JP3371048B2 - 光誘起ブラッグ格子の形成方法 - Google Patents
光誘起ブラッグ格子の形成方法Info
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Description
格子を形成する方法に関する。
ステムにおいては受動部品として使用される。本質的
に、格子は光導波路、例えば、光ファイバの長さであ
り、この導波路においては、屈折率の周期的変動が導入
されている。これらの周期的な変動はブラッグ格子とし
て機能して、選択的に2倍間隔の波長を有する光を反射
する。このような格子はファイル、レーザキャビティの
規定及びマルチプレクサ及びデマルチプレクサにおける
要素として使用される。
れる。初期のアプローチはゲルマニウムガラス光ファイ
バの短い長さに反射表面を形成することであった。屈折
率摂動は最大強度で起こる。これについては、米国特許
第4474427号(KennethO. Hill et al)を参照のこ
と。第2のアプローチは、光ファイバのクラッドを介し
た2つの紫外線放射のビームを干渉させて、ゲルマニウ
ムドープガラスコアに沿って干渉パターンを形成するこ
とである。これに関しては、例えば、米国特許第472
5110号(Glenn et al.)を参照のこと。もう1つの方
法としては、振幅マスクを介してファイバコアの周期的
な領域に紫外線を照射することである。これに関して
は、米国特許第5327515号(D. Z. Anderson et a
l)を参照のこと。
した特許における光(UV)照射により変えられる屈折
率変化(米国特許出願第07/878802号、現在米
国特許第5287427号)を、水素または重水素での
ガラス処理により強化する方法を提供することである。
重水素処理のガラス(以下では水素処理ガラスと総称す
る)は、光照射だけでなく、熱を加えることによって屈
折率を変えることもできる(米国特許出願第08/05
6329号)ことを開示した。本発明はさらに、水素処
理ガラスにおいて、別の屈折率の変化は熱及び光照射を
同時に加えることにより強化されることを開示する。
素処理により増加し、そしてこの領域に同時に熱と光照
射を与える。好ましくは、ガラス体を150℃以上の温
度に加熱し、熱及び照射を同時に加える。その結果、照
射される領域の屈折率は長期的に5×10-5を超えるよ
うになる。この処理により、様々な光導波路素子、例え
ば、光誘起ブラッグ格子を製造、調整することができ
る。
の局所的領域の屈折率を増加させる処理プロセスのステ
ップを示す。図1のAに示す第1ステップは、ガラス体
の準備である。ガラス体は様々な形態をとることができ
る。このプロセスにおいて特に好ましい形態は図2と3
に示され、光ファイバ(図2)及び平面型光導波路素子
の基板保持薄膜(図3)を含む。好ましくは、ガラスは
ゲルマニウムでドープされた透明ガラス、例えば、Ge
O2ドープシリカである。ただし、本発明の方法は他の
種類のガラス、例えば、燐ドープシリカにも適用され
る。一般的に、シリカ中のGeO2の濃度は3−20モ
ル%の範囲にあり、GeO2の濃度が高いほど屈折率の
変化が大きい。一般的にシリカ中のP2O5の濃度は3−
10モル%にある。
(または重水素)をガラス体に拡散する。拡散領域とし
ては少なくもとそこでの屈折率を増加させる領域であ
る。有効に拡散するために、拡散プロセスはガラスを1
4−11000psiの圧力の水素または重水素にさら
すよう行われる。また、拡散は、21−250℃の低温
で行われる。
さに依存する。一般的に、標準サイズの光ファイバの拡
散時間は21℃では約12日間、100℃では10時間
程度である。もっと一般的に、H2に処理される必要な
時間はファイバ半径rの二乗r2に比例し、ガラスにお
けるH2の拡散係数に反比例する。
域のみで起こるため、周囲の領域から拡散可能なH2を
使用することができる。例えば、シングルモードファイ
バの場合、相当なH2はクラッド材料からGeO2ドープ
のコアに拡散することができ、それにより、最大屈折率
の変化はH2の濃度がGeO2の濃度より低い場合でも得
られる。これは、直接の関係ある反応は少なくともGe
原子当たり1つのH原子に関連することが分かった。製
造において、平衡状態における拡散された水素の量は水
素の圧力にも依存し、指数因子exp[(2.07 kcal/mol)/R
T]にも依存する。
散したガラスを加熱すると同時に、光照射を屈折率の増
加しようとする領域に当てる。好ましくは、ガラスは急
速に150℃以上の温度に、さらに好ましくは200−
450℃の温度範囲まで加熱される。ガラス体は高速昇
温に適するすべての方法で加熱される。好ましくは、C
O2レーザの赤外線照射による加熱である。加熱は全体
または局所で行われる。
ば、エキシマレーザからの照射である。同時照射の周期
はガラスからの水素の外方拡散の必要な周期より短い
(例えば、250℃では14分間、400℃では1.8
分間短い)。熱、または光照射またはその両方を長時間
に与えるが、屈折率に最低限の効果をもたらす場合のみ
に限定する。しかし、付加の加熱はUV誘起屈折率の変
化の長期的な安定効果を強化することができる。
バまたはガラス層の選択された部分の屈折率を増加させ
て、光導波路構造を形成、調整することである。一般的
に、光導波路は伸ばされたガラス構造を含み、この構造
には高い屈折率ガラスのコアと少なくともコアの周辺の
部分領域にある低い屈折率ガラスのクラッドを含む。コ
アの寸法は一般的に0.8−1.7μmの光波長の長さ
方法での電磁放射の伝送に適するよう選択される。図2
には同心クラッド12により包囲された管状コア11を
有する光ファイバ10の形で形成された導波路体を示
す。通信ファイバの場合、コアは一般的にゲルマニウム
ドープシリカである。図示されるように、前記ファイバ
の領域13に熱を加える便利な方法は、線焦点CO2レ
ーザ17から赤外線16を加えることである。
ば、UV照射)は周期性強度ピーク15を持つパターン
の形で加熱された領域13にUV光源14を同時に与え
て、光誘起格子を形成する。このようなパターン付き露
光は前述した米国特許第5287427号、第4725
110号、第5104209号及び第5327515号
に開示された干渉ビーム、振幅マスクまたは位相マスク
により得られる。
体には一般的に基板20、この基板20の上に配置され
た薄クラッド層21、薄クラッド層21の上のコアガラ
ス層22と上部クラッド層23を含む。通信に用いられ
る平面型導波路は一般的に燐ドープシリカコアを有す
る。従来の平面型導波路の基本構造はC. H. Henryらの
論文"Glass Waveguides On Silicon For Hybrid Optica
l Packaging"(7 J. Lightwave Technol., pp.1530-39,1
989)に記述された。一般的に、導波路の領域を規定する
ために、上部クラッドを加える前に、薄いストリップ状
のコア層を除いてすべてはエッチングされる。
択された領域を加熱する便利な方法としては、例えば、
CO2レーザのようなレーザ24を構造の部分26に向
けて赤外線照射25を与えることである。好ましい応用
においては、光照射(例えば、エキシマレーザからのU
V照射)は強度ピーク15を持つパターンの形で加熱さ
れた領域26にUV光源14を同時に与えて、光誘起格
子を形成する。他の有利な応用においては、均一なUV
照射を導波路の加熱された領域または励起格子に与え
て、素子の平均屈折率を調整する。
施例で詳述する。実施例においては、光ファイバは分子
水素または重水素に入れられた。制御実験は水素拡散無
しの同一のファイバを用いて行われた。水素または重水
素拡散は一般的に440気圧、50℃で約3−4日間行
われる。水素処理により、H2分子はガラスの間隙サイ
トに入る。ファイバにUV照射または加熱を与えなけれ
ば、拡散プロセスはほぼ可逆的であり、室温において、
数日放置すると、ファイバからH2が外方拡散する。
KrFレーザ操作を用いて行われる。レーザが15ns
(ナノ秒)のパルスを生成し、一般的に20Hzの周波
数を有する。強度は一般的に160−450mJ/cm
2/パルスであり、照射されるファイバの長さは約10
−25mmである。CW紫外線照射に関連する実験はin
tracavity周波数(アルゴンレーザ操作の2倍)244
nm、約150mWまでの出力パワーを使用した(Cohe
rent Innova 300 FReD)。パルス及びCWの2つの実験
に対して、ファイバの活性加熱は、UV照射とともに熱
空気ガンをファイバに向けることにより行われた。温度
は小さな熱電対をファイバの隣に配置することにより測
定された。照射の持続期間は高温における水素の拡散係
数により決められた。例えば、250℃の場合では、フ
ァイバコアからH2の外方拡散に必要な時間は約14分
間であるが、たったの5分間でコアから約半分の水素が
出てしまう。UV照射は一般的にH2のファイバコアか
らの外方拡散に必要な時間よりも短い。
て観察された。過去の実験によると、導入されたSi−
OHレベルは誘起された屈折率の変化を評価するのに利
用されることが分かった。損失変化の測定は白光源また
はエッジ発光LEDのいずれか及び光スペクトルアナラ
イザを用いて行われた。
ラにより測定された。実際においては、プロファイラは
約2×10-4ほど小さい屈折率の変化を検出できる。屈
折率の変化が5×10-4より小さい場合には、幾つかの
小さいサンプルを測定して、屈折率の変化を検証した。
が約3.4モル%のH2に露出された(SiO2モル当た
りのH2のモル数)。UV照射の前に、ファイバコート
が除去され、ファイバがKrFエキシマレーザのビーム
バスに配置された。第1実験においては、H2処理ファ
イバは約435mJ/cm2/パルスの推測強度のUV
照射を受けた。照射されたファイバの長さは25mmで
あった。熱(もし使用されれば)は340Wノズルを用
いたMaster-Mite熱ガンにより供給された。ノズルは約
25mmほどファイバから離れて、空気流は下向きにな
ってファイバに流れた。温度は約250℃であるが、U
V照射領域では大きな変動(±30℃)があった。もう
1つのサンプルは何の直接加熱を受けずに照射を受け
た。図4は加熱及び未加熱のサンプルに対する時間によ
るOH成長を示す。初期OH成長速度は加熱により顕著
に強化された。加熱サンプルの場合では、約3分間後、
OH成長はGeサイト及び溶解H2の2つの反応物が消
耗されることにより、飽和となる。Geサイトは反応の
進行につれて消耗され、H2は反応及び外方拡散により
ロスする。
ァイバを用いて、H2またはD2のいずれかを含めた。U
V強度は低く、約170mJ/cm2/パルスで、ファ
イバは250及び400℃に加熱された(この照射実験
では、前述した温度変動は減少された)。図5は加熱及
び未加熱のファイバに対する照射時間とOHの増加との
関係を示す。同様に、初期の速度は明らかに温度に強く
依存される。400℃ファイバの場合のOHレベルは数
分間後飽和になるため、予測した95%のH2がコアか
ら外方拡散するのに必要な1.8分間の時間とよく一致
した。250℃と400℃での初期成長速度はそれぞ
れ、加熱されないファイバの速度より4.3倍と32倍
ほど高い。この実験により得られたファイバの屈折率の
プロファイルはUV照射の後に測定された。加熱されな
い、250℃と400℃加熱されたファイバの屈折率の
増加はそれぞれ、0.0011、0.0022と0.0
028であった。
に対して行なわれた。この実験の場合では、ODの付帯
的な意味は反応の範囲をモニタするのに使用されない。
それは、吸収波長(1.9μm)は測定範囲外にあるか
らである。その代わりに、可視波長範囲の損失変化がモ
ニタされた。同様な照射条件において、H2処理ファイ
バと同様に、D2処理ファイバの損失と時間の関係が観
察された。H2処理ファイバの場合と同様に、UV照射
における加熱は損失増大(可視範囲)の速度の大きな増
加を引き起こし、最終的に屈折率の変化を誘起した。図
6と7はUV照射を受けるとともに直接に加熱されな
い、及び250℃、400℃で加熱されたファイバに関
する損失変化及び屈折率プロファイルを示す。GeOド
ープMCVD堆積クラッド(5<r<12μm)の屈折
率が400℃に加熱されるサンプルの場合、顕著な増加
を示したが、直接に加熱を受けないUV照射のサンプル
の場合、その変化が小さいか、またはない状態であっ
た。恐らく、ライトドープクラッドにおけるD2の反応
速度は加熱されない場合では非常に低くて、クラッドの
屈折率の変化は測定限界以下となった。
ことができないことを検証するために、H2処理5Dフ
ァイバを、UV照射は与えずに、250℃と400℃の
熱空気ガンに当てた。損失変化は広いスペクトル範囲
(400−1700nm)にわたって観察された。最初
の30秒においては、OH吸収波長(1.39μm)で
小さな損失変化があったが、一般的に0.15dB/c
mよりも小さい。さらに加熱してもこれ以上の損失増加
が見られなかった。このほかのスペクトル上の損失変化
がほとんど観察されなかった。ファイバの屈折率プロフ
ァイルが測定されなかったが、このような非常に小さな
OH増加及び可視波長に見られなかったすべての損失変
化により、測定限度以上の屈折率の変化は予想されな
い。
照射 H2処理のファイバは焦点の絞りされたCWビームに照
射され、最初では補足の加熱が一切なく、そして250
℃の熱ガンで直接加熱された。実験後、損失の変化、特
にOHに起因した変化は白光源及びスペクトルアナライ
ザを用いて観察された。図8はH2処理の係属運搬体(t
ethered vehicle)ファイバが1mm×150μmの集
光されたスポットに120mW、244nmのCW照射
を受ける場合のOH成長を示す。加熱されない場合、O
Hは10分で約0.56dB/mmのピークが現れ、お
よそ0.06dB/mm/minの速度が得られる。照
射後、ファイバの同一断面は引き続きのUV照射ととも
に約250℃に加熱された。15秒以内にはOHピーク
は1.0dB/mmに上がり、UV照射のみによるレベ
ルより0.46dB/mmの増加を引き起こし、ファイ
バの断面におよそ1.84dB/mm/minの速度が
得られた。ただし、この場合、ファイバ断面の反応のG
eサイトの消耗が既に大きく進んでいた。同様な結果は
tethered vehicleファイバのほかの断面及びH2処理の
5Dファイバに得られた。
処理とUV照射(248nm)を受けた。また、処理と
同時に加熱する、及び加熱しないという両方の方法を行
った。加熱する場合、250と400℃をそれぞれ用い
た。UV照射に加熱を与えないサンプルの場合では、屈
折率の変化は検出限界以下となった。しかし、UV照射
とともに加熱されたサンプルの場合では、250と40
0℃の温度でそれぞれ0.0004から0.0007と
いう屈折率の増加が得られた。図9にはUV照射中に4
00℃に加熱された場合、P2O5ドープコアのサンプル
における明確な屈折率の増加を示す。P2O5ドープガラ
スは数値的にGeO2ドープガラスと同様な挙動を示
す。すなわち、両方とも熱強化のUV光感性を示す。
のソースが分離した形で提供された。別法として、ガラ
スは遷移金属ドーパント、例えば、クロム酸化物により
ドープされる。クロム酸化物は紫外線照射を吸収して、
居所的な加熱が実現される。このようになると、単一の
紫外線ソースのみで同時に加熱と光照射の両方を提供で
きる。
射の方法では、水素処理中のガラスの屈折率の増加を強
化することができ、光誘起ブラッグ格子のような様々な
光導波路素子の形成及び調整に利用される。
増加させるプロセスのステップを表すブロック図。
とを表す図。
とを表す図。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
Claims (9)
- 【請求項1】 (A)ガラスからなる実体を準備する準
備ステップと、 (B)前記ガラス体の少なくとも選択された部分に水素
または重水素を拡散する拡散ステップと、 (C)少なくとも前記選択された部分を200℃以上4
50℃以下の温度に加熱し、また同時に前記選択された
部分に紫外線を照射して、屈折率を少なくとも5×10
−5増加させる加熱及び紫外線照射ステップを含むこと
を特徴とするガラス体の選択された部分の屈折率の増加
方法。 - 【請求項2】 前記ガラス体は、光ファイバであること
を特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項3】 前記ガラス体は、平面型導波路光ファイ
バであることを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項4】 前記拡散は、前記ガラスを14psi
(96.6kPa)−11000psi(75900k
Pa)の圧力の水素または重水素にさらすよう行われる
ことを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項5】 前記ガラス体は、GeO2ドープシリカ
を含むことを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項6】 前記ガラス体は、P2O5ドープシリカ
を含むことを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項7】 前記紫外線照射は、ブラッグ格子を規定
するために、間隔の強度ピークの線形シーケンスを用い
るよう行われることを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項8】 前記紫外線照射を非連続的に、前記加熱
を連続的に行うことにより、素子の安定性を強化するこ
とを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項9】 前記加熱は、赤外レーザ照射により行わ
れることを特徴とする請求項1の方法。
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