で取り付けることができる。

【００７９】また、半導体２３のヒートシンク本体８１
からの取り外しは、取付ねじ８７を緩めることで、挿入
部９１を半導体２３の取付位置Ｍ側に向けて移動させ、
Ｌ字金具８９の押圧部９３の取付面３１Ｂ側への押圧を
解除することで容易に行うことができる。なお、上述し
た第１の実施形態では、Ｌ字金具５３の挿入部５５に、
当接穴５９を形成した例について述べたが、本発明はか
かる実施形態に限定されるものではなく、例えば、取付
ねじ４３の先端を確実に支持できる支持凹部を形成して
も良い。

【００８０】また、上述した第１の実施形態では、ヒー
トシンク本体２５に支持穴３３、内部穴３５、取付穴４
１を１箇所ずつ形成した例について述べたが、本発明は
かかる実施形態に限定されるものではなく、例えば、ヒ
ートシンク本体２５の幅方向Ｗに沿って複数組の支持穴
３３、内部穴３５、取付穴４１を形成しても良く、この
場合には、ヒートシンク本体２５に複数の半導体２３を
取り付けることできる。

【００８１】そして、上述した第１の実施形態では、ヒ
ートシンク本体２５の内部穴３５を、支持穴３３と同軸
上に形成した例について述べたが、本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、図１１に示す
ように、内部穴３５の軸を、支持穴３３の取付穴４１と
反対側にずらして、内部穴３５を形成しても良く、この
場合には、支点Ｆと、内部穴３５の支点Ｆ側との断面方
向の距離Ｌ１を大きくすることができる。

【００８２】この結果、内部穴３５の内径Ｄ１を大きく
することなく、空間Ｓを大きくすることができ、Ｌ字金
具５３の挿入部５５における先端部分５５ｂの移動量を
大きくすることができる。さらに、上述した第１の実施
形態では、ヒートシンク本体２５の内部に支持穴３３と
内部穴３５とを形成した例について述べたが、本発明は
かかる実施形態に限定されるものではなく、例えば、図
１２に示すように、ヒートシンク本体２５の放熱部２９
側から取付面３１に向けて、取付穴４１側に傾斜する傾
斜穴９７を形成しても良く、この場合には、傾斜穴９７
のみで、空間Ｓおよび支点Ｆを形成することができる。

【００８３】また、上述した第１の実施形態では、Ｌ字
金具５３の挿入部５５および押圧部５７の接続部分に、
内側に突出する絞り部６１を形成した例について述べた
が、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、図１３に示すように、外側に突出する絞り
部９８を形成しても良い。そして、上述した第１の実施
形態では、支持穴３３を断面円形状に形成した例につい
て述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
ではなく、例えば、Ｌ字金具５３の挿入部５５の先端部
分５５ｂの断面形状に対応させて、断面長円状または矩
形状に形成しても良い。

【００８４】さらに、上述した第１の実施形態では、Ｌ
字金具５３の絞り部６１を挿入部５５から押圧部５７に
掛けて形成した例について述べたが、本発明はかかる実
施形態に限定されるものではなく、例えば、図１４に示
すように、挿入部５５の先端部分５５ｂまで延在させた
絞り部９９を形成しても良く、この場合には、幅の狭い
先端部分５５ｂの剛性を高めることができる。

【００８５】また、上述した第２の実施形態では、Ｌ字
具７１を、ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性かつ
電気的絶縁性を有する樹脂により形成した例について述
べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるものでは
なく、例えば、ポリブチレンテレフタレートにより形成
しても良い。

【００８６】

【発明の効果】請求項１のヒートシンクでは、ヒートシ
ンク本体、支持部材および取付部材によりヒートシンク
を構成したので、ヒートシンク本体の取付面に半導体が
配設した後、取付部材をヒートシンク本体に固定してい
くことで、取付部材が支持部材に押圧力を与え、支持部
材により半導体を取付面に向けて押圧することができ、
半導体をヒートシンク本体の取付面に容易かつ確実に取
り付けることができる。、支持部材に相互に直角方向に
延在する挿入部および押圧部を備え、ヒートシンク本体
に支持部材の挿入部を挿入する支持穴および取付部材を
挿入する取付穴を備えたので、取付穴に挿入した取付部
材により、支持穴に挿入された支持部材の挿入部を移動
することで、挿入部にほぼ直交している押圧部を取付面
側に移動することができ、半導体を取付面に押圧するこ
とができる。

【００８７】

【００８８】請求項２のヒートシンクでは、支持穴の奥
側に、ヒートシンク本体の取付部の反対側に広がる空間
を有する内部穴を備えたので、取付部材の先端を内部穴
まで移動させ、内部穴に位置する挿入部を取付部と反対
側に広がる空間に移動することで、挿入部が支持穴の内
壁に当接され、この当接部分を支点として支持部材を回
動することができる。このため、支持部材の回動に伴
い、押圧部をヒートシンク本体の取付面側に移動し、押
圧部により、半導体をヒートシンク本体の取付面に押圧
状態で取り付けることができる。

【００８９】請求項３のヒートシンクでは、ヒートシン
ク本体の取付穴を支持部材の押圧部の延在方向に設けた
ので、取付穴に挿入された取付部材を内部穴に向けて移
動し、取付部材の先端で支持部材の挿入部を、ヒートシ
ンク本体の取付部の反対側の空間に押圧することで、支
持部材の押圧部をヒートシンク本体の取付面側に移動す
ることができ、半導体をヒートシンク本体の取付面に押
圧状態で取り付けることができる。

【００９０】請求項４のヒートシンクでは、挿入部にね
じ部材の先端を突き当てる支持部を備えたので、取付部
材により支持部材の挿入部を押圧する際に、取付部材の
先端を挿入部の所定の位置に支持させることができ、取
付部材により、支持部材の挿入部を確実に押圧すること
ができる。また、取付部材の先端を挿入部の支持部に支
持したので、挿入部の支持穴内でのずれを防止すること
ができ、支持部材の支持穴からの脱落を防止することが
できる。

【００９１】請求項５のヒートシンクでは、支持部材の
挿入部の先端部分の幅を、挿入部の根元部分の幅より小
さく形成し、ヒートシンク本体の支持穴を挿入部の先端
部分の幅に合わせて形成したので、ヒートシンク本体の
内部に形成される空隙を最小限にすることができ、半導
体から発生した熱のヒートシンク本体内での熱伝導の妨
げを最小限にすることができる。

【００９２】また、挿入部を支持穴に挿入した際に、挿
入部の根元部分が支持穴の周囲の取付面に当接されるた
め、挿入部の先端部分を、常に所定の長さだけ支持穴に
挿入することができる。請求項６のヒートシンクでは、
支持部材の挿入部から押圧部に掛けて、支持部材の剛性
を高める突出部を備えたので、挿入部および押圧部が撓
むことを防止することができる。

【００９３】このため、取付部材による挿入部の移動
を、撓みにより吸収されることなく押圧部に確実に伝達
することができる。請求項７のヒートシンクでは、支持
部材の表面に電気的絶縁性を有する絶縁材を被覆したの
で、支持部材を板金等の導電体で形成した場合にも、支
持部材を介して、ヒートシンク本体と半導体とが導通す
ることを防止することができる。

【００９４】また、何らかの電気的対策により、ヒート
シンク本体が半導体の電位以外の電位に接続されている
場合には、半導体の封止部分を介して二重の絶縁とな
り、さらに安全な絶縁機能を有することが可能となる。
例えば、国内外における各種安全規格の絶縁に関するこ
との対策としても有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒートシンクの第１の実施形態を示す
断面図である。

【図２】図１を半導体側からみた部分断面図である。

【図３】耐熱シートを示す正面図である。

【図４】Ｌ字金具の詳細を示す上面図である。

【図５】Ｌ字金具の詳細を示す側面図である。

【図６】Ｌ字金具が回動する際の移動量および支点を示
す説明図である。

【図７】半導体をヒートシンク本体に取り付ける状態を
示す断面図である。

【図８】本発明のヒートシンクの第２の実施形態を示す
断面図である。

【図９】半導体をヒートシンク本体に取り付ける状態を
示す断面図である。

【図１０】本発明のヒートシンクの第３の実施形態を示
す断面図である。

【図１１】支持穴における取付穴と反対側に内部穴を形
成した例を示す断面図である。

【図１２】ヒートシンク本体に傾斜穴を形成した例を示
す断面図である。

【図１３】Ｌ字金具の外側に絞り部を形成した例を示す
側面図である。

【図１４】絞り部をＬ字金具の挿入部の先端部分まで延
在させた例を示す上面図である。

【図１５】従来のヒートシンクを示す断面図である。

【図１６】プリント配線板上の半導体に隣接する位置
に、別の部品が実装されている状態を示す部分断面図で
ある。

【図１７】クリップを使用して、半導体をヒートシンク
に取り付けた状態を示す部分断面図である。

【図１８】プリント配線板上の半導体に隣接する位置
に、別の部品が実装されている状態を示す部分断面図で
ある。

【符号の説明】

２１ プリント配線板 ２１ａ、２１ｂ 貫通穴 ２３ 半導体 ２３ａ 端子 ２５ ヒートシンク本体 ２７ 伝熱部 ２９ 放熱部 ３１ 取付面 ３３、３３Ａ、３３Ｂ 支持穴 ３５、３５Ａ、３５Ｂ 内部穴 ３７、３７Ａ、３７Ｂ 取付部 ３９ テーパ部 ４１ 取付穴 ４３ 取付ねじ（取付部材） ４３ａ 六角穴 ４５ ねじ部 ４７ ねじ穴 ４９ 固定ねじ ５１ 絶縁シート ５１ａ 穴 ５３ Ｌ字金具（支持部材） ５５ 挿入部 ５５ａ 根元部分 ５５ｂ 先端部分 ５７ 押圧部 ５７ａ 折曲部 ５９ 当接穴（支持部） ６１ 絞り部（突出部） ６３ ヒートシンク本体 ６５ 取付穴 ６７ 取付ねじ（取付部材） ６７ａ 雄ねじ ６９ ねじ部 ７１ Ｌ字具（支持部材） ７３ 挿入部 ７５ 押圧部 ７７ 当接穴（支持部） ７９ リブ（突出部） ８１ ヒートシンク本体 ８３ 上面 ８５ 取付穴 ８７ 取付ねじ（取付部材） ８７ａ 雄ねじ ８９ Ｌ字金具（支持部材） ９１ 挿入部 ９３ 押圧部 ９５ ねじ穴（支持部） ９７ 傾斜穴 ９８ 絞り部（突出部） ９９ 絞り部（突出部） Ｄ１、Ｄ２ 内径 Ｆ 支点 Ｌ１ 距離 Ｌ２ 移動距離 Ｌ３ 距離 Ｍ 取付位置 Ｓ 空間 Ｗ 幅方向 Ｗ１、Ｗ２ 幅

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体を密着する取付面を設けたヒート
   シンク本体と、 前記取付面に向けて前記半導体を押圧する支持部材と、 前記支持部材に押圧力を与えるとともに該支持部材をヒ
   ートシンク本体に固定する取付部材とを備え、前記支持部材は、相互に直角方向に延在する挿入部およ
   び押圧部を備え、 前記ヒートシンク本体は、 前記取付面に設けられ、前記支持部材の前記挿入部を挿
   入する支持穴と、 該支持穴から前記取付面に沿って該ヒートシンク本体内
   に設けられ、前記取付部材を挿入する取付穴を備え たこ
   とを特徴とするヒートシンク。
2. 【請求項２】 請求項１記載のヒートシンクにおいて、前記支持穴は、前記ヒートシンク本体の取付部の反対側
   に広がる空間を有する内部穴を備え、 前記取付穴は、前記内部穴に開口された ことを特徴とす
   るヒートシンク。
3. 【請求項３】 請求項２記載のヒートシンクにおいて、前記取付穴は、前記半導体の取付時における前記押圧部
   の延在方向に向けて設けられた ことを特徴とするヒート
   シンク。
4. 【請求項４】 請求項３記載のヒートシンクにおいて、前記支持部材の前記挿入部は、前記取付部材の先端が突
   き当たる支持部を備え たことを特徴とするヒートシン
   ク。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれか１項
   記載のヒートシンクにおいて、 前記支持部材における前記挿入部の先端部分の幅は、該
   挿入部の根元部分の幅より小さく形成され、 前記ヒートシンク本体の前記支持穴は、前記先端部分の
   幅に合わせて形成されている ことを特徴とするヒートシ
   ンク。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項６のいずれか１項
   記載のヒートシンクにおいて、前記支持部材は、前記挿入部から前記押圧部に掛けて、
   該支持部材の剛性を高 める突出部を備えた ことを特徴と
   するヒートシンク。
7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれか１項
   記載のヒートシンクにおいて、前記支持部材の表面には、電気的絶縁性を有する絶縁材
   が被覆されている ことを特徴とするヒートシンク。