JP3368927B2 - 導電性粘着テープ用基材フィルムの製造方法 - Google Patents
導電性粘着テープ用基材フィルムの製造方法Info
- Publication number
- JP3368927B2 JP3368927B2 JP36103492A JP36103492A JP3368927B2 JP 3368927 B2 JP3368927 B2 JP 3368927B2 JP 36103492 A JP36103492 A JP 36103492A JP 36103492 A JP36103492 A JP 36103492A JP 3368927 B2 JP3368927 B2 JP 3368927B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- adhesive tape
- base film
- film
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性粘着テープに好適
に使用できる基材フィルムの製造方法に関するものであ
る。
に使用できる基材フィルムの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、熱可塑性樹脂に導電性フィラ
ーを添加して製膜した導電性フィルムは、その性質を利
用して電子部品の包装、その他の用途に広く用いられて
いる。しかしながら、このフィルムに粘着剤を塗布して
導電性粘着テープを製造することは以下の理由で困難で
あった。すなわち、導電性フィルムにただ単に粘着剤を
塗布した場合、粘着剤と基材フィルムである導電性フィ
ルムとの界面の接着力が弱く、粘着テープとして使用し
た場合に基材フィルム／粘着剤間で容易に剥離してしま
うという問題があった。また、この界面の接着性を向上
させる目的で基材フィルム表面を通常のコロナ放電処理
機で処理することも基材フィルムが導電性を有している
関係上困難であった。
ーを添加して製膜した導電性フィルムは、その性質を利
用して電子部品の包装、その他の用途に広く用いられて
いる。しかしながら、このフィルムに粘着剤を塗布して
導電性粘着テープを製造することは以下の理由で困難で
あった。すなわち、導電性フィルムにただ単に粘着剤を
塗布した場合、粘着剤と基材フィルムである導電性フィ
ルムとの界面の接着力が弱く、粘着テープとして使用し
た場合に基材フィルム／粘着剤間で容易に剥離してしま
うという問題があった。また、この界面の接着性を向上
させる目的で基材フィルム表面を通常のコロナ放電処理
機で処理することも基材フィルムが導電性を有している
関係上困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は導電性を有
し、しかも粘着材との親和性に優れた導電性粘着テープ
に好適に使用できる基材フィルムの製造方法を提供する
ことを目的とする。
し、しかも粘着材との親和性に優れた導電性粘着テープ
に好適に使用できる基材フィルムの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば導電性フ
ィラーを含有した熱可塑性樹脂からなる導電性層と、熱
可塑性樹脂からなる厚みが３０μ以上の非導電性層を有
する多層フィルムの非導電性層面にコロナ放電処理を施
すことを特徴とする導電性粘着テープ用基材フィルムの
製造方法が提供され、更に、前記導電性フィラーがカー
ボンブラックであることを特徴とする前記導電性粘着テ
ープ用基材フィルムの製造方法が提供され、更にまた、
前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂であることを
特徴とする前記導電性粘着テープ用基材フィルムの製造
方法が提供される。
ィラーを含有した熱可塑性樹脂からなる導電性層と、熱
可塑性樹脂からなる厚みが３０μ以上の非導電性層を有
する多層フィルムの非導電性層面にコロナ放電処理を施
すことを特徴とする導電性粘着テープ用基材フィルムの
製造方法が提供され、更に、前記導電性フィラーがカー
ボンブラックであることを特徴とする前記導電性粘着テ
ープ用基材フィルムの製造方法が提供され、更にまた、
前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂であることを
特徴とする前記導電性粘着テープ用基材フィルムの製造
方法が提供される。
【０００５】すなわち、本発明者らは導電性フィルムと
粘着材との親和性の改善について鋭意検討した結果、導
電性層と厚さが３０μ以上の非導電性層からなる多層フ
ィルムの非導電性層面は通常のコロナ放電処理機を使用
しても処理むらやリークの恐れがなく表面処理が可能で
あり、こうして得られたフィルムに粘着材を塗布する
と、上述した問題のない優れた性質の導電性粘着テープ
が得られることを見いだし本発明に到達した。
粘着材との親和性の改善について鋭意検討した結果、導
電性層と厚さが３０μ以上の非導電性層からなる多層フ
ィルムの非導電性層面は通常のコロナ放電処理機を使用
しても処理むらやリークの恐れがなく表面処理が可能で
あり、こうして得られたフィルムに粘着材を塗布する
と、上述した問題のない優れた性質の導電性粘着テープ
が得られることを見いだし本発明に到達した。
【０００６】本発明に用いられる熱可塑性樹脂は特に制
限はないが、表面が不活性で接着性に乏しいポリエチレ
ンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂の場合
に本発明の製造方法を適用するのが効果的であり特に好
ましい。また、本発明の基材シートを安価に製造するた
めには共押出法で製造することが好ましいので導電性層
と非導電性層を構成する樹脂が互いに共押出可能な樹
脂、例えばポリエチレン系樹脂同士のように同質の熱可
塑性樹脂であることが好ましい。
限はないが、表面が不活性で接着性に乏しいポリエチレ
ンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂の場合
に本発明の製造方法を適用するのが効果的であり特に好
ましい。また、本発明の基材シートを安価に製造するた
めには共押出法で製造することが好ましいので導電性層
と非導電性層を構成する樹脂が互いに共押出可能な樹
脂、例えばポリエチレン系樹脂同士のように同質の熱可
塑性樹脂であることが好ましい。
【０００７】導電性を付与するには、上記した熱可塑性
樹脂にカーボンブラック、金属粉や金属繊維など通常よ
く使用されている導電性フィラーを添加する。導電性フ
ィラーの添加量は常法通りでよく、導電性フィラーとし
て安価なカーボンブラックを使用する場合は、熱可塑性
樹脂に対して通常１５ｗｔ％以上添加する。
樹脂にカーボンブラック、金属粉や金属繊維など通常よ
く使用されている導電性フィラーを添加する。導電性フ
ィラーの添加量は常法通りでよく、導電性フィラーとし
て安価なカーボンブラックを使用する場合は、熱可塑性
樹脂に対して通常１５ｗｔ％以上添加する。
【０００８】本発明の導電性粘着テープ用基材フィルム
に用いる多層フィルムは導電性層と非導電性層を有して
おり、非導電性層の厚みが３０μ以上であれば特に制限
がなく、例えば導電性フィラーを含有した導電性フィル
ムと非導電性フィルムをドライラミネート法でラミネー
トしたり、導電性樹脂組成物と非導電性樹脂組成物を共
押出して多層フィルムとしたものなどが使用できるが、
これらのうちで共押出法で製膜するのがコスト面や生産
性の面で特に好ましい。
に用いる多層フィルムは導電性層と非導電性層を有して
おり、非導電性層の厚みが３０μ以上であれば特に制限
がなく、例えば導電性フィラーを含有した導電性フィル
ムと非導電性フィルムをドライラミネート法でラミネー
トしたり、導電性樹脂組成物と非導電性樹脂組成物を共
押出して多層フィルムとしたものなどが使用できるが、
これらのうちで共押出法で製膜するのがコスト面や生産
性の面で特に好ましい。
【０００９】次いで、得られた多層フィルムの非導電性
面を通常のコロナ放電処理機で処理する。コロナ放電処
理は非導電性層の表面張力が４０dyn/cm以上になる程度
まで処理するのが基材フィルムと粘着材の界面での剥離
を防止する上で必要である。ところが、非導電性層の厚
みが３０μ未満の場合、コロナ放電処理時に電流がリー
クしやすく、十分な処理ができなかったり、処理面の処
理状態が不均一になるので好ましくない。
面を通常のコロナ放電処理機で処理する。コロナ放電処
理は非導電性層の表面張力が４０dyn/cm以上になる程度
まで処理するのが基材フィルムと粘着材の界面での剥離
を防止する上で必要である。ところが、非導電性層の厚
みが３０μ未満の場合、コロナ放電処理時に電流がリー
クしやすく、十分な処理ができなかったり、処理面の処
理状態が不均一になるので好ましくない。
【００１０】このようにして得られた導電性粘着テープ
用基材フィルムは非導電性層の処理面にブチルゴム系な
どの通常の粘着材を常法にしたがって塗布することによ
って容易に導電性粘着テープとすることができる。
用基材フィルムは非導電性層の処理面にブチルゴム系な
どの通常の粘着材を常法にしたがって塗布することによ
って容易に導電性粘着テープとすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。 実施例１ カーボンブラックを２４ｗｔ％含有した高密度ポリエチ
レン（密度：0.950g/cm3、ＭＩ：1.2）と直鎖状低密度
ポリエチレン（密度：0.935g/cm3、ＭＩ：1.0）とをそ
れぞれ別々の押出機に供給して導電性層と非導電性層の
厚みがそれぞれ２５μ、５０μの多層フィルムを共押出
インフレーション法にて製膜し、得られたフィルムの非
導電性層面を通常のワイヤータイプのコロナ放電処理機
で処理して本発明の基材フィルムを得た。得られた基材
フィルムの処理面の表面張力は４８dyn/cmであり、表面
にブチルゴム系の粘着材を塗布して導電性粘着テープを
製造したが、この粘着テープは粘着力、基材フィルムと
粘着材間の接着性ともに良好であった。
る。 実施例１ カーボンブラックを２４ｗｔ％含有した高密度ポリエチ
レン（密度：0.950g/cm3、ＭＩ：1.2）と直鎖状低密度
ポリエチレン（密度：0.935g/cm3、ＭＩ：1.0）とをそ
れぞれ別々の押出機に供給して導電性層と非導電性層の
厚みがそれぞれ２５μ、５０μの多層フィルムを共押出
インフレーション法にて製膜し、得られたフィルムの非
導電性層面を通常のワイヤータイプのコロナ放電処理機
で処理して本発明の基材フィルムを得た。得られた基材
フィルムの処理面の表面張力は４８dyn/cmであり、表面
にブチルゴム系の粘着材を塗布して導電性粘着テープを
製造したが、この粘着テープは粘着力、基材フィルムと
粘着材間の接着性ともに良好であった。
【００１２】実施例２
導電性層と非導電性層の厚みをそれぞれ４０μ、３５μ
の多層フィルムにした以外は実施例１と同様にして、本
発明の基材フィルムを得た。得られた基材フィルムの処
理面の表面張力は４０dyn/cmであり、表面にブチルゴム
系の粘着材を塗布して導電性粘着テープを製造したがこ
の粘着テープは粘着力、基材フィルムと粘着材間の接着
性ともに良好であった。
の多層フィルムにした以外は実施例１と同様にして、本
発明の基材フィルムを得た。得られた基材フィルムの処
理面の表面張力は４０dyn/cmであり、表面にブチルゴム
系の粘着材を塗布して導電性粘着テープを製造したがこ
の粘着テープは粘着力、基材フィルムと粘着材間の接着
性ともに良好であった。
【００１３】比較例１
導電性層と非導電性層の厚みをそれぞれ５０μ、２５μ
の多層フィルムにした以外は実施例１と同様にして基材
フィルムを得た。得られた基材フィルムの処理面の表面
張力は３６dyn/cmでありほとんど処理できていなかっ
た、この表面にブチルゴム系の粘着材を塗布して導電性
粘着テープを製造したがこの粘着テープは粘着力は十分
であったが、基材フィルムと粘着材間で剥離して実際に
使用できるものではなかった。
の多層フィルムにした以外は実施例１と同様にして基材
フィルムを得た。得られた基材フィルムの処理面の表面
張力は３６dyn/cmでありほとんど処理できていなかっ
た、この表面にブチルゴム系の粘着材を塗布して導電性
粘着テープを製造したがこの粘着テープは粘着力は十分
であったが、基材フィルムと粘着材間で剥離して実際に
使用できるものではなかった。
【００１４】
【効果】本発明の方法によれば通常のコロナ表面処理機
で容易に４０dyn/cm以上の表面張力を有する導電性粘着
テープ用基材フィルムが得られるので、今後導電性粘着
テープを電子工業分野を中心に多方面に用途展開するこ
とが可能となった。
で容易に４０dyn/cm以上の表面張力を有する導電性粘着
テープ用基材フィルムが得られるので、今後導電性粘着
テープを電子工業分野を中心に多方面に用途展開するこ
とが可能となった。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 47/00 - 47/96
B32B 27/00 - 27/42
B32B 31/00 - 31/30
C09J 7/00 - 7/04
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性フィラーを含有した熱可塑性樹脂
からなる導電性層と、熱可塑性樹脂からなる厚みが３０
μ以上の非導電性層を有する多層フィルムの非導電性層
面に、表面張力が４０dyn/cm以上になる程度までコロナ
放電処理を施すことを特徴とする導電性粘着テープ用基
材フィルムの製造方法。 - 【請求項２】前記導電性フィラーがカーボンブラックで
あることを特徴とする請求項１記載の導電性粘着テープ
用基材フィルムの製造方法。 - 【請求項３】前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂
であることを特徴とする請求項１記載の導電性粘着テー
プ用基材フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36103492A JP3368927B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 導電性粘着テープ用基材フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36103492A JP3368927B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 導電性粘着テープ用基材フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198703A JPH06198703A (ja) | 1994-07-19 |
| JP3368927B2 true JP3368927B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=18471916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36103492A Expired - Fee Related JP3368927B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 導電性粘着テープ用基材フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368927B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7759442B2 (en) | 2005-01-26 | 2010-07-20 | Nitto Denko Corporation | Adhesive composition, adhesive optical film and image display device |
| US7641946B2 (en) | 2005-08-08 | 2010-01-05 | Nitto Denko Corporation | Adhesive film and image display device |
| US20070084556A1 (en) | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Langseder Neal E | Method of applying a label to a squeeze tube |
| MXPA06010596A (es) * | 2005-12-23 | 2007-06-22 | 3M Innovative Properties Co | Pelicula adhesiva con resistencia a altas temperaturas y baja generacion de electrostatica, construida con un polimero de polieterimida. |
| US9744747B2 (en) | 2007-01-12 | 2017-08-29 | Vitro, S.A.B. De C.V. | Window interlayer with sound attenuation properties |
| US10800086B2 (en) * | 2013-08-26 | 2020-10-13 | Palo Alto Research Center Incorporated | Co-extrusion of periodically modulated structures |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP36103492A patent/JP3368927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06198703A (ja) | 1994-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2012670C (en) | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards | |
| US4345005A (en) | Oriented polypropylene film substrate and method of manufacture | |
| JP2685394B2 (ja) | 金属化延伸フィルム組み合わせ物 | |
| US4092452A (en) | Plastic laminated metallic foil and method for preparing the same | |
| EP0191976A2 (en) | Non-blocking opaque film | |
| US3862869A (en) | Method of making a reusable, tear-resistant polyolefin-paper laminate | |
| JP3368927B2 (ja) | 導電性粘着テープ用基材フィルムの製造方法 | |
| US5948526A (en) | Protected sheet laminate | |
| MX9709344A (es) | Recubrimiento protector para superficies metalicas. | |
| US4382831A (en) | Metallization of support members | |
| JP2809059B2 (ja) | カバーレイ | |
| JP2556787B2 (ja) | シリコーンの部分コーティング方法及び積層材料の製造方法 | |
| JP2909138B2 (ja) | 剥離紙の製造方法 | |
| TW374065B (en) | Process for the production of a substrate coated with one or more coats | |
| JPS60248344A (ja) | 高周波用金属箔張り積層板 | |
| CA2298684A1 (en) | Copper coatings to improve peel strength | |
| JP3100700B2 (ja) | ４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法 | |
| JPH0475603B2 (ja) | ||
| JPH08183134A (ja) | 耐カール性及び印刷性に優れた剥離紙及びその製造方法 | |
| EP0857111B1 (en) | Sheet laminate comprising a protective film releasably attached to a substrate by a radiation cured adhesive layer and another protective film attached to the other surface of the substrate | |
| JPS62180060A (ja) | 導電性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH05193016A (ja) | 積層体およびその製造方法 | |
| JP3586868B2 (ja) | 剥離容易な積層シートの製造法 | |
| JPH0237599Y2 (ja) | ||
| CN108624245A (zh) | 一种环保预涂膜及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |